JP2591895Y2 - チップ形電子部品 - Google Patents

チップ形電子部品

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JP2591895Y2
JP2591895Y2 JP1991004217U JP421791U JP2591895Y2 JP 2591895 Y2 JP2591895 Y2 JP 2591895Y2 JP 1991004217 U JP1991004217 U JP 1991004217U JP 421791 U JP421791 U JP 421791U JP 2591895 Y2 JP2591895 Y2 JP 2591895Y2
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JP
Japan
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electrode terminal
terminal
type electronic
chip
bending
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JP1991004217U
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幹夫 田岡
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Panasonic Holdings Corp
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Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は表面実装工法を用いた各
種電子機器で使用されているチップ形電子部品に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】近年表面実装工法においては各種部品の
小型化による高密度実装が急速に進展している。
【0003】特にIC,LSIでは端子の狭ピッチ化と
外装樹脂の薄肉化によりパッケージの小型化がなされ、
小型高密度実装に拍車がかかっているが、このような小
型パッケージICのプリント配線板への装着、はんだ付
においては、クリームはんだ量の少量化とはんだ付温度
の低温化の傾向が見られる、はんだの少量化は狭ピッチ
の端子間でのはんだブリッジ防止、また、はんだ付の低
温加はICパッケージ薄肉化によるはんだ耐熱性低下の
ためになされているものだが、同一のプリント配線板に
装着、はんだ付される他の部品も同一の条件で装着、は
んだ付されることから、少量のはんだで確実にはんだ付
がなされるように、各種部品に対して電極端子の寸法精
度向上、並びに良好なはんだ濡れ性が重要視されてい
る。
【0004】以下に従来のチップ形電子部品について説
明する。図11は従来の2端子構成のチップ形電子部品
の側面図である。このような電子部品としては、チップ
形固定インダクタ、及びチップ形タンタル電解コンデン
サなどがその例として上げられる。
【0005】図11において、11はエポキシ系など高
耐熱性を有する封止樹脂を用いた外装成形体であり、電
子部品の素子を保護している。12はこのチップ形電子
部品をプリント配線板上に装着する際に、部品底面を平
坦化し、装着時の安定性向上を図ると共にUV接着剤等
による部品の仮固定を可能とするために外装成形体11
の底面に設けられた突出部である。13は外装成形体1
1の両側面より導出された電極端子であり、側面から底
面にかけて、外装成形体11に沿って折曲げて構成され
ている。
【0006】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成によるチップ形電子部品では、電極端子13の
折曲整形加工の寸法ばらつきにより、部品底面での平坦
性が得られ難いという問題があった。
【0007】一般的にこのような端子加工は、まず電極
端子13を必要な寸法に切断後に外側のコーナ(a)1
3aを90°に折曲げ次に内側のコーナ(b)13bを
折曲げる工法を用いているが、電極端子材のバックスプ
リングによる折曲げ角度ばらつきと、切断・折曲げの寸
法ばらつきが全て部品底面の端子平坦性の悪化となって
いる。
【0008】図12はコーナ(a)の折曲げ角が90°
以下となった場合を示す側面図、図13はコーナ(a)
の折曲げ角が90°以上となった場合を示す側面図であ
る。
【0009】図中の各番号は図11と同一のため説明は
省略する。このような折曲げ角度のばらつきは、両端子
同時に同一方向に発生するものとは限らず片側ずつ個々
に独立して発生する。また電極端子材として例えばりん
青銅のような高強度でバネ性を有する材質を用いた場合
には折曲げ加工後のスプリングバック量も多く角度のば
らつきが大きくなる。
【0010】このような部品底面での端子平坦性が悪化
した電子部品をプリント配線板に装着した場合、装着部
に塗布されているクリームはんだの粘着性により部品が
保持されるものであるが、端子に十分にクリームはんだ
が接触せず保持力が弱化し、装着後の振動などにより部
品位置ズレや極端な場合には部品の落下などが発生す
る。また、はんだ寸後でもはんだが濡れている端子面積
が少なくなることからもはんだ付強度が弱くなる。この
ことはプリント配線板上へ印刷塗布されるクリームはん
だの量が少なくなる程顕著化する傾向にある。
【0011】本考案は部品底面での電極端子の平坦性が
得られ、装着性、はんだ付性の良好なチップ形電子部品
を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本考案のチップ形電子部品は、両側面より導出した金
属板から成る電極端子を角柱状の外装体に沿って底面ま
で折曲げて電極端子を構成し、外装体の底面に底面突出
部を設けるとともに、電極端子の先端部が位置する部分
端子受突出部を設け、この端子受突出部に電極端子の
先端部を弾性的に押し当てることにより、電極端子の
面まで折曲げられた部分を底面突出部と略同一平面とな
るようにした構成を有している。
【0013】または、外装体底面に底面突出部を設ける
とともに、電極端子先端部に突出部を設け、この突出部
を外装体底面に弾性的に押し当てることにより、電極端
子の底面まで折曲げられた部分を底面突出部と略同一平
面となるようにした構成を有している。
【0014】または、突出部が電極端子の先端部の一部
を折曲げて形成した構成を有している。
【0015】
【作用】この構成によって電極端子の折曲げ整形加工に
おいて外側コーナの折曲げ角度を90°以下とし、外側
コーナを折曲げた時に電極端子先端部が外装体底面に弾
性的に接触させることができ、これにより電極端子の位
置が外装体底面で規制され安定化が図れ、ばらつきの低
減が可能、さらに外装体底面の底面突出部および端子受
突出部、または電極端子先端部の突出部、または、電極
端子先端の折曲げ部のそれぞれの突出寸法の最適性を選
ぶことにより、チップ形電子部品底面での端子平坦性が
容易に得られる。
【0016】
【実施例】(実施例1) 以下、本考案の一実施例について、図面を参照しながら
説明する。
【0017】図1は本考案の第1の実施例を示す側面
図、図2は同斜視図を示すものである。図において1は
電子部品の機能素子を内蔵封止している外装成形体で一
般にはエポキシ系などの耐熱性樹脂を用いている。2は
外装成形体1の底面中央部に設けた底面突出部であり、
これにより端子部分との高さの差を吸収し、部品底面を
平坦化し、装着時の安定性向上及びUV接着剤等による
部品の仮固定を可能としている。3は外装成形体1の両
側面より導出した電極端子であり、側面から底面にかけ
て外装成形体1に沿って折曲げ加工を行っている。4は
外装成形体1の底面で電極端子3の先端部が位置する部
位に設けた端子受突出部であり、通常外装成形体1と同
時に成形により形成する。
【0018】以上のように構成したチップ形電子部品の
電極端子3の折曲げ整形加工方法の一例を図3〜図6に
示す。図中の番号は前記と同一のため説明は省略する。
【0019】電極端子3の加工は図3から図6まで順に
行うもので図3は電極端子3を必要な長さに切断した状
態を示している。次に図4では外側のコーナを90°に
折曲げた後の状態を示しているがここでは電極端子材の
バックスプリングにより折曲げ角度は90°以上となっ
ている。次に図5ではさらに同じ外側のコーナを折曲げ
て、この折曲げ角を90°以下とした状態を示してい
る。
【0020】最後に図6は内側のコーナを折曲げ加工し
て電極端子加工を完了した状態を示している。
【0021】以上のように本実施例では外装成形体1の
底面の電極端子3の先端部が位置する部分に端子受突出
部4を設けているために、電極端子3の折曲げ整形加工
工程で外側コーナを90°以下に折曲げておけば、内側
コーナを折曲げて電極端子3の折曲げ整形加工を完了し
た状態において電極端子3の先端部を確実に外装成形体
1の底面の端子受突出部4に押し当てることができるた
めに電極端子3の先端位置が規制され、コーナの折曲げ
角度ばらつきが吸収され寸法の安定化、さらには、端子
突出部4の突出寸法を最適に選ぶことによりチップ形
電子部品の底面で端子部分も含めて全体の平坦化を図る
ことができる。
【0022】(実施例2) 以下本考案の第2の実施例について図面を参照しながら
説明する。図7は本考案の第2の実施例を示す側面図、
図8は同斜視図を示すものである。図中1〜3は第1の
実施例と同一のため説明は省略する。5は電極端子3の
先端部に設けた上方に突出する突出部である。
【0023】本実施例における電極端子3の折曲げ整形
加工方法は前記第1の実施例と同一である。
【0024】本実施例では電極端子3の先端部に設けた
突出部5が外装成形体1の底面に当たり位置が規制され
ることとなりその作用は第1の実施例と同一となる。
【0025】(実施例3) 以下本考案の第3の実施例について図面を参照しながら
説明する。図9は本考案の第3の実施例を示す側面図、
図10は同斜視図を示すものである。図中1〜3は第1
の実施例と同一のため説明は省略する。6は電極端子3
の先端部の一部に設けた上方への折曲げ部である。
【0026】本実施例における電極端子3の折曲げ整形
加工方法は前記第1の実施例と同一である。本実施例で
は電極端子3の先端折曲げ部6が外装成形体1の底面に
当たり位置が規制されることとなり、その作用は第1の
実施例と同一となる。
【0027】
【考案の効果】以上のように本考案は両側面より導出し
た金属板から成る端子を角柱状の外装体に沿って底面ま
で折曲げて電極端子を構成したチップ形電子部品におい
て、外装体の底面に底面突出部を設けるとともに、電極
端子の先端部が位置する部分に端子受突出部を設け、こ
端子受突出部に電極端子の先端部を弾性的に押し当て
ることにより量産時における電極端子折曲げ角度ばらつ
きを吸収できチップ形電子部品底部での電極端子を含む
全体の平坦性が得られ、そのためプリント配線板へのチ
ップ部品装着の安定性向上、さらには確実なはんだ付が
可能となり、今後ますます進展する高密度実装における
チップ部品の実装精度向上を図るためにもその工業的効
果は非常に大きなものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の第1の実施例を示す側面図
【図2】同斜視図
【図3】同実施例における電極端子の加工を示す説明図
【図4】同説明図
【図5】同説明図
【図6】同説明図
【図7】同第2の実施例を示す側面図
【図8】同斜視図
【図9】同第3の実施例を示す側面図
【図10】同斜視図
【図11】従来のチップ形電子部品の構成の一例を示す
側面図
【図12】従来の構成で端子折曲げ角度が90°以下と
なった場合を示す側面図
【図13】従来の構成で端子折曲げ角度が90°以上と
なった場合を示す側面図
【符号の説明】
1 外装成形体 2 底面突出部 3 電極端子 4 端子受突出部 5 突出部 6 折曲げ部

Claims (3)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 両側面より導出した金属板から成る電極
    端子を角柱状の外装体に沿って底面まで折曲げて電極端
    子を構成し、外装体の底面に底面突出部を設けるととも
    に、電極端子の先端部が位置する部分に端子受突出部を
    設け、この端子受突出部に電極端子の先端部を弾性的に
    押し当てることにより、電極端子の底面まで折曲げられ
    た部分を底面突出部と略同一平面となるようにしたチッ
    プ形電子部品。
  2. 【請求項2】 両側面より導出した金属板から成る電気
    端子を角柱状の外装体に沿って底面まで折曲げて電極端
    子を構成し、外装体の底面に底面突出部を設けるととも
    に、電極端子の先端部に突出部を設け、この突出部を外
    装体の底面に弾性的に押し当てることにより、電極端子
    底面まで折曲げられた部分を底面突出部と略同一平面
    となるようにしたチップ形電子部品。
  3. 【請求項3】 突出部が電極端子の先端部の一部を折曲
    げて形成したものである請求項2記載のチップ形電子部
    品。
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