JPH0660133U - ケース外装型電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 従来のケース外装型電子部品を基にしなが
ら、表面実装が可能なケース外装型電子部品を実現す
る。 【構成】 ケース12内にコンデンサ素子14を収納し、そ
のリード端子18，18をケース12外に導出し、これを圧潰
して偏平化すると共に、ケースの側面12ａ側に屈曲さ
せ、もって表面実装用の偏平屈曲化端子20，20と成し
た。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案はケース外装型電子部品に係り、特に、ケース内にコンデンサ等の電 子素子を収納し、該電子素子のリード端子を上記ケース外に導出して成るケース 外装型電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、コンデンサ等の電子素子をケース内に収納し、該電子素子のリード端子 をケース外に導出した構造のケース外装型電子部品が広く用いられている。図９ に示したケース外装型電子部品はその一例を示すものであり、略直方体形状のケ ース12内に、コンデンサ素子14を収納し、該コンデンサ素子14のメタリコン電極 16，16にリード端子18，18を接続し、該リード端子18，18をケース12外に導出す ると共に、該コンデンサ素子14の周囲に樹脂19を充填して成る。このケース外装 型電子部品50は、図１０に示すように、そのリード端子18，18を基板24の貫通孔 に挿入し、裏面においてハンダ28，28を介してプリント配線26，26と接続される 。なお、ケース12の底面には突起22，22が突設されているため、ケース12の底面 と基板24の表面との間に隙間が形成される。この隙間は、ハンダ付け作業後のフ ラックス洗浄を容易化するためのものである。

【０００３】 これに対し、最近では、電子機器の小型化の要請に伴い、チップ型電子部品を 用いての表面実装技術が普及しつつある。図１１及び図１２はかかるチップ型電 子部品の一例を示すものであり、図１１がその正面を、また図１２は側面をそれ ぞれ示している。このチップ型電子部品52は、略直方体形状と成された本体部54 の両側面54ａ，54ａから、屈曲した偏平状の端子56，56が導出されて成る。この 端子56，56の先端部56ａ，56ａは、本体部54の底面側の隙間58，58に丁度入り込 むため、チップ型電子部品52の下端面は略面一となる。このチップ型電子部品52 は、図１１に示すように、基板24上に載置され、ハンダ28，28を介して、端子の 側面56ｂ，56ｂと基板上に位置するプリント配線26，26とが接続される。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

確かに、上記ケース外装型電子部品50に比べ、このチップ型電子部品52の方が スペースファクタにおいて優れており、また、基板24の両面に実装することも可 能であるため、チップ型電子部品52を用いた表面実装方式の方が、電子機器の小 型化に資するものといえる。さらに、表面実装方式は、装着の自動化がより容易 であるという利点も有している。したがって、全ての電子部品をチップ化し、該 チップ型電子部品を用いて表面実装するのが理想ともいえる。

【０００５】 しかしながら、電子部品をチップ化するに当たっては、個々の部品毎に新たに 金型を製作すると共に、生産ラインを調整し直す必要が有り、そのイニシャルコ ストが嵩むこととなる。また、個々の電子部品に要求される各種の安全規格につ いても、再度申請し認定を受ける必要が生じる。さらに、既に生産されストック されているケース外装型電子部品を無駄にすることともなる。

【０００６】 本考案は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、従来のケース外装型電 子部品を基にしながら、表面実装が可能なケース外装型電子部品を実現すること を目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために、本考案に係るケース外装型電子部品は、ケース内 に電子素子を収納し、該素子のリード端子をケース外に導出して成るケース外装 型電子部品において、該リード端子を圧潰して偏平化すると共に、上記ケースの 側面側に屈曲させ、もって表面実装用の偏平屈曲化端子と成すよう構成した。

【０００８】

【作用】

本考案に係るケース外装型電子部品を基板上に載置するとともに、その偏平屈 曲化端子の側面と基板表面のプリント配線とを、ハンダ等を介して接続すること により、該部品を表面実装することができる。すなわち、このケース外装型電子 部品は、既存のケース外装型電子部品を基に、そのリード端子に所定の加工を施 した偏平屈曲化端子を用いることにより、表面実装方式に対応可能となる。

【０００９】

【実施例】

以下において、本考案に係るケース外装型電子部品を、添付図面に基づいて説 明する。図１はケース外装型電子部品10の正面図、図２はその側面図、図３は内 部構成を示す部分断面図である。このケース外装型電子部品10は、セラミックや プラスチック等の絶縁材より成る略直方体形状のケース12内に、金属化フィルム を積層・巻回して形成したコンデンサ素子14を収納し、該コンデンサ素子14のメ タリコン電極16，16にリード端子18，18を接続し、該リード端子18，18をケース 12外に導出すると共に、コンデンサ素子14の周囲に樹脂19を充填して成る。該リ ード端子18，18は、ケース12外において所定の変形を施され、偏平屈曲化端子20 ，20と成されている。すなわち、該偏平屈曲化端子20，20は、偏平状の部材を二 ヶ所において略直角に屈曲させた形状を有しており、その先端部分は、ケース12 の側面12ａ，12ａに沿うように配置されている。また、該ケース12の底面には突 起22，22が形成されており、該突起22，22の先端面22ａ，22ａと上記偏平屈曲化 端子20の底面20ａ，20ａとは、略面一となるよう構成されている。

【００１０】 このケース外装型電子部品10は、図１１に示したチップ型電子部品52と同様に 、基板24上に表面実装される。すなわち、図４に示すように、ケース外装型電子 部品10は、突起の先端面22ａ，22ａ及び偏平屈曲化端子の底面20ａが基板24の表 面に密着するよう基板24上に載置され、その偏平屈曲化端子の側面20ｂ，20ｂと 基板24の表面に被着されたプリント配線26，26とが、ハンダ28，28を介して電気 的に接続される。

【００１１】 つぎに、図５〜図８に基づき、このケース外装型電子部品10の製造方法につい て説明する。まず、従来のケース外装型電子部品50、すなわちケース12内の電子 素子のリード端子18，18を単に外部に導出しただけの電子部品50を用意し（図５ ）、該電子部品50のリード端子18，18を適当な長さを残して切断する（図６）。 つぎに、リード端子18，18の残った部分を、プレス加工により圧潰し、偏平化さ せる（図７）。図８は、この段階における、電子部品50の底面側を示すものであ る。最後に、偏平状となったリード端子18，18を矢印の方向に、２段階に折り曲 げることにより、リード端子が偏平屈曲化端子20，20を構成し、図１に示したケ ース外装型電子部品10が完成する。

【００１２】 なお、ケース12内に収納される電子素子は、上記コンデンサ素子14に限られる ものではなく、例えばサージ吸収素子や抵抗器など、リード端子を備えたすべて の電子素子が該当する。

【００１３】

【考案の効果】

本考案に係るケース外装型電子部品は、上記のように、既存のケース外装型電 子部品を基に、そのリード端子に所定の加工を施した偏平屈曲化端子を用いるこ とにより、表面実装方式に対応することができる。したがって、表面実装方式に 対応したチップ型電子素子を新たに設計・製造し直す必要がなく、既存の設備や 在庫を有効に利用できるため、極めて経済的である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係るケース外装型電子部品の一実施例
を示す正面図である。

【図２】上記実施例の側面図である。

【図３】上記実施例の内部構成を示す部分断面図であ
る。

【図４】上記実施例の使用例を示す説明図である。

【図５】上記実施例の製造過程を示す説明図である。

【図６】上記実施例の製造過程を示す説明図である。

【図７】上記実施例の製造過程を示す説明図である。

【図８】上記実施例の製造過程を示す説明図である。

【図９】従来のケース外装型電子部品を示す部分断面図
である。

【図１０】従来のケース外装型電子部品の使用例を示す
説明図である。

【図１１】従来のチップ型電子部品の使用例を示す説明
図である。

【図１２】上記チップ型電子部品の側面図である。

【符号の説明】

10 ケース外装型電子部品 12 ケース 12ａ ケースの側面 14 コンデンサ素子 18 リード端子 20 偏平屈曲化端子 20ａ 偏平屈曲化端子の底面 20ｂ 偏平屈曲化端子の側面 22 突起 22ａ 突起の先端面 24 基板

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ケース内に電子素子を収納し、該電子素
   子のリード端子をケース外に導出して成るケース外装型
   電子部品において、該リード端子を圧潰して偏平化する
   と共に、上記ケースの側面側に屈曲させ、もって表面実
   装用の偏平屈曲化端子と成したことを特徴とするケース
   外装型電子部品。
2. 【請求項２】 上記リード端子は上記ケースの底面から
   ケース外に導出されると共に、該ケースの底面には複数
   の突起が設けられ、上記偏平屈曲化端子の下端面と上記
   突起の先端面とが、略面一となるよう構成したことを特
   徴とする請求項１に記載のケース外装型電子部品。