JPS6172895U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6172895U JPS6172895U JP15752984U JP15752984U JPS6172895U JP S6172895 U JPS6172895 U JP S6172895U JP 15752984 U JP15752984 U JP 15752984U JP 15752984 U JP15752984 U JP 15752984U JP S6172895 U JPS6172895 U JP S6172895U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling
- electronic component
- cooling plate
- electronic components
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 8
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims 1
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す側面断面図、
第２図は冷却構造の概略を示す斜視図、第３図ａ
，ｂ図は従来の側面断面図を示す。 図において、１はプリント基板、２は電子部品
、３は冷却プレート、４はスプリング、５はフラ
ンジ、６はベローズ、７は冷却板、１０は弾性部
材、２Ａはリード端子、３Ａは流通路を示す。
第２図は冷却構造の概略を示す斜視図、第３図ａ
，ｂ図は従来の側面断面図を示す。 図において、１はプリント基板、２は電子部品
、３は冷却プレート、４はスプリング、５はフラ
ンジ、６はベローズ、７は冷却板、１０は弾性部
材、２Ａはリード端子、３Ａは流通路を示す。
Claims (1)
- 冷媒が循環される冷却プレートと、電子部品が
実装されたプリント基板とを備え、該冷却プレー
トにより該電子部品の発熱を冷却する冷却構造で
あつて、前記プリント基板に対して前記電子部品
が可撓性を有するリード端子によつて接続される
と共に、該電子部品の所定箇所が前記冷却プレー
トに圧接するよう、圧留を作用する弾性部材が設
けられて成ることを特徴とする電子部品の冷却構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15752984U JPS6172895U (ja) | 1984-10-18 | 1984-10-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15752984U JPS6172895U (ja) | 1984-10-18 | 1984-10-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6172895U true JPS6172895U (ja) | 1986-05-17 |
Family
ID=30715521
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15752984U Pending JPS6172895U (ja) | 1984-10-18 | 1984-10-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6172895U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01270298A (ja) * | 1988-04-20 | 1989-10-27 | Nec Corp | 半導体素子の冷却構造 |
| JP2012151222A (ja) * | 2011-01-18 | 2012-08-09 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 電子回路装置及びその製造方法 |
-
1984
- 1984-10-18 JP JP15752984U patent/JPS6172895U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01270298A (ja) * | 1988-04-20 | 1989-10-27 | Nec Corp | 半導体素子の冷却構造 |
| JP2012151222A (ja) * | 2011-01-18 | 2012-08-09 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 電子回路装置及びその製造方法 |
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