JP2020061488A - モジュールの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】挿入実装部品と表面実装部品が混載されるモジュールに搭載する部品の半田付けを一度のリフロー工程で一括して行う。【解決手段】モジュールの製造方法において、第１の実装面１０ａに、第１のランド及び貫通孔１１、並びに第２のランド１３のそれぞれを覆う半田クリームを形成する。この半田クリームの上面に表面実装部品１６を載置し保持する。挿入実装部品５の挿入端子７を第２の実装面１０ｂから貫通孔１１に挿入して第１の実装面１０ａの半田クリームに没入させた状態で、挿入実装部品５を第２の実装面１０ｂで保持する。半田クリームをリフローし、表面実装部品１６を第２のランド１３へ半田付けすることと、挿入実装部品５の挿入端子７を、貫通孔１１の周囲の第１のランドへ半田付けすることと、を一括して行う。【選択図】図１

Description

本発明は、モジュールの製造方法に関し、特に、表面実装部品及び挿入実装部品を混載するプリント基板を備えるモジュールの製造方法に関する。

近年、各種携帯端末をはじめとする携帯用電子機器モジュールの小型化及び軽量化が進展している。この小型化及び軽量化への要求に対応するために、搭載される半導体素子や電子コンポーネント等の個々の部品の小型化が推進されている。それに伴い、このようなモジュールにおいては、それらの部品の小型化に見合った高密度実装を実現するために、その両面に電子部品を表面実装するプリント基板が採用されている。

しかしながら、両面に電子部品を表面実装するプリント基板を用いて小型化及び高密度化が推進されたモジュールであっても、プリント基板へ固定する機械的な強度が要求される部品、例えばコネクタ、の搭載が必要となることがある。このような部品を実装する技術としては、プリント基板を貫通する貫通孔を開口し、接続端子を当該貫通孔に挿入して、部品を実装する面と反対側の面で接続端子を半田付けする挿入実装技術が適している。そのため、表面実装部品と挿入実装部品が混載されたモジュールが必要とされている。

このように、表面実装部品と挿入実装部品を一つのプリント基板に混載するモジュールの場合、例えば、表面実装部品をプリント基板に半田付けした後に、改めて挿入実装部品をプリント基板に挿入して半田付けすることになる。従って、そのモジュールの製造工程は、表面実装部品を搭載するための製造工程と、挿入実装部品を搭載するための製造工程を足し合わせたものとなり、製造工程数増加による製造原価の上昇が顕著となり問題である。

本発明は、このような状況を鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、挿入実装技術で搭載される部品と表面実装技術により搭載される他の部品とを、一度のリフロー工程で一括してプリント基板に半田付けをすることである。このことにより、表面実装部品と挿入実装部品とが混載されたモジュールの簡略化した製造工程を提供し、低い製造原価で製造可能な製造方法を実現する。

本発明の第１の態様のモジュールの製造方法は、第１のランド及び第２のランドが配置された第１の実装面と、第１の実装面と反対側に位置する第２の実装面と、第１のランド内に配置され第１の実装面から第２の実装面に渡って貫通する貫通孔と、を含むプリント基板を準備する、第１のステップと、第１の実装面に、第１のランド及び貫通孔、並びに第２のランドのそれぞれを覆う半田クリームを形成する、第２のステップと、第１の実装面の第２のランドに形成された半田クリームの上面に表面実装部品を載置し、当該表面実装部品を半田クリームで保持する、第３のステップと、挿入実装部品の挿入端子を第２の実装面から貫通孔に挿入し、挿入端子を第１の実装面の貫通孔を覆う半田クリームに没入させた状態で、挿入実装部品を第２の実装面で保持する第４のステップと、半田クリームをリフローし、表面実装部品を第２のランドへ半田付けすることと、挿入実装部品の挿入端子を、貫通孔の周囲の前記第１のランドへ半田付けすることと、を一括して行う、第５のステップと、を備える。

本発明の第２の態様によれば、上記第１の態様の第４のステップは、第１の部品、第２の部品、及び土台部品を含む製造冶具を用いるステップであって、挿入実装部品の挿入端子が第１の部品の表面に対して垂直に起立するように、挿入実装部品を第１の部品に配置された部品保持部で保持する第６のステップと、挿入実装部品の全体が内設可能な所定の間隔で互いに離間するように、第１の部品を第２の部品の脚部で吊持する、第７のステップと、第１の部品が吊持された第２の部品を、ガイドピン及び基板受けピンを有する土台部品に、第２の部品の脚部で支持させて載置する第８のステップと、プリント基板の第２の実装面が第１の部品と対向し、プリント基板の各辺がガイドピンのそれぞれに接するように、プリント基板を土台部品の基板受けピンに載置する第９のステップと、第１の部品を、第２の部品との間の所定の間隔が狭くなる方向に平行移動させ、第１の部品に保持された挿入実装部品の挿入端子を、第２の実装面からプリント基板の貫通孔に挿入し、第１の実装面の貫通孔を覆う半田クリームに没入させる第１０のステップと、を更に備える。

本発明の第３の態様によれば、上記第２の態様の第８のステップにおいて、第２の部品の開口部の端部の設置されたガイド部のそれぞれが、ガイドピンに接するように載置することにより、第２の部品及び第２の部品の吊持された第１の部品が土台部品に対して位置合わせされて載置される。

本発明の第４の態様によれば、上記第３の態様の第９のステップにおいて、プリント基板の各辺がガイドピンのそれぞれに接するように載置されることにより、プリント基板が、土台部品に対して位置合わせされると共に、土台部品に位置合わせされている第１の部品に対しても位置合わせされて載置される。

本発明の第５の態様によれば、上記第２の態様乃至第４の態様のいずれか１つの態様の第９のステップにおいて、土台部品の基板受けピンに載置されたプリント基板は、第１の部品に保持された挿入実装部品の挿入端子が、プリント基板の貫通孔と離間する位置で保持される。

本発明の第６の態様によれば、上記第２の態様乃至第５の態様のいずれか１つの態様の第１０のステップにおいて、挿入実装部品の挿入端子が、プリント基板の貫通孔に挿入され、第１の実装面の貫通孔を覆う半田クリームに没入された状態で、更に、第１の部品の部品保持部が挿入実装部品の保持を解除できる。

本発明の第７の態様によれば、上記第２の態様乃至第６の態様のいずれか１つの態様の第１０のステップにおいて、第１の部品を、第２の部品との間の所定の間隔が狭くなる方向に平行移動させるときに、第２の部品に設置されたサポート冶具により、プリント基板の中央部を第１の実装面から押圧する。

本発明の第８の態様によれば、上記第２の態様乃至第７の態様のいずれか１つの態様の第６のステップにおいて、第１の部品に配置された部品保持部は、挿入実装部品を保持した状態で、挿入実装部品の保持位置を微調整する機能を更に有する。

本発明の第９の態様によれば、上記第２の態様乃至第７の態様のいずれか１つの態様の第６のステップにおいて、第１の部品に配置された部品保持部は、挿入実装部品の挿入端子が第１の部品の表面に対して垂直に起立させて保持した状態から、挿入端子が第１の部品の表面に対して斜めに傾くように調整する機能を更に有する。

本発明の第１０の態様のモジュールの製造方法によれば、上記第１の態様乃至第９の態様のいずれか１つの態様の第１のステップで準備されたプリント基板は、第２の実装面に配置された更なるランドと、当該更なるランドの表面に半田付けされた更なる表面実装部品を含む。

本発明のプリント基板によれば、挿入実装技術で搭載される部品と表面実装技術により搭載される他の部品とを、一度のリフロー工程で一括してプリント基板に半田付けをすることができる。このことは、表面実装部品と挿入実装部品とが混載されたモジュールの簡略化した製造工程を提供し、低い製造原価で製造可能な製造方法を実現する。

本発明のモジュールの製造方法の実施形態の斜視分解図である。 本発明のモジュールの製造方法の実施形態の一製造ステップの斜視図である。 本発明のモジュールの製造方法の実施形態の一製造ステップの斜視図である。 本発明のモジュールの製造方法の実施形態の一製造ステップの斜視図である。 本発明のモジュールの製造方法の実施形態の一製造ステップの斜視図である。 本発明のモジュールの製造方法の実施形態の表面実装部品及び挿入実装部品の混載領域Ａの製造ステップ順の平面図である。 本発明のモジュールの製造方法の実施形態の表面実装部品及び挿入実装部品の混載領域Ａの製造ステップ順の平面図である。 本発明のモジュールの製造方法の実施形態の表面実装部品及び挿入実装部品の混載領域Ａの製造ステップ順の平面図である。 本発明のモジュールの製造方法の実施形態の表面実装部品及び挿入実装部品の混載領域Ａの製造ステップ順の平面図である。 本発明のモジュールの製造方法の実施形態の表面実装部品及び挿入実装部品の混載領域Ａの製造ステップ順の平面図である。 本発明のモジュールの製造方法の実施形態の斜視図である。 本発明のモジュールの製造方法の実施形態の変形例の一製造ステップの斜視図である。

以下、図面に基づき本発明の実施形態について説明する。

図１は、本発明のモジュールの製造方法の実施形態の斜視分解図である。本実施形態のモジュールの製造方法は、第１の部品１、第２の部品２０、及び土台部品１９からなる製造冶具を用いて、モジュールを構成するプリント基板１０に挿入実装部品５を搭載することを含む。

本実施形態のモジュールの製造方法は、プリント基板１０と、当該プリント基板１０に搭載される表面実装部品１６及び挿入実装部品５を含む。このプリント基板１０は、第１の実装面１０ａと、その反対側に位置する第２の実装面１０ｂを有し、挿入実装部品５を搭載するために、プリント基板１０を、第１の実装面１０ａから第２の実装面１０ｂに渡って貫通する複数の貫通孔１１を有する。

第１の実装面１０ａには、複数の貫通孔１１の各々の開口部の周囲を囲む複数の第１のランド１２（拡大図の図５参照）が配置されている。そして、挿入実装部品５の挿入端子７は、第２の実装面１０ｂから複数の貫通孔１１に挿入され、その先端部を第１の実装面１０ａから更に外側に突出させることができる。この突出部分は、第１の実装面１０ａの第１のランド１２に半田付けされ、プリント基板１０と電気的に接続される。このとき、挿入実装部品５の筐体６（例えばコネクタ等の本体部分）は第２の実装面１０ｂで保持されている。

一方、表面実装部品１６は、その表面に複数の電極を有し、それらの電極がプリント基板１０の第１の実装面１０ａに配置された複数の第２のランド１３のそれぞれに半田付けされ、プリント基板１０と電気的に接続される。このとき、表面実装部品１６は、その全体が第１の実装面１０ａで保持されている。

本実施形態は、挿入実装部品５の挿入端子７を第１のランド１２に半田付けすることと、表面実装部品１６の各電極を第２のランド１３のそれぞれに半田付けすることと、を一度のリフロー工程で一括して行う製造方法を提供するものである。

又、挿入実装部品５をプリント基板１０に実装するために、製造冶具が使用される。この製造冶具は、挿入実装部品５を部品保持部４により保持する第１の部品１、開口部２１及び脚部２８を有する第２の部品２０、及びガイドピン３及び基板受けピン２を有する土台部品１９で構成される。

更に、第１の部品１を第２の部品２０の脚部２８に、第１の部品１及び第２の部品２０が互いに平行な状態で、且つ所定の間隔で離間させて吊持することができる。第２の部品２０は第１の部品１を吊持したまま、土台部品１９に載置することができる。第２の部品２０の開口部２１は、上記プリント基板１０と概ね同一の形状であり、更に開口部２１の端部２２から切り欠くようにガイド部２３が設置されている。

図２は、挿入実装部品５を保持する第１の部品１を、第２の部品２０の脚部２８で吊持した斜視図である。第１の部品１には、その表面に挿入実装部品５を保持する部品保持部４が設置されている。

部品保持部４は、例えば直方体形状の２個の部材から成り、この２個の部材は第１の部品１の表面と平行方向に可動である。これら２個の部材により、挿入実装部品５の筐体６を両側から挟んで保持することができる。このとき、挿入実装部品５の挿入端子７が、第１の部品１の表面に対して垂直に起立するように保持することができる。

第１の部品１は、その４隅に設置された開口のそれぞれに脚部２８を通し、脚部２８は、例えばナット、リベットのような固定機構により第２の部品２０の固定部２７に固定されてよい。脚部２８の一方の先端を、当該先端部だけが太いボルト状の形状とすることにより、第１の部品１を第２の部品の脚部２８で吊持することができる。吊持した状態での第１の部品１及び第２の部品２０が離間する間隔は、脚部２８の長さを調整することにより所定の長さに設定することができる。

ここで、所定の間隔は、その間に第１の部品１で保持する挿入実装部品５の全体を内設可能な間隔とすることができる。又、第１の部品１は、所定の間隔で吊持された位置から、第２の部品２０へ近付く方向へ平行移動が可能である。

図３は、第１の部品１を吊持した第２の部品２０を土台部品１９に載置した斜視図である。この土台部品１９には、６本のガイドピン３、及び４本の基板受けピンが設置されている。

６本のガイドピン３は、第１の部品１の開口１ａを通って、第２の部品２０のガイド部２３の内壁面と接するように載置される。このことにより、６本のガイドピン３の設置位置と、それらガイドピン３と接するガイド部２３との相対的な位置関係を常に同一とすることができるので、第２の部品２０が土台部品１９に対して、位置合わせされた状態で載置することが可能となる。

更に、第１の部品１は第２の部品２０に吊持されているから、第１の部品１も土台部品１９に対して位置合わせされて載置されているといえる。加えて、第１の部品１の開口１ａも、その内壁面がガイドピン３と接する位置に設置しておいて、第１の部品１と土台部品１９との位置合わせの精度を、より向上させてもよい。なお、４本の基板受けピン２のそれぞれは、第２の部品２０を土台部品１９に載置したときに、第１の部品１の開口を通り、それらの先端が第２の部品２０の開口部２１の４隅に位置するように設置されている。

ここで、第２の部品２０が土台部品１９に載置されているとき、第２の部品２０は脚部２８で支持されているから、図３に示す状態においても、第１の部品１は、第２の部品２０に近付く方向へ平行移動可能である。又、第２の部品２０は、ガイドピン３により土台部品１９の表面に対して平行方向に動くことを規制されているため、第２の部品２０の土台部品１９に対する位置関係を固定したまま、第１の部品１だけを平行移動することが可能である。

図４は、プリント基板１０を、その第２の実装面１０ｂが第１の部品１と対向するように、基板受けピン２に載置した斜視図である。この図においては、第１の部品１に保持される挿入実装部品５の挿入端子７は、プリント基板１０とは離間している。

このプリント基板１０は、その４辺が６本のガイドピン３のすべてと接するように載置されているから、プリント基板１０は土台部品１９に対して位置合わせされた状態で載置することができる。第１の部品１もまた、土台部品１９に対して６本のガイドピン３により位置合わせされているので、プリント基板１０と第１の部品１とは間接的に位置合わせされている。

ここで、第１の部品１を、ガイドピン３に沿って、第２の部品２０に近付く方向に平行移動させると、挿入実装部品５の挿入端子７が、プリント基板１０の第２の実装面１０ｂから、貫通孔１１に挿入される。そして、挿入端子７の先端が、貫通孔１１を通過して第１の実装面１０ａに突出することにより、貫通孔１１及びその周囲を囲む第１のランド１２に形成された半田クリームに没入される（図５）。

次に、本発明のモジュールの製造方法の実施形態について製造工程順に説明する。図６〜図１０は、プリント基板１０の第１の実装面１０ａ上の領域Ａの製造工程順の平面図である。

まず、第１の実装面１０ａとその反対側に位置する第２の実装面１０ｂを含むプリント基板１０を準備する（第１のステップ）。このプリント基板１０には、挿入実装部品５の挿入端子７を挿入して搭載するための、第１の実装面１０ａから第２の実装面１０ｂに達する複数の貫通孔１１が開口されている。第１の実装面１０ａには、その貫通孔１１の開口部の各々の周囲を囲む複数の第１のランド１２が、配置されている。又、この第１の実装面１０ａには、更に、第２のランド１３が配置されている。

図７は、第１のランド１２及び貫通孔１１、並びに第２のランド１３のそれぞれの表面に、例えば、メタルマスクを用いた印刷法により、半田クリーム１７を形成した平面図である。

貫通孔１１の開口の周囲を囲む第１のランド１２は、その各々の面積が小さいため、個々の第１のランド１２の形状に合わせて半田クリームを印刷すると、半田のリフローに際して、半田の体積が不足することに起因する半田付け不良が生じる場合がある。この不良を防止するために、例えば、複数のランド毎（図７では４個毎の場合を図示）にまとめて一つの半田クリーム１７のパターンを形成して、半田の量を確保することができる（第２のステップ）。

次に、図８に示すように、第２のランド１３の表面に形成された半田クリーム１７の上面に表面実装部品１６を載置する。４つの第２のランド１３は、表面実装部品１６の各電極の位置に対応して配置されており、各電極が対応する第２のランド１３の上面に位置するように載置される。載置された表面実装部品１６は、半田クリーム１７の粘性によりプリント基板１０の第１の実装面１０ａで保持される（第３のステップ）。

上記第３のステップに続き、挿入実装部品５の挿入端子７が、プリント基板１０の第２の実装面１０ｂ側から貫通孔１１に挿入される。それら挿入端子７の先端は、貫通孔１１通過しプリント基板１０の第１の実装面１０ａ側に突出して、第１のランド１２及び貫通孔１１を覆っている半田クリーム内に没入する（第４のステップ）。ここで、挿入実装部品５の筐体６は第２の実装面１０ｂで保持されている。

挿入端子７の先端は、リフローにより、十分な機械的強度及び電気抵抗をもって、第１のランド１２に半田付けされることが必要である。そのため、挿入端子７の長さは、プリント基板１０の貫通孔１１を通過して、更に、それらの先端が反対側の実装面で、十分な長さで突出するよう設計されており、この突出する先端部は半田クリーム１７を押し上げて突起部１７´を形成する（図８）。

そして、プリント基板１０を所定の温度シーケンスで熱処理を行うことにより、半田クリーム１７をリフローし、表面実装部品１６の各電極を、第１の実装面１０ａの第２のランド１３へ半田１８により半田付けすることと、挿入実装部品５の挿入端子７の先端部を、第１の実装面１０ａの貫通孔１１の周囲の第１のランド１２へ半田１８により半田付けすることと、を一括して行い、図１０に示すモジュール３０を得る（第５のステップ）。

上記第１のステップにおいて準備されたプリント基板１０は、その第２の実装面１０ｂに更なるランドを備え、その更なるランドに半田付けされた、更なる表面実装部品が第２の実装面１０ｂに設置されていてよい。

このように、本実施形態は、プリント基板１０の第１の実装面１０ａに設置され、その電極が第１の実装面１０ａの第２のランド１３に半田付けされる表面実装部品１６と、プリント基板１０の第２の実装面１０ｂに設置され、その接続端子（挿入端子７）が第１の実装面１０ａの第１のランド１２に半田付けされる挿入実装部品５と、を１回のリフロー工程で一括して行うモジュールの製造方法を提供する。

以上のとおり、表面実装部品及び挿入実装部品を混載するモジュールにおいて、表面実装部品の半田リフロー工程と、挿入実装部品を半田付けする工程と、を逐次的に行う製造方法に対して、挿入実装技術で搭載される部品と表面実装技術により搭載される他の部品とを、一度のリフロー工程で一括してプリント基板に半田付けをすることができる。このことは、表面実装部品と挿入実装部品とが混載されたモジュールの簡略化した製造工程を提供し、低い製造原価で製造可能な製造方法を実現する。

加えて、本実施形態の第４のステップは、以下に説明する第６のステップ〜第１０のステップを更に含んでいてよい。

挿入実装部品５の挿入端子７が第１の部品１の表面に対して概ね垂直に起立した状態となるように、第１の部品１に設置された部品保持部４により、第１の部品１上に保持されている（第６のステップ）。

上記第６のステップに続いて、第１の部品１に保持された挿入実装部品５が、第１の部品１及び第２の部品２０の間に内設されるように、第１の部品１を第２の部品２０の脚部２８を用いて吊持する。このとき、第１の部品１及び第２の部品２０は、互いに平行で、垂直に起立した挿入端子７も含め挿入実装部品５の全体を内設することができる所定の間隔で離間させることができる（第７のステップ）。

次に、第１の部品１が吊持された第２の部品２０を、ガイドピン３及び基板受けピン２を有する土台部品１９に載置する。第１の部品１が土台部品１９と対向し、第２の部品２０の脚部２８で、第２の部品２０及び吊持された第１の部品１を支持している。

又、第１の部品１の開口部１ａ及び第２の部品２０のガイド部２３が、それぞれガイドピン３と接するように載置することにより、第１の部品１及び第２の部品２０が土台部品１９に対して、所定の位置に位置合わせされている。そして、基板受けピン２の先端部は第２の部品２０の開口部２１の４隅に配置されている（第８のステップ）。

図８に示されたプリント基板１０は、その第２の実装面１０ｂが第１の部品１と対向する向きで、且つ、その各辺がガイドピン３に接するように、すなわち土台部品１９に対して位置合わせして、基板受けピン２に載置する。このステップでは、まだプリント基板１０の第２の実装面１０ｂが、挿入実装部品５の挿入端子７の先端部と離間して保持されている（第９のステップ）。

このとき、プリント基板１０は、土台部品１９に位置合わせされているから、プリント基板１０と第１の部品１もまた位置合わせされた状態である。すなわち、第１の部品１に保持されている挿入実装部品５の挿入端子７と、プリント基板１０の所定の位置に設置されている貫通孔１１とが位置合わせされた状態である。加えて、第２の部品２０の開口部２１の形状を、プリント基板１０と同一として、基板受けピン２に載置されたときにプリント基板１０を開口部２１に嵌め込んでもよい。

ここで、第１の部品１を、第２の部品２０との間の所定の間隔が狭くなる方向に、ガイドピン３に沿って平行移動させる。第１の部品１に保持された挿入実装部品５の挿入端子７は、プリント基板１０の貫通孔１１と位置合わせされた状態であるから、第１の部品１の平行移動と共に、挿入端子７の先端は、第２の実装面１０ｂから貫通孔１１に挿入され、更に、貫通孔１１を通過して第１の実装面１０ａから突出し、貫通孔１１を覆う半田クリーム１７に没入される（第１０のステップ）。なお、ここで挿入実装部品５の部品保持部４による保持を解除することもできる。

又、上記第１０ステップにおいて、挿入実装部品５の挿入端子７の貫通孔１１への挿入は、挿入端子７が第１の部品１の表面に対して垂直に起立した状態で行う必要があるが、挿入端子７が貫通孔１１に挿入された後には角度を変えてよい。これを行うために、第１の部品１の可動部分を第１の部品１の表面に対して平行に動かして、挿入実装部品５を、第１の部品１の表面に対して斜めに自在に傾ける機能を付加することができる。

更に、第１の部品１の部品保持部４において、部品の保持位置を、第１の部品の表面に対して平行方向に、微調整する機能を付加してもよい。

次に、本発明の実施形態の変形例について図１１を参照して説明する。

図１１に示す変形例では、実装冶具の第２の部品２０に、更に、サポート冶具２５が追加されている。この変形例では、第１の部品１を平行移動させて、プリント基板１０に挿入実装部品５の挿入端子７を挿入し、第１の実装面１０ａの半田クリーム１７に没入させるときに、追加されたサポート冶具２５により、プリント基板１０の中央部を含め、プリント基板１０の第１の実装面１０ａを押圧することができる。

この変形例は、プリント基板１０の面積が大きいとき、プリント基板１０が薄いとき、又は可撓性を有するときなど、機械的な強度が不足するプリント基板１０を採用するときに、プリント基板１０の局所的な変形を抑制できる。

又、挿入実装部品５の挿入端子７の数が非常に多いときは、挿入端子７の全部を半田クリーム１７に没入させるために大きな力を要するため、挿入端子７が半田クリーム１７に十分に没入されずに、プリント基板１０が持ち上げられる場合がある。このような不具合を回避するために、挿入端子７を挿入する第２の実装面１０ｂの反対側の第１の実装面１０ａからプリント基板１０を押圧可能なサポート冶具２５の設置が有効である。

なお、図１１に示したサポート冶具２５では、プリント基板１０を押圧するための押下部品が長辺方向に３列の記載である。但し、押下部品の配置はこれに限定されるものではなく、プリント基板１０の強度や挿入実装部品５の設置位置に応じて、列数を増加させる、又、短辺方向も追加して格子状にするなどの、更なる変形も有効である。更に、挿入端子７の配置がプリント基板１０の中で偏在するときは、挿入端子７の配置密度が高い部分の近傍を押圧するように押下部品を配置してよい。

加えて、本変形例のプリント基板１０では、その第１の実装面１０ａの上記サポート冶具２５の押下部品と接する部分に浅い溝を設けてもよい。例えば、挿入端子７の配置がプリント基板１０の中で偏在し、挿入端子７を半田クリーム１７に没入させる際に、プリント基板１０を斜め方向に傾けようとする力が加わることがある。このとき、プリント基板１０の第１の実装面１０ａの浅い溝に、板状の押下部品の端部を嵌め込むことにより、押下部品がプリント基板１０の実装面の表面で滑る不具合を回避することができる。

１ 第１の部品
１ａ 第１の部品の開口部
２ 基板受けピン
３ ガイドピン
４ 部品保持部
５ 挿入実装部品
６ 筐体
７ 挿入端子
１０ プリント基板
１０ａ 第１の実装面
１０ｂ 第２の実装面
１１ 貫通孔
１２ 第１のランド
１３ 第２のランド
１４、１５ その他のランド
１６ 表面実装部品
１７ 半田クリーム
１７´ 半田クリーム突起部
１８ 半田
１９ 土台部品
２０ 第２の部品
２１ 開口部
２２ 開口部の端部
２３ ガイド部
２５ サポート冶具
２７ 固定部
２８ 脚部
３０ モジュール

Claims (10)

1. 第１のランド及び第２のランドが配置された第１の実装面と、前記第１の実装面と反対側に位置する第２の実装面と、前記第１のランド内に配置され前記第１の実装面から前記第２の実装面に渡って貫通する貫通孔と、を含むプリント基板を準備する、第１のステップと、
   前記第１の実装面に、前記第１のランド及び前記貫通孔、並びに前記第２のランドのそれぞれを覆う半田クリームを形成する、第２のステップと、
   前記第１の実装面の前記第２のランドに形成された前記半田クリームの上面に表面実装部品を載置し、当該表面実装部品を前記半田クリームで保持する、第３のステップと、
   挿入実装部品の挿入端子を前記第２の実装面から前記貫通孔に挿入し、前記挿入端子を前記第１の実装面の前記貫通孔を覆う前記半田クリームに没入させた状態で、前記挿入実装部品を前記第２の実装面で保持する第４のステップと、
   前記半田クリームをリフローし、前記表面実装部品を前記第２のランドへ半田付けすることと、前記挿入実装部品の前記挿入端子を、前記貫通孔の周囲の前記第１のランドへ半田付けすることと、を一括して行う、第５のステップと、
   を備えるモジュールの製造方法。
2. 前記第４のステップは、第１の部品、第２の部品、及び土台部品を含む製造冶具を用いるステップであって、
   前記挿入実装部品の前記挿入端子が前記第１の部品の表面に対して垂直に起立するように、前記挿入実装部品を前記第１の部品に配置された部品保持部で保持する第６のステップと、
   前記挿入実装部品の全体が内設可能な所定の間隔で互いに離間するように、前記第１の部品を前記第２の部品の脚部で吊持する、第７のステップと、
   前記第１の部品が吊持された前記第２の部品を、ガイドピン及び基板受けピンを有する前記土台部品に、前記第２の部品の前記脚部で支持させて載置する第８のステップと、
   前記プリント基板の前記第２の実装面が前記第１の部品と対向し、前記プリント基板の各辺が前記ガイドピンのそれぞれに接するように、前記プリント基板を前記土台部品の前記基板受けピンに載置する第９のステップと、
   前記第１の部品を、前記第２の部品との間の前記所定の間隔が狭くなる方向に平行移動させ、前記第１の部品に保持された前記挿入実装部品の前記挿入端子を、前記第２の実装面から前記プリント基板の前記貫通孔に挿入し、前記第１の実装面の前記貫通孔を覆う前記半田クリームに没入させる第１０のステップと、
   を更に備える請求項１に記載のモジュールの製造方法。
3. 前記第８のステップにおいて、前記第２の部品の開口部の端部の設置されたガイド部のそれぞれが、前記ガイドピンに接するように載置することにより、前記第２の部品及び前記第２の部品の吊持された第１の部品が前記土台部品に対して位置合わせされて載置される、請求項２に記載のモジュールの製造方法。
4. 前記第９のステップにおいて、前記プリント基板の各辺が前記ガイドピンのそれぞれに接するように載置されることにより、前記プリント基板が、前記土台部品に対して位置合わせされると共に、前記土台部品に位置合わせされている前記第１の部品に対しても位置合わせされて載置される、請求項３に記載のモジュールの製造方法。
5. 前記第９のステップにおいて、前記土台部品の前記基板受けピンに載置された前記プリント基板は、前記第１の部品に保持された前記挿入実装部品の前記挿入端子が、前記プリント基板の前記貫通孔と離間する位置で保持される、請求項２乃至４のいずれか１項に記載のモジュールの製造方法。
6. 前記第１０のステップにおいて、前記挿入実装部品の前記挿入端子が、前記プリント基板の前記貫通孔に挿入され、前記第１の実装面の前記貫通孔を覆う前記半田クリームに没入された状態で、更に、前記第１の部品の前記部品保持部が前記挿入実装部品の保持を解除できる、請求項２乃至５のいずれか１項に記載のモジュールの製造方法。
7. 前記第１０のステップにおいて、前記第１の部品を、前記第２の部品との間の前記所定の間隔が狭くなる方向に平行移動させるときに、前記第２の部品に設置されたサポート冶具により、前記プリント基板の中央部を前記第１の実装面から押圧する、請求項２乃至６のいずれか１項に記載のモジュールの製造方法。
8. 前記第６のステップにおいて、前記第１の部品に配置された前記部品保持部は、前記挿入実装部品を保持した状態で、前記挿入実装部品の保持位置を微調整する機能を更に有する、請求項２乃至７のいずれか１項に記載のモジュールの製造方法。
9. 前記第６のステップにおいて、前記第１の部品に配置された前記部品保持部は、前記挿入実装部品の前記挿入端子が前記第１の部品の前記表面に対して垂直に起立させて保持した状態から、前記挿入端子が前記第１の部品の前記表面に対して斜めに傾くように調整する機能を更に有する、請求項２乃至８のいずれか１項に記載のモジュールの製造方法。
10. 前記第１のステップで準備された前記プリント基板は、前記第２の実装面に配置された更なるランドと、当該更なるランドの表面に半田付けされた更なる表面実装部品を含む、請求項１乃至９のいずれか１項に記載のモジュールの製造方法。

Images