CN112952419B - 检查用插座 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种检查用插座，能够抑制支架产生翘曲，另外能够缩短柱塞，另外组装性良好。具备：接触端子(80)，其具有设有凸缘部(90)的桶体(82)、器件侧端子(84)以及基板侧端子(86)；支架(10，30，50)，其形成插通接触端子(80)的贯通孔(10c，30c，50c)；以及支架(20，40)，其形成插通接触端子(80)并且大于除了凸缘部(90)之外的接触端子(80)的外径且小于凸缘部(90)的外径的贯通孔(20c，40c)，支架(20，40)被配置成夹在支架(10，30，50)之间，凸缘部(90)收纳在形成于支架(50)的贯通孔(50c)，贯通孔(10c，30c，50c)在与接触端子(80)的外径之间设定阻抗匹配用的间隙。

Description

检查用插座
技术领域
本发明涉及检查用插座。
背景技术
安装在电子设备等中的IC封装等电子器件，一般在被安装到布线基板之前的阶段，会利用检查用插座来进行实验，以便除去其潜在缺陷。检查用插座被装配到作为测试板或安装基板的印刷布线基板(检查基板)上。
在检查用插座被设于例如传送10GHz～100GHz的RF(Radio Frequency)信号的传送通路内的情况下，为了在检查用插座中提高高频带宽信号的传送性能，一般会采用实现阻抗匹配(impedance matching)的方法。为此，例如如专利文献1那样，利用同轴构造的检查用插座。具体而言，通过在接触端子与插入接触端子的金属块的插入孔之间形成空气层，以信号用接触端子为中心导体，以插入孔的内壁为外部导体，来构成同轴构造。
专利文献1：日本特开2019-178947号公报
关于专利文献1所公开的构成(例如，专利文献1的图3)，使支架抵接到桶体的肩部(IC封装侧的端部)，来承担预载。另外，在该支架上层叠其它支架。因此，为了使柱塞(plunger)的前端和电子器件的焊球相接触，需要考虑与桶体的肩部抵接的支架以及在其上层叠的其它支架的厚度尺寸，沿着轴线方向延长柱塞尺寸。
在柱塞尺寸较长的情况下，传送路径变长，因此在信号衰减这方面可能存在着影响。另外，随着柱塞尺寸变长，发热量相应地变大，因此存在允许电流降低的可能性。另外，因为柱塞的倾斜所导致的振动变大，所以在同心精度方面可能存在着影响。假如在柱塞偏离定点位置的状态下强行地使得焊球接触，则可能会导致柱塞破损。
另外，在专利文献1所公开的构成(专利文献1的图10)中，存在组装时接触端子发生倾倒从而妨碍支架组装的可能性。此外，检查用插座的组装是在使接触端子或支架上下翻转的状态下进行的。
另外，无论在上述哪个构成之中，与桶体的肩部相抵接的支架以及在其上层叠的其它支架的厚度尺寸都较小，因此受到预载的反作用力，在各支架的中央部可能会产生凸状翘曲。在产生了翘曲的情况下，存在对焊球进行引导的孔的位置发生错位，使得电子器件发生破损的可能性。例如，对于CPU或GPU之类的电子器件，其接触端子的个数较多(例如2000个以上)，作用于支架的负荷(预载的反作用力)与接触端子的个数成比例，因此有特别容易产生翘曲的倾向。另外，为了抑制翘曲，如果与桶体的肩部相比，增大位于上方的支架的厚度，则必然使得柱塞尺寸变长，产生信号衰减、同心精度、允许电流的问题。
发明内容
因此，本发明的目的在于，提供一种同轴构造的检查用插座，其能够抑制支架产生翘曲，另外缩短柱塞，另外组装性良好。
为了解决上述课题，本发明的检查用插座采用以下手段。
即，本发明的一个方式所涉及的检查用插座具备：接触端子，其具有桶体、器件侧端子和基板侧端子，所述桶体由沿着轴线方向沿延伸的筒状体构成，在该筒状体的外周面，设有所述轴线方向的一部分在半径方向伸出的凸缘部，所述器件侧端子设于该桶体的一端侧，所述基板侧端子设于所述桶体的另一端侧；金属支架，其具有至少比所述桶体的所述凸缘部的直径大的内径，在内部具有沿着所述轴线方向插通所述接触端子的贯通孔；以及树脂制的校正板，其形成有定位孔，所述定位孔在所述轴线方向插通所述接触端子并且与除了所述凸缘部之外的所述接触端子的外径相比较大且比所述凸缘部的外径小，所述金属支架至少配置在所述基板侧端子一侧、所述器件侧端子一侧以及它们的中间，所述校正板被各所述金属支架夹着配置，所述凸缘部被收纳于在所述基板侧端子一侧的所述金属支架形成的所述贯通孔，所述贯通孔形成为在与所述接触端子的外径之间设定阻抗匹配用的间隙。
根据本方式所涉及的检查用插座，当在至少三个金属支架以及被各金属支架夹着的校正板收纳接触端子时，在形成于检查基板侧的金属支架的贯通孔收纳形成于接触端子的桶体的凸缘部。此时，形成于在检查基板侧的金属支架上层叠的校正板的定位孔因为比除了凸缘部之外的接触端子的外径大且比凸缘部的外径小，所以凸缘部能够与检查基板侧的校正板抵接。由此，在将检查用插座安装于基板的情况下，接触端子经由凸缘部被检查基板侧的校正板推入，由此在接触端子上承担预载。此时，对凸缘部所抵接的校正板(检查基板侧的校正板)作用预载的反作用力。但是，通过在检查基板侧的校正板上层叠的其它金属支架或其它校正板，能够摁住检查基板侧的校正板，因此能够抑制凸缘部所抵接的检查基板侧的校正板产生翘曲。
另外，通过检查基板侧的校正板在接触端子(凸缘部)上承担预载，变得无需从器件侧对桶体的肩部承担预载。因此，不需要从器件侧推入桶体的校正板，由此，能够缩短器件侧端子。由此，能够抑制传送信号的衰减。另外，发热量变小，因此能够提高允许电流。另外，器件侧端子的倾斜所导致的振动变少，因此能够提高同心精度。
另外，即便在上下翻转组装检查用插座时，也能够将接触端子通过凸缘部在校正板上悬着同时通过定位孔来进行校正，因此能够简便地组装检查用插座，另外，能够简便实施维护(例如，接触端子的更换)。
另外，通过采用具有导电性的金属支架，能够降低一个接触端子与其它接触端子之间的串扰。因此，即便由于凸缘部的形成而接触端子的阻抗多少降低了，从检查用插座整体来看，也能够抑制其影响。
此外，本方式的检查用插座可以作为在接触端子的外径与金属支架之间设定阻抗匹配用的间隙(电介质层)的所谓的同轴构造的检查用插座。电介质层可以是单纯的间隙(空气)，也可以是树脂或陶瓷等物质。
另外，在本发明的一个方式所涉及的检查用插座中，在所述凸缘部上，形成锥形部。
根据本方式所涉及的检查用插座，能够将由于凸缘部的形成而可能在接触端子上产生的阻抗不匹配抑制到最小限。这尤其在想要排除阻抗不匹配的影响的信号线用接触端子是有用的。
另外，在本发明的一个方式所涉及的检查用插座中，在所述凸缘部上，形成外径与所述桶体相同程度的剪裁面。
根据本方式所涉及的检查用插座，能够将由于凸缘部的形成而可能在接触端子上产生的阻抗不匹配抑制到最小限。这尤其在想要排除阻抗不匹配的影响的信号线用接触端子是有用的。
此外，剪裁面可以是1个面，也可以是多个面，但优选相对于轴线对称地设置，以便对于校正板以均等力抵接。另外，在剪裁面较多的情况下抵接部分的面积缩小，面压增加。因此，优选剪裁面是2～6个面。
另外，在本发明的一个方式所涉及的检查用插座中，对于阻抗匹配用的所述间隙，与所述凸缘部对应的部分与其它部分相比扩径。
根据本方式所涉及的检查用插座，能够将由于凸缘部的形成而可能在接触端子上产生的阻抗不匹配抑制到最小限。这尤其在想要排除阻抗不匹配的影响的信号线用接触端子是有用的。
此外也可以是，在信号线用以外(例如，接地线用或电源线用)的接触端子的凸缘部所对应的阻抗匹配用间隙上，不形成与凸缘部对应的扩径部。
另外，在本发明的一个方式所涉及的检查用插座中，所述金属支架是多个分割支架沿着所述轴线方向层叠而成的。
根据本方式所涉及的检查用插座，能够仅在金属支架的中层部分简便设置扩径部。即，能够容易地实现与凸缘部的位置相符合的扩径部的加工。这在采用所谓的单侧滑动类型的接触端子的检查用插座是有用的。
另外，在本发明的一个方式所涉及的检查用插座中，所述接触端子为信号线所用。
根据本方式所涉及的检查用插座，能够对信号线用接触端子设置凸缘部。
在采用了同轴构造的检查用插座的信号线用接触端子设置凸缘部的情况下，存在阻抗降低了的可能性。因此，通常难以积极地将凸缘采用到信号线用接触端子。然而，通过金属支架降低串扰，或者设置与凸缘部对应的阻抗匹配用间隙(扩径的间隙)，对凸缘形状下工夫(设置锥形部、剪裁面)，能够一边抑制阻抗降低的影响，一边抑制支架翘曲，另外，能够缩短柱塞，另外，能够形成组装性良好的检查用插座。
根据本发明，能够提供一种同轴构造的检查用插座，其是能够抑制支架产生翘曲，另外能够缩短柱塞，另外组装性良好的检查用插座。
附图说明
图1是检查用插座的立体图。
图2是图1的检查用插座的分解立体图。
图3是与图2对应的检查用插座的侧视图。
图4是插座基座的背面立体图。
图5是第1实施方式所涉及的信号线用接触端子的侧视图。
图6是与图5对应的接触端子的纵向截面图。
图7是第1实施方式所涉及的信号线用接触端子的另一例。
图8是第1实施方式所涉及的接地线用接触端子以及电源线用接触端子的侧视图。
图9是与图8对应的接触端子的纵向截面图。
图10是接地线用接触端子以及电源线用接触端子的另一例。
图11是第1实施方式所涉及的支架的局部纵向截面图(未安装时)。
图12是第1实施方式所涉及的支架的局部纵向截面图(安装时)。
图13是第1实施方式所涉及的支架的局部纵向截面图(载置IC封装时)。
图14是表示了检查用插座的组装工序的立体图。
图15是表示了检查用插座的组装工序的局部纵向截面图。
图16是表示了检查用插座的组装工序的立体图。
图17是表示了检查用插座的组装工序的局部纵向截面图。
图18是表示了检查用插座的组装工序的立体图。
图19是表示了检查用插座的组装工序的局部纵向截面图。
图20是作为比较例的检查用插座组装时的局部纵向截面图。
图21是第2实施方式所涉及的信号线用接触端子的立体图。
图22是第2实施方式所涉及的凸缘部的俯视图。
图23是第2实施方式所涉及的凸缘部的另一例的俯视图。
图24是第3实施方式所涉及的信号线用接触端子的侧视图。
图25是第3实施方式所涉及的支架的局部纵向截面图(安装时)。
图26是图25所示的A部的局部放大图。
图27是表示了第3实施方式所涉及的接触端子的变形例的图。
图28是第5实施方式所涉及的支架的局部纵向截面图(安装时)。
图29是第5实施方式所涉及的支架的局部纵向截面图(载置IC封装时)。
图30是图29所示的B部的局部放大图。
图31是表示了支架的变形例的局部纵向截面图(安装时)。
附图标记说明
1插座(检查用插座)；3凹部；5插座基座；5a上表面；5b底面；5c收纳凹部；5d定位销用孔；5e螺孔；6安装用螺纹孔；7支架；10第1支架(金属支架)；10a固定孔；10b定位销用孔；10c贯通孔；20第2支架(校正板)；20a固定孔；20b定位销用孔；20c贯通孔(定位孔)；30第3支架(金属支架)；30a固定孔；30b定位销；30c贯通孔；40第4支架(校正板)；40a固定孔；40b定位销用孔；40c贯通孔(定位孔)；50第5支架(金属支架)；50a固定孔；50b定位销用孔；50c贯通孔；50d缩径部；50e扩径部；56a第5-1支架(分割支架)；56b第5-2支架(分割支架)；56c第5-3支架(分割支架)；56d第5-4支架(分割支架)；56e第5-5支架(分割支架)；56f第5-6支架(分割支架)；60第6支架(金属支架)；70第7支架(校正板)；80a(80)第1接触端子(接触端子)；80b(80)第2接触端子(接触端子)；82桶体；82a点铆接部；82b片铆接部；84器件侧端子；86基板侧端子；88弹簧；90凸缘部；90a锥形部；90b剪裁面；96a焊球；98印刷布线基板(检查基板)。
具体实施方式
〔第1实施方式〕
以下，针对本发明的第1实施方式所涉及的检查用插座，参照附图来进行说明。
以下，针对检查用插座1(以下，简称为“插座1”。)，进行概略说明。
图1表示插座1。插座1例如配置并安装在作为测试板的印刷布线基板98(检查基板98)上。插座1在中央形成有凹部3，以便在该凹部3内插入并设置IC封装等检查器件(未图示)。
作为IC封装，如本实施方式那样，利用BGA(球栅阵列：Ball Grid Array)形状的封装。作为其它的IC封装，例如利用LGA(接点栅格阵列：Land Grid Array)形状或QFN(四侧无引脚扁平封装：Quad Flat Non-leaded package)形状。
如图2以及图3所示，插座1具备插座基座5、支架7以及接触端子80。
如图1至图4所示，插座基座5是构成插座1的外部形状的部件。插座基座5为长方体，具有大致正方形的上表面5a以及底面5b。插座基座5为铝合金等金属制品，具有导电性。
如图1或图2所示，插座基座5在上表面5a的中央部形成凹部3。凹部3以从上表面5a向底面5b侧凹陷那样地形成，俯视下大致为正方形。凹部3为收纳检查器件的空间。
如图4所示，插座基座5在底面5b形成了收纳凹部5c。收纳凹部5c以从底面5b向上表面5a侧凹陷那样地形成，仰视下为大致正方形。收纳凹部5c为固定支架7的空间。收纳凹部5c与上述凹部3(参照图1或图2)连通。由此，如图1所示，固定在收纳凹部5c内的支架7(详细，为后述的第1支架10)的上表面从凹部3的底部露出。
如图1所示，插座基座5在四个角落分别具备用于安装的安装用螺纹孔6。在插座基座5中收纳了支架7以及接触端子80的状态下，在各安装用螺纹孔6内插入阳螺纹，来对检查基板98进行固定，使得插座1被安装在检查基板98上。
如图2以及图3所示，在该实施方式中，支架7包括第1支架(金属支架)10到第5支架(金属支架)50这5个部分。支架7为保持多个接触端子80的保持部件。
支架7是在上下方向(板厚方向)层叠了多个板状部件的层叠构造，在该图中，从上方朝向下方，设有第1支架10、第2支架(校正板)20、第3支架(金属支架)30、第4支架(校正板)40以及第5支架50。
为了贯通这些第1支架10至第5支架50，而设有支架固定用螺丝9以及接触端子80。
以下，在对支架7进行详细说明之前，首先针对接触端子80进行说明。
如图5以及图6和图8以及图9所示，在本实施方式的接触端子80中，准备第1接触端子80a以及第2接触端子80b这2种。图5以及图6所示的第1接触端子80a被用作为信号线。另一方面，图8以及图9所示的第2接触端子80b用于接地线或电源线。
以下，在无需区分第1接触端子80a和第2接触端子80b的情况下，仅称为“接触端子80”。
如图5以及图6所示，第1接触端子80a具有：沿着轴线X方向延伸的筒状的桶体82；在桶体82的一端(图5以及图6的上端，位于检查器件侧的端部)处设置的器件侧端子84；在桶体82的另一端(图5以及图6的下端，位于检查基板侧的端部)处设置的基板侧端子86；以及在桶体82中收纳的弹簧88。
器件侧端子84被设置成，基端侧在被收纳在桶体82内的状态下滑动。在桶体82的一端侧，以桶体82的内径的一部分缩小的方式设有点铆接部82a，构成为器件侧端子84不从桶体82脱离。器件侧端子84的前端与IC封装的焊球96a接触。
基板侧端子86被设置成，基端侧在被收纳在桶体82内的状态下滑动。在桶体82的另一端，以桶体82的内径的一部分缩小的方式，设有片铆接部82b，构成为基板侧端子86不从桶体82脱离。基板侧端子86的前端与检查基板98接触。
器件侧端子84的基端和基板侧端子86的基端与在桶体82上收纳的弹簧88接触，沿看使器件侧端子84和基板侧端子86相互分离的方向施力。
在桶体82上，一体地形成凸缘部90。凸缘部90为沿着桶体82的轴线X方向的一部分区间沿着半径方向伸出那样扩径的部分。在图5中，凸缘部90的外径(最大外径)以D1表示，未形成凸缘部90的部分的桶体82的外径(最大外径)以D2表示。此时，优选D1/D2例如为1.1～1.3左右。由此，能够减小凸缘部90的体积，同时使凸缘部90与第4支架40可靠地抵接。
优选凸缘部90被设置在从桶体82的另一端侧(检查基板98的一侧)沿着轴线X方向1/2的范围内，进一步地优选是从桶体82的另一端侧1/4的范围内。
此外，凸缘部90除了图5以及图6所示的例示之外，也可以如图7所示，形成在桶体82的另一端(图7的下端)。由此，桶体82的另一端和凸缘部90的端部一致，因此，易于管理凸缘部90沿着轴线X方向的尺寸。因此，形成了凸缘部90的桶体82的制作变得容易。
在凸缘部90上，也可以形成锥形部90a。锥形部90a成为从桶体82的一端侧朝向另一端侧缩径的面。由于凸缘部90的形成，接触端子80的阻抗可能会发生变化，但是通过锥形部90a来减小凸缘部90的体积，由此能够将阻抗变化抑制到最小限。这对于用于信号线的第1接触端子80a是有利的构成。
图8以及图9表示第2接触端子80b。第2接触端子80b的构成相对于第1接触端子80a在以下的方面是不同的。即，第2接触端子80b与第1接触端子80a相比直径较大，器件侧端子84被片铆接部82b保持，以及，在凸缘部90未形成锥形部90a，这些方面是不同的。以下，针对这些的区别点，进行说明。
第2接触端子80b的桶体82与第1接触端子80a的桶体82相比，直径(内径以及外径)较大。另外，配合桶体82的尺寸，第2接触端子80b的器件侧端子84以及基板侧端子86的直径也被设定得较大。由此，能够减小第2接触端子80b的电阻。该构成对于用于接地线或电源线的第2接触端子80b而言，是有利的。
器件侧端子84被设置成，基端侧在被收纳在桶体82内的状态下滑动。在桶体82的另一端，以桶体82的内径的一部分缩小的方式设有片铆接部82b，构成为器件侧端子84不从桶体82脱离。
在第2接触端子80b的桶体82上，一体地形成凸缘部90。但是，与第1接触端子80a不同，没有形成锥形部90a。这是因为，第2接触端子80b用于接地线或电源线，无需考虑电阻。
此外，在第2接触端子80b的凸缘部90上，也可以形成锥形部90a。另外，也可以如图10所示，将凸缘部90形成在桶体82的另一端(图10的下端)。
以下，针对构成支架7的第1支架10到第5支架50，进行说明。
如图2、图3以及图11所示，第1支架10是铝合金等金属制品，具有导电性。由此，能够降低相邻的接触端子80之间的串扰。在第1支架10的上表面且与IC封装接触的区域以及与IC封装的焊球96a接触的贯通孔10c的内表面，形成有绝缘层。由此，能够避免IC封装和第1支架10发生短路。作为绝缘层，例如能够利用耐酸铝(阳极氧化皮膜)或经塗抹而形成的绝缘膜。
第1支架10为板状体，具有角部被倒角的大致正方形或大致长方形的外部形状。第1支架10的厚度是至少需要有能够收纳IC封装的焊球96a的厚度。例如，在图11中，IC封装的焊球96a的高度大约0.35mm，与此相对，第1支架10的厚度在0.5mm以上1.5mm以下，更具体地，为0.8mm左右。在第1支架10的四个角落，分别形成插通支架固定用螺丝9的固定孔10a。在第1支架10的对向的一对角部附近，分别形成在第3支架30上设置的定位销30b所插通的定位销用孔10b。在第1支架10的中央区域，形成有多个插通各个接触端子80的贯通孔10c。多个贯通孔10c的排列与IC封装的焊球96a的位置对应。
如图11所示，各贯通孔10c为圆筒形状，具有在第1支架10的板厚方向固定的内径。各贯通孔10c的内径大于接触端子80的外径(即，作为桶体82整体的最大外径的凸缘外径D2)。并且，各贯通孔11c的内径大于IC封装的焊球96a的直径。
如图2、图3以及图11所示，第2支架20为刚性基板，采用了具有刚性的树脂基板。具体地，第2支架20为印刷基板(PCB)。作为印刷基板，采用在将玻璃纤维编织成布状的玻璃织布上掺入环氧树脂而成的玻璃环氧基板或聚酰亚胺(PI)基板等，优选采用强度比聚醚酰亚胺(PEI)基板高的基板。
在第2支架20的上表面以及下表面，形成金属层作为导电层。另外，为了使在上下表面形成的镀层之间电导通，而设有作为带镀层孔的通孔。因此，第2支架20与上方的第1支架10电连接并且与下方的第3支架30也电连接，并且，使第1支架10和第3支架30电连接。
第2支架20为板状体，具有角部被倒角了的大致正方形或大致长方形的外部形状。俯视第2支架20的外部形状是与第1支架10的外部形状大致一致的形状。第2支架20的厚度为例如0.1mm以上1.0mm以下，更具体地为0.2mm。在第2支架20的四个角落，分别形成供支架固定用螺丝9插通的固定孔20a。在第2支架20的对向的一对角部的附近，分别形成供在第3支架30上设置的定位销30b插通的定位销用孔20b。在第2支架20的中央区域，形成多个插通各接触端子80的贯通孔(定位孔)20c。多个贯通孔20c的排列与贯通孔10c的排列对应。
如图11所示，各贯通孔20c为圆筒形状，具有在第2支架20的板厚方向固定的内径。各贯通孔20c的内径稍微大于接触端子80的桶体82(除了凸缘部90)的外径D2，小于凸缘部90的外径D1。各贯通孔20c为定位孔，对接触端子80(桶体82)进行定位。因此，各贯通孔20c的直径被设定成，以能够定位成接触端子80不倾斜的程度，在与桶体82之间具有规定间隙。作为该间隙，例如为10μm以上50μm以下。
插通接触端子80中的信号线用第1接触端子80a的贯通孔20c和插通电源线用第2接触端子80b的贯通孔20c，为没有形成镀层的无镀层孔。即，在第1接触端子80a与第2支架20之间，形成电绝缘。
另一方面，插通接地线用第2接触端子80b的贯通孔20c为形成镀层的带镀层孔。因此，插通接地线用第2接触端子80b的贯通孔20c也被用作通孔。
如图2、图3以及图11所示，第3支架30与第1支架10同样地，为铝合金等金属制品，具有导电性。但是，第3支架30与第1支架10不同，在上表面以及下表面均没有设置绝缘层。因此，与上方的第2支架20以及下方的第4支架40电连接。在第3支架30的表面，形成有镀层。由此，第2支架20和第4支架40的连接良好，即便长期使用，也难以受到腐蚀等的影响。具体而言，优选导电性以及耐腐蚀性良好的Ni-Au镀层。第3支架30与第1支架10同样，形状为在俯视的情况下大致正方形或大致长方形，形成固定孔30a以及贯通孔30c。多个贯通孔30c的排列与贯通孔10c的排列对应。在第3支架30的上表面，与形成于第1支架10等的定位销用孔10b对应的位置，具备向上方突出的定位销30b。另外，在第3支架30的下表面，也与形成于第4支架40等的定位销用孔40b对应的位置，具备向下方突出的定位销30b。
如图11所示，各贯通孔30c为圆筒形状，具有在第3支架30的板厚方向固定的内径。各贯通孔30c的内径大于接触端子80的外径(即，作为桶体82整体的最大外径的凸缘外径D2)。
第3支架30与第1支架10以及第5支架50相比，厚度尺寸较大。第3支架30的厚度例如在1.0mm以上3.0mm以下，更具体地为1.5mm。
如图2、图3以及图11所示，第4支架40与第2支架20同样地，为刚性基板，采用具有刚性的树脂基板。第4支架40与第2支架20同样地，在上下表面形成镀层，设有使在上下表面形成的镀层间电导通的通孔。因此，第4支架40与上方第3支架30电连接，并且还与下方的第5支架50电连接，且将第3支架30和第5支架50电连接。
第4支架40为板状体，具有角部被倒角了的大致正方形或大致长方形的外部形状。俯视第4支架40的外部形状为与第1支架10的外部形状大致一致的形状。第4支架40的厚度例如在0.1mm以上1.0mm以下，更具体地为0.2mm。在第4支架40的四个角落，分别形成供支架固定用螺丝9插通的固定孔40a。第4支架40的对向的一对角部附近，分别形成供在第3支架30上设置的定位销30b插通的定位销用孔40b。在第4支架40的中央区域，形成多个插通各接触端子80的贯通孔(定位孔)40c。多个贯通孔40c的排列与贯通孔10c的排列对应。
如图11所示，各贯通孔40c为圆筒形状，具有在第4支架40的板厚方向固定的内径。各贯通孔40c的内径稍微大于接触端子80的桶体82(除了凸缘部90)的外径D2，且小于凸缘部90的外径D1。各贯通孔40c为对接触端子80(桶体82)进行定位的定位孔。因此，各贯通孔40c的直径被设定成，以能够定位成接触端子80不倾斜的程度，在与桶体82之间具有规定间隙。作为该间隙，例如为10μm以上50μm以下。
插通接触端子80中的信号线用第1接触端子80a的贯通孔40c和插通电源线用第2接触端子80b的贯通孔40c，为没有形成镀层的无镀层孔。即，使得第1接触端子80a和第4支架40之间电绝缘。
另一方面，插通接地线用第2接触端子80b的贯通孔40c，为形成了镀层的带镀层孔。因此，插通接地线用第2接触端子80b的贯通孔40c也被用作通孔。
如图2、图3以及图11所示，第5支架50与第1支架10同样，为铝合金等金属制品，具有导电性。第5支架50为了与第4支架40电连接，而不在上表面设置绝缘层。但是，为了防止与在检查基板上配置的电极(焊盘)以及布线的短路，而在底面设置绝缘层。并且，在与接触端子80接触的贯通孔50c以及缩径部50d的内表面，也设有绝缘层。第5支架50与第1支架10同样地，形状为在俯视的情况下大致正方形或大致长方形，形成有固定孔50a以及贯通孔50c。多个贯通孔50c的排列与贯通孔10c的排列对应。在第5支架50的对向的一对角部附近分别形成供设于第3支架30的定位销30b插通的定位销用孔50b。
如图11所示，各贯通孔50c为圆筒形状，具有在第5支架50的板厚方向固定的内径。各贯通孔50c的内径大于接触端子80的外径(即，作为桶体82整体的最大外径的凸缘外径D2)。在该贯通孔50c中，收纳接触端子80的凸缘部90。在各贯通孔11c，形成朝向检查基板98侧(在同图下侧)直径缩小的缩径部50d。缩径部50d的内径小于桶体82的另一端外径，且大于基板侧端子86的前端外径。由此，能够使基板侧端子86的前端从贯通孔50c突出，同时使桶体82的另一端(同图下端)与缩径部50d抵接。此外，缩径部50d，在图11中采用了锥形状，但是也可以为带台阶的形状。
当插座1没有安装到检查基板98时，从第5支架50的下表面突出的基板侧端子86的突出长度为q1。另外，将从第4支架40的下表面到凸缘部90的上表面的尺寸设为q2。此时，q1被设定得大于q2。由此，如图12所示，当将插座1安装到检查基板98时，在被检查基板98上推的接触端子80上，形成于桶体82的凸缘部90的上表面与第4支架40的下表面抵接，进而，基板侧端子86被推进桶体82内。由此，能够在接触端子80承担初始荷重(预载)。
第1支架10的贯通孔10c、第3支架30的贯通孔30c以及第5支架的贯通孔50c，均大于接触端子80的外径(即，作为桶体82整体的最大外径的凸缘外径D2)。
尤其是，相对于用于信号线的第1接触端子80a的外径，设有规定间隙。该间隙不仅仅是用于插入第1接触端子80a的插入余量，而且是作为阻抗匹配用的间隙(电介质层)。间隙能够根据插座1的式样而适当变更，调整成得到想要的阻抗(例如，40Ω～50Ω左右)。即，本实施方式所涉及的插座1采用所谓的同轴构造。电介质层可以仅仅是间隙(空气)，也可以是树脂或陶瓷等物质。
如图13所示，在安装于检查基板98的插座1上，从第1支架10的上表面载置IC封装。IC封装的焊球96a被收纳在第1支架10的贯通孔10c中，与接触端子80的器件侧端子84的前端接触，并且，将器件侧端子84推入桶体82内。由此，成为经由插座1，IC封装和检查基板98导通了的状态。
接着，针对插座1的组装方法进行说明。
首先，如图14所示，使插座基座5上下翻转，使底面5b向上。
在形成于插座基座5的收纳凹部5c内，形成定位销用孔5d。在定位销用孔5d，插通设于第3支架30的表面(组装时，下表面)的定位销30b。并且，在收纳凹部5c内的四个角落，形成螺孔5e。在螺孔5e上插通支架固定用螺丝9。
在形成于插座基座5的收纳凹部5c内，按照顺序插入并层叠第1支架10、第2支架20、第3支架30以及第4支架40(参照图15)。此时，设于第3支架30的表面的定位销30b贯通第2支架20的定位销用孔20b以及第1支架10的定位销用孔10b，并被插通到插座基座5的定位销用孔5d。
同样地，设于第3支架30的底面(组装时，上表面)的定位销30b被插通在第4支架40的定位销用孔40b，因此相对地，对插座基座5进行第1支架10到第4支架40的定位。
从而，将支架固定用螺丝9通过位于第1支架10至第4支架40的对角的2处的固定孔10a、20a、30a、40a，对插座基座5的螺孔5e螺紧，由此对于插座基座5，一体地固定第1支架10至第4支架40。
从而，如图16所示，对各贯通孔10c、20c、30c、40c，沿着轴线X方向插入接触端子80(图17)。插入的接触端子80被第2支架20的贯通孔20c以及第4支架40的贯通孔40c这2个部位定位并校正。另外，成为凸缘部90挂在第4支架40上，接触端子80悬在第4支架40中的状态。此时，凸缘部90设于从桶体82的另一端侧1/2的范围(更优选地，1/4的范围)。由此，上下翻转组装时，接触端子80的重心位于比凸缘部90靠在竖直方向下方的位置。由此，在接触端子80稳定了的状态下，悬在第4支架40中。即，如各接触端子80的各轴线X沿着竖直方向那样，接触端子80悬在第4支架40中。由此，能够避免各接触端子80倾倒。
此外，也可以准备排列了对应于接触端子80的外径差异的孔的面罩(mask)，插入各贯通孔10c、20c、30c、40c。面罩在全部接触端子80插入结束后卸下。
下面，如图18所示，将第5支架50层叠在第4支架40上(参照图19)。由此，接触端子80的凸缘部90收纳在第5支架50的贯通孔50c中。此时，设于第3支架30的定位销30b被插入定位销用孔50b，由此相对地进行第5支架50的定位。从而，将支架固定用螺丝9从第1支架10插通到第5支架50的剩余2处的固定孔10a、20a、30a、40a、50a，对插座基座5螺紧，由此，对插座基座5一体地固定第1支架10到第5支架50。由此，插座1的组装完成。
根据本实施方式，在将插座1安装到检查基板98的情况下，接触端子80经由凸缘部90被第4支架40推入，由此在接触端子80承担预载。此时，对凸缘部90所抵接的第4支架40作用预载的反作用力。但是，通过在第4支架40上层叠的第1支架10至第3支架30，能够摁住第4支架40，因此能够抑制凸缘部90所抵接的第4支架40产生翘曲。
另外，通过第4支架40在接触端子80(凸缘部90)承担预载，由此无需从IC封装侧对桶体82的肩部承担预载。因此，变得不需要从IC封装侧推入桶体82的支架(校正板)，与之相伴，能够缩短器件侧端子84。由此，能够抑制传送信号的衰减。另外，因为发热量变小，因此能够提高允许电流。另外，减小了器件侧端子84的倾斜所产生的振动，因此能够提高同心精度。
另外，上下翻转组装插座1之时，也能够一边通过2个部位的贯通孔40c、20c对接触端子80进行校正一边通过凸缘部90而悬在第4支架40中。由此，接触端子80的位置稳定，因此能够简便地组装插座1，另外，能够简便地实施维护(例如，接触端子80的更换)。
此外，作为比较例，考虑图20所示的插座100。收纳在插座100中的接触端子800，其类型是为对于桶体820的肩部821承担预载。因此，上下翻转组装时，桶体820的肩部821与第2支架200接触。此时，接触端子800的重心位于比第2支架200与桶体820的接触部分靠上方的位置。另外，接触端子800仅仅被第2支架200校正，因此成为在1个部位定位的状态。因此，存在接触端子800在第3支架300的贯通孔内倾倒的可能性。如果接触端子800倾倒了，当层叠第4支架400时，可能会使得第4支架400与接触端子800的基板侧端子860接触而破损。
另外，通过采用具有导电性的金属支架，能够降低接触端子80与其它的接触端子80之间的串扰。因此，即便由于凸缘部90的形成而接触端子80的阻抗多少降低了，作为插座1整体来观察，也能够抑制其影响。
另外，在凸缘部90上形成锥形部90a。由此，能够将由于凸缘部90的形成而可能在接触端子80上产生的阻抗不匹配抑制到最小限。这尤其在想要排除阻抗不匹配影响的信号线用第1接触端子80a是有用的。
〔第2实施方式〕
以下，针对本发明的第2实施方式所涉及的检查用插座，参照附图来进行说明。
此外，本实施方式相对于第1实施方式，针对凸缘部的形状是不同的。因此，在以下说明中，对于与第1实施方式同样的构成标注同一符号，针对不同构成进行说明。
如图21以及图22所示，在第1接触端子80a的凸缘部90上，形成剪裁面90b。剪裁面90b是将扩径了的凸缘部90的一部分切掉，使凸缘部90的一部分的外径与桶体82的外径D2(参照图5)程度相同而成的。该图的情况下，剪裁面90b为2个面，但是可以为1个面，也可以为3个面以上。但是，优选相对于轴线X对称地设置，以便对第4支架40以均等力抵接。另外，在剪裁面90b较多的情况下，抵接部分的面积缩小而面压增加。因此，优选剪裁面90b是2～6个面(参照图23)。
根据本实施方式，通过剪裁面90b，来减小凸缘部90的体积，由此能够将阻抗变化抑制到最小限。该构成对于用于信号线的第1接触端子80a是有利的。
〔第3实施方式〕
以下，针对本发明的第3实施方式所涉及的检查用插座，参照附图来进行说明。
此外，本实施方式相对于第1实施方式，关于凸缘部的形状和第5支架的贯通孔的形状是不同的。因此，在以下说明中，关于与第1实施方式同样的构成标注同一符号，针对不同构成进行说明。
如图24所示，在第1接触端子80a的凸缘部90，没有形成锥形部90a。
如图25以及图26所示，在第5支架50的贯通孔50c上，形成有与第1接触端子80a的凸缘部90位置对应的扩径部50e。
根据本实施方式，能够通过扩径部50e来匹配阻抗，因此，能够将由于凸缘部90的形成而可能产生的阻抗不匹配抑制到最小限。该构成对于用于信号线的第1接触端子80a是有利的。
此外，如图27所示，也可以通过缩小基板侧端子86的前端侧的外径来匹配阻抗。该构成不限于本实施方式，可以在各个实施方式中采用。
〔第4实施方式〕
以下，针对本发明的第4实施方式所涉及的检查用插座，参照附图来进行说明。
此外，本实施方式相对于第1实施方式，关于接触端子的构造和第5支架的构造是不同的。因此，在以下说明中，针对与第1实施方式同样的构成标注同一符号，针对不同的构成进行说明。
如图28所示，接触端子80的器件侧端子84在基端侧被收纳在桶体82内的状态下固定。即，接触端子80为所谓的单侧滑动类型。
如图29所示，器件侧端子84相对于桶体82不滑动，因此在将IC封装载置在第1支架10上的情况下，与焊球96a接触的器件侧端子84按每个桶体82向下方推入。因此，形成在桶体82上的凸缘部90也向下方移动。因此，如图29以及图30所示，凸缘部90位于第5支架50的中层部分。
在第5支架50是一体形成的情况下，仅将贯通孔50c的扩径部50e设置在第5支架50的中层部分，这在加工方面要花费功夫。在此，在本实施方式中，准备了由第5-1支架(分割支架)56a到第5-6支架(分割支架)56f构成的第5支架50。
如图30所示，第5支架50从上方朝向下方，按照第5-1支架56a、第5-2支架56b、第5-3支架56c、第5-4支架56d、第5-5支架56e、第5-6支架56f这一顺序层叠。
在层叠第5-1支架56a到第5-6支架56f之前，预先仅在凸缘部90所处的中层部分对应的第5-2支架56b以及第5-3支架56c，形成扩径部50e。之后，通过层叠第5-1支架56a到第5-6支架56f，能够将扩径部50e简便地设于第5支架50的中层部分。即，能够容易实现与凸缘部90的位置相应的扩径部50e的加工。
第5-1支架56a到第5-6支架56f，例如通过扩散接合而相互接合。另外，不限于扩散接合，也可以以电铸(electroforming)制作。
〔变形例〕
如图31所示，第1实施方式到第4实施方式，也可以在第1支架10与第2支架20之间，设置第6支架60以及第7支架70。
此时，第6支架60是与第2支架20同样的构成。但是，在第6支架60上形成的贯通孔60c的内径为比器件侧端子84的前端侧的外径稍微大的程度。另外，第7支架70是与第3支架30同样的构成。但是，第7支架70的厚度与第1支架10是相同程度。
该构成尤其通过第6支架60，可追加器件侧端子84的定位部分。由此，能够提高器件侧端子84的位置精度，并且抑制倾斜。

Claims (5)

1.一种检查用插座，其中，具备：
接触端子，其具有桶体、器件侧端子和基板侧端子，所述桶体由沿着轴线方向延伸的筒状体构成，在该筒状体的外周面，设有所述轴线方向的一部分沿着半径方向伸出的凸缘部，所述器件侧端子设于该桶体的一端侧，所述基板侧端子设于所述桶体的另一端侧；
金属支架，其具有至少比所述桶体的所述凸缘部的直径大的内径，在内部具有沿着所述轴线方向插通所述接触端子的贯通孔；以及
树脂制的校正板，其形成有定位孔，所述定位孔在所述轴线方向插通所述接触端子，并且与除了所述凸缘部之外的所述接触端子的外径相比较大且与所述凸缘部的外径相比较小，
所述金属支架至少配置在所述基板侧端子一侧、所述器件侧端子一侧以及它们的中间，
所述校正板被各所述金属支架夹着，并且配置为包围所述桶体的周面，
所述凸缘部形成有锥形部，并被收纳于在所述基板侧端子一侧的所述金属支架形成的所述贯通孔，
所述贯通孔形成为在与所述接触端子的外径之间设定阻抗匹配用间隙。
2.根据权利要求1所述的检查用插座，其中，
在所述凸缘部上，形成外径与所述桶体相同程度的剪裁面。
3.根据权利要求1或2所述的检查用插座，其中，
对于阻抗匹配用的所述间隙，与所述凸缘部对应的部分与其它部分相比扩径。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的检查用插座，其中，
所述金属支架是在所述轴线方向层叠多个分割支架而成的。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的检查用插座，其中，
所述接触端子为信号线所用。
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