JPH07106005A - 電子機器の金属端子及びその接合部構造 - Google Patents
電子機器の金属端子及びその接合部構造Info
- Publication number
- JPH07106005A JPH07106005A JP5245418A JP24541893A JPH07106005A JP H07106005 A JPH07106005 A JP H07106005A JP 5245418 A JP5245418 A JP 5245418A JP 24541893 A JP24541893 A JP 24541893A JP H07106005 A JPH07106005 A JP H07106005A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- metal terminal
- soldering
- shape
- electronic device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板の電子部品実装の制約である半
田付け面積の増加を低く抑えながら、スルーホールと金
属端子との半田付けを容易かつ効率的に行なえ、半田付
け強度を向上させる。 【構成】 プリント基板１１の電子回路の接合端部にお
いて、スルーホール１２を長穴形状に形成することによ
り、その半田付け面積を増大させる。また、金属端子１
３の挿入部１４をスルーホール１２内周面に弾性的に圧
接可能な湾曲形状に形成することにより、挿入部１４を
スルーホール１２に挿通したときに、金属端子１３の位
置決めを容易にし、金属端子１３のがたつきを防止する
とともに、Ｕ字形の挿入部１４がスルーホール１２の内
周面２箇所に接触することから、スルーホール１２に挿
通する金属端子１３の本数を増やし、また半田ごてをＵ
字形の挿入部１４の間、すなわちスルーホール１２の中
央部に当てて半田付けを行なえる。
田付け面積の増加を低く抑えながら、スルーホールと金
属端子との半田付けを容易かつ効率的に行なえ、半田付
け強度を向上させる。 【構成】 プリント基板１１の電子回路の接合端部にお
いて、スルーホール１２を長穴形状に形成することによ
り、その半田付け面積を増大させる。また、金属端子１
３の挿入部１４をスルーホール１２内周面に弾性的に圧
接可能な湾曲形状に形成することにより、挿入部１４を
スルーホール１２に挿通したときに、金属端子１３の位
置決めを容易にし、金属端子１３のがたつきを防止する
とともに、Ｕ字形の挿入部１４がスルーホール１２の内
周面２箇所に接触することから、スルーホール１２に挿
通する金属端子１３の本数を増やし、また半田ごてをＵ
字形の挿入部１４の間、すなわちスルーホール１２の中
央部に当てて半田付けを行なえる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器の金属端子及
びその接合部構造、特に金属端子の組み付けが容易で且
つ固定強度を高めることが可能な電子機器の金属端子及
びその接合部構造に関するものである。
びその接合部構造、特に金属端子の組み付けが容易で且
つ固定強度を高めることが可能な電子機器の金属端子及
びその接合部構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来の電子機器においてプリント
基板に金属端子を組み立てる例を示している。図２にお
いて、２１はプリント基板であり、各種電子部品が実装
される。２２はプリント基板２１に円形に貫通形成され
たスルーホールである。２３はプリント基板２１に設け
られたランドである。２４は線状の金属端子である。図
２（ａ）において、金属端子２４をスルーホール２２に
挿通した後、半田付けにより固定する。図２（ｂ）にお
いて、金属端子２４をランド２３上に線接触させた後、
ランド２３とともに半田付けにより固定する。
基板に金属端子を組み立てる例を示している。図２にお
いて、２１はプリント基板であり、各種電子部品が実装
される。２２はプリント基板２１に円形に貫通形成され
たスルーホールである。２３はプリント基板２１に設け
られたランドである。２４は線状の金属端子である。図
２（ａ）において、金属端子２４をスルーホール２２に
挿通した後、半田付けにより固定する。図２（ｂ）にお
いて、金属端子２４をランド２３上に線接触させた後、
ランド２３とともに半田付けにより固定する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の電子機器におけるプリント基板への金属端子の組み
付けでは、スルーホールと金属端子との間に一定のクリ
アランスが必要であり、半田のみで金属端子の抜け方向
や倒れ方向の負荷に対して導通および固定強度を確保し
なければならない。このため、金属端子の数を増やした
り、金属端子をプリント基板上のランドに線接触させて
半田付けしたりする方法が採られ、その結果プリント基
板の電子部品実装に制約を与えるという問題があった。
また半田付けが複雑で、作業性が悪いという問題があっ
た。
来の電子機器におけるプリント基板への金属端子の組み
付けでは、スルーホールと金属端子との間に一定のクリ
アランスが必要であり、半田のみで金属端子の抜け方向
や倒れ方向の負荷に対して導通および固定強度を確保し
なければならない。このため、金属端子の数を増やした
り、金属端子をプリント基板上のランドに線接触させて
半田付けしたりする方法が採られ、その結果プリント基
板の電子部品実装に制約を与えるという問題があった。
また半田付けが複雑で、作業性が悪いという問題があっ
た。
【０００４】本発明は、このような従来の問題を解決す
るものであり、電子部品実装の制約となる半田付け面積
の増加を低く抑えながら、スルーホールと金属端子との
半田付けを容易かつ効率的に行なえ、半田付け強度を向
上させることのできる電子機器の金属端子及びその接合
部構造を提供することを目的とする。
るものであり、電子部品実装の制約となる半田付け面積
の増加を低く抑えながら、スルーホールと金属端子との
半田付けを容易かつ効率的に行なえ、半田付け強度を向
上させることのできる電子機器の金属端子及びその接合
部構造を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、金属端子の接合端部を湾曲形状に成形す
る一方、電子回路の接合端部に細長形状のスルーホール
を設け、両者を接合させて半田付けを施すようにしたこ
とを要旨とする。
成するために、金属端子の接合端部を湾曲形状に成形す
る一方、電子回路の接合端部に細長形状のスルーホール
を設け、両者を接合させて半田付けを施すようにしたこ
とを要旨とする。
【０００６】
【作用】したがって、本発明によれば、プリント基板に
施された電子回路の接合端部のスルーホールが細長形状
に形成されているので、半田付け面積が増大し、半田付
けを容易かつ効率的に行なえ、半田付け強度を向上させ
ることができる。
施された電子回路の接合端部のスルーホールが細長形状
に形成されているので、半田付け面積が増大し、半田付
けを容易かつ効率的に行なえ、半田付け強度を向上させ
ることができる。
【０００７】また本発明によれば、金属端子の挿入部分
がスルーホール内周面に弾性的に圧接可能な湾曲形状に
形成されているので、湾曲形状の挿入部分がスルーホー
ルに挿通されるとスルーホール内で撓められ、その弾性
復帰によりスルーホール内周面に対して圧接する。これ
により、金属端子の位置決めを行なえ、がたつきを吸収
することができ、またスルーホールに挿通する金属端子
の本数が増え、さらにスルーホールの中央部に半田ごて
を当てることができ、したがって半田付けを容易かつ効
率的に行なうことができるとともに、半田付けの強度を
向上させることができる。
がスルーホール内周面に弾性的に圧接可能な湾曲形状に
形成されているので、湾曲形状の挿入部分がスルーホー
ルに挿通されるとスルーホール内で撓められ、その弾性
復帰によりスルーホール内周面に対して圧接する。これ
により、金属端子の位置決めを行なえ、がたつきを吸収
することができ、またスルーホールに挿通する金属端子
の本数が増え、さらにスルーホールの中央部に半田ごて
を当てることができ、したがって半田付けを容易かつ効
率的に行なうことができるとともに、半田付けの強度を
向上させることができる。
【０００８】
【実施例】図１は本発明の一実施例の構成を示すもの
で、（ａ）はその一部省略斜視図であり、（ｂ）はその
一部省略断面図である。図１において、１１はプリント
基板であり、各種電子部品が実装される。１２はスルー
ホールであり、プリント基板１１面上に楕円形の長穴状
に貫通形成されている。１３は線状の金属端子であり、
その一端が挿入部１４としてスルーホール１２の内周面
に弾性的に圧接可能なＵ字形に形成されてばね性を有し
ている。スルーホール１２には、他にコーナー部に丸み
を持たせて形成した長方形の長穴に成形してもよい。ま
た、金属端子１３は前記Ｕ字形状の他に、Ｊ字またはＶ
字形状に成形されていてもよい。
で、（ａ）はその一部省略斜視図であり、（ｂ）はその
一部省略断面図である。図１において、１１はプリント
基板であり、各種電子部品が実装される。１２はスルー
ホールであり、プリント基板１１面上に楕円形の長穴状
に貫通形成されている。１３は線状の金属端子であり、
その一端が挿入部１４としてスルーホール１２の内周面
に弾性的に圧接可能なＵ字形に形成されてばね性を有し
ている。スルーホール１２には、他にコーナー部に丸み
を持たせて形成した長方形の長穴に成形してもよい。ま
た、金属端子１３は前記Ｕ字形状の他に、Ｊ字またはＶ
字形状に成形されていてもよい。
【０００９】次に上記実施例においてプリント基板と金
属端子との組み立てについて説明する。図１において、
金属端子１３の挿入部１４をスルーホール１２に挿通す
ると、挿入端１４がスルーホール１２内周面に撓めら
れ、その弾性復帰によりスルーホール内周面１２に対し
て圧接した状態に接触する。これにより、金属端子１３
のスルーホール１２に対する位置決めが容易に行なえ、
またそのがたつきを吸収することができる。そして、半
田付けにより、スルーホール１２と金属端子挿入部１４
とを固定する。この半田付けにおいて、スルーホール１
２が楕円形の長穴状であることから、その半田付け面積
が増大し、また金属端子１３のＵ字形の挿入部１４がス
ルーホール１２の内周面２箇所に接触していることか
ら、スルーホール１２に挿通する金属端子１３の本数が
増えるとともに、半田ごてをＵ字形の挿入部１４の間、
すなわちスルーホール１２の中央部に当てて半田付けを
行なうことができる。したがって、作業性がよく、加熱
が効果的に行なわれ、半田強度を増大させることができ
る。
属端子との組み立てについて説明する。図１において、
金属端子１３の挿入部１４をスルーホール１２に挿通す
ると、挿入端１４がスルーホール１２内周面に撓めら
れ、その弾性復帰によりスルーホール内周面１２に対し
て圧接した状態に接触する。これにより、金属端子１３
のスルーホール１２に対する位置決めが容易に行なえ、
またそのがたつきを吸収することができる。そして、半
田付けにより、スルーホール１２と金属端子挿入部１４
とを固定する。この半田付けにおいて、スルーホール１
２が楕円形の長穴状であることから、その半田付け面積
が増大し、また金属端子１３のＵ字形の挿入部１４がス
ルーホール１２の内周面２箇所に接触していることか
ら、スルーホール１２に挿通する金属端子１３の本数が
増えるとともに、半田ごてをＵ字形の挿入部１４の間、
すなわちスルーホール１２の中央部に当てて半田付けを
行なうことができる。したがって、作業性がよく、加熱
が効果的に行なわれ、半田強度を増大させることができ
る。
【００１０】
【発明の効果】本発明は上記実施例から明らかなよう
に、プリント基板のスルーホールを長穴形に形成してい
るので、半田付け面積を増大させることができ、また金
属端子のスルーホールに対する挿入部をスルーホール内
周面に弾性的に圧接可能な湾曲形状に形成しているの
で、その挿入部がスルーホールの内周面に対して圧接す
ることにより、金属端子の位置決めが容易であり、金属
端子のがたつきを防止することができるという利点を有
する。したがって、プリント基板において各種電子部品
実装の制約である半田付け面積の増加を低く抑えなが
ら、スルーホールと金属端子との半田付けを容易かつ効
率的に行なうことができ、半田強度を向上させることが
できるという効果を有する。
に、プリント基板のスルーホールを長穴形に形成してい
るので、半田付け面積を増大させることができ、また金
属端子のスルーホールに対する挿入部をスルーホール内
周面に弾性的に圧接可能な湾曲形状に形成しているの
で、その挿入部がスルーホールの内周面に対して圧接す
ることにより、金属端子の位置決めが容易であり、金属
端子のがたつきを防止することができるという利点を有
する。したがって、プリント基板において各種電子部品
実装の制約である半田付け面積の増加を低く抑えなが
ら、スルーホールと金属端子との半田付けを容易かつ効
率的に行なうことができ、半田強度を向上させることが
できるという効果を有する。
【図１】（ａ）本発明の一実施例における電子機器の金
属端子及びその接合部構造を示す一部省略斜視図 （ｂ）同金属端子及びその接合部構造を示す一部省略断
面図
属端子及びその接合部構造を示す一部省略斜視図 （ｂ）同金属端子及びその接合部構造を示す一部省略断
面図
【図２】（ａ）従来の電子機器の金属端子及びその接合
部構造を示す一部省略斜視図 （ｂ）同金属端子及びその接合部構造を示す一部省略断
面図
部構造を示す一部省略斜視図 （ｂ）同金属端子及びその接合部構造を示す一部省略断
面図
１１ プリント基板 １２ スルーホール １３ 金属端子 １４ 挿入部
Claims (6)
- 【請求項１】 電子回路に接続される金属端子の接合端
部を湾曲形状に成形したことを特徴とする電子機器の金
属端子。 - 【請求項２】 金属端子を接続する電子回路の接合端部
に細長形状のスルーホールを設けたことを特徴とする電
子機器の金属端子接合部構造。 - 【請求項３】 電子回路に接続される金属端子の接合端
部を湾曲形状に成形し、電子回路側の接合端部に細長形
状のスルーホールを設け、金属端子の湾曲形状部分をス
ルーホールに嵌入してこのスルーホールの内周面に弾性
圧着させたことを特徴とする電子機器の金属端子接合部
構造。 - 【請求項４】 金属端子の湾曲形状はＪ字、Ｕ字および
Ｖ字のうちいずれかの形状であることを特徴とする請求
項１記載の電子機器の金属端子。 - 【請求項５】 スルーホールの細長形状は、楕円および
長方形のうちいずれかであることを特徴とする請求項２
または３記載の電子機器の金属端子接合部構造。 - 【請求項６】 電子回路はプリント基板に施されている
ことを特徴とする請求項２、３または５記載の電子機器
の金属端子接合部構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5245418A JPH07106005A (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | 電子機器の金属端子及びその接合部構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5245418A JPH07106005A (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | 電子機器の金属端子及びその接合部構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07106005A true JPH07106005A (ja) | 1995-04-21 |
Family
ID=17133365
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5245418A Pending JPH07106005A (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | 電子機器の金属端子及びその接合部構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07106005A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008187026A (ja) * | 2007-01-30 | 2008-08-14 | Diamond Electric Mfg Co Ltd | 内燃機関用点火コイル |
| JP2009146873A (ja) * | 2007-12-17 | 2009-07-02 | Kae Co Ltd | 移動電子装置のバッテリー用レセプタクルコネクター |
-
1993
- 1993-09-30 JP JP5245418A patent/JPH07106005A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008187026A (ja) * | 2007-01-30 | 2008-08-14 | Diamond Electric Mfg Co Ltd | 内燃機関用点火コイル |
| JP2009146873A (ja) * | 2007-12-17 | 2009-07-02 | Kae Co Ltd | 移動電子装置のバッテリー用レセプタクルコネクター |
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