JP6044532B2 - プレスフィット端子 - Google Patents

Description

プリント基板のスルーホールに挿入され、弾性力によってプリント基板と電気的に接続されるプレスフィット端子に関する。

従来、プリント基板のスルーホールに挿入され、弾性力によってプリント基板と電気的に接続されるプレスフィット端子が知られている。このプレスフィット端子では、プリント基板のスルーホールに圧入する時に、スルーホール開口付近に応力が集中して作用し、プリント基板が損傷する虞がある。しかしながら、プレスフィット端子の幅を狭くして弾性力を低減させると、プリント基板に対するプレスフィット端子の保持力が低下する。

これに対し、特許文献１では、保持力を確保しつつ上記応力を抑制するために、プレスフィット端子がスルーホールに与える応力を抑制する治具をスルーホールに取り付け、この取り付け状態でプレスフィット端子を圧入する。

特開２００４−１３４３０１号公報

しかしながら、特許文献１では、プレスフィット端子とは別に治具を必要とする。また、端子数に応じた治具を必要とする。さらには、プレスフィット端子の種類ごとに治具を揃えなければならない。したがって、製造コストが高くなる。

また、プレスフィット端子を圧入後、治具をスルーホールから引き抜く場合、引き抜く際にプリント基板に応力が作用する。一方、治具をそのまま残す場合、治具を壁面に保持する必要がある。したがって、プレスフィット端子の弾性力が、治具を介して壁面に作用するように、治具の厚みを薄くしなければならない。そのため、治具を用いる場合であっても、プリント基板に応力が作用し、プリント基板が損傷する虞がある。

そこで、本発明は、上記問題点に鑑み、治具を用いることなく、プリント基板に対する保持力を確保し、且つ、プリント基板に作用する応力を抑制することができるプレスフィット端子を提供することを目的とする。

ここに開示される発明は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、特許請求の範囲及びこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。

開示された発明のひとつは、プリント基板（１２）の一面（１２ｂ）と該一面と反対の裏面（１２ｃ）に開口するスルーホール（１２ｄ）に挿入され、弾性力によってプリント基板と電気的に接続されるプレスフィット端子であって、スルーホールに挿入された状態で、一面に沿う方向において互いに対向するとともに、対向面（２０ｇ）と反対の接触面（２０ｈ）がスルーホールの壁面（１２ｆ）にそれぞれ接触する一対の梁部（２０ｃ）と、各梁部の一端同士が連結されてなる第１連結部（２０ｄ）と、各梁部の他端同士が連結されてなる第２連結部（２０ｅ）と、を備え、一対の梁部の少なくとも一方は、対向する梁部に向かって突出する凸部（２０ｆ）を有し、一対の梁部において、凸部及び該凸部に対向する部分が接合された状態で、第１連結部と第２連結部とを結ぶ第１方向と直交する面内において、一対の梁部の最大の幅が、スルーホールの径よりも狭くされ、一対の梁部において、梁部の接合が解除された状態で、第１方向に直交する面内において、一対の梁部の最大の幅が、スルーホールの径よりも広くされ、一対の梁部が接合された状態で、スルーホールに挿入され、スルーホールに挿入された状態で、加熱により一対の梁部の接合が解除されて、梁部が壁面に対して弾性力を作用させることを特徴とする。

これによれば、一対の梁部が接合された状態で、第１方向と直交する面内における一対の梁部の最大の幅がスルーホールの径よりも狭い。このため、一対の梁部が接合された状態で、プレスフィット端子をスルーホールに挿入すると、梁部から壁面に弾性力が作用することを抑制することができる。したがって、プリント基板に応力が作用することを抑制することができる。

また、一対の梁部の接合が解除された状態で、第１方向と直交する面内における一対の梁部の最大の幅がスルーホールの径よりも広い。これによれば、プレスフィット端子がスルーホールに挿入された状態で、梁部の接合を解除することにより、プリント基板に弾性力を作用させることができる。したがって、プリント基板に対するプレスフィット端子の保持力を確保することができる。

以上により、本発明によれば、治具を用いることなくプリント基板との保持力を確保し、且つ、プリント基板に対する応力を抑制することができる。

本実施形態に係るプレスフィット端子を有する電子装置の概略構成を示す平面図である。 図１のII−II線に沿う断面図である。 プレスフィット端子とプリント基板との接合部分の詳細構造を示す拡大断面図である。 図３のIＶ−IＶ線に沿う断面図である。 プレスフィット端子の詳細構造を示す拡大断面図である。 図５のＶI−ＶI線に沿う断面図である。 プレスフィット端子の詳細構造を示す拡大断面図である。 図７のＶIII−ＶIIIに沿う断面図である。 プレスフィット端子とプリント基板との接合部分の詳細構造を示す拡大断面図である。 第２実施形態に係るプレスフィット端子の詳細構造を示す拡大断面図である。 プレスフィット端子の詳細構造を示す拡大断面図である。 プレスフィット端子の詳細構造を示す拡大断面図である。 プレスフィット端子の詳細構造を示す拡大断面図である。 第３実施形態に係るプレスフィット端子の詳細構造を示す拡大断面図である。 プレスフィット端子の詳細構造を示す拡大断面図である。 プレスフィット端子の詳細構造を示す拡大断面図である。 第４実施形態に係るプレスフィット端子の詳細構造を示す拡大断面図である。

以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に示す各実施形態において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。また、以下において、プリント基板の厚み方向をＺ方向、Ｚ方向に直交する特定の方向をＸ方向、Ｚ方向及びＸ方向の両方向に直交する方向をＹ方向と示す。

（第１実施形態）
先ず、図１〜図３に基づき、本実施形態に係るプレスフィット端子２０を有する電子装置１０の概略構成について説明する。

電子装置１０は、プリント基板１２と、電子部品１４と、ポッティング樹脂１８と、プレスフィット端子２０と、コネクタ２２と、ケース２４と、を有する。電子装置１０は、例えば車両に搭載される電子制御装置である。

プリント基板１２は、電気絶縁材料からなる基材１２ａと、基材１２ａに配置された配線とを有する。そして、プリント基板１２に実装される電子部品１４とともに回路を構成する。また、プリント基板１２は、一面１２ｂ及び該一面１２ｂと反対の裏面１２ｃに開口し、プレスフィット端子２０が挿入されるスルーホール１２ｄを有する。さらに、プリント基板１２は、スルーホール１２ｄの開口周辺及び側壁に、配線の一部としてランド１２ｅを有する。

電子部品１４は、上記のように、プリント基板１２とともに回路を構成する。本実施形態において、電子部品１４は、プリント基板１２の一面１２ｂに、はんだ１６を介して実装される表面実装型の部品である。

ポッティング樹脂１８は、プレスフィット端子２０とケース２４との密閉性を確保する。また、本実施形態において、ポッティング樹脂１８は、ケース２４の内部空間であって、プリント基板１２の一面１２ｂ側に、電子部品１４と接触しないように充填される。なお、ポッティング樹脂１８として熱硬化性樹脂を採用する。

プレスフィット端子２０は、プリント基板１２のスルーホール１２ｄに挿入され、弾性力により、プリント基板１２に保持される。プリント基板１２とプレスフィット端子２０との接続部分における詳細構造は下記に示す。

本実施形態において、プレスフィット端子２０は、スルーホール１２ｄに挿入された状態で、プリント基板１２とともにケース２４に収容される。詳しくは、プレスフィット端子２０が、ケース２４にインサート成形される。そして、プレスフィット端子２０によりプリント基板１２がケース２４に固定される。

図１に示すように、Ｘ方向においてプリント基板１２のコネクタ２２側の端部に、５本のプレスフィット端子２０ａが接続される。さらに、Ｘ方向においてプリント基板１２のコネクタ２２と反対側の端部に、５本のプレスフィット端子２０ｂが接続される。ここで、プレスフィット端子２０のうち、コネクタ２２側のプレスフィット端子２０ａは、端子としてコネクタ２２を構成する。

コネクタ２２は、外部機器とプリント基板１２とを電気的に中継する。コネクタ２２のハウジング２２ａは、一面が開口する筒状をなしている。また、コネクタ２２の端子であるプレスフィット端子２０ａは、ハウジング２２ａにより保持される。詳しくは、ハウジング２２ａを貫通し、ハウジング２２ａが囲む中空空間に露出される。

ケース２４は、内部空間を外気と遮蔽する樹脂製の筐体である。ケース２４は、第１ケース２４ａと第２ケース２４ｂとを有する。第１ケース２４ａは、一面が開口する箱状をなしており、板状の第２ケース２４ｂによって蓋をされる。

プリント基板１２、電子部品１４、ポッティング樹脂１８、及び、プレスフィット端子２０の一部がケース２４の内部空間に収容される。また、コネクタ２２のハウジング２２ａは、第１ケース２４ａと一体に成形される。なお、ＸＹ平面において、第１ケース２４ａとプリント基板１２との間に隙間が空くように、プリント基板１２が配置される。本実施形態では、Ｘ方向におけるプリント基板１２のコネクタ２２側に隙間が空くように、プリント基板１２が配置される。

図３及び図４に基づき、プリント基板１２とプレスフィット端子２０との接続部分の詳細構造について説明する。

図３に示すように、プレスフィット端子２０は、一対の梁部２０ｃと、第１連結部２０ｄと、第２連結部２０ｅと、を備える。一対の梁部２０ｃは、互いに対向するとともに、スルーホール１２ｄの壁面１２ｆと接触する。壁面１２ｆに対して梁部２０ｃが弾性力を作用させることにより、プレスフィット端子２０がプリント基板１２に保持される。また、各梁部２０ｃは、対向する梁部２０ｃに向かって突出する凸部２０ｆを有する。

第１連結部２０ｄは、各梁部２０ｃの一端同士が連結されてなる。また、第１連結部２０ｄは、プレスフィット端子２０の先端である。第２連結部２０ｅは、各梁部２０ｃの他端同士が連結されてなる。

各凸部２０ｆは、第１連結部２０ｄと第２連結部２０ｅとを結ぶ第１方向において、第１連結部２０ｄと第２連結部２０ｅとの中心に位置する。また、各凸部２０ｆは、突出先端に対向面２０ｇを有する。

対向面２０ｇは、第１方向と平行であって、平坦な面である。梁部２０ｃにおける対向面２０ｇと反対の接触面２０ｈは、スルーホール１２ｄと接触する。この接触面２０ｈは、第１方向と平行であって、曲面である。

図４に示すように、第１方向と直交する面内において、一対の梁部２０ｃの最大の幅Ｌ１は、スルーホール１２ｄの径Ｒと等しい。なお、幅Ｌ１は、第１方向に直交する面内において、接触面２０ｈ間における最大の直線距離である。

本実施形態において、接触面２０ｈは、スルーホール１２ｄの壁面１２ｆに沿う曲面とされる。詳しくは、第１方向と直交する面内において、接触面２０ｈは、スルーホール１２ｄの円に沿うような円弧とされる。これによれば、接触面２０ｈとスルーホール１２ｄとは、隙間なく接触する。また、幅Ｌ１は、第１方向に直交する面内において、梁部２０ｃの中心位置Ｃ１を通る接触面２０ｈ間の直線距離である。また、本実施形態では、第１方向に直交する面内において、スルーホール１２ｄの中心位置と、梁部２０ｃの中心位置Ｃ１と、が一致する。

図５〜図９に基づき、プレスフィット端子２０をプリント基板１２に挿入して接続する接続方法について説明する。

先ず、電子部品１４が実装されたプリント基板１２、及び、図５及び図６に示すように、梁部２０ｃの接合が解除された状態のプレスフィット端子２０をケース２４ごと準備する。第１方向と直交する面内において、一対の梁部２０ｃの最大の幅Ｌ２が、スルーホール１２ｄの径Ｒよりも広いプレスフィット端子２０を用いる。なお、幅Ｌ２は、第１方向に直交する面内において、中心位置Ｃ１を通る接触面２０ｈ間の直線距離である。

次に、図７及び図８に示すように、一対の梁部２０ｃを接合する。本実施形態では、はんだ２６により一対の梁部２０ｃを接合する。詳しくは、各梁部２０ｃの対向面２０ｇ同士をはんだ付けすることにより、一対の梁部２０ｃを接合する。本実施形態において、はんだ１６、コネクタ２２のハウジング２２ａ、及び、ケース２４よりも融点が低いはんだ２６を用いる。また、ポッティング樹脂１８の硬化温度よりも融点が低いはんだ２６を用いる。例えば、はんだ２６は糸はんだであって、ポイントはんだ付けにより一対の梁部２０ｃを接合する。

上記接合により、図８に示すように、第１方向と直交する面内における一対の梁部２０ｃの最大の幅Ｌ３を、スルーホール１２ｄの径Ｒよりも狭くする。なお、幅Ｌ３は、第１方向に直交する面内において、中心位置Ｃ１を通る接触面２０ｈ間の直線距離である。

次に、図９に示すように、一対の梁部２０ｃが接合された状態で、プレスフィット端子２０をスルーホール１２ｄに挿入する。詳しくは、プレスフィット端子２０をプリント基板１２の一面１２ｂ側から挿入する。そして、スルーホール１２ｄの壁面１２ｆと接触面２０ｈとが対向するように、プレスフィット端子２０を配置する。本実施形態では、Ｚ方向と第１方向とが平行となるように、プレスフィット端子２０をプリント基板１２に挿入する。このとき、好ましくは、壁面１２ｆとプレスフィット端子２０とが接触しないように挿入する。

また、本実施形態では、プレスフィット端子２０をプリント基板のスルーホール１２ｄに挿入した後、ポッティング樹脂１８をケース２４に充填する。なお、プリント基板１２と第１ケース２４ａとの隙間からポッティング樹脂１８を注入する。

ポッティング樹脂１８を充填した後、ポッティング樹脂１８を硬化させるために、電子装置１０全体を加熱する。この加熱により、一対の梁部２０ｃの接合を解除し、プレスフィット端子２０とプリント基板１２とを接続する。

詳しくは、加熱によりはんだ２６を溶融させ、一対の梁部２０ｃの接合を解除する。これにより、第１方向に直交する面内における一対の梁部２０ｃの最大の幅が、幅Ｌ３から幅Ｌ２に広がるように、各梁部２０ｃ変形する。

ここで、梁部２０ｃの接合が解除された状態で、第１方向と直交する面内において、一対の梁部２０ｃの最大の幅Ｌ２は、スルーホール１２ｄの径Ｒよりも広い。このため、幅Ｌ３から幅Ｌ２に広がる過程で、梁部２０ｃの接触面２０ｈがスルーホール１２ｄの壁面１２ｆに接触する。そして、梁部２０ｃが壁面１２ｆに対し弾性力を作用させる。

以上により、図３及び図４に示すように、プレスフィット端子２０とプリント基板１２とを接続することができる。

本実施形態に係るプレスフィット端子２０の効果について説明する。

本実施形態によれば、一対の梁部２０ｃが接合された状態で、第１方向と直交する面内における一対の梁部の最大の幅Ｌ３がスルーホール１２ｄの径Ｒよりも狭い。このため、一対の梁部２０ｃを接合した状態で、スルーホール１２ｄにプレスフィット端子２０を挿入することができる。ここで、各梁部２０ｃは接合されており、変形しないため、スルーホール１２ｄの壁面１２ｆに弾性力を作用させないようにプレスフィット端子を挿入することができる。したがって、梁部２０ｃから壁面１２ｆに弾性力が作用することを抑制することができる。つまり、プリント基板１２に応力が作用することを抑制することができる。

また、一対の梁部２０ｃの接合が解除された状態で、第１方向と直交する面内における一対の梁部２０ｃの最大の幅Ｌ２がスルーホール１２ｄの径Ｒよりも広い。これによれば、プレスフィット端子２０がスルーホール１２ｄに挿入された状態で、梁部２０ｃの接合を解除することにより、梁部２０ｃが壁面１２ｆに対して弾性力を作用させることができる。したがって、プリント基板１２に対するプレスフィット端子２０の保持力を確保することができる。

以上により、治具を用いることなくプリント基板１２との保持力を確保し、且つ、プリント基板１２に対する応力を抑制することができる。

また、本実施形態において、はんだ２６は、はんだ１６、ケース２４、及び、コネクタ２２のハウジング２２ａよりも融点が低い。これによれば、はんだ２６が、はんだ１６、ケース２４、及び、ハウジング２２ａよりも先に融点に到達する。したがって、電子装置１０全体を加熱することにより、はんだ２６を溶融させて、梁部２０ｃの接合を解除することができる。

また、本実施形態において、はんだ２６の融点は、ポッティング樹脂１８の硬化温度よりも低い。これによれば、ポッティング樹脂１８を硬化させるための加熱により、はんだ２６を溶融させることができる。したがって、梁部２０ｃの接合を解除するための工程を新たに設ける必要がないため、工数を削減することができる。

本実施形態において、電子装置１０がプレスフィット端子２０を有する構成としたが、これに限定するものではない。プレスフィット端子２０が、プリント基板１２と電気的に接続される構成であれば採用することができる。

なお、本実施形態において、接触面２０ｈは、スルーホール１２ｄの壁面１２ｆに沿う曲面としたが、これに限定するものではない。例えば、接触面２０ｈが対向面２０ｇと平行であって、平坦な面とされる構成を採用することもできる。

（第２実施形態）
本実施形態において、第１実施形態に示したプレスフィット端子２０と共通する部分についての説明は割愛する。

本実施形態において、プレスフィット端子２０の凸部２０ｆは、凸部２０ｆ以外の部分よりもはんだ２６に対する濡れ性が低い。詳しくは、図１０に示すように、母材である金属部材２８にめっき３０を施し、各凸部２０ｆ全体のめっき３０を除去する。これにより、各凸部２０ｆにおいて、金属部材２８が露出し表面が酸化する。酸化された金属部材２８の表面は、めっき３０よりも、はんだ２６に対する濡れ性が低い。

図１１に示すように、各凸部２０ｆの対向面２０ｇ同士をはんだ付けするとき、対向面２０ｇにのみはんだ２６を接触させる。ここで、酸化された金属部材２８の表面は、はんだ２６に対する濡れ性が低いため、対向面２０ｇ以外の部分にはんだ２６が濡れ広がることが抑制される。例えば、はんだ２６に含まれるフラックスにより金属部材２８の酸化された表面を除去しつつ、対向面２０ｇにのみはんだ２６が接触するように、はんだ付けする。

ここで、凸部２０ｆの表面が、特許請求の範囲の第１領域に相当する。また、梁部２０ｃにおいてめっき３０を施している部分が、特許請求の範囲の第２領域に相当する。

本実施形態では、図１２に示すように、加熱により梁部２０ｃの接合を解除した状態であっても、はんだ２６は、対向面２０ｇ以外の部分にはんだ２６が濡れ広がることが抑制される。さらに、対向面２０ｇ以外の部分に濡れ広がった場合であっても、凸部２０ｆ以外の部分に濡れ広がることが抑制される。

本実施形態によれば、第１実施形態に示したプレスフィット端子２０と同様の効果を奏することができる。ところで、プレスフィット端子２０がスルーホール１２ｄに挿入された状態で梁部２０ｃの接合が解除された後、梁部２０ｃはスルーホール１２ｄの壁面１２ｆに接触する。そのため、各梁部２０ｃの凸部２０ｆ以外の部分にはんだ２６が接触すると、はんだ２６が壁面１２ｆに接触する虞がある。これによれば、プレスフィット端子２０とプリント基板１２との電気的な接続に、はんだ２６が影響を与える虞がある。

これに対し、本実施形態では、梁部２０ｃにおいて、各凸部２０ｆの対向面２０ｇにのみはんだ２６が接触する。したがって、プレスフィット端子２０とプリント基板１２との電気的な接続に、はんだ２６が影響を与えることを抑制することができる。また、はんだ２６の量を低減することができるため、製造コストを低減することができる。

なお、本実施形態において、金属部材２８にめっき３０を施し、凸部２０ｆのめっき３０を除去する構成としたが、これに限定するものではない。例えば、梁部２０ｃにおいて凸部２０ｆ以外の部分にめっき３０を施し、凸部２０ｆにめっき３０を施さない構成を採用することもできる。

また、図１３に示すように、プレスフィット端子２０全体にめっき３０を施し、さらに、凸部２０ｆにめっき３２を施す構成を採用することもできる。ここで、めっき３２は、めっき３０よりもはんだ２６に対する濡れ性が低いものを用いる。

また、本実施形態において、凸部２０ｆ全体が凸部以外の部分よりもはんだ２６に対する濡れ性が低いとしたが、これに限定するものではない。梁部２０ｃにおいて、凸部２０ｆのうち少なくとも対向面２０ｇを含む第１領域が、第１領域以外の第２領域よりもはんだ２６に対する濡れ性が低い構成であれば採用することができる。

また、プレスフィット端子２０全体にめっきを施し、めっきにより一対の梁部２０ｃを接合する構成を採用することもできる。詳しくは、加熱によりめっきを溶融して一対の梁部２０ｃを接合する。次に、梁部２０ｃを接合した状態で、プレスフィット端子２０をスルーホール１２ｄに挿入する。そして、加熱によりめっきを溶融させて、梁部２０ｃの接合を解除する。めっきとしては、上記めっき３０又はめっき３２を用いることができる。

これによれば、プレスフィット端子２０全体にめっきを施すことにより、酸化を抑制することができる。また、一対の梁部２０ｃを接続するために他の部材を用いる必要がない。したがって、プレスフィット端子２０の酸化を抑制しつつ、製造コストを低減することができる。

（第３実施形態）
本実施形態において、第１実施形態に示したプレスフィット端子２０と共通する部分についての説明は割愛する。

本実施形態では、図１４に示すように、プレスフィット端子２０における凸部２０ｆの形状が凹凸形状とされる。詳しくは、各凸部２０ｆが互いに嵌合することができるような凹凸形状とされる。図１５に示すように、一対の梁部２０ｃは、各凸部２０ｆの対向面２０ｇがはんだ付けされることにより接合される。

本実施形態によれば、第１実施形態に示したプレスフィット端子２０と同様の効果を奏することができる。さらに、本実施形態では、各凸部２０ｆがともに凹凸のない平坦な形状とされた状態に較べ、接合面積を増加させることができる。したがって、梁部２０ｃにおける接合部分の強度を向上させることができる。

なお、本実施形態において、凸部２０ｆの形状を、各凸部２０ｆが互いに嵌合することができるような凹凸形状としたが、これに限定するものではない。凸部２０ｆの形状が、凹凸形状であれば採用することができる。例えば図１６に示すように、各凸部２０ｆの対向面２０ｇを粗面化した構成を採用することもできる。

（第４実施形態）
本実施形態において、第１実施形態に示したプレスフィット端子２０と共通する部分についての説明は割愛する。

本実施形態において、図１７に示すように、一対の梁部２０ｃは、複数箇所にて接合される。詳しくは、一対の梁部２０ｃが、２箇所にて接合される。各梁部２０ｃは、第１方向における梁部２０ｃの中心よりも第１連結部２０ｄ側に１つの凸部２０ｆを有し、中心よりも第２連結部２０ｅ側に１つの凸部２０ｆを有する。第１連結部２０ｄ側と第２連結部２０ｅ側において、各凸部２０ｆ同士が対向する。一対の梁部２０ｃは、各凸部２０ｆの対向面２０ｇがはんだ付けされることにより接合される。

本実施形態によれば、第１実施形態に示したプレスフィット端子２０と同様の効果を奏することができる。さらに、本実施形態では、一対の梁部２０ｃが一箇所で接合された状態に較べ、接合部分の面積を増加させることができる。したがって、梁部２０ｃにおける接合部分の強度を向上させることができる。

なお、本実施形態において、一対の梁部２０ｃが２箇所にて接合される例を示したが、これに限定するものではない。複数箇所で接合される構成であれば採用することができる。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。

上記実施形態において、各梁部２０ｃが凸部２０ｆを有する構成としたが、これに限定するものではない。少なくとも一方の梁部２０ｃが、凸部２０ｆを有する構成であれば採用することができる。

上記実施形態において、一対の梁部２０ｃをはんだ２６により接合する構成としたが、これに限定するものではない。例えば、その他金属により、一対の梁部２０ｃを接合する構成を採用することができる。

１０・・・電子装置、１２・・・プリント基板、１２ａ・・・基材、１２ｂ・・・一面、１２ｃ・・・裏面、１２ｄ・・・スルーホール、１２ｅ・・・ランド、１２ｆ・・・壁面、１４・・・電子部品、１６・・・はんだ、１８・・・ポッティング樹脂、２０・・・プレスフィット端子、２０ａ・・・プレスフィット端子、２０ｂ・・・プレスフィット端子、２０ｃ・・・梁部、２０ｄ・・・第１連結部、２０ｅ・・・第２連結部、２０ｆ・・・凸部、２０ｇ・・・対向面、２０ｈ・・・接触面、２２・・・コネクタ、２２ａ・・・ハウジング、２４・・・ケース、２４ａ・・・第１ケース、２４ｂ・・・第２ケース、２６・・・はんだ、２８・・・金属部材、３０・・・めっき、３２・・・めっき

Claims (10)

1. プリント基板（１２）の一面（１２ｂ）と該一面と反対の裏面（１２ｃ）に開口するスルーホール（１２ｄ）に挿入され、弾性力によって前記プリント基板と電気的に接続されるプレスフィット端子であって、
   前記スルーホールに挿入された状態で、前記一面に沿う方向において互いに対向するとともに、対向面（２０ｇ）と反対の接触面（２０ｈ）が前記スルーホールの壁面（１２ｆ）にそれぞれ接触する一対の梁部（２０ｃ）と、
   各梁部の一端同士が連結されてなる第１連結部（２０ｄ）と、
   各梁部の他端同士が連結されてなる第２連結部（２０ｅ）と、を備え、
   一対の前記梁部の少なくとも一方は、対向する前記梁部に向かって突出する凸部（２０ｆ）を有し、
   一対の前記梁部において、前記凸部及び該凸部に対向する部分が接合された状態で、前記第１連結部と前記第２連結部とを結ぶ第１方向と直交する面内において、一対の前記梁部の最大の幅が、前記スルーホールの径よりも狭くされ、
   一対の前記梁部において、前記梁部の接合が解除された状態で、前記第１方向に直交する面内において、一対の前記梁部の最大の幅が、前記スルーホールの径よりも広くされ、
   一対の前記梁部が接合された状態で、前記スルーホールに挿入され、
   前記スルーホールに挿入された状態で、加熱により一対の前記梁部の接合が解除されて、前記梁部が前記壁面に対して前記弾性力を作用させることを特徴とするプレスフィット端子。
2. 一対の前記梁部は、金属を用いて接合されることを特徴とする請求項１に記載のプレスフィット端子。
3. 一対の前記梁部は、はんだ（２６）を用いて接合されることを特徴とする請求項２に記載のプレスフィット端子。
4. 前記対向面にのみ前記はんだが接触することを特徴とする請求項３に記載のプレスフィット端子。
5. 前記梁部において、前記凸部及び該凸部と対向する部分のうち少なくとも前記対向面を含む第１領域は、前記第１領域以外の第２領域よりも前記はんだに対する濡れ性が低いことを特徴とする請求項４に記載のプレスフィット端子。
6. 前記スルーホールに挿入された状態で、前記プリント基板とともに樹脂製のケース（２４）に収容され、
   前記はんだは、前記ケースよりも融点が低いことを特徴とする請求項３〜５のいずれか１項に記載のプレスフィット端子。
7. コネクタ（２２）のハウジング（２２ａ）に保持されるとともに、前記コネクタの端子として前記スルーホールに挿入され、
   前記はんだは、前記ハウジングよりも融点が低いことを特徴とする請求項３〜６のいずれか１項に記載のプレスフィット端子。
8. 一対の前記梁部は、めっき（３２）を用いて接合されることを特徴とする請求項２に記載のプレスフィット端子。
9. 前記梁部において、前記凸部及び該凸部と対向する部分の少なくとも一方の形状が、凹凸形状とされることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載のプレスフィット端子。
10. 一対の前記梁部は、複数箇所にて接合されることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載のプレスフィット端子。

Images