JPH0511374U - サーフエイスマウントコネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】プリント基板５１にベースハウジング２２を搭
載し、ベースハウジング２２上に配置されるカバーハウ
ジング２３上にＬＳＩ４１を載置し、カバーハウジング
２３をプリント板５１と平行に移動させてカバーハウジ
ングの穴２３ａを通したＬＳＩのピン４２をベースハウ
ジング２２内のソケットコンタクト２４に接触させ、ソ
ケットコンタクト２４のアンカーピン２４ｂをプリント
板５１のスルーホール５３に挿入する。 【効果】接触片にＬＳＩのピンを挿入、抜去するための
力がソケットコンタクトのリードとパッドとの半田付け
部に加わらなくすることが可能となるため、挿入、抜去
回数を増加させても半田が劣下せず半田の破壊がなくな
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、サーフェイスマウントコネクタに関し、特に水平駆動により接続を 行なう構造のサーフェイスマウントコネクタ（以下ＳＭＴコネクタと言う）に関 する。

【０００２】

【従来の技術】

従来のサーフェイスマウントコネクタは縦断面を示す図３及びソケットコンタ クトの構造を示す図４のようにプリント板５１にベースハウジンク６２，カバー ハウジング６３，ソケットコンタクト６４から成るＳＭＴコネクタ６１を搭載し ている。ソケットコンタクト６４はプリント板５１上のパッド５２にリード６４ ａを半田付けして電気的、機械的に接続している。ピン４２をカバーハウジング ６３に設けた穴６３ａに通してＬＳＩ４１をＳＭＴコネクタ６１に載せ、カバー ハウジング６３を図３の矢印方向に駆動することにより図４に示すようにＬＳＩ ４１に取付けられているピン４２がＡ位置よりＢ位置に移動してソケットコンタ クト６４の接触片６４ｃと接触して電気的に接続され、ＬＳＩ４１がＳＭＴコネ クタ６１に実装される。また、ＬＳＩ４１の抜去は挿入と反対方向にカバーハウ ジング６３を駆動することにより実現される。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

この従来のＳＭＴコネクタでは、ソケットコンタクトはソケットコンタクトに 有しているリードをプリント板上のパッドに半田付けのみで取付けているため、 ＬＳＩのピンをソケットコンタクトに有している接触片に挿入、抜去させるため に加えるプリント板に平行な駆動力により半田付け部に力が加わり、駆動回数を 増加させると半田が劣下して、半田の破壊が起こるという欠点があった。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

本考案のサーフェイスマウントコネクタはプリント板に載置されるベースハウ ジングと、このベースハウジングに収容され前記プリント板上のパッドに半田付 け接続されるリード、前記パッドの近傍に配置され前記パッドと内層の導体を接 続するスルーホールに挿入されるアンカーピンおよび接触片を有した複数個のソ ケットコンタクトと、前記ベースハウジンクの上面に配置され載置されるＬＳＩ のピンを案内する複数個の穴を設けたカバーハウジングとを備え、前記カバーハ ウジングをプリント板の面に平行に移動させることにより前記カバーハウジング の穴を通った前記ＬＳＩのピンを前記接触片に接触させることを特徴とする。

【０００５】

【実施例】

次に、本考案について図面を参照して説明する。

【０００６】 図１は本考案の一実施例を示す一部を縦断面図にした側面図、図２はソケット コンタクトの取付け、嵌合形状を示す斜視図である。

【０００７】 プリント板５１の表面にはパッド５２とその近くに内層接続スルーホール５３ を有している。本実施例のようなサーフェイスマウントタイプのプリント板では パッド５２と内層接続スルーホール５３間を短かいパターン５４にて接続してお り、信号伝送はパッド５２，パターン５４，内層接続スルーホール５３を経由し て内層パターン（図示せず）に接続され相手側につながる。ＳＭＴコネクタ２１ はベースハウジング２２とカバーハウジング２３とソケットコンタクト２４から 成っており、カバーハウジング２３の穴２３ａにＬＳＩ４１のピン４２を挿入す る構造となっている。

【０００８】 ソケットコンタクト２４はベースハウジング２２に設けられた穴内に取り付け られ、リード２４ａ，アンカーピン２４ｂ，接触片２４ｃを有している。リード ２４ａはプリント板５１上のパッド５２に半田付けされる。アンカーピン２４ｂ は、プリント抜５１上の内層接続スルーホール５３に挿入される。接触片２４ｃ はＬＳＩ４１のピン４２と嵌合するものである。

【０００９】 次に、ピン４２と接触片２４ｃとの嵌合のための駆動について説明する。

【００１０】 図１に示す状態で、図１に示す矢印方向にカバーハウジング２３を駆動させる と、図２に示すピン４２が位置ＡからＢに移動し接触片２４ｃとピン４２が嵌合 する。抜去はカバーハウジング２３を挿入と反対方向に駆動することにより実現 される。

【００１１】 以上説明した挿入、抜去により、ソケットコンタクト２４に加えられる駆動力 は内層接続スルーホール５３に挿入されているアンカーピン２４ｂが受け、リー ド２４ａとパッド５２との半田付け部に力が加わらない構造となっている。

【００１２】

【考案の効果】

以上説明したように本考案はソケットコンタクトに設けたアンカーピンがプリ ント板上のパッドの近傍にパッドと対となる内装接続スルーホールに挿入される ことにより、接触片にＬＳＩにピンを挿入、抜去するための駆動力をアンカーピ ンが受け、リードとパッドとの半田付け部に加わる力をなくすることが可能とな るため、挿入、抜去回数を増加させても半田が劣下せず半田の破壊がなくなると いう効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例の側面図である。

【図２】図１に示すソケットコンタクト２４の取付けピ
ン４２との嵌合状態を示す斜視図である。

【図３】従来のサーフェイスマウントコネクタの側面図
である。

【図４】図３に示すソケットコンタクト６４の取付けピ
ン４２との嵌合状態を示す斜視図である。

【符号の説明】

２１ ＳＭＴコネクタ ２２ ベースハウジング ２３ カバーハウジング ２３ａ 穴 ２４ ソケットコンタクト ２４ａ リード ２４ｂ アンカーピン ２４ｃ 接触片 ４１ ＬＳＩ ４２ ピン ５１ プリント板 ５２ パッド ５３ 内層接続スルーホール ５４ パターン ６１ ＳＭＴコネクタ ６２ ベースハウジング ６３ カバーハウジング ６４ ソケットコンタクト ６４ａ リード ６４ｃ 接触片

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】 プリント板に載置されるベースハウジン
   グと、このベースハウジングに収容され前記プリント板
   上のパッドに半田付け接続されるリード、前記パッドの
   近傍に配置され前記パッドと内層の導体を接続するスル
   ーホールに挿入されるアンカーピンおよび接触片を有し
   た複数個のソケットコンタクトと、前記ベースハウジン
   クの上面に配置され載置されるＬＳＩのピンを案内する
   複数個の穴を設けたカバーハウジングとを備え、前記カ
   バーハウジングをプリント板の面に平行に移動させるこ
   とにより前記カバーハウジングの穴を通った前記ＬＳＩ
   のピンを前記接触片に接触させることを特徴とするサー
   フェイスマウントコネクタ。