JP2887961B2 - フレキシブルプリント配線板のシールド処理方法 - Google Patents
フレキシブルプリント配線板のシールド処理方法Info
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- JP2887961B2 JP2887961B2 JP3182321A JP18232191A JP2887961B2 JP 2887961 B2 JP2887961 B2 JP 2887961B2 JP 3182321 A JP3182321 A JP 3182321A JP 18232191 A JP18232191 A JP 18232191A JP 2887961 B2 JP2887961 B2 JP 2887961B2
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、フレキシブルプリン
ト配線板のシールド処理方法に関する。
ト配線板のシールド処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】フレキシブルプリント配線板（以下ＦＰ
Ｃとする）のＥＭＩ対策として、ＦＰＣのリードパター
ンを接地電位の導体で覆うことは既に知られている。
Ｃとする）のＥＭＩ対策として、ＦＰＣのリードパター
ンを接地電位の導体で覆うことは既に知られている。
【０００３】例えば図１３に示すように、ＦＰＣ１の一
方にリードパターン２を形成し、他方に前記パターン２
を覆うシールド導体面３を形成し、両者を折り曲げ線Ａ
−Ａで折り曲げて貼り合せるものがある。このもので
は、前記シールド導体面３は、グランドパターン４によ
ってＦＰＣ端部５のコネクタランド６と接続され、前記
リードパターン２の接続された他のコネクタランド７と
共に、機器や回路基板等のコネクタに取り付けられて、
その機器や回路基板等の接地電位と接続される。
方にリードパターン２を形成し、他方に前記パターン２
を覆うシールド導体面３を形成し、両者を折り曲げ線Ａ
−Ａで折り曲げて貼り合せるものがある。このもので
は、前記シールド導体面３は、グランドパターン４によ
ってＦＰＣ端部５のコネクタランド６と接続され、前記
リードパターン２の接続された他のコネクタランド７と
共に、機器や回路基板等のコネクタに取り付けられて、
その機器や回路基板等の接地電位と接続される。
【０００４】従来、この接続に使用されるコネクタは、
主に、図１２（ａ）、（ｂ）に示すハウジング８内に舌
片端子９を有するものが用いられている。このコネクタ
１１は、コネクタ１１の開口部１２から、補強板１０を
取り付けたＦＰＣ端部５を挿入し、コネクタランド６、
７の接触面を舌片端子９に接触させて、ＦＰＣ１を接続
するようになっている。
主に、図１２（ａ）、（ｂ）に示すハウジング８内に舌
片端子９を有するものが用いられている。このコネクタ
１１は、コネクタ１１の開口部１２から、補強板１０を
取り付けたＦＰＣ端部５を挿入し、コネクタランド６、
７の接触面を舌片端子９に接触させて、ＦＰＣ１を接続
するようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
舌片端子により接続されたＦＰＣを、例えば自動車のよ
うに、振動が激しく冷熱衝撃がくり返し加わる悪条件下
で使用した場合、舌片端子のバネ性が低下し、コネクタ
ランドの接触面への接触圧が低下して接触不良を生じ、
十分なシールドが保てない問題がある。
舌片端子により接続されたＦＰＣを、例えば自動車のよ
うに、振動が激しく冷熱衝撃がくり返し加わる悪条件下
で使用した場合、舌片端子のバネ性が低下し、コネクタ
ランドの接触面への接触圧が低下して接触不良を生じ、
十分なシールドが保てない問題がある。
【０００６】そこで、この発明の課題は、例えば自動車
等の振動が激しく、冷熱衝撃がくり返し加わる悪条件下
で使用しても、接触不良を行さないシールド材との接続
処理方法を提供することである。
等の振動が激しく、冷熱衝撃がくり返し加わる悪条件下
で使用しても、接触不良を行さないシールド材との接続
処理方法を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、フレキシブルプリント配線板に、前記配線板の回路
パターンを覆うシールド材を重ね、その重ねた配線板の
端部に圧着端子を取付けて、配線板とシールド材とを圧
着し、シールド材に接触させた前記圧着端子により接地
電位と接続できるようにするとともに、前記配線板の各
回路パターンに圧着端子を取付ける処理方法を採用した
のである。
め、フレキシブルプリント配線板に、前記配線板の回路
パターンを覆うシールド材を重ね、その重ねた配線板の
端部に圧着端子を取付けて、配線板とシールド材とを圧
着し、シールド材に接触させた前記圧着端子により接地
電位と接続できるようにするとともに、前記配線板の各
回路パターンに圧着端子を取付ける処理方法を採用した
のである。
【０００８】このとき、上記接地電位の圧着端子のシー
ルド材との接触を、その圧着端子の先鋭突起が上記シー
ルド材の絶縁フィルムを突き破って行なうようにするこ
ともできる。
ルド材との接触を、その圧着端子の先鋭突起が上記シー
ルド材の絶縁フィルムを突き破って行なうようにするこ
ともできる。
【０００９】
【作用】このように構成されるＦＰＣのシールド処理方
法では、ＦＰＣの回路パターンへ圧着端子を取り付ける
端末処理と同時に、シールド材への圧着端子の取り付け
処理が行なえる。
法では、ＦＰＣの回路パターンへ圧着端子を取り付ける
端末処理と同時に、シールド材への圧着端子の取り付け
処理が行なえる。
【００１０】この際、その接続は、圧着端子の塑性変形
により、圧着端子にＦＰＣとシールド材とが圧着されて
接続されるため、この圧着端子を介して行なう接地電位
との接続は、激しい振動や冷熱衝撃に対しその圧着力が
強く、従来の舌片端子による接続のように、接触圧の低
下による接触不良等を起さない。
により、圧着端子にＦＰＣとシールド材とが圧着されて
接続されるため、この圧着端子を介して行なう接地電位
との接続は、激しい振動や冷熱衝撃に対しその圧着力が
強く、従来の舌片端子による接続のように、接触圧の低
下による接触不良等を起さない。
【００１１】また、先鋭突起を形成した圧着端子を用い
たＦＰＣのシールド処理方法では、先鋭突起が圧着時
に、絶縁フィルムを突き破って内側のシールド材と接触
し、シールド材を圧着端子と接続してシールド材を接地
電位に接続する。このため、圧着前に行なう、圧着箇所
の絶縁フィルムの除去処理を必要としない。
たＦＰＣのシールド処理方法では、先鋭突起が圧着時
に、絶縁フィルムを突き破って内側のシールド材と接触
し、シールド材を圧着端子と接続してシールド材を接地
電位に接続する。このため、圧着前に行なう、圧着箇所
の絶縁フィルムの除去処理を必要としない。
【００１２】
【実施例】以下、この発明の実施例を図１乃至図１１に
基づいて説明する。図１に示すシールド処理の施された
ＦＰＣ２０は、ＦＰＣ２０に回路パターン２４、２６を
覆うシールド材２２を重ね、そのＦＰＣ２０とシールド
材２２とをＦＰＣ２０の端部２１で接地電位の圧着端子
２３で圧着し、その圧着端子２３をシールド材２２に接
触させると共に、前記端部２１の回路パターン２４端に
圧着端子２３’を圧着接続したものである。
基づいて説明する。図１に示すシールド処理の施された
ＦＰＣ２０は、ＦＰＣ２０に回路パターン２４、２６を
覆うシールド材２２を重ね、そのＦＰＣ２０とシールド
材２２とをＦＰＣ２０の端部２１で接地電位の圧着端子
２３で圧着し、その圧着端子２３をシールド材２２に接
触させると共に、前記端部２１の回路パターン２４端に
圧着端子２３’を圧着接続したものである。
【００１３】ＦＰＣ２０は、図２に示すように、ベース
フィルム１９上に、図１の鎖線で示す端部２１まで並列
に延びる複数のリードパターン２４と、同じく端部２１
まで並列に延びるグランドパターン２６とを形成し、そ
のパターン２４、２６をオーバレイフィルム２５で覆っ
たものである。
フィルム１９上に、図１の鎖線で示す端部２１まで並列
に延びる複数のリードパターン２４と、同じく端部２１
まで並列に延びるグランドパターン２６とを形成し、そ
のパターン２４、２６をオーバレイフィルム２５で覆っ
たものである。
【００１４】シールド材２２は、金属箔または金属編組
シート等の導体面２８の一方を絶縁フィルム２７で覆っ
たもので、他方の導体面２８をＦＰＣ２０に当接する。
シールド材２２は、ＦＰＣ２０のパターン面Ｐに取り付
けるだけでも良いが、この実施例では、シールド効果を
より向上させるため、シールド材２２をＦＰＣ２０のパ
ターン面Ｐとベースフィルム面Ｂとに取り付け、ＦＰＣ
２０の全面を覆うようにしてある。
シート等の導体面２８の一方を絶縁フィルム２７で覆っ
たもので、他方の導体面２８をＦＰＣ２０に当接する。
シールド材２２は、ＦＰＣ２０のパターン面Ｐに取り付
けるだけでも良いが、この実施例では、シールド効果を
より向上させるため、シールド材２２をＦＰＣ２０のパ
ターン面Ｐとベースフィルム面Ｂとに取り付け、ＦＰＣ
２０の全面を覆うようにしてある。
【００１５】前記パターン面Ｐのシールド材２２は、端
部２１にＦＰＣ２０の各回路パターン２４、２６と対向
して圧着端子２３、２３’の取り付け孔２９、２９’が
設けられている。この取り付け孔２９、２９’のうち、
グランドパターン２６と対向して設けられた取り付け孔
２９’には、パターン面Ｐのグランドパターン２６と重
なるブリッジ状の接合部３０が形成されている。
部２１にＦＰＣ２０の各回路パターン２４、２６と対向
して圧着端子２３、２３’の取り付け孔２９、２９’が
設けられている。この取り付け孔２９、２９’のうち、
グランドパターン２６と対向して設けられた取り付け孔
２９’には、パターン面Ｐのグランドパターン２６と重
なるブリッジ状の接合部３０が形成されている。
【００１６】一方、ベースフィルム面Ｂのシールド材２
２の端部２１には、前記パターン面Ｐのシールド材２２
のグランドパターン２６の取り付け孔２９’を除く、他
のリードパターン２４の取り付け孔２９と対向する取り
付け孔２９が設けられており、これら両シールド材２２
の取り付け孔２９は対となっている。
２の端部２１には、前記パターン面Ｐのシールド材２２
のグランドパターン２６の取り付け孔２９’を除く、他
のリードパターン２４の取り付け孔２９と対向する取り
付け孔２９が設けられており、これら両シールド材２２
の取り付け孔２９は対となっている。
【００１７】また、前記グランドパターン２６の取り付
け孔２９’内のグランドパターン２６上に、図２に示す
ように、オーバーレイフィルム２５を除去し、パターン
を露出させたパターン露出部３１が形成されている。一
方、前記露出部３１と対向するベースフィルム面Ｂのシ
ールド材２２には、導体面２８の絶縁フィルム２７を除
去し、導体面２８を露出させた導体露出部３２が形成さ
れている。
け孔２９’内のグランドパターン２６上に、図２に示す
ように、オーバーレイフィルム２５を除去し、パターン
を露出させたパターン露出部３１が形成されている。一
方、前記露出部３１と対向するベースフィルム面Ｂのシ
ールド材２２には、導体面２８の絶縁フィルム２７を除
去し、導体面２８を露出させた導体露出部３２が形成さ
れている。
【００１８】圧着端子２３、２３’は、図３に示すよう
に、嵌合部３３と圧着部３４とからなり、圧着部３４は
かしめ端子であるバレル３６と圧接部材であるビード３
５とからなっている。この圧着端子２３、２３’の各取
り付け孔２９、２９’への取り付けは、以下のようにし
て行なわれる。
に、嵌合部３３と圧着部３４とからなり、圧着部３４は
かしめ端子であるバレル３６と圧接部材であるビード３
５とからなっている。この圧着端子２３、２３’の各取
り付け孔２９、２９’への取り付けは、以下のようにし
て行なわれる。
【００１９】すなわち、グランドパターン２６の取り付
け孔２９’への取り付けは、まず、圧着端子２３のビー
ド３５を、ベースフィルム面Ｂのシールド材２２の導体
露出部３２へ圧接し、バレル３６をＦＰＣ２０へ突き差
し、内側に折り返して「かしめ」、ＦＰＣ２０とシール
ド材２２とを圧着する。すると、バレル３６は、パター
ン面Ｐのブリッジ状の接合部３０の絶縁フィルム２７を
破り、シールド材２２の導体面２８と接触する。このと
き、ＦＰＣ２０のパターン露出部３１は、ビード３５と
バレル３６の圧着により、上方のシールド材２２の導体
面２８と接触し、両シールド材２２とグランドパターン
２６とは圧着端子２３を介して接続される。この状態を
図４に示す。
け孔２９’への取り付けは、まず、圧着端子２３のビー
ド３５を、ベースフィルム面Ｂのシールド材２２の導体
露出部３２へ圧接し、バレル３６をＦＰＣ２０へ突き差
し、内側に折り返して「かしめ」、ＦＰＣ２０とシール
ド材２２とを圧着する。すると、バレル３６は、パター
ン面Ｐのブリッジ状の接合部３０の絶縁フィルム２７を
破り、シールド材２２の導体面２８と接触する。このと
き、ＦＰＣ２０のパターン露出部３１は、ビード３５と
バレル３６の圧着により、上方のシールド材２２の導体
面２８と接触し、両シールド材２２とグランドパターン
２６とは圧着端子２３を介して接続される。この状態を
図４に示す。
【００２０】次に、他のリードパターン２４の取り付け
孔２９への圧着端子２３’の取り付けは、圧着端子２
３’のビード３５を、各取り付け孔２９内のＦＰＣ２０
のベースフィルム１９に圧着してバレル３６をＦＰＣ２
０へ突き差し、内側へ折り返して「かしめ」ると、バレ
ル３６はＦＰＣ２０のオーバーレイフィルム２５を破
り、リードパターン２４と接続する。
孔２９への圧着端子２３’の取り付けは、圧着端子２
３’のビード３５を、各取り付け孔２９内のＦＰＣ２０
のベースフィルム１９に圧着してバレル３６をＦＰＣ２
０へ突き差し、内側へ折り返して「かしめ」ると、バレ
ル３６はＦＰＣ２０のオーバーレイフィルム２５を破
り、リードパターン２４と接続する。
【００２１】このようにして、圧着端子２３の圧着部３
４の塑性変形による圧着接続によって、ＦＰＣ２０端に
取り付けられた圧着端子２３により、シールド材２２の
接続が行なわれ、シールド処理されたＦＰＣ２０は、機
器や回路基板また、他のＦＰＣやワイヤーハーネス等と
接続される。このため、その接続は、振動や冷熱変化に
対して高い信頼性が得られる。
４の塑性変形による圧着接続によって、ＦＰＣ２０端に
取り付けられた圧着端子２３により、シールド材２２の
接続が行なわれ、シールド処理されたＦＰＣ２０は、機
器や回路基板また、他のＦＰＣやワイヤーハーネス等と
接続される。このため、その接続は、振動や冷熱変化に
対して高い信頼性が得られる。
【００２２】なお、このように、シールド材２２がＦＰ
Ｃ２０の基板端まで覆うものでは、例えばこのＦＰＣ２
０をコネクタ（図示せず）と接続した場合、コネクタ内
を含むＦＰＣ２０全体をシールドすることもできる。
Ｃ２０の基板端まで覆うものでは、例えばこのＦＰＣ２
０をコネクタ（図示せず）と接続した場合、コネクタ内
を含むＦＰＣ２０全体をシールドすることもできる。
【００２３】図５は、ＦＰＣ２０にグランドパターン２
６がない場合のシールド処理方法であって、ＦＰＣ２０
にシールド材２２との接続用ダミーパターン３７を設
け、このパターン３７とシールド材２２とを圧着端子２
３で圧着接続するようにしたものである。
６がない場合のシールド処理方法であって、ＦＰＣ２０
にシールド材２２との接続用ダミーパターン３７を設
け、このパターン３７とシールド材２２とを圧着端子２
３で圧着接続するようにしたものである。
【００２４】図６は、ＦＰＣ２０にグランドパターン２
６がない場合、図５のようにＦＰＣ２０に接続用ダミパ
ターン３７を設けず、シールド材２２のブリッジ状の接
合部３０を直接圧着端子２３で接続するようにしたシー
ルド処理方法である。
６がない場合、図５のようにＦＰＣ２０に接続用ダミパ
ターン３７を設けず、シールド材２２のブリッジ状の接
合部３０を直接圧着端子２３で接続するようにしたシー
ルド処理方法である。
【００２５】図７乃至図９は、シールド材２２がＦＰＣ
２０の圧着端子２３の取り付け部分周囲を覆わない場合
であって、図７は、シールド材２２にＦＰＣ２０のグラ
ンドパターン２６に沿う接合部３８を形成し、この接合
部３８とグランドパターン２６とを圧着端子２３で圧着
接続するようにしたシールド処理方法である。
２０の圧着端子２３の取り付け部分周囲を覆わない場合
であって、図７は、シールド材２２にＦＰＣ２０のグラ
ンドパターン２６に沿う接合部３８を形成し、この接合
部３８とグランドパターン２６とを圧着端子２３で圧着
接続するようにしたシールド処理方法である。
【００２６】図８は、ＦＰＣ２０に、グランドパターン
２６がない場合であって、ＦＰＣ２０にシールド材２２
との接続用ダミーパターン３７を設け、このパターン３
７とこのパターン３７に沿うようにして設けたシールド
材２２の接合部３８とを圧着端子２３で圧着接続するよ
うにしたシールド処理方法である。
２６がない場合であって、ＦＰＣ２０にシールド材２２
との接続用ダミーパターン３７を設け、このパターン３
７とこのパターン３７に沿うようにして設けたシールド
材２２の接合部３８とを圧着端子２３で圧着接続するよ
うにしたシールド処理方法である。
【００２７】図９は、図８のように、ダミーパターン３
７を設けず直接上記接合部３８を圧着端子２３で接続す
るようにしたシールド処理方法である。
７を設けず直接上記接合部３８を圧着端子２３で接続す
るようにしたシールド処理方法である。
【００２８】尚、図６〜図９の圧着された圧着端子２３
は、機器や回路基板等の接地電位と接続される。
は、機器や回路基板等の接地電位と接続される。
【００２９】図１０は、圧着端子２３に係り、圧着部３
４のビード３５に代えて、圧着部３４に少なくともＦＰ
Ｃ２０のベースフィルム面Ｂのシールド材２２の絶縁フ
ィルム２７からＦＰＣ２０のグランドパターン２６へ達
する長さの先鋭突起３９を設けたもので、この圧着端子
２３をシールド材２２とＦＰＣ２０との圧着に用いる
と、図１１に示すように、圧着時に先鋭突起３９がシー
ルド材２２の絶縁フィルム２７とＦＰＣ２０のベースフ
ィルム１９とを突き破り、シールド材２２の導体面２８
とＦＰＣ２０のグランドパターン２６とが接続されるた
め、前記のようにシールド材２２とＦＰＣ２０とに露出
部３１、３２を設ける必要はない。
４のビード３５に代えて、圧着部３４に少なくともＦＰ
Ｃ２０のベースフィルム面Ｂのシールド材２２の絶縁フ
ィルム２７からＦＰＣ２０のグランドパターン２６へ達
する長さの先鋭突起３９を設けたもので、この圧着端子
２３をシールド材２２とＦＰＣ２０との圧着に用いる
と、図１１に示すように、圧着時に先鋭突起３９がシー
ルド材２２の絶縁フィルム２７とＦＰＣ２０のベースフ
ィルム１９とを突き破り、シールド材２２の導体面２８
とＦＰＣ２０のグランドパターン２６とが接続されるた
め、前記のようにシールド材２２とＦＰＣ２０とに露出
部３１、３２を設ける必要はない。
【００３０】
【効果】この発明は、以上のように構成し、圧着端子に
よる接続を行なうので、従来の舌片端子による接続に比
べ、激しい振動や冷熱衝撃がかかる自動車用機器の接続
方法としても十分な接続信頼性が得られる。
よる接続を行なうので、従来の舌片端子による接続に比
べ、激しい振動や冷熱衝撃がかかる自動車用機器の接続
方法としても十分な接続信頼性が得られる。
【００３１】また、圧着部に先鋭突起を形成した圧着端
子を用いた場合、シールド材やフレキシブルプリント配
線板に絶縁フィルムを取り除いた導体露出部を設ける必
要がなくなるため、フレキシブルプリント配線板の製造
工程が簡素化できると共に、絶縁フィルムの位置ズレ等
によるフレキシブルプリント配線板の不良が無くなる。
子を用いた場合、シールド材やフレキシブルプリント配
線板に絶縁フィルムを取り除いた導体露出部を設ける必
要がなくなるため、フレキシブルプリント配線板の製造
工程が簡素化できると共に、絶縁フィルムの位置ズレ等
によるフレキシブルプリント配線板の不良が無くなる。
【図１】実施例の斜視図
【図２】図１のａ−ａ断面図
【図３】圧着端子の斜視図
【図４】圧着端子の接続状態を示す作用図
【図５】他の実施例を示す斜視図
【図６】同上
【図７】同上
【図８】同上
【図９】同上
【図１０】他の圧着端子の圧着部を示す部分斜視図
【図１１】図１０の接続状態を示す作用図
【図１２】（ａ）、（ｂ）従来のコネクタへの接続状態
を示す作用図
を示す作用図
【図１３】従来例を示す正面図
２０ フレキシブルプリント配線基板 ２１ 端部 ２２ シールド材 ２３、２３’ 圧着端子 ２４ リードパターン ２６ グランドパターン ３６ バレル ３９ 先鋭突起
Claims (2)
- 【請求項１】 フレキシブルプリント配線板に、前記配
線板の回路パターンを覆うシールド材を重ね、その重ね
た配線板の端部に圧着端子を取付けて、配線板とシール
ド材とを圧着し、シールド材に接触させた前記圧着端子
により接地電位と接続できるようにするとともに、前記
配線板の各回路パターンに圧着端子を取付けることを特
徴とするフレキシブルプリント配線板のシールド処理方
法。 - 【請求項２】 請求項１記載のフレキシブルプリント配
線板のシールド処理方法において、上記接地電位の圧着
端子のシールド材との接触を、その圧着端子の先鋭突起
が上記シールド材の絶縁フィルムを突き破って行なうよ
うにしたことを特徴とするフレキシブルプリント配線板
のシールド処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3182321A JP2887961B2 (ja) | 1991-07-23 | 1991-07-23 | フレキシブルプリント配線板のシールド処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3182321A JP2887961B2 (ja) | 1991-07-23 | 1991-07-23 | フレキシブルプリント配線板のシールド処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0529786A JPH0529786A (ja) | 1993-02-05 |
| JP2887961B2 true JP2887961B2 (ja) | 1999-05-10 |
Family
ID=16116267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3182321A Expired - Lifetime JP2887961B2 (ja) | 1991-07-23 | 1991-07-23 | フレキシブルプリント配線板のシールド処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2887961B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100521260B1 (ko) * | 1998-06-22 | 2005-12-29 | 삼성전자주식회사 | 회로 연결 장치 및 이를 포함하는 유연성 인쇄 회로 기판 |
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-
1991
- 1991-07-23 JP JP3182321A patent/JP2887961B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| JPH0529786A (ja) | 1993-02-05 |
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