JPH0869826A - 回路基板接地装置及びその組立方法 - Google Patents
回路基板接地装置及びその組立方法Info
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- JPH0869826A JPH0869826A JP20498694A JP20498694A JPH0869826A JP H0869826 A JPH0869826 A JP H0869826A JP 20498694 A JP20498694 A JP 20498694A JP 20498694 A JP20498694 A JP 20498694A JP H0869826 A JPH0869826 A JP H0869826A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路基板接地装置の組立工程を簡略化する。
【構成】 本発明による回路基板接地装置は、回路基板
２の貫通孔１８に対して接地端子１０の突出部１５の先
端部１５aが離間するように接地端子１０の脚部１３、
１４と平面部１２との間に折曲部２０が設けられてい
る。回路基板２の半田ディップ後、接地端子１０の折曲
部２０を矢印方向に折り曲げて接地端子１０の突出部１
５を回路基板２の貫通孔１８に挿通させると共に接地端
子１０の平面部１２を回路基板２に重ねて配置し、貫通
孔１８を通して突出部１５の先端部１５aを金属製の筐
体６の接地結合部６aに当接させる。この回路基板接地
装置では、回路基板２の半田ディップ前において接地端
子１０の突出部１５が回路基板２の貫通孔１８に対して
離間して配置されるので、半田ディップの際に不要な半
田が接地端子１０の突出部１５に付着せず、マスキング
テープ等の貼付及び剥離作業を省略して組立工程を簡略
化できる。
２の貫通孔１８に対して接地端子１０の突出部１５の先
端部１５aが離間するように接地端子１０の脚部１３、
１４と平面部１２との間に折曲部２０が設けられてい
る。回路基板２の半田ディップ後、接地端子１０の折曲
部２０を矢印方向に折り曲げて接地端子１０の突出部１
５を回路基板２の貫通孔１８に挿通させると共に接地端
子１０の平面部１２を回路基板２に重ねて配置し、貫通
孔１８を通して突出部１５の先端部１５aを金属製の筐
体６の接地結合部６aに当接させる。この回路基板接地
装置では、回路基板２の半田ディップ前において接地端
子１０の突出部１５が回路基板２の貫通孔１８に対して
離間して配置されるので、半田ディップの際に不要な半
田が接地端子１０の突出部１５に付着せず、マスキング
テープ等の貼付及び剥離作業を省略して組立工程を簡略
化できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板の半田ディッ
プ時に使用するマスキングテープ等のマスキング部材を
不要にして組立工程の簡略化を図った回路基板接地装置
及びその組立方法に関するものである。
プ時に使用するマスキングテープ等のマスキング部材を
不要にして組立工程の簡略化を図った回路基板接地装置
及びその組立方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えば、実公昭６３−３０１２６号公報
（登録新案第１７６５４０７号）には、回路基板を損傷
させることなく確実に接地することができる回路基板接
地装置が開示されている。即ち、この回路基板接地装置
は図１１及び図１２に示すように、接地すべき配線導体
３と脚部挿入孔１６、１７と貫通孔１８とを有する回路
基板２と、ネジ孔９及び接地結合部６aを有する接地導
体としての金属製の筐体６と、配線導体３及び筐体６を
電気的に接続する接地端子１０と、回路基板２と筐体６
と接地端子１０とを締め付け固定するネジ５とを備えて
いる。接地端子１０は、回路基板２に重ねて配置される
平面部１２と、平面部１２の両端から延出して形成され
かつ半田４により配線導体３に電気的に接続されるＬ字
形の脚部１３、１４と、平面部１２に穿設された貫通孔
１１と、貫通孔１１の近傍に設けられかつ回路基板２の
厚さ以上の突出長で平面部１２の下方に突出する円筒状
の突出部１５とを有する。突出部１５は回路基板２の貫
通孔１８を通して筐体６に当接されており、ネジ５は接
地端子１０の平面部１２の貫通孔１１と回路基板２の貫
通孔１８とを通して筐体６の接地接合部６aのネジ孔９
に螺合されている。また、接地端子１０の脚部１３、１
４は回路基板２の脚部挿入孔１６、１７を通して下面か
ら突出する長さに形成されている。図９において、５a
はネジ５の頭、７はバネ座金、８は平座金を示す。上記
の回路基板接地装置では、接地端子１０の貫通孔１１の
近傍に回路基板２の厚さ以上の突出長を有する突出部１
５が設けられ、突出部１５が筐体６に当接するので、ネ
ジ５による締め付けの力が回路基板２に直接作用しな
い。したがって、ネジ５の締め過ぎによる回路基板２の
損傷を防止できると共に、接地端子１０から筐体６まで
の電気的接続を確実にして回路基板２の配線導体３を確
実に接地できる利点を有する。
（登録新案第１７６５４０７号）には、回路基板を損傷
させることなく確実に接地することができる回路基板接
地装置が開示されている。即ち、この回路基板接地装置
は図１１及び図１２に示すように、接地すべき配線導体
３と脚部挿入孔１６、１７と貫通孔１８とを有する回路
基板２と、ネジ孔９及び接地結合部６aを有する接地導
体としての金属製の筐体６と、配線導体３及び筐体６を
電気的に接続する接地端子１０と、回路基板２と筐体６
と接地端子１０とを締め付け固定するネジ５とを備えて
いる。接地端子１０は、回路基板２に重ねて配置される
平面部１２と、平面部１２の両端から延出して形成され
かつ半田４により配線導体３に電気的に接続されるＬ字
形の脚部１３、１４と、平面部１２に穿設された貫通孔
１１と、貫通孔１１の近傍に設けられかつ回路基板２の
厚さ以上の突出長で平面部１２の下方に突出する円筒状
の突出部１５とを有する。突出部１５は回路基板２の貫
通孔１８を通して筐体６に当接されており、ネジ５は接
地端子１０の平面部１２の貫通孔１１と回路基板２の貫
通孔１８とを通して筐体６の接地接合部６aのネジ孔９
に螺合されている。また、接地端子１０の脚部１３、１
４は回路基板２の脚部挿入孔１６、１７を通して下面か
ら突出する長さに形成されている。図９において、５a
はネジ５の頭、７はバネ座金、８は平座金を示す。上記
の回路基板接地装置では、接地端子１０の貫通孔１１の
近傍に回路基板２の厚さ以上の突出長を有する突出部１
５が設けられ、突出部１５が筐体６に当接するので、ネ
ジ５による締め付けの力が回路基板２に直接作用しな
い。したがって、ネジ５の締め過ぎによる回路基板２の
損傷を防止できると共に、接地端子１０から筐体６まで
の電気的接続を確実にして回路基板２の配線導体３を確
実に接地できる利点を有する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記の回路
基板接地装置では、回路基板２の半田ディップ前に接地
端子１０のＬ字形の脚部１３、１４及び突出部１５の各
々を回路基板２の脚部挿入孔１６、１７及び貫通孔１８
にそれぞれ挿入するため、半田ディップの際に不要な半
田が突出部１５に付着して接地端子１０の貫通孔１１が
半田により塞がれる欠点があった。このため、従来で
は、例えば図１３に示すように回路基板２の半田ディッ
プ面において突出部１５が突出している部分に耐熱樹脂
製のマスキングテープ１９を貼り付けることにより、突
出部１５への不要な半田の付着を防止していた。しかし
ながら、この場合は耐熱樹脂製のマスキングテープ１９
が必要であり、またマスキングテープ１９の貼付及び剥
離作業により組立工程が煩雑となり、作業工数が増加す
る欠点がある。
基板接地装置では、回路基板２の半田ディップ前に接地
端子１０のＬ字形の脚部１３、１４及び突出部１５の各
々を回路基板２の脚部挿入孔１６、１７及び貫通孔１８
にそれぞれ挿入するため、半田ディップの際に不要な半
田が突出部１５に付着して接地端子１０の貫通孔１１が
半田により塞がれる欠点があった。このため、従来で
は、例えば図１３に示すように回路基板２の半田ディッ
プ面において突出部１５が突出している部分に耐熱樹脂
製のマスキングテープ１９を貼り付けることにより、突
出部１５への不要な半田の付着を防止していた。しかし
ながら、この場合は耐熱樹脂製のマスキングテープ１９
が必要であり、またマスキングテープ１９の貼付及び剥
離作業により組立工程が煩雑となり、作業工数が増加す
る欠点がある。
【０００４】そこで、本発明ではマスキングテープ等の
マスキング部材を不要にして組立工程を簡略化できる回
路基板接地装置及びその組立方法を提供することを目的
とする。
マスキング部材を不要にして組立工程を簡略化できる回
路基板接地装置及びその組立方法を提供することを目的
とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明による回路基板接
地装置は、接地すべき配線導体及び貫通孔又は切欠きを
有する回路基板と、ネジ孔を有する接地導体と、前記配
線導体及び前記接地導体を電気的に接続する接地端子
と、前記回路基板と前記接地導体と前記接地端子とを締
め付け固定するネジとを備えている。前記接地端子は、
前記回路基板に重ねて配置される平面部と、該平面部の
端部から延出して形成されかつ半田により前記配線導体
に電気的に接続される脚部と、前記平面部に形成された
貫通孔又は切欠きと、該貫通孔又は切欠きの周囲に前記
平面部の一方の主面から突出して形成されかつ前記回路
基板の厚さ以上の突出長を有する突出部とを有する。前
記ネジは、前記接地端子の貫通孔又は切欠きと前記回路
基板の貫通孔又は切欠きとを通して前記接地導体の前記
ネジ孔に螺合される。この回路基板接地装置では、前記
回路基板の貫通孔又は切欠きに対して前記接地端子の前
記突出部の先端部が離間するように前記接地端子の前記
脚部と前記平面部との間に折曲部が設けられ、前記回路
基板の半田ディップ後、前記折曲部を折り曲げて前記接
地端子の前記突出部を前記回路基板の前記貫通孔又は切
欠きに挿通させると共に前記接地端子の前記平面部を前
記回路基板に重ねて配置することにより、前記突出部の
先端部が前記回路基板の前記貫通孔又は切欠きを通して
前記接地導体に当接される。図示の実施例では、前記接
地端子の前記突出部の前記先端部に複数の接触突起が形
成され、前記接地端子の前記脚部の先端部に抜け止め突
起が設けられ、前記接地端子の前記折曲部に溝が設けら
れ、前記回路基板は前記接地端子の前記脚部を挿入する
脚部挿入孔を有する。
地装置は、接地すべき配線導体及び貫通孔又は切欠きを
有する回路基板と、ネジ孔を有する接地導体と、前記配
線導体及び前記接地導体を電気的に接続する接地端子
と、前記回路基板と前記接地導体と前記接地端子とを締
め付け固定するネジとを備えている。前記接地端子は、
前記回路基板に重ねて配置される平面部と、該平面部の
端部から延出して形成されかつ半田により前記配線導体
に電気的に接続される脚部と、前記平面部に形成された
貫通孔又は切欠きと、該貫通孔又は切欠きの周囲に前記
平面部の一方の主面から突出して形成されかつ前記回路
基板の厚さ以上の突出長を有する突出部とを有する。前
記ネジは、前記接地端子の貫通孔又は切欠きと前記回路
基板の貫通孔又は切欠きとを通して前記接地導体の前記
ネジ孔に螺合される。この回路基板接地装置では、前記
回路基板の貫通孔又は切欠きに対して前記接地端子の前
記突出部の先端部が離間するように前記接地端子の前記
脚部と前記平面部との間に折曲部が設けられ、前記回路
基板の半田ディップ後、前記折曲部を折り曲げて前記接
地端子の前記突出部を前記回路基板の前記貫通孔又は切
欠きに挿通させると共に前記接地端子の前記平面部を前
記回路基板に重ねて配置することにより、前記突出部の
先端部が前記回路基板の前記貫通孔又は切欠きを通して
前記接地導体に当接される。図示の実施例では、前記接
地端子の前記突出部の前記先端部に複数の接触突起が形
成され、前記接地端子の前記脚部の先端部に抜け止め突
起が設けられ、前記接地端子の前記折曲部に溝が設けら
れ、前記回路基板は前記接地端子の前記脚部を挿入する
脚部挿入孔を有する。
【０００６】また、本発明による回路基板接地装置の組
立方法は、上記の回路基板接地装置を構成する接地端子
と該接地端子の脚部を挿入する脚部挿入孔及び前記接地
端子の突出部を挿入する貫通孔又は切欠き及び前記接地
端子を介して接地導体に接地される配線導体を有する回
路基板とを用意する工程と、前記接地端子の前記脚部を
前記回路基板の前記脚部挿入孔に挿入し前記接地端子の
前記突出部の先端部を前記回路基板の前記貫通孔又は切
欠きに対して離間して配置する工程と、前記回路基板を
半田ディップすることにより前記接地端子の前記脚部を
前記回路基板に固着すると共に前記接地端子の前記脚部
と前記回路基板の前記配線導体とを半田で電気的に接続
する工程と、前記接地端子の折曲部を折り曲げて前記接
地端子の前記突出部を前記回路基板の前記貫通孔又は切
欠きに挿通させると共に前記接地端子の平面部を前記回
路基板に重ねて配置することにより前記回路基板の前記
貫通孔又は切欠きを通して前記突出部の先端部を前記接
地導体に当接させる工程と、前記接地端子の貫通孔又は
切欠き及び前記回路基板の貫通孔又は切欠きを通して前
記接地導体のネジ孔にネジを螺合させ前記接地端子と前
記回路基板と前記接地導体とを締め付け固定することに
より前記接地端子と前記接地導体とを電気的に接続する
工程とを含む。
立方法は、上記の回路基板接地装置を構成する接地端子
と該接地端子の脚部を挿入する脚部挿入孔及び前記接地
端子の突出部を挿入する貫通孔又は切欠き及び前記接地
端子を介して接地導体に接地される配線導体を有する回
路基板とを用意する工程と、前記接地端子の前記脚部を
前記回路基板の前記脚部挿入孔に挿入し前記接地端子の
前記突出部の先端部を前記回路基板の前記貫通孔又は切
欠きに対して離間して配置する工程と、前記回路基板を
半田ディップすることにより前記接地端子の前記脚部を
前記回路基板に固着すると共に前記接地端子の前記脚部
と前記回路基板の前記配線導体とを半田で電気的に接続
する工程と、前記接地端子の折曲部を折り曲げて前記接
地端子の前記突出部を前記回路基板の前記貫通孔又は切
欠きに挿通させると共に前記接地端子の平面部を前記回
路基板に重ねて配置することにより前記回路基板の前記
貫通孔又は切欠きを通して前記突出部の先端部を前記接
地導体に当接させる工程と、前記接地端子の貫通孔又は
切欠き及び前記回路基板の貫通孔又は切欠きを通して前
記接地導体のネジ孔にネジを螺合させ前記接地端子と前
記回路基板と前記接地導体とを締め付け固定することに
より前記接地端子と前記接地導体とを電気的に接続する
工程とを含む。
【０００７】
【作用】回路基板の半田ディップ前において、接地端子
の突出部の先端部が回路基板の貫通孔又は切欠きに対し
て離間して配置されるので、半田ディップの際に不要な
半田が接地端子の突出部に付着しない。このため、接地
端子の貫通孔又は切欠きが半田により塞がれることがな
い。したがって、マスキングテープ等のマスキング部材
が不要となるから、マスキング部材の貼付及び剥離作業
を省略して組立工程を簡略化できる。また、回路基板の
半田ディップ後に接地端子の折曲部を折り曲げて接地端
子の突出部を回路基板の貫通孔又は切欠きに挿通させる
と共に接地端子の平面部を回路基板に重ねて配置するこ
とにより、前記突出部の先端部が回路基板の貫通孔又は
切欠きを通して接地導体に当接される。このため、ネジ
による締め付け固定の際に回路基板を損傷することがな
く、接地端子と接地導体との電気的接続を確実にして回
路基板の配線導体の接地を確実に行うことができる。
の突出部の先端部が回路基板の貫通孔又は切欠きに対し
て離間して配置されるので、半田ディップの際に不要な
半田が接地端子の突出部に付着しない。このため、接地
端子の貫通孔又は切欠きが半田により塞がれることがな
い。したがって、マスキングテープ等のマスキング部材
が不要となるから、マスキング部材の貼付及び剥離作業
を省略して組立工程を簡略化できる。また、回路基板の
半田ディップ後に接地端子の折曲部を折り曲げて接地端
子の突出部を回路基板の貫通孔又は切欠きに挿通させる
と共に接地端子の平面部を回路基板に重ねて配置するこ
とにより、前記突出部の先端部が回路基板の貫通孔又は
切欠きを通して接地導体に当接される。このため、ネジ
による締め付け固定の際に回路基板を損傷することがな
く、接地端子と接地導体との電気的接続を確実にして回
路基板の配線導体の接地を確実に行うことができる。
【０００８】更に、接地端子の突出部の先端部に複数の
接触突起を形成した場合は、接地端子の突出部先端と接
地導体との接触面積が小さくなり、単位面積当たりの接
触圧力が増加するので、ネジの緩みを防止できかつ接地
端子と接地導体との電気的接続をより確実に行うことが
できる。また、脚部の先端部に抜け止め突起を設けた場
合は、半田ディップ時における接地端子の脚部の浮き上
がりを防止できる。また、接地端子の折曲部に溝を設け
た場合は、接地端子の折曲部を容易に折り曲げることが
できかつ折曲部の折り曲げの際に生ずる回路基板の貫通
孔の中心と接地端子の貫通孔の中心とのずれを少なくで
きる。
接触突起を形成した場合は、接地端子の突出部先端と接
地導体との接触面積が小さくなり、単位面積当たりの接
触圧力が増加するので、ネジの緩みを防止できかつ接地
端子と接地導体との電気的接続をより確実に行うことが
できる。また、脚部の先端部に抜け止め突起を設けた場
合は、半田ディップ時における接地端子の脚部の浮き上
がりを防止できる。また、接地端子の折曲部に溝を設け
た場合は、接地端子の折曲部を容易に折り曲げることが
できかつ折曲部の折り曲げの際に生ずる回路基板の貫通
孔の中心と接地端子の貫通孔の中心とのずれを少なくで
きる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明による回路基板接地装置の実施
例を図１〜図５に基づいて説明する。これらの図面では
図１１又は図１２に示す箇所と実質的に同一の部分には
同一の符号を付し、その説明を省略する。本実施例の回
路基板接地装置で使用する接地端子１０は、図１及び図
２に示すように、回路基板２の貫通孔１８から接地端子
１０の円筒状突出部１５の先端部１５aが離間する角度
θで接地端子１０の平面部１２が２本の脚部１３、１４
の水平部分１３a、１４aに対して傾斜するように形成さ
れた折曲部２０が各脚部１３、１４と平面部１２との間
に設けられている。接地端子１０の２本の脚部１３、１
４は共に平面部１２の一端から延出してＬ字形に形成さ
れ、各脚部１３、１４の先端部１３b、１４bには三角形
状の抜け止め突起２１、２２が設けられている。折曲部
２０には、図２に示すように溝２３がプレス加工により
形成されている。また、接地端子１０の突出部１５の先
端部１５aには、図３に示すように３つの接触突起２４
が形成されている。３つの接触突起２４は、例えば次の
ようにして形成できる。即ち、図４に示すように金属平
板２５に三角形状の孔２６を形成した後、丸形ダイス２
８の開口部２８a上に三角形状の孔２６を配置し、ウレ
タン２９で金属平板２５を押圧して丸形ダイス２８に密
着させる。その後、三角形状の孔２６に丸形ポンチ２７
の先端部２７aを挿入し、丸形ポンチ２７を矢印方向に
徐々に押圧して行く。これにより、丸形ポンチ２７のテ
ーパ部２７bから徐々に絞り加工が行われ、中段部２７c
まで丸形ポンチ２７を押圧して行くことにより、接地端
子１０の突出部１５と一体に３つの接触突起２４が形成
される。その他の構成は、図１１の回路基板接地装置と
略同一であるので説明は省略する。
例を図１〜図５に基づいて説明する。これらの図面では
図１１又は図１２に示す箇所と実質的に同一の部分には
同一の符号を付し、その説明を省略する。本実施例の回
路基板接地装置で使用する接地端子１０は、図１及び図
２に示すように、回路基板２の貫通孔１８から接地端子
１０の円筒状突出部１５の先端部１５aが離間する角度
θで接地端子１０の平面部１２が２本の脚部１３、１４
の水平部分１３a、１４aに対して傾斜するように形成さ
れた折曲部２０が各脚部１３、１４と平面部１２との間
に設けられている。接地端子１０の２本の脚部１３、１
４は共に平面部１２の一端から延出してＬ字形に形成さ
れ、各脚部１３、１４の先端部１３b、１４bには三角形
状の抜け止め突起２１、２２が設けられている。折曲部
２０には、図２に示すように溝２３がプレス加工により
形成されている。また、接地端子１０の突出部１５の先
端部１５aには、図３に示すように３つの接触突起２４
が形成されている。３つの接触突起２４は、例えば次の
ようにして形成できる。即ち、図４に示すように金属平
板２５に三角形状の孔２６を形成した後、丸形ダイス２
８の開口部２８a上に三角形状の孔２６を配置し、ウレ
タン２９で金属平板２５を押圧して丸形ダイス２８に密
着させる。その後、三角形状の孔２６に丸形ポンチ２７
の先端部２７aを挿入し、丸形ポンチ２７を矢印方向に
徐々に押圧して行く。これにより、丸形ポンチ２７のテ
ーパ部２７bから徐々に絞り加工が行われ、中段部２７c
まで丸形ポンチ２７を押圧して行くことにより、接地端
子１０の突出部１５と一体に３つの接触突起２４が形成
される。その他の構成は、図１１の回路基板接地装置と
略同一であるので説明は省略する。
【００１０】本実施例の回路基板接地装置の組立方法は
以下の通りである。まず、上記の構成の接地端子１０を
回路基板２に装着する際には、図５に示すように２本の
脚部１３、１４を挿入するための２つの脚部挿入孔１
６、１７と、突出部１５を挿入するための貫通孔１８と
を有する回路基板２を用意し、この回路基板２に接地端
子１０を図１(Ａ)に示すように装着する。このとき、２
本の脚部１３、１４の先端部１３b、１４bに形成された
抜け止め突起２１、２２が２つの脚部挿入孔１６、１７
に各々係止されるので、各脚部１３、１４の浮き上がり
を防止できる。接地端子１０を装着後、回路基板２を半
田ディップすることにより、接地端子１０の脚部１３、
１４と回路基板２の接地すべき配線導体３とを半田４で
電気的に接続する。このとき、図１(Ａ)に示すように接
地端子１０の平面部１２が２本の脚部１３、１４の水平
部分１３a、１４aに対して角度θで傾斜しているので、
接地端子１０の突出部１５の先端部１５aが回路基板２
の貫通孔１８から離間して配置される。そのため、半田
ディップの際に不要な半田が接地端子１０の突出部１５
の先端部１５aに付着せず、接地端子１０の貫通孔１１
が半田により塞がれることがない。
以下の通りである。まず、上記の構成の接地端子１０を
回路基板２に装着する際には、図５に示すように２本の
脚部１３、１４を挿入するための２つの脚部挿入孔１
６、１７と、突出部１５を挿入するための貫通孔１８と
を有する回路基板２を用意し、この回路基板２に接地端
子１０を図１(Ａ)に示すように装着する。このとき、２
本の脚部１３、１４の先端部１３b、１４bに形成された
抜け止め突起２１、２２が２つの脚部挿入孔１６、１７
に各々係止されるので、各脚部１３、１４の浮き上がり
を防止できる。接地端子１０を装着後、回路基板２を半
田ディップすることにより、接地端子１０の脚部１３、
１４と回路基板２の接地すべき配線導体３とを半田４で
電気的に接続する。このとき、図１(Ａ)に示すように接
地端子１０の平面部１２が２本の脚部１３、１４の水平
部分１３a、１４aに対して角度θで傾斜しているので、
接地端子１０の突出部１５の先端部１５aが回路基板２
の貫通孔１８から離間して配置される。そのため、半田
ディップの際に不要な半田が接地端子１０の突出部１５
の先端部１５aに付着せず、接地端子１０の貫通孔１１
が半田により塞がれることがない。
【００１１】次に、接地端子１０を金属製の筐体６に接
地結合する際には、接地端子１０の折曲部２０を矢印方
向に折り曲げて接地端子１０の突出部１５を回路基板２
の貫通孔１８に挿通させかつ接地端子１０の平面部１２
を回路基板２に重ねて配置することにより、突出部１５
の先端部１５aの３つの接触突起２４を筐体６の接地接
合部６aに当接させる。その後、接地端子１０の平面部
１２の上に平座金８及びバネ座金７を配置すると共にネ
ジ５を挿入し、筐体６の接地接合部６aのネジ孔９にネ
ジ５を螺合させて締め付け固定する。これにより、図１
(Ｂ)に示すように接地端子１０と筐体６とが電気的に接
続される。この際、接地端子１０の３つの接触突起２４
は回路基板２の下面よりも突出して筐体６の接地結合部
６aに当接しているので、ネジ５を強く締めても筐体６
が回路基板２の下面に当たることがなく、回路基板２に
締め付け力が殆ど加わらない。このため、ネジ５の締め
過ぎにより回路基板２が割れる恐れはない。また、接地
端子１０の３つの接触突起２４と筐体６の接地結合部６
aとの接触面積が小さく、単位面積当たりの接触圧力が
増加するので、ネジ５の緩みを防止できかつ接地端子１
０と筐体６との電気的接続をより確実に行うことができ
る。
地結合する際には、接地端子１０の折曲部２０を矢印方
向に折り曲げて接地端子１０の突出部１５を回路基板２
の貫通孔１８に挿通させかつ接地端子１０の平面部１２
を回路基板２に重ねて配置することにより、突出部１５
の先端部１５aの３つの接触突起２４を筐体６の接地接
合部６aに当接させる。その後、接地端子１０の平面部
１２の上に平座金８及びバネ座金７を配置すると共にネ
ジ５を挿入し、筐体６の接地接合部６aのネジ孔９にネ
ジ５を螺合させて締め付け固定する。これにより、図１
(Ｂ)に示すように接地端子１０と筐体６とが電気的に接
続される。この際、接地端子１０の３つの接触突起２４
は回路基板２の下面よりも突出して筐体６の接地結合部
６aに当接しているので、ネジ５を強く締めても筐体６
が回路基板２の下面に当たることがなく、回路基板２に
締め付け力が殆ど加わらない。このため、ネジ５の締め
過ぎにより回路基板２が割れる恐れはない。また、接地
端子１０の３つの接触突起２４と筐体６の接地結合部６
aとの接触面積が小さく、単位面積当たりの接触圧力が
増加するので、ネジ５の緩みを防止できかつ接地端子１
０と筐体６との電気的接続をより確実に行うことができ
る。
【００１２】上記のように、本実施例では、回路基板２
の半田ディップ前において接地端子１０の円筒状突出部
１５の先端部１５aが回路基板２の貫通孔１８に対して
離間して配置されるので、半田ディップの際に不要な半
田が接地端子１０の突出部１５に付着しない。このた
め、図１３に示すように突出部１５が突出している部分
に耐熱樹脂製のマスキングテープ１９を貼り付ける必要
がなく、マスキングテープ等のマスキング部材が不要と
なる。したがって、マスキング部材の貼付及び剥離作業
を省略して組立工程を簡略化できる。また、回路基板２
の半田ディップ後に接地端子１０の折曲部２０を折り曲
げて接地端子１０の突出部１５を回路基板２の貫通孔１
８に挿通させると共に突出部１５の先端部１５aの３つ
の接触突起２４を筐体６の接地結合部６aに当接させ
る。このため、ネジ５による締め付け固定の際に回路基
板２を損傷することがなく、ネジ５の緩み防止と共に接
地端子１０と筐体６との電気的接続をより確実にして回
路基板２の配線導体３の接地をより確実に行うことがで
きる。また、接地端子１０の２本の脚部１３、１４の抜
け止め突起２１、２２が回路基板２の２つの脚部挿入孔
１６、１７に各々係止されるので、回路基板２の半田デ
ィップ時において各脚部１３、１４の浮き上がりを防止
できる。また、接地端子１０の折曲部２０に溝２３を設
けたので、回路基板２の半田ディップ後において接地端
子１０の折曲部２０を容易に折り曲げることができると
共に、折曲部２０の折り曲げ時に生ずる回路基板２の貫
通孔１８の中心と接地端子１０の貫通孔１１の中心との
ずれを少なくできる。
の半田ディップ前において接地端子１０の円筒状突出部
１５の先端部１５aが回路基板２の貫通孔１８に対して
離間して配置されるので、半田ディップの際に不要な半
田が接地端子１０の突出部１５に付着しない。このた
め、図１３に示すように突出部１５が突出している部分
に耐熱樹脂製のマスキングテープ１９を貼り付ける必要
がなく、マスキングテープ等のマスキング部材が不要と
なる。したがって、マスキング部材の貼付及び剥離作業
を省略して組立工程を簡略化できる。また、回路基板２
の半田ディップ後に接地端子１０の折曲部２０を折り曲
げて接地端子１０の突出部１５を回路基板２の貫通孔１
８に挿通させると共に突出部１５の先端部１５aの３つ
の接触突起２４を筐体６の接地結合部６aに当接させ
る。このため、ネジ５による締め付け固定の際に回路基
板２を損傷することがなく、ネジ５の緩み防止と共に接
地端子１０と筐体６との電気的接続をより確実にして回
路基板２の配線導体３の接地をより確実に行うことがで
きる。また、接地端子１０の２本の脚部１３、１４の抜
け止め突起２１、２２が回路基板２の２つの脚部挿入孔
１６、１７に各々係止されるので、回路基板２の半田デ
ィップ時において各脚部１３、１４の浮き上がりを防止
できる。また、接地端子１０の折曲部２０に溝２３を設
けたので、回路基板２の半田ディップ後において接地端
子１０の折曲部２０を容易に折り曲げることができると
共に、折曲部２０の折り曲げ時に生ずる回路基板２の貫
通孔１８の中心と接地端子１０の貫通孔１１の中心との
ずれを少なくできる。
【００１３】本発明の実施態様は上記の実施例に限定さ
れず、種々の変更が可能である。例えば、上記の実施例
では接地端子１０の平面部１２の一端に２本のＬ字形脚
部１３、１４を形成した例を示したが、Ｌ字形脚部は図
６に示すように１本でもよく、また３本以上でもよい。
また、上記の実施例では接地端子１０の各脚部１３、１
４の先端部１３b、１４bに三角形状の抜け止め突起２
１、２２を形成した例を示したが、図７に示すように、
各脚部１３、１４の先端部１３b、１４bをフォーミング
加工することにより抜け止め突起２９、３０を形成して
もよい。また、上記の実施例ではプレス加工により接地
端子１０の折曲部２０に溝２３を形成した例を示した
が、図８に示すように折曲部２０に溝３１を切るだけで
もよい。なお、接地端子１０の材質を形状記憶合金等に
した場合は折曲部２０の溝を省略することができる。ま
た、接続端子１０の貫通孔１１及び回路基板２の貫通孔
１８は、それぞれ図９及び図１０に示すようにＵ字形状
の切欠き３２及び３３としてもよい。また、接地端子１
０の円筒状突出部１５の複数の接触突起２４は３個以上
でもよい。更に、図５に示す回路基板２の脚部挿入孔１
６、１７は丸穴でもよい。
れず、種々の変更が可能である。例えば、上記の実施例
では接地端子１０の平面部１２の一端に２本のＬ字形脚
部１３、１４を形成した例を示したが、Ｌ字形脚部は図
６に示すように１本でもよく、また３本以上でもよい。
また、上記の実施例では接地端子１０の各脚部１３、１
４の先端部１３b、１４bに三角形状の抜け止め突起２
１、２２を形成した例を示したが、図７に示すように、
各脚部１３、１４の先端部１３b、１４bをフォーミング
加工することにより抜け止め突起２９、３０を形成して
もよい。また、上記の実施例ではプレス加工により接地
端子１０の折曲部２０に溝２３を形成した例を示した
が、図８に示すように折曲部２０に溝３１を切るだけで
もよい。なお、接地端子１０の材質を形状記憶合金等に
した場合は折曲部２０の溝を省略することができる。ま
た、接続端子１０の貫通孔１１及び回路基板２の貫通孔
１８は、それぞれ図９及び図１０に示すようにＵ字形状
の切欠き３２及び３３としてもよい。また、接地端子１
０の円筒状突出部１５の複数の接触突起２４は３個以上
でもよい。更に、図５に示す回路基板２の脚部挿入孔１
６、１７は丸穴でもよい。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、回路基板の半田ディッ
プの際に不要な半田が接地端子の突出部に付着しないの
で、マスキングテープ等のマスキング部材が不要であ
り、マスキング部材の貼付及び剥離作業を省略して組立
工程を簡略化できる。したがって、電子機器等の組み立
ての際の作業工数を削減することが可能となる。また、
接地端子の突出部の先端部に複数の接触突起を形成する
ことにより、単位面積当たりの接触圧力を増加させるこ
とができるので、ネジの緩みを防止できかつ接地端子と
接地導体との電気的接続をより確実に行うことができ
る。このため、回路基板の接地すべき配線導体をより確
実に接地することが可能となる。更に、接地端子の折曲
部に溝を設けることにより、回路基板の半田ディップ後
において接地端子の折曲部を容易に折り曲げることがで
きると共に、折曲部の折り曲げの際に生ずる回路基板の
貫通孔の中心と接地端子の貫通孔の中心とのずれを少な
くできる。
プの際に不要な半田が接地端子の突出部に付着しないの
で、マスキングテープ等のマスキング部材が不要であ
り、マスキング部材の貼付及び剥離作業を省略して組立
工程を簡略化できる。したがって、電子機器等の組み立
ての際の作業工数を削減することが可能となる。また、
接地端子の突出部の先端部に複数の接触突起を形成する
ことにより、単位面積当たりの接触圧力を増加させるこ
とができるので、ネジの緩みを防止できかつ接地端子と
接地導体との電気的接続をより確実に行うことができ
る。このため、回路基板の接地すべき配線導体をより確
実に接地することが可能となる。更に、接地端子の折曲
部に溝を設けることにより、回路基板の半田ディップ後
において接地端子の折曲部を容易に折り曲げることがで
きると共に、折曲部の折り曲げの際に生ずる回路基板の
貫通孔の中心と接地端子の貫通孔の中心とのずれを少な
くできる。
【図１】 本発明による回路基板接地装置の実施例を示
す一部切欠正面図
す一部切欠正面図
【図２】 図１の接地端子を示す斜視図
【図３】 図２の突出部の３つの突起を示す拡大正面図
【図４】 図２の突出部及び３つの突起の形成工程を示
す図
す図
【図５】 図１の回路基板の一部を示す平面図
【図６】 本発明の第１の変更実施例を示す斜視図
【図７】 本発明の第２の変更実施例を示す一部斜視図
【図８】 本発明の第３の変更実施例を示す一部斜視図
【図９】 本発明の第４の変更実施例の接地端子を示す
斜視図
斜視図
【図１０】 本発明の第４の変更実施例の回路基板を示
す一部平面図
す一部平面図
【図１１】 従来の回路基板接地装置を示す一部切欠正
面図
面図
【図１２】 図１１の接地端子を示す斜視図
【図１３】 図１１の回路基板の半田ディップ前におけ
る接地端子の突出部近傍の状態を示す一部切欠正面図
る接地端子の突出部近傍の状態を示す一部切欠正面図
２．．．回路基板、３．．．配線導体、４．．．半田、
５．．．ネジ、６．．．筐体（接地導体）、９．．．ネ
ジ孔、１０．．．接地端子、１１，１８．．．貫通孔、
１２．．．平面部、１３，１４．．．脚部、１５．．．
突出部、１５a．．．先端部、１６，１７．．．脚部挿
入孔、２０．．．折曲部、２１，２２．．．抜け止め突
起、２３．．．溝、２４．．．接触突起
５．．．ネジ、６．．．筐体（接地導体）、９．．．ネ
ジ孔、１０．．．接地端子、１１，１８．．．貫通孔、
１２．．．平面部、１３，１４．．．脚部、１５．．．
突出部、１５a．．．先端部、１６，１７．．．脚部挿
入孔、２０．．．折曲部、２１，２２．．．抜け止め突
起、２３．．．溝、２４．．．接触突起
Claims (6)
- 【請求項１】 接地すべき配線導体及び貫通孔又は切欠
きを有する回路基板と、ネジ孔を有する接地導体と、前
記配線導体及び前記接地導体を電気的に接続する接地端
子と、前記回路基板と前記接地導体と前記接地端子とを
締め付け固定するネジとを備え、 前記接地端子は、前記回路基板に重ねて配置される平面
部と、該平面部の端部から延出して形成されかつ半田に
より前記配線導体に電気的に接続される脚部と、前記平
面部に形成された貫通孔又は切欠きと、該貫通孔又は切
欠きの周囲に前記平面部の一方の主面から突出して形成
されかつ前記回路基板の厚さ以上の突出長を有する突出
部とを有し、 前記ネジは、前記接地端子の貫通孔又は切欠きと前記回
路基板の貫通孔又は切欠きとを通して前記接地導体の前
記ネジ孔に螺合される回路基板接地装置において、 前記回路基板の貫通孔又は切欠きに対して前記接地端子
の前記突出部の先端部が離間するように前記接地端子の
前記脚部と前記平面部との間に折曲部が設けられ、 前記回路基板の半田ディップ後、前記折曲部を折り曲げ
て前記接地端子の前記突出部を前記回路基板の前記貫通
孔又は切欠きに挿通させると共に前記接地端子の前記平
面部を前記回路基板に重ねて配置することにより、前記
突出部の先端部が前記回路基板の前記貫通孔又は切欠き
を通して前記接地導体に当接されることを特徴とする回
路基板接地装置。 - 【請求項２】 前記接地端子の前記突出部の前記先端部
に複数の接触突起が形成された「請求項１」に記載の回
路基板接地装置。 - 【請求項３】 前記接地端子の前記脚部の先端部に抜け
止め突起が設けられた「請求項１」又は「請求項２」に
記載の回路基板接地装置。 - 【請求項４】 前記接地端子の前記折曲部に溝が設けら
れた「請求項１」〜「請求項３」のいずれかに記載の回
路基板接地装置。 - 【請求項５】 前記回路基板は前記接地端子の前記脚部
を挿入する脚部挿入孔を有する「請求項１」〜「請求項
４」のいずれかに記載の回路基板接地装置。 - 【請求項６】 「請求項１」に記載の回路基板接地装置
を構成する接地端子と、該接地端子の脚部を挿入する脚
部挿入孔及び前記接地端子の突出部を挿入する貫通孔又
は切欠き及び前記接地端子を介して接地導体に接地され
る配線導体を有する回路基板とを用意する工程と、 前記接地端子の前記脚部を前記回路基板の前記脚部挿入
孔に挿入し、前記接地端子の前記突出部の先端部を前記
回路基板の前記貫通孔又は切欠きに対して離間して配置
する工程と、 前記回路基板を半田ディップすることにより、前記接地
端子の前記脚部を前記回路基板に固着すると共に前記接
地端子の前記脚部と前記回路基板の前記配線導体とを半
田で電気的に接続する工程と、 前記接地端子の折曲部を折り曲げて前記接地端子の前記
突出部を前記回路基板の前記貫通孔又は切欠きに挿通さ
せると共に前記接地端子の平面部を前記回路基板に重ね
て配置することにより、前記回路基板の前記貫通孔又は
切欠きを通して前記突出部の先端部を前記接地導体に当
接させる工程と、 前記接地端子の貫通孔又は切欠き及び前記回路基板の貫
通孔又は切欠きを通して前記接地導体のネジ孔にネジを
螺合させ前記接地端子と前記回路基板と前記接地導体と
を締め付け固定することにより、前記接地端子と前記接
地導体とを電気的に接続する工程と、を含むことを特徴
とする回路基板接地装置の組立方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6204986A JP3019184B2 (ja) | 1994-08-30 | 1994-08-30 | 回路基板接地装置及びその組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6204986A JP3019184B2 (ja) | 1994-08-30 | 1994-08-30 | 回路基板接地装置及びその組立方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0869826A true JPH0869826A (ja) | 1996-03-12 |
| JP3019184B2 JP3019184B2 (ja) | 2000-03-13 |
Family
ID=16499587
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6204986A Expired - Fee Related JP3019184B2 (ja) | 1994-08-30 | 1994-08-30 | 回路基板接地装置及びその組立方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3019184B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0889683A2 (de) * | 1997-07-02 | 1999-01-07 | TEMIC TELEFUNKEN microelectronic GmbH | Verbindungselement zum elektrischen Verbinden einer Leiterplattenanschlusszone mit einem metallischen Gehäuseteil |
| JP2007172922A (ja) * | 2005-12-20 | 2007-07-05 | Kyoshin Kogyo Co Ltd | アース端子 |
| EP1893012A1 (en) * | 2006-07-24 | 2008-02-27 | Harman Becker Automotive Systems GmbH | Fastening element |
| EP2244545A2 (de) | 2009-04-23 | 2010-10-27 | Kathrein-Werke KG | Elektrische Verbindungseinrichtung |
| JP2013235757A (ja) * | 2012-05-10 | 2013-11-21 | Mitsubishi Electric Corp | 基板装置 |
| CN103967916A (zh) * | 2013-02-04 | 2014-08-06 | 小岛冲压工业株式会社 | 车辆部件的安装工具 |
| JP2016149206A (ja) * | 2015-02-10 | 2016-08-18 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ |
| JP2019129277A (ja) * | 2018-01-26 | 2019-08-01 | 矢崎総業株式会社 | バスバー及びバスバー固定構造 |
-
1994
- 1994-08-30 JP JP6204986A patent/JP3019184B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0889683A2 (de) * | 1997-07-02 | 1999-01-07 | TEMIC TELEFUNKEN microelectronic GmbH | Verbindungselement zum elektrischen Verbinden einer Leiterplattenanschlusszone mit einem metallischen Gehäuseteil |
| EP0889683A3 (de) * | 1997-07-02 | 1999-07-14 | TEMIC TELEFUNKEN microelectronic GmbH | Verbindungselement zum elektrischen Verbinden einer Leiterplattenanschlusszone mit einem metallischen Gehäuseteil |
| US6019614A (en) * | 1997-07-02 | 2000-02-01 | Temic Telefunken Microelectronic Gmbh | Element for providing electrical connection between a printed circuit board bonding pad and a metallic housing part |
| JP2007172922A (ja) * | 2005-12-20 | 2007-07-05 | Kyoshin Kogyo Co Ltd | アース端子 |
| EP1893012A1 (en) * | 2006-07-24 | 2008-02-27 | Harman Becker Automotive Systems GmbH | Fastening element |
| US7800911B2 (en) | 2006-07-24 | 2010-09-21 | Harman Becker Automotive Systems Gmbh | Fastening element |
| EP2244545A2 (de) | 2009-04-23 | 2010-10-27 | Kathrein-Werke KG | Elektrische Verbindungseinrichtung |
| DE102009018663A1 (de) * | 2009-04-23 | 2010-10-28 | Kathrein-Werke Kg | Elektrische Verbindungseinrichtung |
| EP2244545A3 (de) * | 2009-04-23 | 2012-10-10 | Kathrein-Werke KG | Elektrische Verbindungseinrichtung |
| JP2013235757A (ja) * | 2012-05-10 | 2013-11-21 | Mitsubishi Electric Corp | 基板装置 |
| CN103967916A (zh) * | 2013-02-04 | 2014-08-06 | 小岛冲压工业株式会社 | 车辆部件的安装工具 |
| JP2016149206A (ja) * | 2015-02-10 | 2016-08-18 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ |
| JP2019129277A (ja) * | 2018-01-26 | 2019-08-01 | 矢崎総業株式会社 | バスバー及びバスバー固定構造 |
| WO2019146432A1 (ja) * | 2018-01-26 | 2019-08-01 | 矢崎総業株式会社 | バスバー及びバスバー固定構造 |
| CN111567154A (zh) * | 2018-01-26 | 2020-08-21 | 矢崎总业株式会社 | 汇流条以及汇流条固定结构 |
| US11096300B2 (en) | 2018-01-26 | 2021-08-17 | Yazaki Corporation | Bus bar and bus bar fixation structure |
| CN111567154B (zh) * | 2018-01-26 | 2022-01-11 | 矢崎总业株式会社 | 汇流条以及汇流条固定结构 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3019184B2 (ja) | 2000-03-13 |
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