JPH04254366A - 両面金属箔張フィルム基材及びこれを主材とする電子部品搭載用フィルムキャリア並びにこれらの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を搭載するた
めのフィルムキャリアとその材料、及びこれらの製造方
法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体素子等の電子部品を実装できる形
にするために、この電子部品を基板に搭載して所謂パッ
ケージ化されるのであるが、このような電子部品を搭載
するための基板としては種々なタイプのものが提案され
、実用化されてきている。その中でも、可撓性を有する
ベースフィルム（電気絶縁性を有する合成樹脂を主材と
するものが多い）を使用して形成したフィルムキャリア
と言われる電子部品搭載用基板は、ベースフィルムの可
撓性によって製造が容易であること、薄型化できること
等の理由によって、例えばカメラや時計のような小型製
品に多く採用されてきているものである。

【０００３】このようなフィルムキャリアは、一般に、
ベースフィルム上に金属膜を形成しておき、この金属膜
を所定の形状にエッチングすることにより必要な導体回
路を形成して構成されるものであり、最終的に図１２及
び図１３に示すようなものとして形成されるものである
。そして、このように形成したフィルムキャリアに対し
て、図１２及び図１３に示したように、その所定位置に
電子部品３０を搭載してこれと各導体回路とを例えばボ
ンディングワイヤ３１によって電気的に接続した後、そ
の略全体を樹脂等によって封止することにより、所謂電
子部品パッケージとするものである。

【０００４】以上のようなフィルムキャリアにおいては
、ベースフィルムに対してこれとは異種の材料からなる
導体回路を形成するものであり、一方電子部品パッケー
ジとされた後においては搭載した電子部品３０からの熱
を受けるものであるから、ベースフィルムと導体回路と
の熱膨張率の違いによって当該フィルムキャリアに反り
が生ずることがある。特に、導体回路が接着剤によって
ベースフィルムに一体化されるものである場合には、こ
の反りが生じ易いものである。そして、後述のフィルム
キャリアにおいては、導体回路等が片面側に偏って形成
されていることが多いため、この反りの問題は一層顕著
に現れるものである。フィルムキャリアに反りが生ずる
と、電子部品３０を実装する際の作業が困難となるもの
であり、また電子部品パッケージとされた場合には内部
応力となって電子部品３０の破損やボンディングワイヤ
３１の断線といった問題を生じさせることになるから、
フィルムキャリアに反りが生じてはならないものである
。

【０００５】また、従来のフィルムキャリアにおいては
、各導体回路が銅を材料として形成してあるものである
が、導体回路を銅によって形成すれば電気伝導性が良く
なる半面、ベースフィルムとの熱膨張率の差が大きくな
るものである。そうなると、前述したような反りの問題
を内在させることになるため、この種のフィルムキャリ
アに対しては、この点についての改良も必要になってく
るものである。

【０００６】さらに、この種のフィルムキャリアにおい
ては、その導体回路が、図１２及び図１３において示し
たように、電子部品パッケージとしたときに外部接続端
子となるべき所謂リードの役割をも果たすものとなるの
であるが、この導体回路が上記のように銅によって形成
してあると、リードそれ自体が銅を材料として形成され
ることになる。外部接続端子となるリードは、これにあ
る程度の曲げ加工をしなければならないし、接続のため
のハンダメッキをも施さなければならず、しかも電子部
品パッケージから外方に突出するものであるから、銅を
材料とした場合には折曲され易いものとなって取り扱い
に注意を有するものとなるのである。換言すれば、この
ようなリードは銅よりも剛性の高い材料によって形成す
ることが、より好ましいのである。

【０００７】以上のことをまとめると、この種のベース
フィルムを基材とした電子部品搭載用フィルムキャリア
においては、次のようなことが要求されるのである。す
なわち、■反りの発生がないか、もしくは小さく、内部
応力の発生をも抑えられるものであること。■リードと
なる部分の剛性が十分高いものであること。■勿論、各
導体回路やスルーホールの電気伝導性が優れていること
。■電子部品の高密度化に応じてファイン化が容易にで
きること。等が、この種のフィルムキャリアに必要な特
性なのである。

【０００８】そこで、本発明者等は、以上のような特性
を備えたフィルムキャリアを開発すべく種々な研究を重
ねてきた結果、まずフィルムキャリアの材料であるフィ
ルム基材の改良から行なう必要性を痛感しながら、以下
に詳述する各発明を完成したのである。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記のような
経緯に基づいてなされたもので、その主たる解決しよう
とする課題は、フィルムキャリアにおける反りである。 そして、まず請求項１に係る発明の目的とするところは
、熱膨張率の差による反りの発生を極力抑えることがで
きて、フィルムキャリアの材料として適した両面金属箔
張フィルム基材を提供することにあり、そのようなフィ
ルム基材を確実かつ容易に製造することのできる方法を
提供しようとするのが請求項２に係る発明である。また
、請求項３に係る発明の目的とするところは、反りの発
生を極力抑えることができて、しかも各導体回路の電気
的導伝性を十分確保することのできる電子部品搭載用フ
ィルムキャリアを提供することにあり、そのようなフィ
ルムキャリアを確実かつ容易に製造することのできる方
法を提供しようとするのが請求項４に係る発明なのであ
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段及び作用】以上のような課
題を解決するために、各発明が採った手段を、実施例に
おいて使用する符号を付しながら、その作用とともに項
を分けて説明すると、次の通りである。

【００１１】・請求項１に係る両面金属箔張フィルム基
材１０について この両面金属箔張フィルム基材１０の構成は、「可撓性
のベースフィルム１１を使用して形成され電子部品３０
を搭載するためのフィルムキャリアを構成するためのフ
ィルム基材１０において、ベースフィルム１１の両面に
接着剤１２を介してそれぞれ一体化され、ベースフィル
ム１１とともにオーバーハング開口１３が形成された第
１金属箔層１５と、オーバーハング開口１３上をも覆う
オーバーハング部１４を有した第２金属箔層１６とを備
えたことを特徴とする両面金属箔張フィルム基材１０」
である。

【００１２】すなわち、この両面金属箔張フィルム基材
１０は、図１において示すように、可撓性のベースフィ
ルム１１の両面に接着剤１２を介して第１金属箔層１５
及び第２金属箔層１６を一体化したものであり、かつ第
１金属箔層１５とベースフィルム１１には図１２におい
ても示すようなオーバーハング開口１３を形成するとと
もに、このオーバーハング開口１３の図示上方を第２金
属箔層１６と一体的なオーバーハング部１４によって覆
ったものである。

【００１３】以上のように構成した両面金属箔張フィル
ム基材１０においては、そのベースフィルム１１の両側
に第１金属箔層１５及び第２金属箔層１６が接着剤１２
によって一体化してあるから、両金属箔層１５、１６と
ベースフィルム１１間に熱膨張率の差があったとしても
、その差により生じる応力はベースフィルム１１の両側
において略均等に加わることになり、この両面金属箔張
フィルム基材１０を使用して例えば電子部品搭載用フィ
ルムキャリア２０として構成した場合に、この電子部品
搭載用フィルムキャリア２０に反りを発生させることは
ないのである。

【００１４】また、この両面金属箔張フィルム基材１０
においては、第２金属箔層１６の一部であるオーバーハ
ング部１４がオーバーハング開口１３から露出したもの
となっているから、このオーバーハング開口１３をエッ
チングして導体回路２１、つまり電子部品パッケージと
して完成された場合のリードとする際の加工性を良好に
しているものである。従って、この両面金属箔張フィル
ム基材１０は、これを採用して例えば後述の電子部品搭
載用フィルムキャリア２０とする場合に非常に好適なも
のとなっているのである。

【００１５】・請求項２の製造方法についてこの製造方
法は、請求項１の両面金属箔張フィルム基材１０を製造
するためのものであり、その採った手段は、「電子部品
３０を搭載するフィルムキャリアを構成するための請求
項１に係る両面金属箔張フィルム基材１０を、次の工程
を含んで製造する方法。 （１）可撓性のベースフィルム１１の一方の面に、接着
剤１２を介して第１金属箔層１５を５０℃〜１００℃の
低温でラミネート接着する工程； （２）ベースフィルム１１の他方の面に接着剤層１２を
形成してから、この接着剤層１２とともにベースフィル
ム１１及び第１金属箔層１５を打ち抜いてオーバーハン
グ開口１３を形成する工程； （３）ベースフィルム１１の他方の面に、その接着剤層
１２を介してオーバーハング開口１３を覆うオーバーハ
ング部１４を有した第２金属箔層１６を、（１）の工程
と略同じ条件でラミネート接着する工程」である。

【００１６】すなわち、この方法においては、まず（１
）可撓性のベースフィルム１１の一方の面に、接着剤１
２を介して第１金属箔層１５を５０℃〜１００℃の低温
でラミネート接着する必要がある。特に、この場合の接
着剤１２のラミネート硬化は、上記の温度のような低温
で行う必要がある。その理由は、接着剤１２が硬化する
際に内部応力を残存させた状態になっていると、完成さ
れた両面金属箔張フィルム基材１０及びこれによって形
成される電子部品搭載用フィルムキャリア２０の反りの
原因となるからである。

【００１７】その後、（２）ベースフィルム１１の他方
の面に接着剤層１２を形成してから、この接着剤層１２
とともにベースフィルム１１及び第１金属箔層１５を打
ち抜いてオーバーハング開口１３を形成するのである。 ここで、ベースフィルム１１と第１金属箔層１５とを打
ち抜いてオーバーハング開口１３を形成しておくのは、
後述の第２金属箔層１６を一体化した後においてこのよ
うなオーバーハング開口１３を形成することは困難だか
らである。また、このようなオーバーハング開口１３を
必要とするのは、次の第２金属箔層１６のオーバーハン
グ部１４によって導体回路２１のリード部（図１２のオ
ーバーハング開口１３上に橋架されている部分）を形成
することを容易にするためのである。

【００１８】そして、（３）ベースフィルム１１の他方
の面に、その接着剤層１２を介してオーバーハング開口
１３を覆うオーバーハング部１４を有した第２金属箔層
１６を、（１）の工程と略同じ条件でラミネート接着す
るのである。ここで重要なことは、第２金属箔層１６の
接着剤１２による接着は最初の工程（１）と略同じ条件
によって行うことである。その理由は、この第２金属箔
層１６のための接着剤１２の硬化による内部応力の残存
を解避するためである。特に、第１金属箔層１５側の接
着剤１２の硬化においてこの接着剤１２に内部応力が仮
に残存していたとしても、これと同じ条件で第２金属箔
層１６側の接着剤１２を硬化させれば、上下各接着剤１
２内に残存している内部応力はベースフィルム１１の両
側において均等となるから、そのような残存する内部応
力が仮にあったとしても、当該両面金属箔張フィルム基
材１０の反りの原因とすることをなくすことができるか
らである。

【００１９】なお、以上のように、ベースフィルム１１
の両面に接着剤１２による両金属箔膜１５、１６を一体
化した後に、両接着剤１２を完全硬化させるために、例
えば１７０℃程度の温度で約６０分間キュアを行うと、
より効果的である。しかしながら、各接着剤１２の材料
を選択することによって、このキュアが絶対に必要な工
程となることはなく、このキュア工程は適宜選択し得る
ものである。

【００２０】以上のような各工程は、従来から使用され
ている装置等をそのまま利用して実施し得るものであり
、反りの発生しにくい両面金属箔張フィルム基材１０を
確実かつ容易に製造し得るのである。

【００２１】・請求項３に係る電子部品搭載用フィルム
キャリア２０についてこの電子部品搭載用フィルムキャ
リア２０の採った手段は、図６及び図７を参照して説明
すると、「可撓性のベースフィルム１１の両面に接着剤
１２を介して第１及び第２金属箔層１５、１６を一体化
して、オーバーハング開口１３及びこれを覆うオーバー
ハング部１４を有した請求項１に係る両面金属箔張フィ
ルム基材１０を主材とした電子部品搭載用フィルムキャ
リア２０であって、第１及び第２金属箔層１５、１６と
して４２アロイ材を採用するとともにこれをエッチング
して形成した導体回路２１と、両金属箔層１５、１６の
適宜部分に両者を貫通して形成したスルーホール部２２
ａと、このスルーホール部２２ａ及び導体回路２１の表
面に銅及びニッケルによるメッキ層２３を形成したこと
を特徴とする電子部品搭載用フィルムキャリア２０」で
ある。

【００２２】すなわち、この電子部品搭載用フィルムキ
ャリア２０においては、その基本的構造として請求項１
に係る構造を採用しているのであるが、ここで重要なこ
とは、両金属箔層１５、１６として４２アロイ材を採用
していることである。４２アロイ材は、熱膨張率が比較
的少ないもの（４．４×１０−６／℃）であって、ベー
スフィルム１１との熱膨張率の差による反りの問題を生
じさせにくいものであり、かつ一般に製造されている電
子部品３０との熱膨張率の差が非常に小さく、これによ
ってこの４２アロイ材から形成されることとなる導体回
路２１との電気的接続の信頼性を十分なものとすること
ができるからである。

【００２３】以上のように、この電子部品搭載用フィル
ムキャリア２０においては、ベースフィルム１１に一体
的に形成される各導体回路２１が４２アロイ材によって
形成してあるから、この４２アロイ材からなるリード（
図１２及び図１３においてベースフィルム１１側のオー
バーハング開口１３上に橋架されることになる部分）の
剛性が、従来一般の銅を主材としたリードに比して、高
くなっているのである。これを、引張強さ（ｋｇｆ／ｍ
ｍ２）によって具体的に示すと、次の通りである。

【００２４】従って、このような電子部品搭載用フィル
ムキャリア２０に電子部品３０を実装して電子部品パッ
ケージとしたとき、その各（アウター）リードの剛性は
従来のものより優れたものとなっており、その各種取り
扱いを容易にし得るものとなっているだけでなく、この
電子部品パッケージの他の基板等に対する接続信頼性及
び耐衝激性を十分なものとし得るのである。

【００２５】また、この電子部品搭載用フィルムキャリ
ア２０においては、そのスルーホール部２２ａと各導体
回路２１の表面に、銅メッキ膜２３ａ及びニッケルメッ
キ膜２３ｂからなるメッキ層２３が形成してあるので、
その電気的伝導性を十分なものとしているのである。つ
まり、各工程が４２アロイ材によって形成したままのも
のであるとすると、各導体回路２１は４２アロイ材の言
わば低い電気的伝導性（抵抗値が約５．８×１０−６Ω
・ｍ）を有したもののままとなるのであるが、各導体回
路２１の表面に言わば電気的伝導性の高い（３０〜１０
０×１０−６Ω・ｍ）材料によるメッキ層２３を形成し
たことによって、このような高い電気的伝導性を確保す
ることができるのである。しかも、このようなメッキ層
２３を形成したとしても、各導体回路２１がその優れた
剛性を保持しているものであることは当然である。特に
、この電子部品搭載用フィルムキャリア２０におけるよ
うに、４２アロイ材からなる両金属箔層１５、１６の両
面の大部分に、まず銅メッキ膜２３ａを形成してからニ
ッケルメッキ膜２３ｂを形成することにより、４２アロ
イ材とは熱膨張率の異なる銅メッキ膜２３ａを、４２ア
ロイ材と略同じ熱膨張率を有するニッケルメッキ膜２３
ｂによって言わばサンドイッチ構造としているので、電
気的伝導性を良好にするために使用した銅による反りの
問題は全くなくなったことになるのである。

【００２６】さらに、本発明に係る電子部品搭載用フィ
ルムキャリア２０においては、スルーホール部２２ａ内
にまず銅メッキ膜２３ａを形成しておき、その表面側に
さらにニッケルメッキ膜２３ｂを形成してスルーホール
２２としたから、これら各スルーホール２２の電気的信
頼性は十分なものとなっているのである。一般に、スル
ーホール２２は基材（両面金属箔張フィルム基材１０）
に対して直交状態で形成されるものであるから、そのコ
ーナー部のメッキ層２３の強度が問題となる。つまり、
スルーホール２２のコーナー部において、熱衝撃等を受
けたときにクラックが入りやすいものであるが、本発明
においてはスルーホール部２２ａ内のメッキ層２３をも
銅メッキ膜２３ａ及びニッケルメッキ膜２３ｂによって
言わば二重構造のものとすること、換言すれば十分な電
気的導電性を銅メッキ膜２３ａによって確保し、ニッケ
ルメッキ膜２３ｂによってクラックを生じさせないよう
な構造のものとしたから、各スルーホール２２における
電気的接続の信頼性は十分確保されているのである。

【００２７】従って、この電子部品搭載用フィルムキャ
リア２０に電子部品３０を実装して電子部品パッケージ
としたとき、その電子部品３０の作動によって熱が発生
したとしても内部応力による反りが生ずることはなく、
耐久性に優れたものとし得るのであり、各リードの剛性
が高くかつ各導体回路２１及びスルーホール２２の電気
的伝導性に優れていて、しかも各導体回路２１のファイ
ン化を達成し得るのである。

【００２８】・請求項４に係る製造方法について以上の
ような請求項３に係る電子部品搭載用フィルムキャリア
２０を製造するために、この請求項４に係る発明の採っ
た手段は、「請求項３に係る電子部品搭載用フィルムキ
ャリア２０を、次の工程を含んで製造する方法。 （１）請求項２に係る製造方法における第１及び第２金
属箔層１５、１６として４２アロイ材を採用して両面金
属箔張フィルム基材１０を形成する工程；（２）この両
面金属箔張フィルム基材１０の所定箇所にスルーホール
部２２ａを穴明けした後、このスルーホール部２２ａを
含む全面に銅メッキ膜２３ａを形成する工程； （３）オーバーハング部１４のオーバーハング開口１３
側にメッキされた銅メッキ膜２３ａをエッチング除去し
た後、スルーホール部２２ａ内及び両金属箔層１５、１
６の銅メッキ膜２３ａ上にニッケルメッキ膜２３ｂを形
成する工程； （４）各スルーホール部２２ａ内及びオーバーハング部
１４のオーバーハング開口１３側の面にのみ金メッキ層
２４を形成するとともに、両金属箔層１５、１６表面に
導体回路２１のためのエッチングレジストを形成する工
程； （５）このエッチングレジストを露光・現象したものと
金メッキ層２４とをエッチングレジストとして、両金属
箔層１５、１６及びその表面のメッキ層２３をエッチン
グすることにより、所定の導体回路２１を形成する工程
」である。

【００２９】すなわち、この方法においては、まず（１
）請求項２に係る製造方法における第１及び第２金属箔
層１５、１６として４２アロイ材を採用して両面金属箔
張フィルム基材１０を形成することが必要である。 その理由は、４２アロイ材の性質を有効に引き出すため
には、この段階で使用する必要があるからである。特に
、この段階において、ベースフィルム１１と第１金属箔
層１５とにオーバーハング開口１３を形成しておき、こ
のオーバーハング開口１３を覆うオーバーハング部１４
を有した第２金属箔層１６をベースフィルム１１に一体
化することは、後述するように、このオーバーハング部
１４を利用してメッキ層２３を有した導体回路２１を形
成する上で非常に重要である。

【００３０】次には、この４２アロイ材を使用して構成
した（２）両面金属箔張フィルム基材１０の所定箇所に
スルーホール部２２ａを穴明けした後、このスルーホー
ル部２２ａを含む全面に銅メッキ膜２３ａを形成するこ
とが必要である。その理由は、この銅メッキ膜２３ａは
、後述のニッケルメッキ膜２３ｂとともにメッキ層２３
を４２アロイ材の表面に形成することにより、導体回路
２１となる４２アロイ材の比較的低い電気伝導性を十分
補償するものとしなければならないからである。勿論、
両面金属箔張フィルム基材１０側に形成したスルーホー
ル部２２ａ内にもこの銅メッキ膜２３ａを形成するわけ
であるが、この銅メッキ膜２３ａによってスルーホール
部２２ａを所謂スルーホール２２とするために、是非と
も必要となるものであることは当然である。しかも、こ
のスルーホール部２２ａ内への銅メッキ膜２３ａの形成
を、各導体回路２１の電気的伝導性を補償するためのメ
ッキ層２３とするための銅メッキ膜２３ａとの形成と同
時に行うことは、電子部品搭載用フィルムキャリア２０
全体を形成する工程を簡略化し得るものでもあるのであ
る。

【００３１】次いで、（３）オーバーハング部１４のオ
ーバーハング開口１３側にメッキされた銅メッキ膜２３
ａをエッチング除去した後、スルーホール部２２ａ内及
び両金属箔層１５、１６の銅メッキ膜２３ａ上にニッケ
ルメッキ膜２３ｂを形成するのである。このように、オ
ーバーハング開口１３内に露出しているオーバーハング
部１４の裏面の銅メッキ膜２３ａを除去するのは、銅メ
ッキ膜の厚みの変動により、リードのエッチング仕上り
幅のバラツキが発生するのを防ぐというためである。ま
た、その後の銅メッキ膜２３ａの表面にニッケルメッキ
膜２３ｂを形成するのは、まずスルーホール部２２ａ内
の銅メッキ膜２３ａをニッケルメッキ膜２３ｂによって
十分な強度を有したものとすることにより、各スルーホ
ール２２の電気的接続の信頼性を高めるためであり、ま
たその他の部分については４２アロイ材と同様な熱膨張
率を有するニッケルメッキ膜２３ｂを形成することによ
って、４２アロイ材とは熱膨張率の異なる銅メッキ膜２
３ａを挟み込んで特に各導体回路２１において反りが発
生しないようにするためである。

【００３２】そして、（４）各スルーホール部２２ａ内
及びオーバーハング部１４のオーバーハング開口１３側
の面にのみ金メッキ層２４を形成するとともに、両金属
箔層１５、１６表面に導体回路２１のためのエッチング
レジストを形成するのである。このように部分的に金メ
ッキ層２４を形成するのは、この金メッキ層２４を４２
アロイからなる第１金属箔層１５及び第２金属箔層１６
をエッチングして導体回路２１とする場合のエッチング
レジストとする必要があるからである。特に、オーバー
ハング部１４のオーバーハング開口１３側に金メッキ層
２４を形成しておくのは、通常一般に採用されているエ
ッチングレジストは印刷手段によって形成されるもので
あるが、このようなエッチングレジストをオーバーハン
グ開口１３内のオーバーハング部１４に形成することは
困難だからである。ところが、メッキ技術を採用するこ
とにより、オーバーハング開口１３内のような印刷が困
難な場所においても、エッチングレジスト、この場合は
金メッキ層２４であるが、この金メッキ層２４の形成を
極めて容易かつ確実に行うことができるのである。なお
、金は高価なものであるが、その回収技術は現在十分確
立されているため、レジストとして使用した後に不要な
ものとなったとしても、この金を容易に回収することが
できるから、金メッキ層２４の形成はそれ程電子部品搭
載用フィルムキャリア２０の製造コストには影響のない
ものである。この段階のものが、図１１に示したもので
ある。

【００３３】そして、最後に、（５）このエッチングレ
ジストを露光・現象したものと金メッキ層２４とをエッ
チングレジストとして、両金属箔層１５、１６及びその
表面のメッキ層２３をエッチングすることにより、所定
の導体回路２１を形成するのである。ここで重要なこと
は、金メッキ層２４が第２金属箔層１６のオーバーハン
グ開口１３内部分からエッチングされることを阻止して
いる点である。この場合のエッチング液は、主として４
２アロイ材をエッチングするためのものであって、ニッ
ケル及び銅をもエッチングする塩化鉄のような強力なも
のであるから、これに十分耐え得る金属、すなわち金で
あることが必要なのである。また、第２金属箔層１６の
オーバーハング部１４においてこのような金メッキ層２
４というレジスト層を形成しておき、言わば強力なエッ
チング液を使用可能としたから、第２金属箔層１６のエ
ッチングによるファイン化を十分可能にしたのである。

【００３４】なお、以上のままでは、各導体回路２１は
特にオーバーハング開口１３内の金メッキ層２４によっ
て互いに電気的に接続されたままの状態にあるから、こ
の金メッキ層２４をエッチングによって除去することが
なされる。この場合、各スルーホール２２においては、
これを構成している銅メッキ膜２３ａがニッケルメッキ
膜２３ｂによって被覆されているとともに、各導体回路
２１の図示上側面及び下面が同じくニッケルメッキ膜２
３ｂによって被覆されているから、金をエッチングしニ
ッケルをエッチングしない選択エッチング液（例えばシ
アン化ナトリウム）によるエッチングを行うことによっ
て金のみを除去し得ることは当然である。これにより、
特にオーバーハング開口１３の上方に位置する各導体回
路２１は電気的に独立したものとされるのである。

【００３５】

【実施例】次に、各請求項に係る発明を、図面に示した
実施例に従って説明するが、この実施例においては、両
面金属箔張フィルム基材１０における両金属箔層１５、
１６を構成する材料として４２アロイ材を使用するとと
もに、この両面金属箔張フィルム基材１０を使用して最
終的に図１２及び図１３に示した電子部品搭載用フィル
ムキャリア２０を形成する場合を中心として説明してい
く。勿論、請求項１に係る両面金属箔張フィルム基材１
０においては、その両金属箔層１５、１６を構成するた
めの材料として、４２アロイ材だけでなく銅等の他の金
属材を採用できるものであることは言うまでもない。

【００３６】さて、電子部品搭載用フィルムキャリア２
０を構成するための材料である両面金属箔張フィルム基
材１０は、図１に示すように、ベースフィルム１１の両
側にそれぞれ接着剤１２を介して第１金属箔層１５及び
第２金属箔層１６を一体化したものであるが、この両面
金属箔張フィルム基材１０は次のようにして製造した。

【００３７】すなわち、まず図２に示すように、厚さ５
０μｍのポリイミドからなるベースフィルム１１の裏面
に、厚さ３５μｍの４２アロイ材からなる第１金属箔層
１５を、接着剤１２を介して接着するとともに、この接
着剤１２を５０℃の低温にて硬化させた。そして、図３
に示すように、今度はベースフィルム１１の表面側に接
着剤１２を塗布して、これを半硬化状態にした後、図４
に示すように、これら両接着剤１２、ベースフィルム１
１及び第１金属箔層１５の所定箇所に対して打ち抜き加
工を施すことにより、例えば図１２に例示したような状
態をオーバーハング開口１３を形成した。このオーバー
ハング開口１３の形成は、本実施例におけるような打ち
抜き加工による他、切削加工によって形成してもよい。 また、このオーバーハング開口１３を形成するには、ま
ず第１金属箔層１５のオーバーハング開口１３となる部
分をエッチングによって除去しておき、残っている接着
剤１２及びベースフィルム１１を打ち抜きまたは切削に
よって除去することにより行ってもよいものであり、こ
の場合には第１金属箔層１５のオーバーハング開口１３
となる部分に所謂バリの発生を防止することができると
いう利点があるものである。

【００３８】以上のようなオーバーハング開口１３を形
成したものに対しては、図５に示したように、厚さ３５
μｍの４２アロイ材からなる第２金属箔層１６をベース
フィルム１１の上側にある接着剤１２を利用して一体化
するのであり、これによりオーバーハング開口１３の図
示上方にはこれを覆うオーバーハング部１４が自動的に
形成されるのである。なお、この後において、必要があ
れば各接着剤１２に対してキュアを行うものであり、本
実施例においては１７０℃の温度で約６０分のキュアを
行うことにより、各接着剤１２を完全硬化させている。

【００３９】以上のようにすることにより、請求項１に
係る両面金属箔張フィルム基材１０が完成されたことに
なるのであり、この両面金属箔張フィルム基材１０を使
用して今度は、次のように図６及び図７に示したような
電子部品搭載用フィルムキャリア２０を形成していくの
である。

【００４０】すなわち、この図６及び図７に示した電子
部品搭載用フィルムキャリア２０は請求項３に係るもの
であるが、より具体的には、図１２に示したように、そ
の図示上面側に搭載されるべき電子部品３０に向かう複
数の導体回路２１を備えたものであり、これら各導体回
路２１のオーバーハング開口１３上に位置する部分は（
アウター）リードとなるものである。換言すれば、この
電子部品搭載用フィルムキャリア２０に対して、図１３
にも示したように、図示上面側に搭載した電子部品３０
と同じ側にある各導体回路２１とをボンディングワイヤ
３１によって電気的に接続した後、これらの電子部品３
０及びボンディングワイヤ３１を中心として樹脂封止す
ることにより電子部品パッケージとするのであるが、オ
ーバーハング開口１３上に位置していた各導体回路２１
の部分はこの電子部品パッケージ外に突出する外部接続
用のリードとされるものである。また、この電子部品搭
載用フィルムキャリア２０は、図６、図７及び図１３に
示したように、その図示下面にも導体回路２１を有する
ものであり、これら上下の導体回路２１は両面金属箔張
フィルム基材１０を貫通して形成したスルーホール２２
によって電気的接続が選択的になされているものである
。

【００４１】以上のような電子部品搭載用フィルムキャ
リア２０の形成は、まず前述した両面金属箔張フィルム
基材１０の所定部分にスルーホール２２となるスルーホ
ール部２２ａを形成した後に、このスルーホール部２２
ａ内を含む両面金属箔張フィルム基材１０の全表面に、
図８に示すように、銅メッキ膜２３ａを形成することか
ら始まる。本実施例においては、この銅メッキ膜２３ａ
は、無電解によって厚さ５μｍのものとして形成したが
、このような厚さとしたのは、後述の金メッキ層２４を
エッチングレジストとして第２金属箔層１６等から各導
体回路２１を形成する際にエッチングオーバーハングを
小さくすると同時に、導体回路２１としたときの電気伝
導性を確保するためである。

【００４２】以上のような銅メッキ膜２３ａを形成した
両面金属箔張フィルム基材１０に対して、主としてオー
バーハング開口１３内及びこれに露出している第２金属
箔層１６以外にエッチングレジストを形成して、図９に
示すように、この部分の銅メッキ膜２３ａをエッチング
により除去したのである。この場合には、アルカリエッ
チャントによって上記部分の銅メッキ膜２３ａのみを選
択エッチングしたのである。そして、以上のようにした
ものの全表面、すなわちスルーホール部２２ａ内の銅メ
ッキ膜２３ａ表面も含めた全表面に、図１０に示したよ
うに、厚さ５μｍのニッケルメッキ膜２３ｂを形成して
、オーバーハング開口１３内に露出しているオーバーハ
ング部１４以外の部分に銅メッキ膜２３ａ及びニッケル
メッキ膜２３ｂからなるメッキ層２３を形成したもので
ある。これにより、スルーホール部２２ａにおいては、
銅メッキ膜２３ａ及びニッケルメッキ膜２３ｂによるメ
ッキ層２３が形成されて、この部分においてまず必要な
スルーホール２２が完成されるのであり、このスルーホ
ール２２は第１金属箔層１５及び第２金属箔層１６を電
気的に接続している。

【００４３】その後に、各スルーホール２２内及びオー
バーハング開口１３内のニッケルメッキ膜２３ｂ表面以
外を金マスク（耐金メッキフォトレジスト）して、各ス
ルーホール２２内及びオーバーハング開口１３内のニッ
ケルメッキ膜２３ｂ表面に、厚さ０．５〜２μｍの金メ
ッキ層２４を電解金メッキによって形成したのである。 この必要な金メッキ層２４が形成された後は、上記の金
マスクを剥離した。これが、図１１に示した状態のもの
である。

【００４４】以上のように金メッキ層２４を形成したも
のに対して、図示上面側にフォトレジストを塗布して、
このフォトレジストを必要な各導体回路２１に対応させ
た状態に露光・現象して第２金属箔層１６の表面側のエ
ッチングレジストとした。なお、裏面側にある第１金属
箔層１５に対しても同様なエッチングレジストを形成す
ることは言うまでもないが、オーバーハング開口１３内
に臨んでいるオーバーハング部１４については既にエッ
チングレジストとなる金メッキ層２４が形成されている
から、何等処理する必要はない。勿論、各スルーホール
２２内についても金メッキ層２４が存在しているから耐
エッチング構造となっていることは言うまでもない。

【００４５】これらのフォトレジスト及び金メッキ層２
４をエッチングレジストとして、これらから露出してい
るニッケルメッキ膜２３ｂから始まって銅メッキ膜２３
ａ及び両金属箔膜１５、１６をエッチングしていくこと
により、必要な導体回路２１を形成するのである。

【００４６】その後は、ニッケルメッキ膜２３ｂをエッ
チングレジストとしながら、シアン化ナトリウム等によ
って金メッキ層２４を除去するとともに、金を回収する
のである。また、各導体回路２１上に対しては必要なソ
ルダーレジスト等を形成してこれを保護するとともに、
各導体回路２１のボンディングワイヤ３１がボンディン
グされる部分に対しては金メッキを施すのである。なお
、この導体回路２１のボンディングワイヤ３１がボンデ
ィングされる部分は予め分かっているから、オーバーハ
ング部１４の裏面に金メッキ層２４を形成すると同時に
その部分への金メッキを形成するように実施してもよく
、その場合には、オーバーハング部１４の裏面の金メッ
キ層２４を除去する際に、このボンディング部の金メッ
キも除去されてしまわないように金のエッチングレジス
トによって覆う必要はある。

【００４７】以上のようにして、図１２及び図１３に示
したような電子部品搭載用フィルムキャリア２０が完成
されるのである。

【００４８】

【発明の効果】以上詳述した通り、各請求項に係る発明
においては、上述したような構成を有しているので、次
のような効果をそれぞれ有しているのである。

【００４９】・請求項１に係る両面金属箔張フィルム基
材１０について この両面金属箔張フィルム基材１０によれば、第１金属
箔層１５及び第２金属箔層１６が接着剤１２を介してベ
ースフィルム１１の両面に一体化してあるから、ベース
フィルム１１が可撓性を有している材料によって形成さ
れていたとしても、その全体に反りが生ずることはない
のである。従って、この両面金属箔張フィルム基材１０
を加工して電子部品搭載用フィルムキャリア２０とした
場合に、反りの原因となる内部応力の極めて少ない電子
部品搭載用フィルムキャリア２０とすることができるの
であり、この両面金属箔張フィルム基材１０をベースフ
ィルム１１と同様に長尺なもののまま採用して電子部品
搭載用フィルムキャリア２０とする場合にその加工作業
性が非常に良いものとなっているのである。また、この
両面金属箔張フィルム基材１０は、電子部品搭載用フィ
ルムキャリア２０における各導体回路２１となるべきオ
ーバーハング部１４をオーバーハング開口１３上に言わ
ば宙吊り状態で有したものであるから、後述の電子部品
搭載用フィルムキャリア２０を形成する上でその加工作
業を非常に効率良くすることができるものである。

【００５０】・請求項２に係る製造方法についてこの製
造方法によれば、上記請求項１に係る両面金属箔張フィ
ルム基材１０を確実かつ容易に製造することができるの
である。特に、各接着剤１２を介しての第１金属箔層１
５及び第２金属箔層１６のベースフィルム１１に対する
一体化を低温でかつ同じ条件で行うようにしたことによ
って、反りのない両面金属箔張フィルム基材１０を確実
に製造することができるのである。

【００５１】・請求項３に係る電子部品搭載用フィルム
キャリア２０について この電子部品搭載用フィルムキャリア２０においては、
その主材として請求項１に係る両面金属箔張フィルム基
材１０を採用しているので反りの問題は全くなくなって
いるだけでなく、第１金属箔層１５及び第２金属箔層１
６として４２アロイ材を採用しているから、各導体回路
２１の特にリードとなる部分の剛性を十分高いものとす
ることができるとともに、これら各導体回路２１が搭載
される電子部品３０との熱膨張率に殆ど差がないから、
これによっても反りの発生を十分抑制することができる
のである。

【００５２】また、この電子部品搭載用フィルムキャリ
ア２０によれば、各４２アロイ材の表面に銅メッキ膜２
３ａ及びニッケルメッキ膜２３ｂからなるメッキ層２３
を形成したから、このメッキ層２３の銅メッキ膜２３ａ
によって十分な電気的導伝性を確保しているとともに、
特にスルーホール２２においてこの銅メッキ膜２３ａを
ニッケルメッキ膜２３ｂよって保護するようにしている
から、その耐熱衝撃性に優れたものとすることができて
接続信頼性の高いスルーホール２２を有した電子部品搭
載用フィルムキャリア２０とすることができるのである
。

【００５３】・請求項４に係る製造方法についてこの製
造方法によれば、請求項３に係る電子部品搭載用フィル
ムキャリア２０の製造を容易かつ確実に行うことができ
るのである。特に、この製造方法においては、オーバー
ハング開口１３内に露出するオーバーハング部１４の裏
面側に金メッキ層２４を形成しておき、この金メッキ層
２４をエッチングレジストとして各導体回路２１を形成
するようにしたから、各導体回路２１のファイン化に十
分対応することができるのである。

【図面の簡単な説明】

【図１】請求項１の発明に係る両面金属箔張フィルム基
材の断面図である。

【図２】ベースフィルムに接着剤を介して第１金属箔層
を一体化した状態を示す部分拡大断面図である。

【図３】ベースフィルム上に別の接着剤を形成した状態
の部分拡大断面図である。

【図４】図３に示したものの必要な部分にオーバーハン
グ開口を形成した状態の部分拡大断面図である。

【図５】ベースフィルム上に形成しておいた接着剤を利
用して第２金属箔層を一体化した状態の部分拡大断面図
である。

【図６】請求項３の発明に係る電子部品搭載用フィルム
キャリアの拡大断面図である。

【図７】図６に示した電子部品搭載用フィルムキャリア
の要部拡大断面図である。

【図８】図１に示した両面金属箔張フィルム基材の全表
面に銅メッキ膜を形成した状態の断面図である。

【図９】図８に示したもののオーバーハング部の下面の
銅メッキ膜をエッチング除去した状態の断面図である。

【図１０】図９に示したものの全面にニッケルメッキ膜
を形成した状態の断面図である。

【図１１】図１０に示したものの各スルーホール内及び
オーバーハング部の裏面側に金メッキ層を形成した状態
の断面図である。

【図１２】電子部品搭載用フィルムキャリアに対して電
子部品を実装した状態の拡大斜視図である。

【図１３】図１２の１３−１３線に沿ってみた断面図で
ある。

【符号の説明】

１０　　両面金属箔張フィルム基材 １１　　ベースフィルム １２　　接着剤 １３　　オーバーハング開口 １４　　オーバーハング部 １５　　第１金属箔層 １６　　第２金属箔層 ２０　　電子部品搭載用フィルムキャリア２１　　導体
回路 ２２　　スルーホール ２２ａ　　スルーホール部 ２３　　メッキ層 ２３ａ　　銅メッキ膜 ２３ｂ　　ニッケルメッキ膜 ２４　　金メッキ層 ３０　　電子部品

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　可撓性のベースフィルムを使用して形
   成され電子部品を搭載するためのフィルムキャリアを構
   成するためのフィルム基材において、前記ベースフィル
   ムの両面に接着剤を介してそれぞれ一体化され、前記ベ
   ースフィルムとともにオーバーハング開口が形成された
   第１金属箔層と、前記オーバーハング開口上をも覆うオ
   ーバーハング部を有した第２金属箔層とを備えたことを
   特徴とする両面金属箔張フィルム基材。
2. 【請求項２】　　電子部品を搭載するフィルムキャリア
   を構成するための請求項１に係る両面金属箔張フィルム
   基材を、次の工程を含んで製造する方法。 （１）可撓性のベースフィルムの一方の面に、接着剤を
   介して第１金属箔層を５０℃〜１００℃の低温でラミネ
   ート接着する工程； （２）前記ベースフィルムの他方の面に接着剤層を形成
   してから、この接着剤層とともに前記ベースフィルム及
   び第１金属箔層を打ち抜いてオーバーハング開口を形成
   する工程； （３）前記ベースフィルムの他方の面に、その前記接着
   剤層を介して前記オーバーハング開口を覆うオーバーハ
   ング部を有した第２金属箔層を、前記（１）の工程と略
   同じ条件でラミネート接着する工程。
3. 【請求項３】　　可撓性のベースフィルムの両面に接着
   剤を介して第１及び第２金属箔層を一体化して、オーバ
   ーハング開口及びこれを覆うオーバーハング部を有した
   請求項１に係る両面金属箔張フィルム基材を主材とした
   電子部品搭載用フィルムキャリアであって、前記第１及
   び第２金属箔層として４２アロイ材を採用するとともに
   これをエッチングして形成した導体回路と、前記両金属
   箔層の適宜部分に両者を貫通して形成したスルーホール
   部と、このスルーホール部及び前記導体回路の表面に銅
   及びニッケルによるメッキ層を形成したことを特徴とす
   る電子部品搭載用フィルムキャリア。
4. 【請求項４】　　前記請求項３に係る電子部品搭載用フ
   ィルムキャリアを、次の工程を含んで製造する方法。 （１）前記請求項２に係る製造方法における第１及び第
   ２金属箔層として４２アロイ材を採用して前記両面金属
   箔張フィルム基材を形成する工程； （２）この両面金属箔張フィルム基材の所定箇所にスル
   ーホール部を穴明けした後、このスルーホール部を含む
   全面に銅メッキ膜を形成する工程； （３）前記オーバーハング部の前記オーバーハング開口
   側にメッキされた前記銅メッキ膜をエッチング除去した
   後、前記スルーホール部内及び両金属箔層の銅メッキ膜
   上にニッケルメッキ膜を形成する工程；（４）前記各ス
   ルーホール部内及び前記オーバーハング部のオーバーハ
   ング開口側の面にのみ金メッキ層を形成するとともに、
   前記両金属箔層表面に前記導体回路のためのエッチング
   レジストを形成する工程；（５）このエッチングレジス
   トを露光・現象したものと前記金メッキ層とをエッチン
   グレジストとして、前記両金属箔層及びその表面のメッ
   キ層をエッチングすることにより、所定の前記導体回路
   を形成する工程。