CN106132182A - 印制电路板、移动终端、移动终端屏蔽框及制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种印制电路板、移动终端、移动终端屏蔽框及制备方法，旨在解决现有技术中屏蔽框经常无法屏蔽手机主板CPU和电源的干扰信号的问题。为实现上述目的，本发明中的移动终端屏蔽框，所述移动终端屏蔽框的四周具有侧壁，所述侧壁构成焊脚，所述焊脚具有外折的折弯脚。

Description

印制电路板、移动终端、移动终端屏蔽框及制备方法

技术领域

本发明涉及领域，尤其涉及一种印制电路板、移动终端、移动终端屏蔽框及制备方法。

背景技术

移动终端的主板CPU和电源干扰信号较多，需屏蔽框屏蔽掉干扰信号，以增加手机接受2G 3G 4G信号的能力。

目前，现有技术中屏蔽框经常无法屏蔽手机主板CPU和电源的干扰信号，影响手机接收2G 3G 4G信号的能力。

发明内容

产生上述缺陷的原因之一在于：移动终端的屏蔽框可焊面积较小，从而导致屏蔽框与印制电路板之间焊接不良；

鉴于发现的产生上述缺陷的原因及为了克服上述现有技术的缺陷，本发明的主要目的在于提出一种印制电路板、移动终端、移动终端屏蔽框及制备方法，旨在解决现有技术中屏蔽框经常无法屏蔽手机主板CPU和电源的干扰信号的问题。

为实现上述目的，本发明提供的一种移动终端屏蔽框，所述移动终端屏蔽框的四周具有侧壁，所述侧壁构成焊脚，所述焊脚具有外折的折弯脚。

进一步，所述折弯脚的长度范围为0.15mm-0.2mm。

可选地，所述侧壁的厚度为0.15mm。

可选地，所述焊脚外折的角度为90度。

为实现上述目的，本发明还提供的一种印制电路板，包括焊盘，所述焊盘用于焊接上述本发明任意所述的移动终端屏蔽框的焊脚。

进一步，所述焊盘的宽度范围为0.75mm-0.8mm。

为实现上述目的，本发明还提供的一种移动终端，所述移动终端包括上述本发明任意所述的移动终端屏蔽框和上述本发明任意所述的印制电路板。

为实现上述目的，本发明还提供的一种移动终端屏蔽框的制备方法，包 括：

制备具有侧壁的移动终端屏蔽框；

将所述侧壁作为焊脚，并外折拉伸形成折弯脚。

进一步，所述方法还包括：

外折拉伸后，使所述折弯脚的长度范围为0.15mm-0.2mm。

可选地，所述方法还包括：

将所述焊脚外折90度。

本发明提出的一种印制电路板、移动终端、移动终端屏蔽框及制备方法，通过增加移动终端屏蔽框与印制电路板之间焊接面积，从而效降低移动终端屏蔽框与印制电路板之间的焊接不良问题，从而有效解决因为焊接不良而导致的屏蔽框经常无法屏蔽手机主板CPU和电源的干扰信号的问题。

附图说明

图1为实现本发明各个实施例的移动终端的硬件结构示意图；

图2为本发明实施例中一种移动终端屏蔽框的硬件结构示意图；

图3为本发明实施例中一种移动终端屏蔽框与PCB板焊接后的效果示意图；

图4为图2所示的A处放大示意图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

图1为实现本发明各个实施例的移动终端的硬件结构示意。

移动终端100可以包括无线通信单元110、A/V(音频/视频)输入单元120、用户输入单元130、感测单元140、输出单元150、存储器160、接口单元170、控制器180和电源单元190等等。图1示出了具有各种组件的移动终端，但是应理解的是，并不要求实施所有示出的组件。可以替代地实施更多或更少的组件。将在下面详细描述移动终端的元件。

无线通信单元110通常包括一个或多个组件，其允许移动终端100与无线 通信系统或网络之间的无线电通信。例如，无线通信单元可以包括广播接收模块111、移动通信模块112、无线互联网模块113、短程通信模块114和位置信息模块115中的至少一个。

广播接收模块111经由广播信道从外部广播管理服务器接收广播信号和/或广播相关信息。广播信道可以包括卫星信道和/或地面信道。广播管理服务器可以是生成并发送广播信号和/或广播相关信息的服务器或者接收之前生成的广播信号和/或广播相关信息并且将其发送给终端的服务器。广播信号可以包括TV广播信号、无线电广播信号、数据广播信号等等。而且，广播信号可以进一步包括与TV或无线电广播信号组合的广播信号。广播相关信息也可以经由移动通信网络提供，并且在该情况下，广播相关信息可以由移动通信模块112来接收。广播信号可以以各种形式存在，例如，其可以以数字多媒体广播(DMB)的电子节目指南(EPG)、数字视频广播手持(DVB-H)的电子服务指南(ESG)等等的形式而存在。广播接收模块111可以通过使用各种类型的广播系统接收信号广播。特别地，广播接收模块111可以通过使用诸如多媒体广播-地面(DMB-T)、数字多媒体广播-卫星(DMB-S)、数字视频广播-手持(DVB-H)，前向链路媒体(MediaFLO@)的数据广播系统、地面数字广播综合服务(ISDB-T)等等的数字广播系统接收数字广播。广播接收模块111可以被构造为适合提供广播信号的各种广播系统以及上述数字广播系统。经由广播接收模块111接收的广播信号和/或广播相关信息可以存储在存储器160(或者其它类型的存储介质)中。

移动通信模块112将无线电信号发送到基站(例如，接入点、节点B等等)、外部终端以及服务器中的至少一个和/或从其接收无线电信号。这样的无线电信号可以包括语音通话信号、视频通话信号、或者根据文本和/或多媒体消息发送和/或接收的各种类型的数据。

无线互联网模块113支持移动终端的无线互联网接入。该模块可以内部或外部地耦接到终端。该模块所涉及的无线互联网接入技术可以包括WLAN(无线LAN)(Wi-Fi)、Wibro(无线宽带)、Wimax(全球微波互联接入)、HSDPA(高速下行链路分组接入)等等。

短程通信模块114是用于支持短程通信的模块。短程通信技术的一些示例包括蓝牙TM、射频识别(RFID)、红外数据协会(IrDA)、超宽带(UWB)、紫蜂 TM等等。

位置信息模块115是用于检查或获取移动终端的位置信息的模块。位置信息模块的典型示例是GPS(全球定位系统)。根据当前的技术，GPS模块115计算来自三个或更多卫星的距离信息和准确的时间信息并且对于计算的信息应用三角测量法，从而根据经度、纬度和高度准确地计算三维当前位置信息。当前，用于计算位置和时间信息的方法使用三颗卫星并且通过使用另外的一颗卫星校正计算出的位置和时间信息的误差。此外，GPS模块115能够通过实时地连续计算当前位置信息来计算速度信息。

A/V输入单元120用于接收音频或视频信号。A/V输入单元120可以包括相机121和麦克风1220，相机121对在视频捕获模式或图像捕获模式中由图像捕获装置获得的静态图片或视频的图像数据进行处理。处理后的图像帧可以显示在显示单元151上。经相机121处理后的图像帧可以存储在存储器160(或其它存储介质)中或者经由无线通信单元110进行发送，可以根据移动终端的构造提供两个或更多相机1210。麦克风122可以在电话通话模式、记录模式、语音识别模式等等运行模式中经由麦克风接收声音(音频数据)，并且能够将这样的声音处理为音频数据。处理后的音频(语音)数据可以在电话通话模式的情况下转换为可经由移动通信模块112发送到移动通信基站的格式输出。麦克风122可以实施各种类型的噪声消除(或抑制)算法以消除(或抑制)在接收和发送音频信号的过程中产生的噪声或者干扰。

用户输入单元130可以根据用户输入的命令生成键输入数据以控制移动终端的各种操作。用户输入单元130允许用户输入各种类型的信息，并且可以包括键盘、锅仔片、触摸板(例如，检测由于被接触而导致的电阻、压力、电容等等的变化的触敏组件)、滚轮、摇杆等等。特别地，当触摸板以层的形式叠加在显示单元151上时，可以形成触摸屏。

感测单元140检测移动终端100的当前状态，(例如，移动终端100的打开或关闭状态)、移动终端100的位置、用户对于移动终端100的接触(即，触摸输入)的有无、移动终端100的取向、移动终端100的加速或减速移动和方向等等，并且生成用于控制移动终端100的操作的命令或信号。例如，当移动终端100实施为滑动型移动电话时，感测单元140可以感测该滑动型电话是打开还是关闭。另外，感测单元140能够检测电源单元190是否提供电力或者接口单元170 是否与外部装置耦接。

接口单元170用作至少一个外部装置与移动终端100连接可以通过的接口。例如，外部装置可以包括有线或无线头戴式耳机端口、外部电源(或电池充电器)端口、有线或无线数据端口、存储卡端口、用于连接具有识别模块的装置的端口、音频输入/输出(I/O)端口、视频I/O端口、耳机端口等等。识别模块可以是存储用于验证用户使用移动终端100的各种信息并且可以包括用户识别模块(UIM)、客户识别模块(SIM)、通用客户识别模块(USIM)等等。另外，具有识别模块的装置(下面称为"识别装置")可以采取智能卡的形式，因此，识别装置可以经由端口或其它连接装置与移动终端100连接。接口单元170可以用于接收来自外部装置的输入(例如，数据信息、电力等等)并且将接收到的输入传输到移动终端100内的一个或多个元件或者可以用于在移动终端和外部装置之间传输数据。

另外，当移动终端100与外部底座连接时，接口单元170可以用作允许通过其将电力从底座提供到移动终端100的路径或者可以用作允许从底座输入的各种命令信号通过其传输到移动终端的路径。从底座输入的各种命令信号或电力可以用作用于识别移动终端是否准确地安装在底座上的信号。输出单元150被构造为以视觉、音频和/或触觉方式提供输出信号(例如，音频信号、视频信号、警报信号、振动信号等等)。输出单元150可以包括显示单元151、音频输出模块152、警报单元153等等。

显示单元151可以显示在移动终端100中处理的信息。例如，当移动终端100处于电话通话模式时，显示单元151可以显示与通话或其它通信(例如，文本消息收发、多媒体文件下载等等)相关的用户界面(UI)或图形用户界面(GUI)。当移动终端100处于视频通话模式或者图像捕获模式时，显示单元151可以显示捕获的图像和/或接收的图像、示出视频或图像以及相关功能的UI或GUI等等。

同时，当显示单元151和触摸板以层的形式彼此叠加以形成触摸屏时，显示单元151可以用作输入装置和输出装置。显示单元151可以包括液晶显示器(LCD)、薄膜晶体管LCD(TFT-LCD)、有机发光二极管(OLED)显示器、柔性显示器、三维(3D)显示器等等中的至少一种。这些显示器中的一些可以被构造为透明状以允许用户从外部观看，这可以称为透明显示器，典型的透明显示器 可以例如为TOLED(透明有机发光二极管)显示器等等。根据特定想要的实施方式，移动终端100可以包括两个或更多显示单元(或其它显示装置)，例如，移动终端可以包括外部显示单元(未示出)和内部显示单元(未示出)。触摸屏可用于检测触摸输入压力以及触摸输入位置和触摸输入面积。

音频输出模块152可以在移动终端处于呼叫信号接收模式、通话模式、记录模式、语音识别模式、广播接收模式等等模式下时，将无线通信单元110接收的或者在存储器160中存储的音频数据转换音频信号并且输出为声音。而且，音频输出模块152可以提供与移动终端100执行的特定功能相关的音频输出(例如，呼叫信号接收声音、消息接收声音等等)。音频输出模块152可以包括扬声器、蜂鸣器等等。

警报单元153可以提供输出以将事件的发生通知给移动终端100。典型的事件可以包括呼叫接收、消息接收、键信号输入、触摸输入等等。除了音频或视频输出之外，警报单元153可以以不同的方式提供输出以通知事件的发生。例如，警报单元153可以以振动的形式提供输出，当接收到呼叫、消息或一些其它进入通信(incomingcommunication)时，警报单元153可以提供触觉输出(即，振动)以将其通知给用户。通过提供这样的触觉输出，即使在用户的移动电话处于用户的口袋中时，用户也能够识别出各种事件的发生。警报单元153也可以经由显示单元151或音频输出模块152提供通知事件的发生的输出。

存储器160可以存储由控制器180执行的处理和控制操作的软件程序等等，或者可以暂时地存储己经输出或将要输出的数据(例如，电话簿、消息、静态图像、视频等等)。而且，存储器160可以存储关于当触摸施加到触摸屏时输出的各种方式的振动和音频信号的数据。

存储器160可以包括至少一种类型的存储介质，所述存储介质包括闪存、硬盘、多媒体卡、卡型存储器(例如，SD或DX存储器等等)、随机访问存储器(RAM)、静态随机访问存储器(SRAM)、只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、可编程只读存储器(PROM)、磁性存储器、磁盘、光盘等等。而且，移动终端100可以与通过网络连接执行存储器160的存储功能的网络存储装置协作。

控制器180通常控制移动终端的总体操作。例如，控制器180执行与语音通话、数据通信、视频通话等等相关的控制和处理。另外，控制器180可以包 括用于再现(或回放)多媒体数据的多媒体模块1810，多媒体模块1810可以构造在控制器180内，或者可以构造为与控制器180分离。控制器180可以执行模式识别处理，以将在触摸屏上执行的手写输入或者图片绘制输入识别为字符或图像。

电源单元190在控制器180的控制下接收外部电力或内部电力并且提供操作各元件和组件所需的适当的电力。

这里描述的各种实施方式可以以使用例如计算机软件、硬件或其任何组合的计算机可读介质来实施。对于硬件实施，这里描述的实施方式可以通过使用特定用途集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理装置(DSPD)、可编程逻辑装置(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、处理器、控制器、微控制器、微处理器、被设计为执行这里描述的功能的电子单元中的至少一种来实施，在一些情况下，这样的实施方式可以在控制器180中实施。对于软件实施，诸如过程或功能的实施方式可以与允许执行至少一种功能或操作的单独的软件模块来实施。软件代码可以由以任何适当的编程语言编写的软件应用程序(或程序)来实施，软件代码可以存储在存储器160中并且由控制器180执行。

屏蔽框用于屏蔽掉上述移动终端中各单元的干扰信号。

至此，己经按照其功能描述了移动终端。下面，为了简要起见，将描述诸如折叠型、直板型、摆动型、滑动型移动终端等等的各种类型的移动终端中的滑动型移动终端作为示例。因此，本发明能够应用于任何类型的移动终端，并且不限于滑动型移动终端。

基于上述移动终端硬件结构，提出本发明方法各个实施例。

图2为本发明实施例中一种移动终端屏蔽框的硬件结构示意图。

如图2所示，本发明第一实施例提出一种移动终端屏蔽框1，所述移动终端屏蔽框1的四周具有侧壁2，所述侧壁2构成焊脚，所述焊脚具有外折的折弯脚3。

本实施例中向侧壁包围的空间折弯称之为内折，反之称之为外折。

现有移动终端屏蔽框的移动终端屏蔽框的器件厚度为0.15mm，垂直可视面为屏蔽件焊脚与屏蔽框材料厚度相同，宽度为0.15mm。所以移动终端屏蔽框与PCB(PrintedCircuit Board，印制电路板)焊脚接面积(即可焊接区域) 为长度一定，宽度为0.15mm长方形。

基于上述现有技术，发现因现有焊脚的可焊接区域的宽度只有0.15mm，在移动终端屏蔽框变形或者共面性不佳的情况下容易出现焊接不良，从而导致移动终端屏蔽框与印制电路板之间焊接不良，从而引起屏蔽框经常无法屏蔽手机主板CPU和电源的干扰信号的问题。

基于上述发现，本发明实施例的移动终端屏蔽框采用折弯拉伸设计，将焊脚外折，从而形成折弯脚，从而增加移动终端屏蔽框的焊脚的可焊接区域，使可焊接区域的焊接面积增加为焊脚本身的厚度和折弯脚的面积。

基于焊接面积的增加，可以有效降低移动终端屏蔽框(简称屏蔽框)与印制电路板之间的焊接不良问题，从而有效解决因为焊接不良而导致的屏蔽框经常无法屏蔽手机主板CPU和电源的干扰信号的问题。

图3为本发明实施例中一种移动终端屏蔽框与PCB板焊接后的效果示意图。

如图3所示，本发明实施例中的屏蔽框的拉伸式设计，通过增加焊接面积能使屏蔽框与PCB板形成良好焊接，从图中可以看出其焊接面积加宽，从而降低屏蔽框与印制电路板之间的焊接不良问题，从而有效解决因为焊接不良而导致的屏蔽框经常无法屏蔽干扰信号的问题。

图4为图2所示的A处放大示意图。

如图2和4所示，在本发明实施例的一个实施方式中，所述移动终端屏蔽框1的四周具有侧壁2，所述侧壁2构成焊脚，所述焊脚具有外折的折弯脚3。

其中，所述折弯脚的长度范围为0.15mm-0.2mm。

由于现有设计中，各厂家均为降低屏蔽框与PCB板的焊接面积而努力，而本发明中却反向设计，通过增加焊接面积而解决因为焊接不良而导致的屏蔽框经常无法屏蔽手机主板CPU和电源的干扰信号的问题，并且仅使折弯脚的长度范围为0.15mm-0.2mm时，即可达到相应效果。

在本发明实施例的另一个实施方式中，为了进一步增加焊接面积，所述焊脚外折的角度为90度。即使所述折弯脚与所述焊脚的夹角为90度。

也就是说，在本实施方式中，所述移动终端屏蔽框1的四周具有侧壁2，所述侧壁2构成焊脚，所述焊脚具有外折的折弯脚3。所述焊脚外折的角度为 90度。

当然，在本实施方式中，所述折弯脚的长度范围也可以控制在0.15mm-0.2mm内。

本发明实施方式通过增加折弯脚，并且使所述焊脚外折的角度为90度，进一步增加可焊接面积，从而有效改善因焊接面积少难焊接带来的焊接不良问题，并且有效解决因为焊接不良而导致的屏蔽框经常无法屏蔽手机主板CPU和电源的干扰信号的问题。

同时，在使焊脚外折的角度为90度的情况下，将所述折弯脚的长度范围也可以控制在0.15mm-0.2mm，更加进一步增加可焊接面积，从而更加有效改善因焊接面积少难焊接带来的焊接不良问题，并且有效解决因为焊接不良而导致的屏蔽框经常无法屏蔽手机主板CPU和电源的干扰信号的问题。

本发明的第二实施例提出一种印制电路板，包括焊盘，所述焊盘用于焊接第一实施例任意实施方式所述的移动终端屏蔽框的焊脚。

进一步说，所述焊盘的宽度范围为0.75mm-0.8mm。

由于第一实施例中采用拉伸式屏蔽框焊脚而增加焊脚的焊接面积，因此本发明实施例中PCB的焊盘宽度也需适当扩宽，由现有宽度0.6mm增大至0.75-0.8mm。

本发明实施例可以有效降低移动终端屏蔽框与印制电路板之间的焊接不良问题，从而有效解决因为焊接不良而导致的屏蔽框经常无法屏蔽手机主板CPU和电源的干扰信号的问题。

本发明的第三实施例提出一种移动终端，所述移动终端包括第一实施例任意所述的移动终端屏蔽框和第二实施例任意所述的印制电路板。

详细说本发明实施例中移动终端。

例如，如图2所示，其中所述移动终端屏蔽框1的四周具有侧壁2，所述侧壁2构成焊脚，所述焊脚具有外折的折弯脚3。

本发明实施例移动终端中的移动终端屏蔽框采用折弯拉伸设计，将焊脚外折，从而形成折弯脚，从而增加移动终端屏蔽框的焊脚的可焊接区域，使可焊接区域的焊接面积增加为焊脚本身的厚度和折弯脚的面积。

基于焊接面积的增加，可以有效降低移动终端屏蔽框(简称屏蔽框)与印制电路板之间的焊接不良问题，从而有效解决因为焊接不良而导致的屏蔽 框经常无法屏蔽手机主板CPU和电源的干扰信号的问题。

又如，如图2和4所示，在本发明实施例移动终端中的所述移动终端屏蔽框1的四周具有侧壁2，所述侧壁2构成焊脚，所述焊脚具有外折的折弯脚3。

其中，所述折弯脚的长度范围为0.15mm-0.2mm。

由于现有设计中，各厂家均为降低屏蔽框与PCB板的焊接面积而努力，而本发明中却反向设计，通过增加焊接面积而解决因为焊接不良而导致的屏蔽框经常无法屏蔽手机主板CPU和电源的干扰信号的问题，并且仅使折弯脚的长度范围为0.15mm-0.2mm时，即可达到相应效果。

再如，在本发明实施例移动终端中的所述移动终端屏蔽框的所述焊脚外折的角度为90度。即使所述折弯脚与所述焊脚的夹角为90度。

也就是说，在本实施方式中，所述移动终端屏蔽框1的四周具有侧壁2，所述侧壁2构成焊脚，所述焊脚具有外折的折弯脚3。所述焊脚外折的角度为90度。

当然，在本实施方式中，所述折弯脚的长度范围也可以控制在0.15mm-0.2mm内。

本发明实施方式通过增加折弯脚，并且使所述焊脚外折的角度为90度，进一步增加可焊接面积，从而有效改善因焊接面积少难焊接带来的焊接不良问题，并且有效解决因为焊接不良而导致的屏蔽框经常无法屏蔽手机主板CPU和电源的干扰信号的问题。

同时，在使焊脚外折的角度为90度的情况下，将所述折弯脚的长度范围也可以控制在0.15mm-0.2mm，更加进一步增加可焊接面积，从而更加有效改善因焊接面积少难焊接带来的焊接不良问题，并且有效解决因为焊接不良而导致的屏蔽框经常无法屏蔽手机主板CPU和电源的干扰信号的问题。

又如，在本发明实施例移动终端中的印制电路板，包括焊盘，所述焊盘用于焊接第一实施例任意实施方式所述的移动终端屏蔽框的焊脚。

进一步说，所述焊盘的宽度范围为0.75mm-0.8mm。

本发明实施例可以有效降低移动终端屏蔽框与印制电路板之间的焊接不良问题，从而有效解决因为焊接不良而导致的屏蔽框经常无法屏蔽手机主板CPU和电源的干扰信号的问题。

本发明的第四实施例提出一种移动终端屏蔽框的制备方法，包括：

S101，制备具有侧壁的移动终端屏蔽框；

S102，将所述侧壁作为焊脚，并外折拉伸形成折弯脚。

通过本实施方式的方法，制备的移动终端屏蔽框的硬件结构如图2所示，所述移动终端屏蔽框1的四周具有侧壁2，所述侧壁2构成焊脚，所述焊脚具有外折的折弯脚3。

在本发明实施例的一个实施方式中，所述方法还可以包括：

S103，外折拉伸后，使所述折弯脚的长度范围为0.15mm-0.2mm。

通过本实施方式的方法，制备的移动终端屏蔽框的硬件结构如图2和4所示，所述移动终端屏蔽框1的四周具有侧壁2，所述侧壁2构成焊脚，所述焊脚具有外折的折弯脚3。

其中，所述折弯脚的长度范围为0.15mm-0.2mm。

在本发明实施例的另一个实施方式中，所述方法还可以包括：

S104，将所述焊脚外折90度。也就是说外折拉伸后，使所述折弯脚与所述焊脚的夹角为90度。

通过本实施方式的方法，制备的移动终端屏蔽框如图2和4所示，所述移动终端屏蔽框1的四周具有侧壁2，所述侧壁2构成焊脚，所述焊脚具有外折的折弯脚3。所述焊脚外折的角度为90度。

其中，所述折弯脚的长度范围也可以设置在0.15mm-0.2mm内。

本发明实施例通过对移动终端屏蔽框采用外折拉伸方式形成折弯脚，工艺简单，易于实现，同时增加移动终端屏蔽框与印制电路板之间焊接面积，从而效降低移动终端屏蔽框与印制电路板之间的焊接不良问题，从而有效解决因为焊接不良而导致的屏蔽框经常无法屏蔽手机主板CPU和电源的干扰信号的问题。

上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种移动终端屏蔽框，其特征在于，所述移动终端屏蔽框的四周具有侧壁，所述侧壁构成焊脚，所述焊脚具有外折的折弯脚。

2.如权利要求1所述的移动终端屏蔽框，其特征在于，所述折弯脚的长度范围为0.15mm-0.2mm。

3.如权利要求1所述的移动终端屏蔽框，其特征在于，所述侧壁的厚度为0.15mm。

4.如权利要求1-3中任意一项所述的移动终端屏蔽框，其特征在于，所述焊脚外折的角度为90度。

5.一种印制电路板，其特征在于，包括焊盘，所述焊盘用于焊接权利要求1-3中任意所述的移动终端屏蔽框的焊脚。

6.如权利要求5所述的印制电路板，其特征在于，所述焊盘的宽度范围为0.75mm-0.8mm。

7.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括如权利要求1-3中任意一项所述的移动终端屏蔽框和如权利要求4或5中任意一项所述的印制电路板。

8.一种移动终端屏蔽框的制备方法，其特征在于，包括：

制备具有侧壁的移动终端屏蔽框；

将所述侧壁作为焊脚，并外折拉伸形成折弯脚。

9.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

外折拉伸后，使所述折弯脚的长度范围为0.15mm-0.2mm。

10.如权利要求7或8所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

将所述焊脚外折90度。