CN118175767A - 中框、中框的加工方法和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种中框、中框的加工方法和电子设备，涉及电子产品技术领域，能够有利于电子设备的窄边框设计。其中，中框包括中板和边框；中板的厚度方向的一侧表面为第一表面，第一表面具有第一安装区域和第二安装区域，第一安装区域与第二安装区域在第一方向上间隔开；其中，第一方向垂直于中板的厚度方向；边框围绕中板设置，边框具有与第一表面朝向一致的第一端面，第一端面具有走线槽；走线槽沿着第一方向延伸，且沿着第一方向，走线槽位于第一安装区域和第二安装区域之间；走线槽等宽度设置。本申请实施例提供的中框应用于电子设备。

Description

中框、中框的加工方法和电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种中框、中框的加工方法和电子设备。

背景技术

随着手机、平板电脑等电子设备的更新迭代、日新月异，各个电子设备厂商的竞争越发激烈，消费者对于电子设备的要求也越来越高。现有的电子设备的边框较厚，无法满足用户的使用需求。

发明内容

本申请实施例提供一种中框、中框的加工方法和电子设备，能够有利于电子设备的窄边框设计。

为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：

第一方面，本申请一些实施例提供一种中框，包括中板和边框；中板的厚度方向的一侧表面为第一表面，第一表面具有第一安装区域和第二安装区域，第一安装区域与第二安装区域在第一方向上间隔开；其中，第一方向垂直于中板的厚度方向；边框围绕中板的边缘一周设置，边框具有与第一表面朝向一致的第一端面，第一端面具有走线槽；走线槽沿着第一方向延伸，且沿着第一方向，走线槽位于第一安装区域和第二安装区域之间；走线槽的宽度方向上的两侧槽壁平行设置。

在本申请实施例中，走线槽的宽度方向上的两侧槽壁平行设置，因此，走线槽处未设置拔模角，从而可以有利于减小走线槽的宽度。走线槽的宽度的减小，一方面有利于减小边框的厚度，以利于实现电子设备的窄边框设计；另一方面，还有利于保证边框的结构强度和刚度；再一方面，在走线槽的宽度减小所带来的边框的厚度减小这一有益效果的基础上，还有利于增大电子设备内部的容纳空间的体积，这样一来，则有利于增大电子设备内部用于布局电池的空间的体积，进而有利于增大电池的体积以提高电池的续航能力。

在第一方面的一种可能的实现方式中，走线槽的宽度的取值范围为小于0.64mm。这样，走线槽的宽度较小，有利于实现电子设备的窄边框设计。

在第一方面的一种可能的实现方式中，走线槽的宽度的取值范围大于或等于0.58mm。这样，一方面，有利于降低信号线的装配难度；另一方面，还有助于限制信号线的最小线径，进而有利于保证信号线的信号传输质量。

在第一方面的一种可能的实现方式中，走线槽的槽深的取值范围为大于或等于1.5mm，且小于或等于2.5mm。这样，一方面，可以增强信号线装配的可靠性；另一方面，可以容纳多条信号线。

在第一方面的一种可能的实现方式中，边框包括金属框和塑胶装饰框，金属框围绕中板设置，塑胶装饰框围绕金属框设置。走线槽的至少一部分形成于金属框。即可以是走线槽的部分形成于金属框上，也可以是走线槽的整体均形成于金属框上。这样，有利于提高第一边框段的抗弯折断裂能力以及抗冲击断裂能力。

在第一方面的一种可能的实现方式中，边框上对应于走线槽的部分为第一边框段，第一边框段包括位于金属框的第一金属段；在第一方向上，第一金属段包括第一子段和第二子段；中板包括金属导电体；第一子段与金属导电体直接连接，第二子段形成有沿着中板的厚度方向贯穿第二子段的净空孔，第二子段被净空孔分隔为第一部分和第二部分，第二部分与金属导电体直接连接；第一部分位于第二部分的远离中板的一侧；第一部分用于形成天线辐射体，净空孔内填充有塑胶填充部。

这样，可以增加天线辐射体的数量，提高天线的收发信号的质量，减少信号死区。此外，还可以利用塑胶填充部将天线辐射体与第二部分隔开，以满足天线辐射体的净空要求。

在第一方面的一种可能的实现方式中，走线槽包括相连通的第一槽段和第二槽段，第一槽段形成于第一子段；塑胶填充部的与第一表面朝向一致的表面凹陷以形成凹陷槽，凹陷槽向靠近第二部分的方向延伸至第二部分，第二部分的朝向第一部分的表面以及凹陷槽共同限定出第二槽段。这样，走线槽和天线辐射体可以共用第一边框段，有利于节省电子设备的内部空间。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第一部分的在中板的厚度方向上的一侧或两侧表面上贴合有塑胶连接部，塑胶连接部直接连接于塑胶装饰框和塑胶填充部之间，以使得塑胶连接部、塑胶装饰框和塑胶填充部连接为一体成型件。这样一来，有利于简化中框的加工工艺，提高中框加工效率以及降低中框的制造成本。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第一端面上还具有与走线槽连通的装配槽，装配槽沿第一方向延伸。装配槽处于走线槽在第一方向上的至少一侧。即，装配槽可以仅处于走线槽在第一方向靠近第一安装区域的一侧，也可以仅处于走线槽在第一方向靠近第二安装区域的一侧，还可以处于走线槽在第一方向上的两侧。

装配槽远离走线槽的一端形成有开口，开口朝向第一安装区域和第二安装区域中距离开口最近的安装区域。具体的，当装配槽处于走线槽在第一方向靠近第一安装区域的一侧时，开口朝向第一安装区域，信号线经由该朝向第一安装区域的开口伸出装配槽，并与第一电路板固定并电连接。当装配槽处于走线槽在第一方向靠近第二安装区域的一侧时，开口朝向第二安装区域，信号线经由该朝向第二安装区域的开口伸出装配槽，并与第二电路板固定并电连接。当走线槽在第一方向的两侧均布置有装配槽时，每个装配槽具有开口。处于走线槽在第一方向靠近第一安装区域的一侧装配槽的开口朝向第一安装区域，处于走线槽在第一方向靠近第二安装区域的一侧装配槽的开口朝向第二安装区域。

装配槽的宽度大于走线槽的宽度。由于装配槽的槽宽大于走线槽的宽度，所以装配槽更加宽阔。这样的设计减少了因为空间限制导致的装配困难，从而降低了信号线装配进走线槽内的难度，提高了信号线的装配效率。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第一装配槽包括第一装配槽段和第二装配槽段，第一装配槽段连接在第二装配槽段和走线槽之间，开口形成于第二装配槽段，在从第二装配槽段至走线槽的方向上，第一装配槽段的宽度逐渐减小。这样，在将信号线装配进走线槽内时，可以通过第一装配槽段对信号线进行导向，从而可提高信号线的装配效率。

在第一方面的一种可能的实现方式中，走线槽的宽度方向上的两侧槽壁与第一端面之间分别设置有倒角。这样，可以在走线槽的槽口处创建过渡区域。如此一来，一方面，使信号线更容易进入走线槽；另一方面，可以防止信号线因走线槽的锐利边缘而损坏。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第一表面上设有第一凸筋和第二凸筋，第一凸筋和第二凸筋在第一方向上间隔开，第一凸筋沿第二方向上的两端与边框在第二方向上的两侧侧壁分别相连，第二凸筋沿第二方向上的两端与边框在第二方向上的两侧侧壁分别相连；其中，第一表面上被第一凸筋和边框围绕的区域形成第一安装区域，第一表面上被第二凸筋和边框围绕的区域形成第二安装区域。这样，可以将第一表面划分为多个安装区域，一方面，有利于最大化地利用第一表面；另一方面，在将中框应用于电子设备内时，第一安装区域、第二安装区域可以便于第一电路板和第二电路板的安装。具体的，第一安装区域可以用于安装第一对电路板，第二安装区域可以用于安装第二对电路板。

第二方面，本申请一些实施例提供一种电子设备，包括：

如上任一技术方案所述的中框；

第一电路板，第一电路板安装于第一安装区域；

第二电路板，第二电路板安装于第二安装区域；

信号线，信号线具有第一端和第二端，第一端与第一电路板固定并电连接，第二端与第二电路板固定并电连接，信号线布设于走线槽，且信号线被走线槽的相对槽壁夹持。

在本申请实施例中，走线槽处未设置拔模角和凸块，从而可以有利于减小走线槽的宽度。走线槽的宽度的减小，一方面有利于减小边框的厚度，以利于实现电子设备的窄边框设计；另一方面，还有利于保证边框的结构强度和刚度；再一方面，在走线槽的宽度减小所带来的边框的厚度减小这一有益效果的基础上，还有利于增大电子设备内部的容纳空间的体积，这样一来，则有利于增大电子设备内部用于布局电池的空间的体积，进而有利于增大电池的体积以提高电池的续航能力。

在第二方面的一种可能的实现方式中，信号线为同轴线。这样，可以减少射频信号的损耗和干扰，保持射频信号传输的质量。

在第二方面的一种可能的实现方式中，所述信号线的线径的取值范围为：小于或等于0.64mm。这样，信号线的线径较小，有利于减窄走线槽的宽度，进而有利于实现电子设备的窄边框设计。

在第二方面的一种可能的实现方式中，信号线为多条，多条信号线在中板的厚度方向上排列，多条信号线的线径相等。其中，信号线为多条是指信号线的数量大于或等于2条。这样，便于满足多频段天线的性能要求。此外，采用多条信号线的线径相等的设计，相较于设有拔模角的走线槽所采用的不同线径的设计，还可以简化信号线的生产工程，提高信号线的生产效率。

在第二方面的一种可能的实现方式中，第一电路板上设有射频芯片；第二电路板具有馈电电路，射频芯片与馈电电路之间通过信号线电连接；边框包括金属框，金属框围绕中板设置；金属框包括第二金属段，第二金属段沿着第二安装区域的边缘设置，第二金属段用于形成第一天线辐射体，第一天线辐射体与馈电电路电连接。这样，一方面，可通过第一天线辐射体来增加与第一电路板上的射频芯片电连接的天线的信号覆盖范围；另一方面，可通过信号线与馈电电路的配合保证射频芯片所收发的射频信号的传输质量。

在第二方面的一种可能的实现方式中，所述金属框包括第三金属段，所述第三金属段沿着所述第一安装区域的边缘设置，所述第三金属段用于形成第二天线辐射体，所述第二天线辐射体与所述射频芯片电连接。这样，可以实现天线对电磁波的收发。

第三方面，本申请一些实施例提供如上任一技术方案所述的中框的加工方法，包括以下步骤：

制作中框坯件，所述中框坯件包括中板和边框坯件，所述边框坯件围绕所述中板设置；

对所述边框坯件进行计算机数控工艺加工，以形成走线槽。

本申请实施例的中框的加工方法，通过对边框坯件进行计算机数控工艺加工，可以加工出在第二方向上的两侧槽壁平行设置的走线槽从而打破了通过压铸工艺成型走线槽需要设置拔模角的限制，有利于减小走线槽的宽度。走线槽的宽度的减小，一方面有利于减小边框的厚度，以利于实现电子设备的窄边框设计；另一方面，还有利于保证边框的结构强度和刚度；再一方面，在走线槽的宽度减小所带来的边框的厚度减小这一有益效果的基础上，还有利于增大电子设备内部的容纳空间的体积，这样一来，则有利于增大电子设备内部用于布局电池的空间的体积，进而有利于增大电池的体积以提高电池的续航能力。

在第三方面的一种可能的实现方式中，采用压铸工艺制作第一坯件；第一坯件包括金属导电体和金属框坯件，金属框坯件围绕金属导电体设置；采用注塑工艺在金属框坯件的外周面上形成塑胶装饰框，以获得中框坯件。如此一来，一方面，在金属框坯件的外周面上形成塑胶装饰框，有利于提高中框的外观美观性，可有效解决采用压铸工艺加工出的金属框坯件的表面粗糙度比较大，其外观难以满足用户的使用需求的问题。

另一方面，由于走线槽是在注塑工艺完成后，通过计算机数控工艺加工形成。因此，在对金属框坯件进行注塑时，走线槽还未形成，因此，注塑模具上对应走线槽的成型区域无需设置镶件，从而可以避免因镶件易断，需要频繁修复断裂的镶件，导致中框的生产效率下降、生产成本增加的问题。

在第三方面的一种可能的实现方式中，金属框坯件具有在金属导电体的厚度方向上贯穿金属框坯件的净空孔，金属框坯件的位于净空孔的远离金属导电体的部分为第一部分；采用注塑工艺在金属框坯件的外周面上形成塑胶装饰框的步骤具体包括：采用注塑工艺在金属框坯件的外周面上形成塑胶装饰框、在净空孔内形成塑胶填充结构，且在第一部分的沿着金属导电体的厚度方向的至少一侧表面上形成塑胶连接部。

这样，一方面，可以利用塑胶填充结构将第一边框段上的天线辐射体与金属导电体隔开，以满足天线辐射体的净空要求；另一方面，有利于简化中框的加工工艺，提高中框加工效率以及降低中框的制造成本。

在第三方面的一种可能的实现方式中，对边框坯件进行计算机数控工艺加工，以形成走线槽具体包括：对金属框坯件进行计算机数控工艺加工，以形成走线槽的第一槽段，且对塑胶填充结构进行计算机数控工艺加工，以形成走线槽的第二槽段。这样，走线槽和天线辐射体可以共用第一边框段，有利于节省电子设备的内部空间。

在第三方面的一种可能的实现方式中，金属框坯件上形成有装配槽；对边框坯件进行计算机数控工艺加工，以形成走线槽具体包括：对边框坯件进行计算机数控工艺加工，以形成与装配槽连通的走线槽。这样，无需通过计算机数控工艺加工出装配槽。从而可以有效解决因通过对金属框坯件进行计算机数控工艺加工形成装配槽需要增加走到次数或更换不同尺寸的刀具导致中框的生产时间增长的问题，有利于提高中框的加工效率。可以理解的是，为了便于脱模，装配槽上可设置有拔模角。

在第三方面的一种可能的实现方式中，金属框坯件具有第一天线辐射体、和第二天线辐射体。第一天线辐射体与金属导电体之间以及第二天线辐射体与金属导电体之间均间隔开形成间隙区域。第一天线辐射体和金属导电体之间的间隙区域以及第二天线辐射体与金属导电体之间的间隙区域内设有工艺连接桥。这样，可以便于通过压铸工艺将金属框坯件与金属导电体一体成型。

在第三方面的一种可能的实现方式中，在通过计算机数控工艺形成走线槽的同时，可以一并通过计算机数控工艺切除工艺连接桥并在边框上形成侧键槽。这样，工艺连接桥切除工作与走线槽的成型工作以及侧键槽的成型工作可以在一次工件夹持中完成。这样一来，可以减少对中框坯件实施夹持操作的次数，从而可以节约相应的操作时间，进而提高中框的加工效率。

在第三方面的一种可能的实现方式中，金属框坯件上形成有导向凹槽。导向凹槽的槽深方向与中板的厚度方向相同，导向凹槽的宽度在导向凹槽的槽底壁导向凹槽的槽口方向上逐渐增加，通过计算机数控工艺在导向凹槽处加工出第一槽段，在塑胶填充结构处加工出第二槽段，以形成走线槽。

这样，便于计算机数控工艺加工中所用刀具的定位以及走刀，可以提高走线槽的成型效率，进而可以提高中框的加工效率。

附图说明

图1为本申请提供的一些实施例的电子设备的立体图；

图2为根据图1所示的电子设备的分解示意图；

图3为图1所示电子设备在A-A线处的截面结构示意图；

图4为图1所示电子设备中的中框的分解示意图；

图5为图3所示电子设备在A处圈示部分的放大图；

图6为本申请又一些实施例提供的中框与信号线的装配示意图；

图7为图6所示的结构沿C-C线处的截面结构示意图；

图8为图6所示的结构在C处圈示部分的放大图；

图9为图6所示的结构在D处框示区域中金属导电体与金属框的装配示意图。

图10为图6所示中框在B处圈示部分的放大图；

图11为图10中所示倒角与第一壁面之间的位置关系示意图；

图12为本申请一些实施例提供的中框的加工方法的流程图；

图13为第一坯件的立体图；

图14为中框坯件的立体图；

图15为图14所示中框坯件在E处圈示部分的放大图；

图16为根据图6所示的中框的立体图；

图17为图16所示中框在F处圈示部分的结构示意图。

具体实施方式

在本申请实施例中，术语“示例性地”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请实施例中被描述为“示例性地”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性地”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。

在本申请实施例的描述中，术语“和/或”是指并且涵盖相关联的所列出的项目中的一个或多个项目的任何和全部可能的组合。术语“和/或”，是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本申请中的字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本申请实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是可拆卸地连接，也可以是不可拆卸地连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接。

在本申请实施例的描述中，术语“包括”、“包含”或者其任何其它变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其它要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

如本文所使用的那样，“平行”、“垂直”、“相等”包括所阐述的情况以及与所阐述的情况相近似的情况，该相近似的情况的范围处于可接受偏差范围内，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)所确定。例如，“平行”包括绝对平行和近似平行，其中近似平行的可接受偏差范围例如可以是±10°以内偏差；“垂直”包括绝对垂直和近似垂直，其中近似垂直的可接受偏差范围例如也可以是±10°以内偏差。“相等”包括绝对相等和近似相等，其中近似相等的可接受偏差范围内例如可以是相等的两者之间的差值小于或等于其中任一者的5％。

本申请提供一种电子设备。具体地，该电子设备可以是便携式电子装置或其他合适的电子装置。例如，电子设备可以是手机、平板电脑(tablet personal computer)、膝上型电脑(laptop computer)、个人数码助理(personal digital assistant，PDA)、照相机、个人计算机、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备(例如手表或手环)、增强现实(augmentedreality，AR)眼镜、AR头盔、虚拟现实(virtual reality，VR)眼镜或者VR头盔等。

请参阅图1和图2，其中，图1为本申请提供的一些实施例的电子设备100的立体图；图2为根据图1所示的电子设备100的分解示意图。在本实施例中，电子设备100为手机。电子设备100可以包括屏幕1、中框2、背盖3、电池4、第一电路板5、第二电路板6、信号线7和天线8。

可以理解的是，图1和图2仅示意性的示出了电子设备100包括的一些部件，这些部件的实际形状、实际大小、实际位置和实际构造不受图1和图2的限制。在其他一些示例中，电子设备100也可以不包括屏幕1。

屏幕1用于显示图像信息、视频信息等。屏幕1包括前盖板11和显示屏12。前盖板11呈平板状。具体地，前盖板11的形状包括但不限于矩形平板、正方形平板、长圆形平板、圆形平板和椭圆形平板。前盖板11的材质包括但不限于玻璃、塑料和陶瓷。前盖板11与显示屏12层叠设置并固定连接。前盖板11与显示屏12之间的连接方式包括但不限于胶粘。前盖板11主要用于对显示屏12起到保护以及防尘作用。

显示屏12可以采用柔性显示屏，也可以采用刚性显示屏。例如，显示屏12可以为有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)显示屏，量子点发光二极管(quantum dot light emitting diodes，QLED)显示屏，或者液晶显示屏(liquid crystaldisplay，LCD)，等等。前盖板11透光，且显示屏12的显示面正对前盖板11。这样，显示屏12显示的图像、视频等信息可以透过前盖板11被用户观察。

为了方便下文各实施例的描述，针对电子设备100，建立XYZ坐标系。具体地，定义电子设备100的厚度方向也即前盖板11与显示屏12的层叠方向为Z轴方向，与Z轴方向垂直的方向分别为X轴方向和Y轴方向，并且X轴方向和Y轴方向垂直。具体地，该实施例中，电子设备100呈矩形平板状，其中，电子设备100的长度方向为Y轴方向(也即，第一方向)，电子设备100的宽度方向为X轴方向(也即，第二方向)。可以理解的是，电子设备100的坐标系设置可以根据实际需要进行灵活设置，在此不做具体限定。

请继续参阅图2，中框2包括中板21和边框22。

中板21呈平板状。中板21的形状与前盖板11的形状相适应。中板21位于显示屏12的远离前盖板11的一侧，并且中板21与屏幕1层叠。中板21用作电子设备100的结构“骨架”，第一电路板5、第二电路板6、电池4等可以固定于中板21上。

具体的，中板21的厚度方向(也即Z轴方向)上的背对屏幕1的表面为第一表面211。第一表面211具有第一安装区域C1、第二安装区域C2和第三安装区域C3。其中，第一安装区域C1和第二安装区域C2在Y轴方向上间隔开，第一安装区域C1和第二安装区域C2位于第三安装区C3域在Y轴方向上的两侧。

请继续参阅图2，边框22围绕中板21和屏幕1的边缘一周设置。

边框22与中板21可以为一个结构整体，也即是，边框22与中板21为一体件。这样一来，有利于提高二者的连接强度，简化加工工艺。在其它的示例中，边框22与中板21也可以通过胶粘、焊接、卡接或螺钉连接等方式相连。

请继续参阅图2，第一表面211上设有第一凸筋2111和第二凸筋2112，第一凸筋2111和第二凸筋2112在Y轴方向上间隔开，第一凸筋2111沿X向上的两端与边框22在X向上的两侧侧壁分别相连，第二凸筋2112沿X向上的两端与边框22在X方向上的两侧侧壁分别相连。第一表面211上被第一凸筋2111和边框22围绕的区域形成第一安装区域C1。第一表面211上被第二凸筋2112和边框22围绕的区域形成第二安装区域C2。第一表面211上被第一凸筋2111、第二凸筋2112、和边框22围绕的区域形成第三安装区域C3。

在另一些实施例中，第一凸筋2111、第二凸筋2112可以形成在背盖3的朝向中板21的表面上。具体地，背盖3上的第一凸筋2111和第二凸筋2112与背盖3可以为一体成型件，也可以通过胶粘、焊接或卡接等方式装配而成。可以理解的是，在其他的实施例中，中板21和背盖3上还可以均不设置第一凸筋2111和第二凸筋2112。

边框22与屏幕1之间的连接方式包括但不限于胶粘。

请参阅图3，图3为图1所示电子设备100在A-A线处的截面结构示意图。为了便于对屏幕1进行定位安装。在一些实施例中，边框22的内周面的一端形成有朝向远离边框22的中心轴线O1的方向凹陷的第一定位槽227，前盖板11支撑于第一定位槽227上。这样，可以利用第一定位槽227对屏幕1进行定位安装，提高电子设备100的安装效率。当然，可以理解的是，在其它的示例中，边框22上还可以不设置第一定位槽227。

为了同时兼顾边框的结构强度以及美观性。边框22包括金属框224和塑胶装饰框225。示例性的，金属框224的材质为铜、铁、铝或其它金属材料。塑胶装饰框225的材质包括但不限于聚丙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯。

金属框224围绕中板21设置，塑胶装饰框225围绕金属框224设置。当然，本申请并不限于此。在其他实施例中，边框22还可以仅包括金属框224。

请继续参阅图2和图3，背盖3呈平板状。背盖3的形状包括但不限于矩形平板、长圆形平板、圆形平板或椭圆形平板。具体地，背盖3的形状与前盖板11的形状相适应。背盖3的材质包括但不限于玻璃、塑料、金属和陶瓷。

背盖3位于中板21的远离屏幕1的一侧，并且背盖3与中板21层叠且间隔设置。边框22围绕背盖3的一周设置。

边框22固定于背盖3。示例性地，边框22可以通过胶粘、焊接或卡接等方式固定连接于背盖3上。具体地，请参阅图3，边框22的内周面的另一端形成有朝向远离边框22的中心轴线O1的方向凹陷的第二定位槽228，背盖3支撑于第二定位槽228上。这样，可以利用第二定位槽228对背盖3进行定位安装，从而可以提高电子设备100的安装效率。当然，可以理解的是，在其它的示例中，边框22上还可以不设置第二定位槽228。

值得说明的是，当边框22与中板21不是一个结构整体时，边框22可以与背盖3为一个整体结构。

电池4用于为第一电路板5、第二电路板6和屏幕1等提供电量。电池4可以安装于中板21的第三安装区域C3。示例性地，电池4可以通过螺纹连接、卡接、胶粘或焊接等方式固定于第三安装区域C3。

第一电路板5安装于中板21的第一安装区域C1。示例性地，第一电路板5可以通过螺纹连接、卡接、胶粘或焊接等方式固定于中板21上。

第一电路板5可以为硬质电路板，也可以为柔性电路板，还可以为软硬结合电路板。第一电路板5可以采用FR-4介质板，也可以采用罗杰斯(Rogers)介质板，还可以采用FR-4和Rogers的混合介质板，等等。这里，FR-4是一种耐燃材料等级的代号，Rogers介质板为一种高频板。

第一电路板5可以用于集成芯片。芯片例如可以为应用处理器(applicationprocessor，AP)、双倍数据率同步动态随机存取存储器(double data rate，DDR)以及通用存储器(universal flash storage，UFS)、射频芯片51等。第一电路板5与显示屏12电连接，第一电路板5用于控制显示屏12显示图像或视频。

第二电路板6可以安装于中板21的第二安装区域C2。第二电路板6可以为硬质电路板，也可以为柔性电路板，还可以为软硬结合电路板。第二电路板6可以采用FR-4介质板，也可以采用罗杰斯(Rogers)介质板，还可以采用FR-4和Rogers的混合介质板，等等。第二电路板6可以用于集成通用串行总线(universal serial bus，USB)器件等电子元器件。

请继续参阅图2，信号线7用于连接第一电路板5和第二电路板6，以实现第二电路板6与第一电路板5之间的数据、信号传输。具体的，信号线7具有第一端71和第二端72，第一端71与第一电路板5固定并电连接，第二端72与第二电路板6固定并电连接。

信号线7的线径的取值范围可以为小于或等于0.81mm。例如，信号线7的线径为0.64mm、0.7mm、或0.81mm。

天线8与第一电路板5上的射频芯片51电连接，以将来自射频芯片51的射频信号以电磁波的形式通过发射至外界空间，以实现信号的发射；或者天线8还可以接收外界空间的电磁波，并将该电磁波转换成射频信号传输至射频芯片51，以实现信号的接收。

在一些实施例中，射频芯片51包括发射通路以及接收通路。发射通路包括功率放大器、滤波器等器件，通过功率放大器、滤波器等器件将信号进行功率放大、滤波等处理后传输至天线8并经天线8传输至外界；接收通路包括低噪声放大器、滤波器等器件，通过低噪声放大器、滤波器等器件将天线接收到的外界信号进行低噪声放大、滤波等处理后传输至射频芯片51，从而通过射频芯片51和天线8实现电子设备100与外界的一路信号的通信。

天线8包括但不限于全向天线和定向天线。全向天线是类似球状发射源向天线的四周辐射信号的天线，也就是说，在天线的360°各方向的信号辐射强度相同，以实现最佳通信效果。定向天线是指天线朝向特定方向辐射信号的天线。

示例性地，天线8可以为Wi-Fi天线，电子设备100可以通过天线8实现短距离通信，以实现D2D(device-to-device communication)通信、WiFi投屏以及WiFi靠近发现等功能。天线8可以工作在2.4G频段(频率在2.4GHz～2.5GHz范围内)和/或5G频段(频率在5GHz-6GHz范围内)，用于WLAN通信。可理解地，2.4G频段和5G频段均用于短距离无线通信技术，2.4G频宽窄，频率低，穿墙能力强，通讯范围大；5G频宽较宽，频率高，传输速度快。天线8可以根据工作环境选择合适的频段，以适应多样的应用环境，提升电子设备100的通信性能。

示例性地，天线8的数量可以为一个，也可以为多个。当天线8为多个时，多个天线8可以彼此独立工作，也可以组合工作。电子设备100中每个天线8可用于覆盖单个或多个通信频带。不同的天线8还可以复用，以提高天线8的利用率。

请参阅图4，图4为图1所示电子设备100中的中框2的分解示意图。需要特别说明的是，图4中“中框2”的分解是依据中框2中的不同材料进行的结构分解，例如，如图4所示的，中框2包括金属部分P1和非金属部分P2。这不能说明图4中的多个分解的结构之间是可拆卸的。天线8可以包括天线辐射体81、接地结构83和馈电结构(图中未示出)。在每个天线8中，天线辐射体81的数量可以为一个，也可以为多个。

为了实现天线8中天线辐射体81对信号的收发功能，天线辐射体81的材质为金属。示例性地，天线辐射体81的材质为铜、铁、铝或其它金属材料。

在一些实施例中，金属框224包括第二金属段2242和第三金属段2243。

第二金属段2242沿着第二安装区域C2的边缘设置。第二金属段2242用于形成第一天线辐射体811。示例性的，第二金属段2242可以为一个，也可以为多个。当第二金属段2242为多个时，每个第二金属段2242可以形成一个第一天线辐射体811，多个第二金属段2242沿着边框22的周向间隔开分布。相邻的两个第二金属段2242之间可以形成缝隙(也称，天线缝Q)。

第三金属段2243沿着第一安装区域C1的边缘设置，第三金属段2243用于形成第二天线辐射体812。示例性的，第三金属段2243可以为一个，也可以为多个。当第三金属段2243为多个时，每个第三金属段2273用于形成一个第二天线辐射体812，多个第三金属段2273沿着边框22的周向间隔开分布。相邻的两个第三金属段2273之间可以形成天线缝Q。

为了保证金属框224的结构的完整性，天线缝Q内可以填充绝缘结构(图中未示出)。示例性地，绝缘结构的材质包括但不限于塑料。

由此一来，绝缘结构的设置一方面可以实现相邻的两个天线辐射体81的固定连接，另一方面还可以为天线缝Q两侧的天线辐射体81起到净空的目的，便于天线辐射体81对信号的接收和发射。

可以理解的是，上述的第一天线辐射体811和第二天线辐射体812可以为同一个天线8的天线辐射体81，也可以为不同的天线8的天线辐射体81。本申请对此不作具体限制。为了便于描述，以下以第一天线辐射体811和第二天线辐射体812为同一个天线81的天线辐射体为例进行说明。

在此基础上，为了实现对上述的天线8的净空，请继续参阅图4，中板21包括金属导电体212和绝缘部分213。

金属导电体212用作电子设备100的参考地。金属导电体212的材质包括但不限于铜、铁或铝。由此，电子设备100内的各个电路元件可以通过与参考地电连接实现接地，避免电路元件漏电以及受到大电流冲击造成损害等问题。

金属导电体212与金属框224可以为一体成型件，也即，中板21的金属部分与边框22的金属部分为一个整体结构。这样，有利于提高中框2的结构强度，并且简化中框2的加工工艺，可降低中框2的生产成本。当然，本申请不限于此，在其他实施例中，金属导电体212与金属框224还可以通过装配的方式连接在一起。具体的，边框22的金属部分与中板21的金属部分之间的连接方式包括但不限于胶粘、卡接、螺钉连接和焊接等等。

绝缘部分213的材质包括但不限于塑料。金属导电体212与天线辐射体81之间通过绝缘部分213相连。这样一来，可以利用绝缘部分213将天线辐射体81与金属导电体212隔开，以满足天线辐射体81的净空要求。

绝缘部分213、塑胶装饰框225、和上述的绝缘结构可以为一体成型件，也即，绝缘部分213、塑胶装饰框225、和上述的绝缘结构为一个整体结构。这样，有利于提高中框2的结构强度，并且简化中框2的加工工艺，可降低中框2的生产成本。

接地结构83固定连接在金属导电体212与天线辐射体81之间。示例性的，一个天线辐射体81与一个接地结构83对应。又示例性的，一个天线辐射体81与多个接地结构83对应。本申请对此不作具体限制，只要保证天线辐射体81与金属导电体212之间连接有接地结构83，以实现回地即可。

请返回参阅图2，馈电结构包括形成于第一电路板5上的射频电路84、前述的信号线7和形成于第二电路板6上的馈电电路82。

第一电路板5上的射频芯片51通过射频电路84与第二天线辐射体812电连接。从而实现天线8对电磁波的收发。

射频芯片51通过信号线7与馈电电路82电连接，馈电电路82与第一天线辐射体811电连接。这样，一方面，可通过第一天线辐射体811来增加与第一电路板5上的射频芯片51电连接的天线8的信号覆盖范围；另一方面，可通过信号线7与馈电电路82的配合保证射频芯片51所收发的射频信号的传输质量。

可以理解的是，在其它的示例中，馈电结构也可以不包括射频电路84，射频芯片51与第二天线辐射体812也可以无电连接关系。

由于上述的第一电路板5和第二电路板6在Y轴方向上被电池4所隔开，为了便于信号线7的走线。请参阅图4，且一并参阅图5，图5为图3所示电子设备100在A处圈示部分的放大图。边框22具有与第一表面211朝向一致的第一端面221，第一端面221具有走线槽222，信号线7布设于走线槽222内。

具体而言，边框22包括第一边框段226。第一边框段226处于上述的第一安装区域C1和第二安装区域C2之间。走线槽222形成于第一边框段226上，且沿着Y轴方向延伸。这样一来，走线槽222位于第一安装区域C1和第二安装区域C2之间。一方面可以方便信号线7由第一安装区域C1一侧，沿着走线槽222向第二安装区域C2一侧布线，结构简单，而且，走线槽222的设置不会增加电子设备100在Z轴方向上的尺寸，如此一来，可以使得电子设备100内部的结构更加紧凑，有利于实现电子设备100的轻薄化。

在一些实施例中，走线槽222的至少一部分形成于金属框224。即可以是走线槽222的部分形成于金属框224上，也可以是走线槽222的整体均形成于金属框224上。这样，有利于提高第一边框段226的抗弯折断裂能力以及抗冲击断裂能力。

请参阅图5，为了对信号线7进行有效卡固，走线槽222在X轴方向的侧壁面上设置有凸块2223，凸块2223凸出于走线槽222的在X轴方向的侧壁面。凸块2223的设置以及走线槽222内为容纳信号线7所预留的空间整体导致走线槽222的宽度增加。

并且，为了简化生产工艺，提高生产效率，一般采用压铸工艺成型金属框的同时一并成型走线槽222。受压铸工艺的约束，在压铸工艺中，为了便于脱模，走线槽222上通常设置有拔模角。即走线槽222的宽度在槽底壁至槽口的方向上逐渐递增。走线槽222上拔模角的设置，也会导致走线槽222的槽口处宽度较大。

基于以上两个因素，走线槽222的槽口的宽度较宽。相关技术中，走线槽222的宽度达到1mm。

可以理解的是，当走线槽222的宽度较大时，必然会影响边框22的结构强度和刚度，导致边框22的结构强度和刚度减弱。为了保证边框22的结构强度和刚度，就需要将边框22的厚度设置的比较厚。而边框22的厚度加厚，不利于电子设备100的窄边框设计，无法满足用户的使用需求。

为解决上述技术问题，请参阅图6-图8，其中，图6为本申请又一些实施例提供的中框2与信号线7的装配示意图；图7为图6所示的结构沿C-C线处的截面结构示意图；图8为图6所示的结构在C处圈示部分的放大图。在一些实施例中，走线槽222在X轴方向上的两侧槽壁平行设置。信号线7被走线槽222的在X轴方向上的相对槽壁夹持。

这样一来，走线槽222处未设置拔模角和凸块2223，从而可以有利于减小走线槽222的宽度。走线槽222的宽度的减小，一方面有利于减小边框22的厚度，以利于实现电子设备100的窄边框设计；另一方面，还有利于保证边框22的结构强度和刚度；再一方面，在走线槽222的宽度减小所带来的边框22的厚度减小这一有益效果的基础上，还有利于增大电子设备100内部的容纳空间的体积，这样一来，则有利于增大电子设备100内部用于布局电池4的空间的体积，进而有利于增大电池4的体积以提高电池4的续航能力。请参阅图9，图9为图6所示的结构在D处框示区域中金属导电体212与金属框224的装配示意图。

在一些实施例中，第一边框段226包括位于金属框224的第一金属段2241。在Y轴方向上，第一金属段2241包括第一子段2241a和第二子段2241b。

第一子段2241a与金属导电体212直接连接。

第二子段2241b形成有沿着中板21的厚度方向贯穿第二子段2241b的净空孔K，第二子段2241b被净空孔K分隔为第一部分2241b1和第二部分2241b2。第二部分2241b2与金属导电体212直接连接。第一部分2241b1位于第二部分2241b2的远离中板21的一侧。第一部分2241b1用于形成天线辐射体81，该天线辐射体81可以称为第三天线辐射体。该第三天线辐射体可以与上述的第二天线辐射体812或第一天线辐射体811直接连接，以增大天线8的信号辐射范围。

请参阅图8，净空孔K(图8中虚线所示区域)内填充有塑胶填充部24。这样，可以增加天线辐射体81的数量，提高天线8的收发信号的质量，减少信号死区。此外，还可以利用塑胶填充部24将天线辐射体81与第二部分2241b2隔开，以满足天线辐射体81的净空要求。

请参阅图8，在一些实施例中，第一部分2241b1在中板21的厚度方向上的一侧或两侧表面上贴合有塑胶连接部23，塑胶连接部23直接连接于塑胶装饰框225和位于净空孔K内的塑胶填充部24之间。

这样一来，有利于通过注塑工艺一体成型出塑胶连接部23、塑胶装饰框225、塑胶填充部24，从而简化中框2的加工工艺，提高中框2加工效率以及降低中框2的制造成本。

请参阅图9，在一些实施例中，走线槽222包括相连通的第一槽段2221和第二槽段2222。第一槽段2221形成于第一子段2241a。

请参阅图8，塑胶填充部24的与第一表面211朝向一致的表面凹陷以形成凹陷槽241，凹陷槽241向靠近第二部分2241b2的方向延伸至第二部分2241b2，第二部分2241b2的朝向第一部分2241b1的表面以及凹陷槽241共同限定出第二槽段2222。

这样，走线槽222和天线辐射体81可以共用第一边框段226，有利于节省电子设备100的内部空间。此外，在该实施例中，由于走线槽222在X轴方向上的两侧槽壁平行设置，因此，当信号线7被走线槽222的在X轴方向上的相对槽壁夹持时，信号线7不会出现弯折扭曲等问题，从而可以有利于避免因信号线7弯折扭曲而向天线辐射体81靠近而引起的天线8信号差的问题。

为了减少射频信号的损耗和干扰，保持射频信号传输的质量。在一些实施例中，信号线7为同轴线。在其他实施例中，信号线7也可以为导线或者漆包线。

由于信号线的线径越小，其信号传输的质量往往越低。一方面为了确保信号传输质量，另一方面为了尽可能减少走线槽222的宽度L1，信号线的线径选为0.64mm。在此基础上，走线槽222的宽度L1的取值范围可以为小于0.64mm，且大于或等于0.58mm。

这样，可以使信号线7与走线槽222在X轴方向的侧壁过盈配合，将信号线7稳固地夹持在走线槽222内。

示例性的，走线槽222的宽度L1为0.6mm。可以理解的是，在其他的实施例中，走线槽222的宽度L1可以为0.59mm、0.61mm、0.62mm、或0.63mm。

当然，本申请并不限于此。在又一些实施例中，信号线7可以采用小于0.64mm的线径。此时，走线槽222的宽度L1可以为0.53mm、0.54mm、0.55mm、0.56mm、0.57mm。

在上述实施例的基础上，为了满足多频段天线8的性能要求，请参阅图8，在一些实施例中，信号线7为多条，多条信号线7在中板21的厚度方向上排列，多条信号线7的线径相等。其中，信号线7为多条是指信号线7的数量大于或等于2条。这样，能够使得每条信号线7被走线槽222的相对槽壁所夹持，防止外层信号线7从走线槽内脱离。此外，采用多条信号线7的线径相等的设计，还可以简化信号线7的生产工程，提高信号线7的生产效率。

示例性的，信号线7为2条，此时，走线槽222的槽深L2的取值范围可以为大于或等于1.5mm，且小于或等于2.5mm。示例性的，走线槽222的槽深L2可以为1.55mm、1.60mm、1.65mm、1.70mm、1.75mm、1.80mm、1.85mm、1.90mm、1.95mm、2mm、2.05mm、2.10mm、2.15mm、2.2mm、2.25mm、2.30mm、2.35mm、2.40mm或2.45mm。

当然，本申请并不限于此。在其他实施例中，信号线还可以为一条。请参阅图10，图10为图6所示中框2在B处圈示部分的放大图。在一些实施例中，第一端面221上还具有与走线槽222连通的装配槽223，装配槽223沿Y轴方向延伸。装配槽223处于走线槽222在Y轴方向上的至少一侧。即，装配槽223可以仅处于走线槽222在Y轴方向靠近第一安装区域C1的一侧，也可以仅处于走线槽222在Y轴方向靠近第二安装区域C2的一侧，还可以处于走线槽222在Y轴方向上的两侧。

装配槽223远离走线槽222的一端形成有开口2231，开口2231朝向第一安装区域C1和第二安装区域C2中距离开口2231最近的安装区域。信号线的一部分容纳于装配槽223内，信号线经由开口2231延伸至与距离该开口2231最近的电路板(第一电路板5或第二电路板6)固定并电连接。

其中，需要说明的是，当装配槽223处于走线槽222在Y轴方向靠近第一安装区域C1的一侧时，开口2231朝向第一安装区域C1，信号线7经由该朝向第一安装区域C1的开口伸出装配槽223，并与第一电路板5固定并电连接。当装配槽223处于走线槽222在Y轴方向靠近第二安装区域C2的一侧时，开口2231朝向第二安装区域C2，信号线7经由该朝向第二安装区域C2的开口伸出装配槽223，并与第二电路板6固定并电连接。当走线槽222在Y轴方向的两侧均布置有装配槽223时，每个装配槽223具有开口2231。处于走线槽222在Y轴方向靠近第一安装区域C1的一侧装配槽223的开口2231朝向第一安装区域C1，处于走线槽222在Y轴方向靠近第二安装区域C2的一侧装配槽223的开口2231朝向第二安装区域C2。

装配槽223的宽度大于走线槽222的宽度。由于装配槽223的槽宽大于走线槽222的宽度，所以装配槽223更加宽阔。这样的设计减少了因为空间限制导致的装配困难，从而降低了信号线7装配进走线槽222内的难度，提高了信号线7的装配效率。

在此基础上，装配槽223的宽度与走线槽222的宽度之差大于0且小于或等于0.8mm。例如，装配槽223的宽度与走线槽222的宽度之差为0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、或0.7mm。示例性的，走线槽222的宽度为0.6mm时，装配槽223的宽度可以为1.1mm。

在此基础上，装配槽223的深度大于走线槽的深度。由此，可以便于信号线装配于装配槽内。在其它的示例中，装配槽223的深度也可以小于或等于走线槽的深度。

示例性的，装配槽223的槽深的取值范围可以为大于或等于1.75mm，且小于或等于1.95mm。

为了更便于对信号线7的装配，提高信号线7的装配效率。在一些实施例中，装配槽223包括第一装配槽段2232和第二装配槽段2233，第一装配槽段2232连接在第二装配槽段2233和走线槽222之间，开口2231形成于第二装配槽段2233，在从第二装配槽段2233至走线槽222的方向上，第一装配槽段2232的宽度逐渐减小。这样，在将信号线7装配进走线槽222内时，可以通过第一装配槽段2232对信号线7进行导向，从而可提高信号线7的装配效率。

请参阅图11，图11为图10中所示倒角2224与第一壁面221之间的位置关系示意图。在一些实施例中，走线槽222的宽度方向上的两侧槽壁与第一端面221之间分别设置有倒角2224。这样，可以在走线槽222的槽口处创建过渡区域。如此一来，一方面，使信号线7更容易进入走线槽222；另一方面，可以防止信号线7因走线槽222的锐利边缘而损坏。

示例性的，倒角2224的两端点的连接方向与第一壁面221之间的夹角n大于或等于30°且小于或等于80。示例性的，夹角n为35°、40°、45°、50°、55°、60°、65°、70°或75°。

示例性的，倒角2224的长度L3的取值范围可以为大于或等于0.1mm，且小于或等于0.15mm。例如，倒角2224的长度L3为0.11mm、0.12mm、0.13mm或0.14mm。

请参阅图12，图12为本申请一些实施例提供的中框2的加工方法的流程图。中框2的加工方法包括以下步骤：

S10：制作中框坯件，中框坯件包括中板21和边框坯件，边框坯件围绕中板21设置。

S20：对边框坯件进行计算机数控工艺(Computerized Numerical Control，CNC)加工，以形成走线槽222。也就是说，该走线槽222是通过在边框坯件上进行CNC加工制得的。

本申请实施例的中框2的加工方法，通过对边框坯件进行计算机数控工艺加工，可以加工出在X轴方向上的两侧槽壁平行设置的走线槽222从而打破了通过压铸工艺成型走线槽222需要设置拔模角的限制，有利于减小走线槽222的宽度。走线槽222的宽度的减小，一方面有利于减小边框22的厚度，以利于实现电子设备100的窄边框设计；另一方面，还有利于保证边框22的结构强度和刚度；再一方面，在走线槽222的宽度减小所带来的边框22的厚度减小这一有益效果的基础上，还有利于增大电子设备100内部的容纳空间的体积，这样一来，则有利于增大电子设备100内部用于布局电池4的空间的体积，进而有利于增大电池4的体积以提高电池4的续航能力。

在一些实施例中，对边框坯件进行计算机数控工艺加工时所选用的刀具为锯片刀。由于锯片刀的成本低，所以可以降低刀具的投入成本。

在一些具体的实施例中，中框2的加工方法具体包括以下步骤：

S100:采用压铸工艺制作如图13所示的第一坯件。其中，图13为第一坯件的立体图。

具体的，第一坯件包括金属导电体212和金属框坯件224’，金属框坯件224’围绕金属导电体212设置。

金属框坯件224’具有第一天线辐射体811、和第二天线辐射体812。第一天线辐射体811与金属导电体212之间以及第二天线辐射体812与金属导电体212之间均间隔开形成间隙区域。第一天线辐射体811和金属导电体212之间的间隙区域以及第二天线辐射体812与金属导电体212之间的间隙区域内设有工艺连接桥25。如此一来，可以便于通过压铸工艺将金属框坯件224’与金属导电体212一体成型。

金属框坯件224’上成型有在Z轴方向上贯穿金属框坯件224’的净空孔K，金属框坯件224’的位于净空孔K处且远离金属导电体212的部分为第一部分2241b1(也即，第三天线辐射体)，金属框坯件224’的位于净空孔K处且靠近金属导电体212的部分为第二部分2241b2，第二部分2241b2与金属导电体212连接。

金属框坯件224’上还形成有装配槽223。可以理解的是，为了便于脱模，装配槽223上设置有拔模角。

请继续参阅图13，金属框坯件224’上形成有导向凹槽229。导向凹槽229的槽深方向与Z轴方向相同，导向凹槽229的宽度在导向凹槽229的槽底壁导向凹槽229的槽口方向上逐渐增加。示例性的，导向凹槽229的槽深可以为0.35mm。

S110:对第一坯件进行注塑工艺处理以形成如图14所示的中框坯件。其中，图14为中框坯件的立体图。

请参阅图15，图15为根据图14所示的中框坯件在E处圈示部分的放大图。采用注塑工艺在第一坯件的金属框坯件224’的外周面上形成塑胶装饰框225、在净空孔K(图15中虚线所示区域)内形成塑胶填充结构24’、且在间隙区域内形成绝缘部分213、在第一部分2241b1的沿着Z轴方向的至少一侧表面上同时形成塑胶连接部23以获得中框坯件。

在该实施例中，采用压铸工艺加工出的金属框坯件件224’的表面粗糙度比较大，其外观难以满足用户的使用需求，在金属框坯件224’的外周面上形成塑胶装饰框225，有利于提高中框2的外观美观性。

S120:对中框坯件进行计算机数控工艺加工以形成如图16所示的中框。其中，图16为根据图6所示的中框的立体图。

请参阅图17，图17为图16所示中框在F处圈示部分的结构示意图。具体的，通过计算机数控工艺在导向凹槽229处加工出第一槽段2221，在塑胶填充结构24’处加工出第二槽段2222，以形成走线槽222，且使得走线槽222与装配槽223连通。由此，加工工艺简单。

可以理解的是，塑胶填充结构24’处加工出第二槽段2222后，剩余的部分则为塑胶填充部24。

在该实施例中，走线槽222是在注塑工艺完成后，通过计算机数控工艺加工形成。因此，在对金属框坯件224’进行注塑时，走线槽222还未形成，因此，注塑模具上对应走线槽222的成型区域无需设置镶件，从而可以避免因镶件易断，需要频繁修复断裂的镶件，导致中框2的生产效率下降、生产成本增加的问题。

塑胶装饰框225、塑胶填充结构24’以及连接于塑胶装饰框225和塑胶填充结构24’之间的塑胶连接部通过注塑工艺一体加工成型。这样，一方面，有利于简化中框2的加工工艺，提高中框2加工效率以及降低中框2的制造成本；另一方面，可以利用塑胶填充结构24’将第一边框段226上的天线辐射体81与金属导电体212隔开，以满足天线辐射体81的净空要求。

通过对塑胶填充结构24’进行计算机数控工艺加工，以形成走线槽222的第二槽段2222可使走线槽222和天线辐射体81共用第一边框段226，有利于节省电子设备100的内部空间。

装配槽223通过压铸工艺在金属框坯件224’上形成，从而无需通过计算机数控工艺加工出装配槽223，进而可以有效解决因通过计算机数控工艺对金属框坯件224’进行加工形成装配槽223需要增加走到次数或更换不同尺寸的刀具导致中框2的生产时间增长的问题，有利于提高中框2的加工效率。

由于导向凹槽229可以便于计算机数控工艺加工中所用刀具的定位以及走刀，所以通过计算机数控工艺在导向凹槽229处加工出第一槽段2221有利于提高走线槽222的成型效率，进而可以提高中框2的加工效率。

在一些实施例中，可以对塑胶装饰框225进行喷涂处理，以提高边框22的外观美观性。具体的，可以在计算机数控工艺之前对塑胶装饰框225进行喷涂处理，也可以在计算机数控工艺进行喷涂处理。

在一些实施例中，通过计算机数控工艺形成走线槽222的同时，可以一并通过计算机数控工艺切除工艺连接桥25，并在边框22上形成侧键槽。这样，工艺连接桥25切除工作与走线槽222的成型工作以及侧键槽的成型工作可以在一次工件夹持中完成。这样一来，可以减少对中框坯件实施夹持操作的次数，从而可以节约相应的操作时间，进而提高中框2的加工效率。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (21)

1.一种中框，其特征在于，包括中板和边框；

所述中板的厚度方向的一侧表面为第一表面，所述第一表面具有第一安装区域和第二安装区域，所述第一安装区域与所述第二安装区域在第一方向上间隔开；其中，所述第一方向垂直于所述中板的厚度方向；

所述边框围绕所述中板设置，所述边框具有与所述第一表面朝向一致的第一端面，所述第一端面具有走线槽；所述走线槽沿着所述第一方向延伸，且沿着第一方向，所述走线槽位于第一安装区域和第二安装区域之间；所述走线槽的宽度方向上的两侧槽壁平行设置。

2.根据权利要求1所述的中框，其特征在于，所述走线槽的宽度的取值范围为小于0.64mm。

3.根据权利要求2所述的中框，其特征在于，所述走线槽的宽度的取值范围大于或等于0.58mm。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的中框，其特征在于，所述走线槽的槽深的取值范围为大于或等于1.5mm，且小于或等于2.5mm。

5.根据权利要求1所述的中框，其特征在于，所述边框包括金属框和塑胶装饰框，所述金属框围绕所述中板设置，所述塑胶装饰框围绕所述金属框设置，所述走线槽的至少一部分形成于所述金属框。

6.根据权利要求5所述的中框，其特征在于，所述边框上对应于所述走线槽的部分为第一边框段，所述第一边框段包括位于所述金属框的第一金属段；在第一方向上，所述第一金属段包括第一子段和第二子段；

所述中板包括金属导电体；

所述第一子段与所述金属导电体直接连接，所述第二子段形成有沿着所述中板的厚度方向贯穿所述第二子段的净空孔，所述第二子段被所述净空孔分隔为第一部分和第二部分，所述第一部分位于所述第二部分的远离所述中板的一侧；所述第一部分用于形成天线辐射体，所述净空孔内填充有塑胶填充部。

7.根据权利要求6所述的中框，其特征在于，所述走线槽包括相连通的第一槽段和第二槽段，所述第一槽段形成于所述第一子段；

所述塑胶填充部的与所述第一表面朝向一致的表面凹陷以形成凹陷槽，所述凹陷槽向靠近所述第二部分的方向延伸至所述第二部分，所述第二部分的朝向所述第一部分的表面以及所述凹陷槽共同限定出所述第二槽段。

8.根据权利要求6或7所述的中框，其特征在于，所述第一部分的在所述中板的厚度方向上的一侧或两侧表面上贴合有塑胶连接部，所述塑胶连接部直接连接于所述塑胶装饰框和所述塑胶填充部之间，以使得所述塑胶连接部、所述塑胶装饰框和所述塑胶填充部连接为一体成型件。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的中框，其特征在于，所述第一端面上还具有与所述走线槽连通的装配槽，所述装配槽沿第一方向延伸；

所述装配槽处于所述走线槽在第一方向上的至少一侧；所述装配槽远离所述走线槽的一端形成有开口，所述开口朝向所述第一安装区域和所述第二安装区域中距离所述开口最近的安装区域，所述装配槽的宽度大于所述走线槽的宽度。

10.根据权利要求9所述的中框，其特征在于，所述第一装配槽包括第一装配槽段和第二装配槽段，所述第一装配槽段连接在所述第二装配槽段和所述走线槽之间，所述开口形成于所述第二装配槽段，在从所述第二装配槽段至所述走线槽的方向上，所述第一装配槽段的宽度逐渐减小。

11.根据权利要求1-10中任一项所述的中框，其特征在于，所述走线槽的宽度方向上的两侧槽壁与所述第一端面之间分别设置有倒角。

12.根据权利要求1-11中任一项所述的中框，其特征在于，所述第一表面上设有第一凸筋和第二凸筋，所述第一凸筋和所述第二凸筋在第一方向上间隔开，所述第一凸筋沿第二方向上的两端与所述边框在第二方向上的两侧侧壁分别相连，所述第二凸筋沿第二方向上的两端与所述边框在第二方向上的两侧侧壁分别相连，所述第二方向垂直于所述第一方向；

其中，所述第一表面上被所述第一凸筋和所述边框围绕的区域形成所述第一安装区域，所述第一表面上被所述第二凸筋和所述边框围绕的区域形成所述第二安装区域。

13.一种电子设备，其特征在于，包括：

根据权利要求1-12中任一项所述的中框；

第一电路板，所述第一电路板安装于所述第一安装区域；

第二电路板，所述第二电路板安装于所述第二安装区域；

信号线，所述信号线具有第一端和第二端，所述第一端与所述第一电路板固定并电连接，所述第二端与所述第二电路板固定并电连接，所述信号线布设于所述走线槽，且所述信号线被所述走线槽的相对槽壁夹持。

14.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述信号线的线径的取值范围为：小于或等于0.64mm。

15.根据权利要求13或14所述的电子设备，其特征在于，所述信号线为多条，多条所述信号线在所述中板的厚度方向上排列，多条所述信号线的线径相等。

16.根据权利要求13-15中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一电路板上设有射频芯片；所述第二电路板具有馈电电路，所述射频芯片与所述馈电电路之间通过所述信号线电连接；

所述边框包括金属框，所述金属框围绕所述中板设置；所述金属框包括第二金属段，所述第二金属段沿着所述第二安装区域的边缘设置，所述第二金属段用于形成第一天线辐射体，所述第一天线辐射体与所述馈电电路电连接。

17.根据权利要求16所述的电子设备，其特征在于，所述金属框包括第三金属段，所述第三金属段沿着所述第一安装区域的边缘设置，所述第三金属段用于形成第二天线辐射体，所述第二天线辐射体与所述射频芯片电连接。

18.一种根据权利要求1-12中任一项所述的中框的加工方法，其特征在于，

制作中框坯件，所述中框坯件包括中板和边框坯件，所述边框坯件围绕所述中板设置；

对所述边框坯件进行计算机数控工艺加工，以形成走线槽。

19.根据权利要求18所述的中框的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

采用压铸工艺制作第一坯件；所述第一坯件包括金属导电体和金属框坯件，所述金属框坯件围绕所述金属导电体设置；

采用注塑工艺在所述金属框坯件的外周面上形成塑胶装饰框，以获得所述中框坯件。

20.根据权利要求19所述的中框的加工方法，其特征在于，所述金属框坯件具有在所述金属导电体的厚度方向上贯穿所述金属框坯件的净空孔，所述金属框坯件的位于所述净空孔的远离所述金属导电体的部分为第一部分；

采用注塑工艺在所述金属框坯件的外周面上形成塑胶装饰框的步骤具体包括：采用注塑工艺在所述金属框坯件的外周面上形成塑胶装饰框、在所述净空孔内形成塑胶填充结构，且在所述第一部分的沿着所述金属导电体的厚度方向的至少一侧表面上形成塑胶连接部。

21.根据权利要求20所述的中框的加工方法，其特征在于，对所述边框坯件进行计算机数控工艺加工，以形成走线槽具体包括：

对所述金属框坯件进行计算机数控工艺加工，以形成所述走线槽的第一槽段，且对所述塑胶填充结构进行计算机数控工艺加工，以形成所述走线槽的第二槽段。