JP2001015881A - 電子回路ユニット - Google Patents
電子回路ユニットInfo
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- JP2001015881A JP2001015881A JP11188450A JP18845099A JP2001015881A JP 2001015881 A JP2001015881 A JP 2001015881A JP 11188450 A JP11188450 A JP 11188450A JP 18845099 A JP18845099 A JP 18845099A JP 2001015881 A JP2001015881 A JP 2001015881A
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- circuit unit
- circuit board
- electronic circuit
- electrode
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 次段に接続される回路とのマッチングが容易
に得られる回路ユニット。 【解決手段】 回路基板１には、互いに上下で対向する
導電パターン２と下面電極３との位置にスルーホール１
ｅを設け、該スルーホール１ｅに設けた接続導体５で、
導電パターン２と下面電極３を接続したため、周波数が
高くなると、サイド電極４と、このサイド電極４に接続
された導電パターン２の一部で構成されるインダクタン
スＬ１と、接続導体５で構成されるインダクタンスＬ２
とが並列状態で、出力端子ＴとコンデンサＣとの間に存
在するようになり、このインダクタンスＬ１、Ｌ２が並
列状態で存在すると、出力インピーダンスが従来に比し
て低くなり、従って、次段に接続される回路とのマッチ
ングが容易に得られる。
に得られる回路ユニット。 【解決手段】 回路基板１には、互いに上下で対向する
導電パターン２と下面電極３との位置にスルーホール１
ｅを設け、該スルーホール１ｅに設けた接続導体５で、
導電パターン２と下面電極３を接続したため、周波数が
高くなると、サイド電極４と、このサイド電極４に接続
された導電パターン２の一部で構成されるインダクタン
スＬ１と、接続導体５で構成されるインダクタンスＬ２
とが並列状態で、出力端子ＴとコンデンサＣとの間に存
在するようになり、このインダクタンスＬ１、Ｌ２が並
列状態で存在すると、出力インピーダンスが従来に比し
て低くなり、従って、次段に接続される回路とのマッチ
ングが容易に得られる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話機に使用
される電圧制御発信器等に適用して好適な電子回路ユニ
ットに関する。
される電圧制御発信器等に適用して好適な電子回路ユニ
ットに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電圧制御発信器である電子回路ユ
ニットを図４〜図６に基づいて説明すると、複数個の絶
縁基板が積層されて構成された矩形状の回路基板２１
は、一方の面である上面２１ａと、他方の面である下面
２１ｂと、側面２１ｃと、上面２１ａから下面２１ｂに
わたって切り欠きされ、側面２１ｃの一部に設けられた
凹部からなる複数個のサイドスルー部２１ｄとを有す
る。
ニットを図４〜図６に基づいて説明すると、複数個の絶
縁基板が積層されて構成された矩形状の回路基板２１
は、一方の面である上面２１ａと、他方の面である下面
２１ｂと、側面２１ｃと、上面２１ａから下面２１ｂに
わたって切り欠きされ、側面２１ｃの一部に設けられた
凹部からなる複数個のサイドスルー部２１ｄとを有す
る。
【０００３】そして、この回路基板２１の上面２１ａに
は、配線用の導電パターン２２が設けられると共に、下
面２１ｂには下面電極２３が設けられ、この下面電極２
３と導電パターン２２は、側面２１ｃに設けられたサイ
ド電極２４によって接続されている。
は、配線用の導電パターン２２が設けられると共に、下
面２１ｂには下面電極２３が設けられ、この下面電極２
３と導電パターン２２は、側面２１ｃに設けられたサイ
ド電極２４によって接続されている。
【０００４】また、回路基板２１の上面２１ａに設けら
れた導電パターン２２には、種々の電気部品２５が接続
されて、回路基板２１の上面２１ａには、種々の電気部
品２５が配置された状態となっている。そして、金属板
からなる箱形のカバー２６は、回路基板２１の上面２１
ａ上の電気部品２５を覆うように配置して、カバー２６
は半田付けにより回路基板２１に取り付けられている。
れた導電パターン２２には、種々の電気部品２５が接続
されて、回路基板２１の上面２１ａには、種々の電気部
品２５が配置された状態となっている。そして、金属板
からなる箱形のカバー２６は、回路基板２１の上面２１
ａ上の電気部品２５を覆うように配置して、カバー２６
は半田付けにより回路基板２１に取り付けられている。
【０００５】そして、このように構成された従来の電子
回路ユニットの取付は、図５に示すように、回路基板２
１の下面２１ｂ側が携帯電話機等のマザー基板２７上に
載置され、マザー基板２７に形成された配線パターン２
８上に設けたクリーム半田（図示せず）により面実装さ
れて、下面電極２３，及びサイド電極２４がマザー基板
２７の配線パターン２８に配線、取付されるようになっ
ている。
回路ユニットの取付は、図５に示すように、回路基板２
１の下面２１ｂ側が携帯電話機等のマザー基板２７上に
載置され、マザー基板２７に形成された配線パターン２
８上に設けたクリーム半田（図示せず）により面実装さ
れて、下面電極２３，及びサイド電極２４がマザー基板
２７の配線パターン２８に配線、取付されるようになっ
ている。
【０００６】また、図６はバッファーアンプの出力回路
図を示し、一般にこの回路は、トランジスタＴＲのコレ
クタと出力端子Ｔとの間にコンデンサＣが接続された構
成となっている。そして、従来の電子回路ユニットにこ
の回路を適用した場合、図６に示すように、下面電極２
３が出力端子Ｔ、また、電気部品２５がコンデンサＣに
相当し、電子回路ユニットの周波数が高くなると、サイ
ド電極２４と、このサイド電極２４に接続された導電パ
ターン２２の一部で構成されるインダクタンスＬ１成分
が無視できなくなって、出力端子ＴとコンデンサＣとの
間に存在するようになる。
図を示し、一般にこの回路は、トランジスタＴＲのコレ
クタと出力端子Ｔとの間にコンデンサＣが接続された構
成となっている。そして、従来の電子回路ユニットにこ
の回路を適用した場合、図６に示すように、下面電極２
３が出力端子Ｔ、また、電気部品２５がコンデンサＣに
相当し、電子回路ユニットの周波数が高くなると、サイ
ド電極２４と、このサイド電極２４に接続された導電パ
ターン２２の一部で構成されるインダクタンスＬ１成分
が無視できなくなって、出力端子ＴとコンデンサＣとの
間に存在するようになる。
【０００７】そして、周波数の高いものにおいて、この
インダクタンスＬ１が存在することによって、出力イン
ピーダンスが高くなり、次段に接続される回路とのマッ
チングが得られなかった。
インダクタンスＬ１が存在することによって、出力イン
ピーダンスが高くなり、次段に接続される回路とのマッ
チングが得られなかった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】従来の電子回路ユニッ
トにおいては、導電パターン２２がサイド電極２４を介
して下面電極２３に導出されるため、特に、周波数の高
いものに使用すると、出力端子ＴとコンデンサＣとの間
に無視できないインダクタンスＬ１成分が存在し、この
インダクタンスＬ１が存在することによって、出力イン
ピーダンスが高くなり、次段に接続される回路とのマッ
チングが得られないという問題がある。そこで、本発明
は、次段に接続される回路とのマッチングが容易に得ら
れる電子回路ユニットを提供するものである。
トにおいては、導電パターン２２がサイド電極２４を介
して下面電極２３に導出されるため、特に、周波数の高
いものに使用すると、出力端子ＴとコンデンサＣとの間
に無視できないインダクタンスＬ１成分が存在し、この
インダクタンスＬ１が存在することによって、出力イン
ピーダンスが高くなり、次段に接続される回路とのマッ
チングが得られないという問題がある。そこで、本発明
は、次段に接続される回路とのマッチングが容易に得ら
れる電子回路ユニットを提供するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の第１の解決手段として、回路基板と、該回路基板の上
面に設けられた配線用の導電パターンと、前記回路基板
の下面に設けられた下面電極と、該海面電極と前記導電
パターンとに接続された状態で、前記回路基板の側面に
設けられたサイド電極と、前記導電パターンに接続され
たた状態で、前記回路基板の上面に設けられた電気部品
とを備え、前記回路基板には、互いに上下で対向する前
記導電パターンと前記下面電極との位置にスルーホール
を設け、該スルーホールに設けた接続導体で、前記導電
パターンと前記下面電極を接続すると共に、前記回路基
板が前記下面電極側で面実装可能とした構成とした。
の第１の解決手段として、回路基板と、該回路基板の上
面に設けられた配線用の導電パターンと、前記回路基板
の下面に設けられた下面電極と、該海面電極と前記導電
パターンとに接続された状態で、前記回路基板の側面に
設けられたサイド電極と、前記導電パターンに接続され
たた状態で、前記回路基板の上面に設けられた電気部品
とを備え、前記回路基板には、互いに上下で対向する前
記導電パターンと前記下面電極との位置にスルーホール
を設け、該スルーホールに設けた接続導体で、前記導電
パターンと前記下面電極を接続すると共に、前記回路基
板が前記下面電極側で面実装可能とした構成とした。
【００１０】また、第２の解決手段として、前記スルー
ホールを複数個形成すると共に、複数個の前記スルーホ
ールに設けた複数個の前記接続導体で、前記導電パター
ンと前記下面電極とを接続した構成とした。また、第３
の解決手段として、周波数が１００ＭＨＺ以上で使用さ
れる構成とした。
ホールを複数個形成すると共に、複数個の前記スルーホ
ールに設けた複数個の前記接続導体で、前記導電パター
ンと前記下面電極とを接続した構成とした。また、第３
の解決手段として、周波数が１００ＭＨＺ以上で使用さ
れる構成とした。
【００１１】
【発明の実施の形態】電圧制御発信器を例にして、本発
明の電子回路ユニットを図１〜図３に基づいて説明する
と、図１は本発明の電子回路ユニットの要部の分解斜視
図、図２は本発明の電子回路ユニットの取付状態を示す
要部の断面図、図３は本発明の電子回路ユニットにおけ
るバッファーアンプの出力回路図である。
明の電子回路ユニットを図１〜図３に基づいて説明する
と、図１は本発明の電子回路ユニットの要部の分解斜視
図、図２は本発明の電子回路ユニットの取付状態を示す
要部の断面図、図３は本発明の電子回路ユニットにおけ
るバッファーアンプの出力回路図である。
【００１２】次に、本発明の電子回路ユニットを図１〜
図３に基づいて説明すると、複数個の絶縁基板が積層さ
れて構成された矩形状の回路基板１は、一方の面である
上面１ａと、他方の面である下面１ｂと、側面１ｃと、
上面１ａから下面１ｂにわたって切り欠きされ、側面１
ｃの一部に設けられた凹部からなる複数個のサイドスル
ー部１ｄと、上面１ａから下面１ｂにわたって貫通して
形成されたスルーホール１ｅとを有する。
図３に基づいて説明すると、複数個の絶縁基板が積層さ
れて構成された矩形状の回路基板１は、一方の面である
上面１ａと、他方の面である下面１ｂと、側面１ｃと、
上面１ａから下面１ｂにわたって切り欠きされ、側面１
ｃの一部に設けられた凹部からなる複数個のサイドスル
ー部１ｄと、上面１ａから下面１ｂにわたって貫通して
形成されたスルーホール１ｅとを有する。
【００１３】そして、この回路基板１の上面１ａには、
配線用の導電パターン２が設けられると共に、下面１ｂ
には下面電極３が設けられ、この下面電極３と導電パタ
ーン２は、側面１ｃに設けられたサイド電極４によって
接続されている。また、スルーホール１ｅには、導電体
からなる接続導体５が設けられ、この接続導体５によっ
て、導電パターン２と下面電極３とが接続されている。
配線用の導電パターン２が設けられると共に、下面１ｂ
には下面電極３が設けられ、この下面電極３と導電パタ
ーン２は、側面１ｃに設けられたサイド電極４によって
接続されている。また、スルーホール１ｅには、導電体
からなる接続導体５が設けられ、この接続導体５によっ
て、導電パターン２と下面電極３とが接続されている。
【００１４】また、回路基板１の上面１ａに設けられた
導電パターン２には、種々の電気部品６が接続されて、
回路基板１の上面１ａには、種々の電気部品６が配置さ
れた状態となっている。そして、金属板からなる箱形の
カバー７は、回路基板１の上面１ａ上の電気部品６を覆
うように配置して、カバー７は半田付けにより回路基板
１に取り付けられている。
導電パターン２には、種々の電気部品６が接続されて、
回路基板１の上面１ａには、種々の電気部品６が配置さ
れた状態となっている。そして、金属板からなる箱形の
カバー７は、回路基板１の上面１ａ上の電気部品６を覆
うように配置して、カバー７は半田付けにより回路基板
１に取り付けられている。
【００１５】そして、このように構成された本発明の電
子回路ユニットの取付は、図２に示すように、回路基板
１の下面１ｂ側が携帯電話機等のマザー基板８上に載置
され、マザー基板８に形成された配線パターン９上に設
けたクリーム半田（図示せず）により面実装されて、下
面電極３，及びサイド電極４がマザー基板８の配線パタ
ーン９に配線、取付されるようになっている。
子回路ユニットの取付は、図２に示すように、回路基板
１の下面１ｂ側が携帯電話機等のマザー基板８上に載置
され、マザー基板８に形成された配線パターン９上に設
けたクリーム半田（図示せず）により面実装されて、下
面電極３，及びサイド電極４がマザー基板８の配線パタ
ーン９に配線、取付されるようになっている。
【００１６】また、図３はバッファーアンプの出力回路
図を示し、一般にこの回路は、トランジスタＴＲのコレ
クタと出力端子Ｔとの間にコンデンサＣが接続された構
成となっている。そして、本発明の電子回路ユニットに
この回路を適用した場合、図３に示すように、下面電極
３が出力端子Ｔ、また、電気部品６がコンデンサＣに相
当し、電子回路ユニットの周波数が高くなると、サイド
電極４と、このサイド電極４に接続された導電パターン
２の一部で構成されるインダクタンスＬ１と、接続導体
５で構成されるインダクタンスＬ２とが並列状態で、出
力端子ＴとコンデンサＣとの間に存在するようになる。
図を示し、一般にこの回路は、トランジスタＴＲのコレ
クタと出力端子Ｔとの間にコンデンサＣが接続された構
成となっている。そして、本発明の電子回路ユニットに
この回路を適用した場合、図３に示すように、下面電極
３が出力端子Ｔ、また、電気部品６がコンデンサＣに相
当し、電子回路ユニットの周波数が高くなると、サイド
電極４と、このサイド電極４に接続された導電パターン
２の一部で構成されるインダクタンスＬ１と、接続導体
５で構成されるインダクタンスＬ２とが並列状態で、出
力端子ＴとコンデンサＣとの間に存在するようになる。
【００１７】そして、このインダクタンスＬ１、Ｌ２が
並列状態で存在すると、出力インピーダンスが従来に比
して低くなり、従って、次段に接続される回路とのマッ
チングが容易に得られるものである。
並列状態で存在すると、出力インピーダンスが従来に比
して低くなり、従って、次段に接続される回路とのマッ
チングが容易に得られるものである。
【００１８】また、上記実施例では、接続導体５は、１
個のもので説明したが、導電パターン２と下面電極３と
の間に複数個の接続導体５を設けても良く、接続導体５
の数を多くすればするほど、出力インピーダンスが小さ
くなると共に、１００ＭＨＺ程度の低い周波数において
も有効となる。
個のもので説明したが、導電パターン２と下面電極３と
の間に複数個の接続導体５を設けても良く、接続導体５
の数を多くすればするほど、出力インピーダンスが小さ
くなると共に、１００ＭＨＺ程度の低い周波数において
も有効となる。
【００１９】
【発明の効果】本発明の電子回路ユニットにおいて、回
路基板１には、互いに上下で対向する導電パターン２と
下面電極３との位置にスルーホール１ｅを設け、該スル
ーホール１ｅに設けた接続導体５で、導電パターン２と
下面電極３を接続したため、周波数が高くなると、サイ
ド電極４と、このサイド電極４に接続された導電パター
ン２の一部で構成されるインダクタンスＬ１と、接続導
体５で構成されるインダクタンスＬ２とが並列状態で、
出力端子ＴとコンデンサＣとの間に存在するようにな
り、このインダクタンスＬ１、Ｌ２が並列状態で存在す
ると、出力インピーダンスが従来に比して低くなり、従
って、次段に接続される回路とのマッチングが容易に得
られるものである。
路基板１には、互いに上下で対向する導電パターン２と
下面電極３との位置にスルーホール１ｅを設け、該スル
ーホール１ｅに設けた接続導体５で、導電パターン２と
下面電極３を接続したため、周波数が高くなると、サイ
ド電極４と、このサイド電極４に接続された導電パター
ン２の一部で構成されるインダクタンスＬ１と、接続導
体５で構成されるインダクタンスＬ２とが並列状態で、
出力端子ＴとコンデンサＣとの間に存在するようにな
り、このインダクタンスＬ１、Ｌ２が並列状態で存在す
ると、出力インピーダンスが従来に比して低くなり、従
って、次段に接続される回路とのマッチングが容易に得
られるものである。
【００２０】また、スルーホール１ｅを複数個形成する
と共に、複数個のスルーホール１ｅに設けた複数個の接
続導体５で、導電パターン２と下面電極３とを接続する
と、多数のインダクタンスが並列状態で存在した状態と
なって、一層、出力インピーダンスが従来に比して低く
なり、従って、次段に接続される回路とのマッチングが
一層、容易に得られるものである。
と共に、複数個のスルーホール１ｅに設けた複数個の接
続導体５で、導電パターン２と下面電極３とを接続する
と、多数のインダクタンスが並列状態で存在した状態と
なって、一層、出力インピーダンスが従来に比して低く
なり、従って、次段に接続される回路とのマッチングが
一層、容易に得られるものである。
【００２１】また、周波数が１００ＭＨＺ程度と低いも
のにおいても、出力インピーダンスを小さくできて、次
段に接続される回路とのマッチングが容易に得られて有
効となる。
のにおいても、出力インピーダンスを小さくできて、次
段に接続される回路とのマッチングが容易に得られて有
効となる。
【図１】本発明の電子回路ユニットの要部の斜視図。
【図２】本発明の電子回路ユニットの取付状態を示す要
部の斜視図。
部の斜視図。
【図３】本発明の電子回路ユニットのバッファーアンプ
の出力回路図。
の出力回路図。
【図４】従来の電子回路ユニットの要部の斜視図。
【図５】従来の電子回路ユニットの取付状態を示す要部
の斜視図。
の斜視図。
【図６】従来の電子回路ユニットのバッファーアンプの
出力回路図。
出力回路図。
１ 回路基板 １ａ 下面 １ｂ 表面 １ｃ 側面 １ｄ サイドスルー部 １ｅ スルーホール ２ 導電パターン下面電極 ３ 下面電極 ４ サイド電極 ５ 接続導体 ６ 電気部品カバー ７ カバー ８ マザー基板 ９ 配線パターン
Claims (3)
- 【請求項１】 回路基板と、該回路基板の上面に設けら
れた配線用の導電パターンと、前記回路基板の下面に設
けられた下面電極と、該海面電極と前記導電パターンと
に接続された状態で、前記回路基板の側面に設けられた
サイド電極と、前記導電パターンに接続されたた状態
で、前記回路基板の上面に設けられた電気部品とを備
え、前記回路基板には、互いに上下で対向する前記導電
パターンと前記下面電極との位置にスルーホールを設
け、該スルーホールに設けた接続導体で、前記導電パタ
ーンと前記下面電極を接続すると共に、前記回路基板が
前記下面電極側で面実装可能としたことを特徴とする電
子回路ユニット。 - 【請求項２】 前記スルーホールを複数個形成すると共
に、複数個の前記スルーホールに設けた複数個の前記接
続導体で、前記導電パターンと前記下面電極とを接続し
たことを特徴とする請求項１記載の電子回路ユニット。 - 【請求項３】 周波数が１００ＭＨＺ以上で使用される
ことを特徴とする請求項１、又は２記載の電子回路ユニ
ット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11188450A JP2001015881A (ja) | 1999-07-02 | 1999-07-02 | 電子回路ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11188450A JP2001015881A (ja) | 1999-07-02 | 1999-07-02 | 電子回路ユニット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001015881A true JP2001015881A (ja) | 2001-01-19 |
Family
ID=16223917
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11188450A Withdrawn JP2001015881A (ja) | 1999-07-02 | 1999-07-02 | 電子回路ユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001015881A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002023963A3 (en) * | 2000-09-15 | 2002-05-16 | Ericsson Inc | Method and apparatus for surface mounting electrical devices |
| EP1631133A1 (en) * | 2004-08-31 | 2006-03-01 | Synergy Microwave Corporation | Visually inspectable surface mount device pad |
| WO2014104300A1 (ja) * | 2012-12-27 | 2014-07-03 | 京セラ株式会社 | 配線基板、電子装置および発光装置 |
| WO2021188271A1 (en) * | 2020-03-17 | 2021-09-23 | Corning Incorporated | Electronic apparatus |
-
1999
- 1999-07-02 JP JP11188450A patent/JP2001015881A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002023963A3 (en) * | 2000-09-15 | 2002-05-16 | Ericsson Inc | Method and apparatus for surface mounting electrical devices |
| EP1631133A1 (en) * | 2004-08-31 | 2006-03-01 | Synergy Microwave Corporation | Visually inspectable surface mount device pad |
| US7612296B2 (en) | 2004-08-31 | 2009-11-03 | Synergy Microwave Corporation | Visually inspectable surface mount device pad |
| WO2014104300A1 (ja) * | 2012-12-27 | 2014-07-03 | 京セラ株式会社 | 配線基板、電子装置および発光装置 |
| US10251269B2 (en) | 2012-12-27 | 2019-04-02 | Kyocera Corporation | Wiring board, electronic device, and light emitting apparatus |
| WO2021188271A1 (en) * | 2020-03-17 | 2021-09-23 | Corning Incorporated | Electronic apparatus |
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