JP2000124577A - プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】開発サイクルの短縮化に対応することのできる
プリント基板を得ること。 【解決手段】大形の電子部品をはんだ付する一対のパッ
ド１Ａの中間部の対向側に対して、口字状のソルダレジ
スト３を形成し、これらのソルダレジスト３の内側には
小形のパッド２Ａを設ける。大形の電子部品６をはんだ
付する予定で製作中において、電子機器の仕様の変更で
小形の電子部品７に変更になった場合には、この小形の
電子部品７は、小形のパッド２Ａにはんだ付すること
で、はんだ付する電子部品の“立ち”や“ずれ”を防
ぐ。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板に関
する。

【０００２】

【従来の技術】図８は、従来のプリント基板に形成され
たはんだのパッドとこのパッドに両端の電極部がはんだ
付される電子部品を示す部分斜視図である。図８におい
て、プリント基板５の表面に対して、所定の間隔で略正
方形に塗布された一対のパッド１Ｇの上方には、実線で
示す小形の電子部品７と鎖線で示す大形の電子部品６が
示されている。左側のパッド１Ｇの左端と右側のパッド
１Ｇの右端には、これらのパッド１Ｇが図示しない電子
部品に接続される導体パターン１ａが示されている。

【０００３】ところで、電子機器の改良や開発期間の短
縮化による改良機器や新規開発機器の市場からの要請に
よって、プリント基板の回路だけでなく、このプリント
基板にはんだ付される電子部品の容量の変更を、プリン
ト基板の製造段階に入った後に行われなければならなく
なる場合がある。

【０００４】例えば、図８において、最初の設計・製作
図では、鎖線で示す大形の電子部品６をはんだ付するた
めに形成されたこの大形の電子部品６に対応する大きさ
のパッド１Ｇとパターン１ａに対して、製造に入った段
階で実線で示す小形の電子部品７に変更される場合など
である。そのため、パッド１Ｇは、大小の電子部品の電
極部がはんだ付可能な大きさにあらかじめ形成されてい
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、大形のパッ
ド１Ｇに対して、小形の電子部品をはんだ付すると、図
９に示すように、横にはんだ付されるべき電子部品が縦
になって（注；俗に“立ち”又はマンハッタン現象とい
う）電子部品７の片側だけがはんだ付される現象が発生
する。

【０００６】これは、図９では、右側のパッド１Ｇの電
子部品７の電極実装部分のはんだ量が多く、左側のパッ
ド１Ｇの部分には、はんだが少ない場合に発生する。ま
た、図10は、同じく左右のパッド１Ｇのはんだ量が均一
でない場合に発生する“ずれ”現象である。

【０００７】この場合には、左側のパッド１Ｇのはんだ
13が、電子部品７の電極の回転とともに両側のパッド１
Ｇの間に流れて、はんだボールとなる場合もある。する
と、たとえ、左右のパッド１Ｇが電子部品７によって接
続されても、そのはんだボールによってパターンの間の
絶縁沿面距離が短くなる。そこで、本発明の目的は、製
品の開発サイクルの短縮化に対応することのできるプリ
ント基板を得ることである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１に対応する発明
は、導体パターンに接続される一対のパッドが設けられ
たプリント基板において、パッドの中間部にソルダレジ
ストを介して小形のパッドを設けたことを特徴とする。

【０００９】請求項２に対応する発明のプリント基板
は、小形電子部品のはんだ付部となる片側の対向部と大
形の電子部品のはんだ付部となる他側を備えた一対のパ
ターンを基板の溝に設けたことを特徴とする。

【００１０】請求項３に対応する発明のプリント基板
は、小形の電子部品のはんだ付部となる片側の対向部と
大形の電子部品のはんだ付部となる他側を備えた一対の
接続子を実装面にはんだ付したことを特徴とする。

【００１１】請求項４に対応する発明のプリント基板
は、一対のパッドの片側に電子部品の片側をはんだ付
し、電子部品の他側と一対のパッドの他側を接続金具で
接続したことを特徴とする。

【００１２】このような手段によって、請求項１に対応
する発明では、大形の電子部品はパッドのソルダレジス
トの外側にはんだ付けし、小形の電子部品はパッドのソ
ルダレジストの内側にはんだ付けする。請求項２に対応
する発明では、大形の電子部品は一対のパターンの外側
にはんだ付し、小形の電子部品は一対のパターンの対向
部にはんだ付する。

【００１３】請求項３に対応する発明では、大形の電子
部品は接続子の他側にはんだ付し、小形の電子部品は接
続子の対向側にはんだ付する。請求項４に対応する発明
では、大形の電子部品と小形の電子部品は、接続金具の
曲げ形状の相異で対応する。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明のプリント基板の一
実施形態を図面を参照して説明する。図１は、本発明の
プリント基板の第１の実施形態を示す部分斜視図で、従
来の技術で示した図８に対応し、請求項１に対応する図
である。

【００１５】図１において、従来の技術で示した図８と
異なるところは、大形の電子部品用のパッド１Ａの中に
小形の電子部品用のパッドの島をソルダレジストを介し
て形成して、小形・大形の如何にかかわらず対応可能と
したことである。

【００１６】すなわち、従来の技術で示した図８から図
10で示す左右のパッド１Ｇと外形が同一のパッド１Ａに
は、口字状のソルダレジスト３が小形の電子部品７の両
側の電極部に対応する位置に対称的に形成され、このソ
ルダレジスト３の内側には、小形のパッド２Ａが形成さ
れている。

【００１７】このようなパッド１Ａ，２Ａが形成された
プリント基板においては、大形の電子部品６が実装され
る予定で製作が進行中に、万一、電子部品の改良や開発
途中の仕様の変更などによって、小形の電子部品７に変
わった場合でも、プリント基板のパターンを変えること
なく対応することができる。小形の電子部品７から大形
の電子部品６に変更になる場合も同様である。

【００１８】さらに、小形のパッド２Ａは、ソルダレジ
スト３によって大形のパッド１Ａと隔絶されているの
で、はんだの厚さのばらつきに起因する図９に示す電子
部品７の“立ち”や図10で示す“ずれ”を防ぐこともで
きる。

【００１９】図２は、本発明のプリント基板の第２の実
施形態を示す部分縦断面図で、図１に対応し、請求項２
に対応する図である。図２において、前述した第１の実
施形態で示した図１と異なるところは、プリント基板の
電子部品のはんだ付部分に凹部を形成して、図１と同様
に大小の電子部品共用形のパッドを形成したことであ
る。

【００２０】すなわち、プリント基板の基材５Ａには、
図２においては逆台形状で図示しない平面図では左右に
長い長方形の凹部５ａがあらかじめ形成されている。

【００２１】この凹部５ａに対して、図２では略Ｚ字状
で図示しない平面図では長方形のパッド１Ｂが左右対称
に形成され、これらのパッド１Ｂの下端部１ｂの対向部
には、所定の沿面距離が確保されている。

【００２２】このような凹部５ａに対してパッド１Ｂが
形成されたプリント基板においては、図１で示したパッ
ドが形成されたプリント基板と同様に大形の電子部品６
を実装する予定で製作中において、小形の電子部品７に
変更になった場合でも、この小形の電子部品７の両側の
電極部をパターン１Ｂの下端部１ｂにはんだ付すること
によって対応することができる。

【００２３】大形の電子部品６が初期の製作図のとおり
にはんだ付される場合には、パターン１Ｂの上端に電極
部をはんだ付することによって、第１の実施形態と同様
に対応することができる。

【００２４】図３は、本発明のプリント基板の第３の実
施形態を示す部分縦断面図で、請求項３に対応し、特に
図２に対応する図である。図３において、図２と異なる
ところは、図２においては、大小の電子部品６，７のは
んだ付部分をプリント基板の基材の斜面としたが、図３
では基材表面にはんだ付した接続子９としたことであ
る。

【００２５】すなわち、プリント基板の基材５Ｂの表面
には、一対のパッド１Ｃの上に対して、略台形状でニッ
ケルめっきされた銅板の接続子９が対称的にはんだ付さ
れ、これらの接続子９の対向側には、約45℃の斜面９ａ
が形成されている。

【００２６】このような接続子９がはんだ付されたプリ
ント基板においても、大形の電子部品６を実装する予定
で製作が進行中において、万一、小形の電子部品７に仕
様が変更になった場合には、この小形の電子部品７を一
対の接続子９の斜面９ａにはんだ付（注；この場合には
手作業となる）することで、電子機器の改良や開発に要
する期間の遅れを防ぐことができる。

【００２７】なお、前述した実施形態と同様に、逆に小
形の電子部品７で製作が進行中に大形の電子部品に変更
になった場合にも、容易に対応することができる。図４
は、本発明のプリント基板の第４の実施形態を示す部分
縦断面図で、図１〜図３に対応し、請求項４に対応する
図である。

【００２８】図４においては、基材５Ｃの表面に対し
て、パッド１Ｄ１，１Ｄ２が形成され、このうち、左側
のパッド１Ｄ１に対して大形の電子部品６が縦はんだ付
されている。

【００２９】この電子部品６の上端には、銅板にニッケ
ルめっきされた押え金具８の左端がはんだ付され、この
押え金具８の右端は、右側のパッド１Ｄ２にはんだ付さ
れている。

【００３０】このようにパッド１Ｄ１，１Ｄ２が形成さ
れたプリント基板においては、例えば、大形の電子部品
６から小形の電子部品に仕様が変更になった場合には、
押え金具８の折り曲げ形状をＺ字状にすることによって
容易に対応することができる。

【００３１】図５は、本発明のプリント基板の第５の実
施形態を示す部分縦断面図で、特に図３と異なるところ
は、小形のフレキシブル基板を採用したことである。図
５は、小形の電子部品７が大小の電子部品共用のプリン
ト基板に実装された状態を示し、基材５Ｄの表面には、
大形の電子部品７の電極に対応する位置に一対のパッド
１Ｅが形成され、大形の電子部品７を実装する場合に
は、直接はんだ付けする。

【００３２】小形の電子部品７を実装する場合には、フ
レキシブル基板10を採用する。このフレキシブル基板10
には、左右にするホールめっき穴が破線で示すように形
成されており、このスルホールめっき穴の下側にはパッ
ド11が形成され上側には短い導体パターンを介して小形
のパッド２Ｂが形成されている。

【００３３】小形の電子部品７は、フレキシブル基板10
のパッド２Ｂにはんだ付される。このようにフレキシブ
ル基板10を採用するプリント基板においても、電子部品
の仕様の変更に容易に対応することができる。

【００３４】図６は、本発明のプリント基板の第６の実
施形態を示す図で、前述した第５の実施形態の他の実施
例に対応する図であり、前述した実施形態とは逆に小形
の電子部品の仕様で製作中のプリント基板に対して、大
形の電子部品を実装する場合を示す。

【００３５】すなわち、基材５Ｅの表面に形成された小
形の電子部品７用のパッド１Ｅに対して、フレキシブル
基板10Ｂがパッド11Ｂを介してはんだ付されている。フ
レキシブル基板10Ｂの表面には、大形の電子部品６用の
パッド２Ｃが形成され、上下のパッド２Ｃ，11Ｂは、破
線で示すスルホールめっき穴で接続されている。このよ
うに、フレキシブル基板の上下のパッドの間隔を実装部
品に応じて対応することで、外形が異なる電子部品への
仕様の変更に対応することができる。

【００３６】図７は、本発明のプリント基板の第７の実
施形態を示す部分拡大斜視図で、特に図１に対応する図
である。図７において、左右のパッド１Ａの上面には長
方形の絶縁紙４が載置され、この絶縁紙４の左右には角
穴４ａが形成されている。

【００３７】小形の電子部品を実装する場合には、角穴
４ａにはんだを充填し、このはんだを介して電子部品を
固定してパッド１Ａに接続する。大形の電子部品の場合
には、図８と同様に直接はんだ付する。

【００３８】

【発明の効果】以上、請求項１に対応する発明によれ
ば、導体パターンに接続される一対のパッドが設けられ
たプリント基板において、パッドの中間部にソルダレジ
ストを介して小形のパッドを設けることで、大形の電子
部品はパッドのソルダレジストの外側にはんだ付けし、
小形の電子部品に変更になった場合にはパッドのソルダ
レジストの内側にはんだ付けするようにしたので、開発
サイクルの短縮化に対応することのできるプリント基板
を得ることができる。

【００３９】請求項２に対応する発明によれば、小形電
子部品のはんだ付部となる片側の対向部と大形の電子部
品のはんだ付部となる他側を備えた一対のパターンを基
板の溝に設けることで、大形の電子部品は一対のパター
ンの外側にはんだ付し、小形の電子部品に変更になった
場合には一対のパターンの対向部にはんだ付するように
したので、開発サイクルの短縮化に対応することのでき
るプリント基板を得ることができる。

【００４０】請求項３に対応する発明によれば、小形の
電子部品のはんだ付部となる片側の対向部と大形の電子
部品のはんだ付部となる他側を備えた一対の接続子を実
装面にはんだ付することで、大形の電子部品は接続子の
他側にはんだ付し、小形の電子部品に変更になった場合
には接続子の対向側にはんだ付するようにしたので、開
発サイクルの短縮化に対応することのできるプリント基
板を得ることができる。

【００４１】請求項４に対応する発明によれば、一対の
パッドの片側に電子部品の片側をはんだ付し、電子部品
の他側と一対のパッドの他側が接続金具で接続すること
で、大形の電子部品から小形の電子部品への変更は、接
続金具の曲げ形状で対応するようにしたので、開発サイ
クルの短縮化に対応することのできるプリント基板を得
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のプリント基板の第１の実施形態を示す
部分分解斜視図。

【図２】本発明のプリント基板の第２の実施形態を示す
部分分解縦断面図。

【図３】本発明のプリント基板の第３の実施形態を示す
部分分解縦断面図。

【図４】本発明のプリント基板の第４の実施形態を示す
部分縦断面図。

【図５】本発明のプリント基板の第５の実施形態を示す
部分分解縦断面図。

【図６】本発明のプリント基板の第６の実施形態を示す
部分分解縦断面図。

【図７】本発明のプリント基板の第７の実施形態を示す
部分斜視図。

【図８】従来のプリント基板の一例を示す部分分解斜視
図。

【図９】従来のプリント基板の作用の一例を示す部分斜
視図。

【図１０】従来のプリント基板の図９と異なる作用を示
す部分斜視図。

【符号の説明】

１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ，１Ｇ，２Ａ，２
Ｂ，11Ａ，11Ｂ…パッド、３…ソルダレジスト、４…絶
縁紙、５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｄ，５Ｅ…基材、５ａ…凹
部、６，７…電子部品、８…押え金具、９…接続子、10
Ａ，10Ｂ…フレキシブル基板。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導体パターンに接続される一対のパッド
   が設けられたプリント基板において、前記パッドの中間
   部にソルダレジストを介して小形のパッドを設けたこと
   を特徴とするプリント基板。
2. 【請求項２】 小形電子部品のはんだ付部となる片側の
   対向部と大形の電子部品のはんだ付部となる他側を備え
   た一対のパターンが基板の溝に設けられたプリント基
   板。
3. 【請求項３】 小形の電子部品のはんだ付部となる片側
   の対向部と大形の電子部品のはんだ付部となる他側を備
   えた一対の接続子が実装面にはんだ付されたプリント基
   板。
4. 【請求項４】 一対のパッドの片側に電子部品の片側が
   はんだ付され、前記電子部品の他側と前記一対のパッド
   の他側が接続金具で接続されたプリント基板。