JP3898164B2 - 高周波回路ユニット、及びその製造方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はアンテナスイッチ等に使用して好適な高周波回路ユニット、及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の高周波回路ユニットの図面を説明すると、図６は従来の高周波回路ユニットの斜視図、図７は従来の高周波回路ユニットに係り、その取付構造を示す側面図である。
【０００３】
次に、従来の高周波回路ユニットの構成を図６，図７に基づいて説明すると、金属板からなる箱形の枠体５１は、間隔を置いて互いに対向して配置された一対の側面壁５１ａ、５１ｂと、この一対の側面壁５１ａ、５１ｂ間に設けられた正面壁５１ｃと、正面壁５１ｃの下部に位置した状態で、一対の側面壁５１ａ、５１ｂ間に設けられた下面壁５１ｄと、正面壁５１ｃの上部に位置した状態で、一対の側面壁５１ａ、５１ｂ間に設けられた上面壁５１ｅを有する。
【０００４】
また、枠体５１は、下面壁５１ｄより下方に突出した状態で、一対の側面壁５１ａ、５１ｂのそれぞれから下方に突出して設けられた取付脚５２，５３を有すると共に、この取付脚５２，５３のそれぞれは、間隔を置いて配置された２個の突片５２ａ、５３ａと、この突片５２ａ、５３ａの根本部に設けられた肩部５２ｂ、５３ｂを有する。
【０００５】
また、箱形の枠体５１内には、種々の電子部品（図示せず）を搭載して、所望の電気回路を形成した回路基板５４が配置されると共に、正面壁５１ｃには、電気回路に接続された２個の同軸型のコネクタ５５が取り付けられており、このような構成によって、従来の高周波回路ユニットが形成されている。
【０００６】
そして、このような従来の高周波回路ユニットは、取付脚５２，５３の突片５２ａ、５３ａがプリント基板からなるマザー基板５６の孔（図示せず）に挿入されると共に、肩部５２ｂ、５３ｂがマザー基板５６の上面に当接した状態で、突片５２ａ、５３ａがマザー基板５６に半田付けされて、高周波回路ユニットがマザー基板５６に取り付けられる。（例えば、特許文献１参照）
【０００７】
しかし、このような従来の高周波回路ユニットは、一対の側面壁５１ａ、５１ｂの下部に設けられた取付脚５２，５３がマザー基板５６に取り付けられるようになっているため、取付脚５２，５３の突片５２ａ、５３ａがマザー基板５６の孔に挿入された際、同軸型のコネクタ５５の重みによって、枠体５１は正面壁５１ｃ側に大きく傾き、その結果、高周波回路ユニットが大きく傾いた状態で取り付けられる。
【０００８】
通常、高周波回路ユニットは、リフローによる半田付が行われるが、このリフローによる半田付は、取付脚５２，５３の突片５２ａ、５３ａがクリーム半田を塗布したマザー基板５６の孔に挿入された状態で、高周波回路ユニットとマザー基板５６がリフロー炉内に搬送され、クリーム半田を溶かして、取付脚５２，５３がマザー基板５６に半田付さるようになっている。
【０００９】
そして、この半田付け時において、取付脚５２，５３の突片５２ａ、５３ａがマザー基板５６の孔に挿入された時、高周波回路ユニットが同軸型のコネクタ５５の重みによって傾き、この傾いた状態で、リフロー炉内に搬送されて半田付けされる結果、高周波回路ユニットが傾いた状態で取り付けられるようになる。
【００１０】
また、従来の高周波回路ユニットの製造方法は、個々の回路基板５４が個々の枠体５１内に配置、固定されることによって製造されるようになっている。
従って、従来は、各高周波回路ユニット毎に製造されるため、その製造工程が煩雑で、生産性が悪くなる。
【００１１】
【特許文献１】
実開平４−１０７８９５号公報
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
従来の高周波回路ユニットは、一対の側面壁５１ａ、５１ｂの下部に設けられた取付脚５２，５３がマザー基板５６に取り付けられるようになっているため、取付脚５２，５３の突片５２ａ、５３ａがマザー基板５６の孔に挿入された際、同軸型のコネクタ５５の重みによって、枠体５１は正面壁５１ｃ側に傾き、その結果、高周波回路ユニットが大きく傾いた状態で取り付けられるという問題がある。
また、従来の高周波回路ユニットの製造方法は、個々の回路基板５４が個々の枠体５１内に配置、固定されることによって製造されて、各高周波回路ユニット毎に製造されるため、その製造工程が煩雑で、生産性が悪くなるという問題がある。
【００１３】
そこで、本発明は傾きの小さい取付ができると共に、小型に適し、且つ、生産性の良好な高周波回路ユニット、及びその製造方法を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、金属板からなる箱形の枠体に回路基板及び同軸型のコネクタを取り付けてなる高周波回路ユニットの製造方法において、前記枠体は、間隔を置いて互いに対向して配置された一対の側面壁と、この一対の側面壁間に設けられ前記同軸型のコネクタが外方に突出した状態で取り付けられた正面壁と、前記一対の側面壁のそれぞれから下方に突出して設けられた第１の取付脚と、前記正面壁から下方に突出して設けられた第２の取付脚とを有し、複数個の回路基板が連結部を介して結合された集合基板及び複数個の前記枠体を準備し、前記集合基板の複数の回路基板に対して前記各枠体をその前記正面壁とは反対側の基板取付面を合わせるようにして配置し、その状態のまま前記各枠体を前記集合基板に取り付け、しかる後、前記連結部を切断して複数の高周波回路ユニットを得ることを特徴とする高周波回路ユニットの製造方法とした。
【００１９】
また、第２の解決手段として、前記集合基板は、互いに平行な状態で二列に配列された第１，第２の回路基板群を有し、この第１，第２の回路基板群に配置される前記複数の枠体は、前記第１，第２の取付脚が互いに外向き状態で配置された製造方法とした。
【００２０】
また、第３の解決手段として、前記集合基板は、外周部に位置する桟部と、前記連結部を介して前記桟部に連結された前記第１，第２の回路基板群と、前記第１，第２の回路基板群間を分離するために設けられた孔とを有した製造方法とした。
また、第４の解決手段として、前記枠体が前記回路基板に半田付けされた後、前記連結部が切断されるようにした製造方法とした。
【００２１】
【発明の実施の形態】
本発明の高周波回路ユニット、及びその製造方法の図面を説明すると、図１は本発明の高周波回路ユニットを示す正面図、図２は本発明の高周波回路ユニットを示す側面図、図３は本発明の高周波回路ユニットを示す斜視図である。
【００２２】
また、図４は本発明の高周波回路ユニットの製造方法に係る集合基板の一部の平面図、図５は本発明の高周波回路ユニットの製造方法に係り、集合基板に枠体を配置した状態を示す一部の平面図である。
【００２３】
次に、本発明の高周波回路ユニットの構成を図１〜図３に基づいて説明すると、金属板からなる箱形の枠体１は、間隔を置いて互いに対向して配置された一対の側面壁１ａ、１ｂと、この一対の側面壁１ａ、１ｂ間に設けられた正面壁１ｃと、正面壁１ｃの下部に位置した状態で、一対の側面壁１ａ、１ｂ間に設けられた下面壁１ｄと、正面壁１ｃの上部に位置した状態で、一対の側面壁１ａ、１ｂ間に設けられた上面壁１ｅを有する。
【００２４】
また、枠体１の一対の側面壁１ａ、１ｂは、下面壁１ｄより下方に突出した状態で、一対の側面壁１ａ、１ｂのそれぞれから下方に突出して設けられた第１の取付脚２，３を有すると共に、この第１の取付脚２，３のそれぞれは、下方に突出する突片２ａ、３ａと、この突片２ａ、３ａの根本部に設けられた肩部２ｂ、３ｂを有する。
【００２５】
そして、第１の取付脚２，３の突片２ａ、３ａは、正面壁１ｃの反対側である枠体１の後面側に配置されると共に、第１の取付脚２，３の肩部２ｂ、３ｂは、正面壁１ｃ側に配置された状態となっている。
【００２６】
更に、枠体１の正面壁１ｃは、下面壁１ｄから切り曲げして形成され、下面壁１ｄより下方に突出する第２の取付脚４を有すると共に、この第２の取付脚４は、下方に突出する突片４ａと、この突片４ａの根本部に設けられた肩部４ｂを有する。
【００２７】
また、第２の取付脚４は、正面壁１ｃの下部から直線状（正面壁１ｃと面一状態）に突出して、この第２の取付脚４の突片４ａと、第１の取付脚２，３の突片２ａ、３ａとが三角形の頂部に位置するように配置されていると共に、第２の取付脚４は、一対の側面壁２，３間の中央部に設けられた状態となっている。
【００２８】
そして、第２の取付脚４，或いは、第２の取付脚４と正面壁１ｃとに跨って、支持用孔５が設けられており、この支持用孔５は、ここでは図示しないが、高周波回路ユニットが電子機器に組み込まれた際、電子機器のシャーシやパネル等に設けられたネジ部材が支持用孔５にねじ込まれて、高周波回路ユニットの取付を強固で、安定にするためのものである。
【００２９】
なお、上記実施例では、取付脚２，３，４に肩部２ｂ、３ｂ、４ｂを設けたもので説明したが、この肩部２ｂ、３ｂ、４ｂを無くして、肩部を下面壁１ｄに代えても良い。
また、第１の取付脚２，３の突片２ａ、３ａは、第１の取付脚の幅方向（前後方向）の中間部に設けても良い。
また、第２の取付脚４は、枠体１と別体の金属板からなる取付脚が正面壁１ｃに取り付けられるようにしても良い。
【００３０】
また、プリント基板からなる回路基板８は、ここでは図示しないが、種々の電子部品を搭載して、所望の電気回路が形成されると共に、回路基板８の一辺側には、複数個の端子９（点線で図示した）が回路基板８から突出した状態で取り付けられている。
【００３１】
この回路基板８は、枠体１の開放部を覆うように、枠体１に半田付やカシメによって取り付けられると共に、枠体１の正面壁１ｃには、正面壁１ｃ外に突出した状態で、電気回路に接続された２個（１個でも良い）の同軸型のコネクタ６が取り付けられている。
【００３２】
そして、回路基板８が枠体１に取り付けられた際、端子９は、第１の取付脚２，３，及び第２の取付脚４と同方向に突出した状態となって、本発明の高周波回路ユニットが形成されている。
【００３３】
なお、この実施例では、回路基板８が枠体１の開放部を覆うように配置されたもので説明したが、回路基板８が枠体１内に配置されるようにしても良く、この場合、枠体１の開放部には、カバー（図示せず）が設けられて、枠体１内が電気的にシールドされるようにしても良い。
【００３４】
そして、このような本発明の高周波回路ユニットは、第１の取付脚２，３と第２の取付脚４の突片２ａ、３ａ、４ａがプリント基板からなるマザー基板７の孔（図示せず）に挿入されると共に、肩部２ｂ、３ｂ、４ｂがマザー基板７の上面に当接した状態で、突片２ａ、３ａ、４ａがマザー基板７に半田付けされて、高周波回路ユニットがマザー基板７に取り付けられる。
【００３５】
この時、同軸型のコネクタ６が取り付けられた正面壁１ｃの下部は、第２の取付脚４の突片４ａで支持されると共に、この第２の取付脚４の突片４ａと、第１の取付脚２，３の突片２ａ、３ａとが三角形の頂部に位置するように配置されているため、高周波回路ユニットは、マザー基板７に対して傾きの無い状態で取り付けられる。
【００３６】
また、端子９は、第１の取付脚２，３と第２の取付脚４と同様に、プリント基板からなるマザー基板７の孔（図示せず）に挿入され、マザー基板７に半田付けされるようになっている。
【００３７】
そして、本発明の高周波回路ユニットは、リフローによる半田付が行われるが、このリフローによる半田付は、第１の取付脚２，３と第２の取付脚４の突片２ａ、３ａ、４ａ、及び端子９がクリーム半田を塗布したマザー基板７の孔に挿入された状態で、高周波回路ユニットとマザー基板７がリフロー炉内に搬送され、クリーム半田を溶かして、第１の取付脚２，３と第２の取付脚４、及び端子９がマザー基板７に半田付さるようになっている。
【００３８】
そして、この半田付け時において、第１の取付脚２，３と第２の取付脚４の突片２ａ、３ａ、４ａがマザー基板７の孔に挿入された時、高周波回路ユニットは、第２の取付脚４の突片４ａによって、同軸型のコネクタ６の重みによる傾きが阻止され、この状態で、リフロー炉内に搬送されて半田付けされる結果、高周波回路ユニットは、傾きの無い状態で取り付けられるようになる。
【００３９】
次に、本発明の高周波回路ユニットの製造方法を図４，図５に基づいて説明すると、先ず、図４に示すような集合基板１０を用意する。
即ち、この集合基板１０は、外周部に設けられた桟部１０ａと、この桟部１０ａに設けられた送り、或いは位置決め用の孔１０ｂと、桟部１０ａよりも内部に位置し、互いに平行な状態で二列に配列された複数個の回路基板８からなる第１，第２の基板群８ａ、８ｂと、この第１，第２の基板群８ａ、８ｂ間を分離するための孔１０ｃを有する。
【００４０】
更に、この集合基板１０は、第１，第２の基板群８ａ、８ｂの隣り合う回路基板８同士を繋ぐ繋ぎ部（連結部）１０ｄと、端子９が取り付けられた側で、桟部１０ａとそれぞれの回路基板８を繋ぐ連結部１０ｅと、第１，第２の基板群８ａ、８ｂの両端側に位置する回路基板８と桟部１０ａとを連結する連結部１０ｆを有する。
また、それぞれの回路基板８には、ここでは図示しないが、種々の電子部品が搭載されて、所望の電気回路が形成されたものとなっている。
【００４１】
次に、図５に示すように、同軸型のコネクタ６を取り付けた個々の枠体１が個々の回路基板８に対応して配置される。
この時、第１，第２の基板群８ａ、８ｂに配置された枠体１は、上面壁１ｅ同士が互いに対向するように配置されて、第１，第２の基板群８ａ、８ｂに配置された枠体１の第１の取付脚２，３，及び第２の取付脚４は、互いに外向き状態（桟部１０ａ側に向かう状態）で配置される。
【００４２】
更に、ここでは図示しないが、回路基板８上には、コネクタ６の接続箇所や枠体１の接続箇所等には、クリーム半田が塗布された状態となっており、この状態で、集合基板１０と枠体１がリフロー炉内に搬送され、クリーム半田を溶かして、コネクタ６や枠体１が回路基板８に半田付けされて、取り付けられる。
【００４３】
しかる後、繋ぎ部１０ｄと連結部１０ｅ、１０ｆの位置で切断して、回路基板８を集合基板１０から切り離しすると、図１〜図３に示すような個々の高周波回路ユニットが製造されるものである。
【００４４】
なお、上記実施例では、回路基板８が二列の第１，第２の基板群８ａ、８ｂを有するもので説明したが、一列の基板群でも良く、また、集合基板１０の桟部１０ａと回路基板８の連結は、連結部１０ｅのみ、或いは、繋ぎ部１０ｄと連結部１０ｆとで構成しても良い。
【００４５】
【発明の効果】
本発明の高周波回路ユニットは、金属板からなる箱形の枠体と、この枠体に取り付けられた回路基板と、枠体外に突出した状態で、枠体に取り付けられた同軸型のコネクタとを備え、枠体は、間隔を置いて互いに対向して配置された一対の側面壁と、この一対の側面壁間に設けられ、コネクタを取り付けた正面壁と、一対の側面壁のそれぞれから下方に突出して設けられた第１の取付脚と、正面壁から下方に突出して設けられた第２の取付脚とを有し、第１，第２の取付脚のそれぞれがマザー基板の孔に挿入されて取り付けられるようにしたため、第２の取付脚によって、同軸型のコネクタの重みによる傾きが阻止され、その結果、傾きの少ない、或いは傾きの無い状態で、高周波回路ユニットの取付ができる。
【００４６】
また、第１の取付脚は、正面壁の反対側である枠体の後面側に配置されたため、第１の取付脚の突片と第２の取付脚４の突片とが三角形の頂部に位置するように配置された状態となり、このため、高周波回路ユニットの支持が安定して、傾きの無い状態で、高周波回路ユニットの取付ができる。
【００４７】
また、枠体は、正面壁の下部に位置した状態で、一対の側面壁間に設けられ下面壁を有し、第１，第２の取付脚は、下面壁より下方に突出し、マザー基板の孔に挿入される突片と、突片の根本部に設けられ、マザー基板の上面に当接する肩部を有したため、突片と肩部の存在によって、高周波回路ユニットのマザー基板への支持が安定し、マザー基板への高周波回路ユニットの取付の確実なものが得られる。
【００４８】
また、第１の取付脚の突片は、正面壁の反対側である枠体の後面側に配置されると共に、第１の取付脚の肩部は、正面壁側に配置されたため、第１の取付脚の突片と第２の取付脚４の突片とが三角形の頂部に位置するように配置された状態となり、このため、高周波回路ユニットの支持が安定して、傾きの無い状態で、高周波回路ユニットの取付ができる。
【００４９】
また、第２の取付脚は、下面壁から切り曲げされて形成されたため、材料取りが良好となり、安価であると共に、特に、小型化されて正面壁の面積が小さくなったものに適用して、好適である。
【００５０】
また、第２の取付脚、或いは第２の取付脚と正面壁とに跨って、支持用孔が設けられたため、小型化されて正面壁の面積が小さくなったものに適用して、好適である。
【００５１】
また、第２の取付脚は、一対の側面壁間の中央部に設けられたため、第２の取付脚の突片による傾きの阻止が安定し、傾きの無い状態で、高周波回路ユニットの取付ができる。
【００５２】
また、本発明の高周波回路ユニットの製造方法は、間隔を置いて互いに対向して配置された一対の側面壁と、この一対の側面壁間に設けられ、外方に突出した状態で、同軸型のコネクタを取り付けた正面壁と、一対の側面壁のそれぞれから下方に突出して設けられた第１の取付脚と、正面壁から下方に突出して設けられた第２の取付脚とを有した金属板からなる箱形の枠体と、複数個の回路基板が連結部を介して結合された集合基板とを備え、枠体が個々の回路基板に対応して配置された状態で、枠体が集合基板に取り付けられ、しかる後、連結部を切断したため、集合基板に多数の枠体が組み込みできると共に、リフローによって、多数の枠体が同時に回路基板に半田付け（取付）できて、その製造が容易となって、生産性の良好なものが得られる。
【００５３】
また、回路基板は、互いに平行な状態で二列に配列された第１，第２の基板群を有し、この第１，第２の基板群に配置される枠体は、第１，第２の取付脚が互いに外向き状態で配置されたため、スペースファクタが良く、集合基板の材料費を少なくできて、安価なものが得られる。
【００５４】
また、集合基板は、外周部に位置する桟部と、連結部を介して桟部に連結された第１，第２の基板群と、第１，第２の基板群間を分離するために設けられた孔を有したため、集合基板を切断する箇所が少なくなって、生産性の良いものが得られる。
【００５５】
また、枠体が回路基板に半田付けされた後、連結部が切断されるようにしたため、枠体の回路基板への取付が容易となって、生産性の良好なものが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の高周波回路ユニットを示す正面図。
【図２】本発明の高周波回路ユニットを示す側面図。
【図３】本発明の高周波回路ユニットを示す斜視図。
【図４】本発明の高周波回路ユニットの製造方法に係る集合基板の一部の平面図。
【図５】本発明の高周波回路ユニットの製造方法に係り、集合基板に枠体を配置した状態を示す一部の平面図。
【図６】従来の高周波回路ユニットの斜視図。
【図７】従来の高周波回路ユニットに係り、その取付構造を示す側面図。
【符号の説明】
１ 枠体
１ａ 側面壁
１ｂ 側面壁
１ｃ 正面壁
１ｄ 下面壁
１ｅ 上面壁
２ 第１の取付脚
２ａ 突片
２ｂ 肩部
３ 第１の取付脚
３ａ 突片
３ｂ 肩部
４ 第２の取付脚
４ａ 突片
４ｂ 肩部
５ 支持用孔
６ 同軸型のコネクタ
７ マザー基板
８ 回路基板
８ａ 第１の基板群
８ｂ 第２の基板群
９ 端子
１０ 集合基板
１０ａ 桟部
１０ｂ 孔
１０ｃ 孔
１０ｄ 繋ぎ部（連結部）
１０ｅ 連結部
１０ｆ 連結部

Claims (4)

1. 金属板からなる箱形の枠体に回路基板及び同軸型のコネクタを取り付けてなる高周波回路ユニットの製造方法において、
   前記枠体は、間隔を置いて互いに対向して配置された一対の側面壁と、この一対の側面壁間に設けられ前記同軸型のコネクタが外方に突出した状態で取り付けられた正面壁と、前記一対の側面壁のそれぞれから下方に突出して設けられた第１の取付脚と、前記正面壁から下方に突出して設けられた第２の取付脚とを有し、
   複数個の回路基板が連結部を介して結合された集合基板及び複数個の前記枠体を準備し、前記集合基板の複数の回路基板に対して前記各枠体をその前記正面壁とは反対側の基板取付面を合わせるようにして配置し、その状態のまま前記各枠体を前記集合基板に取り付け、しかる後、前記連結部を切断して複数の高周波回路ユニットを得ることを特徴とする高周波回路ユニットの製造方法。
2. 前記集合基板は、互いに平行な状態で二列に配列された第１，第２の回路基板群を有し、この第１，第２の回路基板群に配置される前記複数の枠体は、前記第１，第２の取付脚が互いに外向き状態で配置されたことを特徴とする請求項１記載の高周波回路ユニットの製造方法。
3. 前記集合基板は、外周部に位置する桟部と、前記連結部を介して前記桟部に連結された前記第１，第２の回路基板群と、前記第１，第２の回路基板群間を分離するために設けられた孔とを有したことを特徴とする請求項２記載の高周波回路ユニットの製造方法。
4. 前記枠体が前記回路基板に半田付けされた後、前記連結部が切断されるようにしたことを特徴とする請求項１から請求項３の何れかに記載の高周波回路ユニットの製造方法。

Images