JP3097769U - 高周波回路ユニットの取付構造 - Google Patents

高周波回路ユニットの取付構造 Download PDF

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Abstract

【課題】傾きの小さい取付構造が得られると共に、小型に適した高周波回路ユニットの取付構造を提供する。
【解決手段】本考案の高周波回路ユニットの取付構造において、枠体1は、間隔を置いて互いに対向して配置された一対の側面壁1a、1bと、この一対の側面壁1a、1b間に設けられ、同軸型のコネクタ6を取り付けた正面壁1cと、一対の側面壁1a、1bのそれぞれから下方に突出して設けられた第1の取付脚2,3と、正面壁1cから下方に突出して設けられた第2の取付脚4とを有し、第1,第2の取付脚2,3,4のそれぞれがマザー基板7の孔に挿入されて取り付けられるようにしたため、第2の取付脚4によって、同軸型のコネクタ6の重みによる傾きが阻止され、その結果、傾きの少ない、或いは傾きの無い状態の取付構造が提供できる。
【選択図】    図3

Description

【0001】
【考案の属する技術分野】
本考案はアンテナスイッチ等に使用して好適な高周波回路ユニットの取付構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の高周波回路ユニットの取付構造の図面を説明すると、図4は従来の高周波回路ユニットの斜視図、図5は従来の高周波回路ユニットの取付構造を示す側面図である。
【0003】
次に、従来の高周波回路ユニットの取付構造の構成を図4,図5に基づいて説明すると、金属板からなる箱形の枠体51は、間隔を置いて互いに対向して配置された一対の側面壁51a、51bと、この一対の側面壁51a、51b間に設けられた正面壁51cと、正面壁51cの下部に位置した状態で、一対の側面壁51a、51b間に設けられた下面壁51dと、正面壁51cの上部に位置した状態で、一対の側面壁51a、51b間に設けられた上面壁51eを有する。
【0004】
また、枠体51は、下面壁51dより下方に突出した状態で、一対の側面壁51a、51bのそれぞれから下方に突出して設けられた取付脚52,53を有すると共に、この取付脚52,53のそれぞれは、間隔を置いて配置された2個の突片52a、53aと、この突片52a、53aの根本部に設けられた肩部52b、53bを有する。
【0005】
また、箱形の枠体51内には、種々の電子部品(図示せず)を搭載して、所望の電気回路を形成した回路基板54が配置されると共に、正面壁51cには、電気回路に接続された2個の同軸型のコネクタ55が取り付けられており、このような構成によって、従来の高周波回路ユニットが形成されている。
【0006】
そして、このような従来の高周波回路ユニットは、取付脚52,53の突片52a、53aがプリント基板からなるマザー基板56の孔(図示せず)に挿入されると共に、肩部52b、53bがマザー基板56の上面に当接した状態で、突片52a、53aがマザー基板56に半田付けされて、高周波回路ユニットがマザー基板56に取り付けられる。(例えば、特許文献1参照)
【0007】
しかし、このような従来の高周波回路ユニットの取付構造においては、一対の側面壁51a、51bの下部に設けられた取付脚52,53がマザー基板56に取り付けられるようになっているため、取付脚52,53の突片52a、53aがマザー基板56の孔に挿入された際、同軸型のコネクタ55の重みによって、枠体51は正面壁51c側に大きく傾き、その結果、高周波回路ユニットが大きく傾いた状態で取り付けられる。
【0008】
通常、高周波回路ユニットは、リフローによる半田付が行われるが、このリフローによる半田付は、取付脚52,53の突片52a、53aがクリーム半田を塗布したマザー基板56の孔に挿入された状態で、高周波回路ユニットとマザー基板56がリフロー炉内に搬送され、クリーム半田を溶かして、取付脚52,53がマザー基板56に半田付さるようになっている。
【0009】
そして、この半田付け時において、取付脚52,53の突片52a、53aがマザー基板56の孔に挿入された時、高周波回路ユニットが同軸型のコネクタ55の重みによって傾き、この傾いた状態で、リフロー炉内に搬送されて半田付けされる結果、高周波回路ユニットが傾いた状態で取り付けられるようになる。
【0010】
【特許文献1】
実開平4−107895号公報
【0011】
【考案が解決しようとする課題】
従来の高周波回路ユニットの取付構造においては、一対の側面壁51a、51bの下部に設けられた取付脚52,53がマザー基板56に取り付けられるようになっているため、取付脚52,53の突片52a、53aがマザー基板56の孔に挿入された際、同軸型のコネクタ55の重みによって、枠体51は正面壁51c側に傾き、その結果、高周波回路ユニットが大きく傾いた状態で取り付けられるという問題がある。
【0012】
そこで、本考案は傾きの小さい取付構造が得られると共に、小型に適した高周波回路ユニットの取付構造を提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第1の解決手段として、金属板からなる箱形の枠体と、この枠体外に突出した状態で、前記枠体に取り付けられた同軸型のコネクタとを備え、前記枠体は、間隔を置いて互いに対向して配置された一対の側面壁と、この一対の側面壁間に設けられ、前記コネクタを取り付けた正面壁と、前記一対の側面壁のそれぞれから下方に突出して設けられた第1の取付脚と、前記正面壁から下方に突出して設けられた第2の取付脚とを有し、前記第1,第2の取付脚のそれぞれがマザー基板の孔に挿入されて取り付けられるようにした構成とした。
【0014】
また、第2の解決手段として、前記第1の取付脚は、前記正面壁の反対側である前記枠体の後面側に配置された構成とした。
また、第3の解決手段として、前記枠体は、前記正面壁の下部に位置した状態で、前記一対の側面壁間に設けられ下面壁を有し、前記第1,第2の取付脚は、前記下面壁より下方に突出し、前記マザー基板の前記孔に挿入される突片と、前記突片の根本部に設けられ、前記マザー基板の上面に当接する肩部を有した構成とした。
【0015】
また、第4の解決手段として、前記第1の取付脚の前記突片は、前記正面壁の反対側である前記枠体の後面側に配置されると共に、前記第1の取付脚の前記肩部は、前記正面壁側に配置された構成とした。
また、第5の解決手段として、前記第2の取付脚は、前記下面壁から切り曲げされて形成された構成とした。
【0016】
また、第6の解決手段として、前記第2の取付脚、或いは前記第2の取付脚と前記正面壁とに跨って、支持用孔が設けられた構成とした。
また、第7の解決手段として、前記第2の取付脚は、前記一対の側面壁間の中央部に設けられた構成とした。
【0017】
【考案の実施の形態】
本考案の高周波回路ユニットの取付構造の図面を説明すると、図1は本考案の高周波回路ユニットの取付構造を示す正面図、図2は本考案の高周波回路ユニットの取付構造を示す側面図、図3は本考案の高周波回路ユニットを示す斜視図である。
【0018】
次に、本考案の高周波回路ユニットの取付構造の構成を図1〜図3に基づいて説明すると、金属板からなる箱形の枠体1は、間隔を置いて互いに対向して配置された一対の側面壁1a、1bと、この一対の側面壁1a、1b間に設けられた正面壁1cと、正面壁1cの下部に位置した状態で、一対の側面壁1a、1b間に設けられた下面壁1dと、正面壁1cの上部に位置した状態で、一対の側面壁1a、1b間に設けられた上面壁1eを有する。
【0019】
また、枠体1の一対の側面壁1a、1bは、下面壁1dより下方に突出した状態で、一対の側面壁1a、1bのそれぞれから下方に突出して設けられた第1の取付脚2,3を有すると共に、この第1の取付脚2,3のそれぞれは、下方に突出する突片2a、3aと、この突片2a、3aの根本部に設けられた肩部2b、3bを有する。
【0020】
そして、第1の取付脚2,3の突片2a、3aは、正面壁1cの反対側である枠体1の後面側に配置されると共に、第1の取付脚2,3の肩部2b、3bは、正面壁1c側に配置された状態となっている。
【0021】
更に、枠体1の正面壁1cは、下面壁1dから切り曲げして形成され、下面壁1dより下方に突出する第2の取付脚4を有すると共に、この第2の取付脚4は、下方に突出する突片4aと、この突片4aの根本部に設けられた肩部4bを有する。
【0022】
また、第2の取付脚4は、正面壁1cの下部から直線状(正面壁1cと面一状態)に突出して、この第2の取付脚4の突片4aと、第1の取付脚2,3の突片2a、3aとが三角形の頂部に位置するように配置されていると共に、第2の取付脚4は、一対の側面壁2,3間の中央部に設けられた状態となっている。
【0023】
そして、第2の取付脚4,或いは、第2の取付脚4と正面壁1cとに跨って、支持用孔5が設けられており、この支持用孔5は、ここでは図示しないが、高周波回路ユニットが電子機器に組み込まれた際、電子機器のシャーシやパネル等に設けられたネジ部材が支持用孔5にねじ込まれて、高周波回路ユニットの取付を強固で、安定にするためのものである。
【0024】
なお、上記実施例では、取付脚2,3,4に肩部2b、3b、4bを設けたもので説明したが、この肩部2b、3b、4bを無くして、肩部を下面壁1dに代えても良い。
また、第1の取付脚2,3の突片2a、3aは、第1の取付脚の幅方向(前後方向)の中間部に設けても良い。
また、第2の取付脚4は、枠体1と別体の金属板からなる取付脚が正面壁1cに取り付けられるようにしても良い。
【0025】
また、箱形の枠体1内には、ここでは図示しないが、種々の電子部品を搭載して、所望の電気回路を形成した回路基板が配置されると共に、正面壁1cには、正面壁1c外に突出した状態で、電気回路に接続された2個(1個でも良い)の同軸型のコネクタ6が取り付けられている。
【0026】
そして、枠体1の開放部には、カバー(図示せず)が設けられて、枠体1内が電気的にシールドされており、このような構成によって、本考案の高周波回路ユニットが形成されている。
【0027】
そして、このような本考案の高周波回路ユニットは、第1の取付脚2,3と第2の取付脚4の突片2a、3a、4aがプリント基板からなるマザー基板7の孔(図示せず)に挿入されると共に、肩部2b、3b、4bがマザー基板7の上面に当接した状態で、突片2a、3a、4aがマザー基板7に半田付けされて、高周波回路ユニットがマザー基板7に取り付けられる。
【0028】
この時、同軸型のコネクタ6が取り付けられた正面壁1cの下部は、第2の取付脚4の突片4aで支持されると共に、この第2の取付脚4の突片4aと、第1の取付脚2,3の突片2a、3aとが三角形の頂部に位置するように配置されているため、高周波回路ユニットは、マザー基板7に対して傾きの無い状態で取り付けられる。
【0029】
また、本考案の高周波回路ユニットは、リフローによる半田付が行われるが、このリフローによる半田付は、第1の取付脚2,3と第2の取付脚4の突片2a、3a、4aがクリーム半田を塗布したマザー基板7の孔に挿入された状態で、高周波回路ユニットとマザー基板7がリフロー炉内に搬送され、クリーム半田を溶かして、第1の取付脚2,3と第2の取付脚4がマザー基板7に半田付さるようになっている。
【0030】
そして、この半田付け時において、第1の取付脚2,3と第2の取付脚4の突片2a、3a、4aがマザー基板7の孔に挿入された時、高周波回路ユニットは、第2の取付脚4の突片4aによって、同軸型のコネクタ6の重みによる傾きが阻止され、この状態で、リフロー炉内に搬送されて半田付けされる結果、高周波回路ユニットは、傾きの無い状態で取り付けられるようになる。
【0031】
【考案の効果】
本考案の高周波回路ユニットの取付構造は、金属板からなる箱形の枠体と、この枠体外に突出した状態で、枠体に取り付けられた同軸型のコネクタとを備え、枠体は、間隔を置いて互いに対向して配置された一対の側面壁と、この一対の側面壁間に設けられ、コネクタを取り付けた正面壁と、一対の側面壁のそれぞれから下方に突出して設けられた第1の取付脚と、正面壁から下方に突出して設けられた第2の取付脚とを有し、第1,第2の取付脚のそれぞれがマザー基板の孔に挿入されて取り付けられるようにしたため、第2の取付脚によって、同軸型のコネクタの重みによる傾きが阻止され、その結果、傾きの少ない、或いは傾きの無い状態で、高周波回路ユニットの取付構造が提供できる。
【0032】
また、第1の取付脚は、正面壁の反対側である枠体の後面側に配置されたため、第1の取付脚の突片と第2の取付脚4の突片とが三角形の頂部に位置するように配置された状態となり、このため、高周波回路ユニットの支持が安定して、傾きの無い状態で、高周波回路ユニットの取付構造が得られる。
【0033】
また、枠体は、正面壁の下部に位置した状態で、一対の側面壁間に設けられ下面壁を有し、第1,第2の取付脚は、下面壁より下方に突出し、マザー基板の孔に挿入される突片と、突片の根本部に設けられ、マザー基板の上面に当接する肩部を有したため、突片と肩部の存在によって、高周波回路ユニットのマザー基板への支持が安定し、マザー基板への高周波回路ユニットの確実なものが得られる。
【0034】
また、第1の取付脚の突片は、正面壁の反対側である枠体の後面側に配置されると共に、第1の取付脚の肩部は、正面壁側に配置されたため、第1の取付脚の突片と第2の取付脚4の突片とが三角形の頂部に位置するように配置された状態となり、このため、高周波回路ユニットの支持が安定して、傾きの無い状態で、高周波回路ユニットの取付構造が得られる。
【0035】
また、第2の取付脚は、下面壁から切り曲げされて形成されたため、材料取りが良好となり、安価であると共に、特に、小型化されて正面壁の面積が小さくなったものに適用して、好適である。
【0036】
また、第2の取付脚、或いは第2の取付脚と正面壁とに跨って、支持用孔が設けられたため、小型化されて正面壁の面積が小さくなったものに適用して、好適である。
【0037】
また、第2の取付脚は、一対の側面壁間の中央部に設けられたため、第2の取付脚の突片による傾きの阻止が安定し、傾きの無い状態で、高周波回路ユニットの取付構造が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の高周波回路ユニットの取付構造を示す正面図。
【図2】本考案の高周波回路ユニットの取付構造を示す側面図。
【図3】本考案の高周波回路ユニットを示す斜視図。
【図4】従来の高周波回路ユニットの斜視図。
【図5】従来の高周波回路ユニットの取付構造を示す側面図。
【符号の説明】
1 枠体
1a 側面壁
1b 側面壁
1c 正面壁
1d 下面壁
1e 上面壁
2 第1の取付脚
2a 突片
2b 肩部
3 第1の取付脚
3a 突片
3b 肩部
4 第2の取付脚
4a 突片
4b 肩部
5 支持用孔
6 同軸型のコネクタ
7 マザー基板

Claims (7)

  1. 金属板からなる箱形の枠体と、この枠体外に突出した状態で、前記枠体に取り付けられた同軸型のコネクタとを備え、前記枠体は、間隔を置いて互いに対向して配置された一対の側面壁と、この一対の側面壁間に設けられ、前記コネクタを取り付けた正面壁と、前記一対の側面壁のそれぞれから下方に突出して設けられた第1の取付脚と、前記正面壁から下方に突出して設けられた第2の取付脚とを有し、前記第1,第2の取付脚のそれぞれがマザー基板の孔に挿入されて取り付けられるようにしたことを特徴とする高周波回路ユニットの取付構造。
  2. 前記第1の取付脚は、前記正面壁の反対側である前記枠体の後面側に配置されたことを特徴とする請求項1記載の高周波回路ユニットの取付構造。
  3. 前記枠体は、前記正面壁の下部に位置した状態で、前記一対の側面壁間に設けられ下面壁を有し、前記第1,第2の取付脚は、前記下面壁より下方に突出し、前記マザー基板の前記孔に挿入される突片と、前記突片の根本部に設けられ、前記マザー基板の上面に当接する肩部を有したことを特徴とする請求項1、又は2記載の高周波回路ユニットの取付構造。
  4. 前記第1の取付脚の前記突片は、前記正面壁の反対側である前記枠体の後面側に配置されると共に、前記第1の取付脚の前記肩部は、前記正面壁側に配置されたことを特徴とする請求項3記載の高周波回路ユニットの取付構造。
  5. 前記第2の取付脚は、前記下面壁から切り曲げされて形成されたことを特徴とする請求項3、又は4記載の高周波回路ユニットの取付構造。
  6. 前記第2の取付脚、或いは前記第2の取付脚と前記正面壁とに跨って、支持用孔が設けられたことを特徴とする請求項5記載の高周波回路ユニットの取付構造。
  7. 前記第2の取付脚は、前記一対の側面壁間の中央部に設けられたことを特徴とする請求項3から6の何れかに記載の高周波回路ユニットの取付構造。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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