JP5515915B2 - 電子機器 - Google Patents
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Description
前者の場合、モジュール基板の一端部を保持するリテーナーが筐体取付け面側に位置し、モジュール基板の排熱経路がリテーナーを経由して筐体取付け面へ放熱される1方向となるため、筐体上部において基板温度が上昇する。
後者の場合、排熱経路がモジュール基板の両端部を保持する2つのリテーナーを介して筐体取付け面へ放熱される2方向となるものの、前述した通りマザーボード基板のS面側に開口部を設ける都合上、筐体取付け面の面積を十分に確保できず、十分な排熱特性を得られない問題があった。
また、十分な排熱特性を得るために筐体の壁厚を厚くすると、電子機器筐体全体の質量や基板上に実装する部品の実装面積を犠牲にするという欠点もあった。
図1は、この発明に係る実施の形態1による電子機器の構成を示す図である。図1において、実施の形態1の電子機器は、マザーボード基板2が取付けられた矩形板状のベースフレーム1と、プリント基板5が取付けられたモジュールフレーム4と、矩形板状のサイドフレーム7と、矩形板状のサイドカバー8と、矩形板状のトップカバー9から構成され、ベースフレーム1、モジュールフレーム4、サイドフレーム7、サイドカバー8、及びトップカバー9は電子機器の筐体を構成する。この電子機器は、例えば人工衛星の構体パネルにおける機器取り付け面に取り付けられて、所定の信号処理を行う。
リテーナー10は、例えば2つの棒の端面に、互いに斜面が突き合わさる楔が設けられ、2つの棒を貫通する雄ねじが回転することで、棒の端面の楔斜面ですべりを生じて2つの棒が横方向(軸に垂直な方向)に膨らむように構成されている。
また、サイドフレーム7は、下端部に板面から外側に突き出した突縁部が設けられ、当該突縁部に電子機器取り付け用のインタフェース(取付けねじ穴)が形成されている。モジュールフレーム4は、サイドフレーム7に保持されることで、マザーボード基板2の基板面に対して垂直に接続される。サイドフレーム7は、底面がベースフレーム1の底面と同じ高さに位置するように、ベースフレーム1の側面から立設している。
また、ベースフレーム1上でサイドフレーム7が取り付けられない、サイドカバー8側の端部は、サイドカバー8の外面位置よりも外側方向に突き出しており、当該突き出し部に電子機器取り付け用のインタフェースが形成されている。
まず、ベースフレーム1にマザーボード基板2を組み付ける。
モジュールフレーム4にプリント基板5及びリテーナー10を組み付け、モジュールユニット17を構成する。
ベースフレーム1の両側端部に、ベースフレーム1と直角(垂直)に2つのサイドフレーム7を対向配置して取付ける。
このとき、モジュールユニット17とマザーボード基板2のコネクタ同士が確実に嵌合するように、ベースフレーム1に対するサイドフレーム7の位置を調整してから、ベースフレーム1とサイドフレーム7の固定ねじを増し締めし、ベースフレーム1とサイドフレーム7の位置を固定する。また、モジュールユニット17の固定部18、19とベースフレーム1の取付け部を、ベースフレーム1の裏面側から挿入されるねじにより固定する。
更に、サイドフレーム7及びサイドカバー8の上面から、トップカバー9をねじにより取付け固定することで、電子機器の筐体を形成する。
これにより、プリント基板5とマザーボード基板2及びサイドフレーム7の位置調整を、ベースフレーム1ごと、サイドフレーム7の側面から行えるようになる。
また、上記構成は、電子機器筐体を構成するための最低限の構成要素であるため、排熱特性確保のために、質量増加に繋がる特別な構成要素を追加しなくても済む。
図3はプリント基板5からの排熱経路を示した図である。
プリント基板5上の発熱性部品から発する熱を放熱する経路は、両サイドフレーム7を通じて筐体取付け面に熱を流す経路11aと、ベースフレーム1を通じて筐体取付け面に熱を流す経路11bとが確保できるようになる。
すなわち、プリント基板5から発生した熱は、プリント基板5の表面から溝30内面を介してサイドフレーム7に伝導され、サイドフレーム7から経路11aによって筐体取付け面100に放熱される。
また、プリント基板5から発生した熱は、プリント基板5からモジュールフレーム4に伝導され、モジュールフレーム4から固定部18、19を通じて、ベースフレーム1の突起部35、36に伝導され、ベースフレーム1から経路11bによって筐体取付け面100に放熱される。
図4は、この発明に係る実施の形態2によるモジュールフレーム4の固定部の概念を示す図である。モジュールフレーム4の端面は、ねじ12によりサイドフレーム7の溝30の内面に固定される。また、プリント基板5とサイドフレーム7の溝30の間に、放熱シートを挟むことにより、プリント基板5からサイドフレーム7への熱伝導を促進するようにしても良い。
なお、プリント基板5からの熱は、モジュールフレーム4を介してサイドフレーム7に排熱されることとなるが、前述の通り、放熱シートを介してプリント基板5からサイドフレーム7へ熱伝導するようにしても良い。
図5は、この発明に係る実施の形態3の電子機器における、モジュールフレーム4の固定部を示す概念図である。上記の実施の形態1によるモジュールフレーム4の固定において、ベースフレーム1の突起部35、36と、モジュールフレーム4の固定部18、19が接触するよりも、電気的接続のためのコネクタ3とコネクタ6が先に接触すると、ベースフレーム1とモジュールフレーム4が接触しなくなり、排熱パスを確保できなくなる可能性がある。
なお、接着剤の変わりに熱伝導性のシートを挟みこむ形態でも、同様な効果を得ることができる。
Claims (3)
- マザーボード基板と、
上記マザーボード基板が取付けられるベースフレームと、
コネクタを有し上記マザーボード基板に対してコネクタにより電気的に接続されるプリント基板と、当該プリント基板が取付けられるとともに、当該コネクタ側で両側端部の底部と中央底部にそれぞれ設けられベースフレームに当接して熱的に接続される取付け脚を有したモジュールフレームと、から成る複数のモジュールユニットと、
上記モジュールユニットを構成するプリント基板及びモジュールフレームの側端部がそれぞれ当接して熱的に接続されるとともに、着脱可能に嵌め込まれる複数の嵌合部を有し、ベースフレームの側面から立設したサイドフレームと、
を備えた電子機器。 - 上記マザーボード基板は、上記モジュールフレームの取付け脚が上記ベースフレームまで通過する貫通穴が設けられたことを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
- 上記嵌合部は溝から構成され、
上記モジュールユニットのモジュールフレーム側端部にリテーナーが設けられて、当該リテーナーの膨張によりプリント基板及びモジュールフレームがそれぞれ当該溝に接触することを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
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