TWI590748B - 殼體散熱模組及其組裝方法 - Google Patents

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TWI590748B
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許正緯
陳鴻川
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台達電子工業股份有限公司
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Description

殼體散熱模組及其組裝方法
本案係關於一種電子元件之散熱模組，尤指一種利用電子裝置之殼體作為散熱媒介之殼體散熱模組及其組裝方法。
於電子裝置中，例如：電源供應器，由於其於運作時，內部眾多的產熱元件若無法妥善散熱，則會因過熱而導致效能降低之情形。然而在一般情況下，為了減小電子裝置之整體體積，若不採用額外的強制散熱裝置，例如：風扇，則需透過大面積的傳導散熱之方式以加快其散熱效能。也因此，利用電子裝置的金屬殼體來做為散熱途徑，亦為常見的傳導散熱方式，此方式主要藉由將發熱元件鎖固在外殼上，以達到最短的熱傳導路徑，而得到較佳的散熱效果。
舉例來說，請參閱第1A圖，係為習知之電子裝置之發熱元件及其散熱組件之示意圖。如圖所示，電子裝置1具有一金屬殼體10、一電路板11、至少一發熱元件12以及散熱組件13等，其中，該金屬殼體10可為一盒狀結構之殼體，具有一開口100、一容置空間101及至少一側壁102，該開口100與該容置空間101相連通，而該至少一發熱元件12通常為電晶體或其他產熱的電子零件，其設置之方式為先將該至少一發熱元件12對應設置於電路板11上，即為先將該發熱元件12之接腳(未圖示)對應於電路板11之孔洞(未圖示)而插設，其後再將電路板11及該至少一發熱元件12過焊錫爐以進行焊錫之動作，進而將該至 少一發熱元件12與電路板11固定組裝。其後，再將電路板11經由開口100而設置在金屬殼體10之容置空間101中，並使該至少一發熱元件12與側壁102相對應而設置。然而，由於該至少一發熱元件12與側壁102之間通常會存在一間隙，而使該兩者無法緊密接合，故於此間隙中通常會設置一散熱組件13，例如：散熱片、散熱墊等，以將該至少一發熱元件12與側壁102之間的間隙填補，最後，再透過一固定件14將該至少一發熱元件12、散熱組件13以及側壁102等進行鎖固，該固定件14例如可為螺絲，以使該至少一發熱元件12可與散熱組件13及側壁102緊密貼附，藉而將熱以傳導之方式傳遞至散熱組件13上，再傳遞至大面積的側壁102上以進行散熱。
然而，此種傳統的組裝方式對該至少一發熱元件12來說，在對其進行最後的鎖固動作時，極易因鎖固時產生的應力，而導致該至少一發熱元件12的接腳可能產生錫裂或是接腳損壞之情況。除此之外，為了要使該至少一發熱元件12可對應鎖固於該金屬殼體10之側壁102上，因此於過焊錫爐之前須另行採用額外的治具以固定該至少一發熱元件12，以避免該至少一發熱元件12於焊錫後產生位置偏斜而無法精準地鎖固於該金屬殼體10之側壁102上，然而如此一來，則其製程將較為繁複，且仍是會產生位置偏斜之疑慮。以及，此傳統之發熱元件12及散熱組件13、側壁102之裝設方式於最後的成品組立及鎖固階段因需使其鎖固位置相互對應，然發熱元件12又已固定於電路板11上，故其所需耗費的鎖固時間將更久，即其製程不僅繁複，其所需耗費的時間又相對冗長。
另一種習知之電子裝置之發熱元件及其散熱組件則如第1B圖所示。如圖所示，電子裝置2亦具有一金屬殼體20、一電路板21、至少一發熱元件22以及散熱組件23等，該金屬殼體20亦具有開口200、容置空間201及側壁202，且該金屬殼體20、電路板21、發熱元件22及散熱組件23之組裝設置方式係與前述習知技術相仿，同樣為先將發熱元件22對應插設於電路板21上，再將電路板21及發熱元件22過焊錫爐以進行焊錫之動作，並將電路板21經由開口200 設置於金屬殼體20的容置空間201中，且使發熱元件22與側壁202相對應，並將散熱組件23對應設置於發熱元件22及側壁202之間的間隙中，最後，再透過一固定件24將發熱元件22、散熱組件23以及側壁202等進行鎖固。
惟於此習知技術中，該固定件24係由彈片結構240及螺絲241而共同構成，其主要係將彈片結構240抵頂於發熱元件22之一側面220而設置，而發熱元件22之另一相對側面221則與散熱組件23對應連接設置，並藉由螺絲241依序穿設該彈片結構240、發熱元件22、散熱組件23及側壁202而使該發熱元件22與散熱組件23緊密貼附，藉而將熱傳遞至散熱組件23上，並傳遞至側壁202上以進行散熱。然而，此設置方式與前述習知技術相仿，同樣因發熱元件22係為先與電路板21焊錫固定，因此在進行後續的組立及鎖固動作時，易因發熱元件22與散熱組件23及側壁202之間的間隙而導致組裝上的困難，當然，此方式同樣也容易造成發熱元件22之接腳(未圖示)之焊錫處產生錫裂或是接腳受損之情形。
因此，如何發展一種可解決前述問題，而可透過發熱元件、電路板、鎖固模組及金屬殼體之間不同的組立方式，以改善該發熱元件易產生接腳錫裂或是損壞之情形，且可節省其製程組裝之時間，更能加強結構強度之殼體散熱模組及其組裝方法，實為目前迫切需要解決之課題。
本案之一目的為提供一種殼體散熱模組，以改善習知技術中發熱元件與殼體組裝時易產生間隙，且亦會產生接腳錫裂或是損壞之情形。
本案之另一目的為提供一種殼體散熱模組之組裝方法，透過先將發熱元件固定於殼體上，再藉由鎖固模組將殼體與電路板組立固定，以達到更佳的散熱效能，同時亦可簡化製程、節省製程時間及成本，更能加強結構強度。
為達上述目的，本案之一較佳實施態樣為提供一種殼體散熱模組，適 用於電子裝置，包括：殼體，具有至少一側板；電路板；至少一發熱元件；以及鎖固模組；其中，至少一發熱元件係透過固定件而緊密鎖固於至少一側板上，並以鎖固模組將至少一側板及電路板對應組立且固定設置，再將至少一側板與電路板共同過焊錫爐以進行焊接，俾使至少一發熱元件經由殼體之至少一側板以進行大面積之傳導散熱。
為達上述目的，本案之又一較佳實施態樣為提供一種殼體散熱模組之組裝方法，適用於電子裝置，該組裝方法至少包括下列步驟：(a)提供殼體、電路板、至少一發熱元件以及鎖固模組，其中殼體具有至少一側板；(b)將至少一發熱元件以固定件而緊密鎖固於至少一側板上；(c)將至少一側板及電路板對應組立，並以鎖固模組將至少一側板及電路板進行固定組接設置；以及(d)將至少一側板與電路板共同過焊錫爐以進行焊接。
1、2、3、4、5‧‧‧電子裝置
10、20‧‧‧金屬殼體
100、200‧‧‧開口
101、201‧‧‧容置空間
102、202‧‧‧側壁
11、21、33、43、53‧‧‧電路板
12、22、32、42、52‧‧‧發熱元件
13、23‧‧‧散熱組件
14、24、35、45、55‧‧‧固定件
220、221‧‧‧側面
240‧‧‧彈片結構
241‧‧‧螺絲
30、40、50‧‧‧殼體散熱模組
31、41、51‧‧‧殼體
311、411、511‧‧‧側板及第一側板
311a‧‧‧鎖固部
311a1、441b、33d‧‧‧孔洞
311b、411a、412a、511a、512a‧‧‧內側面
311c、312c‧‧‧底部
312、412、512‧‧‧第二側板
313、413、513‧‧‧底板
313a‧‧‧第二表面
313b‧‧‧第二底面
32a、42a、52a‧‧‧接腳
33a‧‧‧第一表面
33b‧‧‧第一底面
33c、313c‧‧‧通孔
34、44、54‧‧‧鎖固模組
341、441、541‧‧‧第一部件
342、442、542‧‧‧第二部件
343、443‧‧‧第三部件
411b、412b、511b、512b‧‧‧外側面
441a‧‧‧引腳
S60~S63‧‧‧殼體散熱模組之組裝步驟
第1A圖：係為習知之電子裝置之發熱元件及其散熱組件之示意圖。
第1B圖：係為另一習知之電子裝置之發熱元件及其散熱組件之示意圖。
第2A圖：係為本案第一較佳實施例之電子裝置之殼體散熱模組之分解結構示意圖。
第2B圖：係為第2A圖之組裝結構示意圖。
第2C圖：係為本案第二較佳實施例之電子裝置之殼體散熱模組之分解結構示意圖。
第2D圖：係為第2C圖之組裝結構示意圖。
第3圖：係為本案第三較佳實施例之電子裝置之殼體散熱模組之結構示意圖。
第4圖：係為本案第四較佳實施例之電子裝置之殼體散熱模組之結構示意圖。
第5圖：係為本案較佳實施例之電子裝置之殼體散熱模組之組裝步驟之流程圖。
體現本案特徵與優點的一些典型實施例將在後段的說明中詳細敘述。 應理解的是本案能夠在不同的態樣上具有各種的變化，其皆不脫離本案的範圍，且其中的說明及圖示在本質上係當作說明之用，而非架構於限制本案。
請參閱第2A圖，第2A圖係為本案第一較佳實施例之電子裝置之殼體散熱模組之分解結構示意圖。如圖所示，電子裝置3係具有殼體散熱模組30，於本實施例中，電子裝置3係為電源供應器，但不以此為限。且該殼體散熱模組30至少包括：殼體31、至少一發熱元件32、電路板33以及鎖固模組34，其中殼體31具有至少一側板311，且該至少一發熱元件32係透過固定件35而緊密鎖固於該至少一側板311上，並以鎖固模組34將至少一側板311及電路板33對應組立且固定設置，再將該至少一側板311與電路板33共同過一焊錫爐(未圖示)以進行焊接，俾使該至少一發熱元件32可透過鎖固模組34而與殼體31及電路板33簡便地進行組裝固定，並可經由殼體31之該至少一側板311以進行大面積之傳導散熱。
於本實施例中，殼體31具有至少一側板311，然其亦可具有兩相對設置之側板，及其可包含第一側板311及第二側板312(如第2B圖所示)，或是更可包含一底板313(如第2C圖所示)，藉以可組裝成一U型之框體結構，但不以此為限，其設置及組立之型態係可依照實際情形而任施變化。以及，該殼體31係可為但不限為由金屬材質所構成，以促進散熱。至於發熱元件32，其係可為但不限為電晶體或是其他產熱之電子元件，且發熱元件32具有複數個接腳32a，用以與電路板33電性連接。電路板33具有第一表面33a及第一底面33b，該第一表面33a及第一底面33b係對應設置，且電路板33上更具有複數個貫穿第一表面33a及第一底面33b之通孔33c，用以供發熱元件32的接腳32a對應穿設。
以及，以本實施例為例，該鎖固模組34至少包括第一部件341、第二 部件342，但不以此為限，以用於將該側板311與電路板33進行對應組立。其詳細之組裝設置方法請同時參閱第2A圖及第5圖所示，即為如步驟S60所述，先提供如第2A圖所示之殼體31、電路板33、至少一發熱元件32以及鎖固模組34，且殼體31具有至少一側板311，其後，再如步驟S61所述，先將該發熱元件32以固定件35而緊密鎖固於該側板311上，於本實施例中，固定件35係為一螺絲，但不以此為限，其亦可為一夾具或是卡榫結構等可將發熱元件32緊密固定於側板311上之卡固結構，如此一來，則發熱元件32與側板311之間即不會存在間隙，更不需透過額外的散熱組件來填充該間隙，實可更直接、快速地將發熱元件32所產生的熱傳遞至大面積的側板311上進行散熱，且可節省調散熱組件之成本。
再來，則如第5圖所示之步驟S62所述，將該側板311及電路板33對應組立，並以鎖固模組34將該側板311及電路板33進行固定組接設置；於此步驟中，由於發熱元件32已緊密固定於側板311上，故當側板311與電路板33對應組立時，係將發熱元件32之複數個接腳32a對應於電路板33上的通孔33c而穿越設置，以使發熱元件32與電路板33之一佈線(未圖示)電性連接。且如前所述，本實施例之鎖固模組34至少包含第一部件341及第二部件342，除此之外，在側板311的內側面311b上更可具有鎖固部311a，但不以此為限。於本實施例中，第一部件341係可為但不限為一螺帽，第二部件342係可為但不限為一螺柱，而鎖固部311a係可為但不限為一折耳結構，且其上具有一孔洞311a1，用以供第二部件342穿設。故如第2A圖所示，當鎖固模組34要對側板311及電路板33進行固定組接時，係先將該第一部件341對應於該側板之鎖固部311a而設置，並將該第二部件342由電路板33之第一底面33b而向上對應穿設該電路板33之孔洞33d、該側板311之鎖固部311a，並與第一部件341對應組接固定，藉此以透過該鎖固模組34而將該側板311與該電路板33共同固定組接。以本實施例為例，第一部件341可為一螺帽結構，而第二部件342則為一可與對應 組接之螺絲結構，但不以此為限，於另一些實施例中，第一部件341亦可為螺絲結構，而第二部件342則為可與對應組接之螺帽結構，而其組接方式亦可隨之調整，即為使第一部件341之螺絲結構相對於鎖固部311a、電路板33而向下對應穿設，再與第二部件342的螺帽結構相互鎖固組接。換言之，即第一部件341及第二部件342之實施態樣及組裝方式並不以此為限，其係可依照實際情形而任施變化。之後，再如第5圖之步驟S63所述，將該側板311與該電路板33共同過一焊錫爐以進行焊接，而形成如第2B圖所示之組裝結構示意圖。
於另一些實施例中，如第2C圖所示，其中殼體31除了具有兩相對設置之第一側板311及第二側板312之外，更包含底板313，該底板313具有第二表面313a及第二底面313b，第二表面313a及第二底面313b係對應設置，且底板313上更具有複數個貫穿第二表面313a及第二底面313b之通孔313c，且該底板313係對應於該第一側板311及該第二側板312之底部311c、312c而固定設置，藉以可組裝成一U型之框體結構。以及，於此實施例中，鎖固模組34更可包括一第三部件343，且於本實施例中，第三部件343可為但不限為一螺絲，且該第三部件343之螺絲係對應於第二部件342之螺絲結構的內緣螺紋，故兩者可相互對應組接，即該第三部件343可由該底板313之第二底面313b向上對應穿越該底板313之通孔313c，並與該第二部件342對應連接固定，藉此以透過該鎖固模組34之第一部件341、第二部件342及第三部件343而將該第一側板311、該電路板33及該底板313共同固定組接，以形成如第2D圖所示之組裝結構示意圖。
請參閱第3圖，其係為本案第三較佳實施例之電子裝置之殼體散熱模組之結構示意圖。如圖所示，電子裝置4係具有殼體散熱模組40，且該殼體散熱模組40至少包括：殼體41、發熱元件42、電路板43以及鎖固模組44，其中殼體41具有側板411、412及底板413，且該發熱元件42係先透過固定件45而緊密鎖固於該側板411、412上，再使發熱元件42之接腳42a穿越電路板43而 設置，並同時以鎖固模組44將側板411、412及電路板43對應組立且固定設置，再將該側板411、412與電路板43共同過一焊錫爐(未圖示)以進行焊接，俾使該發熱元件42可透過鎖固模組44而與殼體41及電路板43簡便地進行組裝固定，並可經由殼體41之該側板411、412以進行大面積之傳導散熱。由此可見，於本實施例中，殼體41、發熱元件42、電路板43及鎖固模組44之組接方式大致上與前述實施例上相仿，惟於本實施例中，其鎖固模組44之結構及其鎖固方式略有變化，如第3圖所示，可見本實施例之鎖固模組44係包括第一部件441、第二部件442及第三部件443，該第一部件441係可為但不限為長型之鎖件結構，該第二部件442及第三部件443係可為但不限為一螺絲，且該第一部件441係具有引腳441a及複數個孔洞441b，當該發熱元件42已固定設置於側板411、412上之後，欲將該側板411、412與該電路板43進行組立設置時，則將該鎖固模組44之第一部件441設置於該側板411、412之內側面411a、412a上，並藉由將該第一部件441之引腳441a向下穿越該電路板43而設置，換言之，即為透過引腳441a而使該側板411、412與電路板43卡接固定，接著，再將該第二部件442由該側板411、412之外側面411b、412b對應於該第一部件441之該複數個孔洞441b而穿越該側板411、412而固定組接設置，藉此以使該側板411、412及該電路板43可藉由該鎖固模組44而組立並固定設置。此外，於本實施例中，更可透過第三部件443，其係同樣由該側板411、412之外側面411b、412b對應於底板413而穿越該側板411、412，藉此以將側板411、412與底板413進行固定組接，同時更可穩固支撐電路板43。換言之，於本實施例中，透過鎖固模組44之第一部件441、第二部件442及第三部件443而可使側板411、412、電路板43以及底板413穩固組接固定，且因發熱元件42於製程中係直接先鎖固於側板411、412上，因此其可良好的與側板411、412進行熱傳遞，且於製程中不易產生接腳損壞或是裂錫等情況，且透過鎖固模組44之組接，更可增加整體之結構強度，並使電路板43不易於組裝過程中受損毀壞。
請參閱第4圖，其係為本案第四較佳實施例之電子裝置之殼體散熱模組之結構示意圖。如圖所示，電子裝置5亦具有殼體散熱模組50，且該殼體散熱模組50亦包括：殼體51、發熱元件52、電路板53以及鎖固模組54，且殼體51亦具有側板511、512以及底板513，但不以此為限，且發熱元件52具有接腳52a，且發熱元件52同樣先以固定件55鎖固於側板511、512之內側面511a、512a上，之後再進行其他殼體51之組立程序。此實施例之殼體51、發熱元件52以及電路板53等組件之結構及設置方式均與前述實施例相仿，故不再贅述之。惟於本實施例中，其鎖固模組54亦包括第一部件541及第二部件542，且該第一部件541係可為但不限為與側板511、512一體成型之結構，即於本實施例中，第一部件541係一體成型於側板511、512之兩側端之底部，並向下延伸，而第二部件542則可為但不限為一螺絲，且該第二部件542係設置於該側板511、512之外側面511b、512b，當側板511、512與電路板53組立時，係先將一體成型於側板511、512之兩側端的第一部件541對應於電路板53之四個邊角之對應通孔(未圖示)，使該第一部件541可對應穿越電路板53而設置，藉此以將側板511、512與電路板53組立之應力平均設置於電路板53之四個邊角，且當該側板511、512對應於電路板53而組立設置後，更可透過第二部件542由側板511、512之外側面511b、512b，對應於電路板53之下方位置而穿越該側板511、512，並與底板513對應固定組接設置，藉此以使該側板511、512、電路板53以及底板513可藉由鎖固模組54之第一部件541及第二部件542而組立並固定設置。由前述不同實施態樣足見，本案之電子裝置之殼體散熱模組之鎖固模組係具有多種之實施態樣，然無論是何種實施態樣，只要能透過該鎖固模組而將殼體之側板與電路板及/或底板對應固定組接，均在本案之保護範圍中，即該鎖固模組之形態及數量係可依據實際施作情形而任施變化。此外，透過本案之鎖固模組，則其可將側板與電路板相互組立固定之應力集中於鎖固模組組接之部分，進而可有效避免發熱元件之接腳產生錫裂或是損壞之情形，同時電路 板亦不會因組裝時應力過大而導致板件或佈線電路產生破裂之問題，亦即透過本案之鎖固模組不僅可簡便地將殼體與電路板進行組接，更可有效加強結構強度。
綜上所述，本案提供一種殼體散熱模組及其組裝方法，該殼體散熱模組具有殼體、電路板、發熱元件及鎖固模組，且殼體具有至少一側板，其藉由先將發熱元件鎖固於側板上，再將側板及其上之發熱元件對應於電路板而組立，並透過鎖固模組將側板及電路板對應組接固定，再將側板及電路板共同過錫爐進行焊接，藉此，不僅完全改變傳統發熱元件需先與電路板焊接、而後再進行殼體組裝之製程，且此改良後之製程及結構係可使發熱元件緊密地與殼體固定設置，而不會產生間隙、亦無須透過額外的媒介以進行熱傳導，故其具有可直接、有效率地將熱傳導至大面積的殼體上，更能節省成本之優點。除此之外，透過鎖固模組之組接固定，使得殼體與電路板可更簡便地進行組接固定，不僅使得製程較為簡便、簡短製程時間，同時更具備能強化結構強度之優點。
縱使本發明已由上述之實施例詳細敘述而可由熟悉本技藝之人士任施匠思而為諸般修飾，然皆不脫如附申請專利範圍所欲保護者。
3‧‧‧電子裝置
30‧‧‧殼體散熱模組
311‧‧‧側板及第一側板
311a‧‧‧鎖固部
311b‧‧‧內側面
311c、312c‧‧‧底部
312‧‧‧第二側板
313‧‧‧底板
313a‧‧‧第二表面
313b‧‧‧第二底面
313c‧‧‧通孔
32‧‧‧發熱元件
34‧‧‧鎖固模組
341‧‧‧第一部件
342‧‧‧第二部件
343‧‧‧第三部件
35‧‧‧固定件

Claims (11)

  1. 一種殼體散熱模組，適用於一電子裝置，包括：一殼體，具有至少一側板；一電路板；至少一發熱元件，包括複數個接腳；以及一鎖固模組；其中，該至少一發熱元件係透過一固定件而緊密鎖固於該殼體之該至少一側板上，並以該鎖固模組將該至少一側板及該電路板對應組立且固定設置，以使該至少一發熱元件之該複數個接腳係對應穿設於該電路板之複數個通孔中，俾使該至少一發熱元件與該電路板之一佈線電性連接，再將該至少一側板與該電路板共同過一焊錫爐以進行焊接，俾使該至少一發熱元件經由該殼體之該至少一側板以進行大面積之傳導散熱。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之殼體散熱模組，其中該鎖固模組包括一第一部件及一第二部件，用以將該至少一側板與該電路板對應組接固定。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之殼體散熱模組，其中該殼體之該至少一側板包括一第一側板及一第二側板，且該第一側板及該第二側板係彼此對應設置，且該殼體更包括一底板，該底板係對應於該至少一側板之一底部而固定設置。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之殼體散熱模組，其中該鎖固模組更包括一第三部件，且該第一部件係對應於該至少一側板之一鎖固部而設置，該第二部件則由該電路板之一第一底面而向上對應穿設該電路板、該至少一側板之該鎖固部，並與該第一部件對應組接固定，該第三部件則由該底板之一第二底面向上對應穿越該底板，並與該第二部件對應連接固定，藉此以透過該鎖固模組而將該至少一側板、該電路板及該底板共同固定組接。
  5. 如申請專利範圍第3項所述之殼體散熱模組，其中該鎖固模組更包括一第三部件，且該第一部件係具有一引腳及複數個孔洞，該第一部件係設置於該至少 一側板之一內側面，並藉由將該第一部件之該引腳向下穿越該電路板而設置，再將該第二部件由該至少一側板之一外側面，對應於該第一部件之該複數個孔洞並穿越該至少一側板而固定組接設置，該第三部件同樣由該至少一側板之該外側面對應於該底板而穿越該至少一側板，並將該至少一側板與該底板進行固定組接，以穩固支撐該電路板，藉此以使該至少一側板、該電路板及該底板可藉由該鎖固模組而組立並固定設置。
  6. 如申請專利範圍第3項所述之殼體散熱模組，其中該鎖固模組之該第一部件係與該至少一側板一體成型，且該第一部件設置於該至少一側板之兩側端之底部，並向下延伸，用以對應穿設該電路板之四個邊角，以將該至少一側板及該電路板組立固定，且該第二部件設置於該至少一側板之一外側面，當該至少一側板對應於該電路板而組立設置後，可透過該第二部件由該至少一側板之該外側面，對應於該底板之位置而穿越該至少一側板以進行固定組接，藉此以使該至少一側板、該電路板及該底板可藉由該鎖固模組之該第一部件及該第二部件而組立並固定設置。
  7. 一種殼體散熱模組之組裝方法，適用於一電子裝置，該組裝方法至少包括下列步驟：(a)提供一殼體、一電路板、至少一發熱元件以及一鎖固模組，其中該殼體具有至少一側板，該至少一發熱元件包括複數個接腳；(b)將該至少一發熱元件以一固定件而緊密鎖固於該殼體之該至少一側板上；(c)將該至少一側板及該電路板對應組立，並以該鎖固模組將該至少一側板及該電路板進行固定組接設置；(c1)當該至少一側板與該電路板對應組立時，該至少一發熱元件之複數個接腳對應於該電路板之複數個通孔而穿越設置，俾使該至少一發熱元件與該電路板之一佈線電性連接；以及(d)將該至少一側板與該電路板共同過一焊錫爐以進行焊接。
  8. 申請專利範圍第7項所述之殼體散熱模組之組裝方法，其中該步驟(c1)之後更包含步驟(c2)：當該至少一側板與該電路板對應組立並固定組接設置後，再將一底板對應於該至少一側板之一底部而固定設置。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之殼體散熱模組之組裝方法，其中該鎖固模組包括一第一部件、一第二部件及一第三部件，於該步驟(c)中，係先將該第一部件係對應於該至少一側板之一鎖固部而設置，該第二部件則由該電路板之一第一底面而向上對應穿設該電路板、該至少一側板之該鎖固部，並與該第一部件對應組接固定，以使該至少一側板及該電路板進行固定組接設置；以及於該步驟(c2)中，則將該第三部件由該底板之一第二底面向上對應穿越該底板，並與該第二部件對應連接固定，藉此以透過該鎖固模組之該第一部件、該第二部件及該第三部件共同將該至少一側板、該電路板及該底板進行固定組接。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之殼體散熱模組之組裝方法，其中該鎖固模組包括一第一部件、一第二部件及一第三部件，且該第一部件係具有一引腳及複數個孔洞，於該步驟(c)中，係先將該第一部件設置於該至少一側板之一內側面，並藉由將該第一部件之該引腳向下穿越該電路板而設置，再將該第二部件由該至少一側板之一外側面，對應於該第一部件之該複數個孔洞並穿越該至少一側板而固定組接設置，以使該至少一側板及該電路板進行組立設置；以及於該步驟(c2)中，該第三部件由該至少一側板之該外側面對應於該底板而穿越該至少一側板，並將該至少一側板與該底板進行固定組接，藉此以透過該鎖固模組之該第一部件、該第二部件及該第三部件共同將該至少一側板、該電路板及該底板進行固定組接。
  11. 如申請專利範圍第8項所述之殼體散熱模組之組裝方法，其中該鎖固模組包括一第一部件及一第二部件，且該該第一部件係與該至少一側板一體成型，且該第一部件設置於該至少一側板之兩側端之底部，並向下延伸，於該步驟(c)中，係先將該第一部件對應於該電路板之四個邊角向下穿越該電路板而設置，以使該至少一側板及該電路板組立固定；以及於該步驟(c2)中，該第二部件由該至少一側 板之該外側面，對應於該底板之位置而穿越該至少一側板以進行固定組接，藉此以透過該鎖固模組之該第一部件及該第二部件共同將該至少一側板、該電路板及該底板進行固定組接。
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