JP2010056527A - 複合型シャシ冷却システム - Google Patents

Abstract

【課題】電子回路システムを冷却する改善された方法を提供すること。
【解決手段】電子回路カードを収容するシステムにおいて、電子回路カードを冷却する方法およびシステムが示される。各電子回路カードは、好ましくは発熱電子回路およびヒートシンクを含み、好ましくは、シャシのカードガイド内に配置され、把持装置を用いて定位置に固定される。ヒートシンク、カードガイド、把持装置、およびシャシの冷却壁の少なくとも１つが、発熱電子回路の伝導冷却を促進するように使用される。さらに、把持装置は、カードを定位置にしっかりと固定し、それによってカードにかかる振動（衝撃を含む）の影響を低減させることができる。さらに、空気流が電子回路カード、カードガイド、および／または冷却壁をさらに冷却する。
【選択図】図２

Description

本明細書に記載の実施形態は、シャシ内に収容された電子回路カードを冷却する方法およびシステムに関する。

電子回路筐体内に電子回路部品を収容するために、典型的にはカード式のプリント基板アセンブリが使用される。こうした電子回路カードは、中央処理装置（ＣＰＵ）、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ（ＦＰＧＡ）、デジタル信号処理装置（ＤＳＰ）、ネットワーク処理装置、グラフィック処理装置（ＧＰＵ）、メモリ装置、通信インターフェイス、通信バスなど、既製の、または注文設計された電子回路部品を収容することができる。これらの部品は通常、動作時に熱を生じる。かかる発熱電子回路を含む電子回路カードは、例えば、航空電子工学、運輸、または通信の分野で使用され得る。

改善された性能を示すより新しい電子回路部品が開発されるにつれて、こうした電子回路部品はまた、前世代の電子回路部品よりも多くの電力を取り込み、より多くの熱を生じることがある。この追加の熱は、電子回路システムが過熱しないように保証するために、カードおよびシャシから放散または除去される必要がある。さらに、電子回路システムは、民間機または軍用機など、かなりの振動を受ける環境に配備される場合がある。したがって、現代の電子回路システム設計は、少なくとも電子回路カード上の電子回路部品の熱放散、ならびに振動の存在下での電子回路カードおよびシャシの構造支持をもたらす課題に対処する必要がある。

現在の既成の対流冷却および伝導冷却技術はどちらも、個々ではこれらの課題の全てを解決できない。したがって、こうした種類のシステムを冷却する改善された方法が望まれる。

シャシ内の電子回路の冷却および固定を改善するために、伝導ベース冷却および対流ベース冷却の両方を用いた複合型冷却システムが導入される。このシステムでは、対流冷却シャシが、熱伝導用に設計されたカードガイド、冷却壁、またはカードガイドと冷却壁の両方を用いて熱を放散させるように改変され得る。

電子回路カードは、シャシ内に固定される。好ましくは、電子回路カードはそれぞれ、発熱電子回路と、これらの発熱電子回路に結合されたヒートシンクとを備える。電子回路カードは、各カード上のヒートシンクが、好ましくはカードガイドおよび／または冷却壁に結合され、それによって熱が発熱電子回路からヒートシンクを介してカードガイドおよび／または冷却壁に放散するようにシャシ内に配置される。

さらに、各電子回路カードは、好ましくは楔係止部などの把持装置を用いてシャシ内に固定される。把持装置は、２つの目的を果たし得る。第一に、把持装置は、好ましくは熱伝導材料からなり、好ましくは電子回路カード上のヒートシンクと、シャシのカードガイドおよび／または冷却壁とのどちらにも結合される。したがって、把持装置は、熱を発熱電子回路から電子回路カード上のヒートシンクを介してカードガイドおよび／または冷却壁に伝導除去することができる。第二に、把持装置は、電子回路カードをシャシ内のカードガイド、またはスロット内にしっかりと固定し、それによって電子回路カードにかかる振動（衝撃を含む）の影響を低減させることができる。

さらに、各電子回路カードは、メザニンカードを電子回路カード内に挿入するのを支持するメザニンカード取付け位置を備えることができる。メザニンカードは、電子回路カードの補助メモリ、処理能力、または他の機能を高めることができる。電子回路カード内にこのように挿入されたメザニンカードは、伝導、対流、またはそれらの両方によって冷却され得る。

シャシはまた、電子回路カード上にわたって空気を流し、シャシの空気孔から排気し、それによってカードを冷却する１つまたは複数のファンを備えたファンユニットを含むことができる。あるいは、シャシは、１つまたは複数の外部ファンによって、または他の冷却技術によって冷却されてもよい。使用される対流技術にかかわらず、好ましくは空気流がもたらされ、それによって電子回路カード上の発熱電子回路、（１つまたは複数の）ヒートシンク、および（１つまたは複数の）冷却壁をさらに冷却する。

こうした構成によって、好ましくは、伝導冷却電子回路システムが、低コストの対流冷却シャシ内で支持されることが可能となる。さらに、電子回路カードが受ける振動を緩和することによって、かかる電子回路システムは、民間および軍用の航空電子システムに配備されることが可能となる。

上記およびその他の態様ならびに利点は、以下の詳細な説明を、添付の図面を適宜参照しながら読めば当業者には明らかとなろう。さらに、前述の概要は単なる例示にすぎず、特許請求される本発明の範囲を限定することを意図するものではないことを理解されたい。

複合型シャシ冷却システムの図である。 複合型シャシ冷却システムの別の図である。 電子回路カードをカードガイド内に固定する楔係止部の図である。 シャシ内の電子回路カードを冷却する方法の流れ図である。 シャシ内の電子回路カードを冷却する方法の別の流れ図である。

１つまたは複数の電子回路カードを含む電子回路シャシは、航空電子システム（軍用機および民間機など）、運輸システム（自動車、列車、および軍用車両など）、および電気通信システム（回線およびパケット切換装置など）、ならびに他の種類のシステムに使用され得る。システムの目的にかかわらず、このようなシャシは通常、（１）過熱を回避すること、および（２）システムにかかる振動の影響を低減させること、の少なくとも２つの設計目標を条件とする。

電子回路部品は熱を生じ、一般に、部品がより強力になればなるほど、それらの部品は典型的にはより多くの熱を生じる。したがって、より新しく、より高度な電子回路部品がこれらのシステム内に配備されるにつれて、冷却技術の改善の必要が増してくる。電子回路が過熱すると、その電子回路は誤った結果を生じ、断続的に故障するか、または完全に故障する恐れがある。

電子回路システムは、振動を受ける場面に配備されることがある。例えば、民間機または軍用機内の航空電子システムは、通常の飛行行程で振動を受けることがある。特に激しい振動によって、電子回路が突然故障するか、または不良となる可能性がある。より多くの航空機製造業者が、航空機が機械的にではなく、電子的に制御される「フライ・バイ・ワイヤ（ｆｌｙ−ｂｙ−ｗｉｒｅ）」設計を採用するにつれて、電子回路を振動弾性様式で収容することが重要となってくる。

典型的には、電気通信システムは、電気通信サービスプロバイダの中央局など、通常設定では最小の振動しか受けない。しかし、電気通信システムは、地震または爆発によって生じ得る振動に耐えるように設計されることが望ましい。さらに、移動無線基地局または他の種類の電気通信装置が、軍隊、国家安全、または災害復旧の目的で配備されることがある。かかるシステムは、好ましくは、こうした設定に伴う振動に耐えるように設計される。

電子回路を冷却する２つの一般的な方法は、対流冷却および伝導冷却である。対流冷却は、典型的には、液体または気体を利用して、ある場所から別の場所に熱を伝達し、その対流は自由でも強制でもよい。自由対流冷却は、温度勾配または対流電流による熱の自然流を利用する。強制対流冷却は、空気流を能動的にもたらすファン、真空、またはポンプなどの外部の動作源を使用し、それによって熱を伝達する。

強制対流の一例として、電子回路を収容したシステムは、１つまたは複数のファンユニットを用いて、電子回路カード上の電子回路部品上にわたって強制空気流を促し、それによってこれらの部品を冷却することができる。結果として生じる加熱空気は、その後シャシから排気される。ファンは、シャシ内部にあっても、またはシャシ外部にあるか、もしくはその他の形でシャシから分離されていてもよい。

対流冷却は、簡単かつ費用効果が高い（例えば、対流冷却電子回路カードには、ヒートシンクが必要でなくてもよい）という点で有利である。しかし、既成の対流冷却システムの実装では、振動に対する抵抗が弱いことがある。

伝導冷却は、より温かい物体からより冷たい物体への熱の自然流を利用する。電子回路カードでは、この伝導冷却は通常、カードの発熱電子回路をヒートシンクに結合させることを含む。ヒートシンクは、アルミニウム、銅、黒鉛、炭素繊維、または他のいくつかの元素、化合物、もしくは合金から構成され得る。ヒートシンクは、好ましくは、カード上の電子回路部品によって生じた熱を発熱電子回路から移動除去し、さらにシャシ内に組み込まれた冷却壁などの冷却部品に熱を伝導することができる。冷却壁もやはり、好ましくは、アルミニウム、銅、黒鉛、炭素繊維、または他のいくつかの元素、化合物、もしくは合金から構成され、シャシから熱を放散させる働きをし得る。

伝導冷却は、典型的には対流冷却よりも効果的に熱を伝達する。さらに、既成の伝導冷却電子回路カードは、既成の対流冷却電子回路カードよりも振動に耐えるように設計され得る。しかし、伝導冷却には典型的にはヒートシンク、１つまたは複数の冷却壁、および場合によっては注文設計が必要となり、したがって、シャシおよび電子回路カードの両方の費用および複雑さが増大することになる。

したがって、対流冷却システムの低費用を、伝導冷却システムの優れた熱伝達と組み合わせて、システムの電子回路部品を冷却するとともに、それらの電子回路部品を振動から保護する複合型シャシ冷却システムを形成することが望ましい。好ましい実施形態は、熱伝導または熱放散カードガイドおよび冷却壁を加えることによって、対流冷却シャシを改変することを含む。こうした改変は、電子回路カードがカードガイドおよび／または冷却壁に熱的に結合されるように、改変されたシャシ内に電子回路カードを固定することによって利用され得る。

改変されたシャシ内の電子回路カードのこのような構成は、対流技術によってさらに冷却され得る。例えば、対流冷却は受動でもよく、したがって、自然対流を利用して電子回路カードから熱を伝達除去することができる。あるいは、対流冷却は能動でもよいが、自己内蔵ファンを使用しなくてもよい。例えば、航空機に使用されるかかるシステムは、航空機から供給される冷却空気を利用することができる。この場合、シャシは、航空機側の気密封止部と嵌合するオリフィスを含むことができる。シャシは、好ましくはこのインターフェイスを用いて航空機の空冷システムにアクセスし、その際に、シャシは冷却空気へのアクセスを得る。別の代替例として、シャシは、電子回路カード上にわたって空気を押し流す１つまたは複数のファンユニットを含んでもよい。

そのように構成される場合、複合型対流伝導冷却用に改変された対流冷却シャシは、伝導冷却シャシよりも簡単な設計で、かつ費用効果がより高いものとなり得るが、既成の対流冷却シャシに比べてより優れた冷却を示す。さらなる代替例も同様に可能である。以下の説明は、かかる複合型冷却システムの好ましい実施形態を対象とするが、この説明は、これらの実施形態のみに限られるものと解釈されるべきではない。

Ｉ．複合型シャシ冷却システム
図１は、例示的シャシの上面図１００を示す。好ましくは、このシャシは、対流冷却と伝導冷却との組合せを容易にするように改変された対流冷却シャシである。シャシは壁１１２を備え、この壁１１２は、１つまたは複数の冷却壁（図示せず）を含むことができる。シャシはまた、複数のスロット１２０、１２２、１２４、１２６、１２８、１３０、１３２を備え、それぞれ電子回路カードを固定するためのものである。しかし、シャシが動作するために、これらのスロットのそれぞれに電子回路カードが配置される必要はない。１つまたは複数の壁１１２は、電子回路カードをスロット１２０、１２２、１２４、１２６、１２８、１３０、１３２内に滑り込ませやすくするカードガイドを含むか、またはそこに結合され得る。

電子回路カードは、それだけに限られるものではないが、ねじ、クリップ、クランプ、および楔係止部を含めた様々な種類の固締装置によって、これらのスロット内に固定され得る。電子回路カードをシャシに結合させることによって、電子回路カード上の構成部品（例えば、ヒートシンク）と、シャシのカードガイドおよび／または冷却壁との間に熱接続を形成することができる。このようにして、熱が電子回路カード上の発熱電子回路から伝導除去され、それによって発熱電子回路を冷却する。

スロット１２０、１２２、１２４、１２６、１２８、１３０、１３２は、２種類以上の電子回路カードを固定することができる。例えば、これらのスロット内に収容される電子回路カードの種類には、計算を容易にする処理カード、処理カードとシャシ外部にある装置との間の通信を容易にするインターフェイスカード、シャシ内のカード間の通信を容易にする切換カード、およびシャシ内の電子回路カードに電力を供給する電源カードが含まれ得る。

単一の電子回路カードは、シャシ内の２つ以上のスロットを利用するように設計され得る。さらに、スロット１２０、１２２、１２４、１２６、１２８、１３０、１３２のいくつかは空のままでもよく、これは、それらのスロットの使用がシステムによって求められないか、またはシャシ内に配置された電子回路カードにわたる空気流を増大させるためである。

空気流１１０は、シャシおよびスロット１２０、１２２、１２４、１２６、１２８、１３０、１３２内に固定された電子回路カードに対流冷却をもたらす。空気流１１０は、好ましくは、吸気孔（図示せず）および排気孔（やはり図示せず）によって促進される。かかる空気孔は、シャシ内の様々な位置、例えば、シャシの側壁、頂部、または底部に配置されてもよい。さらに、シャシはまた、空気流１１０をシャシ中に押し流し、電子回路カード上のどのような発熱電子回路および／またはヒートシンクもさらに冷却する１つまたは複数のファンユニットを含むことができる。好ましくは、これらのファンユニットは、全ての電子回路カード、ならびにシャシ内の他の構成部品に十分な冷却をもたらすように配置される。

しかし、本明細書に記載の上記およびその他の構成部品の構成は、単なる例示の目的で記載されるにすぎないことを理解されたい。他の構成および構成部品（例えば、装置、インターフェイス、機能、構成部品の順序など）が追加または使用されてもよく、また、いくつかの構成部品は全く省略されてもよい。

図２は、例示的シャシの側面図２００を示す。側面図２００では、シャシの内部がよりよく表示されるように、シャシの２つの側面および頂部は示されていない。シャシは、構成部品の中でもとりわけ、電子回路カードをシャシ内に配置し、固定しやすくするカードガイド２０２を備える。好ましくは、シャシは、対流冷却と伝導冷却との組合せを容易にするように改変された対流冷却シャシである。かかる改変は、アルミニウム、銅、黒鉛、炭素繊維、または他のいくつかの元素、化合物、もしくは合金などの熱伝導材料から作成されたカードガイド２０２を使用することを含むことができる。そうすることによって、カードガイドおよびシャシのどのような周囲部品も冷却壁として使用されることが可能となり、したがって、電子回路カードから熱がさらに放散することになる。

側面図２００は、電子回路カード２１０を含む。当然ながら、２枚以上の電子回路カードがシャシ内に配置されてもよいが、単なる説明の目的で、１枚の電子回路カード２１０が示されている。電子回路カード２１０は、ヒートシンク２１２、メザニンカード２１４、および楔係止部２１６を備える。発熱電子回路は、好ましくは、電子回路カード２１０上のヒートシンク２１２下に配置される。これらの発熱電子回路には、それだけに限られるものではないが、ＣＰＵ、ＡＳＩＣ、ＦＰＧＡ、ＤＳＰ、ネットワーク処理装置、ＧＰＵ、メモリ装置、通信インターフェイス、通信バスなどが含まれ得る。ヒートシンク２１２は、好ましくは基材（ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）、例えば熱グリース、熱ゲル、または熱界面材料を介してこれらの発熱電子回路に結合される。基材は、シリコン、ガラス、ポリマー、または他の元素もしくは化合物からなることができる。かかる基材の例は、Ｔｈｅｒｍａｇｏｎ、富士高分子工業株式会社（ＦｕｊｉＰｏｌｙ）、およびＨｏｎｅｙｗｅｌｌを含めた会社によって製造される。

この構成によって、熱が発熱電子回路からヒートシンク２１２に伝導除去されることが可能となる。熱伝達を促進するために、ヒートシンク２１２は、アルミニウム、銅、黒鉛、炭素繊維、または他のいくつかの元素、化合物、もしくは合金で作成され得る。ヒートシンク２１２は、好ましくは、ヒートシンク２１２によって吸収された熱が効果的に放散されるように、広い表面積で構築される。

メザニンカード２１４は、好ましくは、電子回路カード２１０上のメザニン取付け位置またはスロット（図示せず）内に挿入される付属またはドーターカード装置である。メザニンカード２１４は、電子回路カード２１０の補助メモリ、処理能力、または他の機能を高めることができる。例えば、メザニンカード２１４は、ＣＰＵ、ＡＳＩＣ、ＦＰＧＡ、ＤＳＰ、ネットワーク処理装置、ＧＰＵ、メモリ装置、通信インターフェイス、および／または通信バスを含むことができる。電子回路カード２１０内にそのように挿入されたメザニンカード２１４は、ヒートシンク２１２と結合されることができ、それによって伝導によりメザニンカード２１４を冷却する。メザニンカードスロットは、ＰＣＩ Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｃｏｍｐｕｔｅｒｓ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｅｒｓ Ｇｒｏｕｐ（ＰＩＣＭＧ）、Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｍｅｚｚａｎｉｎｅ Ｃａｒｄ（ＡＭＣ）仕様、ＰＣＩ Ｍｅｚｚａｎｉｎｅ Ｃａｒｄ（ＰＭＣ）仕様、Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ ｏｆ Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ ａｎｄ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｓ（ＩＥＥＥ）１３８６標準、または他の適当な任意の業界標準もしくは登録商標技術と適合し得る。

電子回路カード２１０は、好ましくは、楔係止部２１６を用いてシャシに固定される。一時的に図３を参照すると、上面図３００は、電子回路カード２１０の一部分を示し、この図では、電子回路カード２１０が、カードガイド２０２内に挿入されている。楔係止部２１６は弛緩位置にあり、したがって楔係止部２１６とカードガイド２０２との間に間隙が残っている。しかし、楔係止部２１６の上面にある六角ねじ３０２を回転させることによって、楔係止部２１６が拡張し、それによって間隙が埋まり、電子回路カード２１０をカードガイド２０２にしっかりと結合させることになる。このようにして、楔係止部２１６は、電子回路カード２１０にかかる振動の影響を緩和する。楔係止部２１６もやはり、アルミニウム、銅、黒鉛、炭素繊維、または他のいくつかの元素、化合物、もしくは合金などの熱伝導材料を含むことができる。したがって、楔係止部２１６は、電子回路カード２１０上の発熱電子回路から、またはヒートシンク２１２から、カードガイド２０２を備えるか、またはそこに結合された冷却壁への熱伝達をさらに促進することができる。

楔係止部２１６は、電子回路カードをカードガイド内に固定するために使用され得る把持装置の好ましい実施形態である。追加の好ましい実施形態は、電子回路カードを固定する他の種類の把持装置または手段を含むことができ、それらは図３に示されるものと同様の構成、または異なる構成で使用され得る。

図２に戻ると、空気流１１０は、ヒートシンク２１２および／または、電子回路カード２１０およびメザニンカード２１４上の発熱電子回路からの熱を放散させることによって、電子回路カード２１０およびメザニンカード２１４に対流冷却をもたらす。空気流１１０はまた、冷却壁および／またはカードガイド２０２など、シャシ内の他の構成部品を冷却することができる。図２は、空気流１１０が特定の位置からシャシ内に入る様子を示すが、空気流１１０はあるいは、１つまたは複数の異なる位置からシャシ内に入ることができ、様々な経路に沿って流れることができ、また、シャシの内側または外側のいずれかにある１つまたは複数のファンユニットによって生成され得る。あるいは、強制空気流が、ポンプ、真空、または他の手段によって供給されてもよい。

しかし、本明細書に記載の上記およびその他の構成は、単なる例示の目的で記載されるにすぎないことを理解されたい。したがって、他の構成および他の構成部品（例えば、機械、インターフェイス、機能、機能の順序など）が代わりに使用されてもよく、また、いくつかの構成部品は全く省略されてもよいことが当業者には理解されよう。
ＩＩ．例示的複合型冷却方法
以下で説明される方法はそれぞれ、例示の目的である。各方法において、より多くの、またはより少ないステップが使用されてもよく、諸ステップは、以下に示される順序とは異なる順序で実行されてもよい。さらに、これらの方法は、複数の構成において互いに組み合わされてもよい。しかし、好ましい実施形態は、これらの方法、またはこれらの方法のどのような組合せにも限定されるものではない。さらに、これらの方法のあるステップは、特定の装置または要素によって実行されるものとして以下で説明されるが、これらのステップは、あるいは他の装置または要素によって実行されてもよい。

図４は、シャシ内の電子回路カードを冷却する流れ図４００を示す。ステップ４１０で、第１の電子回路カード上の第１のヒートシンクが、シャシ内の第１のカードガイドに結合される。この結合は、好ましくは、第１の電子回路カードから熱を伝導する第１の把持装置を使用することによって実現される。第１の把持装置はまた、第１の電子回路カードをシャシ内にしっかりと固定し、それによって振動の影響を低減させることができる。第１の把持装置は、楔係止部でよい。この構成によって、好ましくは、第１の電子回路カード上の発熱電子回路から、第１のヒートシンクおよび第１の把持装置を介した第１のカードガイドへの熱伝導が可能となる。

第１の電子回路カードはまた、メザニンカード取付け位置を含むことができる。メザニンカードがメザニンカード取付け位置内に取り付けられると、熱が好ましくはメザニンカードから第１のヒートシンクに伝導され、それによってメザニンカードを冷却する。

ステップ４１２で、第２の電子回路カード上の第２のヒートシンクが、シャシ内の第２のカードガイドに結合される。この結合は、好ましくは、第２の電子回路カードから熱を伝導する第２の把持装置を使用することによって実現される。第２の把持装置はまた、第２の電子回路カードをシャシ内にしっかりと固定し、それによって振動の影響を低減させることができる。第２の把持装置もやはり、楔係止部でよい。第１の電子回路カードの構成と同様に、この構成によって、好ましくは、第２の電子回路カード上の発熱電子回路から、第２のヒートシンクおよび第２の把持装置を介した第２のカードガイドへの熱伝導が可能となる。第１の電子回路カードと同様に、第２の電子回路カードもやはり、第２の電子回路カード内に取り付けられたメザニンカードが、第２のヒートシンクよって冷却されることになるように、メザニンカード取付け位置を含むことができる。

ステップ４１４で、空気流がもたらされ、第１および第２の電子回路カードをさらに冷却する。空気流は、自然対流によって、シャシ内部もしくはシャシ外部のいずれかにあるファンによって促される空気によって、または他の手段によって生成され得る。空気流はまた、より多くの電子回路カード、ならびにメザニンカード、カードガイド、および冷却壁など、他のシャシ構成部品を冷却することができる。

図５は、シャシ内の電子回路カードを冷却する流れ図５００を示す。ステップ５１０で、第１の熱接続が、シャシのカードガイド内に固定された電子回路カードと、シャシの冷却壁との間で維持される。好ましくは、冷却壁は、シャシから熱を放散させるように構成される。ステップ５１２で、第２の熱接続が、把持装置を介して、電子回路カードと冷却壁との間で維持される。好ましくは、把持装置は電子回路カードから熱を伝導する。把持装置はまた、電子回路カードをカードガイド内にしっかりと固定し、それによって振動の影響を低減させることができる。把持装置は、楔係止部でよい。第１および第２の熱接続によって、好ましくは、電子回路カード上の発熱電子回路からの熱が冷却壁へと伝導されることが可能となり、そこで熱は放散される。

ステップ５１４で、第３の熱接続が、電子回路カード上のメザニン取付け位置内に取り付けられたメザニンカードと、電子回路カード上のヒートシンクとの間で維持される。この構成を用いると、第３の熱接続によってメザニンカードからヒートシンクへと熱が伝導され、次いで、第１および第２の熱接続によってヒートシンクから冷却壁へと伝導される。ステップ５１６で、空気流がメザニンカードを含めて電子回路カードを冷却するようにもたらされる。空気流は、自然対流によって、シャシ内部もしくはシャシ外部のいずれかにあるファンによって促される空気によって、または他の手段によって生成され得る。空気流はまた、他の電子回路カード、ならびにカードガイドおよび冷却壁などシャシの他の部品を冷却することができる。

本発明の例示的な実施形態が上記で説明されてきた。しかし、特許請求の範囲によって定義される本発明の真の範囲および趣旨から逸脱することなく、これらの実施形態に変更および改変が行われ得ることが当業者には理解されよう。

１００ 上面図
１１０ 空気流
１１２ 壁
１２０ スロット
１２２ スロット
１２４ スロット
１２６ スロット
１２８ スロット
１３０ スロット
１３２ スロット
２００ 側面図
２０２ カードガイド
２１０ 電子回路カード
２１２ ヒートシンク
２１４ メザニンカード
２１６ 楔係止部
３００ 上面図
３０２ 六角ねじ
４００ 流れ図
４１０ ステップ
４１２ ステップ
４１４ ステップ
５００ 流れ図
５１０ ステップ
５１２ ステップ
５１４ ステップ
５１６ ステップ

Claims (3)

1. シャシ内の電子回路カードを固定し、冷却するシステムであって、
   （ｉ）発熱電子回路と、（ｉｉ）前記発熱電子回路と結合され、前記発熱電子回路から熱を伝導除去するヒートシンクとを含む電子回路カードと、
   前記電子回路カードの配置を操向し、前記電子回路カードから熱を放散させるカードガイドを収容した前記シャシと、
   前記電子回路カードを前記カードガイドに固定する把持装置であって、それによって（ｉ）前記ヒートシンクが前記カードガイドと結合され、それによって前記ヒートシンクから前記カードガイドに熱を放散させ、（ｉｉ）前記ヒートシンクが前記把持装置に結合され、前記把持装置が前記カードガイドに結合され、それによって前記把持装置を介して前記ヒートシンクから前記カードガイドに熱をさらに放散させ、かつ（ｉｉｉ）前記電子回路カードが前記カードガイドにしっかりと固定され、それによって振動の影響を低減させる把持装置と、を備えるシステム。
2. 請求項１に記載のシステムにおいて、前記電子回路カードを冷却する空気流をさらに含む、システム。
3. 請求項２に記載のシステムにおいて、
   前記シャシが、空気孔およびファンユニットをさらに収容し、前記ファンユニットが、前記電子回路カード上にわたって前記空気流を押し流し、前記空気孔を介して前記空気流を前記シャシから放出させる、システム。

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