JPH01286396A - 電子装置 - Google Patents
電子装置Info
- Publication number
- JPH01286396A JPH01286396A JP11772988A JP11772988A JPH01286396A JP H01286396 A JPH01286396 A JP H01286396A JP 11772988 A JP11772988 A JP 11772988A JP 11772988 A JP11772988 A JP 11772988A JP H01286396 A JPH01286396 A JP H01286396A
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- JP
- Japan
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- board
- printed circuit
- back wiring
- heat
- circuit board
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- Pending
Links
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 10
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 5
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
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- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
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- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
乙の発明は、効果的な放熱構造を有する電子装置に関す
るものである。
るものである。
第４図は従来の箱形の電子装置を示す斜視図であり、図
において、１はプリント基板、２はこのプリント基板１
に搭載された電子部品、３はプリント基板１を収容する
筐体、４は筐体３の背面に取付けたバックワイヤリング
ボード、５はプリント基板１およびバックワイヤリング
ボード４に取付け、相互の電気接続を行うコネクタ、６
は電子装置が動作した場合の対流空気を示す。
において、１はプリント基板、２はこのプリント基板１
に搭載された電子部品、３はプリント基板１を収容する
筐体、４は筐体３の背面に取付けたバックワイヤリング
ボード、５はプリント基板１およびバックワイヤリング
ボード４に取付け、相互の電気接続を行うコネクタ、６
は電子装置が動作した場合の対流空気を示す。
この従来のものでは、プリント基板１を筐体３に挿入し
、プリント基板１とバックワイヤリングボード４をコネ
クタ５によって電気的に接続する。
、プリント基板１とバックワイヤリングボード４をコネ
クタ５によって電気的に接続する。
電子回路を動作させろと電子部品２に発生する熱によっ
て自然対流現象が起こり、対流空気６によって電子部品
２が冷却される。また熱せられた電子部品２から装置内
の空気を介して筐体３あるいはバックワイヤリングボー
ド４に伝導する熱や、電子部品２の表面から直接放射さ
れて伝わる熱によって装置全体が熱せられ、外面から外
気に放射または対流によって放熱され、電子部品２が冷
却される。
て自然対流現象が起こり、対流空気６によって電子部品
２が冷却される。また熱せられた電子部品２から装置内
の空気を介して筐体３あるいはバックワイヤリングボー
ド４に伝導する熱や、電子部品２の表面から直接放射さ
れて伝わる熱によって装置全体が熱せられ、外面から外
気に放射または対流によって放熱され、電子部品２が冷
却される。
この従来の電子装置は思上のように構成されているので
、電子部品は主（こ装置内の空間を対流する対流空気に
よる冷却ルートと、装置内空気温度の上昇による伝熱や
、電子部品の表面からの直接放射によって筐体あるいは
バックワイヤリングボードに伝熱された熱が装置外面か
ら放熱される冷却ルートによって冷却される。従って電
子部品を高密度実装する場合、空気の対流が制限される
ので、高密度実装にも限界がある。
、電子部品は主（こ装置内の空間を対流する対流空気に
よる冷却ルートと、装置内空気温度の上昇による伝熱や
、電子部品の表面からの直接放射によって筐体あるいは
バックワイヤリングボードに伝熱された熱が装置外面か
ら放熱される冷却ルートによって冷却される。従って電
子部品を高密度実装する場合、空気の対流が制限される
ので、高密度実装にも限界がある。
また電子部品から筐体あるいはバックワイヤリングボー
ドへの伝熱ルートの熱抵抗が高く、装置外面からの放熱
がわずかしかない等の問題点があった。
ドへの伝熱ルートの熱抵抗が高く、装置外面からの放熱
がわずかしかない等の問題点があった。
この発明はこのような問題点を解消するためになされた
もので、電子部品の冷却を効率よく行うこの発明に係る
電子装置は、背面にバックワイヤリングボード設けられ
た筐体に電子部品が装着されたプリント基板を実装する
ものにおいて、バックワイヤボードとプリント基板を結
合するコネクタに設けられた電気接続用のコネクタ端子
を介してプリント基板の熱をバックワイヤリングボード
に伝導するようにしたものである。
もので、電子部品の冷却を効率よく行うこの発明に係る
電子装置は、背面にバックワイヤリングボード設けられ
た筐体に電子部品が装着されたプリント基板を実装する
ものにおいて、バックワイヤボードとプリント基板を結
合するコネクタに設けられた電気接続用のコネクタ端子
を介してプリント基板の熱をバックワイヤリングボード
に伝導するようにしたものである。
この発明におけるコネクタ端子を利用したプリント基板
からバックワイヤリングボードへの伝熱は熱源である電
子部品からバックワイヤリングボードの外面までの熱抵
抗を下げ、電子部品の冷却を能率よく行うことができる
。
からバックワイヤリングボードへの伝熱は熱源である電
子部品からバックワイヤリングボードの外面までの熱抵
抗を下げ、電子部品の冷却を能率よく行うことができる
。
以下この発明の一実施例を第１図および第２図にもとづ
いて説明する。
いて説明する。
即ち第１図および第２図において、７はプリント基板１
の第１層に設けた大面積鋼箔、８はプリント基板１の第
２層に設けた大面積銅箔、９はバックワイヤリングボー
ド４に設けた大面積鋼箔、ｌＯはプリント基板１の第１
層の大面積銅箔７および第２層の大面積銅箔８ならびに
バックワイヤリングボード４上に設けた大面積銅箔９に
接続されたコネクタ端子、１１はプリント基板上の伝熱
ルート、１２はバックワイヤリングボードからの放熱ル
ートである。なお、その他の構成は第４図に示す従来の
ものと同様であるので説明を省略する。
の第１層に設けた大面積鋼箔、８はプリント基板１の第
２層に設けた大面積銅箔、９はバックワイヤリングボー
ド４に設けた大面積鋼箔、ｌＯはプリント基板１の第１
層の大面積銅箔７および第２層の大面積銅箔８ならびに
バックワイヤリングボード４上に設けた大面積銅箔９に
接続されたコネクタ端子、１１はプリント基板上の伝熱
ルート、１２はバックワイヤリングボードからの放熱ル
ートである。なお、その他の構成は第４図に示す従来の
ものと同様であるので説明を省略する。
このように構成されたものでは、電子部品２は自然対流
および装置外面からの放射または対流によって冷却され
るのはもちろん、プリント基板１に設けた第１層の大面
積銅箔７や第２Ｒの大面積銅箔８に電子部品２の熱が伝
わり、続いてそれらの大面積鋼箔に接続されｔ：コネク
タ端子ｌＯによってバックワイヤリングボード４上に設
けた大面積銅箔９に導かれる。この場合の伝熱ルートは
、プリント基板１を伝熱ルート１１のように伝わり、コ
ネクタ端子ｌＯを介してバックワイヤリングボード４か
ら放熱ルー）１２に沿って伝熱する。
および装置外面からの放射または対流によって冷却され
るのはもちろん、プリント基板１に設けた第１層の大面
積銅箔７や第２Ｒの大面積銅箔８に電子部品２の熱が伝
わり、続いてそれらの大面積鋼箔に接続されｔ：コネク
タ端子ｌＯによってバックワイヤリングボード４上に設
けた大面積銅箔９に導かれる。この場合の伝熱ルートは
、プリント基板１を伝熱ルート１１のように伝わり、コ
ネクタ端子ｌＯを介してバックワイヤリングボード４か
ら放熱ルー）１２に沿って伝熱する。
なお上記実施例では、プリント基板内の伝熱に大きな面
積を持つ銅箔７．８を使用したが、第３図に示すように
特に高発熱の電子部品１３にヒートパイプ１４を設は専
用伝熱コンタクト１５を介してバックワイヤリングボー
ド４上の大面積銅箔９あるいは外面に面した放熱板１６
に導く構成を併用すると、より効果的な電子部品２の冷
却が可能となる。
積を持つ銅箔７．８を使用したが、第３図に示すように
特に高発熱の電子部品１３にヒートパイプ１４を設は専
用伝熱コンタクト１５を介してバックワイヤリングボー
ド４上の大面積銅箔９あるいは外面に面した放熱板１６
に導く構成を併用すると、より効果的な電子部品２の冷
却が可能となる。
またプリント基板の積層基材をアルミニウム基材とする
とさらに効果が上がることはいうまでもない。
とさらに効果が上がることはいうまでもない。
上記のようにこの発明による装置は、プリント基板とワ
イヤリングボードを電気接続するコネクタ端子を熱伝達
に利用したので、放熱のための構造部品を付加すること
なく高い放熱効果が得られ、発生熱量当な９の実装密度
を上げることができ、軽量で低コストの電子装置が得ら
れる。
イヤリングボードを電気接続するコネクタ端子を熱伝達
に利用したので、放熱のための構造部品を付加すること
なく高い放熱効果が得られ、発生熱量当な９の実装密度
を上げることができ、軽量で低コストの電子装置が得ら
れる。
第１図および第２図は、この発明の一実施例を示す図で
、第１図は側断面図、第２図は要部平面図、第３図はこ
の発明の他の実施例を示す側断面図、第４図は従来のこ
の種電子装置を示す説明図の斜視図である。 図中、１はプリント基板、２は電子部品、３は筐体、４
はバックワイヤリングボード、５はコネクタ、１０はコ
ネクタ端子である。 尚、図中同一符号ζよ同−又は相当部分を示す。 第１図 ４．ｊ Ｊ Ｊ フネク７ ／／ＩＯ：
コネク７廿詰午 第２［濁 ・＋＊ｋ Ｏ非挟貸 第８図 第４図 手続補正書（自発）
、第１図は側断面図、第２図は要部平面図、第３図はこ
の発明の他の実施例を示す側断面図、第４図は従来のこ
の種電子装置を示す説明図の斜視図である。 図中、１はプリント基板、２は電子部品、３は筐体、４
はバックワイヤリングボード、５はコネクタ、１０はコ
ネクタ端子である。 尚、図中同一符号ζよ同−又は相当部分を示す。 第１図 ４．ｊ Ｊ Ｊ フネク７ ／／ＩＯ：
コネク７廿詰午 第２［濁 ・＋＊ｋ Ｏ非挟貸 第８図 第４図 手続補正書（自発）
Claims (1)
- バックワイヤリングボードが背面に設けられた筐体、
この筐体に実装され電子部品が装着されたプリント基板
、このプリント基板と上記バックワイヤリングボードを
結合するコネクタ、このコネクタに設けられた電気接続
用のコネクタ端子、このコネクタ端子を介して上記プリ
ント基板の熱を上記バックワイヤリングに伝導する手段
を備えた電子装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11772988A JPH01286396A (ja) | 1988-05-12 | 1988-05-12 | 電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11772988A JPH01286396A (ja) | 1988-05-12 | 1988-05-12 | 電子装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01286396A true JPH01286396A (ja) | 1989-11-17 |
Family
ID=14718839
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11772988A Pending JPH01286396A (ja) | 1988-05-12 | 1988-05-12 | 電子装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01286396A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010056527A (ja) * | 2008-08-27 | 2010-03-11 | Honeywell Internatl Inc | 複合型シャシ冷却システム |
| JP2010245315A (ja) * | 2009-04-07 | 2010-10-28 | Kobe Steel Ltd | 基板ユニット |
| JP2012195525A (ja) * | 2011-03-18 | 2012-10-11 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 電子制御装置 |
-
1988
- 1988-05-12 JP JP11772988A patent/JPH01286396A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010056527A (ja) * | 2008-08-27 | 2010-03-11 | Honeywell Internatl Inc | 複合型シャシ冷却システム |
| JP2010245315A (ja) * | 2009-04-07 | 2010-10-28 | Kobe Steel Ltd | 基板ユニット |
| JP2012195525A (ja) * | 2011-03-18 | 2012-10-11 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 電子制御装置 |
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