CN103793027B - 阻流装置及夹层卡组合 - Google Patents

Abstract

本发明揭露一种阻流装置及夹层卡组合，夹层卡组合应用于包含壳体的计算机系统中。夹层卡组合包含夹层卡以及阻流装置。夹层卡可拆卸地设置于壳体中，并包含电路板。电路板分隔地位于壳体的底板上方。阻流装置包含卡合件、阻流板以及弹性件。卡合件用以卡合电路板。阻流板枢接至卡合件，借以相对卡合件转动于收合位置与展开位置之间。弹性件压缩于卡合件与阻流板之间，用以使阻流板朝向展开位置转动。转动至展开位置的阻流板是阻挡电路板与底板之间的通道。

Description

阻流装置及夹层卡组合

技术领域

本发明是有关于一种阻流装置以及夹层卡组合，特别是有关于一种应用于计算机系统中的阻流装置以及夹层卡组合。

背景技术

近年来，为实现经济效益的最大化，市场上一直在追求高效益的服务器。为了在服务器内有限的空间中尽可能提高服务器的处理能力，就导致了服务器内部的电子元件密度不断增加，散热负担不断加重。

众所周知，在刀锋服务器内，其每两片“刀片”之间的空间非常狭小，且每片“刀片”的主机板上的夹层卡(mezzanine card，例如为扩充显卡)，通常只能平行于主机板设置。而为了合理且有效地利用夹层卡的面积并使其性能最大化，通常会在夹层卡的正反两面都设置如记忆体芯片一类的电子元件。此作法大幅增加了夹层卡的发热量，并增加了夹层卡的散热难度。同时，刀锋服务器内散热风流在经过夹层卡之前，通常会先经过CPU散热装置的预热，使得为夹层卡散热的风流温度偏高。因此，若刀锋服务器内没有任何导流结构将散热风流导引至夹层卡的主要发热位置，夹层卡将无法有效地解热。

发明内容

本发明提供一种阻流装置及夹层卡组合，阻流装置是应用至夹层卡。夹层卡包含电路板。阻流装置包含卡合件、阻流板以及弹性件。卡合件用以卡合电路板。阻流板枢接至卡合件，借以相对卡合件转动于收合位置与展开位置之间。弹性件压缩于卡合件与阻流板之间，用以使阻流板相对卡合件朝向展开位置转动。

于本发明的一实施方式中，上述的电路板具有相连且不平行的第一边缘以及第二边缘。卡合件包含基座、第一卡合部以及第二卡合部。基座用以抵靠电路板的底面。第一卡合部连接基座，用以于第一边缘上卡合电路板的顶面。第 二卡合部连接基座，用以于第二边缘上卡合电路板的顶面。

于本发明的一实施方式中，上述的电路板进一步具有通孔。卡合件进一步包含第三卡合部。第三卡合部连接基座，用以经由通孔穿过电路板并卡合电路板的顶面。

于本发明的一实施方式中，上述的基座具有限位部。当阻流板相对卡合件转动至抵靠限位部时，阻流板是位于展开位置。

本发明另外提供一种夹层卡组合，其是应用于计算机系统中。计算机系统包含壳体。壳体包含底板。夹层卡组合包含第一夹层卡以及阻流装置。第一夹层卡可拆卸地设置于壳体中。第一夹层卡包含电路板。电路板分隔地位于底板上方。电路板与底板之间具有通道。阻流装置包含卡合件、阻流板以及弹性件。卡合件用以卡合电路板。阻流板枢接至卡合件，借以相对卡合件转动于收合位置与展开位置之间。弹性件压缩于卡合件与阻流板之间，用以使阻流板相对卡合件朝向展开位置转动。转动至展开位置的阻流板是阻挡通道。

于本发明的一实施方式中，上述的第一夹层卡沿一拆装方向可拆卸地设置于壳体中。阻流板沿一轴向相对卡合件转动。拆装方向与轴向垂直。

于本发明的一实施方式中，上述的夹层卡组合进一步包含第二夹层卡。第二夹层卡用以沿拆装方向通过阻流装置以进入通道，进而可拆卸地设置于壳体中。阻流板位于电路板与第二夹层卡之间，并抵靠第二夹层卡。

因此，本发明的阻流装置以及夹层卡组合的优点，在于阻流装置可有效地将计算机系统的壳体内的散热风流导引至夹层卡的主要发热位置，使得夹层卡的解热效率获得提升。并且，当计算机系统内仅设置一张夹层卡时，阻流装置的弹性件可使阻流板自动地转动至展开位置并阻挡夹层卡与壳体之间的通道。当计算机系统内设置两张夹层卡时，阻流装置的阻流板也可简单地收纳于两张夹层卡之间。此外，阻流装置是以卡合的方式组装至夹层卡的电路板上，因此并不影响电路板上的线路配置，也更利于产线组装。

附图说明

图1A为绘示依照本发明一实施方式的夹层卡组合组装至计算机系统的壳体中的局部侧视图，其中壳体以剖面表示，且第二夹层卡尚未设置于壳体内；

图1B为绘示图1A的另一局部侧视图，其中第二夹层卡已设置于壳体内；

图2为绘示图1A中的第一夹层卡与阻流装置的立体图，其中阻流板相对卡合件转动至展开位置；

图3为绘示图2中的阻流装置的立体图；

图4为绘示图3中的阻流装置的局部放大图。

【主要元件符号说明】

10：壳体 100：底板

11：通道 12：第一夹层卡

120：电路板 120a：通孔

14：阻流装置 140：卡合件

140a：基座 140a1：限位部

140b：第一卡合部 140c：第二卡合部

140d：第三卡合部 142：阻流板

144：扭力弹簧 16：第二夹层卡

160：电路板 A：拆装方向

B：轴向 E1：第一边缘

E2：第二边缘 θ：夹角

具体实施方式

以下将以附图揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些已知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示。

请参照图1A以及图1B。图1A为绘示依照本发明一实施方式的夹层卡组合组装至计算机系统(图未示)的壳体10中的局部侧视图，其中壳体10以剖面表示，且第二夹层卡16尚未设置于壳体10内。图1B为绘示图1A的另一局部侧视图，其中第二夹层卡16已设置于壳体10内。

如图1A与图1B所示，于本实施方式中，夹层卡组合包含第一夹层卡12、阻流装置14以及第二夹层卡16。夹层卡组合的第一夹层卡12包含电路板120，并可拆卸地设置于壳体10中，使得第一夹层卡12的电路板120分隔地位于壳 体10的底板100上方。因此，第一夹层卡12的电路板120与壳体10的底板100之间具有通道11。于本实施方式中，第一夹层卡12的电路板120与壳体10的底板100相互平行，但本发明并不以此为限。于另一实施方式中，第一夹层卡12的电路板120与壳体10的底板100可不相互平行。

请参照图2，其是绘示图1A中的第一夹层卡12与阻流装置14的立体图，其中阻流板142相对卡合件140转动至展开位置。

如图2所示，于本实施方式中，夹层卡组合的阻流装置14包含卡合件140、阻流板142以及扭力弹簧144。阻流装置14的卡合件140用以卡合第一夹层卡12的电路板120。阻流装置14的阻流板142枢接至卡合件140，借以相对卡合件140转动于收合位置(如图1B所示)与展开位置(如图1A所示)之间。阻流装置14的扭力弹簧144压缩于卡合件140与阻流板142之间，用以使阻流板142相对卡合件140朝向展开位置转动。转动至展开位置的阻流板142是阻挡第一夹层卡12的电路板120与壳体10的底板100之间的通道11。借此，夹层卡组合的阻流装置14可有效地将壳体10内的散热风流导引至第一夹层卡12的主要发热位置，使得第一夹层卡12的解热效率获得提升。

夹层卡组合的第二夹层卡16可沿着拆装方向A通过阻流装置14以进入通道11，进而可拆卸地设置于壳体10中。在组装时，夹层卡组合的第二夹层卡16会先推挤阻流装置14的阻流板142，使得阻流板142相对卡合件140由展开位置朝向收合位置转动。在夹层卡组合的第二夹层卡16组装至壳体10中之后，第二夹层卡16会填补通道11的空间(亦即，位于第一夹层卡12的电路板120与壳体10的底板100之间)。并且，阻流装置14的阻流板142位于第一夹层卡12的电路板120与第二夹层卡16之间，并抵靠第二夹层卡16。此时，阻流装置14的阻流板142相对卡合件140的位置可视为上述的收合位置。第二夹层卡16亦具有电路板160，且第二夹层的电路板160平行第一夹层卡12的电路板120与壳体10的底板100，但本发明并不以此为限。

需注意的是，阻流板142位于收合位置时相对第一夹层卡12的电路板120的夹角并不受图1B所限制，可依据第一夹层卡12与第二夹层卡16之间的距离而改变。举例来说，若第一夹层卡12与第二夹层卡16之间的距离减少，则阻流板142位于收合位置时相对第一夹层卡12的电路板120的夹角也会变小。相反地，若第一夹层卡12与第二夹层卡16之间的距离增加，则阻流板142 位于收合位置时相对第一夹层卡12的电路板120的夹角也会变大。

另外，于本实施方式中，转动至展开位置的阻流板142相对第一夹层卡12的电路板夹120一夹角θ，且夹角θ为75～80度。

请参照图3以及图4。图3为绘示图2中的阻流装置14的立体图。图4为绘示图3中的阻流装置14的局部放大图。

如图1A与图3所示，于本实施方式中，阻流装置14的阻流板142沿一轴向B相对卡合件140转动。上述的拆装方向A平行第一夹层卡12的电路板120以及壳体10的底板100，并与轴向B垂直。

再回到图2，于本实施方式中，第一夹层卡12的电路板120具有相连且不平行的第一边缘E1以及第二边缘E2。阻流装置14的卡合件140包含基座140a、第一卡合部140b、第二卡合部140c以及第三卡合部140d。卡合件140的基座140a用以抵靠第一夹层卡12的电路板120的底面。卡合件140的第一卡合部140b连接基座140a，用以于第一边缘E1上卡合电路板120的顶面。卡合件140的第二卡合部140c连接基座140a，用以于第二边缘E2上卡合电路板120的顶面。

此外，第一夹层卡12的电路板120具有通孔120a。卡合件140的第三卡合部140d连接基座140a，用以经由通孔120a穿过第一夹层卡12的电路板120并卡合电路板120的顶面。卡合件140的第一卡合部140b与第三卡合部140d可以达到防止阻流装置14沿第一卡合部140b与第三卡合部140d的连线方向移动。同样地，卡合件140的第二卡合部140c与第三卡合部140d亦可以达到防止阻流装置14沿第二卡合部140c与第三卡合部140d的连线方向移动。借此，第一夹层卡12的电路板120与阻流装置14之间的固定强度具有较高的可靠度(reliability)。

如图2与图3所示，于本实施方式中，卡合件140的基座140a的两侧分别具有限位部140a1。当阻流装置14的阻流板142相对卡合件140转动至抵靠限位部140a1时，阻流板142是位于展开位置。借此，当阻流装置14的扭力弹簧144使阻流板142相对卡合件140朝向展开位置转动时，阻流板142最多仅会转动至展开位置而不超过。

由以上对于本发明的具体实施方式的详述，可以明显地看出，本发明的阻流装置以及夹层卡组合的优点，在于阻流装置可有效地将计算机系统的壳体内 的散热风流导引至夹层卡的主要发热位置，使得夹层卡的解热效率获得提升。并且，当计算机系统内仅设置一张夹层卡时，阻流装置的扭力弹簧可使阻流板自动地转动至展开位置并阻挡夹层卡与壳体之间的通道。当计算机系统内设置两张夹层卡时，阻流装置的阻流板也可简单地收纳于两张夹层卡之间。此外，阻流装置是以卡合的方式组装至夹层卡的电路板上，因此并不影响电路板上的线路配置，也更利于产线组装。

虽然本发明已以实施方式揭露如上，然其并不用以限定本发明，任何熟悉此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (8)

1.一种阻流装置，其特征在于，应用至一夹层卡，该夹层卡包含一电路板，该电路板具有相连且不平行的一第一边缘以及一第二边缘，该阻流装置包含：

一卡合件，包含：

一基座，用以抵靠该电路板的底面；

一第一卡合部，连接该基座，用以于该第一边缘上卡合该电路板的顶面；以及

一第二卡合部，连接该基座，用以于该第二边缘上卡合该电路板的顶面；

一阻流板，枢接至该卡合件，借以相对该卡合件转动于一收合位置与一展开位置之间；以及

一弹性件，压缩于该卡合件与该阻流板之间，用以使该阻流板相对该卡合件朝向该展开位置转动。

2.根据权利要求1所述的阻流装置，其特征在于，该电路板进一步具有一通孔，该卡合件进一步包含一第三卡合部，该第三卡合部连接该基座，用以经由该通孔穿过该电路板并卡合该电路板的顶面。

3.根据权利要求1所述的阻流装置，其特征在于，该基座具有一限位部，当该阻流板相对该卡合件转动至抵靠该限位部时，该阻流板是位于该展开位置。

4.一种夹层卡组合，其特征在于，应用于一计算机系统中，该计算机系统包含一壳体，该壳体包含一底板，该夹层卡组合包含：

一第一夹层卡，沿一拆装方向可拆卸地设置于该壳体中，该第一夹层卡包含一电路板，分隔地位于该底板上方，其中该电路板与该底板之间具有一通道；以及

一阻流装置，包含：

一卡合件，用以卡合该电路板；

一阻流板，枢接至该卡合件，借以沿一轴向相对该卡合件转动于一收合位置与一展开位置之间，并且该拆装方向与该轴向垂直；以及

一弹性件，压缩于该卡合件与该阻流板之间，用以使该阻流板相对该卡合件朝向该展开位置转动，其中转动至该展开位置的该阻流板是阻挡该通道。

5.根据权利要求4所述的夹层卡组合，其特征在于，该电路板具有相连且不平行的一第一边缘以及一第二边缘，该卡合件包含：

一基座，用以抵靠该电路板的底面；

一第一卡合部，连接该基座，用以于该第一边缘上卡合该电路板的顶面；以及

一第二卡合部，连接该基座，用以于该第二边缘上卡合该电路板的顶面。

6.根据权利要求5所述的夹层卡组合，其特征在于，该电路板进一步具有一通孔，该卡合件进一步包含一第三卡合部，该第三卡合部连接该基座，用以经由该通孔穿过该电路板并卡合该电路板的顶面。

7.根据权利要求5所述的夹层卡组合，其特征在于，该基座具有一限位部，当该阻流板相对该卡合件转动至抵靠该限位部时，该阻流板是位于该展开位置。

8.根据权利要求4所述的夹层卡组合，其特征在于，进一步包含一第二夹层卡，用以沿该拆装方向通过该阻流装置以进入该通道，进而可拆卸地设置于该壳体中，其中该阻流板位于该电路板与该第二夹层卡之间，并抵靠该第二夹层卡。