JP7308996B2 - 周辺ｐｃｂ電子機器用液体冷却設計 - Google Patents

Description

本開示の実施形態は、一般に、周辺印刷回路基板（ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）に組み付けられた、ＰＣＩｅ接続インターフェースに基づく電子コンポーネントなどの電子コンポーネントを冷却するためのアーキテクチャに関する。

一般的に、コンピューティングマザーボードは、様々なコンポーネントとデータ交換するための様々なインターフェースを備えている。そのようなインターフェースには、周辺印刷回路基板（ＰＣＢ）を受け付けるペリフェラルコンポーネントインターコネクト（ＰＣＩ）が含まれる。周辺ＰＣＢは、一般的にマザーボードより小さく、例えば、グラフィックプロセッサ（ＧＰＵ）、ハードディスクドライブ（ＨＨＤ）ホストアダプタ、ソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）、並びにＷｉＦｉ及びイーサネットハードウェアなどの電子装置を備える場合がある。ペリフェラルコンポーネントインターコネクトには、ＰＣＩ、ＰＣＩ－Ｘ、ＡＧＰ、ＰＣＩｅ（ＰＣＩエクスプレス）などの様々な規格が使用され得る。これらの規格の共通性は、これらの規格の全てが、マザーボードに実装されたコンポーネントと周辺ＰＣＢに実装されたコンポーネントとの間の相互通信を異なる速度で可能にすることである。

現代のコンピュータ計算要件の増大により、より多くのタスクが、メインのＣＰＵから周辺ＰＣＢに実装されたコンポーネントを含む他のコンポーネントへとオフロードされている。結果として、周辺ＰＣＢの処理能力が増え、したがってエネルギー需要が増大し、放熱が増えている。

ワークロードの一層の多様化にともない、コンピューティングアーキテクチャは増々ヘテロジニアスになってきているので、現代のハードウェアは、システム内での再設定に対してだけでなく、取り付け取り外しに対してより柔軟であることが要求される。

周辺ＰＣＢに実装されたマイクロチップを適切に冷却するアレンジメントのための、組立てが容易で、コンポーネントを適切に冷却し、且つ信頼性のある新しい設計が必要とされている。また、これらの高出力化電子機器の熱的条件を管理するための進化した高性能冷却技術を開発することが極めて重要である。

本開示の一態様は、周辺回路基板を冷却するための冷却装置であって、冷却フレームと、前記冷却フレーム上に取り付けられた少なくとも一つの冷却デバイスと、前記冷却デバイスに接続された複数の冷却ホースと、前記冷却フレームの一方の側に取り付けられたヒンジと、一方の側において前記ヒンジに回転可能に取り付けられた緩衝材フレームと、前記緩衝材フレームに取り付けられた緩衝材アレンジメントと、閉位置で前記冷却フレームを前記緩衝材フレームに係止することで、前記周辺回路基板を前記冷却フレームと前記緩衝材フレームとの間に収容する係止アレンジメントとを含む冷却装置である。

いくつかの実施形態では、前記少なくとも一つの冷却デバイスが、液体冷却プレートを含む。

いくつかの実施形態では、前記冷却装置は、前記緩衝材アレンジメント上に設けられた絶縁層を含む。

いくつかの実施形態では、前記冷却装置は、前記冷却デバイスを前記冷却フレームに取り付ける弾力性取付けアレンジメントを含む。

いくつかの実施形態では、前記弾力性取付けアレンジメントが、バネアレンジメントを含む。

いくつかの実施形態では、前記緩衝材アレンジメントが、発泡材、相互接続されたバネ、及びプレス加工（ｓｔａｍｐｅｄ）された弾力性プレートのいずれかを含む。

いくつかの実施形態では、前記冷却装置は、前記緩衝材アレンジメント上に設けられた接触層を含む。

いくつかの実施形態では、前記冷却装置は、前記冷却フレームに取り付けられ、前記複数の冷却ホースを収容する拡張フレームを含む。

いくつかの実施形態では、前記冷却装置は、前記拡張フレーム内に配置され、前記複数の冷却ホースを保持する少なくとも一つのアンカを含む。

本開示の一態様は、液体冷却される周辺回路基板を備える周辺システムであって、ペリフェラルインターフェースコネクタ及び能動冷却（ａｃｔｉｖｅｌｙ ｃｏｏｌｅｄ）される少なくとも一つのマイクロチップを含む周辺回路基板と、前記周辺回路基板をカプセル化する筐体であって、前記筐体の外部へと前記ペリフェラルインターフェースコネクタを延伸させる開口を有する筐体とを含み、前記筐体が、冷却フレーム及び前記冷却フレームにヒンジによって取り付けられた緩衝材フレームと、前記冷却フレームと前記緩衝材フレームとを当接位置で係止する係止メカニズムと、前記冷却フレーム上に取り付けられた少なくとも一つの冷却デバイスと、前記冷却デバイスに接続された複数の冷却ホースと、前記緩衝材フレームに取り付けられ、前記周辺回路基板上に圧力を作用させる緩衝材アレンジメントとを含む周辺システムである。

いくつかの実施形態では、前記冷却フレームに通気道が組み込まれている。

いくつかの実施形態では、前記周辺システムは、前記周辺回路基板と前記緩衝材アレンジメントとの間に設けられた電気絶縁を含む。

いくつかの実施形態では、前記周辺システムは、前記冷却ホースを収容する拡張フレームを含む。

いくつかの実施形態では、前記拡張フレームが、前記冷却ホースを取り付けるための少なくとも一つのアンカを含む。

いくつかの実施形態では、前記アンカが、前記拡張フレーム内で可動である。

いくつかの実施形態では、前記拡張フレームが、前記冷却フレームから取り外し可能であり、前記冷却ホースが、前記冷却デバイスに取り付けられた第一のセットのホースと、前記拡張フレーム内に配置された第二のセットのホースとを含み、前記第一のセット及び前記第二のセットが、更に、前記第一のセットを前記第二のセットに取り付けるための相互コネクタを含み、前記第二のセットが、更に、前記第二のセットを液体供給システムに接続するための供給コネクタを含む。

いくつかの実施形態では、前記周辺システムは、前記拡張フレーム内に配置され、前記第二のセットを前記拡張フレーム内に固定する少なくとも一つのクリップを含む。

いくつかの実施形態では、前記緩衝材アレンジメントが、発泡材、相互接続されたバネ、及びプレス加工（ｓｔａｍｐｅｄ）された弾力性プレートのいずれかを含む。

いくつかの実施形態では、前記周辺システムは、前記冷却デバイスを前記冷却フレームに弾力的に取り付ける弾力性メカニズムを含む。

いくつかの実施形態では、前記拡張フレームが、第一の側に第一のホース出口ポートを、前記第一の側の反対の第二の側に第二の出口ポートを含む。

本発明の実施形態は、一例として記載され、添付図面の図に限定されない。添付図面において、同一の参照番号は同様の要素を示す。

図１は、実施形態に係る冷却装置の例を示す図であり、「開いた本」の状態示す。

図２Ａは、実施形態に係る冷却装置の「閉じた本」状態を示す。 図２Ｂは、別の実施形態に係る閉じた本状態を示す。

図２Ｃは、取り付け且つ閉じた状態における冷却装置の底面図である。 図２Ｄは、当該冷却装置の側面図である。

図３は、開示される実施形態に係る、拡張フレームを備える冷却装置の例を示す。

図４は、開示される実施形態に係る拡張フレームの動作を示す。

図５は、実施形態に係る冷却装置のモジュール設計の例を示す。

図６は、実施形態に係る、マザーボードに取り付けられた周辺ＰＣＢに搭載された冷却装置の例を示す。

図７は、別の実施形態に係る個別冷却装置の一体化の例を示す。

詳細な説明
本発明の様々な実施形態及び態様は、以下で論じられる詳細を参照して説明され、添付図面は、これらの様々な実施形態を示す。以下の説明及び図面は、本発明の例示であって、本発明を限定するものと解釈されるべきではない。多くの具体的な詳細が、本発明の様々な実施形態の十分な理解を提供するために記載される。しかし、特定の例において、本発明の実施形態の簡潔な議論を提供するために、周知の又は従来の詳細は記載しない。

本明細書における「一実施形態」又は「実施形態」の表現は、実施形態に関連して説明される具体的な特徴、構造、又は特性が、本発明の少なくとも１つの実施形態に含まれ得ることを意味する。本明細書の様々な箇所にみられる「一実施形態では」という表現は、必ずしも全てが同一の実施形態を意味するとは限らない。

以下の詳細な説明では、本明細書で権利請求される革新的な冷却設計の特定の特徴及び態様を強調した例を提供する。異なる用途には、又は異なる結果若しくは便益を達成するには、異なる実施形態又はそれらの組合せを使用してよい。利点を要件及び制約とバランスさせながら、達成しようとする結果に応じて、本明細書に開示される異なる特徴を、一部若しくは全部、単独で若しくは他の特徴と組み合わせて、活用してよい。したがって、異なる実施形態を参照して特定の便益を強調するが、それらは開示される実施形態に限定されない。つまり、本明細書に開示される特徴は、それらが記載される実施形態に限定されず、他の特徴と「混合及び適合」させてよく、他の実施形態に組み込んでよい。

本開示では、人工知能アプリケーション及び高性能計算アプリケーションなどの集中的な計算アプリケーションに使用されるグラフィックプロセッサなどの、周辺ＰＣＢの電子コンポーネントを液体冷却するためのソリューションを紹介する。現代の周辺ＰＣＢは、マザーボードにシステム統合するためにＰＣＩｅコネクタを使用する。これらのデバイスは、全く異なるフォームファクタ及びシステム統合を使用しており、冷却システムは、マザーボードレベルで適用される冷却から独立している必要がある。周辺装置の能力は常に増進しており、より良好な計算性能が可能になっている。結果として、特にＩＣ及びダイの電力密度の不断の増大による実装密度の増大に伴って、対応する熱的課題が増えている。したがって、これらの周辺装置の熱的管理を解決するために、適切な液体冷却が重要である。しかし、これらの周辺装置への液体冷却の提供においては、周辺システム内での収容が必要であるため、設計に困難な課題が提示されている。また、周辺装置であるために、異なるシステム用の熱的設計に高い適合性を有していることが当然に要求される。また、周辺基板冷却用のハードウェア設計及び実装は、メザニンベースのデバイスとは異なる。

開示される実施形態によると、周辺ＰＣＢ上に実装された周辺装置を冷却するためのハードウェアアーキテクチャが提供される。開示される実施形態によると、多数の周辺装置を備えるシステム用を含む、安定（ｒｏｂｕｓｔ）した信頼性のある冷却ソリューションが提供される。設計には、各周辺ＰＣＢ用、及びシステム全体の液体分配設計用の冷却ソリューションが含まれる。ソリューションは、異なる設計及び使用場面に容易に適合させることができ、異なるシステムハードウェア環境間のみならず、異なる周辺基板間の相互運用性を増強する特性を導入する。

現在の技術は、主に、周辺装置の空気冷却に依存している。対照的に、開示される実施形態では、周辺装置からの熱除去強化の必要性を見込んで、周辺装置を液体冷却するためのアーキテクチャが提供される。ハードウェアソリューションには、単一の周辺基板用又は多数の周辺基板を備えるシステム用の液体冷却が組み込まれる。とりわけ、これらの周辺装置用の液体冷却設計は、取付け、交換、又は再設定が容易であることが求められ、システム内の異なる既存の液体冷却ハードウェア設計に適合可能でなければならない。冷却装置により周辺装置の性能特性に悪影響が与えられてはならないことは明白である。

開示される実施形態は、本のカバーのように一方の側において回転可能にヒンジに取り付けられ、それにより周辺基板を収容する囲みを形成する二つのフレームを備える冷却装置の設計を含む。組立て前、装置は「開いた本」の状態にあり、組立て時に、二つのフレームを「閉じた本」の状態へと回転させて、本のページが閉じたカバーの内側に閉じ込まれるように、周辺基板が中に囲い込まれた筐体を形成する。以下、より詳細に説明するように、二つのフレームによって形成される筐体は開口を有しており、周辺基板のインターフェースコネクタが開口から延伸してマザーボードのインターフェースソケットに結合することができるようになっている。この意味では、冷却装置から延伸したインターフェースコネクタを除き、周辺ＰＣＢは冷却装置によってカプセル化されている。

本設計の特徴は、冷却の提供に加えて、周辺基板に物理的保護を提供していることである。開示される実施形態では、冷却機能に加えて、装置は周辺基板の剛性を強化するので、信頼性が増し、搬送時又は激しい振動環境での損傷が防止される。

図１は、二つのフレーム１０５及び１１０が開状態にあり、周辺基板が存在しない状態の周辺基板冷却装置１００の実施形態を示す。この実施形態では、コールドプレート及び冷却レールなどの冷却デバイス又はユニット１１５が、冷却フレーム１０５に取り付けられ、冷却ホース１２５に接続されている。冷却ホース１２５は、冷却液送達システムに接続するためにコネクタ１３０をその端部に有する。冷却液送達システムは、いかなる標準的な液体冷却送達システムであってよく、又はマザーボードの液体冷却システムを含んでよい。

緩衝材フレーム１１０は、冷却装置を周辺基板に取り付けたときに、周辺基板に僅かに圧がかかるようにするべく、内部に緩衝材１２０が取り付けられている。緩衝材１２０は、多様な形態に形成してよいが、冷却ユニット１１５に対する周辺装置の良好な熱的接触を保証し、組立て体の剛性に寄与するよう、要求される圧力が周辺基板に加えられるように弾力性特性を保持していなければならない。一例では、緩衝材は、発泡材、又は冷却フレーム１０５と共に平均化圧力及び保護を電子機器に与える他の可撓性構造から形成してよい。これは、実線のコールアウトによって例示されている。別の実施形態によると、ダッシュ線コールアウトで示すように、緩衝材は、例えばバネマットレス状などに、相互接続されたバネの板又は網状組織として、複数のバネ１２２を組み付けることで形成される。更なる実施形態によると、点線コールアウトで示すように、緩衝材は、金属プレートをプレス加工（ｓｔａｍｐｉｎｇ）して複数の弾力性突起物１２４をその内部に形成することにより形成される。いくつかの実施形態では、緩衝材１２０は、電気的絶縁性コーティングで被覆される。

図１に図示され、他の実施形態のいずれにおいても実施してよい別の特徴は、冷却ユニット１１５に弾力性取付け台１３５を設けることである。この態様では、冷却ユニット１１５は、フレーム１０５に固定的に取り付けられず、フレーム１０５に弾力的に取り付けられ、僅かに移動して、異なる周辺基板の異なる周辺コンポーネントの位置のばらつきに対して自身の位置を調節できるようになっている。設計ばらつきが周辺基板上の電子コンポーネントに影響して、周辺基板が冷却ユニットの位置に完全には一致しなくなる場合があるので、この特徴は、組立てを容易にするために使用される。開示された弾力性取付け台構造によって、組立て時に、冷却ユニットと電子装置とのより良好な位置合わせがより容易になる。弾力性取付けアセンブリは、いずれの緩衝材１２０と同様に形成してよく、又は一点鎖線コールアウトで示すように、冷却ユニット１１５に直接取り付けられるバネ要素を組み込んだものであってよい。しかし、弾力性取付け台１３５は、ページの内外方向に、つまり自身が接触する周辺装置に向かう方向及び離れる方向にも、弾力性の動きを与えるようにして、異なる周辺装置の厚みばらつきを受容してよい。

冷却装置１００は、周辺基板を覆うように折り畳まれると、相補的締め具１１３に取り付けられた締め具１１２を使用して折り畳まれた状態に固定され、囲み又は筐体を形成する。締め具１１２及び１１３は、一例として設けられているだけであり、冷却装置１００を折り畳まれた状態に固定するいかなる手段も許容される。実施形態では、選択された締め具部品を、構成要素１１２及び１１３で示すように、組立ての簡易化のためにフレームに取り付けることで、追加的な釘又は締め具部品が必要でなくなり、又は別途追加する必要がなくなる。

図２Ａは、折り畳まれた状態にあり、周辺基板２０２を収容した図１の冷却装置２００の側面図である。図示の例では、周辺基板２０２は、ＰＣＩｅコネクタなどのインターフェースコネクタ２０４を備え、二つの周辺装置２０６及び２０８（例えば、ＧＰＵ、ＡＳＣＩ、ＣＰＵマイクロチップ、チップレットなど）が実装されている。一般的には、周辺基板２０２には、より多くのマイクロチップ及び回路素子が実装されるが、能動冷却（ａｃｔｉｖｅ ｃｏｏｌｉｎｇ）を必要としないので、図示しない。二つのフレーム２０５及び２１０は、周辺基板２０２をカプセル化するようにヒンジ２３５を中心として回転させて折り畳まれ、係合コネクタ２１２及び２１３又は他の適切な係止メカニズムを使用して互いに対して係止されている。図示するように、冷却フレームは、周辺装置を覆うように、又は周辺基板２０２の前面を覆うように配置され、緩衝材フレームは、周辺基板２０２の背面を覆うように配置されている。取り付けらて閉じられた状態では、冷却デバイス２１５は、周辺装置２０６及び２０８に接触し、その熱を除去する。

緩衝材２２０は、冷却デバイス２１５と周辺装置２０６及び２０８との適切な接触を保証する補助となり、組立て体全体の剛性を強化して電子装置を保護する。ちなみに、周辺装置が発生した熱の一部は周辺基板の背面に伝播し、緩衝材はこの熱を除去するヒートシンクとして機能し得る。図２Ａは、緩衝材２２０と周辺基板２０２の背面との間の任意の接触層２２４も示す。接触層２２４は、緩衝材２２０上に直接設けられた絶縁性コーティング、又は電気的絶縁材から形成された別体のシートであってよく、緩衝材が電気的導電材から形成されている場合に、緩衝材が生じさせ得る短絡を防止する。特定の実施形態では、緩衝材を周辺基板の背面に直接接触させることが適切でない場合があり、そのような場合に、任意の接触層２２４を仲介要素として設ける。接触層２２４は、絶縁材から形成されている場合、絶縁層とも呼称し得る。

図２Ｂは、フレーム２０５の面に沿って目打ち線又は開口２４０が設けられている点を除き、図２Ａと同様の実施形態を示す。これらの目打ち線又は開口２４０は、組み付けられた冷却デバイス及び周辺基板に通気を可能にするべく設けられ、例えば、他の低電力密度の補助的コンポーネントに対して、更なる熱除去特性が提供される。また、開口２４０によって、ホース２２５へのアクセスが良くなり、組立て、検査、及び修理が容易になる。

図２Ｃは、冷却装置の底面図である。図示するように、インターフェースコネクタ２０４は、冷却装置の上部開口を通って突出している。図２Ｄは、通気開口２４０及びペリフェラルコネクタの上部開口２０１をより良好に図示するべく、冷却要素又は周辺基板を排除し、閉状態での二つのフレームを示した概略図である。ダッシュ線の矢印は、冷却を補助する通気を示す。ヒンジ２３５は、組立て体の底部に図示される。この点については、組立て体をいずれの所望の向きにもマザーボードに取り付け得るので、上部及び底部という言及は相対的である。

図３は、ホース管理アセンブリを組み込んだ別の実施形態を示す。図３では、冷却フレーム２０５上の冷却システムに、ホース拡張フレーム３５０を付加してよい。ホース拡張フレーム３５０は、実使用の場面において必要となるかもしれない追加的な冷却液ホースに使用される。この実施形態によると、冷却液を送達するべくホースをつなげる前は、ホースはホース拡張フレーム３５０内に格納されている。ホース拡張フレーム３５０内に、一以上のホースアンカ３５２を設けてよく、図３では三つ示されている。又は、多数のアンカではなく、単一の摺動アンカを設けて、ホース拡張フレーム内でアンカ点を可動又は摺動可能としてよい。アンカは、例えば、フレーム内でホースを配置する補助となるクリップ又は杭（ｐｏｓｔ）であってよい。

指摘したように、ホースを管理するためにこれらのアンカを使用してよい。例えば、図３に示すように、ホースが＃１と示されるアンカ位置に取り付けられているとき、例えば出荷時などに、ホースはフレーム内に全体が格納されている。対照的に、図４に示すように、ホースが＃２と示されるアンカ位置に取り付けられているとき、流体ホースは延伸しており、液体送達部につなげられているかもしれない。同様に、他のシステム統合又は接続要件を達成するべく冷却ホースがもっと長くある必要がある場合には、アンカ点＃３を使用することができる。

図３では、三つのアンカが図示されているが、別の数のアンカを使用してよく、また、数個のアンカを使用するよりも、単一のアンカ３５２を摺動可能に設けて、例えば、図３において三つのアンカに示される位置を取るようにしてよい。したがって、単一のアンカを、輸送においては位置１に固定してよく、展開時には＃２又は＃３と示される位置に固定してよい。更に、図４にダッシュ線ホース２２５’で示す通り、ホースが拡張フレームを反対側から出るように、冷却ホースの出口の方向を反対にしてよい。これは図２Ｄにも図示されており、ホースは冷却フレームのいずれの側から出てもよく、一方側ではホースは２２５と示され、反対側ではホースは２２５’と示されている。冷却ホースの出口ポートを反転できることにより、異なるサーバ筐体又は異なる直列／並列接続の冷却デバイスを受容することができる。

図５は、ホース拡張フレーム３５０が冷却フレーム２０５から取り外し可能である例を示す。これにより、冷却装置を異なる統合配置に展開するための広範な柔軟性が提供され、特定の統合計画での必要に応じてホース拡張フレームを使用しても使用しなくてもよくなる。ホース拡張フレーム３５０を使用する場合、ホース２２５は、第一のセットのコネクタ５２７及び５２９を使用して冷却デバイスに接続され、第二のセットのコネクタ５２５を介して液体供給源に接続される。この実施形態では、冷却ホースは、冷却フレーム内の冷却デバイスに取り付けられた第一のセットのホースと、拡張フレーム内に収容された第二のセットのホースとを含む。冷却デバイスコネクタ５２７及び５２９は、あらゆる用途向けに標準化されたものであってよく、第一のセットのホースを第二のセットのホースにつなぎ、第二のセットのホースの液体供給源コネクタ５２５は交換可能であり、特定の各統合計画で使用される特定のコネクタに適合する。

図６は、実施形態にしたがって冷却装置２００内に囲い込まれ、マザーボード６６０に取り付けられた周辺基板２０２の例を示す。図示するように、ペリフェラルインターフェースソケット６６５がマザーボード６６０上に設けられている。一般的には、図７に示すように、このようなペリフェラルインターフェースソケット６６５は数個設けられている。この点について、本明細書でマザーボードに言及する場合、インターフェースソケットを介して一以上の周辺基板をホストする多様なシステムボードを含むことを意図している。周辺基板２０２は、インターフェースコネクタ２０４がペリフェラルインターフェースソケット６６５に挿入されることで、マザーボード６６０上に取り付けられる。任意に、追加的な機械的インターフェース６７０を付加して、ダッシュ線で示すように冷却装置２００をマザーボード６６０に取り付けてよい。

図７は、数個の周辺基板がマザーボード６６０に取り付けられている例を示す。図示するように、冷却デバイスのいくつかは、冷却ホース２２５に直列に接続され、他の接続は並列であるか又はマニホルド７２５に接続されている。冷却ホースを異なる向きに接続できる特性は、冷却フレーム又は拡張フレームからのホースの出口ポートを反転できる特性により促進されている。いずれのフレームのいずれの側もホースのポートとして使用し得るので、冷却装置を隣接する冷却装置に直列に接続するために一方側のポートを使用することができ、冷却装置を、例えば分配マニホルドに接続するために反対側のポートを使用することができる。

上記の開示により、周辺回路基板用の冷却装置が提供される。装置は、自身の一方の側にあるヒンジによって互いに取り付けられた冷却フレーム及び緩衝材フレームを備え、冷却フレームは、自身に取り付けられた冷却デバイスと、冷却デバイスに接続された冷却ホースとを含み、緩衝材フレームは、組み立てられたときに、周辺回路に圧力を作用させる緩衝材アレンジメントを含む。装置は、冷却フレーム及び緩衝材フレームを閉位置に保持する係止アレンジメントを備え、冷却フレーム及び緩衝材フレームは、ペリフェラルインターフェースコネクタが通行して延伸できるように設計された開口を規定する。閉状態では、冷却フレームは、緩衝材フレームに接触し、内部に周辺基板を収容するための収容スペースを規定する。

開示した実施形態では、冷却フレームは、ホース拡張フレームを取り付けるための設備を備え、ホース拡張フレームには、複数の冷却ホース及びホースを保持する少なくとも一つのアンカが組み込まれている。開示した実施形態では、絶縁層を緩衝材アレンジメントに付与してよい。緩衝材アレンジメントは、発泡材アレンジメント、バネアレンジメント、又は他の弾力性アレンジメントであってよい。冷却デバイスの少なくとも一つを、冷却フレーム上に弾力的に取り付けてよい。

前述の明細書では、本発明の実施形態を、その具体的且つ例示的な実施形態を参照して説明している。以下の特許請求の範囲に記載される本発明のより広い精神及び範囲から逸脱することなく、それらに様々な変更を加えることが可能であることは明らかである。したがって、明細書及び図面は、限定的な意味ではなく例示的な意味とみなされるべきである。

Claims (20)

1. 周辺回路基板を冷却するための冷却装置であって、
   冷却フレームと、
   前記冷却フレーム上に取り付けられた少なくとも一つの冷却デバイスと、
   前記冷却デバイスに接続された複数の冷却ホースと、
   前記冷却フレームの一方の側に取り付けられたヒンジと、
   一方の側において前記ヒンジに回転可能に取り付けられた緩衝材フレームと、
   前記緩衝材フレームに取り付けられた緩衝材アレンジメントと、
   閉位置で前記冷却フレームを前記緩衝材フレームに係止することで、前記周辺回路基板を前記冷却フレームと前記緩衝材フレームとの間に収容する係止アレンジメントと
   を含むことを特徴とする冷却装置。
2. 前記少なくとも一つの冷却デバイスが、液体冷却プレートを含む請求項１に記載の冷却装置。
3. 更に、前記緩衝材アレンジメント上に設けられた絶縁層を含む請求項１に記載の冷却装置。
4. 更に、前記冷却デバイスを前記冷却フレームに取り付ける弾力性取付けアレンジメントを含む請求項１に記載の冷却装置。
5. 前記弾力性取付けアレンジメントが、バネアレンジメントを含む請求項４に記載の冷却装置。
6. 前記緩衝材アレンジメントが、発泡材、相互接続されたバネ、及びプレス加工（ｓｔａｍｐｅｄ）された弾力性プレートのいずれかを含む請求項１に記載の冷却装置。
7. 更に、前記緩衝材アレンジメント上に設けられた接触層を含む請求項６に記載の冷却装置。
8. 更に、前記冷却フレームに取り付けられ、前記複数の冷却ホースを収容する拡張フレームを含む請求項１に記載の冷却装置。
9. 更に、前記拡張フレーム内に配置され、前記複数の冷却ホースを保持する少なくとも一つのアンカを含む請求項８に記載の冷却装置。
10. 液体冷却される周辺回路基板を備える周辺システムであって、
    ペリフェラルインターフェースコネクタ及び能動冷却（ａｃｔｉｖｅｌｙ ｃｏｏｌｅｄ）される少なくとも一つのマイクロチップを含む周辺回路基板と、
    前記周辺回路基板をカプセル化する筐体であって、前記筐体の外部へと前記ペリフェラルインターフェースコネクタを延伸させる開口を有する筐体と
    を含み、
    前記筐体が、
    冷却フレーム及び前記冷却フレームにヒンジによって取り付けられた緩衝材フレームと、
    前記冷却フレームと前記緩衝材フレームとを当接位置で係止する係止メカニズムと、
    前記冷却フレーム上に取り付けられた少なくとも一つの冷却デバイスと、
    前記冷却デバイスに接続された複数の冷却ホースと、
    前記緩衝材フレームに取り付けられ、前記周辺回路基板上に圧力を作用させる緩衝材アレンジメントと
    を含むことを特徴とする周辺システム。
11. 前記冷却フレームに通気道が組み込まれている請求項１０に記載の周辺システム。
12. 更に、前記周辺回路基板と前記緩衝材アレンジメントとの間に設けられた電気絶縁を含む請求項１０に記載の周辺システム。
13. 更に、前記冷却ホースを収容する拡張フレームを含む請求項１０に記載の周辺システム。
14. 前記拡張フレームが、前記冷却ホースを取り付けるための少なくとも一つのアンカを含む請求項１３に記載の周辺システム。
15. 前記アンカが、前記拡張フレーム内で可動である請求項１４に記載の周辺システム。
16. 前記拡張フレームが、前記冷却フレームから取り外し可能であり、
    前記冷却ホースが、前記冷却デバイスに取り付けられた第一のセットのホースと、前記拡張フレーム内に配置された第二のセットのホースとを含み、
    前記第一のセットのホース及び前記第二のセットのホースが、更に、前記第一のセットのホースを前記第二のセットのホースに取り付けるための相互コネクタを含み、
    前記第二のセットのホースが、更に、前記第二のセットのホースを液体供給システムに接続するための供給コネクタを含む請求項１３に記載の周辺システム。
17. 更に、前記拡張フレーム内に配置され、前記第二のセットのホースを前記拡張フレーム内に固定する少なくとも一つのクリップを含む請求項１６に記載の周辺システム。
18. 前記緩衝材アレンジメントが、発泡材、相互接続されたバネ、及びプレス加工（ｓｔａｍｐｅｄ）された弾力性プレートのいずれかを含む請求項１０に記載の周辺システム。
19. 更に、前記冷却デバイスを前記冷却フレームに弾力的に取り付ける弾力性メカニズムを含む請求項１０に記載の周辺システム。
20. 前記拡張フレームが、第一の側に第一のホース出口ポートを、前記第一の側の反対の第二の側に第二のホース出口ポートを含む請求項１３に記載の周辺システム。

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