JPH0774438A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
- Publication number
- JPH0774438A JPH0774438A JP21723793A JP21723793A JPH0774438A JP H0774438 A JPH0774438 A JP H0774438A JP 21723793 A JP21723793 A JP 21723793A JP 21723793 A JP21723793 A JP 21723793A JP H0774438 A JPH0774438 A JP H0774438A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- radiating
- board
- tap
- heat dissipation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
Abstract
(57)【要約】
【目的】 容易に効率の良い放熱が可能な回路基板を提
供する。 【構成】 基板２に放熱パルス３を設けておき、これに
熱的に接続されたボルト５とナット６を有する放熱タッ
プ４を設け、この放熱タップ４のボルト５に放熱コード
８をナット６で締結することにより外部に熱を逃がす構
成を特徴としている。
供する。 【構成】 基板２に放熱パルス３を設けておき、これに
熱的に接続されたボルト５とナット６を有する放熱タッ
プ４を設け、この放熱タップ４のボルト５に放熱コード
８をナット６で締結することにより外部に熱を逃がす構
成を特徴としている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、放熱実装性に優れた回
路基板に関するものである。
路基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】回路基板は各種電子回路の実装用基板
で、ベークライト，ガラスエポキシ，セラミック等の基
板にプリント配線したもので、単一の基板や複数の基板
を積層したものもある。
で、ベークライト，ガラスエポキシ，セラミック等の基
板にプリント配線したもので、単一の基板や複数の基板
を積層したものもある。
【０００３】近年、電子計算機，通信機器を始めとする
電子装置の進展は目ざましく、信号のデジタル化，信号
処理の高速化，高度化，ならびにこれらの大規模化が急
速に行われ、大規模集積回路技術や光技術の進展によっ
て益ゝ加速されつつある。このような電子装置にとっ
て、熱による部品の劣化は極めて重要な問題となってい
る。回路上で発生した熱をできるだけ速やかに逃がすた
め、回路基板の熱伝導性の向上や、発熱部品で発生する
熱を回路基板に逃がすための部品の固定方法あるいは回
路基板を固定するケース等については種ゝ検討されてい
るが、回路基板の基板そのものの外部に熱を逃がすため
の構造についてあまり検討されていない。つまり、基板
については電気的特性およびその機械的固定構造につい
て設計はなされているが、放熱の観点からは基板の材質
を変える程度で構造的にはほとんど検討されていない。
電子装置の進展は目ざましく、信号のデジタル化，信号
処理の高速化，高度化，ならびにこれらの大規模化が急
速に行われ、大規模集積回路技術や光技術の進展によっ
て益ゝ加速されつつある。このような電子装置にとっ
て、熱による部品の劣化は極めて重要な問題となってい
る。回路上で発生した熱をできるだけ速やかに逃がすた
め、回路基板の熱伝導性の向上や、発熱部品で発生する
熱を回路基板に逃がすための部品の固定方法あるいは回
路基板を固定するケース等については種ゝ検討されてい
るが、回路基板の基板そのものの外部に熱を逃がすため
の構造についてあまり検討されていない。つまり、基板
については電気的特性およびその機械的固定構造につい
て設計はなされているが、放熱の観点からは基板の材質
を変える程度で構造的にはほとんど検討されていない。
【０００４】回路基板の放熱経路としては、放射，対流
によって表面から逃げる経路と、回路基板の固定部から
伝導によって逃げる経路があるが、大部分は固定部から
の伝導によって逃げる。しかし、固定部の構造は従来、
機械的な固定を目的としたもので、積極的に熱を逃がす
ための構造とはなっていない。特に、最近のＬＳＩ回路
に多く見られる図５に示すような、回路基板２を電気的
な接続のための複数の電気配線兼固定用のピン９で固定
する場合には、各ピン９に電気が流れているためそれぞ
れ個別に絶縁され、固定する相手側のピンソケット２１
についてもプラスチック等の絶縁物を介して基板実装用
ケース２０等に固定することとなり、熱の伝導は極めて
悪い。さらに、高信頼化のために全体をプラスチックモ
ールドしたものもあるが、放熱が悪いため発熱する部品
には適用できない。
によって表面から逃げる経路と、回路基板の固定部から
伝導によって逃げる経路があるが、大部分は固定部から
の伝導によって逃げる。しかし、固定部の構造は従来、
機械的な固定を目的としたもので、積極的に熱を逃がす
ための構造とはなっていない。特に、最近のＬＳＩ回路
に多く見られる図５に示すような、回路基板２を電気的
な接続のための複数の電気配線兼固定用のピン９で固定
する場合には、各ピン９に電気が流れているためそれぞ
れ個別に絶縁され、固定する相手側のピンソケット２１
についてもプラスチック等の絶縁物を介して基板実装用
ケース２０等に固定することとなり、熱の伝導は極めて
悪い。さらに、高信頼化のために全体をプラスチックモ
ールドしたものもあるが、放熱が悪いため発熱する部品
には適用できない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】以上述べたように、従
来の回路基板は電気特性，機械的固定，放熱のうち、放
熱について十分考慮されていないため、回路基板全体の
温度が上昇して、部品の劣化が加速されるなどの問題が
あった。
来の回路基板は電気特性，機械的固定，放熱のうち、放
熱について十分考慮されていないため、回路基板全体の
温度が上昇して、部品の劣化が加速されるなどの問題が
あった。
【０００６】本発明の目的は、容易に効率の良い放熱が
可能な回路基板を提供することにある。
可能な回路基板を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、回路基板の熱
を効率よく逃がすための放熱タップを有することを特徴
とする。放熱タップは、回路基板の熱を集中的に逃がす
ための１個あるいは複数個設けた放熱端子接続部であ
り、回路基板の熱を集めるため基板内部，基板表面や外
縁部等に付加した熱誘導パスや放熱板，放熱を兼ねた実
装用ケース，金属コア放熱パス等の放熱部分に熱的に接
続されている。勿論、熱誘導パスならびに放熱タップは
回路の電気特性に悪影響を与えないように構成される
が、電気特性が許せば、これらをアース系と兼用するな
ど電気回路の一部と兼ねることができる。また、固定の
ためのビス用穴とタップ部を一緒にする等機械的な固定
部と放熱用タップを兼ね、機械的な固定によって、外部
ケース等への放熱を行う構成とすることも可能である。
を効率よく逃がすための放熱タップを有することを特徴
とする。放熱タップは、回路基板の熱を集中的に逃がす
ための１個あるいは複数個設けた放熱端子接続部であ
り、回路基板の熱を集めるため基板内部，基板表面や外
縁部等に付加した熱誘導パスや放熱板，放熱を兼ねた実
装用ケース，金属コア放熱パス等の放熱部分に熱的に接
続されている。勿論、熱誘導パスならびに放熱タップは
回路の電気特性に悪影響を与えないように構成される
が、電気特性が許せば、これらをアース系と兼用するな
ど電気回路の一部と兼ねることができる。また、固定の
ためのビス用穴とタップ部を一緒にする等機械的な固定
部と放熱用タップを兼ね、機械的な固定によって、外部
ケース等への放熱を行う構成とすることも可能である。
【０００８】
【作用】本発明においては、基板内部，基板表面や外縁
部等に付加した熱良導体で形成した熱誘導パス等の放熱
部分に熱的に接続された放熱タップを有するので、その
タップ部に外部のケースや放熱フィン等に熱を導くため
の放熱線等の放熱手段を接続することにより、基板の熱
を容易に効率よく逃がすことができる。
部等に付加した熱良導体で形成した熱誘導パス等の放熱
部分に熱的に接続された放熱タップを有するので、その
タップ部に外部のケースや放熱フィン等に熱を導くため
の放熱線等の放熱手段を接続することにより、基板の熱
を容易に効率よく逃がすことができる。
【０００９】
【実施例】図１は本発明の一実施例を説明する図であ
る。
る。
【００１０】１は本発明による回路基板全体を示し、２
は電子回路を配線する基板、３は前記基板２の熱を伝え
るため外縁部に配置された放熱パス、４は本発明の特徴
である放熱タップである。
は電子回路を配線する基板、３は前記基板２の熱を伝え
るため外縁部に配置された放熱パス、４は本発明の特徴
である放熱タップである。
【００１１】放熱タップ４は放熱パス３に熱的に接続さ
れたボルト５と、これに螺合するナット６，ワッシャ７
等からなり、外部ケース等に熱を逃がすための放熱コー
ド８等をナット６によって締結することができる。
れたボルト５と、これに螺合するナット６，ワッシャ７
等からなり、外部ケース等に熱を逃がすための放熱コー
ド８等をナット６によって締結することができる。
【００１２】このような構成となっているので、基板２
で発生した熱を放熱パス３、放熱タップ４を介して容易
に、かつ、効率よく外部に逃がすことができる。
で発生した熱を放熱パス３、放熱タップ４を介して容易
に、かつ、効率よく外部に逃がすことができる。
【００１３】本実施例では、放熱パス３を１つ設けたも
のを示したが、発熱部と、熱に弱い部品を搭載した部分
とを別々の放熱パスで独立に放熱し、それぞれの放熱パ
スに放熱タップ４を１個以上設けたものも同様な効果が
ある。したがって、本発明の基板２に実装される部品
は、電気部品，光学部品等を選ばない。
のを示したが、発熱部と、熱に弱い部品を搭載した部分
とを別々の放熱パスで独立に放熱し、それぞれの放熱パ
スに放熱タップ４を１個以上設けたものも同様な効果が
ある。したがって、本発明の基板２に実装される部品
は、電気部品，光学部品等を選ばない。
【００１４】図２は、本発明の他の実施例の説明図であ
り、放熱パスとして熱伝導性の良い金属コア基板の金属
コア放熱パス３Ａを利用した例である。この実施例で
は、放熱パス３の一部を突出させ、そこにボルト５を取
り付けてある。
り、放熱パスとして熱伝導性の良い金属コア基板の金属
コア放熱パス３Ａを利用した例である。この実施例で
は、放熱パス３の一部を突出させ、そこにボルト５を取
り付けてある。
【００１５】図３は、本発明のさらに他の実施例の説明
図であり、基板実装用ケース２０に取り付けられた基板
固定用ボルト２２が図１，図２の放熱コード８の締結用
のボルト５を兼用した例である。この場合、回路基板１
の放熱タップ４にはボルト貫通のための穴があけられて
いる。
図であり、基板実装用ケース２０に取り付けられた基板
固定用ボルト２２が図１，図２の放熱コード８の締結用
のボルト５を兼用した例である。この場合、回路基板１
の放熱タップ４にはボルト貫通のための穴があけられて
いる。
【００１６】ここまでの実施例では、放熱タップ４は放
熱コード８をボルト５とナット６で機械的に締結する例
を示したが、本発明はこれに限らず、半田付け等熱的に
放熱コード８と接続できる構造なら他のものでも良い。
また、外部に熱を逃がす方法も放熱コード８に限らずヒ
ートパイプを用いたり、直接放熱板を取り付けるなど種
々のものが考えられる。
熱コード８をボルト５とナット６で機械的に締結する例
を示したが、本発明はこれに限らず、半田付け等熱的に
放熱コード８と接続できる構造なら他のものでも良い。
また、外部に熱を逃がす方法も放熱コード８に限らずヒ
ートパイプを用いたり、直接放熱板を取り付けるなど種
々のものが考えられる。
【００１７】図４は本発明のさらに他の実施例の説明図
であり、ピン差し込み固定による場合のピンと放熱タッ
プを兼ねる例である。基板２は電気配線を兼ねるピン９
を基板実装ケース２０に取り付けられたピンソケット２
１に差し込んで固定する構造であるが、ピン９の一部を
ピン形式放熱タップ４Ａとして用い、ピンソケット２１
の一部つまりピン形式放熱タップ４Ａとしたピンに対応
した部分と熱的に接続した放熱板２３に熱を逃がすもの
である。なお、ピン形式放熱タップ４Ａとして用いるピ
ンは電気的に回路から全く独立した放熱専用としても良
いし、電気特性が許せばアース系等と兼用することも可
能である。
であり、ピン差し込み固定による場合のピンと放熱タッ
プを兼ねる例である。基板２は電気配線を兼ねるピン９
を基板実装ケース２０に取り付けられたピンソケット２
１に差し込んで固定する構造であるが、ピン９の一部を
ピン形式放熱タップ４Ａとして用い、ピンソケット２１
の一部つまりピン形式放熱タップ４Ａとしたピンに対応
した部分と熱的に接続した放熱板２３に熱を逃がすもの
である。なお、ピン形式放熱タップ４Ａとして用いるピ
ンは電気的に回路から全く独立した放熱専用としても良
いし、電気特性が許せばアース系等と兼用することも可
能である。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は基板に設
けた放熱タップにより容易に効率よく基板の熱を放熱で
きるので、基板の温度およびこれに搭載されている部品
の温度を下げることができ、部品の温度劣化ひいてはこ
れを用いるシステムの劣化を抑制し、高信頼化が可能と
なり、産業上の効果は極めて大きい。
けた放熱タップにより容易に効率よく基板の熱を放熱で
きるので、基板の温度およびこれに搭載されている部品
の温度を下げることができ、部品の温度劣化ひいてはこ
れを用いるシステムの劣化を抑制し、高信頼化が可能と
なり、産業上の効果は極めて大きい。
【図１】本発明の一実施例を示す斜視図である。
【図２】本発明の他の実施例を示す斜視図である。
【図３】本発明のさらに他の実施例を示す斜視図であ
る。
る。
【図４】本発明のさらに他の実施例を示す斜視図であ
る。
る。
【図５】従来の回路基板を示す斜視図である。
１ 回路基板 ２ 基板 ３ 放熱パス ３Ａ 金属コア放熱パス ４ 放熱タップ ４Ａ ピン形式放熱タップ ５ ボルト ６ ナット ７ ワッシャ ８ 放熱コード ９ 電気配線兼固定用のピン ２０ 基板実装用ケース ２１ ピンソケット ２２ ケースに取り付けた基板固定兼放熱コード締結用
ボルト ２３ 放熱板
ボルト ２３ 放熱板
Claims (1)
- 【請求項１】 基板の放熱部分に熱的に接続されてお
り、外部に熱を逃がす放熱手段が熱的に接続される放熱
タップを有することを特徴とする回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21723793A JPH0774438A (ja) | 1993-09-01 | 1993-09-01 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21723793A JPH0774438A (ja) | 1993-09-01 | 1993-09-01 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0774438A true JPH0774438A (ja) | 1995-03-17 |
Family
ID=16701005
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21723793A Pending JPH0774438A (ja) | 1993-09-01 | 1993-09-01 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0774438A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2004068923A1 (ja) * | 2003-01-28 | 2006-05-25 | 日本シイエムケイ株式会社 | メタルコア多層プリント配線板 |
| JP2012157570A (ja) * | 2011-02-01 | 2012-08-23 | Fujifilm Corp | 超音波診断装置 |
-
1993
- 1993-09-01 JP JP21723793A patent/JPH0774438A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2004068923A1 (ja) * | 2003-01-28 | 2006-05-25 | 日本シイエムケイ株式会社 | メタルコア多層プリント配線板 |
| JP2009021627A (ja) * | 2003-01-28 | 2009-01-29 | Cmk Corp | メタルコア多層プリント配線板 |
| JP4669392B2 (ja) * | 2003-01-28 | 2011-04-13 | 日本シイエムケイ株式会社 | メタルコア多層プリント配線板 |
| JP2012157570A (ja) * | 2011-02-01 | 2012-08-23 | Fujifilm Corp | 超音波診断装置 |
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