JP2002009478A - 電磁波シールド板を備えた電子ユニット - Google Patents
電磁波シールド板を備えた電子ユニットInfo
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- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
- H05K9/0026—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet
- H05K9/0028—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet with retainers or specific soldering features
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板の配線と干渉することがないと共に、電
子回路基板の実装面積を低下させることがなく、さら
に、内部空間への樹脂の充填を可能にした電磁波シール
ド板を提供し、また、電磁波シールド板が当接する電子
回路基板表面の損傷を防止し、よって、電磁波シールド
板を搭載した電子ユニットの信頼性および実装密度を向
上させる。 【解決手段】 電磁波シールド板１０の側壁面下端に、
電子回路基板２０のパターン２４に応じて間隙部１２を
形成すると共に、側壁面の上端から下端にわたって、樹
脂が流入可能な所定幅のスリット部１８を形成する。さ
らに、側壁面下端の適宜位置にシールド板１０を支持す
る足部１４を形成する。また、電磁波シールド板１０が
当接する電子回路基板表面にシルク印刷部２８を形成
（印刷）する。
子回路基板の実装面積を低下させることがなく、さら
に、内部空間への樹脂の充填を可能にした電磁波シール
ド板を提供し、また、電磁波シールド板が当接する電子
回路基板表面の損傷を防止し、よって、電磁波シールド
板を搭載した電子ユニットの信頼性および実装密度を向
上させる。 【解決手段】 電磁波シールド板１０の側壁面下端に、
電子回路基板２０のパターン２４に応じて間隙部１２を
形成すると共に、側壁面の上端から下端にわたって、樹
脂が流入可能な所定幅のスリット部１８を形成する。さ
らに、側壁面下端の適宜位置にシールド板１０を支持す
る足部１４を形成する。また、電磁波シールド板１０が
当接する電子回路基板表面にシルク印刷部２８を形成
（印刷）する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電磁波シールド
板を備えた電子ユニットに関し、具体的には、電子部品
を搭載した基板と、前記電子部品から送出される電磁波
をシールドするシールド板を備えた電子ユニットに関す
る。
板を備えた電子ユニットに関し、具体的には、電子部品
を搭載した基板と、前記電子部品から送出される電磁波
をシールドするシールド板を備えた電子ユニットに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】基板に搭載されたＣＰＵなどの電子部品
からは、ある特定の周波数の電磁波が送出されるが、周
波数によっては基板に搭載された他の電子部品に影響を
与えることがある。このため、電磁波をシールド（遮
蔽）する、金属製の電磁波シールド板が使用されてい
る。
からは、ある特定の周波数の電磁波が送出されるが、周
波数によっては基板に搭載された他の電子部品に影響を
与えることがある。このため、電磁波をシールド（遮
蔽）する、金属製の電磁波シールド板が使用されてい
る。
【０００３】従来の電磁波シールド板は、電磁波送出元
の電子部品の周囲、具体的には上面および側面を全て覆
っているため、基板上のパターン（配線パターン）と電
磁波シールド板の壁面下端が干渉し、パターンが損傷し
たり、強いては切断することがあった。そのため図８に
示すように、電磁波シールド板１００の内方および外方
において、基板１０２にメッキ処理されたスルーホール
１０４をそれぞれ穿設し、そのスルーホール１０４を介
して基板１０２の裏面にパターン１０６を迂回させるこ
とより、パターンの損傷および切断を防止している。
の電子部品の周囲、具体的には上面および側面を全て覆
っているため、基板上のパターン（配線パターン）と電
磁波シールド板の壁面下端が干渉し、パターンが損傷し
たり、強いては切断することがあった。そのため図８に
示すように、電磁波シールド板１００の内方および外方
において、基板１０２にメッキ処理されたスルーホール
１０４をそれぞれ穿設し、そのスルーホール１０４を介
して基板１０２の裏面にパターン１０６を迂回させるこ
とより、パターンの損傷および切断を防止している。
【０００４】また、耐振性や防水性が要求される環境下
で使用される場合においては、電子部品のリード部およ
び半田部を、振動による半田クラックの発生およびリー
ド部破断、ならびに水分による短絡などから保護すべ
く、基板および電子部品を樹脂により一体的にモールド
することが望ましい。しかしながら、前述したように従
来の電磁波シールド板は電磁波送出元の電子部品の周囲
を全て覆っているため、シールド板の内部空間へ樹脂が
充填されず、よって、シールド板の内部空間の残存空気
が気温、気圧の変化等により湿気を生じた場合、電子部
品のリード部を酸化させるおそれがあった。
で使用される場合においては、電子部品のリード部およ
び半田部を、振動による半田クラックの発生およびリー
ド部破断、ならびに水分による短絡などから保護すべ
く、基板および電子部品を樹脂により一体的にモールド
することが望ましい。しかしながら、前述したように従
来の電磁波シールド板は電磁波送出元の電子部品の周囲
を全て覆っているため、シールド板の内部空間へ樹脂が
充填されず、よって、シールド板の内部空間の残存空気
が気温、気圧の変化等により湿気を生じた場合、電子部
品のリード部を酸化させるおそれがあった。
【０００５】そのため、例えば特開平９−２６６３８２
号公報に開示される技術のように、樹脂の充填が困難な
空間内において基板に貫通孔を穿設し、基板下方からそ
の貫通孔を介して前記した空間内に樹脂を充填すること
が行われている。
号公報に開示される技術のように、樹脂の充填が困難な
空間内において基板に貫通孔を穿設し、基板下方からそ
の貫通孔を介して前記した空間内に樹脂を充填すること
が行われている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記の如く、パターン
の損傷および切断を防止するために基板の裏面にパター
ンを迂回させる場合、スルーホールを穿設する必要があ
ることから、電磁波シールド板内部の電子部品の搭載位
置やパターンの設計に多大な制約を受けると共に、基板
の実装面積が低下するといった問題があった。
の損傷および切断を防止するために基板の裏面にパター
ンを迂回させる場合、スルーホールを穿設する必要があ
ることから、電磁波シールド板内部の電子部品の搭載位
置やパターンの設計に多大な制約を受けると共に、基板
の実装面積が低下するといった問題があった。
【０００７】さらに、樹脂の充填が困難な空間内に樹脂
を充填するべく、その空間内において基板に貫通孔を穿
設する場合も、同様な問題が生じた。
を充填するべく、その空間内において基板に貫通孔を穿
設する場合も、同様な問題が生じた。
【０００８】また、電磁波シールド板の内部空間の空気
の流動性が悪いことから、熱が籠もり易い、即ち、放熱
性が悪いといった不具合があった。
の流動性が悪いことから、熱が籠もり易い、即ち、放熱
性が悪いといった不具合があった。
【０００９】また、通常、電磁波シールド板は、挿入実
装あるいは表面実装により電子回路基板上に搭載（接
続）される。挿入実装される場合、電磁波シールド板に
設けられた足部（電子部品でいうリード部）を電子回路
基板に穿設されたスルーホールに挿入するため、位置ず
れを起こすことなく確実に搭載することができる。一方
で、電磁波シールド板と電子回路基板とが直に当接する
箇所が生じると共に、上述したように電磁波シールド板
は金属製であるため、振動などにより、電磁波シールド
板と当接する電子回路基板表面を損傷してしまうといっ
た不具合があった。
装あるいは表面実装により電子回路基板上に搭載（接
続）される。挿入実装される場合、電磁波シールド板に
設けられた足部（電子部品でいうリード部）を電子回路
基板に穿設されたスルーホールに挿入するため、位置ず
れを起こすことなく確実に搭載することができる。一方
で、電磁波シールド板と電子回路基板とが直に当接する
箇所が生じると共に、上述したように電磁波シールド板
は金属製であるため、振動などにより、電磁波シールド
板と当接する電子回路基板表面を損傷してしまうといっ
た不具合があった。
【００１０】また、表面実装とする場合においては、電
子回路基板の実装密度を向上させることができると共
に、足部やスルーホールを必要とせず、より簡易な構成
で確実に搭載することができる。さらに、足部の信頼性
（強度）確保などが不要となり、電子ユニットの信頼性
を向上させることができる。
子回路基板の実装密度を向上させることができると共
に、足部やスルーホールを必要とせず、より簡易な構成
で確実に搭載することができる。さらに、足部の信頼性
（強度）確保などが不要となり、電子ユニットの信頼性
を向上させることができる。
【００１１】一方で、表面実装は電磁波シールド板と電
子回路基板との当接面にクリーム半田が塗布されたパッ
ドを配置し、リフローすることによって行われるが、リ
フローした際に、電磁波シールド板とパッド近くのパタ
ーンとの間に半田ブリッジが形成されるおそれがあっ
た。具体的には、電磁波シールド板とパターンとが半田
を介して電気的に接続され、短絡を起こすなどのおそれ
があった。
子回路基板との当接面にクリーム半田が塗布されたパッ
ドを配置し、リフローすることによって行われるが、リ
フローした際に、電磁波シールド板とパッド近くのパタ
ーンとの間に半田ブリッジが形成されるおそれがあっ
た。具体的には、電磁波シールド板とパターンとが半田
を介して電気的に接続され、短絡を起こすなどのおそれ
があった。
【００１２】従ってこの発明の目的は、基板のパターン
と干渉することがなく、また、パターンの設計に制約を
与えることがないと共に、基板の実装面積を低下させる
ことがなく、さらに、内部空間の空気流動性が高く放熱
性の高い電磁波シールド板を提供し、さらには、内部空
間への樹脂の充填を可能とした電磁波シールド板を提供
し、よって、信頼性および実装密度を向上させた電磁波
シールド板を搭載した電子ユニットを提供することにあ
る。
と干渉することがなく、また、パターンの設計に制約を
与えることがないと共に、基板の実装面積を低下させる
ことがなく、さらに、内部空間の空気流動性が高く放熱
性の高い電磁波シールド板を提供し、さらには、内部空
間への樹脂の充填を可能とした電磁波シールド板を提供
し、よって、信頼性および実装密度を向上させた電磁波
シールド板を搭載した電子ユニットを提供することにあ
る。
【００１３】さらに、電磁波シールド板を電子回路基板
上に挿入実装あるいは表面実装した際における電子回路
基板表面、具体的には電磁波シールド板との当接面の損
傷、あるいは電磁波シールド板とパターンとの間のにお
ける半田ブリッジの形成を防止し、よって、より信頼性
を向上させた電磁波シールド板を搭載した電子ユニット
を提供することにある。
上に挿入実装あるいは表面実装した際における電子回路
基板表面、具体的には電磁波シールド板との当接面の損
傷、あるいは電磁波シールド板とパターンとの間のにお
ける半田ブリッジの形成を防止し、よって、より信頼性
を向上させた電磁波シールド板を搭載した電子ユニット
を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ために、請求項１項においては、電子部品と、前記電子
部品から送出される電磁波をシールドする電磁波シール
ド板を搭載した電子回路基板を備えた電子ユニットにお
いて、前記電磁波シールド板の壁面にスリット部を形成
し、前記壁面の下端に前記電子回路基板に接続する足部
を形成し、さらに、前記足部を除く部分を切り欠いて前
記電子回路基板の配線パターンを通過させる間隙部を形
成すると共に、前記足部が接続する接続部の周囲にはシ
ルク印刷を施す如く構成した。
ために、請求項１項においては、電子部品と、前記電子
部品から送出される電磁波をシールドする電磁波シール
ド板を搭載した電子回路基板を備えた電子ユニットにお
いて、前記電磁波シールド板の壁面にスリット部を形成
し、前記壁面の下端に前記電子回路基板に接続する足部
を形成し、さらに、前記足部を除く部分を切り欠いて前
記電子回路基板の配線パターンを通過させる間隙部を形
成すると共に、前記足部が接続する接続部の周囲にはシ
ルク印刷を施す如く構成した。
【００１５】電磁波シールド板の壁面にスリット部を形
成し、壁面の下端に電子回路基板に接続する足部を形成
し、さらに、足部を除く部分を切り欠いて前記電子回路
基板の配線パターンを通過させる間隙部を形成すると共
に、足部が接続する接続部の周囲にはシルク印刷を施す
如く構成したので、基板のパターンと干渉することがな
いと共に、基板の実装面積を低下させることがなく、さ
らに、内部空間の空気流動性が高く放熱性の高い電磁波
シールド板を提供することができ、よって、電磁波シー
ルド板を搭載した電子ユニットの信頼性および実装密度
を向上させることができる。
成し、壁面の下端に電子回路基板に接続する足部を形成
し、さらに、足部を除く部分を切り欠いて前記電子回路
基板の配線パターンを通過させる間隙部を形成すると共
に、足部が接続する接続部の周囲にはシルク印刷を施す
如く構成したので、基板のパターンと干渉することがな
いと共に、基板の実装面積を低下させることがなく、さ
らに、内部空間の空気流動性が高く放熱性の高い電磁波
シールド板を提供することができ、よって、電磁波シー
ルド板を搭載した電子ユニットの信頼性および実装密度
を向上させることができる。
【００１６】さらに、電磁波シールド板を電子回路基板
上に挿入実装あるいは表面実装した際における電子回路
基板表面、具体的には電磁波シールド板との当接面の損
傷、あるいは電磁波シールド板とパターンとの間におけ
る半田ブリッジの形成を防止することができる。
上に挿入実装あるいは表面実装した際における電子回路
基板表面、具体的には電磁波シールド板との当接面の損
傷、あるいは電磁波シールド板とパターンとの間におけ
る半田ブリッジの形成を防止することができる。
【００１７】また、請求項２項においては、前記接続部
は、前記足部が挿入されるスルーホールである如く構成
した。
は、前記足部が挿入されるスルーホールである如く構成
した。
【００１８】接続部は、足部が挿入されるスルーホール
である如く構成、より概略的には電磁波シールド板を電
子回路基板上に挿入実装する如く構成したので、電磁波
シールド板を電子回路基板上に位置ずれを起こすことな
く確実に搭載することができ、よって、電磁波シールド
板を搭載したユニットの信頼性をより一層向上させるこ
とができる。
である如く構成、より概略的には電磁波シールド板を電
子回路基板上に挿入実装する如く構成したので、電磁波
シールド板を電子回路基板上に位置ずれを起こすことな
く確実に搭載することができ、よって、電磁波シールド
板を搭載したユニットの信頼性をより一層向上させるこ
とができる。
【００１９】また、請求項３項においては、前記接続部
は、前記足部が実装されるパッドである如く構成した。
は、前記足部が実装されるパッドである如く構成した。
【００２０】接続部は、足部が実装されるパッドである
如く構成、より概略的には、電磁波シールド板を電子回
路基板上に表面実装する如く構成したので、電子回路基
板の実装密度を向上させることができると共に、より簡
易な構成で電磁波シールド板を電子回路基板上に確実に
搭載することができ、よって、電磁波シールド板を搭載
したユニットの信頼性をより一層向上させることができ
る。
如く構成、より概略的には、電磁波シールド板を電子回
路基板上に表面実装する如く構成したので、電子回路基
板の実装密度を向上させることができると共に、より簡
易な構成で電磁波シールド板を電子回路基板上に確実に
搭載することができ、よって、電磁波シールド板を搭載
したユニットの信頼性をより一層向上させることができ
る。
【００２１】また、請求項４項においては、前記スリッ
ト部および間隙部の少なくとも何れかが、前記電子回路
基板を樹脂により一体的にモールドする際、前記樹脂を
前記電磁波シールド板の内部に流入させるための流入口
となる如く構成した。
ト部および間隙部の少なくとも何れかが、前記電子回路
基板を樹脂により一体的にモールドする際、前記樹脂を
前記電磁波シールド板の内部に流入させるための流入口
となる如く構成した。
【００２２】スリット部および／または間隙部は、電子
回路基板を樹脂により一体的にモールドする際、樹脂を
電磁波シールド板の内部にも流れ込ませるための流入口
とする如く構成したので、即ち、電磁波シールド板の内
部空間に樹脂を充填可能としたので、電子部品のリード
部の耐振性および耐酸化性を向上させることができ、よ
って電磁波シールド板を搭載したユニットの信頼性をよ
り一層向上させることができる。
回路基板を樹脂により一体的にモールドする際、樹脂を
電磁波シールド板の内部にも流れ込ませるための流入口
とする如く構成したので、即ち、電磁波シールド板の内
部空間に樹脂を充填可能としたので、電子部品のリード
部の耐振性および耐酸化性を向上させることができ、よ
って電磁波シールド板を搭載したユニットの信頼性をよ
り一層向上させることができる。
【００２３】
【発明の実施の形態】以下、図１から図５を参照して、
本発明の一つの実施例の形態に係る電磁波シールド板を
搭載した電子ユニットを説明する。
本発明の一つの実施例の形態に係る電磁波シールド板を
搭載した電子ユニットを説明する。
【００２４】図１は本発明の一つの実施の形態に係る電
磁波シールド板を搭載した電子ユニット、具体的には、
電子部品を搭載した基板と、電磁波シールド板を備えた
電子ユニットを示す斜視図である。図において符号１０
は、電磁波シールド板（以下単に「シールド板」とい
う）を示し、金属板をプレス加工などしてなるシールド
板１０は、後述する電子部品よりも一回り大きな上面視
略矩形の箱状に形成される。
磁波シールド板を搭載した電子ユニット、具体的には、
電子部品を搭載した基板と、電磁波シールド板を備えた
電子ユニットを示す斜視図である。図において符号１０
は、電磁波シールド板（以下単に「シールド板」とい
う）を示し、金属板をプレス加工などしてなるシールド
板１０は、後述する電子部品よりも一回り大きな上面視
略矩形の箱状に形成される。
【００２５】ここで、図１の説明を続ける前に先ず図２
および図３を参照し、本発明の一つの実施の形態に係る
電磁波シールド板を備えた電子ユニットのうち、電磁波
シールド板について説明すると共に、電磁波シールド板
の基板への取り付けについて説明する。
および図３を参照し、本発明の一つの実施の形態に係る
電磁波シールド板を備えた電子ユニットのうち、電磁波
シールド板について説明すると共に、電磁波シールド板
の基板への取り付けについて説明する。
【００２６】図２は、本発明の一つの実施の形態に係る
電磁波シールド板を備えた電子ユニットのうち、電磁波
シールド板を示す斜視図である。
電磁波シールド板を備えた電子ユニットのうち、電磁波
シールド板を示す斜視図である。
【００２７】シールド板１０の側壁面下端には、その一
部を後述するパターンに応じて切り欠いた間隙部１２が
形成される。また、側壁面下端の適宜位置には基板（後
述）にシールド板１０を支持する足部１４が鉛直軸下方
に突設される。さらに、所定の足部１４の下端には、基
板に穿設されたスルーホール（後述）に挿入、係合され
る凸部１６が同じく鉛直軸下方に突設される。
部を後述するパターンに応じて切り欠いた間隙部１２が
形成される。また、側壁面下端の適宜位置には基板（後
述）にシールド板１０を支持する足部１４が鉛直軸下方
に突設される。さらに、所定の足部１４の下端には、基
板に穿設されたスルーホール（後述）に挿入、係合され
る凸部１６が同じく鉛直軸下方に突設される。
【００２８】また、シールド板１０の各角部には、所定
の幅を有するスリット部１８が側壁面の上端から下端に
わたって形成される。図３（ａ）に、シールド板１０を
図２の矢印ａ方向からみた側面図を、また、図３（ｂ）
に、同様に矢印ｂ方向からみた側面図を示す。
の幅を有するスリット部１８が側壁面の上端から下端に
わたって形成される。図３（ａ）に、シールド板１０を
図２の矢印ａ方向からみた側面図を、また、図３（ｂ）
に、同様に矢印ｂ方向からみた側面図を示す。
【００２９】次いで図４を参照して、基板および上記し
たシールド板１０の基板上への取り付けについて説明す
る。同図に示す如く、電子回路基板（以下、単に「基
板」という）２０には、ＣＰＵなどの電子部品２２が搭
載される。電子部品２２には、パターン（配線パター
ン）２４が複数本接続され、他の電子部品（図示せず）
などに接続される。
たシールド板１０の基板上への取り付けについて説明す
る。同図に示す如く、電子回路基板（以下、単に「基
板」という）２０には、ＣＰＵなどの電子部品２２が搭
載される。電子部品２２には、パターン（配線パター
ン）２４が複数本接続され、他の電子部品（図示せず）
などに接続される。
【００３０】基板２０の所定位置には前記した凸部１６
が挿入されるスルーホール２６が穿設される。尚、スル
ーホール２６の形状は凸部１６と略同形状とされ、よっ
て、図示の如く凸部１６をスルーホール２６に挿入、係
合することにより、シールド板１０が基板２０に挿入実
装される。
が挿入されるスルーホール２６が穿設される。尚、スル
ーホール２６の形状は凸部１６と略同形状とされ、よっ
て、図示の如く凸部１６をスルーホール２６に挿入、係
合することにより、シールド板１０が基板２０に挿入実
装される。
【００３１】また、スルーホール２６の周囲には、足部
１４の形状に応じてシルク印刷部２８が形成（印刷）さ
れる。
１４の形状に応じてシルク印刷部２８が形成（印刷）さ
れる。
【００３２】図１の説明に戻ると、同図から理解できる
ように、足部１４によりシールド板１０が支持される。
また、間隙部１２によりシールド板１０と基板２０との
間には、パターン２４に応じた隙間が形成され、その隙
間をパターン２４が通過することにより、パターン２４
とシールド板１０とが干渉することがない。このため、
パターン迂回用のスルーホールを穿設する必要がなく、
パターンの設計に制約を与えることがない。よって、実
装面積の低下を防止することができると共に、実装密度
を高くすることができる。
ように、足部１４によりシールド板１０が支持される。
また、間隙部１２によりシールド板１０と基板２０との
間には、パターン２４に応じた隙間が形成され、その隙
間をパターン２４が通過することにより、パターン２４
とシールド板１０とが干渉することがない。このため、
パターン迂回用のスルーホールを穿設する必要がなく、
パターンの設計に制約を与えることがない。よって、実
装面積の低下を防止することができると共に、実装密度
を高くすることができる。
【００３３】また、シールド板１０、具体的には足部１
４と当接する基板２０の表面がシルク印刷部２８により
保護されているため、基板２０の表面を損傷することが
ない。尚、シルク印刷部２８は、シールド板１０を実装
すべき位置を示すマーキングとしての役割も果たす。
４と当接する基板２０の表面がシルク印刷部２８により
保護されているため、基板２０の表面を損傷することが
ない。尚、シルク印刷部２８は、シールド板１０を実装
すべき位置を示すマーキングとしての役割も果たす。
【００３４】さらに、スリット部１８を介し、空気がシ
ールド板１０の内部空間に流入すると共に、外部に流出
することから、シールド板１０の内部に搭載される電子
部品２２の熱が蓄積しにくい。換言すれば、放熱性を向
上させることができる。
ールド板１０の内部空間に流入すると共に、外部に流出
することから、シールド板１０の内部に搭載される電子
部品２２の熱が蓄積しにくい。換言すれば、放熱性を向
上させることができる。
【００３５】次いで、図５を参照してシールド板１０お
よび電子部品２２を搭載した基板２０の樹脂によるモー
ルドを説明する。
よび電子部品２２を搭載した基板２０の樹脂によるモー
ルドを説明する。
【００３６】同図に示すように、シールド板１０および
電子部品２２（図示せず）が実装された基板２０を、ケ
ース３０内に収容すると共に、樹脂３２を注入する。そ
の際、樹脂３２は、スリット部１８および間隙部１２を
通りシールド板１０の内部空間に流れ込む。尚、スリッ
ト部１８は前述したように、シールド板側壁面の上端か
ら下端にわたり形成されているため、シールド板１０の
内部空間上端まで隙間なく樹脂３２が充填される。
電子部品２２（図示せず）が実装された基板２０を、ケ
ース３０内に収容すると共に、樹脂３２を注入する。そ
の際、樹脂３２は、スリット部１８および間隙部１２を
通りシールド板１０の内部空間に流れ込む。尚、スリッ
ト部１８は前述したように、シールド板側壁面の上端か
ら下端にわたり形成されているため、シールド板１０の
内部空間上端まで隙間なく樹脂３２が充填される。
【００３７】従って、シールド板１０の内部空間に搭載
された電子部品２２と、基板２０とを隙間なく一体的に
樹脂モールドすることができ、よって電子部品２２のリ
ード部および半田部（共に図示せず）の耐振性および耐
酸化性を効果的に向上させることができる。
された電子部品２２と、基板２０とを隙間なく一体的に
樹脂モールドすることができ、よって電子部品２２のリ
ード部および半田部（共に図示せず）の耐振性および耐
酸化性を効果的に向上させることができる。
【００３８】上記の如く、本発明の一つの実施の形態に
係る電磁波シールド板を搭載した電子ユニットにおいて
は、パターン２４とシールド板１０とが干渉することが
ない。また、パターンの設計に制約を与えることがな
い。よって、実装面積の低下を防止することができると
共に、実装密度を高くすることができる。
係る電磁波シールド板を搭載した電子ユニットにおいて
は、パターン２４とシールド板１０とが干渉することが
ない。また、パターンの設計に制約を与えることがな
い。よって、実装面積の低下を防止することができると
共に、実装密度を高くすることができる。
【００３９】また、基板２０の表面を損傷することがな
い。さらに、シールド板１０を実装すべき位置がマーキ
ングされているので、実装作業が容易になる。
い。さらに、シールド板１０を実装すべき位置がマーキ
ングされているので、実装作業が容易になる。
【００４０】さらに、シールド板１０の内部に搭載され
る電子部品２２の熱が蓄積しにくい。換言すれば、放熱
性を向上させることができる。
る電子部品２２の熱が蓄積しにくい。換言すれば、放熱
性を向上させることができる。
【００４１】さらに、樹脂モールドする際には、シール
ド板１０の内部空間に搭載された電子部品２２と基板２
０との間に隙間なく樹脂３２を流入させることができる
ため、電子部品２２と基板２０とを一体的に樹脂モール
ドすることができ、よって電子部品２２のリード部の耐
振性および耐酸化性を効果的に向上させることができ
る。
ド板１０の内部空間に搭載された電子部品２２と基板２
０との間に隙間なく樹脂３２を流入させることができる
ため、電子部品２２と基板２０とを一体的に樹脂モール
ドすることができ、よって電子部品２２のリード部の耐
振性および耐酸化性を効果的に向上させることができ
る。
【００４２】次いで、図６、７を参照して、本発明の第
２の実施の形態に係る電磁波シールド板を搭載した電子
ユニットについて説明する。
２の実施の形態に係る電磁波シールド板を搭載した電子
ユニットについて説明する。
【００４３】図６において、符号４０は本発明の第２の
実施の形態に係る電磁波シールド板を示す。前述のシー
ルド板１０との相違点に焦点をおいて説明すると、シー
ルド板４０は、前記した凸部１６を有さない。また、図
７に示すように、足部１４および基板２０との当接面に
は、スルーホール２６を穿設する代わりに、クリーム半
田が塗布されたパッド４２が配置される。
実施の形態に係る電磁波シールド板を示す。前述のシー
ルド板１０との相違点に焦点をおいて説明すると、シー
ルド板４０は、前記した凸部１６を有さない。また、図
７に示すように、足部１４および基板２０との当接面に
は、スルーホール２６を穿設する代わりに、クリーム半
田が塗布されたパッド４２が配置される。
【００４４】即ち、同図に示すように、足部１４をパッ
ド４２上に載置し、さらにリフローすることにより、シ
ールド板４０が基板２０上に表面実装される。これによ
り、より簡易な構成で上述した作用効果を得ることがで
きると共に、基板２０の実装密度を向上させることがで
きる。また、リフローにより融解したクリーム半田（図
示せず）は、シルク印刷部２８に留まり、よってシール
ド板４０とパターン２４との間に半田ブリッジが形成さ
れることがない。さらに、足部の信頼性（強度）確保な
どが不要となり、よって、電子ユニットの信頼性をさら
に向上させることができる。
ド４２上に載置し、さらにリフローすることにより、シ
ールド板４０が基板２０上に表面実装される。これによ
り、より簡易な構成で上述した作用効果を得ることがで
きると共に、基板２０の実装密度を向上させることがで
きる。また、リフローにより融解したクリーム半田（図
示せず）は、シルク印刷部２８に留まり、よってシール
ド板４０とパターン２４との間に半田ブリッジが形成さ
れることがない。さらに、足部の信頼性（強度）確保な
どが不要となり、よって、電子ユニットの信頼性をさら
に向上させることができる。
【００４５】尚、残余の構成についてはなんら前述のシ
ールド板１０と差異を有さないため、同一符号を付して
説明を省略する。
ールド板１０と差異を有さないため、同一符号を付して
説明を省略する。
【００４６】このように、本発明の一つの実施の形態お
よび第２の実施の形態にあっては、電子部品２２と、前
記電子部品２２から送出される電磁波をシールドする電
磁波シールド板１０（４０）を搭載した電子回路基板２
０を備えた電子ユニットにおいて、前記電磁波シールド
板１０（４０）の壁面にスリット部１８を形成し、前記
壁面の下端に前記電子回路基板に接続する足部１４を形
成し、さらに、前記足部１４を除く部分を切り欠いて前
記電子回路基板の配線パターンを通過させる間隙部１２
を形成すると共に、前記足部１４に接続する接続部（ス
ルーホール２６、パッド４２）の周囲にはシルク印刷
（シルク印刷部２８）を施す如く構成した。
よび第２の実施の形態にあっては、電子部品２２と、前
記電子部品２２から送出される電磁波をシールドする電
磁波シールド板１０（４０）を搭載した電子回路基板２
０を備えた電子ユニットにおいて、前記電磁波シールド
板１０（４０）の壁面にスリット部１８を形成し、前記
壁面の下端に前記電子回路基板に接続する足部１４を形
成し、さらに、前記足部１４を除く部分を切り欠いて前
記電子回路基板の配線パターンを通過させる間隙部１２
を形成すると共に、前記足部１４に接続する接続部（ス
ルーホール２６、パッド４２）の周囲にはシルク印刷
（シルク印刷部２８）を施す如く構成した。
【００４７】また、前記接続部は、前記足部１４が挿入
されるスルーホール２６である如く構成した。
されるスルーホール２６である如く構成した。
【００４８】また、前記接続部は、前記足部１４が実装
されるパッド４２である如く構成した。
されるパッド４２である如く構成した。
【００４９】また、前記スリット部１８および間隙部１
２および少なくともいずれかが、前記電子回路基板２０
を樹脂３２により一体的にモールドする際、前記樹脂３
２を前記電磁波シールド板１０（４０）の内部に流入さ
せるための流入口となる如く構成した。
２および少なくともいずれかが、前記電子回路基板２０
を樹脂３２により一体的にモールドする際、前記樹脂３
２を前記電磁波シールド板１０（４０）の内部に流入さ
せるための流入口となる如く構成した。
【００５０】尚、本実施の形態においては、電磁波シー
ルド板１０（４０）の形状を略矩形としたが、これに限
られるものではなく、内部空間に搭載される電子部品の
形状に応じて様々な形状としてよい。
ルド板１０（４０）の形状を略矩形としたが、これに限
られるものではなく、内部空間に搭載される電子部品の
形状に応じて様々な形状としてよい。
【００５１】また、パターン２４をスリット部１８を通
過させることにより、シールド板１０（４０）の内部空
間に導入してもよい。
過させることにより、シールド板１０（４０）の内部空
間に導入してもよい。
【００５２】
【発明の効果】請求項１項記載の発明にあっては、基板
のパターンと干渉することがないと共に、基板の実装面
積を低下させることがなく、さらに、内部空間の空気流
動性が高く放熱性の高い電磁波シールド板を提供するこ
とができ、よって、電磁波シールド板を搭載した電子ユ
ニットの信頼性および実装密度を向上させることができ
る。
のパターンと干渉することがないと共に、基板の実装面
積を低下させることがなく、さらに、内部空間の空気流
動性が高く放熱性の高い電磁波シールド板を提供するこ
とができ、よって、電磁波シールド板を搭載した電子ユ
ニットの信頼性および実装密度を向上させることができ
る。
【００５３】さらに、電磁波シールド板を電子回路基板
上に挿入実装あるいは表面実装した際における電子回路
基板表面、具体的には電磁波シールド板との当接面の損
傷、あるいは電磁波シールド板とパターンとの間のにお
ける半田ブリッジの形成を防止することができる。
上に挿入実装あるいは表面実装した際における電子回路
基板表面、具体的には電磁波シールド板との当接面の損
傷、あるいは電磁波シールド板とパターンとの間のにお
ける半田ブリッジの形成を防止することができる。
【００５４】請求項２項記載の発明にあっては、電磁波
シールド板を電子回路基板上に位置ずれを起こすことな
く確実に搭載することができ、よって、電磁波シールド
板を搭載したユニットの信頼性をより一層向上させるこ
とができる。
シールド板を電子回路基板上に位置ずれを起こすことな
く確実に搭載することができ、よって、電磁波シールド
板を搭載したユニットの信頼性をより一層向上させるこ
とができる。
【００５５】請求項３項記載の発明にあっては、電子回
路基板の実装密度を向上させることができると共に、よ
り簡易な構成で電磁波シールド板を電子回路基板上に確
実に搭載することができ、よって、電磁波シールド板を
搭載したユニットの信頼性をより一層向上させることが
できる。
路基板の実装密度を向上させることができると共に、よ
り簡易な構成で電磁波シールド板を電子回路基板上に確
実に搭載することができ、よって、電磁波シールド板を
搭載したユニットの信頼性をより一層向上させることが
できる。
【００５６】請求項４項記載の発明にあっては、電磁波
シールド板の内部空間に樹脂を充填可能としたので、電
子部品のリード部の耐振性および耐酸化性を向上させる
ことができ、よって電磁波シールド板を搭載したユニッ
トの信頼性をより一層向上させることができる。
シールド板の内部空間に樹脂を充填可能としたので、電
子部品のリード部の耐振性および耐酸化性を向上させる
ことができ、よって電磁波シールド板を搭載したユニッ
トの信頼性をより一層向上させることができる。
【図１】本発明の一つの実施の形態に係る電磁波シール
ド板を示す斜視図である。
ド板を示す斜視図である。
【図２】図１に示す電磁波シールド板を搭載した電子ユ
ニットのうち、電磁波シールド板を示す斜視図である。
ニットのうち、電磁波シールド板を示す斜視図である。
【図３】図２に示す電磁波シールド板の側面図である。
【図４】図２に示す電磁波シールド板の基板への実装、
具体的には挿入実装を説明する説明斜視図である。
具体的には挿入実装を説明する説明斜視図である。
【図５】図１に示す電磁波シールド板を搭載した電子ユ
ニットの樹脂モールドを説明する説明斜視図である。
ニットの樹脂モールドを説明する説明斜視図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態に係る電磁波シール
ド板を搭載した電子ユニットのうち、電磁波シールド板
を示す斜視図である。
ド板を搭載した電子ユニットのうち、電磁波シールド板
を示す斜視図である。
【図７】図６に示す電磁波シールド板の基板への実装、
具体的には表面実装を説明する説明斜視図である。
具体的には表面実装を説明する説明斜視図である。
【図８】従来技術に係る電磁波シールド板を基板に実装
した場合における、パターンの接続を示す断面図であ
る。
した場合における、パターンの接続を示す断面図であ
る。
１０ 電磁波シールド板 １２ 間隙部 １４ 足部 １６ 凸部 １８ スリット部 ２０ 基板 ２２ 電子部品 ２４ パターン ２６ スルーホール ２８ シルク印刷部 ３０ 樹脂 ４０ （第２の実施例に係る）電磁波シールド板 ４２ パッド
Claims (4)
- 【請求項１】 電子部品と、前記電子部品から送出され
る電磁波をシールドする電磁波シールド板を搭載した電
子回路基板を備えた電子ユニットにおいて、 前記電磁波シールド板の壁面にスリット部を形成し、前
記壁面の下端に前記電子回路基板に接続する足部を形成
し、さらに、前記足部を除く部分を切り欠いて前記電子
回路基板の配線パターンを通過させる間隙部を形成する
と共に、前記足部が接続する接続部の周囲にシルク印刷
を施したことを特徴とする電磁波シールド板を備えた電
子ユニット。 - 【請求項２】 前記接続部は、前記足部が挿入されるス
ルーホールであることを特徴とする請求項１項記載の電
磁波シールド板を備えた電子ユニット。 - 【請求項３】 前記接続部は、前記足部が実装されるパ
ッドであることを特徴とする請求項１項記載の電磁波シ
ールド板を備えた電子ユニット。 - 【請求項４】 前記スリット部および間隙部の少なくと
もいずれかが、前記電子回路基板を樹脂により一体的に
モールドする際、前記樹脂を前記電磁波シールド板の内
部に流入させるための流入口となることを特徴とする請
求項１項から３項のいずれかに記載の電磁波シールド板
を備えた電子ユニット。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000182620A JP2002009478A (ja) | 2000-06-19 | 2000-06-19 | 電磁波シールド板を備えた電子ユニット |
| US09/880,893 US20010053070A1 (en) | 2000-06-19 | 2001-06-15 | Electronic unit equipped with electromagnetic shielding plate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000182620A JP2002009478A (ja) | 2000-06-19 | 2000-06-19 | 電磁波シールド板を備えた電子ユニット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002009478A true JP2002009478A (ja) | 2002-01-11 |
Family
ID=18683345
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000182620A Pending JP2002009478A (ja) | 2000-06-19 | 2000-06-19 | 電磁波シールド板を備えた電子ユニット |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20010053070A1 (ja) |
| JP (1) | JP2002009478A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7190982B2 (en) | 2003-01-28 | 2007-03-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Radio frequency device |
| JP2007216836A (ja) * | 2006-02-16 | 2007-08-30 | Denso Corp | 車載用電子機器回路モジュール |
| US7652897B2 (en) | 2005-02-23 | 2010-01-26 | Sharp Kabushiki Kaisha | High frequency unit |
| JP2017195307A (ja) * | 2016-04-21 | 2017-10-26 | 株式会社東海理化電機製作所 | 基板ユニット |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6834791B2 (en) * | 2002-01-24 | 2004-12-28 | Nas Interplex Inc. | Solder-bearing components and method of retaining a solder mass therein |
| US6796485B2 (en) * | 2002-01-24 | 2004-09-28 | Nas Interplex Inc. | Solder-bearing electromagnetic shield |
| ATE479319T1 (de) * | 2004-02-12 | 2010-09-15 | Askoll Holding Srl | Diskrete elektronische komponente und montagemethode dafür |
| JP4020149B1 (ja) * | 2006-06-19 | 2007-12-12 | 株式会社村田製作所 | 電子部品モジュール |
| TWI309151B (en) * | 2006-10-20 | 2009-04-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electronic device and shield thereof |
| JP4984912B2 (ja) * | 2007-01-24 | 2012-07-25 | ミツミ電機株式会社 | 高周波用チューナモジュール |
| US20110201485A1 (en) * | 2010-02-17 | 2011-08-18 | Xerox Corporation | Bias charge roller comprising overcoat layer |
| JP5333366B2 (ja) * | 2010-07-07 | 2013-11-06 | オムロン株式会社 | ネットワーク機器および通信モジュール |
| US9516795B2 (en) * | 2012-01-10 | 2016-12-06 | Brocade Communications Systems, Inc | Printed circuit board cover |
| EP3155881A4 (en) * | 2014-06-10 | 2018-03-21 | Thomson Licensing | Set top box having paste-in-hole tuner shield |
| JP6314809B2 (ja) | 2014-12-10 | 2018-04-25 | 株式会社デンソー | 車載電子制御装置 |
-
2000
- 2000-06-19 JP JP2000182620A patent/JP2002009478A/ja active Pending
-
2001
- 2001-06-15 US US09/880,893 patent/US20010053070A1/en not_active Abandoned
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7190982B2 (en) | 2003-01-28 | 2007-03-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Radio frequency device |
| US7652897B2 (en) | 2005-02-23 | 2010-01-26 | Sharp Kabushiki Kaisha | High frequency unit |
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| JP2017195307A (ja) * | 2016-04-21 | 2017-10-26 | 株式会社東海理化電機製作所 | 基板ユニット |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20010053070A1 (en) | 2001-12-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040210 |