JPH08288616A - 基板実装用ピンソケットコネクタ - Google Patents
基板実装用ピンソケットコネクタInfo
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- JPH08288616A JPH08288616A JP7113939A JP11393995A JPH08288616A JP H08288616 A JPH08288616 A JP H08288616A JP 7113939 A JP7113939 A JP 7113939A JP 11393995 A JP11393995 A JP 11393995A JP H08288616 A JPH08288616 A JP H08288616A
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- 238000012856 packing Methods 0.000 abstract 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
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- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/58—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣテスタのＩＣデバイスインターフェース
部を構成する、より高密度な実装が可能で電気的接続特
性も良好で、さらにコスト低減ができる、ピンソケット
コネクタの構造を提供する。 【構成】 スルーホール１６を下部ランド２０側から遮
蔽し、かつプリント配線基板１５へ圧入するときのスト
ッパであるボトム８と、ボトム８の上部に形成してスル
ーホール１６の内壁と接触するスルーホールへの接触部
３と、スルーホールへの接触部３に連なって導電性を有
する複数枚のバネ材から成るバネ部２とで構成するピン
ソケットコネクタ。
部を構成する、より高密度な実装が可能で電気的接続特
性も良好で、さらにコスト低減ができる、ピンソケット
コネクタの構造を提供する。 【構成】 スルーホール１６を下部ランド２０側から遮
蔽し、かつプリント配線基板１５へ圧入するときのスト
ッパであるボトム８と、ボトム８の上部に形成してスル
ーホール１６の内壁と接触するスルーホールへの接触部
３と、スルーホールへの接触部３に連なって導電性を有
する複数枚のバネ材から成るバネ部２とで構成するピン
ソケットコネクタ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣテスタのＩＣデバ
イスインターフェース部を構成するプリント配線基板の
スルーホール内に実装する基板実装用ピンソケットコネ
クタに関するものである。
イスインターフェース部を構成するプリント配線基板の
スルーホール内に実装する基板実装用ピンソケットコネ
クタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来技術におけるＩＣテスタのＩＣデバ
イスインターフェース部は、図２−（Ａ）及び（Ｂ）に
示すような構成となっている。即ち被測定対象物である
ＩＣデバイス１９は、ＩＣソケット１８等の接続ピン１
７と接触し、そして接続ピン１７がプリント配線基板１
５のスルーホール１６内に実装されたピンソケットコネ
クタ１３と称されるコネクタに挿入されて、測定系回路
との接続が行われる。ピンソケットコネクタ１３の構成
を図２−（Ｃ）に示す。
イスインターフェース部は、図２−（Ａ）及び（Ｂ）に
示すような構成となっている。即ち被測定対象物である
ＩＣデバイス１９は、ＩＣソケット１８等の接続ピン１
７と接触し、そして接続ピン１７がプリント配線基板１
５のスルーホール１６内に実装されたピンソケットコネ
クタ１３と称されるコネクタに挿入されて、測定系回路
との接続が行われる。ピンソケットコネクタ１３の構成
を図２−（Ｃ）に示す。
【０００３】ところが、この従来技術によるＩＣテスタ
のＩＣデバイスインタフェース部の構成では、 （１）メス側のコネクタであるピンソケットコネクタ１
３の構造が、スリーブ１２とインナーコンタクト１１よ
りなっているため形状寸法が必然的に大きくなってい
た。しかしピンソケットコネクタ１３の実装をより高密
度にするためには、スリーブ１２をより小さい径のもの
とし、かつインナーコンタクト１１をさらに小さくする
必要があったが、スリーブ１２内にインナーコンタクト
１１を圧入する構造では限界があり困難を伴った。 （２）またプリント配線基板１５のスルーホール１６の
下部ランド２０とスリーブ１２とをハンダ付け１４せね
ばならないために、作業性が悪かった。
のＩＣデバイスインタフェース部の構成では、 （１）メス側のコネクタであるピンソケットコネクタ１
３の構造が、スリーブ１２とインナーコンタクト１１よ
りなっているため形状寸法が必然的に大きくなってい
た。しかしピンソケットコネクタ１３の実装をより高密
度にするためには、スリーブ１２をより小さい径のもの
とし、かつインナーコンタクト１１をさらに小さくする
必要があったが、スリーブ１２内にインナーコンタクト
１１を圧入する構造では限界があり困難を伴った。 （２）またプリント配線基板１５のスルーホール１６の
下部ランド２０とスリーブ１２とをハンダ付け１４せね
ばならないために、作業性が悪かった。
【０００４】（３）その他には図２の（Ｂ）に示すよう
に、より高密度実装を実現するためにピンソケットコネ
クタ１３を構成するスリーブ１２を省いて無くしてしま
い、インナーコンタクト１１のみでプリント配線基板１
５のスルーホール１６内に実装する構造がある。しかし
この構成ではインナーコンタクト１１の隙間を通じてプ
リント配線基板１５のイ面２１とロ面２２側との空気が
流通してしまい被測定対象物であるＩＣデバイス１９が
おかれているイ面２１側の測定雰囲気条件を一定に保持
することができない。 （４）従って従来技術による構造では、構成部品の加工
コスト及び作業工数等を総合すると極めてコスト高にな
ってしまう、といった問題点を有していた。
に、より高密度実装を実現するためにピンソケットコネ
クタ１３を構成するスリーブ１２を省いて無くしてしま
い、インナーコンタクト１１のみでプリント配線基板１
５のスルーホール１６内に実装する構造がある。しかし
この構成ではインナーコンタクト１１の隙間を通じてプ
リント配線基板１５のイ面２１とロ面２２側との空気が
流通してしまい被測定対象物であるＩＣデバイス１９が
おかれているイ面２１側の測定雰囲気条件を一定に保持
することができない。 （４）従って従来技術による構造では、構成部品の加工
コスト及び作業工数等を総合すると極めてコスト高にな
ってしまう、といった問題点を有していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、ＩＣテスタのＩＣデバイスインタフェース
部の構成において（１）近時急激に高密度化しその端子
間ピッチが益々小さくなるＩＣデバイスに対応が可能
で、より高密度な実装を実現する（２）メス側のコネク
タとなりオスピンと接触する接続部の電気的特性のより
良好な構造を得る（３）かつ部品点数を最小限とし、作
業性を向上させ、よりコスト低減を図る、ことである。
する課題は、ＩＣテスタのＩＣデバイスインタフェース
部の構成において（１）近時急激に高密度化しその端子
間ピッチが益々小さくなるＩＣデバイスに対応が可能
で、より高密度な実装を実現する（２）メス側のコネク
タとなりオスピンと接触する接続部の電気的特性のより
良好な構造を得る（３）かつ部品点数を最小限とし、作
業性を向上させ、よりコスト低減を図る、ことである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明のＩＣテスタのＩＣデバイスインターフェー
ス部を構成するコネクタであるピンソケットコネクタの
構造は図１−（Ａ）及び図１−（Ｃ）に示すようなもの
とした。 （１）即ち図１−（Ａ）及び（Ｃ）に示すように、本発
明のピンソケットコネクタＡ（１）、同Ｂ（５）はプリ
ント配線基板１５のスルーホール１６に圧入され、ピン
ソケットコネクタＡ（１）、同Ｂ（５）のスルーホール
への接触部３がスルーホール１６に接触し電気的接続を
行う。 （２）そして、図１−（Ｂ）に示したように上部からオ
スピン４或いはＩＣソケット１８等の接続ピン１７によ
って、本発明のピンソケットコネクタＡ（１）、同Ｂ
（５）のバネ部２に嵌合し、被測定対象物と電気的に接
続する。
に、本発明のＩＣテスタのＩＣデバイスインターフェー
ス部を構成するコネクタであるピンソケットコネクタの
構造は図１−（Ａ）及び図１−（Ｃ）に示すようなもの
とした。 （１）即ち図１−（Ａ）及び（Ｃ）に示すように、本発
明のピンソケットコネクタＡ（１）、同Ｂ（５）はプリ
ント配線基板１５のスルーホール１６に圧入され、ピン
ソケットコネクタＡ（１）、同Ｂ（５）のスルーホール
への接触部３がスルーホール１６に接触し電気的接続を
行う。 （２）そして、図１−（Ｂ）に示したように上部からオ
スピン４或いはＩＣソケット１８等の接続ピン１７によ
って、本発明のピンソケットコネクタＡ（１）、同Ｂ
（５）のバネ部２に嵌合し、被測定対象物と電気的に接
続する。
【０００７】（３）またバネ部２は、嵌合されるオスピ
ン４或いはＩＣソケット１８等の接続ピン１７との電気
的接続をより確実にするために、導電性の良いバネ材に
よる複数枚のバネで構成した。 （４）さらにスルーホール１６の下部ランド２０と本発
明のピンソケットコネクタＡ（１）、同Ｂ（５）のボト
ム８周囲をハンダディップ９することで、より気密性が
向上し繰り返しのオスピン４等の嵌合の際の応力に耐え
られる機械的強度も向上する、構造とした。
ン４或いはＩＣソケット１８等の接続ピン１７との電気
的接続をより確実にするために、導電性の良いバネ材に
よる複数枚のバネで構成した。 （４）さらにスルーホール１６の下部ランド２０と本発
明のピンソケットコネクタＡ（１）、同Ｂ（５）のボト
ム８周囲をハンダディップ９することで、より気密性が
向上し繰り返しのオスピン４等の嵌合の際の応力に耐え
られる機械的強度も向上する、構造とした。
【０００８】
【作用】本発明による構造としたことで、従来技術で用
いられてきたスリーブ１２を省略しても、プリント配線
基板１５のＡ面６とＢ面７の気密を保つことも機械的強
度を保つことも本発明では可能となった。
いられてきたスリーブ１２を省略しても、プリント配線
基板１５のＡ面６とＢ面７の気密を保つことも機械的強
度を保つことも本発明では可能となった。
【０００９】
【実施例】図１−（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に本発明によ
る実施例の概念図を示した。 （１）図１−（Ａ）は、本発明によるピンソケットコネ
クタＡ（１）の正面図である。図示したように本発明の
ピンソケットコネクタＡ（１）の構造では、ボトム８の
上部にボトム８の寸法に比べやや小さい外形形状のスル
ーホールへの接触部３を設け、さらにその上部にスルー
ホールへの接触部３の寸法に比べて小さい外形形状のベ
ース部分から構成されるバネ部２を設けたものより成っ
ている。また図１−（Ｃ）は、上記ピンソケットコネク
タＡ（１）のボトム８部分に所定の寸法から成る端子３
４を加え、その端子３４を利用することで、例えば測定
回路系との電気的接続を行うことができる構造とした他
の実施例のピンソケットコネクタＢ（５）である。
る実施例の概念図を示した。 （１）図１−（Ａ）は、本発明によるピンソケットコネ
クタＡ（１）の正面図である。図示したように本発明の
ピンソケットコネクタＡ（１）の構造では、ボトム８の
上部にボトム８の寸法に比べやや小さい外形形状のスル
ーホールへの接触部３を設け、さらにその上部にスルー
ホールへの接触部３の寸法に比べて小さい外形形状のベ
ース部分から構成されるバネ部２を設けたものより成っ
ている。また図１−（Ｃ）は、上記ピンソケットコネク
タＡ（１）のボトム８部分に所定の寸法から成る端子３
４を加え、その端子３４を利用することで、例えば測定
回路系との電気的接続を行うことができる構造とした他
の実施例のピンソケットコネクタＢ（５）である。
【００１０】（２）ピンソケットコネクタＡ（１）及び
同Ｂ（５）は、共に従来技術による図２−（Ｃ）のピン
ソケットコネクタ１３の構造と対比すれば、そのインナ
ーコンタクト１１のみで構成された構造となっている。 （３）即ち図１−（Ｂ）に示すように、（イ）本発明の
ピンソケットＡ（１）、同Ｂ（５）は、プリント配線基
板１５のスルーホール１６に圧入され、スルーホールへ
の接触部３でスルーホール１６の内壁に接触し電気的に
接続する。またスルーホール１６の下部ランド２０とボ
トム８の周囲をハンダディップ９して接着することで、
電気的な接続をより良好なものとし、かつ気密性を完全
なものとして、さらに繰り返して嵌合されるオスピン４
等により加えられる応力に耐えられるのに十分な機械的
強度が得られる構造とした。
同Ｂ（５）は、共に従来技術による図２−（Ｃ）のピン
ソケットコネクタ１３の構造と対比すれば、そのインナ
ーコンタクト１１のみで構成された構造となっている。 （３）即ち図１−（Ｂ）に示すように、（イ）本発明の
ピンソケットＡ（１）、同Ｂ（５）は、プリント配線基
板１５のスルーホール１６に圧入され、スルーホールへ
の接触部３でスルーホール１６の内壁に接触し電気的に
接続する。またスルーホール１６の下部ランド２０とボ
トム８の周囲をハンダディップ９して接着することで、
電気的な接続をより良好なものとし、かつ気密性を完全
なものとして、さらに繰り返して嵌合されるオスピン４
等により加えられる応力に耐えられるのに十分な機械的
強度が得られる構造とした。
【００１１】（４）図１−（Ａ）及び（Ｂ）に示すよう
に、上部からオスピン４或いはＩＣソケット１８等の接
続ピン１７によって、ピンソケットコネクタＡ（１）、
同Ｂ（５）のバネ部２に嵌合し、被測定対象物である例
えばＩＣデバイス１９と電気的に接続する。 （５）またバネ部２は、嵌合されるオスピン４或いはＩ
Ｃソケット１８等の接続端子１７との電気的接続をより
確実なものとするために、導電性の良いバネ材による複
数枚のバネで構成する構造とした。
に、上部からオスピン４或いはＩＣソケット１８等の接
続ピン１７によって、ピンソケットコネクタＡ（１）、
同Ｂ（５）のバネ部２に嵌合し、被測定対象物である例
えばＩＣデバイス１９と電気的に接続する。 （５）またバネ部２は、嵌合されるオスピン４或いはＩ
Ｃソケット１８等の接続端子１７との電気的接続をより
確実なものとするために、導電性の良いバネ材による複
数枚のバネで構成する構造とした。
【００１２】（６）本発明によるピンソケットコネクタ
Ａ（１）、同Ｂ（５）のボトム８部は、図１−（Ｂ）に
示したようにスルーホール１６の下部ランド２０に密着
する。さらにボトム８と下部ランド２０とをハンダディ
ップ９することで、プリント配線基板１５のＡ面６側と
Ｂ面７側との空気の流通を完全に遮断する。従ってプリ
ント配線基板１５のＡ面６とＢ面７側で環境温度条件が
異なる場合でも、スルーホール１６を通じての熱移動を
完全に防止できるので、被測定対象物を所定の環境温度
条件に保持する。
Ａ（１）、同Ｂ（５）のボトム８部は、図１−（Ｂ）に
示したようにスルーホール１６の下部ランド２０に密着
する。さらにボトム８と下部ランド２０とをハンダディ
ップ９することで、プリント配線基板１５のＡ面６側と
Ｂ面７側との空気の流通を完全に遮断する。従ってプリ
ント配線基板１５のＡ面６とＢ面７側で環境温度条件が
異なる場合でも、スルーホール１６を通じての熱移動を
完全に防止できるので、被測定対象物を所定の環境温度
条件に保持する。
【００１３】（７）図１−（Ａ）に示した、スルーホー
ルへの接触部３の寸法例３１の□０．６ｍｍ及びボトム
８部の寸法例３２のφ０．９ｍｍは実施例の１例であ
り、図１−（Ｂ）に示す所望の実装ピッチ３３等を勘案
しながら所定の寸法に決定される。 （８）またスルーホールへの接触部３の外形形状は円形
でも角形でも或いはその他の形状でも良い。さらにボト
ム８部と下部ランド２０とをハンダディップ９しないこ
とも可能である。 （９）またバネ部２とスルーホールへの接触部３上部と
を分離した構成として、その２ピースを接合して組み立
てる構造のピンソケットコネクタＡ（１）、同Ｂ（５）
としても良い。
ルへの接触部３の寸法例３１の□０．６ｍｍ及びボトム
８部の寸法例３２のφ０．９ｍｍは実施例の１例であ
り、図１−（Ｂ）に示す所望の実装ピッチ３３等を勘案
しながら所定の寸法に決定される。 （８）またスルーホールへの接触部３の外形形状は円形
でも角形でも或いはその他の形状でも良い。さらにボト
ム８部と下部ランド２０とをハンダディップ９しないこ
とも可能である。 （９）またバネ部２とスルーホールへの接触部３上部と
を分離した構成として、その２ピースを接合して組み立
てる構造のピンソケットコネクタＡ（１）、同Ｂ（５）
としても良い。
【００１４】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。 （１）本発明の構造によれば、従来技術のピンソケット
コネクタの構成では存在していたスリーブを省略するこ
とができたことで、インナーコンタクトのみとなったの
でより小型化することができた。 （２）小型化が実現したために、実装ピッチを小さくす
ることができたことで、高密度化が進んだＩＣデバイス
の端子間ピッチに対応可能なＩＣデバイスインターフェ
ース部の高密度実装を実現することができた。
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。 （１）本発明の構造によれば、従来技術のピンソケット
コネクタの構成では存在していたスリーブを省略するこ
とができたことで、インナーコンタクトのみとなったの
でより小型化することができた。 （２）小型化が実現したために、実装ピッチを小さくす
ることができたことで、高密度化が進んだＩＣデバイス
の端子間ピッチに対応可能なＩＣデバイスインターフェ
ース部の高密度実装を実現することができた。
【００１５】（３）高密度実装であるため実装ピッチが
小さくなっても、プリント配線基板への実装はスルーホ
ールへ圧入することで可能となったので、本発明のピン
ソケットコネクタＡ及びＢによる実装作業は、極めて容
易である。 （４）従来技術のままで小型化を実現するために、イン
ナーコンタクトのみで構成する場合とは異なり、本発明
のピンソケットコネクタＡ及びＢの構造としたことで、
スルーホールを完全にふさぐことができたので、プリン
ト配線基板の両面の環境温度条件が異なる場合でも気密
性を確保できた。 （５）さらに、本発明のピンソケットコネクタの構造で
はスリーブが省略できたことで、プリント配線基板上に
突出するものが無くなり、実装構造上における高さの点
でも薄形化が実現できた。
小さくなっても、プリント配線基板への実装はスルーホ
ールへ圧入することで可能となったので、本発明のピン
ソケットコネクタＡ及びＢによる実装作業は、極めて容
易である。 （４）従来技術のままで小型化を実現するために、イン
ナーコンタクトのみで構成する場合とは異なり、本発明
のピンソケットコネクタＡ及びＢの構造としたことで、
スルーホールを完全にふさぐことができたので、プリン
ト配線基板の両面の環境温度条件が異なる場合でも気密
性を確保できた。 （５）さらに、本発明のピンソケットコネクタの構造で
はスリーブが省略できたことで、プリント配線基板上に
突出するものが無くなり、実装構造上における高さの点
でも薄形化が実現できた。
【図１】本発明の実施例の概念図である。（Ａ）は本発
明のピンソケットコネクタＡを示す正面図であり、
（Ｂ）はＩＣデバイスインターフェース部に本発明のピ
ンソケットコネクタＡを実装した１例を示す断面図であ
る。（Ｃ）は本発明の他の実施例を示すピンソケットコ
ネクタＢの断面図である。
明のピンソケットコネクタＡを示す正面図であり、
（Ｂ）はＩＣデバイスインターフェース部に本発明のピ
ンソケットコネクタＡを実装した１例を示す断面図であ
る。（Ｃ）は本発明の他の実施例を示すピンソケットコ
ネクタＢの断面図である。
【図２】従来技術によるピンソケットコネクタの断面図
（Ｃ）とそれを実装したＩＣインタフェース部を示す断
面図（Ａ）である。（Ｂ）はインナーコンタクトのみを
用いて実装した１例を示す断面図である。
（Ｃ）とそれを実装したＩＣインタフェース部を示す断
面図（Ａ）である。（Ｂ）はインナーコンタクトのみを
用いて実装した１例を示す断面図である。
１ ピンソケットコネクタＡ ２ バネ部 ３ スルーホールへの接触部 ４ オスピン ５ ピンソケットコネクタＢ ６ Ａ面 ７ Ｂ面 ８ ボトム ９ ハンダディップ １１ インナーコンタクト １２ スリーブ １３ ピンソケットコネクタ １４ ハンダ付け １５ プリント配線基板 １６ スルーホール １７ 接続ピン １８ ＩＣソケット １９ ＩＣデバイス ２０ 下部ランド ２１ イ面 ２２ ロ面 ３１ スルーホールへの接触部の寸法例 ３２ ボトム部の寸法例 ３３ 実装ピッチ ３４ 端子
Claims (3)
- 【請求項１】 スルーホール（１６）を下部ランド（２
０）側から遮蔽し、かつプリント基板（１５）へ圧入す
るときのストッパとなるボトム（８）と、 ボトム（８）の上部に形成してスルーホール（１６）の
内壁と接触するスルーホールへの接触部（３）と、 スルーホールへの接触部（３）に連なって導電性を有す
る複数枚のバネ材からなるバネ部（２）と、 を具備することを特徴とする基板実装用ピンソケットコ
ネクタ。 - 【請求項２】 ボトム（８）の下部に端子（３４）を設
けた請求項１記載の基板実装用ピンソケットコネクタ。 - 【請求項３】 スルーホールへの接触部（３）からバネ
部（２）を分離して２ピースとしたものを接合すること
によって構成した請求項１及び請求項２記載の基板実装
用ピンソケットコネクタ。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11393995A JP3703521B2 (ja) | 1995-04-14 | 1995-04-14 | 基板実装用ピンソケットコネクタ |
| TW084110730A TW302568B (ja) | 1995-04-14 | 1995-10-12 | |
| KR1019950053032A KR100219343B1 (ko) | 1995-04-14 | 1995-12-20 | 기판 실장용 핀 소켓 커넥터 |
| US08/631,972 US5733133A (en) | 1995-04-14 | 1996-04-15 | Pin socket connector for print circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11393995A JP3703521B2 (ja) | 1995-04-14 | 1995-04-14 | 基板実装用ピンソケットコネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08288616A true JPH08288616A (ja) | 1996-11-01 |
| JP3703521B2 JP3703521B2 (ja) | 2005-10-05 |
Family
ID=14624994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11393995A Expired - Fee Related JP3703521B2 (ja) | 1995-04-14 | 1995-04-14 | 基板実装用ピンソケットコネクタ |
Country Status (4)
| Country | Link |
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