JPH1167598A - チップ形コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡素な構造で部品点数も増やさず、且つ印刷
配線基板への実装強度を十分に得ることのできるチップ
形コンデンサを得る。 【解決手段】 コンデンサ本体１１の外形に適合した収
容空間を有する外装枠１７に、コンデンサ本体１１を収
容する。コンデンサ本体１１の一端面から導出したリー
ド線１５を、外装枠１７の開口端面１７ｂ及び底面１７
ａに沿って折り曲げる。底面１７ａの一部分を欠切して
底面に傾斜して交わる傾斜面２３を形成する。底面１７
ａと傾斜面２３とに亘って半田付け可能な熱硬化性ペー
スト２５を連続して塗布する。傾斜面２３は、例えば、
底面１７ａと、リード線１５を沿わした開口端面の反対
側の開口端面１７ａとの交わる角部の両端を欠切して形
成することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、印刷配線基板など
への表面実装に適するチップ形コンデンサに関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】従来、印刷配線基板などへのコンデンサ
の表面実装は、例えばコンデンサ本体を外装枠内に収容
してチップ化し、コンデンサ本体の端面から導出したリ
ード線を外装枠の外面に沿って折り曲げ、このリード線
を印刷配線基板の導体に半田付けすることにより行って
いた。ところが、このようなチップ形コンデンサでは、
リード線が外装枠の一端側のみに配設されるため、半田
熱、或いは振動、衝撃により外装枠の他端側が印刷配線
基板から浮き上がってしまうことがあった。

【０００３】このような不具合を解消したチップ形コン
デンサの一つに、例えば図６に示すようにコンデンサ本
体１の外形に適合した収容空間を有する外装枠３にコン
デンサ本体１を収容し、コンデンサ本体１の端面から導
出したリード線５を外装枠３の開口端面及び底面に沿っ
て折り曲げるとともに、リード線５と当接しない底面の
一部に半田付け可能な熱硬化性ペースト７を塗布したも
のがある。

【０００４】このチップ形コンデンサによれば、リード
線５と熱硬化性ペースト７とを印刷配線基板の導体に半
田付けすることにより、熱硬化性ペースト７が補助端子
となり、外装枠３の両端を印刷配線基板に固定できるの
で、半田熱、振動、衝撃による外装枠他端側の印刷配線
基板からの浮き上がりを防止することができた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のチップ形コンデンサでは、熱硬化性ペースト７
を補助端子とし、外装枠３の両端を印刷配線基板に固定
するので、リード線５のみを固定した場合に比べれば実
装強度は向上するものの、リード線５と熱硬化性ペース
ト７とを外装枠３の底面のみに配設するため、外装枠３
を同一平面のみでしか印刷配線基板に固定できず、例え
ば重量の大きい比較的大型のチップ形コンデンサを固定
する場合には固定強度を高める上で構造的に限界があ
り、十分な実装強度を得ることができなかった。また、
印刷配線基板への係止手段（外装枠に一体成形した弾性
係止片など）や螺合手段などを用いれば、固定強度は向
上するものの、構造が複雑になり、部品点数も増えて、
コストを増大させてしまう欠点があった。

【０００６】本発明は上記状況に鑑みてなされたもの
で、簡素な構造で部品点数も増やさず、且つ印刷配線基
板への実装強度を十分に得ることのできるチップ形コン
デンサを提供し、表面実装構造の信頼性を向上させるこ
とを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明に係るチップ形コンデンサの構成は、コンデン
サ本体の外形に適合した収容空間を有する外装枠に前記
コンデンサ本体を収容し、前記コンデンサ本体の一端面
から導出したリード線を前記外装枠の開口端面及び底面
に沿って折り曲げるとともに、前記リード線と当接しな
い領域において前記底面の一部分を欠切して前記底面に
傾斜して交わる傾斜面を形成し、前記底面と該傾斜面と
に亘って半田付け可能な熱硬化性導電ペーストを連続し
て塗布したことを特徴とするものである。

【０００８】そして、前記傾斜面は、前記リード線を沿
わした前記開口端面と反対側の開口端面に近い側の底面
端部の両側の角部を欠切して形成することができる。

【０００９】また、前記傾斜面は、前記リード線を沿わ
した前記開口端面と反対側の開口端面に近い側の底面端
部において両側の角部以外の一部分を欠切して形成する
ものであってもよい。

【００１０】このように構成したチップ形コンデンサで
は、外装枠の底面に傾斜面が形成され、底面とこの傾斜
面に亘って熱硬化性ペーストが塗布され、実装時に、熱
硬化性ペーストに付着した溶融半田が表面張力により傾
斜面に這い上がり、外装枠と半田との接着面積が増大す
るとともに、底面以外の面を介しても外装枠が固定され
ことになる。傾斜面に沿って這い上がった半田が突起状
となり、この突起に外装枠が当接することで、外装枠の
実装面方向の移動が構造的に阻止される。

【００１１】そして、両側の角部を欠切して傾斜面を形
成したチップ形コンデンサでは、一対の突起状の半田が
印刷配線基板から突出するので、この半田の間で外装枠
が挟まれて配置されることになる。

【００１２】また、両側端以外の一部を欠切して傾斜面
を形成したチップ形コンデンサでは、外装枠の側面より
半田が突出しなくなる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るチップ形コン
デンサの好適な実施形態を図面を参照して詳細に説明す
る。

【００１４】図１は本発明の第一実施形態に係るチップ
形コンデンサを底面の一端側から視た斜視図、図２は図
１のチップ形コンデンサを底面の他端側から視た斜視図
である。

【００１５】コンデンサ本体１１は、図示しない電極箔
と電解紙とを巻回して形成したコンデンサ素子を、アル
ミニウムなどからなる有底筒状のハウジングに収容して
形成し、ハウジング開口端を封口体１３で密封するとと
もに、コンデンサ素子に接続したリード線１５を封口体
１３に貫通させて外部へ導出している。

【００１６】コンデンサ本体１１は、内部にコンデンサ
本体１１の外形に適合した円筒状の収容空間を有する外
装枠１７に収容する。外装枠１７は、耐熱性に優れた材
質を用いることが望ましく、例えば耐熱性に優れたエポ
キシ、フェノール、ポリイミドなどの耐熱性合成樹脂、
セラミック材などが好適となる。

【００１７】外装枠１７の一方の開口端面には、開口部
の一部を覆う突出部１９を設けてあり、突出部１９は外
装枠１７の収容空間に収容したコンデンサ本体１１の端
面と当接する。コンデンサ本体１１の端面から導出され
たリード線１５は、外装枠１７の開口端面（この例で
は、突出部１９の端面）及び底面１７ａに沿って折り曲
げられ、外装枠１７の底面１７ａに形成した溝部２１に
収容される。従って、コンデンサ本体１１は、突出部１
９と、折り曲げられたリード線１５とによって外装枠１
７内に固定される。

【００１８】なお、この例では、外形が円筒状のコンデ
ンサ本体１１を用いているため、外装枠１７の収容空間
を同形状の円筒形状に形成してあるが、非円筒状のコン
デンサ本体１１を用いる場合には、その形状に適合した
収容空間を有する外装枠を用いることになる。

【００１９】外装枠１７には、この底面１７ａの一部分
を欠切して、底面１７ａに傾斜して交わる傾斜面２３を
形成してある。この実施形態では、リード線１５を沿わ
した開口端面の反対側の開口端面１７ｂ側の底面部分の
両側の角部を欠切して傾斜面２３、２３を形成してあ
る。この傾斜面２３、２３には、底面１７ａの一部分と
に亘って熱硬化性ペースト２５を連続して塗布してあ
る。

【００２０】熱硬化性ペースト２５は、半田付け可能な
金属、例えば、錫、鉛、亜鉛、ニッケル、鉄、銅などの
金属粉、又はこれらの混合粉、或いはこれらの合金から
なる金属粉を、合成樹脂に混入して生成する。金属粉を
混入する合成樹脂としては、耐熱性に優れた熱硬化性の
合成樹脂、例えばエポキシ、フェノール、ポリイミド、
ポリアミドイミドなどが好ましい。

【００２１】このように構成したチップ形コンデンサの
作用を図３に基づき説明する。図３は印刷配線基板に表
面実装した第一実施形態のチップ形コンデンサの図であ
り（Ａ）は正面視（Ｂ）は（Ａ）のａ−ａ矢視である。

【００２２】チップ形コンデンサ２７では、外装枠１７
の底面１７ａに、コンデンサ本体１１から導出されたリ
ード線１５と、傾斜面２３、２３へ連続する熱硬化性ペ
ースト２５とが配置される。このチップ形コンデンサ２
７を印刷配線基板２９に実装すると、不図示の部分でリ
ード線１５が印刷配線基板２９の導体に半田固定される
とともに、熱硬化性ペースト２５が印刷配線基板２９の
導体に半田固定され、外装枠１７が両端で印刷配線基板
２９に固定されることとなる。

【００２３】また、熱硬化性ペースト２５に付着した溶
融半田３３は、傾斜面２３、２３に塗布した熱硬化性ペ
ースト２５に沿って表面張力により這い上がり硬化す
る。従って、硬化した半田３３は、印刷配線基板２９か
ら一対の突起状となって突出し、外装枠１７の傾斜面２
３、２３を挟んだ状態で印刷配線基板２９へ固着する。
これにより、外装枠１７は、半田３３との接着面積が増
大するとともに、底面１７ａ以外の面を介しても固定さ
れ、印刷配線基板２９への密着性が良好となる。そし
て、外装枠１７は、半田３３の接着力のみならず、印刷
配線基板２９から突出した突起状の半田３３に傾斜面２
３、２３が当接して、印刷配線基板２９と平行な方向へ
の移動が構造的にも阻止されるので、振動、衝撃に対す
る強度も高まることになる。また、他部品を必要としな
いので、簡素な構造で実装強度が高められる。

【００２４】更に、この実施形態によるチップ形コンデ
ンサ２７では、開口端面１７ｂと底面１７ａとの交わる
角部の両端を欠切して傾斜面２３、２３を形成したの
で、一対の突起状の半田３３が印刷配線基板２９から突
出することになり、この半田３３の間で外装枠１７を挟
むことで高い固定力が得られることになる。

【００２５】次に、本発明に係るチップ形コンデンサの
第二実施形態を図４に基づき説明する。図４は本発明に
係るチップ形コンデンサの第二実施形態を底面の一端側
から視た斜視図である。なお、図１、図２に示した部材
と同一の部材には同一の符号を付し、重複する説明は省
略するものとする。

【００２６】外装枠４１には、底面４１ａの一部分を欠
切して、底面４１ａに傾斜して交わる傾斜面４３を形成
してある。この実施形態では、リード線１５を沿わした
開口端面の反対側の開口端面４１ｂ側の底面部分の両側
端以外の一部分、例えば中央部分、を欠切して傾斜面４
３を形成してある。この傾斜面４３には、底面４１ａの
一部分とに亘って熱硬化性ペースト２５を連続して塗布
してある。他の構成は、上述のチップ形コンデンサ２７
と同様である。

【００２７】このように構成したチップ形コンデンサの
作用を図５に基づき説明する。図５は印刷配線基板に表
面実装した第二実施形態のチップ形コンデンサの図であ
り（Ａ）は正面視（Ｂ）は（Ａ）のｂ−ｂ矢視である。

【００２８】この実施形態によるチップ形コンデンサ４
７では、外装枠４１の底面４１ａに、コンデンサ本体１
１から導出されたリード線１５と、傾斜面４３へ連続す
る熱硬化性ペースト２５とが配置される。チップ形コン
デンサ４７を印刷配線基板２９に実装すると、不図示の
部分でリード線１５が印刷配線基板２９の導体に半田固
定されるとともに、熱硬化性ペースト２５が印刷配線基
板２９の導体に半田固定され、外装枠４１が両端で印刷
配線基板２９に固定されることとなる。

【００２９】また、熱硬化性ペースト２５に付着した溶
融半田３３は、傾斜面４３に塗布した熱硬化性ペースト
２５に沿って表面張力により這い上がり硬化する。従っ
て、硬化した半田３３は、印刷配線基板２９から突起状
となって突出し、外装枠４１を印刷配線基板２９へ固定
する。これにより、外装枠４１は、半田３３との接着面
積が増大するとともに、底面４１ａ以外の面を介しても
固定され、印刷配線基板２９への密着性が良好となる。
また、外装枠４１は、半田３３の接着力のみならず、印
刷配線基板２９から突出した突起状の半田３３に傾斜面
４３が当接して、印刷配線基板２９と平行な方向への移
動が構造的に阻止されるので、振動、衝撃に対する強度
も高まる。

【００３０】更に、この実施形態によるチップ形コンデ
ンサ４７では、開口端面４１ｂ側の底面部分の両側端以
外の一部分を欠切して傾斜面４３を形成したので、第一
実施形態に比べて使用半田量を少なくできるとともに、
外装枠４１の側面より外側に補助端子としての半田３３
が突出することがなく、印刷配線基板２９の実装密度を
低下させる心配がない。

【００３１】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に係
るチップ形コンデンサによれば、外装枠の底面に交わる
傾斜面を形成し、底面とこの傾斜面に亘って熱硬化性ペ
ーストを塗布したので、実装時に、熱硬化性ペーストに
付着した溶融半田を表面張力により傾斜面に這い上がら
せて硬化させることができる。この結果、外装枠と半田
との接着面積を増大させることができるとともに、底面
以外の面を介しても外装枠を固定でき、印刷配線基板へ
の密着性を向上させて、実装強度を高めることができ
る。また、他部品を必要としないので、簡素な構造で且
つ安価に実装強度を高めることができる。

【００３２】そして、角部の両端を欠切して傾斜面を形
成したチップ形コンデンサによれば、一対の突起状の半
田が印刷配線基板から突出するので、この半田の間で外
装枠を挟むことで高い固定力を得ることができる。

【００３３】また、角部の両端以外の一部を欠切して傾
斜面を形成したチップ形コンデンサによれば、外装枠の
側面より半田が突出しないので、印刷配線基板の実装密
度を低下させることがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第一実施形態に係るチップ形コンデン
サを底面の一端側から視た斜視図である。

【図２】本発明の第一実施形態に係るチップ形コンデン
サを底面の他端側から視た斜視図である。

【図３】印刷配線基板に表面実装した第一実施形態のチ
ップ形コンデンサの説明図であり（Ａ）は正面視（Ｂ）
は（Ａ）のａ−ａ矢視である。

【図４】本発明の第二実施形態に係るチップ形コンデン
サを底面の一端側から視た斜視図である。

【図５】印刷配線基板に表面実装した第二実施形態のチ
ップ形コンデンサの説明図であり（Ａ）は正面視（Ｂ）
は（Ａ）のｂ−ｂ矢視である。

【図６】従来のチップ形コンデンサを底面側から視た斜
視図である。

【符号の説明】

１１ コンデンサ本体 １５ リード線 １７、４１ 外装枠 １７ａ、４１ａ 底面 １７ｂ、４１ｂ 開口端面 ２３、４３ 傾斜面 ２５ 熱硬化性ペースト ２７、４７ チップ形コンデンサ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 コンデンサ本体の外形に適合した収容空
   間を有する外装枠に前記コンデンサ本体を収容し、前記
   コンデンサ本体の一端面から導出したリード線を前記外
   装枠の開口端面及び底面に沿って折り曲げるとともに、
   前記リード線と当接しない領域において前記底面の一部
   分を欠切して前記底面に傾斜して交わる傾斜面を形成
   し、前記底面と該傾斜面とに亘って半田付け可能な熱硬
   化性導電ペーストを連続して塗布したことを特徴とする
   チップ形コンデンサ。
2. 【請求項２】 前記傾斜面は、 前記リード線を沿わした前記開口端面と反対側の開口端
   面に近い側の底面端部の両側の角部を欠切して形成した
   ことを特徴とする請求項１記載のチップ形コンデンサ。
3. 【請求項３】 前記傾斜面は、 前記リード線を沿わした前記開口端面と反対側の開口端
   面に近い側の底面端部において両側の角部以外の一部分
   を欠切して形成したことを特徴とする請求項１記載のチ
   ップ形コンデンサ。