JPH1168259A - 回路基板及びこの回路基板を内蔵した通信機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 マイク、トランスなどの外付け部品をも実装
し、自動半田付けにより接続可能で、組み込み時には適
宜分割切断することのできるサブ回路基板を有した回路
基板を提供する。 【解決手段】 回路基板１は、電子部品を実装させたメ
インの回路基板１の一部に予め切込みを形成して、分割
切断可能な外付け部品であるマイク３用のサブ回路基板
２を構成している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、弱電電子部品を実
装する回路基板に、マイク、トランスなどの外付け部品
をも実装可能とした回路基板と、その回路基板を内蔵し
た通信機器に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、電子機器を構成する場合、マイ
ク、スピーカ、トランスなどの外付け部品は、コンデン
サ、抵抗、コイル、スイッチ、ＣＰＵ、ＩＣなどの弱電
電子部品とは異なり、比較的大きい電流を消費するた
め、通常は弱電電子部品を実装させた回路基板とは別に
置かれ、回路基板に実装された弱電電子部品とリード線
や半田付けなどで接続される。そのため、これらの外付
け部品は、回路基板上に弱電電子部品が実装されてか
ら、その回路基板に接続されている。

【０００３】また、これらの外付け部品は、回路基板上
には直接に実装されることはなく、電子機器のベース部
やカバー部の一部に規定された取り付け箇所に取り付け
て、回路基板と接続され、使用されることが多い。具体
例として、例えばハンズフリーインターホンの場合を採
り上げる。図８は従来のハンズフリーインタホンのマイ
クと回路基板の接続の例を示す模式図、図９は従来のマ
イクの組み付け方法を示す模式図である。

【０００４】図において、３はマイク、４は接続のため
のリード線、２０は回路基板で、コンデンサ、抵抗、コ
イルなどを実装している。２１はハンズフリーインター
ホンの本体ケース、２２はマイク用の設置凹所、２３は
音孔部である。図に示すように、従来のものは、マイク
３と、通信機器としてインターホンを構成するメインの
回路基板２０とは、別部品として構成されており、マイ
ク３をリード線４によって、メインの回路基板２０に手
作業で半田で接続した後に、所定のマイク用の設置凹所
２２に組み付けている。そのため、実装、組立が面倒で
あり、製造コストをアップさせていた。

【０００５】図１０は、従来のハンズフリーインターホ
ンの本体ケースのマイク用の設置凹所にマイクを組み付
けした状態を示す模式図である。図において、２１Ａは
設置凹所２２の本体ケース外側壁面、２２Ｃは設置凹所
２２の本体ケース内側外壁面であって、両壁面２１Ａと
２２Ｃは適当な抜き勾配を維持している。一方、２２Ａ
はマイク用の設置凹所の音孔部２３側の壁面、２２Ｂは
マイクの接続端子側の逃げ溝を設けた壁面であって、こ
の両壁面２２Ａと２２Ｂは、ともに勾配を設けずに垂直
を維持しており、この壁面間にマイク３が嵌入されて固
定されるようになっている。この図では、図８、９と同
じ部品には、同じ番号を付して説明を省略する。

【０００６】合成樹脂などによって一体成型されるハン
ズフリーインターホンの本体ケースに設けられるマイク
用の設置凹所２２などについては、一体成型の加工上の
都合から、一定の抜き勾配が望ましいが、この場合、限
定された壁面２２Ａ、２２Ｂであるので、マイク固定の
ために抜き勾配を設けていない。しかし逆に、壁面全体
で固定されるため、脱着が容易でないという問題があっ
た。

【０００７】一方、抜き勾配の問題を優先させると、そ
の設置凹所に嵌め込まれるマイクなどの固定がしっかり
できないという問題があった。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記事情に
鑑みて提案されたものであり、マイク、トランスなどの
外付け部品をも実装し、自動半田付けにより接続可能
で、組み込み時には適宜分割切断することのできるサブ
回路基板を有した回路基板と、この回路基板を内蔵した
通信機器、さらに、分割切断されたサブ回路基板と一体
となった外付け部品を、ガタツキなく固定収容でき、成
型上の問題も少ない設置凹所を有する構造の通信機器を
提供することを課題としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を達成するため
に提案される、本発明の請求項１に記載の回路基板は、
電子部品を実装させたメインの回路基板の一部に予め切
込みを形成して、分割切断可能な外付け部品用のサブ回
路基板を構成していることを特徴とする。通話回路、端
子部品、スイッチ、ＣＰＵ、ＩＣなどの弱電電子部品を
実装させた場合に、空き空間となる回路基板の一部に、
切込みを形成してマイクなどの外付け部品用サブ回路基
板を設けているので、メインの回路基板へ電子部品を実
装する際に、その部分にマイク、リード線を自動半田付
けによって実装できる。

【００１０】そして、実装後は、そのサブ回路基板を分
割切断すれば、外付けマイクとしてそのまま使用できる
ものである。請求項２に記載の回路基板は、請求項１に
おいて、上記サブ回路基板には、マイクが外付け部品と
して取り付けされる構造としている。請求項３に記載の
回路基板は、請求項１において、上記サブ回路基板に
は、電源トランスが外付け部品として取り付けされる構
造としている。

【００１１】請求項４に記載の通信機器は、請求項１〜
３に記載の回路基板を、本体ケースに内蔵させている。
この通信機器は、ハンズフリーインターホンに限定され
ないもので、携帯電話機などのように小型マイクなどを
使用する通信機器のすべてが含まれる。請求項５に記載
の通信機器は、請求項４において、上記通信機器がハン
ズフリーインターホンである。

【００１２】請求項６に記載の通信機器は、本体ケース
の適所に、マイクを嵌入するマイク用凹所を形成した通
信機器において、マイクを回路基板に取り付けて回路基
板直付け構造となし、上記マイク用凹所は、音孔部の形
成された壁面を無勾配壁面に形成するとともに、その反
対壁面には、マイクに直付けされた回路基板を裏面側よ
り押え付ける無勾配壁面を有するリブ条を突設した溝孔
部を形成した構造としている。

【００１３】マイクは、マイク本体をホルダーに収容さ
せ、その裏側に回路基板を直付けして構成された、回路
基板直付け構造になっている。請求項７に記載の通信機
器は、請求項６において、上記マイクは、請求項１のサ
ブ回路基板にマイク本体を取付けて構成されている。請
求項８に記載の通信機器は、請求項６、７において、上
記通信機器は、ハンズフリーインターホンである。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて、図面とともに説明する。図１は、本発明の特徴を
有するハンズフリーインターホンの回路基板の一例を示
す部分斜視図である。図において、１はサブ回路基板２
を有するメインの回路基板１であって、サブ回路基板２
は、回路基板１の端部に形成され、その回りには切り込
みがあり、分割切断可能になっている。３はインターホ
ンのマイクであって、ここでは、マイクホルダで保護さ
れ、サブ回路基板２に直付けされている。４はマイク３
の端子と回路基板１の端子を接続するリード線である。

【００１５】この図から解るように、従来、外付け部品
として、別個に手作業で半田付けされ、回路基板と接続
されていたマイクなどの部品と接続のためのリード線
が、回路基板に同時に実装され、半田槽に侵清され、自
動半田付けされてから、マイクなどの外付け部品はサブ
回路基板と供に分割切断され、一体的に外付け部品とし
て扱うことができるので、手作業の半田付けを省くこと
が出来、作業性が向上し、コストダウンを図ることがで
きる。

【００１６】このような回路基板は、通信機器に外付け
部品として、マイク以外に電源トランスや、スピーカな
どを組み付ける場合にも有効である。また、ここでは、
通信機器として、ハンズフリーインターホンを例に挙げ
たが、これに限るものではない。図２は、サブ回路基板
に直付けされたマイクをマイク用凹所に組み付ける方法
を模式的に示す部分斜視図である。

【００１７】図において、５はハンズフリーインターホ
ンの本体ケースであり、６はサブ回路基板２に直付けさ
れたマイク３を嵌入するマイク用凹所であり、その他の
図１と同じ部分は同じ符号を付して説明を省略する。こ
のように、自動半田付けされた後は、マイクとサブ回路
基板は供にメインの回路基板とは分割切断され、一体と
なって外付け部品を構成し、従来の外付けマイクと同様
に扱うことができる。

【００１８】図３は、サブ回路基板に直付けされたマイ
クをマイク用凹所に組み付けた状態を模式的に示す部分
平面図、図４（ａ）は、マイク用凹所の部分断面図であ
って、図３におけるＣ−Ｃ断面を示しており、図４
（ｂ）は、マイク用凹所にサブ回路基板に直付けされた
マイクを組み付けた状態を示す部分断面図であって、こ
れらの図３、図４は、図５に示すハンズフリーインター
ホンＡの部分Ｂを示すものである。

【００１９】図３、４において、５Ａは本体ケース５の
抜け勾配を有する外側壁面、６Ａはマイク用凹所６の音
孔部７側の壁面、６Ｂはマイク用凹所６のマイク端子側
の壁面に突設されたリブ条であって、この場合は２箇所
設けられている。壁面６Ａとリブ条６Ｂの面はいずれも
抜け勾配がなく、垂直を維持しており、この間に、サブ
回路基板２に直付けされたマイク３が嵌入され、固定さ
れる。６Ｃはマイク用凹所６のマイク端子側のリブ条６
Ｂを除く部分の壁面、６Ｄはマイク用凹所６の外側壁面
であって、いずれも抜け勾配を有している。６Ｅはマイ
ク端子の逃げ孔を有する溝孔部、７はマイク用の音孔部
である。

【００２０】これらの図から解るように、マイク３は、
本体に形成されたマイク用凹所６に嵌入されるが、本発
明の構造によれば、音孔部７の形成された壁面６Ａは無
勾配壁面に形成されているため、マイク３をマイク用凹
所６に嵌入させたときには、音が出力されるマイク３の
前面は隙間なく壁面６Ａに密着した状態に嵌入されて取
り付けられる。

【００２１】また、音孔部７の形成された壁面６Ａと反
対側の壁面６Ｃには、マイクに直付けされたサブ回路基
板２を、裏面より押さえ付けるリブ条６Ｂを形成した溝
孔部６Ｅを形成しているので、マイク３は裏面からも押
さえ付けられ、隙間のない状態に嵌入され組み付けられ
る。また、本願発明の構造によれば、リブ条のない壁面
は勾配面に形成できるので、成型加工も容易となる。

【００２２】更に、マイクの裏面は、直付けされたサブ
回路基板をリブ条によって押さえ付けているため、無勾
配の凹所にマイクを嵌入させるものに比べて、部品交換
時の取り外し作業が容易である。従来例では、ドライバ
ーなどの治具でこねて取り外す必要があったのに比べ
て、指で引っ張り上げて取り外しをすることができる。
図５は、本発明の特徴とする回路基板とマイク用凹所の
組み込み状態の一例を示すハンズフリーインターホンの
内部平面図である。

【００２３】図において、Ａは、本発明の特徴とする回
路基板を内蔵し、マイク用凹所を有した本体ケースより
なる通信機器の一例であるハンズフリーインターホン、
５はそのハンズフリーインターホンの本体ケースであ
る。Ｂは、本発明の特徴とするサブ回路基板に直付けし
たマイクが、マイク用凹所に装着されている部分であっ
て、この部分の明細が、図３、４に示されている。

【００２４】図６は、本発明の特徴とする回路基板を内
蔵し、マイク用凹所を有したハンズフリーインターホン
の一例を示す外観平面図である。ここでは、通信機器と
して、ハンズフリーインターホンを挙げたが、これに限
定されるものではない。図７は、本発明の特徴を有する
ハンズフリーインターホンを組込んだインターホンシス
テムの一例を示すブロック図である。

【００２５】図において、Ｄはテレビカメラを有するイ
ンターホン子機であり、玄関などに設置される。Ｅはハ
ンズフリーインターホンＡに付設されるモニターテレビ
ユニットであり、屋内に設置され、インターホン子機Ｄ
からの映像を写し出す。また、この例では、ハンズフリ
ーインターホンＡは更に一台設置されている。このよう
に、本願発明の通信機器によると、コストダウンを図る
ことができ、またシステムを構築した場合には、その効
果はさらに大きい。

【００２６】

【発明の効果】以上の説明からも理解できるように、本
発明の請求項１に記載の回路基板によれば、電子部品を
実装させたメインの回路基板の一部に予め切込みを形成
して、分割切断可能な外付け部品用のサブ回路基板を構
成しているので、外付け部品などの半田付けを、回路基
板全体と同時にすることができ、作業性が向上し、コス
トダウンが図れる。

【００２７】請求項２に記載の回路基板によれば、請求
項１に記載の回路基板の効果に加えて、上記サブ回路基
板には、マイクが外付け部品として取り付けされる構造
としているので、マイクを取り付ける場合にも、半田付
けを回路基板全体と同時にすることができ、作業性が向
上し、コストダウンが図れる。請求項３に記載の回路基
板によれば、請求項１に記載の回路基板の効果に加え
て、上記サブ回路基板には、電源トランスが外付け部品
として取り付けされる構造としているので、電源トラン
スを取り付ける場合にも、半田付けを回路基板全体と同
時にすることができ、作業性が向上し、コストダウンが
図れる。

【００２８】請求項４に記載の通信機器によれば、請求
項１〜３に記載の回路基板を、本体ケースに内蔵させて
いるので、通信機器を製造する場合の作業性が向上し、
コストダウンが図れる。請求項５に記載の通信機器によ
れば、請求項４において、上記通信機器がハンズフリー
インターホンであるで、ハンズフリーインターホンを製
造する場合にも作業性が向上し、コストダウンが図れ
る。

【００２９】請求項６に記載の通信機器によれば、本体
ケースの適所に、マイクを嵌入するマイク用凹所を形成
し、マイクを回路基板に取り付けて回路基板直付け構造
となし、上記マイク用凹所は、音孔部の形成された壁面
を無勾配壁面に形成するとともに、その反対壁面には、
マイクに直付けされた回路基板を裏面側より押え付ける
無勾配壁面を有するリブ条を突設した溝孔部を形成した
構造としているので、本体ケースの成型加工性が向上
し、しかも、マイクがガタつきなく固定され、またマイ
クの脱着も容易である。

【００３０】請求項７に記載の通信機器によれば、請求
項６において、上記マイクは、請求項１のサブ回路基板
にマイク本体を取付けて構成されているので、請求項１
の回路基板と請求項６の通信機器の効果が相乗的に発揮
される。。請求項８に記載の通信機器によれば、請求項
６、７に記載の通信機器の効果に加えて、上記通信機器
は、ハンズフリーインターホンであるので、ハンズフリ
ーインタホンの場合であっても、同様の効果が発揮され
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の特徴を有するハンズフリーインターホ
ンの回路基板の一例を示す部分斜視図である。

【図２】サブ回路基板に直付けされたマイクをマイク用
凹所に組み付ける方法を模式的に示す部分斜視図であ
る。

【図３】サブ回路基板に直付けされたマイクをマイク用
凹所に組み付けた状態を模式的に示す部分平面図であ
る。

【図４】（ａ）は、マイク用凹所の部分断面図であっ
て、図３におけるＣ−Ｃ断面を示しており、（ｂ）は、
マイク用凹所にサブ回路基板に直付けされたマイクを組
み付けた状態を示す部分断面図である。

【図５】本発明の特徴とする回路基板とマイク用凹所の
組み込み状態の一例を示すハンズフリーインターホンの
内部平面図である。

【図６】本発明の特徴とする回路基板を内蔵し、マイク
用凹所を有したハンズフリーインターホンの一例を示す
外観平面図である。

【図７】本発明の特徴を有するハンズフリーインターホ
ンを組込んだインターホンシステムの一例を示すブロッ
ク図である。

【図８】従来のハンズフリーインタホンのマイクと回路
基板の接続の例を示す模式図である。

【図９】従来のマイクの組み付け方法を示す模式図であ
る。

【図１０】従来のハンズフリーインターホンの本体ケー
スのマイク用の設置凹所にマイクを組み付けした状態を
示す模式図である。

【符号の説明】

１ 回路基板 ２ サブ回路基板 ３ マイク ４ リード線 ５ 本体ケース ６ マイク用凹所 ６Ａ 壁面 ６Ｂ リブ条 ６Ｅ 溝孔部 Ａ ハンズフリーインターホン

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品を実装させたメインの回路基板の
   一部に予め切込みを形成して、分割切断可能な外付け部
   品用のサブ回路基板を構成していることを特徴とする回
   路基板。
2. 【請求項２】請求項１において、 上記サブ回路基板には、マイクが外付け部品として取り
   付けされる構造としている回路基板。
3. 【請求項３】請求項１において、 上記サブ回路基板には、電源トランスが外付け部品とし
   て取り付けされる構造としている回路基板。
4. 【請求項４】請求項１〜３に記載の回路基板を、本体ケ
   ースに内蔵させた通信機器。
5. 【請求項５】請求項４において、 上記通信機器がハンズフリーインターホンである通信機
   器。
6. 【請求項６】本体ケースの適所に、マイクを嵌入するマ
   イク用凹所を形成した通信機器において、 マイクを回路基板に取り付けて回路基板直付け構造とな
   し、 上記マイク用凹所は、音孔部の形成された壁面を無勾配
   壁面に形成するとともに、その反対壁面には、マイクに
   直付けされた回路基板を裏面側より押え付ける無勾配壁
   面を有するリブ条を突設した溝孔部を形成した構造とし
   ている通信機器。
7. 【請求項７】請求項６において、上記マイクは、請求項
   １のサブ回路基板にマイク本体を取付けて構成されてい
   る通信機器。
8. 【請求項８】請求項６、７において、 上記通信機器は、ハンズフリーインターホンである通信
   機器。