JPH11213364A

JPH11213364A - サスペンション、磁気ヘッド装置、該磁気ヘッド装置の検査方法及び該磁気ヘッド装置の製造方法

Info

Publication number: JPH11213364A
Application number: JP2785198A
Authority: JP
Inventors: Haruyuki Morita; 治幸森田; Katsuhiko Tomita; 克彦富田; 正人 ▲高▼橋; Masato Takahashi
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 1998-01-27
Filing date: 1998-01-27
Publication date: 1999-08-06

Abstract

(57)【要約】【課題】ヘッド用ＩＣチップの動作確認及びその接続
部の接続状態の確認を容易に行うことができ、しかも歩
留の悪化も防止できるサスペンション、磁気ヘッド装
置、並びにこの磁気ヘッド装置の検査方法及び製造方法
を提供する。【解決手段】サスペンションは、磁気ヘッドスライダ
を接続するための第１の接続端子と、第１の接続端子に
接続されておりヘッド用ＩＣチップを接続するための第
２の接続端子と、第１及び第２の接続端子に接続されて
おりこれら第１及び第２の接続端子と異なる位置に設け
られている測定用接続端子とを備えている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、薄膜磁気ヘッド素
子を備えた磁気ヘッドスライダとヘッド用ＩＣチップと
を支持するための弾性を有するサスペンション、このサ
スペンションと磁気ヘッドスライダとヘッド用ＩＣチッ
プとを含んでなる磁気ヘッド装置、並びにこの磁気ヘッ
ド装置の検査方法及び製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】磁気ヘッド装置において、磁気ディスク
媒体等の磁気記録媒体に対して磁気情報の書き込み及び
／又は磁気情報の読み出しを行う磁気ヘッド素子は、一
般に、磁気記録媒体上を浮上するスライダ上に形成され
ている。このスライダは、可動アームの端部から延びる
弾性金属薄板で構成されるサスペンションによって支持
される。

【０００３】磁気ヘッド素子への書き込み電流の増幅、
磁気ヘッド素子からの読み出し電圧の増幅、並びに書き
込み及び読み出しの制御等を行うヘッド用ＩＣチップ
は、通常、サスペンションの後方に位置する可動アーム
上に取り付けられている。しかしながら、ヘッド用ＩＣ
チップを可動アーム上に設けると、このＩＣチップと磁
気ヘッド素子とを結ぶリード線（接続線の一部）の距離
が長くなってノイズが発生し易くなる。さらに、リード
線の距離が長くなることによって、このリード線のもつ
寄生容量、インダクタンス成分に基づくパルス信号の立
ち上がり、立ち下がり時間が長くなる（遅れる）ので、
データの高速転送が困難となる。

【０００４】このような不都合を解消するため、ヘッド
用ＩＣチップをサスペンション上に設けることによっ
て、このＩＣチップと磁気ヘッド素子との距離を短縮
し、これによってリード線によるノイズ発生を抑制する
技術は、既に提案されている（例えば、特開昭５３−６
９６２３号公報及び特開平３−１０８１２０号公報
等）。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】このような磁気ヘッド
装置を製造する際のヘッド用ＩＣチップの動作確認及び
その接続部の接続状態の確認は、ヘッド用ＩＣチップ及
びスライダをサスペンション上に実装した後、即ちヘッ
ドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）に組み立てた後、この
磁気ヘッド装置（ＨＧＡ）を実際に磁気媒体上を相対的
に走行させ、電磁的に読み書きすることによって行われ
る。

【０００６】しかしながら、このような検査方法による
と、既に実装されているヘッド用ＩＣチップの動作に不
具合があった場合、良品であるスライダをも含めたＨＧ
Ａ全体が不良品となることから、部品自体にもまた製造
工程上にも非常に無駄が大きくなる。これはまた、ヘッ
ド用ＩＣチップの歩留が最終的なＨＧＡの歩留に大きな
影響を与えることともなる。なお、ヘッド用ＩＣチップ
は一般にベアチップを用いているため、チップ単体でそ
の動作確認を行うことはかなり難しく、また、チップ単
体の検査ではその接続部の接続状態の確認を行うことが
できない。

【０００７】サスペンションにヘッド用ＩＣチップを実
装した後、スライダを搭載する前にその磁気ヘッドスラ
イダ用の接続端子と外部回路との接続端子とを用いてこ
のＩＣチップの動作確認試験を行うことは可能ではある
が、その試験時に、プローブピンを磁気ヘッドスライダ
用接続端子に押し当てると、フレクシャの変形や接続端
子にキズが発生し易く、歩留が悪化する可能性がある。
即ち、フレクシャが変形すると、磁気ヘッドスライダの
取り付け姿勢が変わってしまい、浮上特性に悪影響を与
える可能性が大きく、また接続端子にキズが発生すると
磁気ヘッドスライダを実装した場合に接続不良の発生す
る可能性があるためである。

【０００８】従って本発明の目的は、ヘッド用ＩＣチッ
プの動作確認及びその接続部の接続状態の確認を容易に
行うことができ、しかも歩留の悪化も防止できるサスペ
ンション、磁気ヘッド装置、並びにこの磁気ヘッド装置
の検査方法及び製造方法を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、磁気ヘ
ッドスライダを接続するための第１の接続端子と、第１
の接続端子に接続されておりヘッド用ＩＣチップを接続
するための第２の接続端子と、第１及び第２の接続端子
に接続されておりこれら第１及び第２の接続端子と異な
る位置に設けられている測定用接続端子とを備えている
サスペンションが提供される。

【００１０】さらに本発明によれば、サスペンション
と、サスペンションに支持された磁気ヘッドスライダ
と、サスペンションに支持されたヘッド用ＩＣチップと
を備えており、このサスペンションは、磁気ヘッドスラ
イダが接続されている第１の接続端子と、第１の接続端
子に接続されておりヘッド用ＩＣチップが接続されてい
る第２の接続端子と、第１及び第２の接続端子に接続さ
れておりこれら第１及び第２の接続端子と異なる位置に
設けられている測定用接続端子とを備えている磁気ヘッ
ド装置が提供される。

【００１１】測定用接続端子を新たに設けているので、
サスペンション上にヘッド用ＩＣチップを実装した後
に、磁気ヘッドスライダ用の第１の接続端子を使用する
ことなくこのヘッド用ＩＣチップの動作確認試験を容易
に行うことができる。その動作確認試験に第１の接続端
子を使用しないので、フレクシャが変形したり、以後の
工程で接続動作を行うこの第１の接続端子にキズがつい
て接続不良を起こす恐れがなくなり、その結果、歩留が
悪化するような不都合が生じない。

【００１２】第２の接続端子に接続されており外部回路
に接続される第３の接続端子をさらに備えていることが
好ましい。

【００１３】第１の接続端子がサスペンションの一方の
端部に設けられており、第３の接続端子がサスペンショ
ンの他方の端部に設けられており、第２の接続端子及び
測定用接続端子がサスペンションの両端部間に設けられ
ていることも好ましい。

【００１４】サスペンションが、弾性金属材料によって
形成されたロードビームと、ロードビーム上に形成され
ており弾性材料からなるフレクシャと、フレクシャ上に
形成された薄膜パターンとをさらに備えており、第１及
び第２の接続端子、並びに測定用接続端子がこの薄膜パ
ターンで形成されていることが好ましい。

【００１５】測定用接続端子が、このロードビームが背
面に存在する位置でフレクシャ上に形成されていること
が好ましい。背面にロードビームがあるので強度的に問
題がなく、測定用プローブピンを押し当てても変形する
恐れは全くない。

【００１６】薄膜パターンが、フレクシャ上に形成され
た絶縁性材料層と、絶縁性材料層の上に形成された導体
層とを少なくとも含んでいることが好ましい。

【００１７】ヘッド用ＩＣチップが、サスペンションの
磁気記録媒体と対向する側の面に取り付けられているこ
とが好ましい。これにより、スライダ及びヘッド用ＩＣ
チップと磁気記録媒体との相対的な移動によって生じる
空気流、より具体的な例においては、固定位置にあるス
ライダ及びヘッド用ＩＣチップに対して回転する磁気デ
ィスク媒体によって生じる空気流がヘッド用ＩＣチップ
の近傍を通過するため、この空気流によってＩＣチップ
が冷却され、その結果、このＩＣチップ自体の温度上昇
を大幅に低減させることができる。

【００１８】ヘッド用ＩＣチップが、ベアチップである
ことも好ましい。

【００１９】本発明によれば、さらに、磁気ヘッドスラ
イダを接続するための第１の接続端子と、第１の接続端
子に接続されておりヘッド用ＩＣチップを接続するため
の第２の接続端子と、第１及び第２の接続端子に接続さ
れておりこれら第１及び第２の接続端子と異なる位置に
設けられている測定用接続端子とを備えているサスペン
ション上にヘッド用ＩＣチップを実装した後、ヘッド用
ＩＣチップの電気的検査をこの測定用接続端子を用いて
行う磁気ヘッド装置の検査方法が提供される。

【００２０】ヘッド用ＩＣチップの電気的検査を、磁気
ヘッドスライダの実装前に行うことが好ましい。さら
に、磁気ヘッドスライダの実装後には、測定用接続端子
は、第１の接続端子と磁気ヘッドスライダの接続点との
導通確認のためのチェック端子として使用でき、磁気ヘ
ッド装置が動作不良の際の要因、ＩＣチップや磁気ヘッ
ドスライダさらには接続点導通不良等の解析に利用でき
る。

【００２１】本発明によれば、またさらに、磁気ヘッド
スライダを接続するための第１の接続端子と、第１の接
続端子に接続されておりヘッド用ＩＣチップを接続する
ための第２の接続端子と、第１及び第２の接続端子に接
続されておりこれら第１及び第２の接続端子と異なる位
置に設けられている測定用接続端子とを備えているサス
ペンションを形成し、形成したサスペンション上にヘッ
ド用ＩＣチップを実装した後、このヘッド用ＩＣチップ
の電気的検査を測定用接続端子を用いて行い、ヘッド用
ＩＣチップがこの電気的検査に合格した場合のみ、磁気
ヘッドスライダの実装を行う磁気ヘッド装置の製造方法
が提供される。

【００２２】ヘッド用ＩＣチップが実装された後、磁気
ヘッドスライダを実装する前にこのＩＣチップの動作確
認試験等の電気的検査が行われるので、実装されている
ヘッド用ＩＣチップの動作に不具合があった場合、スラ
イダを装着することなくその磁気ヘッド装置（ＨＧＡ）
を不良品として除外することができる。その結果、磁気
ヘッドスライダ自体を無駄にすることがなく、またその
スライダの実装工程等の製造工程も無駄とはならない。
また、ヘッド用ＩＣチップ及びその接続部の歩留が最終
的な磁気ヘッド装置の歩留に影響を与えるようなことも
ない。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下図面を用いて本発明の実施形
態を詳細に説明する。

【００２４】図１は本発明の一実施形態におけるサスペ
ンションの構成を磁気ディスク媒体と対向する面側から
見た平面図であり、図２は図１のサスペンションにヘッ
ド用ＩＣチップを実装した状態を示す平面図であり、図
３は図２のサスペンションにさらに磁気ヘッドスライダ
を実装してなる磁気ヘッド装置（ＨＧＡ）の平面図であ
る。

【００２５】これらの図において、１０は先端部に磁気
ヘッド素子を備えた磁気ヘッドスライダ１３（図３）を
一方の端部に設けられた舌部１０ａで担持しかつヘッド
用ＩＣチップ１４（図２、図３）をその途中で支持する
可撓性のフレクシャ、１１はフレクシャ１０を支持固着
するロードビーム、１２はロードビーム１１の基部に設
けられたベースプレートをそれぞれ示している。磁気ヘ
ッドスライダ１３及びヘッド用ＩＣチップ１４は、磁気
ディスク媒体の表面に対向するように、サスペンション
の磁気ディスク媒体側となる面上に設けられている。本
実施形態において、サスペンションは、フレクシャ１
０、ロードビーム１１及びベースプレート１２の３ピー
ス構成となっている。

【００２６】フレクシャ１０は、本実施形態では、厚さ
約２５μｍのステンレス鋼板（例えばＳＵＳ３０４Ｔ
Ａ）によって構成されており、ロードビーム１１の幅よ
り小さい一様な幅を有する形状に形成されている。この
ように、フレクシャ１０をステンレス鋼板で構成するこ
とにより、フレクシャ全体を樹脂で構成した場合のよう
に、スライダの取り付け面の平面度が悪かったり、可動
アームへの取り付け面とスライダの取り付け面とのなす
角度の分布が大きくなる等の不具合が生じない。

【００２７】このフレクシャ１０上には、必要数（複
数）のリード導体及び接続端子を構成する薄膜パターン
が形成されている。フレクシャ１０の一方の端部（先端
部側）の舌部１０ａ上には、磁気ヘッドスライダ１３の
磁気ヘッド素子の入出力電極と電気的に接続される接続
端子（第１の接続端子）１５が形成されており、フレク
シャ１０の他方の端部（基部側）上には、外部回路に接
続される、具体的にはＦＰＣ（フレクシブルプリントケ
ーブル）による接続ケーブルに電気的に接続される接続
端子１７（第３の接続端子）が形成されている。

【００２８】フレクシャ１０の中間部上には、ヘッド用
ＩＣチップ１４の電極と電気的に接続される接続端子
（第２の接続端子）１６が形成されている。さらに、こ
の接続端子１６と接続端子１５との間には、これら接続
端子１６及び接続端子１５とは異なる位置にヘッド用Ｉ
Ｃチップ１４の電気的検査に用いられる測定用接続端子
１８が形成されている。

【００２９】なお、本実施形態では、フレクシャ１０の
基部がベースプレート１２の位置で終端しておりその上
の接続端子１７もベースプレート１２の後端より前側
（サスペンションの先端側）に設けられているが、フレ
クシャ１０の基部及び接続端子１７がベースプレート１
２の後端より後側に設けられる場合もある。その場合、
接続端子１６もベースプレート１２の後端より後側に設
けられるかもしれない。そのような場合にも、測定用接
続端子１８は、接続端子１６と接続端子１５との間に形
成される。好ましくは、この測定用接続端子１８は、背
面にロードビーム１１が存在する位置に設けられる。こ
のように背面にロードビーム１１がある位置に設けるこ
とで、強度的な問題がなくなり、測定用プローブピンを
この測定用接続端子１８に押し当ててもフレクシャ１０
が変形することがなくなる。

【００３０】本実施形態において、接続端子１５は、磁
気ヘッド素子の入出力電極の数に対応した４つのパッド
を有しており、これら４つのパッドは４本のリード導体
１９を介して接続端子１６の１１個のパッドのうちの４
つのパッドに接続されている。これら４本のリード導体
１９に測定用接続端子１８の４つのパッドが接続されて
いる。一方、接続端子１７は、本実施形態では、７つの
パッドを有しており、これら７つのパッドは７本のリー
ド導体２０を介して接続端子１６の１１個のパッドのう
ちの残りの７つのパッドに接続されている。なお、各接
続端子のパッド数及びリード導体の本数は、磁気ヘッド
スライダ１３及びヘッド用ＩＣチップ１４の仕様によっ
ては、これと異なる値に設定されるかもしれない。

【００３１】薄膜パターンは、金属薄板上にプリント基
板を作成するのと同じ公知のパターニング方法で形成さ
れる。例えば、厚さ約５μｍのポリイミド等の樹脂材料
による第１の絶縁性材料層、パターン化された厚さ約４
μｍの銅層（導体層）及び厚さ約５μｍのポリイミド等
の樹脂材料による第２の絶縁性材料層をこの順序でフレ
クシャ１０側から順次積層することによって形成され
る。ただし、接続端子１５〜１８の部分は、銅層上にニ
ッケル層、金層が積層形成されており、その上に第２の
絶縁性材料層は形成されない。なお、図１〜図３では、
理解を容易にするため、リード導体１９及び２０が実線
で表わされている。

【００３２】ロードビーム１１は、先端に向けて幅が狭
くなる形状の約７０〜７５μｍ厚のステンレス鋼板で構
成されており、フレクシャ１０をその全長に渡って支持
している。ただし、フレクシャ１０とロードビーム１１
との固着は、複数の溶接点によってなされている。

【００３３】ベースプレート１２は、ステンレス鋼又は
鉄で構成されており、ロードビーム１１の基部に溶接に
よって固着されている。このベースプレート１２を取り
付け部２１で固定することによって、サスペンションの
可動アームへの取り付けが行われる。なお、２ピース構
造のサスペンションでは、ベースプレートが別個に設け
られず、ロードビーム１１の基部がベースプレートとし
て機能する。

【００３４】サスペンションの長さ方向の中間部の接続
端子１６の部分には、ヘッド用ＩＣチップ１４が実装さ
れる（図２、図３）。即ち、このＩＣチップ１４は、磁
気ヘッドスライダ１３が取り付けられる面と同一の面上
（磁気ディスク媒体と対向する側の面上）に取り付けら
れることとなる。ヘッド用ＩＣチップ１４は、ベアチッ
プであり、好ましくはその質量は１．０ｍｇ以下であ
る。このように軽量とすることにより、ＩＣチップをサ
スペンション上に取り付けても、機械的な振動特性が悪
化することを防止できる。このヘッド用ＩＣチップ１４
は、フレクシャ１０上の接続端子１６にハンダを用いた
フリップチップボンディングにより接続される。

【００３５】このように、ヘッド用ＩＣチップ１４がサ
スペンションの磁気ディスク媒体と対向する側の面上に
実装されていることにより、固定位置にあるスライダ１
３及びヘッド用ＩＣチップ１４に対して回転する磁気デ
ィスク媒体によって生じる空気流がこのヘッド用ＩＣチ
ップ１４の近傍を通過するため、この空気流によってＩ
Ｃチップ１４が冷却され、書き込み電流が流れている際
にも、その温度上昇を大幅に低減させることができる。

【００３６】サスペンションの先端部の接続端子１５の
部分には、磁気ヘッドスライダ１３が実装される（図
３）。リード導体１９は、スライダ１３の両側を通って
フレクシャ１０の先端に延びており、この先端から折り
返されて、接続端子１５に接続されており、さらにスラ
イダ１３に設けられた入出力電極に接続されている。な
お、図には示されていないが、スライダ１３に対応する
部分のフレクシャ１０及びロードビーム１１間にディン
プルを設けてもよい。

【００３７】次に、本実施形態の磁気ヘッド装置（ＨＧ
Ａ）の検査工程を含む製造方法について説明する。図４
は、本実施形態の磁気ヘッド装置を製造する際のヘッド
用ＩＣチップ及び磁気ヘッドスライダの実装工程並びに
検査工程部分を概略的に示すフローチャートである。

【００３８】同図に示すように、まず、図１に示すごと
きフレクシャ１０と、ロードビーム１１と、ベースプレ
ート１２と、フレクシャ１０上に形成された薄膜パター
ンの接続端子１５〜１７、測定用接続端子１８、並びに
リード導体１９及び２０からなるサスペンションを形成
する（ステップＳ１）。

【００３９】次いで、このサスペンション上にヘッド用
ＩＣチップ１４をフリップチップボンディングにより実
装し、ヘッド用ＩＣチップ１４の入出力電極を接続端子
１６に電気的に接続する（ステップＳ２）。この状態が
図２に示されている。

【００４０】次いで、この状態で、接続端子１７及び測
定用接続端子１８に測定器（図示なし）のプローブピン
を押し当ててこの測定器とヘッド用ＩＣチップ１４の入
出力電極とを電気的に接続し、このヘッド用ＩＣチップ
１４の動作確認等の電気的試験を行う（ステップＳ
３）。

【００４１】ヘッド用ＩＣチップ１４の電気的検査とし
ては、測定用接続端子１８間の短絡試験、読み出しＭＲ
磁気ヘッド素子を想定したダミーの抵抗（〜４０Ω）及
び書き込みインダクティブ磁気ヘッド素子を想定したダ
ミーのインダクタ（〜８０ｍＨ）をヘッド用ＩＣチップ
１４の磁気ヘッド側の電極間に接続して行うヘッド用Ｉ
Ｃチップ１４自体及びその接続部の動作確認試験、ヘッ
ド用ＩＣチップ１４の増幅率等のアナログ特性に関する
種々の試験、及びＩＣチップに関するその他の一般的試
験が可能である。ただし、アナログ特性に関する試験
は、測定及び評価設備が高価であるため、このＩＣチッ
プ自体を製造する際のウエハ段階で済ませておき、サス
ペンション上に搭載した後は、ヘッド用ＩＣチップ１４
とその接続端子１６及びリード導体１９及び２０との導
通を確認するに留めることが生産コストを抑える意味で
は有利である。

【００４２】動作確認試験の結果、ヘッド用ＩＣチップ
１４及びその接続部の動作が正常ではない場合は、この
サスペンション及びＩＣチップの組立体が不良品である
として製造工程から取り除く（ステップＳ４、Ｓ５）。
ヘッド用ＩＣチップ１４及びその接続部の動作が正常で
ある場合は、このサスペンション及びＩＣチップの組立
体が良品であるとして、磁気ヘッドスライダ１３の実装
を行う（ステップＳ４、Ｓ６）。

【００４３】このように、ヘッド用ＩＣチップ１４が実
装された後、磁気ヘッドスライダ１３を実装する前にこ
のＩＣチップ１４の動作確認試験が行われるので、実装
されているヘッド用ＩＣチップ１４の動作に不具合があ
った場合、スライダを装着することなくその磁気ヘッド
装置を不良品として除外することができる。その結果、
磁気ヘッドスライダ１３を無駄に搭載してしまうことに
よりそのスライダ自体が失われてしまう不都合がなく、
またそのスライダの実装工程等の製造工程も無駄とはな
らない。また、ヘッド用ＩＣチップ１４及びその接続部
の歩留が最終的な磁気ヘッド装置の歩留に影響を与える
ようなこともない。さらに、この動作確認試験には、接
続端子１５を使用せず、専用の測定用接続端子１８を使
用するので、フレクシャ１０の舌部１０ａが変形した
り、以後のスライダ実装工程で接続動作を行うこの接続
端子１５にキズがついて接続不良を起こす恐れがなくな
り、その結果、歩留が悪化するような不都合が生じな
い。また、磁気ヘッドスライダ１３の実装後には、この
測定用接続端子１８は、接続端子１５と磁気ヘッドスラ
イダ１３の接続点との導通確認のためのチェック端子と
して使用でき、磁気ヘッド装置が動作不良の際の要因、
ヘッド用ＩＣチップ１４や磁気ヘッドスライダ１３、さ
らには接続点導通不良等の解析に利用することができ
る。

【００４４】以上述べた実施形態は全て本発明を例示的
に示すものであって限定的に示すものではなく、本発明
は他の種々の変形態様及び変更態様で実施することがで
きる。従って本発明の範囲は特許請求の範囲及びその均
等範囲によってのみ規定されるものである。

【００４５】

【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、測定用接続端子を新たに設けているので、サスペン
ション上にヘッド用ＩＣチップを実装した後に、磁気ヘ
ッドスライダ用の接続端子を使用することなくこのヘッ
ド用ＩＣチップの動作確認を容易に行うことができる。
その動作確認に接続端子を使用しないので、フレクシャ
が変形したり、以後の工程で接続動作を行うこの接続端
子にキズがついて接続不良を起こす恐れがなくなり、そ
の結果、歩留が悪化するような不都合が生じない。

【００４６】また、ヘッド用ＩＣチップが実装された
後、磁気ヘッドスライダを実装する前にこのＩＣチップ
の動作確認試験等の電気的検査が行われるので、実装さ
れているヘッド用ＩＣチップの動作に不具合があった場
合、スライダを装着することなくその磁気ヘッド装置を
不良品として除外することができる。その結果、磁気ヘ
ッドスライダ自体を無駄にすることがなく、またそのス
ライダの実装工程等の製造工程も無駄とはならない。ま
た、ヘッド用ＩＣチップ及びその接続部の歩留が最終的
な磁気ヘッド装置の歩留に影響を与えるようなこともな
い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態におけるサスペンションの
構成を磁気ディスク媒体と対向する面側から見た平面図
である。

【図２】図１のサスペンションにヘッド用ＩＣチップを
実装した状態を示す平面図である。

【図３】図２のサスペンションにさらに磁気ヘッドスラ
イダを実装してなる磁気ヘッド装置の平面図である。

【図４】本実施形態の磁気ヘッド装置を製造する際のヘ
ッド用ＩＣチップ及び磁気ヘッドスライダの実装工程並
びに検査工程部分を概略的に示すフローチャートであ
る。

【符号の説明】

１０フレクシャ１１ロードビーム１２ベースプレート１３磁気ヘッドスライダ１４ヘッド用ＩＣチップ１５、１６、１７接続端子１８測定用接続端子１９、２０リード導体２１取り付け部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】磁気ヘッドスライダを接続するための第
１の接続端子と、該第１の接続端子に接続されておりヘ
ッド用ＩＣチップを接続するための第２の接続端子と、
前記第１及び第２の接続端子に接続されており該第１及
び第２の接続端子と異なる位置に設けられている測定用
接続端子とを備えていることを特徴とするサスペンショ
ン。
【請求項２】前記第２の接続端子に接続されており外
部回路に接続される第３の接続端子をさらに備えている
ことを特徴とする請求項１に記載のサスペンション。
【請求項３】前記第１の接続端子が当該サスペンショ
ンの一方の端部に設けられており、前記第３の接続端子
が当該サスペンションの他方の端部に設けられており、
前記第２の接続端子及び前記測定用接続端子が当該サス
ペンションの前記両端部間に設けられていることを特徴
とする請求項２に記載のサスペンション。
【請求項４】弾性金属材料によって形成されたロード
ビームと、該ロードビーム上に形成されており弾性材料
からなるフレクシャと、該フレクシャ上に形成された薄
膜パターンとをさらに備えており、前記第１及び第２の
接続端子、並びに前記測定用接続端子が該薄膜パターン
で形成されていることを特徴とする請求項１から３のい
ずれか１項に記載のサスペンション。
【請求項５】前記測定用接続端子が、前記ロードビー
ムが背面に存在する位置で前記フレクシャ上に形成され
ていることを特徴とする請求項４に記載のサスペンショ
ン。
【請求項６】前記薄膜パターンが、前記フレクシャ上
に形成された絶縁性材料層と、該絶縁性材料層の上に形
成された導体層とを少なくとも含んでいることを特徴と
する請求項４又は５に記載のサスペンション。
【請求項７】サスペンションと、該サスペンションに
支持された磁気ヘッドスライダと、該サスペンションに
支持されたヘッド用ＩＣチップとを備えており、該サス
ペンションは、前記磁気ヘッドスライダが接続されてい
る第１の接続端子と、該第１の接続端子に接続されてお
りヘッド用ＩＣチップが接続されている第２の接続端子
と、前記第１及び第２の接続端子に接続されており該第
１及び第２の接続端子と異なる位置に設けられている測
定用接続端子とを備えていることを特徴とする磁気ヘッ
ド装置。
【請求項８】前記サスペンションが、前記第２の接続
端子に接続されており外部回路に接続される第３の接続
端子をさらに備えていることを特徴とする請求項７に記
載の装置。
【請求項９】前記第１の接続端子が前記サスペンショ
ンの一方の端部に設けられており、前記第３の接続端子
が前記サスペンションの他方の端部に設けられており、
前記第２の接続端子及び前記測定用接続端子が前記サス
ペンションの前記両端部間に設けられていることを特徴
とする請求項８に記載の装置。
【請求項１０】前記サスペンションが、弾性金属材料
によって形成されたロードビームと、該ロードビーム上
に形成されており弾性金属材料からなるフレクシャと、
該フレクシャ上に形成された薄膜パターンとをさらに備
えており、前記第１及び第２の接続端子、並びに前記測
定用接続端子が該薄膜パターンで形成されていることを
特徴とする請求項７から９のいずれか１項に記載の装
置。
【請求項１１】前記測定用接続端子が、前記ロードビ
ームが背面に存在する位置で前記フレクシャ上に形成さ
れていることを特徴とする請求項１０に記載の装置。
【請求項１２】前記薄膜パターンが、前記フレクシャ
上に形成された絶縁性材料層と、該絶縁性材料層の上に
形成された導体層とを少なくとも含んでいることを特徴
とする請求項１０又は１１に記載の装置。
【請求項１３】前記ヘッド用ＩＣチップが、前記サス
ペンションの磁気記録媒体と対向する側の面に取り付け
られていることを特徴とする請求項７から１２のいずれ
か１項に記載の装置。
【請求項１４】前記ヘッド用ＩＣチップが、ベアチッ
プであることを特徴とする請求項７から１３のいずれか
１項に記載の装置。
【請求項１５】請求項１から６のいずれか１項に記載
のサスペンション上に前記ヘッド用ＩＣチップを実装し
た後、該ヘッド用ＩＣチップの電気的検査を前記測定用
接続端子を用いて行うことを特徴とする磁気ヘッド装置
の検査方法。
【請求項１６】前記ヘッド用ＩＣチップの電気的検査
を、前記磁気ヘッドスライダの実装前に行うことを特徴
とする請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】請求項１から６のいずれか１項に記載
のサスペンションを形成し、該形成したサスペンション
上に前記ヘッド用ＩＣチップを実装した後、該ヘッド用
ＩＣチップの電気的検査を前記測定用接続端子を用いて
行い、前記ヘッド用ＩＣチップが該電気的検査に合格し
た場合のみ、前記磁気ヘッドスライダの実装を行うこと
を特徴とする磁気ヘッド装置の製造方法。