JP4410033B2 - 静電容量測定方法、回路基板検査方法、静電容量測定装置および回路基板検査装置 - Google Patents
静電容量測定方法、回路基板検査方法、静電容量測定装置および回路基板検査装置 Download PDFInfo
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 130
- 238000005259 measurement Methods 0.000 title claims description 42
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 20
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 title description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 101
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 75
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 7
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
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Description
I2=V/Z
=V/((C2+C3+C4)/(jω・C2・(C3+C4)))
=jω・C2・(C3+C4)・V/(C2+C3+C4)
なお、上式および以下の式において、C2,C3,C4は、静電容量C2,C3,C4の容量値を意味し、I2,I3,I4は、電流I2,I3,I4の電流値を意味し、Vは、交流信号源11から出力される検査用交流信号の電圧を意味し、Zは、C2、C3およびC4の合成インピーダンスを意味する。
また、次の式が成立する。
I2=I3+I4
このため、電流I3は、静電容量C3のインピーダンスと静電容量C4のインピーダンスとの比で分流される。したがって、電流I3の電流値は、次の式で表される。
I3=I2・(1/(jω・C4))/((1/(jω・C3))+(1/(jω・C4)))
=jω・C2・C3・V/(C2+C3+C4)
V/I3=1/(jω・Ce)
Ce=I3/(jω・V)
=C2・C3/(C2+C3+C4)
この場合、導体パターン23が広い面積を有して基準電極2bと対向しているため、静電容量C4は、静電容量C2および静電容量C3よりも十分に大きな容量値となる。このため、次の式が成立する。
Ce≒0
したがって、この測定系による測定では、電流I2が電流測定器12に入力されることに起因して生じる誤差静電容量Ceが静電容量C1の測定に与える影響を殆ど無視することができる。言い替えれば、この測定系では、基準電極2bと交流信号源11の他方の出力部とを接続して検査用交流信号の電流経路を形成したことにより、基準電極2bに入力した検査用交流信号を電流測定器12に入力させることなく交流信号源11に戻すことができる。このため、電流I3を極めて僅かな電流値に抑えることができる。この結果、測定誤差を殆ど生じさせることなく、導体パターン21,22間の静電容量C1が高い精度で測定される。
2 電極部
2a 絶縁フィルム
2b 基準電極
4,5 検査用プローブ
6 測定部
7 制御部
11 交流信号源
12 電流測定器
13 演算部
21〜23 導体パターン
C1〜C4 静電容量
P 回路基板
Claims (4)
- 第1および第2の導体パターンと当該両導体パターンに対して厚み方向において重なり合う位置に形成された第3の導体パターンとを有する回路基板の当該第1および第2の導体パターンの間の静電容量を測定する静電容量測定方法であって、
一方および他方の出力部から第1および第2のプローブに交流信号を出力する交流信号源の当該他方の出力部と電流パラメータを測定する電流パラメータ測定部との接続点に接続されると共にその表面に絶縁層を備えた基準電極に前記回路基板を載置し、かつ前記電流パラメータ測定部を前記第2のプローブおよび前記他方の出力部の間に配置した状態において、当該第1および第2の導体パターン間に当該両プローブを介して当該交流信号を供給し、
前記第1のプローブおよび前記基準電極の間を流れる前記交流信号の電流パラメータを含めずに前記第2のプローブおよび前記他方の出力部の間を流れる前記交流信号の電流パラメータを測定し、
前記交流信号の電圧パラメータおよび前記測定した電流パラメータに基づいて前記静電容量を測定する静電容量測定方法。 - 前記第1および第2の導体パターンに前記交流信号を供給可能な位置に前記両プローブを移動して、請求項1記載の静電容量測定方法に従って前記静電容量を測定し、当該測定した静電容量と基準値とを比較して前記第1および第2の導体パターンの良否を検査する回路基板検査方法。
- 第1および第2の導体パターンと当該両導体パターンに対して厚み方向において重なり合う位置に形成された第3の導体パターンとを有する回路基板の当該第1および第2の導体パターンの間の静電容量を測定する静電容量測定装置であって、
一方および他方の出力部から第1および第2のプローブに交流信号を出力する交流信号源と、
その表面に絶縁層を備えた基準電極と、
前記第2のプローブおよび前記他方の出力部の間に配置されて、前記基準電極に載置した前記回路基板の前記第1および第2の導体パターン間に前記両プローブを介して前記交流信号を供給した状態において、前記第1のプローブおよび当該基準電極の間を流れる前記交流信号の電流パラメータを含めずに当該第2のプローブおよび前記他方の出力部の間を流れる前記交流信号の電流パラメータを測定する電流パラメータ測定部と、
前記交流信号の電圧パラメータおよび前記測定した電流パラメータに基づいて前記静電容量を演算する演算部とを備え、
前記基準電極は、前記他方の出力部と前記電流パラメータ測定部との接続点に接続されている静電容量測定装置。 - 請求項3記載の静電容量測定装置と、前記第1および第2の導体パターンに前記交流信号を供給可能な位置に前記両プローブを移動させる移動機構と、前記静電容量測定装置によって測定された前記静電容量と基準値とを比較して前記第1および第2の導体パターンの良否を検査する検査部とを備えている回路基板検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004159466A JP4410033B2 (ja) | 2004-05-28 | 2004-05-28 | 静電容量測定方法、回路基板検査方法、静電容量測定装置および回路基板検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004159466A JP4410033B2 (ja) | 2004-05-28 | 2004-05-28 | 静電容量測定方法、回路基板検査方法、静電容量測定装置および回路基板検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005337979A JP2005337979A (ja) | 2005-12-08 |
JP4410033B2 true JP4410033B2 (ja) | 2010-02-03 |
Family
ID=35491714
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004159466A Expired - Fee Related JP4410033B2 (ja) | 2004-05-28 | 2004-05-28 | 静電容量測定方法、回路基板検査方法、静電容量測定装置および回路基板検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4410033B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100796171B1 (ko) * | 2006-07-20 | 2008-01-21 | 마이크로 인스펙션 주식회사 | 접촉식 싱글사이드 프로브와 이를 이용한 도선의 단선 및단락 검사장치 및 그 방법 |
JP5323502B2 (ja) * | 2009-01-05 | 2013-10-23 | 日置電機株式会社 | 基板検査装置および基板検査方法 |
JP5404113B2 (ja) * | 2009-03-13 | 2014-01-29 | 日置電機株式会社 | 回路基板の良否判定方法 |
JP5438538B2 (ja) * | 2010-02-08 | 2014-03-12 | 日本碍子株式会社 | 異常判定機能付き装置、及び異常判定方法 |
JP6780859B2 (ja) * | 2017-09-25 | 2020-11-04 | 日本電産リード株式会社 | 基板検査装置、及び基板検査方法 |
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2004
- 2004-05-28 JP JP2004159466A patent/JP4410033B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005337979A (ja) | 2005-12-08 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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