KR102416052B1

KR102416052B1 - 저항 측정 장치 및 저항 측정 방법

Info

Publication number: KR102416052B1
Application number: KR1020197014672A
Authority: KR
Inventors: 다이스케 타카하라
Original assignee: 니혼덴산리드가부시키가이샤
Priority date: 2016-12-01
Filing date: 2017-11-28
Publication date: 2022-07-04
Also published as: JPWO2018101234A1; WO2018101234A1; JP6829371B2; KR20190089873A; TW202234077A; CN110023768B; TWI788314B; CN110023768A; TW201821811A; TWI809813B

Abstract

본 발명은, 피측정 기판의 각 접속부의 저항을 개별적으로 측정할 수 있는 저항 측정 장치, 및 저항 측정 방법을 제공한다. 금속판과, 금속판과 대향하는 기판면과, 기판면에 설치된 도전부(PA1)∼(PF1)와 그 도전부를 금속판에 전기적으로 접속하는 접속부(RA)∼(RF)와의 쌍을 가짐과 동시에, 상기 쌍을 3개 이상 갖춘 중간 기판에 대해, 본 발명의 저항 측정 장치는, 도전부(PA1)∼(PF1) 중 도전부(PB1)와 도전부(PC1)와의 사이에 금속판을 통해 전류를 흘리는 전류 공급부와, 도전부(PA1)와 도전부(PB1)와의 사이의 전압을 검출하는 전압 검출부와, 전류 공급부에 의해 흐른 전류와 전압 검출부에 의해 검출된 전압에 근거하여, 도전부(PB1)와 쌍이 되는 접속부(RB)의 저항값을 산출하는 저항 산출부를 갖추었다.

Description

저항 측정 장치 및 저항 측정 방법

본 발명은, 기판의 저항을 측정하는 저항 측정 장치, 및 저항 측정 방법에 관한 것이다.

종래부터, 회로 기판에 형성된 비아와 같이, 회로 기판의 일방의 면에서 타방의 면에 걸쳐 관통하는 것을 측정 대상으로 할 경우에, 상기 측정 대상에 측정 전류를 흘려, 상기 측정 대상에 생긴 전압을 측정함으로써, 그 전류값과 전압값으로부터 상기 측정 대상의 저항값을 측정하는 기판 검사 장치가 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).

[특허문헌 1] 일본 특허공개 2012-117991호 공보

그런데, 면상(面狀)으로 펼쳐진 도체(이하, 면상 도체로 칭한다)를 내부에 구비한 기판에 있어서, 기판 표면의 패드, 범프, 배선 등의 도전부와 면상 도체가 기판의 두께 방향으로 전기적으로 접속된 구조인 기판이 있다. 도 11, 도 12는, 이러한 기판의 일례를 도시한 개념적인 모식도이다.

도 11은, 기판 내층에 면상의 내층 패턴(IP)을 갖춘 기판의 일례인 다층 기판(WB)을 도시한 개념적인 모식도이다. 도 11에 도시한 다층 기판(WB)은, 그 기판면(BS)에 패드나 배선 패턴 등의 도전부(PA, PB)가 형성되어 있다. 도전부(PA, PB)는, 비아나 배선 패턴 등의 접속부(RA, RB)에 의해 내층 패턴(IP)과 전기적으로 접속되어 있다. 다층 기판(WB)의 예에서는, 내층 패턴(IP)이 면상 도체에 상당한다.

또한, 기판의 제조 방법으로서, 도전성(導電性)의 금속판을 토대로 하여 이 금속판의 양면에 프린트 배선 기판을 적층해 형성하고, 형성된 기판을 토대인 금속판으로부터 박리(剝離) 함으로써, 2매의 프린트 배선 기판을 형성하는 방법이 있다. 이러한 기판의 제조 방법에서, 토대인 금속판으로부터 기판을 박리하기 전의 상태인 기판(이하, 중간 기판으로 칭한다)은, 금속판이 2매의 기판에 끼워진 형태를 가지고 있다.

도 12는, 이러한 중간 기판(B)의 일례를 도시한 개념적인 모식도이다. 도 12에 도시한 중간 기판(B)은, 금속판(MP)의 일방의 면에 기판(WB1)이 형성되고, 금속판(MP)의 타방의 면에 기판(WB2)이 형성되어 있다. 기판(WB1)의 기판면(BS1)에는, 패드나 배선 패턴 등의 도전부(PA1, PB1, …, PF1)가 형성되어 있다. 기판(WB1)의 금속판(MP)과의 접촉면(BS2)에는, 패드나 배선 패턴 등의 도전부(PA2, PB2, …, PF2)가 형성되어 있다. 금속판(MP)은, 예를 들면 두께가 1 mm∼10 mm 정도인 도전성을 가지는 금속판이다.

도전부(PA1∼PF1)는, 비아나 배선 패턴 등의 접속부(RA∼RF)에 의해 도전부(PA2∼PF2)와 전기적으로 접속되어 있다. 도전부(PA2∼PF2)는, 금속판(MP)과 밀착, 도통(導通)하고 있으므로, 도전부(PA1∼PF1)는, 접속부(RA∼RF)에 의해 금속판(MP)과 전기적으로 접속되어 있다. 도전부(PA1)와 접속부(RA)가 쌍이 되고, 도전부(PB1)와 접속부(RB)가 쌍이 되어, 각각 도전부와 접속부가 쌍으로 되어 있다. 기판(WB2)은, 기판(WB1)과 마찬가지로 구성되어 있으므로 그 설명을 생략한다. 중간 기판(B)의 예에서는, 금속판(MP)이 면상 도체에 상당한다.

다층 기판(WB)이나 중간 기판(B) 등의 검사로서, 접속부(RA, RB)의 저항값(Ra, Rb)을 측정하는 경우가 있다.

도 13은, 도 12에 도시한 중간 기판(B)의 접속부(RA, RB)의 저항값(Ra, Rb)을 측정하는 측정 방법을 설명하기 위한 설명도이다. 접속부(RA, RB)의 저항값(Ra, Rb)을 측정하려면, 도전부(PA1)와 도전부(PB1) 사이에 측정용 전류(I)를 흘려, 도전부(PA1)와 도전부(PB1) 사이에 발생한 전압(V)을 측정하고, 저항값을 V/I로서 산출하는 것을 고려할 수 있다. 이 경우, V/I에 의해 산출되는 저항값은, Ra+Rb가 된다.

그렇지만, 2개소의 접속부의 합계 저항값이 아니라, 각 접속부의 저항값을 개별적으로 측정하고자 하는 요구가 있다.

본 발명의 목적은, 면상으로 펼쳐진 도전성의 면상 도체와, 면상 도체와 대향하는 기판면과, 기판면에 설치된 도전부와 그 도전부를 상기 면상 도체에 전기적으로 접속하는 접속부와의 쌍을 가지는 피측정 기판의 각 접속부의 저항을 개별적으로 측정할 수 있는 저항 측정 장치, 및 저항 측정 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 일 국면에 따른 저항 측정 장치는, 면상으로 펼쳐진 도전성의 면상 도체와, 상기 면상 도체와 대향하는 기판면과, 상기 기판면에 설치된 도전부와 그 도전부를 상기 면상 도체에 전기적으로 접속하는 접속부와의 쌍을 가짐과 동시에, 상기 쌍을 3개 이상 갖춘 피측정 기판의 상기 접속부의 저항을 측정하기 위한 저항 측정 장치에 있어서, 상기 3개 이상의 도전부 중 하나인 제1 도전부와 상기 제1 도전부와는 상이한 도전부인 제2 도전부와의 사이에 상기 면상 도체를 통해 전류를 흘리는 전류 공급부와, 상기 각 도전부 중 상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부와는 상이한 도전부인 제3 도전부와 상기 제1 도전부와의 사이의 전압을 검출하는 제1 전압 검출부와, 상기 전류 공급부에 의해 흐른 전류와 상기 제1 전압 검출부에 의해 검출된 전압에 근거하여, 상기 제1 도전부와 쌍이 되는 접속부의 저항값을 산출하는 저항 산출부를 갖춘다.

또한, 본 발명의 일 국면에 따른 저항 측정 방법은, 면상으로 펼쳐진 도전성의 면상 도체와, 상기 면상 도체와 대향하는 기판면과, 상기 기판면에 설치된 도전부와 그 도전부를 상기 면상 도체에 전기적으로 접속하는 접속부와의 쌍을 가짐과 동시에, 상기 쌍을 3개 이상 갖춘 피측정 기판의 상기 접속부의 저항을 측정하기 위한 저항 측정 방법에 있어서, 상기 각 도전부 중 하나인 제1 도전부와 상기 제1 도전부와는 상이한 도전부인 제2 도전부와의 사이에 전류를 흘리는 전류 공급 공정과, 상기 각 도전부 중 상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부와는 상이한 도전부인 제3 도전부와 상기 제1 도전부와의 사이의 전압을 검출하는 제1 전압 검출 공정과, 상기 전류 공급 공정에 의해 흐른 전류와 상기 제1 전압 검출 공정에 의해 검출된 전압에 근거하여, 상기 제1 도전부와 쌍이 되는 접속부의 저항값을 산출하는 저항 산출 공정을 포함한다.

[도 1] 본 발명의 일 실시 형태에 따른 저항 측정 방법을 이용하는 저항 측정 장치의 구성을 개념적으로 도시한 모식도이다.
[도 2] 도 1에 도시한 측정부의 전기적 구성의 일례를 도시한 블록도이다.
[도 3] 도 1에 도시한 저항 측정 장치의 동작의 일례를 도시한 플로우 차트이다.
[도 4] 도 1에 도시한 저항 측정 장치의 동작의 일례를 도시한 플로우 차트이다.
[도 5] 도 1에 도시한 저항 측정 장치의 동작의 일례를 도시한 플로우 차트이다.
[도 6] 도 1에 도시한 저항 측정 장치의 동작을 설명하기 위한 설명도이다.
[도 7] 도 1에 도시한 저항 측정 장치의 동작을 설명하기 위한 설명도이다.
[도 8] 도 1에 도시한 저항 측정 장치의 동작을 설명하기 위한 설명도이다.
[도 9] 도 1에 도시한 저항 측정 장치의 동작을 설명하기 위한 설명도이다.
[도 10] 제3 도전부와 제4 도전부를 동일한 도전부로 한 경우의 저항 측정 장치의 동작을 설명하기 위한 설명도이다.
[도 11] 기판 내층에 면상의 내층 패턴을 갖춘 기판의 일례인 다층 기판을 도시한 개념적인 모식도이다.
[도 12] 중간 기판의 일례를 도시한 개념적인 모식도이다.
[도 13] 도 12에 도시한 중간 기판의 저항값을 측정하는 측정 방법을 설명하기 위한 설명도이다.

이하, 본 발명의 일 국면에 따른 실시 형태를 도면에 근거해 설명한다. 덧붙여, 각 도에서 동일 부호를 부여한 구성은, 동일한 구성임을 나타내고, 그 설명을 생략한다. 도 1은, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 저항 측정 방법을 이용하는 저항 측정 장치(1)의 구성을 개념적으로 도시한 모식도이다. 도 1에 도시한 저항 측정 장치(1)는, 측정 대상이 되는 피측정 기판의 저항을 측정하기 위한 장치이다. 저항 측정 장치(1)는, 측정된 저항값에 근거해 피측정 기판의 양부(良否)를 판정하는 기판 검사 장치여도 무방하다.

피측정 기판은, 예를 들면 중간 기판이나 다층 기판이고, 반도체 패키지용의 패키지 기판, 필름 캐리어, 프린트 배선 기판, 플렉서블 기판, 세라믹 다층 배선 기판, 액정 디스플레이나 플라즈마 디스플레이용의 전극판, 및 이들 기판을 제조하는 과정의 중간 기판이어도 무방하다. 도 11에 도시한 다층 기판(WB) 및 도 12에 도시한 중간 기판(B)은, 피측정 기판의 일례에 상당하고 있다. 도 1에서는, 피측정 기판으로서 중간 기판(B)이 저항 측정 장치(1)에 장착된 예를 나타내고 있다.

도 1에 도시한 저항 측정 장치(1)는, 하우징(112)을 가진다. 하우징(112)의 내부 공간에는, 기판 고정 장치(110)와, 측정부(121)와, 측정부(122)와, 측정부 이동 기구(125)와, 제어부(20)가 주로 설치되어 있다. 기판 고정 장치(110)는, 측정 대상의 중간 기판(B)을 소정의 위치에 고정하도록 구성되어 있다.

측정부(121)는, 기판 고정 장치(110)에 고정된 중간 기판(B)의 상방(上方)에 위치한다. 측정부(122)는, 기판 고정 장치(110)에 고정된 중간 기판(B)의 하방(下方)에 위치한다. 측정부(121, 122)는, 중간 기판(B)에 형성된 도전부에 프로브를 접촉시키기 위한 측정 지그(4U, 4L)를 갖추고 있다.

측정 지그(4U, 4L)에는, 복수의 프로브(Pr)가 장착되어 있다. 측정 지그(4U, 4L)는, 중간 기판(B)의 표면에 형성된 측정 대상의 도전부의 배치와 대응하도록 복수의 프로브(Pr)를 배치, 보지(保持)한다. 측정부 이동 기구(125)는, 제어부(20)로부터의 제어 신호에 따라 측정부(121, 122)를 하우징(112) 내에서 적절히 이동시켜, 측정 지그(4U, 4L)의 프로브(Pr)를 중간 기판(B)의 각 도전부에 접촉시킨다.

덧붙여, 저항 측정 장치(1)는, 측정부(121, 122) 중 어느 일방(一方) 만을 갖추어도 무방하다. 그리고, 저항 측정 장치(1)는, 어느 일방의 측정부(121, 122)에 의해, 피측정 기판을 표리반전(表裏反轉)시켜 그 양면(兩面)의 측정을 실시하도록 해도 무방하다.

제어부(20)는, 예를 들면, 소정의 연산 처리를 실행하는 CPU(Central　Processing　Unit)와, 데이터를 일시적으로 기억하는 RAM(Random　Access　Memory)과, 소정의 제어 프로그램을 기억하는 ROM(Read　Only　Memory)이나 HDD(Hard　Disk　Drive) 등의 기억부와, 이들의 주변 회로 등을 갖추어 구성되고 있다. 그리고, 제어부(20)는, 예를 들면 기억부에 기억된 제어 프로그램을 실행 함으로써, 도전부 선택부(21) 및 저항 산출부(22)로서 기능한다.

도 2는, 도 1에 도시한 측정부(121)의 전기적 구성의 일례를 도시한 블록도이다. 덧붙여, 측정부(122)는, 측정부(121)과 마찬가지로 구성되어 있으므로 그 설명을 생략한다. 도 2에 도시한 측정부(121)는, 스캐너부(31), 전류 공급부(CS), 전압 검출부(VM1)(제1 전압 검출부), 전압 검출부(VM2)(제2 전압 검출부), 전류 검출부(AM), 및 복수의 프로브(Pr)를 갖추고 있다.

전류 공급부(CS)는, 제어부(20)로부터의 제어 신호에 따른 전류(I)를 출력하는 정전류 회로이다. 전압 검출부(VM1, VM2)는 전압을 측정하고, 그 전압값을 제어부(20)로 송신하는 전압 검출 회로이다. 전류 검출부(AM)는, 전류(I)를 측정하고, 그 전류값(Ic)을 제어부(20)로 송신하는 전류 검출 회로이다. 또한, 전압 검출부(VM2)를 갖추지 않는 구성으로 해도 무방하다.

스캐너부(31)는, 예를 들면 트랜지스터나 릴레이 스위치 등의 스위칭 소자를 이용해 구성된 절환 회로이다. 스캐너부(31)는, 중간 기판(B)에 저항 측정용의 전류(I)를 공급하기 위한 전류 단자(+F, -F)와, 전류(I)에 의해 중간 기판(B)의 도전부 사이에 발생한 전압을 검출하기 위한 전압 검출 단자(+S1, -S1, +S2, -S2)를 갖추고 있다. 또한, 스캐너부(31)에는, 복수의 프로브(Pr)가 전기적으로 접속되어 있다. 스캐너부(31)는, 제어부(20)로부터의 제어 신호에 따라 전류 단자(+F, -F) 및 전압 검출 단자(+S1, -S1, +S2, -S2)와, 복수의 프로브(Pr)와의 사이의 접속 관계를 절환한다.

전류 공급부(CS)는, 그 출력 단자의 일단이 회로 그라운드에 접속되고, 타단이 전류 단자(+F)에 접속되어 있다. 전류 검출부(AM)는, 그 일단이 전류 단자(-F)에 접속되고, 타단이 회로 그라운드에 접속되어 있다. 전압 검출부(VM1)는, 그 일단이 전압 검출 단자(+S1)에 접속되고, 타단이 전압 검출 단자(-S1)에 접속되어 있다. 전압 검출부(VM2)는, 그 일단이 전압 검출 단자(+S2)에 접속되고, 타단이 전압 검출 단자(-S2)에 접속되어 있다.

그리고, 스캐너부(31)는, 제어부(20)로부터의 제어 신호에 따라, 전류 단자(+F, -F) 및 전압 검출 단자(+S1, -S1, +S2, -S2)를 임의의 프로브(Pr)에 도통 접속 가능하게 되어 있다. 이에 따라, 스캐너부(31)는, 제어부(20)로부터의 제어 신호에 따라, 프로브(Pr)가 접촉하고 있는 임의의 도체부 사이에 전류(I)를 흘리고, 그 전류(I)를 전류 검출부(AM)에 의해 측정하게 하고, 임의의 도체부 사이에 발생한 전압(V)을 전압 검출부(VM1, VM2)에 의해 측정하게 하는 것이 가능하게 된다.

덧붙여, 전류 공급부(CS)는, 스캐너부(31)를 통해 중간 기판(B)에 전류(I)를 흘릴 수 있으면 무방하고, 전류 공급부(CS)의 일단이 회로 그라운드에 접속되는 예로 한정되지 않는다. 예를 들면, 전류 공급부(CS)의 일단과 전류 검출부(AM)의 타단이 접속되어 전류 루프가 형성되는 구성이어도 무방하다. 또한, 전류 검출부(AM)는, 전류(I)가 흐르는 경로 상에 배치되면 무방하고, 반드시 전류 단자(-F)에 접속되는 예로 한정되지 않는다. 예를 들면, 전류 검출부(AM)는, 전류 공급부(CS)와 직렬 접속되고, 전류 단자(+F)에 접속되어도 무방하다.

이에 따라, 제어부(20)는, 스캐너부(31)로 제어 신호를 출력함으로써, 전류 공급부(CS)에 의해 전류(I)를 임의의 프로브(Pr) 사이에 흐르게 하여, 임의의 프로브(Pr) 사이의 전압을 전압 검출부(VM1, VM2)에 의해 검출하게 하는 것이 가능하게 된다.

도전부 선택부(21)는, 프로브(Pr)가 접촉하고 있는 도전부 중에서, 제1 도전부, 제2 도전부, 제3 도전부, 및 제4 도전부를 선택한다. 제1 도전부 및 제2 도전부로서 선택된 도전부와 쌍이 되는 접속부의 저항값이 저항 산출부(22)에 의해 산출되므로, 도전부 선택부(21)는, 아직 저항값이 산출되어 있지 않은 접속부와 쌍이 되는 신규의 도전부를 제1 도전부 및 제2 도전부로서 순차적으로 선택함으로써, 최종적으로 저항값을 측정하려는 모든 접속부의 저항값을 측정하게 된다.

도전부 선택부(21)는, 스캐너부(31)에 의해, 제1 도전부에 접촉하고 있는 프로브(Pr)와 전류 검출부(AM)(전류 단자(-F))를 접속시키고, 제2 도전부에 접촉하고 있는 프로브(Pr)와 전류 공급부(CS)(전류 단자(+F))를 접속시키고, 제3 도전부에 접촉하고 있는 프로브(Pr)와 전압 검출부(VM1)의 일단(전압 검출 단자(+S1))을 접속시키고, 제1 도전부에 접촉하고 있는 프로브(Pr)와 전압 검출부(VM1)의 타단(전압 검출 단자(-S1))을 접속시키고, 제2 도전부에 접촉하고 있는 프로브(Pr)와 전압 검출부(VM2)의 일단(전압 검출 단자(+S2))을 접속시키고, 제4 도전부에 접촉하고 있는 프로브(Pr)와 전압 검출부(VM2)의 타단(전압 검출 단자(-S2))을 접속시킨다(도 6 참조).

이에 따라, 도전부 선택부(21)는, 전류 공급부(CS)에 의해 제1 도전부와 제2 도전부와의 사이에 금속판(MP)을 통해 전류를 흐르게 해서, 전압 검출부(VM1)에 의해 제1 도전부와 제3 도전부와의 사이의 전압을 검출하게 하고, 전압 검출부(VM2)에 의해 제2 도전부와 제4 도전부와의 사이의 전압을 검출하게 한다.

저항 산출부(22)는, 전류 검출부(AM)에 의해 측정된 전류값(Ic), 즉 전류 공급부(CS)에 의해 흐른 전류(I)와, 전압 검출부(VM1)에 의해 검출된 전압(V1)에 근거하여, 제1 도전부와 쌍이 되는 접속부의 저항값을 산출한다. 또한, 저항 산출부(22)는, 전류값(Ic)과 전압 검출부(VM2)에 의해 검출된 전압(V2)에 근거하여, 제2 도전부와 쌍이 되는 접속부의 저항값을 산출한다.

다음으로, 상술의 저항 측정 장치(1)의 동작에 대해 설명한다. 피측정 기판이 중간 기판(B)인 경우를 예로, 측정부(121)를 이용해 기판(WB1)의 저항 측정을 실시하는 저항 측정 방법에 대해 설명한다. 측정부(122)를 이용해 기판(WB2)의 저항 측정을 실시하는 경우는, 측정부(121)를 이용해 기판(WB1)의 저항 측정을 실시하는 경우와 마찬가지이므로 그 설명을 생략한다.

도 3∼도 5는, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 저항 측정 방법을 이용하는 저항 측정 장치(1)의 동작의 일례를 도시한 플로우 차트이다. 도 3∼도 5에 도시한 플로우 차트는, 중간 기판(B)의 측정을 실시하는 경우에 대해 예시하고 있다. 도 6∼도 9는, 도 1에 도시한 저항 측정 장치(1)의 동작을 설명하기 위한 설명도이다. 도 6∼도 9에서는, 설명을 간단하게 하기 위해 스캐너부(31)의 기재를 생략한다.

우선, 제어부(20)는, 측정부 이동 기구(125)에 의해 측정부(121)를 이동시켜, 기판 고정 장치(110)에 고정된 중간 기판(B)에 측정 지그(4U)의 프로브(Pr)를 접촉시킨다(스텝(S1)). 도 6에 도시한 예에서는, 이른바 사단자(四端子) 측정법에 따라 저항을 측정하는 경우를 예시하고 있고, 도전부(PA1∼PF1) 각각에, 프로브(Pr)가 2개씩 접촉한다.

덧붙여, 저항 측정 장치(1)는, 사단자 측정법에 따라 저항 측정을 실시하는 예로 한정되지 않고, 각 도전부에 프로브(Pr)를 한 개씩 접촉시켜, 하나의 프로브(Pr)로 전류 공급과 전압 측정을 겸용하는 구성으로 해도 무방하다.

다음으로, 도전부 선택부(21)는, 도전부(PA1∼PF1) 중 임의의 도전부, 예를 들면 도전부(PB1)와 도전부(PC1)를 선택하고, 도전부(PB1)를 제1 도전부, 도전부(PC1)를 제2 도전부로 한다(스텝(S2): 도전부 선택 공정).

다음으로, 도전부 선택부(21)는, 제1 도전부 및 제2 도전부와 상이한 제1 조건과, 제3 도전부로부터 제1 도전부에 이르는 최단의 도전 경로 및 제4 도전부로부터 제2 도전부에 이르는 최단의 도전 경로가, 금속판(MP)을 흐르는 전류 경로와 겹치지 않는 제2 조건을 만족하는 제3 도전부 및 제4 도전부를 검색하고, 제1 조건 및 제2 조건을 만족하는 도전부(PA1)를 제3 도전부로 하고, 도전부(PD1)를 제4 도전부로서 선택한다(스텝(S3): 도전부 선택 공정).

다음으로, 도전부 선택부(21)는, 스캐너부(31)에 의해, 전류 검출부(AM)를 도전부(PB1)(제1 도전부)에 접속시키고 전류 공급부(CS)를 도전부(PC1)(제2 도전부)에 접속시키고, 전류 공급부(CS)에 의해 도전부(PB1)(제1 도전부)와 도전부(PC1)(제2 도전부)와의 사이에 전류(I)를 공급하게 하고(스텝(S4): 전류 공급 공정), 전류(I)의 전류값(Ic)을 전류 검출부(AM)에 의해 측정하게 한다(스텝(S5))(도 6 참조).

다음으로, 도전부 선택부(21)는, 스캐너부(31)에 의해 전압 검출부(VM1)의 일방 단자를 도전부(PB1)(제1 도전부)에, 전압 검출부(VM1)의 타방 단자를 도전부(PA1)(제3 도전부)에 접속시키고, 전압 검출부(VM1)에 의해 도전부(PB1)(제1 도전부)와 도전부(PA1)(제3 도전부)와의 사이의 전압(V1)을 측정하게 한다(스텝(S6): 제1 전압 검출 공정)(도 6 참조).

다음으로, 도전부 선택부(21)는, 스캐너부(31)에 의해 전압 검출부(VM2)의 일방 단자를 도전부(PC1)(제2 도전부)에, 전압 검출부(VM2)의 타방 단자를 도전부(PD1)(제4 도전부)에 접속시키고, 전압 검출부(VM2)에 의해 도전부(PC1)(제2 도전부)와 도전부(PD1)(제4 도전부)와의 사이의 전압(V2)을 측정하게 한다(스텝(S7): 제2 전압 검출 공정)(도 6 참조).

도전부(PA1)(제3 도전부)는, 도전부(PB1)(제1 도전부) 및 도전부(PC1)(제2 도전부)와 상이한 도전부이기 때문에 제1 조건을 만족한다. 도전부(PA1)(제3 도전부)로부터 도전부(PB1)(제1 도전부)에 이르는 최단의 도전 경로는, 도 6에 도시한 것처럼, 도전부(PA1)로부터 접속부(RA), 금속판(MP)의 도전 경로(X), 및 접속부(RB)를 통해 도전부(PB1)에 이르는 경로이다. 도전부(PB1)(제1 도전부)와 도전부(PC1)(제2 도전부)의 사이에 흐르는 전류(I)가 금속판(MP)을 흐르는 전류 경로(A)와 도전 경로(X)와는 겹치지 않는다. 따라서, 도전부(PA1(제3 도전부), PB1(제1 도전부), PC1(제2 도전부))는, 제1 조건 및 제2 조건을 만족한다.

도전부(PD1)(제4 도전부)는, 도전부(PB1)(제1 도전부) 및 도전부(PC1)(제2 도전부)와 상이한 도전부이기 때문에 제1 조건을 만족한다. 도전부(PD1)(제4 도전부)로부터 도전부(PC1)(제2 도전부)에 이르는 최단의 도전 경로는, 도 6에 도시한 것처럼, 도전부(PD1)로부터 접속부(RD), 금속판(MP)의 도전 경로(Y), 및 접속부(RC)를 통해 도전부(PC1)에 이르는 경로이다. 도전부(PB1)(제1 도전부)와 도전부(PC1)(제2 도전부)의 사이에 흐르는 전류(I)가 금속판(MP)을 흐르는 전류 경로(A)와 도전 경로(Y)와는 겹치지 않는다. 따라서, 도전부(PB1(제1 도전부), PC1(제2 도전부), PD1(제4 도전부))는, 제1 조건 및 제2 조건을 만족한다.

상술한 것처럼 선택된 도전부 PA1(제3 도전부), PB1(제1 도전부), PC1(제2 도전부)에 의하면, 도전 경로(X) 및 접속부(RA)에는 전류가 흐르지 않고, 따라서 이 개소에서는 전압이 발생하지 않기 때문에, 전압 검출부(VM1)에 의해 측정된 전압(V1)에는, 도전 경로(X) 및 접속부(RA)에서 발생한 전압이 포함되는 경우는 없다. 따라서, 전압(V1)은, 접속부(RB)에 전류(I)가 흐름으로써 생긴 전압과 대략 같다.

또한, 상술한 것처럼 선택된 도전부 PD1(제4 도전부), PB1(제1 도전부), PC1(제2 도전부)에 의하면, 도전 경로(Y) 및 접속부(RD)에는 전류가 흐르지 않고, 따라서 이 개소에서는 전압이 발생하지 않기 때문에, 전압 검출부(VM2)에 의해 측정된 전압(V2)에는, 도전 경로(Y) 및 접속부(RD)에서 발생한 전압이 포함되는 경우는 없다. 따라서, 전압(V2)은, 접속부(RC)에 전류(I)가 흐름으로써 생긴 전압과 대략 같다.

다음으로, 저항 산출부(22)에 의해, 하기의 식(1), (2)에 근거하여, 접속부(RB)의 저항값(Rb)과 접속부(RC)의 저항값(Rc)이 산출된다(스텝(S8): 저항 산출 공정).

Rb = V1 / Ic　… (1)

Rc = V2 / Ic　… (2)

이에 따라, 접속부(RB, RC)의 저항값을, 개별적으로 측정할 수 있다. 덧붙여, 반드시 전류 검출부(AM)에 의해 전류값(Ic)을 측정하는 예로 한정되지 않는다. 전류 검출부(AM)를 갖추지 않고, 전류 공급부(CS)가, 미리 설정된 전류값(Ic)의 전류(I)를 출력하는 구성이어도 무방하다.

덧붙여, 도전부 선택부(21)는, 반드시 상술의 제2 조건을 만족하도록 제3 도전부와 제4 도전부를 선택하는 예로 한정하지 않고, 제2 조건을 만족하지 않는 제3 도전부와 제4 도전부를 선택해도 무방하다. 제2 조건을 만족하지 않는 제3 도전부와 제4 도전부를 선택한 경우에도, 각 접속부의 저항값을, 개별적으로 측정할 수 있다.

도 7은, 제2 조건을 만족하지 않는 제3 도전부와 제4 도전부를 선택하는 예를 설명하기 위한 설명도이다. 도 7에 도시한 예에서는, 도전부(PA1)가 제1 도전부, 도전부(PD1)가 제2 도전부, 도전부(PB1)가 제3 도전부, 도전부(PC1)가 제4 도전부로서 각각 선택되고 있다. 이 경우, 전류(I)가 금속판(MP)을 흐르는 전류 경로(A)와 도전 경로(X, Y)가 겹치기 때문에, 제3 도전부 및 제4 도전부는, 제2 조건을 만족하지 않는다.

이 경우에도, 전류(I)는 접속부(RB, RC)를 흐르지 않기 때문에, 저항 산출부(22)는, 접속부(RA)의 저항값(Ra)과 접속부(RD)의 저항값(Rd)을 개별적으로 산출할 수 있다.

그렇지만, 도전 경로(X, Y)에서는 전류(I)가 흐르는 것에 따른 전압 강하가 생기기 때문에, 저항 산출부(22)에 의해 산출되는 접속부(RA)의 저항값(Ra)에는 금속판(MP)의 도전 경로(X)의 저항값(Rx)이 포함되고, 저항 산출부(22)에 의해 산출되는 접속부(RD)의 저항값(Rd)에는 금속판(MP)의 도전 경로(Y)의 저항값(Ry)이 포함된다. 그렇지만, 금속판(MP)이나 내층 패턴(IP) 등의 면상 도체는, 그 도체 면적이 넓기 때문에 저항값(Rx, Ry)은 미소(微小)하고, 특히 금속판(MP)은, 그 도체 면적이 넓고 또한 두께도 1 mm∼10 mm 정도로 두껍고 단면적이 넓기 때문에, 저항값(Rx, Ry)은 극히 작아 무시할 수 있다.

그렇지만, 스텝(S3)에서 나타낸 것처럼, 제2 조건을 만족하는 제3 도전부 및 제4 도전부를 선택하는 것에 의해, 전압(V1, V2)에는 금속판(MP)에 전류(I)가 흐르는 것으로 생기는 전압이 포함되지 않게 되므로, 접속부의 저항값 산출 정밀도를 보다 향상시킬 수 있다는 점에서 보다 바람직하다.

도전부 선택부(21)는, 아직 저항값이 산출되어 있지 않은 접속부가 있는 경우, 신규의 접속부의 저항값을 산출하기 위해, 저항값이 이미 산출 완료된 접속부(RB, RC)와는 다른 접속부, 예를 들면 접속부(RD, RE)와 쌍이 되는 도전부(PD1, PE1)를 신규의 제1 도전부 및 신규의 제2 도전부로서 선택한다(스텝(S11): 도전부 선택 공정)(도 8 참조).

다음으로, 도전부 선택부(21)는, 신규의 제1 도전부 및 신규의 제2 도전부와 상이한 제1 조건과, 제3 도전부로부터 제1 도전부에 이르는 최단의 도전 경로 및 제4 도전부로부터 제2 도전부에 이르는 최단의 도전 경로가, 금속판(MP)을 흐르는 전류 경로(A)와 겹치지 않는 제2 조건을 만족하는 제3 도전부 및 제4 도전부를 검색하고, 제1 조건 및 제2 조건을 만족하는 도전부(PC1)를 신규의 제3 도전부로 하고, 도전부(PF1)를 제4 도전부로서 선택한다(스텝(S12): 도전부 선택 공정).

다음으로, 도전부 선택부(21)는, 스캐너부(31)에 의해, 전류 검출부(AM)를 도전부(PD1)(제1 도전부)에 접속시키고 전류 공급부(CS)를 도전부(PE1)(제2 도전부)에 접속시키고, 전류 공급부(CS)에 의해 도전부(PD1)(제1 도전부)와 도전부(PE1)(제2 도전부)와의 사이에 전류(I)를 공급하게 하고(스텝(S13): 전류 공급 공정), 전류(I)의 전류값(Ic)을 전류 검출부(AM)에 의해 측정하게 한다(스텝(S14))(도 8 참조).

다음으로, 도전부 선택부(21)는, 스캐너부(31)에 의해 전압 검출부(VM1)의 일방 단자를 도전부(PD1)(제1 도전부)에, 전압 검출부(VM1)의 타방 단자를 도전부(PC1)(제3 도전부)에 접속시키고, 전압 검출부(VM1)에 의해 도전부(PD1)(제1 도전부)와 도전부(PC1)(제3 도전부)와의 사이의 전압(V1)을 측정하게 한다(스텝(S15): 제1 전압 검출 공정)(도 8 참조).

다음으로, 도전부 선택부(21)는, 스캐너부(31)에 의해 전압 검출부(VM2)의 일방 단자를 도전부(PE1)(제2 도전부)에, 전압 검출부(VM2)의 타방 단자를 도전부(PF1)(제4 도전부)에 접속시키고, 전압 검출부(VM2)에 의해 도전부(PE1)(제2 도전부)와 도전부(PF1)(제4 도전부)와의 사이의 전압(V2)을 측정하게 한다(스텝(S16): 제2 전압 검출 공정)(도 8 참조).

도전부(PC1)(제3 도전부)는, 도전부(PD1)(제1 도전부) 및 도전부(PE1)(제2 도전부)와 상이한 도전부이기 때문에 제1 조건을 만족한다. 도전부(PC1)(제3 도전부)로부터 도전부(PD1)(제1 도전부)에 이르는 최단의 도전 경로는, 도 8에 도시한 것처럼, 도전부(PC1)로부터 접속부(RC), 금속판(MP)의 도전 경로(X), 및 접속부(RD)를 통해 도전부(PD1)에 이르는 경로이다. 도전부(PD1)(제1 도전부)와 도전부(PE1)(제2 도전부)의 사이에 흐르는 전류(I)가 금속판(MP)을 흐르는 전류 경로(A)와 도전 경로(X)는 겹치지 않는다. 따라서, 도전부(PC1(제3 도전부), PD1(제1 도전부), PE1(제2 도전부))는, 제1 조건 및 제2 조건을 만족한다.

도전부(PF1)(제4 도전부)는, 도전부(PD1)(제1 도전부) 및 도전부(PE1)(제2 도전부)와 상이한 도전부이기 때문에 제1 조건을 만족한다. 도전부(PF1)(제4 도전부)로부터 도전부(PE1)(제2 도전부)에 이르는 최단의 도전 경로는, 도 8에 도시한 것처럼, 도전부(PF1)로부터 접속부(RF), 금속판(MP)의 도전 경로(Y), 및 접속부(RE)를 통해 도전부(PE1)에 이르는 경로이다. 도전부(PD1)(제1 도전부)와 도전부(PE1)(제2 도전부)의 사이에 흐르는 전류(I)가 금속판(MP)을 흐르는 전류 경로(A)와 도전 경로(Y)는 겹치지 않는다. 따라서, 도전부(PD1(제1 도전부), PE1(제2 도전부), PF1(제4 도전부))는, 제1 조건 및 제2 조건을 만족한다.

이와 같이 얻어진 전압(V1, V2)은, 상술한 접속부(RB, RC)의 경우와 마찬가지로, 접속부(RD, RE)에 전류(I)가 흐름으로써 생긴 전압과 대략 같다.

다음으로, 저항 산출부(22)에 의해, 하기의 식(3), (4)에 근거하여, 접속부(RD)의 저항값(Rd)과 접속부(RE)의 저항값(Re)이 산출된다(스텝(S17): 저항 산출 공정).

Rd = V1 / Ic　… (3)

Re = V2 / Ic　… (4)

이에 따라, 접속부(RD, RE)의 저항값을, 개별적으로 측정할 수 있다.

도전부 선택부(21)는, 아직 저항값이 산출되어 있지 않은 접속부가 있는 경우, 신규의 접속부의 저항값을 산출하기 위해, 저항값이 산출 완료된 접속부(RB, RC, RD, RE)와는 다른 접속부, 예를 들면 접속부(RA, RF)와 쌍이 되는 도전부(PA1, PF1)를 신규의 제1 도전부 및 신규의 제2 도전부로서 선택한다(스텝(S21): 도전부 선택 공정).

다음으로, 도전부 선택부(21)는, 신규의 제1 도전부 및 신규의 제2 도전부와 상이한 제1 조건과, 제3 도전부로부터 제1 도전부에 이르는 최단의 도전 경로 및 제4 도전부로부터 제2 도전부에 이르는 최단의 도전 경로가, 금속판(MP)을 흐르는 전류 경로와 겹치지 않는 제2 조건을 만족하는 제3 도전부 및 제4 도전부를 검색한다.

여기서, 설명을 간소화하기 위해, 기판(WB1)의 기판면(BS1)에는, 도전부(PA1∼PF1)가 일렬로 형성되고, 도전부(PA1∼PF1) 이외에 프로브(Pr)가 접촉하는 도전부가 존재하지 않은 경우를 예로 설명한다. 또한, 저항 측정 장치(1)는, 측정부(121)의 프로브(Pr)가 접촉하는 기판(WB1)의 기판면(BS1)의 도전부와, 측정부(122)의 프로브(Pr)가 접촉하는 기판(WB2)의 기판면(BS1)의 도전부와의 사이에 전류를 흘리거나, 상기 양면의 도전부 사이의 전압을 측정하거나 할 수 없는 경우를 예로 설명한다.

이 경우, 제1 조건과 제2 조건을 만족하는 도전부는 존재하지 않게 된다(스텝(S22)). 전압 검출부(VM1, VM2)를 갖춘 구성에서, 제1 조건 및 제2 조건을 만족하는 도전부가 존재하지 않는 경우란, 제1 조건 및 제2 조건을 만족하고, 또한 그 도전부를 제3 도전부로 했을 경우 프로브(Pr)를 접촉시켜 제1 전압 검출부에 의해 제1 도전부와 제3 도전부와의 사이의 전압을 측정 가능한 도전부가 존재하지 않고, 또한 그 도전부를 제4 도전부로 했을 경우 프로브(Pr)를 접촉시켜 제2 전압 검출부에 의해 제1 도전부와 제4 도전부와의 사이의 전압을 측정 가능한 도전부가 존재하지 않는 것을 의미한다. 전압 검출부(VM2)를 갖추지 않은 구성에서는, 제1 조건 및 제2 조건을 만족하는 도전부가 존재하지 않는 경우란, 제1 조건 및 제2 조건을 만족하고, 또한 그 도전부를 제3 도전부로 했을 경우 프로브(Pr)를 접촉시켜 제1 전압 검출부에 의해 제1 도전부와 제3 도전부와의 사이의 전압을 측정 가능한 도전부가 존재하지 않는 것을 의미한다.

제1 조건과 제2 조건을 만족하는 도전부가 존재하지 않을 경우에만, 도전부 선택부(21)는, 제1 조건을 만족하고 제2 조건을 만족하지 않는 도전부(PB1, PE1)를 신규의 제3 도전부, 신규의 제4 도전부로서 선택한다(스텝(S23): 도전부 선택 공정). 덧붙여, 스텝(S23)에서, 제1 조건과 제2 조건을 만족하는 도전부가 하나만 존재하는 경우에는, 도전부 선택부(21)는, 그 제1 조건과 제2 조건을 만족하는 도전부를 신규의 제3 도전부, 신규의 제4 도전부 중 어느 하나로 선택하고, 제1 조건을 만족하고 제2 조건을 만족하지 않는 도전부를 신규의 제3 도전부, 신규의 제4 도전부 중 다른 하나로 선택해도 무방하다.

다음으로, 도전부 선택부(21)는, 스캐너부(31)에 의해, 전류 검출부(AM)를 도전부(PA1)(제1 도전부)에 접속시키고 전류 공급부(CS)를 도전부(PF1)(제2 도전부)에 접속시키고, 전류 공급부(CS)에 의해 도전부(PA1)(제1 도전부)와 도전부(PF1)(제2 도전부)와의 사이에 전류(I)를 공급하게 하고(스텝(S24): 전류 공급 공정), 전류(I)의 전류값(Ic)을 전류 검출부(AM)에 의해 측정하게 한다(스텝(S25))(도 9 참조).

다음으로, 도전부 선택부(21)는, 스캐너부(31)에 의해 전압 검출부(VM1)의 일방 단자를 도전부(PA1)(제1 도전부)에, 전압 검출부(VM1)의 타방 단자를 도전부(PB1)(제3 도전부)에 접속시키고, 전압 검출부(VM1)에 의해 도전부(PA1)(제1 도전부)와 도전부(PB1)(제3 도전부)와의 사이의 전압(V1)을 측정하게 한다(스텝(S26): 제1 전압 검출 공정)(도 9 참조).

다음으로, 도전부 선택부(21)는, 스캐너부(31)에 의해 전압 검출부(VM2)의 일방 단자를 도전부(PF1)(제2 도전부)에, 전압 검출부(VM2)의 타방 단자를 도전부(PE1)(제4 도전부)에 접속시키고, 전압 검출부(VM2)에 의해 도전부(PF1)(제2 도전부)와 도전부(PE1)(제4 도전부)와의 사이의 전압(V2)을 측정하게 한다(스텝(S27): 제2 전압 검출 공정)(도 9 참조).

도전부(PB1)(제3 도전부)는, 도전부(PA1)(제1 도전부) 및 도전부(PF1)(제2 도전부)와 상이한 도전부이기 때문에 제1 조건을 만족한다. 도전부(PB1)(제3 도전부)로부터 도전부(PA1)(제1 도전부)에 이르는 최단의 도전 경로는, 도 9에 도시한 것처럼, 도전부(PB1)로부터 접속부(RB), 금속판(MP)의 도전 경로(X), 및 접속부(RA)를 통해 도전부(PA1)에 이르는 경로이다. 도전부(PA1)(제1 도전부)와 도전부(PF1)(제2 도전부)의 사이에 흐르는 전류(I)가 금속판(MP)을 흐르는 전류 경로(A)와 도전 경로(X)와는 겹치고 있다. 따라서, 도전부(PB1(제3 도전부), PA1(제1 도전부), PF1(제2 도전부))는, 제2 조건을 만족하지 않았다.

도전부(PE1)(제4 도전부)는, 도전부(PA1)(제1 도전부) 및 도전부(PF1)(제2 도전부)와 상이한 도전부이기 때문에 제1 조건을 만족한다. 도전부(PE1)(제4 도전부)로부터 도전부(PF1)(제2 도전부)에 이르는 최단의 도전 경로는, 도 9에 도시한 것처럼, 도전부(PE1)로부터 접속부(RE), 금속판(MP)의 도전 경로(Y), 및 접속부(RF)를 통해 도전부(PF1)에 이르는 경로이다. 도전부(PA1)(제1 도전부)와 도전부(PF1)(제2 도전부)의 사이에 흐르는 전류(I)가 금속판(MP)을 흐르는 전류 경로(A)와 도전 경로(Y)와는 겹치고 있다. 따라서, 도전부(PA1(제1 도전부), PF1(제2 도전부), PE1(제4 도전부)는, 제2 조건을 만족하지 않았다.

다음으로, 저항 산출부(22)에 의해, 하기의 식(5), (6)에 근거하여, 접속부(RA)의 저항값(Ra)과 접속부(RF)의 저항값(Rf)이 산출된다(스텝(S28): 저항 산출 공정).

Ra = V1 / Ic　… (5)

Rf = V2 / Ic　… (6)

이에 따라, 접속부(RA, RF)의 저항값을, 개별적으로 측정할 수 있다. 제2 조건을 만족하지 않을 경우, 스텝(S26, S27)에서 측정된 전압(V1, V2)에는, 상술한 것처럼 금속판(MP)의 도전 경로(X, Y)에 전류(I)가 흐름으로써 생기는 전압이 포함되기 때문에, 식(5), (6)에서 산출되는 저항값(RA, RF)에는, 저항값(Rx, Ry)이 오차로서 포함된다. 그렇지만, 상술한 것처럼, 저항값(Rx, Ry)은 미소하기 때문에 실질적으로 무시할 수 있다.

이상, 스텝(S1∼S28)의 처리에 의하면, 면상으로 펼쳐진 도전성의 중간 기판(B) 등의 면상 도체와, 면상 도체와 대향하는 기판면(BS1)과, 기판면(BS1)에 설치된 도전부(PA1∼PF1)와 그 도전부(PA1∼PF1)를 면상 도체에 전기적으로 접속하는 접속부(RA∼RF)와의 쌍을 가지는 중간 기판(B) 등의 피측정 기판의 접속부(RA∼RF)의 저항값(Ra∼Rf)을 개별적으로 측정할 수 있다.

덧붙여, 하나의 도전부가 제3 도전부와 제4 도전부를 겸하고, 즉, 제3 도전부와 제4 도전부가 동일한 도전부여도 무방하다. 도전부 선택부(21)는, 제3 도전부에 대한 제1 조건 및 제2 조건을 만족하고, 또한 제4 도전부에 대한 제1 조건 및 제2 조건을 만족하는 도전부를, 제3 도전부와 제4 도전부를 겸하는 도전부로서 선택해도 무방하다.

도 10은, 제3 도전부와 제4 도전부를 동일한 도전부로 했을 경우의 저항 측정 장치의 동작을 설명하기 위한 설명도이다. 도 10에 도시한 예에서는, 도전부(PA1)가 제1 도전부, 도전부(PC1)가 제2 도전부, 도전부(PB1)가 제3 도전부와 제4 도전부를 겸하고 있다. 즉, 제3 도전부와 제4 도전부가 동일한 도전부(PB1)로 되어 있다.

이 경우, 전압 검출부(VM1)는, 도전부(PA1)(제1 도전부)와 도전부(PB1)(제3 도전부, 제4 도전부)와의 사이의 전압을 전압(V1)으로서 측정한다. 전압 검출부(VM2)는, 도전부(PB1)(제3 도전부, 제4 도전부)와 도전부(PC1)(제2 도전부)와의 사이의 전압을 전압(V2)으로서 측정한다.

저항 산출부(22)는, 하기의 식(7), (8)에 근거하여, 접속부(RA)의 저항값(Ra)과 접속부(RC)의 저항값(Rc)을 산출한다(저항 산출 공정).

Ra = V1 / Ic　… (7)

Rc = V2 / Ic　… (8)

이 경우에도, 전류(I)는 접속부(RB)를 흐르지 않기 때문에, 저항 산출부(22)는, 접속부(RA)의 저항값(Ra)과 접속부(RC)의 저항값(Rc)을 개별로 산출할 수 있다.

또한, 복수의 프로브(Pr)가, 피검사 기판의 도전부의 배치와 대응하도록 배치되어 있는 예를 나타냈지만, 이동식의, 이른바 플라잉 프로브에 의해, 전류 공급부(CS), 전류 검출부(AM), 및 전압 검출부(VM1, VM2)가 도전부와 전기적으로 접속되는 구성으로 해도 무방하다. 또한, 저항 측정 장치(1)는 전압 검출부(VM2)를 갖추지 않고, 도전부 선택부(21)는 제4 도전부를 선택하지 않는 구성으로 해도 무방하다.

또한, 도전부 선택부(21)는, 제2 조건을 만족하는지 여부와는 관계 없이, 제1 도전부, 제2 도전부, 제3 도전부, 제4 도전부를 선택해도 무방하다. 또한, 도전부 선택부(21)는, 신규의 제3 도전부, 신규의 제4 도전부를 선택할 때에, 신규의 제1 도전부 및 신규의 제2 도전부와 상이한 제1 조건을 만족하는 도전부를 선택하면 무방하고, 현재의 제3 도전부, 제4 도전부와 동일한 도전부를 신규의 제3 도전부, 신규의 제4 도전부로서 선택해도 무방하다. 또한, 저항 측정 장치(1)는 도전부 선택부(21)를 갖추지 않고, 적절히 제1 도전부, 제2 도전부, 제3 도전부, 제4 도전부가 설정되어도 무방하다.

즉, 본 발명의 일 국면에 따른 저항 측정 장치는, 면상으로 펼쳐진 도전성의 면상 도체와, 상기 면상 도체와 대향하는 기판면과, 상기 기판면에 설치된 도전부와 그 도전부를 상기 면상 도체에 전기적으로 접속하는 접속부와의 쌍을 가짐과 동시에, 상기 쌍을 3개 이상 갖춘 피측정 기판의 상기 접속부의 저항을 측정하기 위한 저항 측정 장치에 있어서, 상기 3개 이상의 도전부 중 하나인 제1 도전부와 상기 제1 도전부와는 상이한 도전부인 제2 도전부와의 사이에 상기 면상 도체를 통해 전류를 흘리는 전류 공급부와, 상기 각 도전부 중 상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부와는 상이한 도전부인 제3 도전부와, 상기 제1 도전부와의 사이의 전압을 검출하는 제1 전압 검출부와, 상기 전류 공급부에 의해 흐른 전류와 상기 제1 전압 검출부에 의해 검출된 전압에 근거하여, 상기 제1 도전부와 쌍이 되는 접속부의 저항값을 산출하는 저항 산출부를 갖춘다.

이 구성에 의하면, 제1 전압 검출부에 의해 전압 측정되는 제3 도전부와 제1 도전부를 잇는 경로 중의 제3 도전부와 쌍이 되는 접속부에는, 전류 공급부에 의해 흘려진 전류가 흐르지 않는다. 그 결과, 제1 전압 검출부에 의해 측정되는 전압에는, 제1 도전부와 쌍이 되는 접속부의 전압 강하가 포함되는 한편, 제3 도전부와 쌍이 되는 접속부의 전압 강하는 포함되지 않는다. 그 결과, 저항 산출부가 전류 공급부에 의해 흘려진 전류와 제1 전압 검출부에 의해 검출된 전압에 근거해 산출하는 저항값은, 제1 도전부와 쌍이 되는 접속부의 저항값과 대략 같아진다. 이에 따라, 제1 도전부와 쌍이 되는 접속부의 저항값을 개별적으로 측정할 수 있다.

또한, 상기 저항 측정 장치는, 상기 각 도전부 중 상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부와는 상이한 도전부인 제4 도전부와 상기 제2 도전부와의 사이의 전압을 검출하는 제2 전압 검출부를 더 갖추고, 상기 저항 산출부는, 게다가 상기 전류 공급부에 의해 흐른 전류와 상기 제2 전압 검출부에 의해 검출된 전압에 근거하여, 상기 제2 도전부와 쌍이 되는 접속부의 저항값을 산출하는 것이 바람직하다.

이 구성에 의하면, 제2 전압 검출부에 의해 전압 측정되는 제4 도전부와 제2 도전부를 잇는 경로 중의 제4 도전부와 쌍이 되는 접속부에는, 전류 공급부에 의해 흘려진 전류가 흐르지 않는다. 그 결과, 제2 전압 검출부에 의해 측정되는 전압에는, 제2 도전부와 쌍이 되는 접속부의 전압 강하가 포함되는 한편, 제4 도전부와 쌍이 되는 접속부의 전압 강하는 포함되지 않는다. 그 결과, 저항 산출부가 전류 공급부에 의해 흘려진 전류와 제2 전압 검출부에 의해 검출된 전압에 근거해 산출하는 저항값은, 제2 도전부와 쌍이 되는 접속부의 저항값과 대략 같아진다. 이에 따라, 제1 도전부 및 제2 도전부와 쌍이 되는 각 접속부의 저항값을 개별적으로 측정할 수 있다. 제1 전압 검출부 및 제2 전압 검출부에 의한 전압 측정을 병행해서 실행하여, 제1 도전부 및 제2 도전부와 쌍이 되는 각 접속부의 저항값을 개별적으로 측정할 수 있으므로, 저항 측정 시간을 단축하는 것이 가능해진다.

또한, 상기 제4 도전부는, 상기 제3 도전부와 동일한 상기 도전부인 것이 바람직하다.

이 구성에 의하면, 하나의 도전부가, 제3 도전부와 제4 도전부를 겸한다. 이 경우, 제1 도전부, 제2 도전부, 제3 도전부, 제4 도전부가 되는 3개의 도전부 중 2개의 도전부(제1 도전부, 제2 도전부)와 쌍이 되는 2개의 접속부의 저항값을 측정할 수 있다. 따라서, 저항 측정 대상이 되는 2개소의 도전부 외에, 1개소의 도전부를 더 확보하면 되기 때문에, 저항 측정이 용이해진다.

또한, 상기 각 도전부 중, 상기 저항값이 산출된 접속부와는 다른 접속부와 쌍이 되는 도전부를 신규의 제1 도전부로서 선택하고, 상기 각 도전부 중 상기 신규의 제1 도전부와는 상이한 제1 조건을 만족하는 도전부를 신규의 제2 도전부 및 신규의 제3 도전부로서 선택하는 도전부 선택부를 더 갖추고, 상기 전류 공급부는, 게다가 상기 신규의 제1 도전부와 상기 신규의 제2 도전부와의 사이에 전류를 흘리고, 상기 제1 전압 검출부는, 게다가 상기 신규의 제3 도전부와 상기 신규의 제1 도전부와의 사이의 전압을 검출하고, 상기 저항 산출부는, 게다가 상기 전류 공급부에 의해 흐른 전류와 상기 제1 전압 검출부에 의해 검출된 전압에 근거하여, 상기 신규의 제1 도전부와 쌍이 되는 접속부의 저항값을 산출하는 것이 바람직하다.

이 구성에 의하면, 도전부 선택부가, 아직 저항값이 측정되어 있지 않은 접속부와 쌍이 되는 도전부를 순차적으로 제1 도전부로서 선택 함으로써, 피측정 기판에 설치된 각 도전부의 저항값을 순차 측정하는 것이 가능해진다.

또한, 상기 각 도전부 중, 상기 저항값이 산출된 접속부와는 다른 접속부와 쌍이 되는 도전부를 신규의 제1 도전부 및 신규의 제2 도전부로서 선택하고, 상기 각 도전부 중 상기 신규의 제1 도전부 및 상기 신규의 제2 도전부와는 상이한 제1 조건을 만족하는 도전부를 신규의 제3 도전부 및 신규의 제4 도전부로서 선택하는 도전부 선택부를 더 갖추고, 상기 전류 공급부는, 게다가 상기 신규의 제1 도전부와 상기 신규의 제2 도전부와의 사이에 상기 면상 도체를 통해 전류를 흘리고, 상기 제1 전압 검출부는, 게다가 상기 신규의 제3 도전부와 상기 신규의 제1 도전부와의 사이의 전압을 검출하고, 상기 제2 전압 검출부는, 게다가 상기 신규의 제4 도전부와 상기 신규의 제2 도전부와의 사이의 전압을 검출하고, 상기 저항 산출부는, 게다가 상기 전류 공급부에 의해 흐른 전류와 상기 제1 전압 검출부 및 상기 제2 전압 검출부에 의해 검출된 전압에 근거하여, 상기 신규의 제1 도전부와 쌍이 되는 접속부의 저항값과 상기 신규의 제2 도전부와 쌍이 되는 접속부의 저항값을 산출하는 것이 바람직하다.

이 구성에 의하면, 도전부 선택부가, 아직 저항값이 측정되어 있지 않은 접속부와 쌍이 되는 도전부를 순차적으로 제1 도전부 및 제2 도전부로서 선택 함으로써, 피측정 기판에 설치된 각 도전부의 저항값을 2개씩 순차 측정하는 것이 가능해진다.

또한, 상기 제3 도전부는, 상기 각 도전부 중 상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부와는 상이한 도전부이고, 또한 상기 제3 도전부로부터 상기 제1 도전부에 이르는 최단의 도전 경로가, 상기 전류 공급부에 의해 흐르는 전류의 상기 면상 도체를 흐르는 전류 경로와 겹치지 않는 도전부인 것이 바람직하다.

이 구성에 의하면, 제1 전압 검출부에 의해 검출되는 전압에, 면상 도체에 전류가 흐름으로써 생기는 전압이 포함되지 않기 때문에, 제1 도전부와 쌍이 되는 접속부에서 생기는 전압의 측정 정밀도가 향상되는 결과, 저항 산출부에 의한 제1 도전부와 쌍이 되는 접속부의 저항값의 산출 정밀도가 향상된다.

또한, 상기 제4 도전부는, 상기 각 도전부 중 상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부와는 상이한 도전부이고, 또한 상기 제4 도전부로부터 상기 제2 도전부에 이르는 최단의 도전 경로가, 상기 전류 공급부에 의해 흐르는 전류의 상기 면상 도체를 흐르는 전류 경로와 겹치지 않는 도전부인 것이 바람직하다.

이 구성에 의하면, 제2 전압 검출부에 의해 검출되는 전압에, 면상 도체에 전류가 흐름으로써 생기는 전압이 포함되지 않기 때문에, 제2 도전부와 쌍이 되는 접속부에서 생기는 전압의 측정 정밀도가 향상되는 결과, 저항 산출부에 의한 제2 도전부와 쌍이 되는 접속부의 저항값의 산출 정밀도가 향상된다.

또한, 상기 도전부 선택부는, 상기 각 도전부 중, 상기 저항값이 산출된 접속부와는 다른 접속부와 쌍이 되는 도전부를 신규의 제1 도전부로서 선택하고, 상기 각 도전부 중 상기 신규의 제1 도전부와는 상이한 제1 조건과, 신규의 제3 도전부로부터 상기 신규의 제1 도전부에 이르는 최단의 도전 경로가, 상기 전류 공급부에 의해 상기 신규의 제1 도전부와 상기 신규의 제2 도전부와의 사이에 흐르는 전류의 상기 면상 도체를 흐르는 전류 경로와 겹치지 않는 제2 조건을 만족하도록, 상기 신규의 제2 도전부 및 상기 신규의 제3 도전부를 선택하는 것이 바람직하다.

이 구성에 의하면, 도전부 선택부가, 아직 저항값이 측정되어 있지 않은 접속부와 쌍이 되는 도전부를 순차적으로 제1 도전부로서 선택 함으로써, 피측정 기판에 설치된 각 도전부의 저항값을 순차 측정 가능하게 된다. 또한, 제1 전압 검출부에 의해 검출되는 전압에는, 면상 도체에 전류가 흐름으로써 생기는 전압이 포함되지 않기 때문에, 신규의 제1 도전부와 쌍이 되는 접속부에서 생기는 전압의 측정 정밀도가 향상되는 결과, 저항 산출부에 의한 신규의 제1 도전부와 쌍이 되는 접속부의 저항값의 산출 정밀도가 향상된다.

또한, 상기 도전부 선택부는, 상기 제1 조건 및 상기 제2 조건을 만족하는 상기 도전부가 존재하지 않을 경우, 상기 제1 조건을 만족하고 또한 상기 제2 조건을 만족하지 않는 도전부를 상기 신규의 제2 도전부 및 상기 신규의 제3 도전부로서 선택하는 것이 바람직하다.

이 구성에 의하면, 제2 조건을 만족하지 않는 도전부와 쌍이 되는 접속부의 저항값에 대해서도, 저항 산출부에 의해 산출하는 것이 가능해진다.

또한, 상기 도전부 선택부는, 상기 각 도전부 중, 상기 저항값이 산출된 접속부와는 다른 접속부와 쌍이 되는 도전부를 신규의 제1 도전부 및 신규의 제2 도전부로서 선택하고, 상기 각 도전부 중 상기 신규의 제1 도전부 및 상기 신규의 제2 도전부와는 상이한 제1 조건과, 신규의 제3 도전부로부터 상기 신규의 제1 도전부에 이르는 최단의 도전 경로 및 신규의 제4 도전부로부터 상기 신규의 제2 도전부에 이르는 최단의 도전 경로가, 상기 전류 공급부에 의해 상기 신규의 제1 도전부와 신규의 제2 도전부와의 사이에 흐르는 전류의 상기 면상 도체를 흐르는 전류 경로와 겹치지 않는 제2 조건을 만족하도록, 상기 신규의 제3 도전부 및 상기 신규의 제4 도전부를 선택하는 것이 바람직하다.

이 구성에 의하면, 도전부 선택부가, 아직 저항값이 측정되어 있지 않은 접속부와 쌍이 되는 도전부를 순차적으로 제1 도전부 및 제2 도전부로서 선택 함으로써, 피측정 기판에 설치된 각 도전부의 저항값을 2개씩 순차 측정 가능하게 된다. 또한, 제1 전압 검출부 및 제2 전압 검출부에 의해 검출되는 전압에, 면상 도체에 전류가 흐름으로써 생기는 전압이 포함되지 않기 때문에, 신규의 제1 도전부 및 신규의 제2 도전부와 쌍이 되는 접속부에서 생기는 전압의 측정 정밀도가 향상되는 결과, 저항 산출부에 의한 신규의 제1 도전부 및 신규의 제2 도전부와 쌍이 되는 접속부의 저항값의 산출 정밀도가 향상된다.

또한, 상기 도전부 선택부는, 상기 제1 조건 및 상기 제2 조건을 만족하는 상기 도전부가 2개 이상 존재하지 않을 경우, 상기 제1 조건을 만족하고 또한 상기 제2 조건을 만족하지 않는 도전부를 상기 신규의 제2 도전부 및 상기 신규의 제3 도전부 중 적어도 하나로 선택하는 것이 바람직하다.

이 구성에 의하면, 제1 전압 검출 공정에 의해 전압 측정되는 제3 도전부와 제1 도전부를 잇는 경로 중의 제3 도전부와 쌍이 되는 접속부에는, 전류 공급 공정에 의해 흘려진 전류가 흐르지 않는다. 그 결과, 제1 전압 검출 공정에 의해 측정되는 전압에는, 제1 도전부와 쌍이 되는 접속부의 전압 강하가 포함되는 한편, 제3 도전부와 쌍이 되는 접속부의 전압 강하는 포함되지 않는다. 그 결과, 저항 산출 공정에서, 전류 공급 공정에 의해 흘려진 전류와 제1 전압 검출 공정에 의해 검출된 전압에 근거해 산출되는 저항값은, 제1 도전부와 쌍이 되는 접속부의 저항값과 대략 같아진다. 이에 따라, 제1 도전부와 쌍이 되는 접속부의 저항값을 개별적으로 측정할 수 있다.

이러한 구성의 저항 측정 장치 및 저항 측정 방법은, 면상으로 펼쳐진 도전성의 면상 도체와, 상기 면상 도체와 대향하는 기판면과, 상기 기판면에 설치된 도전부와 그 도전부를 상기 면상 도체에 전기적으로 접속하는 접속부와의 쌍을 가지는 피측정 기판의 상기 접속부의 저항을 개별적으로 측정할 수 있다.

이 출원은, 2016년 12월 1일에 출원된 일본 특허출원 특원 2016-233893을 기초로 한 것으로, 그 내용은 본원에 포함된다. 또한, 발명을 실시하기 위한 형태의 항에서 이루어진 구체적인 실시 양태 또는 실시예는, 어디까지나 본 발명의 기술 내용을 명확히 하기 위한 것으로, 본 발명은 이러한 구체 예로만 한정해서 협의(狹義)로 해석되어야 하는 것은 아니다.

1: 저항 측정 장치
4U, 4L: 측정 지그(jig, 治具)
20: 제어부
21: 도전부 선택부
22: 저항 산출부
31: 스캐너부
110: 기판 고정 장치
112: 하우징(housing, 筐體)
121, 122: 측정부
AM: 전류 검출부
B: 중간 기판
BS, BS1: 기판면
BS2: 접촉면
CS: 전류 공급부
I: 전류
Ic: 전류값
IP: 내층 패턴
MP: 금속판
PA, PB: 도전부
PA1∼PF1: 도전부
Pr: 프로브
RA∼RF: 접속부
Ra∼Rf, Rx, Ry: 저항값
V1, V2: 전압
VM1: 전압 검출부
VM2: 전압 검출부
WB: 다층 기판
WB1, WB2: 기판
X, Y: 도전 경로
A: 전류 경로

Claims

면상(面狀)으로 펼쳐진 도전성의 면상 도체와, 상기 면상 도체와 대향하는 기판면과, 상기 기판면에 설치된 도전부와 상기 도전부를 상기 면상 도체에 전기적으로 접속하는 접속부와의 쌍을 가짐과 동시에, 상기 쌍을 3개 이상 갖춘 피측정 기판의 상기 접속부의 저항을 측정하기 위한 저항 측정 장치에 있어서,
상기 3개 이상의 도전부 중 하나인 제1 도전부와 상기 제1 도전부와는 상이한 도전부인 제2 도전부와의 사이에 상기 면상 도체를 통해 전류를 흘리는 전류 공급부와,
상기 각 도전부 중 상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부와는 상이한 도전부인 제3 도전부와 상기 제1 도전부와의 사이의 전압을 검출하는 제1 전압 검출부와,
상기 전류 공급부에 의해 흐른 전류와 상기 제1 전압 검출부에 의해 검출된 전압에 근거하여, 상기 제1 도전부와 쌍이 되는 접속부의 저항값을 산출하는 저항 산출부와,
상기 각 도전부 중, 상기 저항값이 산출된 접속부와는 다른 접속부와 쌍이 되는 도전부를 신규의 제1 도전부로서 선택하고, 상기 각 도전부 중 상기 신규의 제1 도전부와는 상이한 제1 조건과, 신규의 제3 도전부로부터 상기 신규의 제1 도전부에 이르는 최단의 도전 경로가, 상기 전류 공급부에 의해 상기 신규의 제1 도전부와 신규의 제2 도전부와의 사이에 흐르는 전류의 상기 면상 도체를 흐르는 전류 경로와 겹치지 않는 제2 조건을 만족하도록, 상기 신규의 제2 도전부 및 상기 신규의 제3 도전부를 선택하는 도전부 선택부
를 갖추고,
상기 전류 공급부는, 또한, 상기 신규의 제1 도전부와 상기 신규의 제2 도전부와의 사이에 전류를 흘리고,
상기 제1 전압 검출부는, 또한, 상기 신규의 제3 도전부와 상기 신규의 제1 도전부와의 사이의 전압을 검출하고,
상기 저항 산출부는, 또한, 상기 전류 공급부에 의해 흐른 전류와 상기 제1 전압 검출부에 의해 검출된 전압에 근거하여, 상기 신규의 제1 도전부와 쌍이 되는 접속부의 저항값을 산출하고,
상기 도전부 선택부는, 상기 제1 조건 및 상기 제2 조건을 만족하는 도전부가 존재하지 않을 경우, 상기 제1 조건을 만족하면서 상기 제2 조건을 만족하지 않는 도전부를 상기 신규의 제2 도전부 및 상기 신규의 제3 도전부로서 선택하는, 저항 측정 장치.
면상으로 펼쳐진 도전성의 면상 도체와, 상기 면상 도체와 대향하는 기판면과, 상기 기판면에 설치된 도전부와 상기 도전부를 상기 면상 도체에 전기적으로 접속하는 접속부와의 쌍을 가짐과 동시에, 상기 쌍을 3개 이상 갖춘 피측정 기판의 상기 접속부의 저항을 측정하기 위한 저항 측정 장치에 있어서,
상기 3개 이상의 도전부 중 하나인 제1 도전부와 상기 제1 도전부와는 상이한 도전부인 제2 도전부와의 사이에 상기 면상 도체를 통해 전류를 흘리는 전류 공급부와,
상기 각 도전부 중 상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부와는 상이한 도전부인 제3 도전부와 상기 제1 도전부와의 사이의 전압을 검출하는 제1 전압 검출부와,
상기 전류 공급부에 의해 흐른 전류와 상기 제1 전압 검출부에 의해 검출된 전압에 근거하여, 상기 제1 도전부와 쌍이 되는 접속부의 저항값을 산출하는 저항 산출부와,
상기 각 도전부 중 상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부와는 상이한 도전부인 제4 도전부와 상기 제2 도전부와의 사이의 전압을 검출하는 제2 전압 검출부
를 갖추고,
상기 저항 산출부는, 또한, 상기 전류 공급부에 의해 흐른 전류와 상기 제2 전압 검출부에 의해 검출된 전압에 근거하여, 상기 제2 도전부와 쌍이 되는 접속부의 저항값을 산출하고,
상기 저항 측정 장치는, 상기 각 도전부 중, 상기 저항값이 산출된 접속부와는 다른 접속부와 쌍이 되는 도전부를 신규의 제1 도전부 및 신규의 제2 도전부로서 선택하고, 상기 각 도전부 중 상기 신규의 제1 도전부 및 상기 신규의 제2 도전부와는 상이한 제1 조건과, 신규의 제3 도전부로부터 상기 신규의 제1 도전부에 이르는 최단의 도전 경로 및 신규의 제4 도전부로부터 상기 신규의 제2 도전부에 이르는 최단의 도전 경로가, 상기 전류 공급부에 의해 상기 신규의 제1 도전부와 신규의 제2 도전부와의 사이에 흐르는 전류의 상기 면상 도체를 흐르는 전류 경로와 겹치지 않는 제2 조건을 만족하도록, 상기 신규의 제3 도전부 및 상기 신규의 제4 도전부를 선택하는 도전부 선택부
를 더 갖추고,
상기 전류 공급부는, 또한, 상기 신규의 제1 도전부와 상기 신규의 제2 도전부와의 사이에 상기 면상 도체를 통해 전류를 흘리고,
상기 제1 전압 검출부는, 또한, 상기 신규의 제3 도전부와 상기 신규의 제1 도전부와의 사이의 전압을 검출하고,
상기 제2 전압 검출부는, 또한, 상기 신규의 제4 도전부와 상기 신규의 제2 도전부와의 사이의 전압을 검출하고,
상기 저항 산출부는, 또한, 상기 전류 공급부에 의해 흐른 전류와 상기 제1 전압 검출부 및 상기 제2 전압 검출부에 의해 검출된 전압에 근거하여, 상기 신규의 제1 도전부와 쌍이 되는 접속부의 저항값과 상기 신규의 제2 도전부와 쌍이 되는 접속부의 저항값을 산출하고,
상기 도전부 선택부는, 상기 제1 조건 및 상기 제2 조건을 만족하는 도전부가 2개 이상 존재하지 않을 경우, 상기 제1 조건을 만족하면서 상기 제2 조건을 만족하지 않는 도전부를 상기 신규의 제3 도전부 및 상기 신규의 제4 도전부 중 적어도 하나로서 선택하는,
저항 측정 장치.
제2항에 있어서,
상기 제4 도전부는,
상기 제3 도전부와 동일한 도전부인, 저항 측정 장치.
면상으로 펼쳐진 도전성의 면상 도체와, 상기 면상 도체와 대향하는 기판면과, 상기 기판면에 설치된 도전부와 상기 도전부를 상기 면상 도체에 전기적으로 접속하는 접속부와의 쌍을 가짐과 동시에, 상기 쌍을 3개 이상 갖춘 피측정 기판의 상기 접속부의 저항을 측정하기 위한 저항 측정 방법에 있어서,
상기 각 도전부 중 하나인 제1 도전부와 상기 제1 도전부와는 상이한 도전부인 제2 도전부와의 사이에 전류를 흘리는 전류 공급 공정과,
상기 각 도전부 중 상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부와는 상이한 도전부인 제3 도전부와 상기 제1 도전부와의 사이의 전압을 검출하는 제1 전압 검출 공정과,
상기 전류 공급 공정에 의해 흐른 전류와 상기 제1 전압 검출 공정에 의해 검출된 전압에 근거하여, 상기 제1 도전부와 쌍이 되는 접속부의 저항값을 산출하는 저항 산출 공정과,
상기 각 도전부 중, 상기 저항값이 산출된 접속부와는 다른 접속부와 쌍이 되는 도전부를 신규의 제1 도전부로서 선택하고, 상기 각 도전부 중 상기 신규의 제1 도전부와는 상이한 제1 조건과, 신규의 제3 도전부로부터 상기 신규의 제1 도전부에 이르는 최단의 도전 경로가, 상기 신규의 제1 도전부와 신규의 제2 도전부와의 사이에 흐르는 전류의 상기 면상 도체를 흐르는 전류 경로와 겹치지 않는 제2 조건을 만족하도록, 상기 신규의 제2 도전부 및 상기 신규의 제3 도전부를 선택하는 도전부 선택 공정
을 포함하고,
(1)상기 신규의 제1 도전부와 상기 신규의 제2 도전부와의 사이에 전류를 흘리고,
(2)상기 신규의 제3 도전부와 상기 신규의 제1 도전부와의 사이의 전압을 검출하고,
상기 (1)에 의해 흐른 전류와 상기 (2)에 의해 검출된 전압에 근거하여, 상기 신규의 제1 도전부와 쌍이 되는 접속부의 저항값을 산출하고,
상기 저항 산출 공정에서, 상기 제1 조건 및 상기 제2 조건을 만족하는 도전부가 존재하지 않을 경우, 상기 제1 조건을 만족하면서 상기 제2 조건을 만족하지 않는 도전부를 상기 신규의 제2 도전부 및 상기 신규의 제3 도전부로서 선택하는, 저항 측정 방법.
면상으로 펼쳐진 도전성의 면상 도체와, 상기 면상 도체와 대향하는 기판면과, 상기 기판면에 설치된 도전부와 상기 도전부를 상기 면상 도체에 전기적으로 접속하는 접속부와의 쌍을 가짐과 동시에, 상기 쌍을 3개 이상 갖춘 피측정 기판의 상기 접속부의 저항을 측정하기 위한 저항 측정 방법에 있어서,
상기 각 도전부 중 하나인 제1 도전부와 상기 제1 도전부와는 상이한 도전부인 제2 도전부와의 사이에 전류를 흘리는 전류 공급 공정과,
상기 각 도전부 중 상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부와는 상이한 도전부인 제3 도전부와 상기 제1 도전부와의 사이의 전압을 검출하는 제1 전압 검출 공정과,
상기 전류 공급 공정에 의해 흐른 전류와 상기 제1 전압 검출 공정에 의해 검출된 전압에 근거하여, 상기 제1 도전부와 쌍이 되는 접속부의 저항값을 산출하는 저항 산출 공정과,
상기 각 도전부 중 상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부와는 상이한 도전부인 제4 도전부와 상기 제2 도전부와의 사이의 전압을 검출하는 제2 전압 검출 공정
을 갖추고,
(1)상기 전류 공급 공정에 의해 흐른 전류와 상기 제2 전압 검출 공정에 의해 검출된 전압에 근거하여, 상기 제2 도전부와 쌍이 되는 접속부의 저항값을 산출하고,
(2)상기 각 도전부 중, 상기 저항값이 산출된 접속부와는 다른 접속부와 쌍이 되는 도전부를 신규의 제1 도전부 및 신규의 제2 도전부로서 선택하고, 상기 각 도전부 중 상기 신규의 제1 도전부 및 상기 신규의 제2 도전부와는 상이한 제1 조건과, 신규의 제3 도전부로부터 상기 신규의 제1 도전부에 이르는 최단의 도전 경로 및 신규의 제4 도전부로부터 상기 신규의 제2 도전부에 이르는 최단의 도전 경로가, 상기 신규의 제1 도전부와 신규의 제2 도전부와의 사이에 흐르는 전류의 상기 면상 도체를 흐르는 전류 경로와 겹치지 않는 제2 조건을 만족하도록, 상기 신규의 제3 도전부 및 상기 신규의 제4 도전부를 선택하는 도전부 선택 공정
을 더 갖추고,
(3)상기 신규의 제1 도전부와 상기 신규의 제2 도전부와의 사이에 상기 면상 도체를 통해 전류를 흘리고,
(4)상기 신규의 제3 도전부와 상기 신규의 제1 도전부와의 사이의 전압을 검출하고,
(5)상기 신규의 제4 도전부와 상기 신규의 제2 도전부와의 사이의 전압을 검출하고,
(6)상기 (3)에 의해 흐른 전류와 상기 (4) 및 (5)에 의해 검출된 전압에 근거하여, 상기 신규의 제1 도전부와 쌍이 되는 접속부의 저항값과 상기 신규의 제2 도전부와 쌍이 되는 접속부의 저항값을 산출하고,
상기 (2)의 도전부 선택 공정에서, 제1 조건 및 상기 제2 조건을 만족하는 도전부가 2개 이상 존재하지 않을 경우, 상기 제1 조건을 만족하면서 상기 제2 조건을 만족하지 않는 도전부를 상기 신규의 제3 도전부 및 상기 신규의 제4 도전부 중 적어도 하나로서 선택하는, 저항 측정 방법.
제5항에 있어서,
상기 제4 도전부는,
상기 제3 도전부와 동일한 도전부인, 저항 측정 방법.
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