TWI809813B

TWI809813B - 電阻測量裝置和電阻測量方法

Info

Publication number: TWI809813B
Application number: TW111113793A
Authority: TW
Inventors: 高原大輔
Original assignee: 日商電產理德股份有限公司
Priority date: 2016-12-01
Filing date: 2017-11-30
Publication date: 2023-07-21
Also published as: KR102416052B1; WO2018101234A1; JPWO2018101234A1; KR20190089873A; JP6829371B2; TW202234077A; TW201821811A; TWI788314B; CN110023768A; CN110023768B

Abstract

本發明提供一種可分別測量被測量基板的各連接部的電阻的電阻測量裝置和電阻測量方法。相對於如下中間基板B而言，所述電阻測量裝置具備：電流供給部CS，經由金屬板MP而於導電部PA1～導電部PF1中的導電部PB1（第一導電部）與導電部PC1（第二導電部）之間流通電流；電壓檢測部VM1，檢測導電部PA1（第三導電部）與導電部PB1（第一導電部）之間的電壓；以及電阻計算部22，基於藉由電流供給部CS而流通的電流I與藉由電壓檢測部VM1而檢測出的電壓，計算與導電部PB1（第一導電部）成對的連接部RB的電阻值。

Description

電阻測量裝置和電阻測量方法

本發明是有關於一種測量基板的電阻的電阻測量裝置和電阻測量方法。

自先前以來已知有如下基板檢查裝置：於將如形成於電路基板上的通孔般自電路基板的其中一個面連續貫穿至另一個面者作為測量對象時，對所述測量對象流通測量電流，並測量所述測量對象所生成的電壓，藉此根據所述電流值與電壓值而測量所述測量對象的電阻值（例如，參照專利文獻1）。 [現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2012-117991號公報

[發明所欲解決之課題] 且說，關於在內部具備以面狀擴展的導體（以下，稱為面狀導體）的基板，有如下結構的基板：基板表面的焊盤、凸塊、配線等導電部與面狀導體沿基板的厚度方向電性連接。圖11、圖12為表示所述基板的一例的概念性示意圖。

圖11為表示作為於基板內層具備面狀的內層圖案IP的基板的一例的多層基板WB的概念性示意圖。關於圖11所示的多層基板WB，於其基板面BS上形成有焊盤或配線圖案等導電部PA、導電部PB。導電部PA、導電部PB藉由通孔或配線圖案等連接部RA、連接部RB而與內層圖案IP電性連接。於多層基板WB的例子中，內層圖案IP相當於面狀導體。

另外，作為基板的製造方法，有如下方法：將導電性的金屬板作為基底並於所述金屬板的兩面積層形成印刷配線基板，自作為基底的金屬板剝離所形成的基板，藉此形成兩片印刷配線基板。於所述基板的製造方法中，自作為基底的金屬板剝離基板前的狀態的基板（以下，稱為中間基板）具有金屬板夾持於兩片基板中的態樣。

圖12為表示所述中間基板B的一例的概念示意圖。關於圖12所示的中間基板B，於金屬板MP的其中一個面上形成有基板WB1，於金屬板MP的另一個面上形成有基板WB2。於基板WB1的基板面BS1上形成有焊盤或配線圖案等導電部PA1、導電部PB1、···、導電部PF1。於基板WB1的與金屬板MP的接觸面BS2上形成有焊盤或配線圖案等導電部PA2、導電部PB2、···、導電部PF2。金屬板MP例如為厚度1 mm～10 mm左右的具有導電性的金屬板。

導電部PA1～導電部PF1藉由通孔或配線圖案等連接部RA～連接部RF而與導電部PA2～導電部PF2電性連接。導電部PA2～導電部PF2與金屬板MP密接導通，因此導電部PA1～導電部PF1藉由連接部RA～連接部RF而與金屬板MP電性連接。導電部PA1與連接部RA成對，導電部PB1與連接部RB成對，導電部與連接部分別成對。基板WB2與基板WB1同樣地構成，因此省略其說明。於中間基板B的例子中，金屬板MP相當於面狀導體。

有時測量連接部RA、連接部RB的電阻值Ra、電阻值Rb作為多層基板WB或中間基板B等的檢查。

圖13為用以對測量圖12所示的中間基板B的連接部RA、連接部RB的電阻值Ra、電阻值Rb的測量方法進行說明的說明圖。為了測量連接部RA、連接部RB的電阻值Ra、電阻值Rb，而考慮到於導電部PA1與導電部PB1之間流通測量用電流I，並測量導電部PA1與導電部PB1之間所生成的電壓V，而以V/I的形式計算出電阻值。該情況下，藉由V/I而計算出的電阻值為Ra+Rb。

然而，具有如下要求：欲分別測量各連接部的電阻值而非兩個部位的連接部的合計電阻值。

本發明的目的在於提供一種可分別測量被測量基板的各連接部的電阻的電阻測量裝置和電阻測量方法，所述被測量基板具有：以面狀擴展的導電性的面狀導體；與面狀導體相向的基板面；以及成對的、設置於基板面上的導電部和將所述導電部與所述面狀導體電性連接的連接部。 [解決課題之手段]

本發明的電阻測量裝置為用以測量被測量基板的連接部的電阻的電阻測量裝置，所述被測量基板具有：以面狀擴展的導電性的面狀導體；與所述面狀導體相向的基板面；以及成對的、設置於所述基板面上的導電部和將所述導電部與所述面狀導體電性連接的所述連接部，並且具備三個以上所述對，且所述電阻測量裝置具備：電流供給部，經由所述面狀導體而於作為所述三個以上所述對的導電部中的一者的第一導電部和作為與所述第一導電部不同的導電部的第二導電部之間流通電流；第一電壓檢測部，檢測作為與各所述導電部中的所述第一導電部及第二導電部不同的導電部的第三導電部、和所述第一導電部之間的電壓；以及電阻計算部，基於藉由所述電流供給部而流通的電流與藉由所述第一電壓檢測部而檢測出的電壓，計算與所述第一導電部成對的連接部的電阻值。

根據所述構成，於將藉由第一電壓檢測部而進行電壓測量的第三導電部與第一導電部連接的路徑中未流通藉由電流供給部而流通的電流。其結果為，藉由第一電壓檢測部而測量的電壓包含與第一導電部成對的連接部的電壓下降，另一方面不包含與第三導電部成對的連接部的電壓下降。其結果為，關於電阻計算部基於藉由電流供給部流通的電流與藉由第一電壓檢測部檢測出的電壓而計算出的電阻值，和與第一導電部成對的連接部的電阻值大致相等。藉此，可分別測量與第一導電部成對的連接部的電阻值。

另外，所述電阻測量裝置較佳為：進而具備第二電壓檢測部，所述第二電壓檢測部檢測作為與各所述導電部中的所述第一導電部及第二導電部不同的導電部的第四導電部、和所述第二導電部之間的電壓，所述電阻計算部進而基於藉由所述電流供給部而流通的電流與藉由所述第二電壓檢測部而檢測出的電壓，計算與所述第二導電部成對的連接部的電阻值。

根據所述構成，於將藉由第二電壓檢測部而進行電壓測量的第四導電部與第二導電部連接的路徑中未流通藉由電流供給部而流通的電流。其結果為，藉由第二電壓檢測部而測量的電壓包含與第二導電部成對的連接部的電壓下降，另一方面不包含與第四導電部成對的連接部的電壓下降。其結果為，關於電阻計算部基於藉由電流供給部流通的電流與藉由第二電壓檢測部檢測出的電壓而計算出的電阻值，和與第二導電部成對的連接部的電阻值大致相等。藉此，可分別測量與第一導電部及第二導電部成對的各連接部的電阻值。可同時執行利用第一電壓檢測部及第二電壓檢測部而進行的電壓測量，且分別測量與第一導電部及第二導電部成對的各連接部的電阻值，因此可縮短電阻測量時間。

另外，所述第四導電部較佳為與所述第三導電部相同的導電部。

根據所述構成，一個導電部兼作第三導電部與第四導電部。該情況下，可測量與作為第一導電部、第二導電部、第三導電部、第四導電部的三個導電部中的兩個導電部（第一導電部、第二導電部）成對的兩個連接部的電阻值。因此，除了作為電阻測量對象的兩個部位的導電部以外，只要確保另一個部位的導電部即可，因此電阻測量變得容易。

另外，較佳為：進而具備導電部選擇部，所述導電部選擇部是選擇各所述導電部中，和與計算出了所述電阻值的連接部不同的連接部成對的導電部來作為新的第一導電部，並選擇滿足各所述導電部中與所述新的第一導電部不同即第一條件的導電部來作為新的第二導電部及第三導電部，所述電流供給部進而於所述新的第一導電部與所述新的第二導電部之間流通電流，所述第一電壓檢測部進而檢測所述新的第三導電部與所述新的第一導電部之間的電壓，所述電阻計算部進而基於藉由所述電流供給部而流通的電流與藉由所述第一電壓檢測部而檢測出的電壓，計算與所述新的第一導電部成對的連接部的電阻值。

根據所述構成，導電部選擇部依次選擇與尚未測量電阻值的連接部成對的導電部來作為第一導電部，藉此可依次測量設置於被測量基板上的各導電部的電阻值。

另外，較佳為：進而具備導電部選擇部，所述導電部選擇部是選擇各所述導電部中，和與計算出了所述電阻值的連接部不同的連接部成對的導電部來作為新的第一導電部及第二導電部，並選擇滿足各所述導電部中與所述新的第一導電部及第二導電部不同即第一條件的導電部來作為新的第三導電部及第四導電部，所述電流供給部進而經由所述面狀導體而於所述新的第一導電部與所述新的第二導電部之間流通電流，所述第一電壓檢測部進而檢測所述新的第三導電部與所述新的第一導電部之間的電壓，所述第二電壓檢測部進而檢測所述新的第四導電部與所述新的第二導電部之間的電壓，所述電阻計算部進而基於藉由所述電流供給部而流通的電流與藉由所述第一電壓檢測部及第二電壓檢測部而檢測出的電壓，計算與所述新的第一導電部成對的連接部的電阻值以及與所述新的第二導電部成對的連接部的電阻值。

根據所述構成，導電部選擇部依次選擇與尚未測量電阻值的連接部成對的導電部來作為第一導電部及第二導電部，藉此可以兩個為單位依次測量設置於被測量基板上的各導電部的電阻值。

另外，所述第三導電部較佳為如下導電部：與各所述導電部中的所述第一導電部及第二導電部不同，且自所述第三導電部到達所述第一導電部的最短的導電路徑與藉由所述電流供給部而流通的電流流經所述面狀導體的電流路徑不重疊。

根據所述構成，藉由第一電壓檢測部而檢測出的電壓不包含藉由於面狀導體中流通電流而生成的電壓，因此與第一導電部成對的連接部中生成的電壓的測量精度提高，結果利用電阻計算部而進行的與第一導電部成對的連接部的電阻值的計算精度提高。

另外，所述第四導電部較佳為如下導電部：與各所述導電部中的所述第一導電部及第二導電部不同，且自所述第四導電部到達所述第二導電部的最短的導電路徑與藉由所述電流供給部而流通的電流流經所述面狀導體的電流路徑不重疊。

根據所述構成，藉由第二電壓檢測部而檢測出的電壓不包含藉由於面狀導體中流通電流而生成的電壓，因此與第二導電部成對的連接部中生成的電壓的測量精度提高，結果利用電阻計算部而進行的與第二導電部成對的連接部的電阻值的計算精度提高。

另外，所述導電部選擇部較佳為選擇各所述導電部中，和與計算出了所述電阻值的連接部不同的連接部成對的導電部來作為新的第一導電部，並以滿足各所述導電部中與所述新的第一導電部不同即第一條件、以及第二條件的方式，選擇所述新的第二導電部及所述新的第三導電部，所述第二條件是自新的第三導電部到達所述新的第一導電部的最短的導電路徑與藉由所述電流供給部而於所述新的第一導電部，與新的第二導電部之間流通的電流流經所述面狀導體的電流路徑不重疊。

根據所述構成，導電部選擇部依次選擇與尚未測量電阻值的連接部成對的導電部來作為第一導電部，藉此可依次測量設置於被測量基板上的各導電部的電阻值，並且藉由第一電壓檢測部而檢測出的電壓不包含藉由於面狀導體中流通電流而生成的電壓，因此與新的第一導電部成對的連接部中生成的電壓的測量精度提高，結果利用電阻計算部而進行的與新的第一導電部成對的連接部的電阻值的計算精度提高。

另外，所述導電部選擇部較佳為於不存在滿足所述第一條件及第二條件的所述導電部的情況下，選擇滿足所述第一條件且不滿足所述第二條件的導電部作為所述新的第二導電部及第三導電部。

根據所述構成，可藉由電阻計算部計算出與不滿足第二條件的導電部成對的連接部的電阻值。

另外，所述導電部選擇部較佳為選擇各所述導電部中，和與計算出了所述電阻值的連接部不同的連接部成對的導電部來作為新的第一導電部及第二導電部，並以滿足各所述導電部中與所述新的第一導電部及第二導電部不同即第一條件、以及第二條件的方式，選擇所述新的第三導電部及所述新的第四導電部，所述第二條件是自新的第三導電部到達所述新的第一導電部的最短的導電路徑及自新的第四導電部到達所述新的第二導電部的最短的導電路徑，與藉由所述電流供給部而於所述新的第一導電部及新的第二導電部之間流通的電流流經所述面狀導體的電流路徑不重疊。

根據所述構成，導電部選擇部依次選擇與尚未測量電阻值的連接部成對的導電部來作為第一導電部及第二導電部，藉此可以兩個為單位依次測量設置於被測量基板上的各導電部的電阻值，並且藉由第一電壓檢測部及第二電壓檢測部而檢測出的電壓不包含藉由於面狀導體中流通電流而生成的電壓，因此與新的第一導電部及第二導電部成對的連接部中生成的電壓的測量精度提高，結果利用電阻計算部而進行的與新的第一導電部及第二導電部成對的連接部的電阻值的計算精度提高。

另外，所述導電部選擇部較佳為於不存在兩個以上滿足所述第一條件及第二條件的所述導電部的情況下，選擇滿足所述第一條件且不滿足所述第二條件的導電部來作為所述新的第二導電部及第三導電部中的至少一個導電部。

另外，本發明的電阻測量方法為用以測量被測量基板的連接部的電阻的電阻測量方法，所述被測量基板具有：以面狀擴展的導電性的面狀導體；與所述面狀導體相向的基板面；以及成對的、設置於所述基板面上的導電部和將所述導電部與所述面狀導體電性連接的所述連接部，並且具備三個以上所述對，且所述電阻測量方法包括：電流供給步驟，於作為各所述導電部中的一者的第一導電部、和作為與所述第一導電部不同的導電部的第二導電部之間流通電流；第一電壓檢測步驟，檢測作為與各所述導電部中的所述第一導電部及第二導電部不同的導電部的第三導電部、和所述第一導電部之間的電壓；以及電阻計算步驟，基於藉由所述電流供給步驟而流通的電流與藉由所述第一電壓檢測步驟而檢測出的電壓，計算與所述第一導電部成對的連接部的電阻值。

根據所述構成，於將藉由第一電壓檢測步驟而進行電壓測量的第三導電部與第一導電部連接的路徑中未流通藉由電流供給步驟而流通的電流。其結果為，藉由第一電壓檢測步驟而測量的電壓包含與第一導電部成對的連接部的電壓下降，另一方面不包含與第三導電部成對的連接部的電壓下降。其結果為，關於於電阻計算步驟中基於藉由電流供給步驟流通的電流與藉由第一電壓檢測步驟檢測出的電壓而計算出的電阻值，和與第一導電部成對的連接部的電阻值大致相等。藉此，可分別測量與第一導電部成對的連接部的電阻值。 [發明的效果]

所述構成的電阻測量裝置和電阻測量方法可分別測量被測量基板的連接部的電阻，所述被測量基板具有：以面狀擴展的導電性的面狀導體；與所述面狀導體相向的基板面；以及成對的、設置於所述基板面上的導電部和將所述導電部與所述面狀導體電性連接的所述連接部。

以下，基於圖式來對本發明的實施形態進行說明。再者，於各圖中標注同一符號的構成表示同一構成，省略其說明。圖1為概念性地表示使用本發明的一實施形態的電阻測量方法的電阻測量裝置1的構成的示意圖。圖1所示的電阻測量裝置1是用以測量作為測量對象的被測量基板的電阻的裝置。電阻測量裝置1亦可為基於所測量的電阻值來判斷被測量基板的良否的基板檢查裝置。

被測量基板例如為中間基板或多層基板，亦可為半導體封裝用封裝基板、膜載體、印刷配線基板、撓性基板、陶瓷多層配線基板、液晶顯示器或電漿顯示器用的電極板、以及製造該些基板的過程的中間基板。圖11所示的多層基板WB及圖12所示的中間基板B相當於被測量基板的一例。圖1中，示出了將中間基板B作為被測量基板而安裝於電阻測量裝置1中的例子。

圖1所示的電阻測量裝置1具有框體112。於框體112的內部空間主要設置有基板固定裝置110、測量部121、測量部122、測量部移動機構125及控制部20。基板固定裝置110是以將作為測量對象的中間基板B固定於規定位置的方式構成。

測量部121位於被固定於基板固定裝置110上的中間基板B的上方。測量部122位於被固定於基板固定裝置110上的中間基板B的下方。測量部121、測量部122具備用以使探針與形成於中間基板B上的導電部接觸的測量夾具4U、測量夾具4L。

於測量夾具4U、測量夾具4L中安裝有多個探針Pr。測量夾具4U、測量夾具4L是以與作為形成於中間基板B的表面上的測量對象的導電部的配置對應的方式配置、保持多個探針Pr。測量部移動機構125根據來自控制部20的控制信號而使測量部121、測量部122於框體112內適當移動，並使測量夾具4U、測量夾具4L的探針Pr與中間基板B的各導電部接觸。

再者，電阻測量裝置1亦可僅具備測量部121、測量部122中的任一者。而且，電阻測量裝置1亦可藉由任一測量部121、測量部122而使被測量基板表裏翻轉來進行其兩面的測量。

控制部20例如具備執行規定的運算處理的中央處理單元（Central Processing Unit，CPU）、暫時存儲資料的隨機存取記憶體（Random Access Memory，RAM）、存儲規定的控制程式的唯讀記憶體（Read Only Memory，ROM）或硬式磁碟機（Hard Disk Drive，HDD）等存儲部、以及該些的周邊電路等而構成。而且，控制部20例如藉由執行存儲於存儲部中的控制程式而作為導電部選擇部21及電阻計算部22發揮功能。

圖2為表示圖1所示的測量部121的電氣構成的一例的方塊圖。再者，測量部122與測量部121同樣地構成，因此省略其說明。圖2所示的測量部121具備掃描部31、電流供給部CS、電壓檢測部VM1（第一電壓檢測部）、電壓檢測部VM2（第二電壓檢測部）、電流檢測部AM及多個探針Pr。

電流供給部CS是輸出對應於來自控制部20的控制信號的電流I的定電流電路。電壓檢測部VM1、電壓檢測部VM2是測量電壓並將所述電壓值發送至控制部20的電壓檢測電路。電流檢測部AM是測量電流I並將其電流值Ic發送至控制部20的電流檢測電路。再者，亦可設為不具備電壓檢測部VM2的構成。

掃描部31例如是使用電晶體或繼電器開關等開關元件而構成的切換電路。掃描部31具備用以對中間基板B供給電阻測量用電流I的電流端子+F、電流端子-F、以及用以檢測藉由電流I而於中間基板B的導電部間生成的電壓的電壓檢測端子+S1、電壓檢測端子-S1、電壓檢測端子+S2、電壓檢測端子-S2。另外，多個探針Pr電性連接於掃描部31。掃描部31根據來自控制部20的控制信號切換電流端子+F、電流端子-F以及電壓檢測端子+S1、電壓檢測端子-S1、電壓檢測端子+S2、電壓檢測端子-S2與多個探針Pr之間的連接關係。

關於電流供給部CS，其輸出端子的一端連接於電路接地，另一端連接於電流端子+F。關於電流檢測部AM，其一端連接於電流端子-F，另一端連接於電路接地。關於電壓檢測部VM1，其一端連接於電壓檢測端子+S1，另一端連接於電壓檢測端子-S1。關於電壓檢測部VM2，其一端連接於電壓檢測端子+S2，另一端連接於電壓檢測端子-S2。

而且，掃描部31可根據來自控制部20的控制信號而將電流端子+F、電流端子-F以及電壓檢測端子+S1、電壓檢測端子-S1、電壓檢測端子+S2、電壓檢測端子-S2導通連接於任意的探針Pr。藉此，掃描部31可根據來自控制部20的控制信號而於探針Pr所接觸的任意的導體部間流通電流I，並藉由電流檢測部AM測量所述電流I，且藉由電壓檢測部VM1、電壓檢測部VM2測量於任意的導體部間生成的電壓V。

再者，電流供給部CS只要可經由掃描部31而將電流I流通至中間基板B即可，並不限定於電流供給部CS的一端連接於電路接地的例子。例如亦可為電流供給部CS的一端與電流檢測部AM的另一端連接而形成電流環路的構成。另外，電流檢測部AM只要配置於電流I所流經的路徑上即可，未必限定於連接於電流端子-F的例子。例如，電流檢測部AM亦可與電流供給部CS串聯連接，連接於電流端子+F。

藉此，控制部20可藉由對掃描部31輸出控制信號而利用電流供給部CS將電流I流通至任意的探針Pr間，並利用電壓檢測部VM1、電壓檢測部VM2檢測出任意的探針Pr間的電壓。

導電部選擇部21自探針Pr接觸的導電部中選擇第一導電部、第二導電部、第三導電部及第四導電部。與被選擇作為第一導電部及第二導電部的導電部成對的連接部的電阻值是藉由電阻計算部22而計算出，因此導電部選擇部21藉由依次選擇與尚未計算出電阻值的連接部成對的新的導電部來作為第一導電部及第二導電部，對欲測量電阻值的所有的連接部的電阻值進行測量。

導電部選擇部21藉由掃描部31而使與第一導電部接觸的探針Pr和電流檢測部AM（電流端子-F）連接，使與第二導電部接觸的探針Pr和電流供給部CS（電流端子+F）連接，使與第三導電部接觸的探針Pr和電壓檢測部VM1的一端（電壓檢測端子+S1）連接，使與第一導電部接觸的探針Pr和電壓檢測部VM1的另一端（電壓檢測端子-S1）連接，使與第二導電部接觸的探針Pr和電壓檢測部VM2的一端（電壓檢測端子+S2）連接，使與第四導電部接觸的探針Pr和電壓檢測部VM2的另一端（電壓檢測端子-S2）連接。

藉此，導電部選擇部21藉由電流供給部CS而使電流經由金屬板MP流通至第一導電部與第二導電部之間，藉由電壓檢測部VM1而檢測第一導電部與第三導電部之間的電壓，藉由電壓檢測部VM2而檢測第二導電部與第四導電部之間的電壓。

電阻計算部22基於藉由電流檢測部AM而測量的電流值Ic、即藉由電流供給部CS而流通的電流I、以及藉由電壓檢測部VM1而檢測出的電壓V1而計算與第一導電部成對的連接部的電阻值。另外，電阻計算部22基於電流值Ic、以及藉由電壓檢測部VM2而檢測出的電壓V2而計算與第二導電部成對的連接部的電阻值。

其次，對所述電阻測量裝置1的動作進行說明。以被測量基板為中間基板B的情況為例來說明使用測量部121而進行基板WB1的電阻測量的電阻測量方法。於使用測量部122而進行基板WB2的電阻測量的情況下，與使用測量部121而進行基板WB1的電阻測量的情況相同，因此省略其說明。

圖3～圖5為表示使用本發明的一實施形態的電阻測量方法的電阻測量裝置1的動作的一例的流程圖。圖3～圖5所示的流程圖是對進行中間基板B的測量的情況進行例示。圖6～圖9為用以說明圖1所示的電阻測量裝置1的動作的說明圖。圖6～圖9中，為了便於說明而省略掃描部31的記載。

首先，控制部20藉由測量部移動機構125而使測量部121移動，並使測量夾具4U的探針Pr與固定於基板固定裝置110上的中間基板B接觸（步驟S1）。圖6所示的例子中，例示了藉由所謂的四端子測量法而進行電阻測量的情況，分別於導電部PA1～導電部PF1上各接觸兩個探針Pr。

再者，電阻測量裝置1並不限定於藉由四端子法進行電阻測量的例子，亦可設為如下構成：使探針Pr逐個與各導電部接觸，並利用一個探針Pr而兼用作電流供給與電壓測量。

其次，導電部選擇部21選擇導電部PA1～導電部PF1中任意的導電部、例如導電部PB1與導電部PC1，並將導電部PB1設為第一導電部，將導電部PC1設為第二導電部（步驟S2：導電部選擇步驟）。

其次，導電部選擇部21檢索滿足與第一導電部及第二導電部不同即第一條件、以及第二條件的第三導電部及第四導電部，選擇滿足第一條件及第二條件的導電部PA1作為第三導電部，並選擇導電部PD1作為第四導電部，所述第二條件是自第三導電部到達第一導電部的最短的導電路徑及自第四導電部到達第二導電部的最短的導電路徑，與流經金屬板MP的電流路徑不重疊（步驟S3：導電部選擇步驟）。

其次，導電部選擇部21藉由掃描部31而使電流檢測部AM與導電部PB1（第一導電部）連接並使電流供給部CS與導電部PC1（第二導電部）連接，藉由電流供給部CS而使電流I供給至導電部PB1（第一導電部）與導電部PC1（第二導電部）之間（步驟S4：電流供給步驟），藉由電流檢測部AM測量電流I的電流值Ic（步驟S5）（參照圖6）。

其次，導電部選擇部21藉由掃描部31而使電壓檢測部VM1的其中一個端子與導電部PB1（第一導電部）連接，使電壓檢測部VM1的另一個端子與導電部PA1（第三導電部）連接，藉由電壓檢測部VM1而測量導電部PB1（第一導電部）與導電部PA1（第三導電部）之間的電壓V1（步驟S6：第一電壓檢測步驟）（參照圖3、圖6)。

其次，導電部選擇部21藉由掃描部31而使電壓檢測部VM2的其中一個端子與導電部PC1(第二導電部)連接，使電壓檢測部VM2的另一個端子與導電部PD1(第四導電部)連接，藉由電壓檢測部VM2而測量導電部PC1(第二導電部)與導電部PD1(第四導電部)之間的電壓V2(步驟S7：第二電壓檢測步驟)(參照圖3、圖6)。

導電部PA1(第三導電部)為與導電部PB1(第一導電部)及導電部PC1(第二導電部)不同的導電部，因此滿足第一條件。自導電部PA1(第三導電部)到達導電部PB1(第一導電部)的最短的導電路徑如圖6所示為自導電部PA1經由連接部RA、金屬板MP的導電路徑X及連接部RB而到達導電部PB1的路徑。導電路徑X、與在導電部PB1(第一導電部)及導電部PC1(第二導電部)之間流通的電流I流經金屬板MP的電流路徑不重疊。因此，導電部PA1(第三導電部)、導電部PB1(第一導電部)、導電部PC1(第二導電部)滿足第一條件及第二條件。

導電部PD1(第四導電部)為與導電部PB1(第一導電部)及導電部PC1(第二導電部)不同的導電部，因此滿足第一條件。自導電部PD1(第四導電部)到達導電部PC1(第二導電部)的最短的導電路徑如圖6所示為自導電部PD1經由連接部RD、金屬板MP的導電路徑Y及連接部RC而到達導電部PC1的路徑。導電路徑Y、與在導電部PB1(第一導電部)及導電部PC1（第二導電部）之間流通的電流I流經金屬板MP的電流路徑不重疊。因此，導電部PB1（第一導電部）、導電部PC1（第二導電部）、導電部PD1（第四導電部）滿足第一條件及第二條件。

根據以所述方式選擇的導電部PA1（第三導電部）、導電部PB1（第一導電部）、導電部PC1（第二導電部），電流不流經導電路徑X及連接部RA，故於所述部位不會生成電壓，因此藉由電壓檢測部VM1而測量的電壓V1不會包含在導電路徑X及連接部RA中生成的電壓。因此，電壓V1大致等於藉由電流I流經連接部RB而生成的電壓。

另外，根據以所述方式選擇的導電部PD1（第四導電部）、導電部PB1（第一導電部）、導電部PC1（第二導電部），電流不流經導電路徑Y及連接部RD，故於所述部位不會生成電壓，因此藉由電壓檢測部VM2而測量的電壓V2不會包含在導電路徑Y及連接部RD中生成的電壓。因此，電壓V2大致等於藉由電流I流經連接部RD而生成的電壓。

其次，藉由電阻計算部22並基於下述式（1）、式（2）而計算連接部RB的電阻值Rb與連接部RC的電阻值Rc（步驟S8：電阻計算步驟）。 Rb=V1/Ic ···（1） Rc=V2/Ic ···（2）

藉此，可分別測量連接部RB、連接部RC的電阻值。再者，未必限定於藉由電流檢測部AM而測量電流值Ic的例子。亦可為不具備電流檢測部AM而電流供給部CS輸出預先設定的電流值Ic的電流I的構成。

再者，導電部選擇部21未必限定於以滿足所述第二條件的方式選擇第三導電部與第四導電部的例子，亦可選擇不滿足第二條件的第三導電部與第四導電部。即便於選擇不滿足第二條件的第三導電部與第四導電部的情況下，亦可分別測量各連接部的電阻值。

圖7為用以說明選擇不滿足第二條件的第三導電部與第四導電部的例子的說明圖。圖7所示的例子中，分別選擇導電部PA1作為第一導電部、導電部PD1作為第二導電部、導電部PB1作為第三導電部、導電部PC1作為第四導電部。該情況下，電流I流經金屬板MP的電流路徑與導電路徑X、導電路徑Y重疊，因此第三導電部及第四導電部不滿足第二條件。

即便於該情況下，由於電流I不流經連接部RB、連接部RC，因此電阻計算部22亦可分別計算出連接部RA的電阻值Ra與連接部RD的電阻值Rd。

然而，由於在導電路徑X、導電路徑Y中會產生流通電流I所引起的電壓下降，因此藉由電阻計算部22而計算出的連接部RA的電阻值Ra包含金屬板MP的導電路徑X的電阻值Rx，藉由電阻計算部22而計算出的連接部RD的電阻值Rd包含金屬板MP的導電路徑Y的電阻值Ry。然而，關於金屬板MP或內層圖案IP等面狀導體，其導體面積廣，因此電阻值Rx、電阻值Ry微小，尤其是金屬板MP的導體面積廣，且厚度亦厚至1 mm～10 mm左右而剖面積廣，因此電阻值Rx、電阻值Ry極小而可忽視。

然而，如步驟S3所示般，選擇滿足第二條件的第三導電部及第四導電部，藉此電壓V1、電壓V2不包含藉由電流I流經金屬板MP而生成的電壓，因此就可進一步提高連接部的電阻值計算精度的方面而言更佳。

關於導電部選擇部21，於具有尚未計算出電阻值的連接部的情況下，為了計算出新的連接部的電阻值，而選擇和與已經計算出電阻值的連接部RB、連接部RC不同的連接部、例如連接部RD、連接部RE成對的導電部PD1、導電部PE1來作為新的第一導電部及第二導電部（步驟S11：導電部選擇步驟）（參照圖8）。

其次，導電部選擇部21檢索滿足與新的第一導電部及第二導電部不同即第一條件、以及第二條件的第三導電部及第四導電部，選擇滿足第一條件及第二條件的導電部PC1來作為新的第三導電部，並選擇導電部PF1作為第四導電部，所述第二條件是自第三導電部到達第一導電部的最短的導電路徑及自第四導電部到達第二導電部的最短的導電路徑，與流經金屬板MP的電流路徑不重疊（步驟S12：導電部選擇步驟）。

其次，導電部選擇部21藉由掃描部31而使電流檢測部AM與導電部PD1（第一導電部）連接並使電流供給部CS與導電部PE1（第二導電部）連接，藉由電流供給部CS而使電流I供給至導電部PD1（第一導電部）與導電部PE1（第二導電部）之間（步驟S13：電流供給步驟），藉由電流檢測部AM測量電流I的電流值Ic（步驟S14）（參照圖8）。

其次，導電部選擇部21藉由掃描部31而使電壓檢測部VM1的其中一個端子與導電部PD1（第一導電部）連接，使電壓檢測部VM1的另一個端子與導電部PC1（第三導電部）連接，藉由電壓檢測部VM1而測量導電部PD1（第一導電部）與導電部PC1（第三導電部）之間的電壓V1（步驟S15：第一電壓檢測步驟）（參照圖8）。

其次，導電部選擇部21藉由掃描部31而使電壓檢測部VM2的其中一個端子與導電部PE1（第二導電部）連接，使電壓檢測部VM2的另一個端子與導電部PF1（第四導電部）連接，藉由電壓檢測部VM2而測量導電部PE1（第二導電部）與導電部PF1（第四導電部）之間的電壓V2（步驟S16：第二電壓檢測步驟）（參照圖8）。

導電部PC1（第三導電部）是與導電部PD1（第一導電部）及導電部PE1（第二導電部）不同的導電部，因此滿足第一條件。自導電部PC1（第三導電部）到達導電部PD1（第一導電部）的最短的導電路徑如圖8所示為自導電部PC1經由連接部RC、金屬板MP的導電路徑X及連接部RD而到達導電部PD1的路徑。導電路徑X、與在導電部PD1（第一導電部）及導電部PE1（第二導電部）之間流通的電流I流經金屬板MP的電流路徑不重疊。因此，導電部PC1（第三導電部）、導電部PD1（第一導電部）、導電部PE1（第二導電部）滿足第一條件及第二條件。

導電部PF1（第四導電部）是與導電部PD1（第一導電部）及導電部PE1（第二導電部）不同的導電部，因此滿足第一條件。自導電部PF1（第四導電部）到達導電部PE1（第二導電部）的最短的導電路徑如圖8所示為自導電部PF1經由連接部RF、金屬板MP的導電路徑Y及連接部RE而到達導電部PE1的路徑。導電路徑Y、與在導電部PD1（第一導電部）及導電部PE1（第二導電部）之間流通的電流I流經金屬板MP的電流路徑不重疊。因此，導電部PD1（第一導電部）、導電部PE1（第二導電部）、導電部PF1（第四導電部）滿足第一條件及第二條件。

以所述方式獲得的電壓V1、電壓V2與所述連接部RB、連接部RC的情況同樣地大致等於藉由電流I流經連接部RD、連接部RE而生成的電壓。

其次，藉由電阻計算部22並基於下述式（3）、式（4）而計算連接部RD的電阻值Rd與連接部RE的電阻值Re（步驟S17：電阻計算步驟）。 Rd=V1/Ic ···（3） Re=V2/Ic ···（4）

藉此，可分別測量連接部RD、連接部RE的電阻值。

關於導電部選擇部21，於具有尚未計算出電阻值的連接部的情況下，為了計算出新的連接部的電阻值，而選擇和與已經計算出電阻值的連接部RB、連接部RC、連接部RD、連接部RE不同的連接部、例如連接部RA、連接部RF成對的導電部PA1、導電部PF1來作為新的第一導電部及第二導電部（步驟S21：導電部選擇步驟）。

其次，導電部選擇部21檢索滿足與新的第一導電部及第二導電部不同即第一條件、以及第二條件的第三導電部及第四導電部，所述第二條件是自第三導電部到達第一導電部的最短的導電路徑及自第四導電部到達第二導電部的最短的導電路徑，與流經金屬板MP的電流路徑不重疊。

此處，為了使說明簡單化，於基板WB1的基板面BS1上形成有一排導電部PA1～導電部PF1，以除了導電部PA1～導電部PF1以外不存在探針Pr所接觸的導電部的情況為例進行說明。另外，以電阻測量裝置1無法於測量部121的探針Pr所接觸的基板WB1的基板面BS1的導電部與測量部122的探針Pr所接觸的基板WB2的基板面BS1的導電部之間流通電流，或者測量所述兩面的導電部間的電壓的情況為例進行說明。

該情況下，不存在滿足第一條件及第二條件的導電部（步驟S22）。所謂於具備電壓檢測部VM1、電壓檢測部VM2的構成中不存在滿足第一條件及第二條件的導電部的情況，是指於滿足第一條件及第二條件且將所述導電部設為第三導電部的情況下不存在可使探針Pr接觸並藉由第一電壓檢測部測量第一導電部與第三導電部之間的電壓的導電部，且於將所述導電部設為第四導電部的情況下不存在可使探針Pr接觸並藉由第二電壓檢測部測量第一導電部與第四導電部之間的電壓的導電部。所謂於不具備電壓檢測部VM2的構成中不存在滿足第一條件及第二條件的導電部的情況，是指於滿足第一條件及第二條件且將所述導電部設為第三導電部的情況下不存在可使探針Pr接觸並藉由第一電壓檢測部測量第一導電部與第三導電部之間的電壓的導電部。

僅於不存在滿足第一條件及第二條件的導電部的情況下，導電部選擇部21選擇滿足第一條件且不滿足第二條件的導電部PB1、導電部PE1來作為新的第三導電部、第四導電部（步驟S23：導電部選擇步驟）。再者，於步驟S23中，於僅存在一個滿足第一條件及第二條件的導電部的情況下，導電部選擇部21可選擇滿足所述第一條件及第二條件的導電部來作為新的第三導電部、第四導電部中的任一者，亦可選擇滿足第一條件且不滿足第二條件的導電部來作為新的第三導電部、第四導電部中的另一者。

其次，導電部選擇部21藉由掃描部31而使電流檢測部AM與導電部PA1（第一導電部）連接並使電流供給部CS與導電部PF1（第二導電部）連接，藉由電流供給部CS而使電流I供給至導電部PA1（第一導電部）與導電部PF1（第二導電部）之間（步驟S24：電流供給步驟），藉由電流檢測部AM測量電流I的電流值Ic（步驟S25）（參照圖9）。

其次，導電部選擇部21藉由掃描部31而使電壓檢測部VM1的其中一個端子與導電部PA1（第一導電部）連接，使電壓檢測部VM1的另一個端子與導電部PB1（第三導電部）連接，藉由電壓檢測部VM1而測量導電部PA1（第一導電部）與導電部PB1（第三導電部）之間的電壓V1（步驟S26：第一電壓檢測步驟）（參照圖9）。

其次，導電部選擇部21藉由掃描部31而使電壓檢測部VM2的其中一個端子與導電部PF1（第二導電部）連接，使電壓檢測部VM2的另一個端子與導電部PE1（第四導電部）連接，藉由電壓檢測部VM2而測量導電部PF1（第二導電部）與導電部PE1（第四導電部）之間的電壓V2（步驟S27：第二電壓檢測步驟）（參照圖9）。

導電部PB1（第三導電部）是與導電部PA1（第一導電部）及導電部PF1（第二導電部）不同的導電部，因此滿足第一條件。自導電部PB1（第三導電部）到達導電部PA1（第一導電部）的最短的導電路徑如圖9所示為自導電部PB1經由連接部RB、金屬板MP的導電路徑X及連接部RA而到達導電部PA1的路徑。導電路徑X、與在導電部PA1（第一導電部）及導電部PF1（第二導電部）之間流通的電流I流經金屬板MP的電流路徑重疊。因此，導電部PB1（第三導電部）、導電部PA1（第一導電部）、導電部PF1（第二導電部）不滿足第二條件。

導電部PE1（第四導電部）是與導電部PA1（第一導電部）及導電部PF1（第二導電部）不同的導電部，因此滿足第一條件。自導電部PE1（第四導電部）到達導電部PF1（第二導電部）的最短的導電路徑如圖9所示為自導電部PE1經由連接部RE、金屬板MP的導電路徑Y及連接部RF而到達導電部PF1的路徑。導電路徑Y、與在導電部PA1（第一導電部）及導電部PF1（第二導電部）之間流通的電流I流經金屬板MP的電流路徑重疊。因此，導電部PA1（第一導電部）、導電部PF1（第二導電部）、導電部PE1（第四導電部）不滿足第二條件。

其次，藉由電阻計算部22並基於下述式（5）、式（6）而計算連接部RA的電阻值Ra與連接部RF的電阻值Rf（步驟S28：電阻計算步驟）。 Ra=V1/Ic ···（5） Rf=V2/Ic ···（6）

藉此，可分別測量連接部RA、連接部RF的電阻值。於不滿足第二條件的情況下，步驟S26、步驟S27中測量的電壓V1、電壓V2包含如上所述般藉由於金屬板MP的導電路徑X、導電路徑Y流通電流I而生成的電壓，因此利用式（5）、式（6）計算出的電阻值Ra、電阻值Rf包含電阻值Rx、電阻值Rf作為誤差。然而，如上所述，電阻值Rx、電阻值Ry微小，因此實質上可忽視。

以上，根據步驟S1～步驟S28的處理，可分別測量中間基板B等被測量基板的連接部RA～連接部RF的電阻值Ra～電阻值Rf，所述中間基板B具有：以面狀擴展的導電性的中間基板B等的面狀導體；與面狀導體相向的基板面BS1；以及成對的、設置於基板面BS1上的導電部PA1～導電部PF1和使所述導電部PA1～導電部PF1與面狀導體電性連接的連接部RA～連接部RF。

再者，一個導電部兼作第三導電部與第四導電部，即第三導電部與第四導電部可為同一導電部。導電部選擇部21可選擇滿足關於第三導電部的第一條件及第二條件且滿足關於第四導電部的第一條件及第二條件的導電部作為兼作第三導電部與第四導電部的導電部。

圖10為用以說明將第三導電部與第四導電部設為同一導電部時的電阻測量裝置的動作的說明圖。圖10所示的例子中，導電部PA1為第一導電部，導電部PC1為第二導電部，導電部PB1兼作第三導電部與第四導電部。即，第三導電部與第四導電部為同一導電部PB1。

該情況下，電壓檢測部VM1測量導電部PA1（第一導電部）與導電部PB1（第三導電部、第四導電部）之間的電壓作為電壓V1。電壓檢測部VM2測量導電部PB1（第三導電部、第四導電部）與導電部PC1（第二導電部）之間的電壓作為電壓V2。

電阻計算部22基於下述式（7）、式（8）而計算連接部RA的電阻值Ra與連接部RC的電阻值Rc（電阻計算步驟）。 Ra=V1/Ic ···（7） Rc=V2/Ic ···（8）

即便於該情況下，由於電流I不流經連接部RB，因此電阻計算部22亦可分別計算出連接部RA的電阻值Ra與連接部RC的電阻值Rc。

另外，示出了以與被檢查基板的導電部的配置對應的方式配置有多個探針Pr的例子，亦可設為如下構成：藉由移動式的、所謂飛針（flying probe）而使電流供給部CS、電流檢測部AM及電壓檢測部VM1、電壓檢測部VM2與導電部電性連接。另外，電阻測量裝置1不具備電壓檢測部VM2，導電部選擇部21亦可設為不選擇第四導電部的構成。另外，導電部選擇部21亦可與是否滿足第二條件無關而選擇第一導電部、第二導電部、第三導電部、第四導電部。另外，導電部選擇部21於選擇新的第三導電部、第四導電部時，只要選擇滿足與新的第一導電部及第二導電部不同即第一條件的導電部即可，亦可選擇與現在的第三導電部、第四導電部相同的導電部來作為新的第三導電部、第四導電部。另外，電阻測量裝置1不具備導電部選擇部21，亦可適當設定第一導電部、第二導電部、第三導電部、第四導電部。

1:電阻測量裝置 4U、4L:測量夾具 20:控制部 21:導電部選擇部 22:電阻計算部 31:掃描部 110:基板固定裝置 112:框體 121、122:測量部 125:測量部移動機構 AM:電流檢測部 B:中間基板（被測量基板） BS、BS1:基板面 BS2:接觸面 CS:電流供給部 +F、-F:電流端子 I:電流 Ic:電流值 IP:內層圖案（面狀導體） MP:金屬板（面狀導體） PA、PB:導電部 PA1～PF1、PA2～PF2:導電部 Pr:探針 RA～RF:連接部 Ra～Rf、Rx、Ry:電阻值 +S1、-S1、+S2、-S2:電壓檢測端子 S1～S8、S11～S17、S21～S28:步驟 V1、V2:電壓 VM1:電壓檢測部（第一電壓檢測部） VM2:電壓檢測部（第二電壓檢測部） WB:多層基板（被測量基板） WB1、WB2:基板 X、Y:導電路徑

圖1為概念性地表示使用本發明的一實施形態的電阻測量方法的電阻測量裝置的構成的示意圖。圖2為表示圖1所示的測量部的電氣構成的一例的方塊圖。圖3為表示圖1所示的電阻測量裝置的動作的一例的流程圖。圖4為表示圖1所示的電阻測量裝置的動作的一例的流程圖。圖5為表示圖1所示的電阻測量裝置的動作的一例的流程圖。圖6為用以說明圖1所示的電阻測量裝置的動作的說明圖。圖7為用以說明圖1所示的電阻測量裝置的動作的說明圖。圖8為用以說明圖1所示的電阻測量裝置的動作的說明圖。圖9為用以說明圖1所示的電阻測量裝置的動作的說明圖。圖10為用以說明將第三導電部與第四導電部設為同一導電部時的電阻測量裝置的動作的說明圖。圖11為表示作為於基板內層具備面狀的內層圖案的基板的一例的多層基板的概念性示意圖。圖12為表示中間基板的一例的概念性示意圖。圖13為用以對測量圖12中所示的中間基板的電阻值的測量方法進行說明的說明圖。

AM:電流檢測部

B:中間基板(被測量基板)

BS1:基板面

CS:電流供給部

I:電流

MP:金屬板(面狀導體)

PA1~PF1、PA2~PF2:導電部

Pr:探針

RA~RF:連接部

VM1:電壓檢測部(第一電壓檢測部)

VM2:電壓檢測部(第二電壓檢測部)

WB1、WB2:基板

X、Y:導電路徑

Claims

一種電阻測量裝置，其用以測量被測量基板的連接部的電阻，所述被測量基板具有：以面狀擴展的導電性的面狀導體；與所述面狀導體相向的基板面；以及成對的、設置於所述基板面上的導電部及將所述導電部與所述面狀導體電性連接的所述連接部，並且具備三個以上所述對，且所述電阻測量裝置具備：電流供給部，經由所述面狀導體而於作為所述三個所述對以上的導電部中的一者的第一導電部、和作為與所述第一導電部不同的導電部的第二導電部之間流通電流；第一電壓檢測部，檢測作為與各所述導電部中的所述第一導電部及所述第二導電部不同的導電部的第三導電部、和所述第一導電部之間的電壓；電阻計算部，基於藉由所述電流供給部而流通的電流與藉由所述第一電壓檢測部而檢測出的電壓，計算與所述第一導電部成對的所述連接部的電阻值；第二電壓檢測部，檢測作為與各所述導電部中的所述第一導電部及所述第二導電部不同的導電部的第四導電部、和所述第二導電部之間的電壓，所述電阻計算部進而基於藉由所述電流供給部而流通的電流與藉由所述第二電壓檢測部而檢測出的電壓，計算與所述第二導電部成對的所述連接部的電阻值；以及導電部選擇部，所述導電部選擇部是選擇各所述導電部中，和與計算出了所述電阻值的所述連接部不同的連接部成對的導電部來作為新的第一導電部及新的第二導電部，並以滿足各所述導電部中與所述新的第一導電部及所述新的第二導電部不同即第一條件、以及第二條件的方式，選擇新的第三導電部及新的第四導電部，所述第二條件是自所述新的第三導電部到達所述新的第一導電部的最短的導電路徑及自所述新的第四導電部到達所述新的第二導電部的最短的導電路徑與藉由所述電流供給部而於所述新的第一導電部及所述新的第二導電部之間流通的電流流經所述面狀導體的電流路徑不重疊，所述電流供給部進而經由所述面狀導體而於所述新的第一導電部與所述新的第二導電部之間流通電流，所述第一電壓檢測部進而檢測所述新的第三導電部與所述新的第一導電部之間的電壓，所述第二電壓檢測部進而檢測所述新的第四導電部與所述新的第二導電部之間的電壓，所述電阻計算部進而基於藉由所述電流供給部而流通的電流與藉由所述第一電壓檢測部及所述第二電壓檢測部而檢測出的電壓，計算與所述新的第一導電部成對的連接部的電阻值以及與所述新的第二導電部成對的連接部的電阻值，關於所述導電部選擇部，於不存在兩個以上滿足所述第一條件及所述第二條件的所述導電部的情況下，選擇滿足所述第一條件且不滿足所述第二條件的所述導電部來作為所述新的第二導電部及所述新的第三導電部中的至少一個導電部。
如請求項1所述的電阻測量裝置，其中所述第四導電部是與所述第三導電部相同的導電部。
一種電阻測量方法，其用以測量被測量基板的連接部的電阻，所述被測量基板具有：以面狀擴展的導電性的面狀導體；與所述面狀導體相向的基板面；以及成對的、設置於所述基板面上的導電部和將所述導電部與所述面狀導體電性連接的所述連接部，並且具備三個以上所述對，且所述電阻測量方法包括：電流供給步驟，於作為各所述導電部中的一者的第一導電部、和作為與所述第一導電部不同的導電部的第二導電部之間流通電流；第一電壓檢測步驟，檢測作為與各所述導電部中的所述第一導電部及所述第二導電部不同的導電部的第三導電部、和所述第一導電部之間的電壓；以及電阻計算步驟，基於藉由所述電流供給步驟而流通的電流與藉由所述第一電壓檢測步驟而檢測出的電壓，計算與所述第一導電部成對的所述連接部的電阻值；第二電壓檢測步驟，檢測作為與各所述導電部中的所述第一導電部及所述第二導電部不同的導電部的第四導電部、和所述第二導電部之間的電壓，基於藉由所述電流供給步驟中而流通的電流與藉由所述第二電壓檢測步驟而檢測出的電壓，計算與所述第二導電部成對的所述連接部的電阻值；以及導電部選擇步驟，選擇各所述導電部中，和與計算出了所述電阻值的所述連接部不同的連接部成對的導電部來作為新的第一導電部及新的第二導電部，並以滿足各所述導電部中與所述新的第一導電部及所述新的第二導電部不同即第一條件、以及第二條件的方式，選擇新的第三導電部及新的第四導電部，所述第二條件是自所述新的第三導電部到達所述新的第一導電部的最短的導電路徑及自所述新的第四導電部到達所述新的第二導電部的最短的導電路徑與藉由所述電流供給步驟而於所述新的第一導電部及所述新的第二導電部之間流通的電流流經所述面狀導體的電流路徑不重疊，在所述電流供給步驟中，包括在所述新的第一導電部與所述新的第二導電部之間流通電流，在所述第一電壓檢測步驟中，包括檢測所述新的第三導電部與所述新的第一導電部之間的電壓，在所述第二電壓檢測步驟中，包括檢測所述新的第二導電部與所述新的第四導電部之間的電壓，在所述電阻計算步驟中，進而基於藉由在所述電流供給步驟中流通的電流與藉由在所述第一電壓檢測步驟中及在所述第二電壓檢測步驟中檢測出的電壓，計算與所述新的第一導電部成對的連接部的電阻值以及與所述新的第二導電部成對的連接部的電阻值，在所述導電部選擇步驟中，進而包括於不存在兩個以上滿足所述第一條件及所述第二條件的所述導電部的情況下，選擇滿足所述第一條件且不滿足所述第二條件的所述導電部來作為所述新的第二導電部及所述新的第三導電部中的至少一個導電部。
如請求項3所述的電阻測量方法，其中所述第四導電部是與所述第三導電部相同的導電部。