KR102416052B1

KR102416052B1 - Resistance measuring devices and methods of measuring resistance

Info

Publication number: KR102416052B1
Application number: KR1020197014672A
Authority: KR
Inventors: 다이스케 타카하라
Original assignee: 니혼덴산리드가부시키가이샤
Priority date: 2016-12-01
Filing date: 2017-11-28
Publication date: 2022-07-04
Also published as: CN110023768B; TWI809813B; TW202234077A; CN110023768A; JPWO2018101234A1; TWI788314B; KR20190089873A; JP6829371B2; TW201821811A; WO2018101234A1

Abstract

본 발명은, 피측정 기판의 각 접속부의 저항을 개별적으로 측정할 수 있는 저항 측정 장치, 및 저항 측정 방법을 제공한다. 금속판과, 금속판과 대향하는 기판면과, 기판면에 설치된 도전부(PA1)∼(PF1)와 그 도전부를 금속판에 전기적으로 접속하는 접속부(RA)∼(RF)와의 쌍을 가짐과 동시에, 상기 쌍을 3개 이상 갖춘 중간 기판에 대해, 본 발명의 저항 측정 장치는, 도전부(PA1)∼(PF1) 중 도전부(PB1)와 도전부(PC1)와의 사이에 금속판을 통해 전류를 흘리는 전류 공급부와, 도전부(PA1)와 도전부(PB1)와의 사이의 전압을 검출하는 전압 검출부와, 전류 공급부에 의해 흐른 전류와 전압 검출부에 의해 검출된 전압에 근거하여, 도전부(PB1)와 쌍이 되는 접속부(RB)의 저항값을 산출하는 저항 산출부를 갖추었다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a resistance measuring device and a resistance measuring method capable of individually measuring the resistance of each connection portion of a substrate to be measured. Having a pair of a metal plate, a substrate surface facing the metal plate, conductive portions PA1 to PF1 provided on the substrate surface, and connection portions RA to RF electrically connecting the conductive portions to the metal plate, and With respect to an intermediate substrate having three or more pairs, the resistance measuring device of the present invention provides a current flowing through the metal plate between the conductive portion PB1 and the conductive portion PC1 among the conductive portions PA1 to PF1. A supply unit, a voltage detection unit that detects a voltage between the conductive unit PA1 and the conductive unit PB1, and the conductive unit PB1 are paired based on the current flowing by the current supply unit and the voltage detected by the voltage detection unit A resistance calculating section for calculating the resistance value of the connecting section RB to be used is provided.

Description

Resistance measuring devices and methods of measuring resistance

본 발명은, 기판의 저항을 측정하는 저항 측정 장치, 및 저항 측정 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a resistance measuring apparatus for measuring the resistance of a substrate, and a resistance measuring method.

종래부터, 회로 기판에 형성된 비아와 같이, 회로 기판의 일방의 면에서 타방의 면에 걸쳐 관통하는 것을 측정 대상으로 할 경우에, 상기 측정 대상에 측정 전류를 흘려, 상기 측정 대상에 생긴 전압을 측정함으로써, 그 전류값과 전압값으로부터 상기 측정 대상의 저항값을 측정하는 기판 검사 장치가 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).Conventionally, like a via formed in a circuit board, when a measurement object passing through one surface to the other surface of the circuit board is to be measured, a measurement current is passed to the measurement object to measure the voltage generated in the measurement object By doing so, the board|substrate inspection apparatus which measures the resistance value of the said measurement object from the current value and voltage value is known (for example, refer patent document 1).

[특허문헌 1] 일본 특허공개 2012-117991호 공보[Patent Document 1] Japanese Patent Laid-Open No. 2012-117991

그런데, 면상(面狀)으로 펼쳐진 도체(이하, 면상 도체로 칭한다)를 내부에 구비한 기판에 있어서, 기판 표면의 패드, 범프, 배선 등의 도전부와 면상 도체가 기판의 두께 방향으로 전기적으로 접속된 구조인 기판이 있다. 도 11, 도 12는, 이러한 기판의 일례를 도시한 개념적인 모식도이다.By the way, in a board provided with a planar conductor (hereinafter referred to as planar conductor) therein, conductive portions such as pads, bumps, and wiring on the surface of the board and the planar conductor are electrically connected in the thickness direction of the board. There is a substrate that is a connected structure. 11 and 12 are conceptual schematic diagrams showing an example of such a substrate.

도 11은, 기판 내층에 면상의 내층 패턴(IP)을 갖춘 기판의 일례인 다층 기판(WB)을 도시한 개념적인 모식도이다. 도 11에 도시한 다층 기판(WB)은, 그 기판면(BS)에 패드나 배선 패턴 등의 도전부(PA, PB)가 형성되어 있다. 도전부(PA, PB)는, 비아나 배선 패턴 등의 접속부(RA, RB)에 의해 내층 패턴(IP)과 전기적으로 접속되어 있다. 다층 기판(WB)의 예에서는, 내층 패턴(IP)이 면상 도체에 상당한다.11 is a conceptual schematic diagram showing a multilayer substrate WB as an example of a substrate having a planar inner layer pattern IP on the inner layer of the substrate. In the multilayer substrate WB shown in Fig. 11, conductive portions PA and PB such as pads and wiring patterns are formed on the substrate surface BS. The conductive portions PA and PB are electrically connected to the inner layer pattern IP by connecting portions RA and RB such as vias and wiring patterns. In the example of the multilayer board|substrate WB, the inner layer pattern IP corresponds to a planar conductor.

또한, 기판의 제조 방법으로서, 도전성(導電性)의 금속판을 토대로 하여 이 금속판의 양면에 프린트 배선 기판을 적층해 형성하고, 형성된 기판을 토대인 금속판으로부터 박리(剝離) 함으로써, 2매의 프린트 배선 기판을 형성하는 방법이 있다. 이러한 기판의 제조 방법에서, 토대인 금속판으로부터 기판을 박리하기 전의 상태인 기판(이하, 중간 기판으로 칭한다)은, 금속판이 2매의 기판에 끼워진 형태를 가지고 있다.Further, as a method of manufacturing a substrate, a printed wiring board is formed by laminating a printed wiring board on both surfaces of the metal plate based on a conductive metal plate, and peeling the formed substrate from a metal plate as a base, whereby two printed wiring lines are formed. There is a method for forming a substrate. In such a method of manufacturing a substrate, the substrate (hereinafter referred to as an intermediate substrate) in a state before peeling the substrate from the metal plate as a base has a form in which the metal plate is sandwiched between two substrates.

도 12는, 이러한 중간 기판(B)의 일례를 도시한 개념적인 모식도이다. 도 12에 도시한 중간 기판(B)은, 금속판(MP)의 일방의 면에 기판(WB1)이 형성되고, 금속판(MP)의 타방의 면에 기판(WB2)이 형성되어 있다. 기판(WB1)의 기판면(BS1)에는, 패드나 배선 패턴 등의 도전부(PA1, PB1, …, PF1)가 형성되어 있다. 기판(WB1)의 금속판(MP)과의 접촉면(BS2)에는, 패드나 배선 패턴 등의 도전부(PA2, PB2, …, PF2)가 형성되어 있다. 금속판(MP)은, 예를 들면 두께가 1 mm∼10 mm 정도인 도전성을 가지는 금속판이다.12 : is a conceptual schematic diagram which shows an example of such an intermediate|middle board|substrate B. As shown in FIG. As for the intermediate board|substrate B shown in FIG. 12, the board|substrate WB1 is formed in one surface of the metal plate MP, and the board|substrate WB2 is formed in the other surface of the metal plate MP. Conductive portions PA1, PB1, ..., PF1 such as pads and wiring patterns are formed on the substrate surface BS1 of the substrate WB1. Conductive portions PA2, PB2, ..., PF2 such as pads and wiring patterns are formed on the contact surface BS2 of the substrate WB1 with the metal plate MP. The metal plate MP is, for example, a conductive metal plate having a thickness of about 1 mm to 10 mm.

도전부(PA1∼PF1)는, 비아나 배선 패턴 등의 접속부(RA∼RF)에 의해 도전부(PA2∼PF2)와 전기적으로 접속되어 있다. 도전부(PA2∼PF2)는, 금속판(MP)과 밀착, 도통(導通)하고 있으므로, 도전부(PA1∼PF1)는, 접속부(RA∼RF)에 의해 금속판(MP)과 전기적으로 접속되어 있다. 도전부(PA1)와 접속부(RA)가 쌍이 되고, 도전부(PB1)와 접속부(RB)가 쌍이 되어, 각각 도전부와 접속부가 쌍으로 되어 있다. 기판(WB2)은, 기판(WB1)과 마찬가지로 구성되어 있으므로 그 설명을 생략한다. 중간 기판(B)의 예에서는, 금속판(MP)이 면상 도체에 상당한다.The conductive portions PA1 to PF1 are electrically connected to the conductive portions PA2 to PF2 by connecting portions RA to RF such as vias and wiring patterns. Since the conductive parts PA2-PF2 are in close contact with and conduction with the metal plate MP, the conductive parts PA1-PF1 are electrically connected to the metal plate MP by the connection parts RA-RF. . The conductive part PA1 and the connection part RA become a pair, the conductive part PB1 and the connection part RB become a pair, and the conductive part and the connection part become a pair, respectively. Since the board|substrate WB2 is comprised similarly to the board|substrate WB1, the description is abbreviate|omitted. In the example of the intermediate board|substrate B, metal plate MP corresponds to a planar conductor.

다층 기판(WB)이나 중간 기판(B) 등의 검사로서, 접속부(RA, RB)의 저항값(Ra, Rb)을 측정하는 경우가 있다.As a test|inspection of the multilayer board|substrate WB, the intermediate board|substrate B, etc., the resistance values Ra and Rb of the connection parts RA, RB are measured in some cases.

도 13은, 도 12에 도시한 중간 기판(B)의 접속부(RA, RB)의 저항값(Ra, Rb)을 측정하는 측정 방법을 설명하기 위한 설명도이다. 접속부(RA, RB)의 저항값(Ra, Rb)을 측정하려면, 도전부(PA1)와 도전부(PB1) 사이에 측정용 전류(I)를 흘려, 도전부(PA1)와 도전부(PB1) 사이에 발생한 전압(V)을 측정하고, 저항값을 V/I로서 산출하는 것을 고려할 수 있다. 이 경우, V/I에 의해 산출되는 저항값은, Ra+Rb가 된다.13 : is explanatory drawing for demonstrating the measuring method of measuring resistance values Ra, Rb of connection part RA, RB of the intermediate board|substrate B shown in FIG. To measure the resistance values Ra and Rb of the connection parts RA and RB, a measurement current I is passed between the conductive part PA1 and the conductive part PB1, and the conductive part PA1 and the conductive part PB1 ), it may be considered to measure the voltage (V) generated between them, and to calculate the resistance value as V/I. In this case, the resistance value calculated by V/I becomes Ra+Rb.

그렇지만, 2개소의 접속부의 합계 저항값이 아니라, 각 접속부의 저항값을 개별적으로 측정하고자 하는 요구가 있다.However, there is a demand to individually measure the resistance value of each connection portion, not the total resistance value of the two connection portions.

본 발명의 목적은, 면상으로 펼쳐진 도전성의 면상 도체와, 면상 도체와 대향하는 기판면과, 기판면에 설치된 도전부와 그 도전부를 상기 면상 도체에 전기적으로 접속하는 접속부와의 쌍을 가지는 피측정 기판의 각 접속부의 저항을 개별적으로 측정할 수 있는 저항 측정 장치, 및 저항 측정 방법을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to have a pair of conductive planar conductors spread out in planar shape, a substrate surface opposite to the planar conductors, a conductive portion provided on the substrate surface, and a connection portion electrically connecting the conductive portion to the planar conductor. A resistance measuring apparatus capable of individually measuring the resistance of each connection portion of a substrate, and a resistance measuring method are provided.

본 발명의 일 국면에 따른 저항 측정 장치는, 면상으로 펼쳐진 도전성의 면상 도체와, 상기 면상 도체와 대향하는 기판면과, 상기 기판면에 설치된 도전부와 그 도전부를 상기 면상 도체에 전기적으로 접속하는 접속부와의 쌍을 가짐과 동시에, 상기 쌍을 3개 이상 갖춘 피측정 기판의 상기 접속부의 저항을 측정하기 위한 저항 측정 장치에 있어서, 상기 3개 이상의 도전부 중 하나인 제1 도전부와 상기 제1 도전부와는 상이한 도전부인 제2 도전부와의 사이에 상기 면상 도체를 통해 전류를 흘리는 전류 공급부와, 상기 각 도전부 중 상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부와는 상이한 도전부인 제3 도전부와 상기 제1 도전부와의 사이의 전압을 검출하는 제1 전압 검출부와, 상기 전류 공급부에 의해 흐른 전류와 상기 제1 전압 검출부에 의해 검출된 전압에 근거하여, 상기 제1 도전부와 쌍이 되는 접속부의 저항값을 산출하는 저항 산출부를 갖춘다.A resistance measuring device according to an aspect of the present invention includes a planar conductive planar conductor, a substrate surface opposite to the planar conductor, a conductive portion provided on the substrate surface, and electrically connecting the conductive portion to the planar conductor A resistance measuring apparatus for measuring the resistance of the connection part of a substrate to be measured having a pair of the connection part and having three or more pairs of the pair, wherein the first conductive part which is one of the three or more conductive parts and the first conductive part A current supplying part for passing a current through the planar conductor between a second conductive part which is a conductive part different from the first conductive part, and a second conductive part different from the first conductive part and the second conductive part among the respective conductive parts 3 A first voltage detection unit detecting a voltage between the conductive portion and the first conductive portion, and the first conductive portion based on a current flowing by the current supply portion and a voltage detected by the first voltage detection portion and a resistance calculating unit that calculates a resistance value of a connecting portion to be paired with .

또한, 본 발명의 일 국면에 따른 저항 측정 방법은, 면상으로 펼쳐진 도전성의 면상 도체와, 상기 면상 도체와 대향하는 기판면과, 상기 기판면에 설치된 도전부와 그 도전부를 상기 면상 도체에 전기적으로 접속하는 접속부와의 쌍을 가짐과 동시에, 상기 쌍을 3개 이상 갖춘 피측정 기판의 상기 접속부의 저항을 측정하기 위한 저항 측정 방법에 있어서, 상기 각 도전부 중 하나인 제1 도전부와 상기 제1 도전부와는 상이한 도전부인 제2 도전부와의 사이에 전류를 흘리는 전류 공급 공정과, 상기 각 도전부 중 상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부와는 상이한 도전부인 제3 도전부와 상기 제1 도전부와의 사이의 전압을 검출하는 제1 전압 검출 공정과, 상기 전류 공급 공정에 의해 흐른 전류와 상기 제1 전압 검출 공정에 의해 검출된 전압에 근거하여, 상기 제1 도전부와 쌍이 되는 접속부의 저항값을 산출하는 저항 산출 공정을 포함한다.In addition, the resistance measuring method according to an aspect of the present invention includes a planar conductive planar conductor, a substrate surface opposite to the planar conductor, a conductive portion provided on the substrate surface, and the conductive portion electrically to the planar conductor A resistance measuring method for measuring the resistance of the connection portion of a substrate to be measured having a pair of connecting portions to be connected and having three or more pairs of the pair, wherein the first conductive portion as one of the respective conductive portions and the first conductive portion A current supply step of passing a current between a second conductive part which is a conductive part different from the first conductive part, and a third conductive part which is a conductive part different from the first conductive part and the second conductive part among the respective conductive parts; a first voltage detection step of detecting a voltage between the first conductive portion and the first conductive portion and and a resistance calculation step of calculating the resistance value of the connecting portions to be paired.

[도 1] 본 발명의 일 실시 형태에 따른 저항 측정 방법을 이용하는 저항 측정 장치의 구성을 개념적으로 도시한 모식도이다.
[도 2] 도 1에 도시한 측정부의 전기적 구성의 일례를 도시한 블록도이다.
[도 3] 도 1에 도시한 저항 측정 장치의 동작의 일례를 도시한 플로우 차트이다.
[도 4] 도 1에 도시한 저항 측정 장치의 동작의 일례를 도시한 플로우 차트이다.
[도 5] 도 1에 도시한 저항 측정 장치의 동작의 일례를 도시한 플로우 차트이다.
[도 6] 도 1에 도시한 저항 측정 장치의 동작을 설명하기 위한 설명도이다.
[도 7] 도 1에 도시한 저항 측정 장치의 동작을 설명하기 위한 설명도이다.
[도 8] 도 1에 도시한 저항 측정 장치의 동작을 설명하기 위한 설명도이다.
[도 9] 도 1에 도시한 저항 측정 장치의 동작을 설명하기 위한 설명도이다.
[도 10] 제3 도전부와 제4 도전부를 동일한 도전부로 한 경우의 저항 측정 장치의 동작을 설명하기 위한 설명도이다.
[도 11] 기판 내층에 면상의 내층 패턴을 갖춘 기판의 일례인 다층 기판을 도시한 개념적인 모식도이다.
[도 12] 중간 기판의 일례를 도시한 개념적인 모식도이다.
[도 13] 도 12에 도시한 중간 기판의 저항값을 측정하는 측정 방법을 설명하기 위한 설명도이다.1 is a schematic diagram conceptually showing the configuration of a resistance measuring apparatus using a resistance measuring method according to an embodiment of the present invention.
[FIG. 2] It is a block diagram which shows an example of the electrical configuration of the measuring part shown in FIG.
Fig. 3 is a flowchart showing an example of the operation of the resistance measuring device shown in Fig. 1 .
Fig. 4 is a flowchart showing an example of the operation of the resistance measuring device shown in Fig. 1 .
Fig. 5 is a flowchart showing an example of the operation of the resistance measuring device shown in Fig. 1 .
[FIG. 6] It is explanatory drawing for demonstrating the operation|movement of the resistance measuring apparatus shown in FIG.
[FIG. 7] It is explanatory drawing for demonstrating the operation|movement of the resistance measuring apparatus shown in FIG.
Fig. 8 is an explanatory diagram for explaining the operation of the resistance measuring device shown in Fig. 1 .
[FIG. 9] It is explanatory drawing for demonstrating the operation|movement of the resistance measuring apparatus shown in FIG.
[ Fig. 10] Fig. 10 is an explanatory diagram for explaining the operation of the resistance measuring device when the third conductive portion and the fourth conductive portion are the same conductive portion.
Fig. 11 is a conceptual schematic diagram showing a multilayer substrate as an example of a substrate having a planar inner layer pattern on the inner layer of the substrate.
12 is a conceptual schematic diagram showing an example of an intermediate substrate.
[FIG. 13] It is explanatory drawing for demonstrating the measuring method of measuring the resistance value of the intermediate board|substrate shown in FIG.

이하, 본 발명의 일 국면에 따른 실시 형태를 도면에 근거해 설명한다. 덧붙여, 각 도에서 동일 부호를 부여한 구성은, 동일한 구성임을 나타내고, 그 설명을 생략한다. 도 1은, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 저항 측정 방법을 이용하는 저항 측정 장치(1)의 구성을 개념적으로 도시한 모식도이다. 도 1에 도시한 저항 측정 장치(1)는, 측정 대상이 되는 피측정 기판의 저항을 측정하기 위한 장치이다. 저항 측정 장치(1)는, 측정된 저항값에 근거해 피측정 기판의 양부(良否)를 판정하는 기판 검사 장치여도 무방하다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment which concerns on one aspect of this invention is described based on drawing. In addition, the structure which attached|subjected the same code|symbol in each figure shows that it is the same structure, and the description is abbreviate|omitted. 1 is a schematic diagram conceptually showing the configuration of a resistance measuring apparatus 1 using a resistance measuring method according to an embodiment of the present invention. The resistance measuring device 1 shown in Fig. 1 is a device for measuring the resistance of a measurement target substrate. The resistance measuring apparatus 1 may be a board|substrate test|inspection apparatus which judges the quality or failure of the to-be-measured board|substrate based on the measured resistance value.

피측정 기판은, 예를 들면 중간 기판이나 다층 기판이고, 반도체 패키지용의 패키지 기판, 필름 캐리어, 프린트 배선 기판, 플렉서블 기판, 세라믹 다층 배선 기판, 액정 디스플레이나 플라즈마 디스플레이용의 전극판, 및 이들 기판을 제조하는 과정의 중간 기판이어도 무방하다. 도 11에 도시한 다층 기판(WB) 및 도 12에 도시한 중간 기판(B)은, 피측정 기판의 일례에 상당하고 있다. 도 1에서는, 피측정 기판으로서 중간 기판(B)이 저항 측정 장치(1)에 장착된 예를 나타내고 있다.The substrate to be measured is, for example, an intermediate substrate or a multilayer substrate, and a package substrate for a semiconductor package, a film carrier, a printed wiring board, a flexible substrate, a ceramic multilayer wiring board, an electrode plate for a liquid crystal display or a plasma display, and these substrates It may be an intermediate substrate in the process of manufacturing the . The multilayer substrate WB shown in FIG. 11 and the intermediate substrate B shown in FIG. 12 correspond to an example of the substrate to be measured. In FIG. 1, the example in which the intermediate board|substrate B was attached to the resistance measuring apparatus 1 as a to-be-measured board|substrate is shown.

도 1에 도시한 저항 측정 장치(1)는, 하우징(112)을 가진다. 하우징(112)의 내부 공간에는, 기판 고정 장치(110)와, 측정부(121)와, 측정부(122)와, 측정부 이동 기구(125)와, 제어부(20)가 주로 설치되어 있다. 기판 고정 장치(110)는, 측정 대상의 중간 기판(B)을 소정의 위치에 고정하도록 구성되어 있다.The resistance measuring device 1 shown in FIG. 1 has a housing 112 . In the inner space of the housing 112 , the substrate fixing device 110 , the measuring unit 121 , the measuring unit 122 , the measuring unit moving mechanism 125 , and the control unit 20 are mainly provided. The substrate fixing device 110 is configured to fix the intermediate substrate B to be measured at a predetermined position.

측정부(121)는, 기판 고정 장치(110)에 고정된 중간 기판(B)의 상방(上方)에 위치한다. 측정부(122)는, 기판 고정 장치(110)에 고정된 중간 기판(B)의 하방(下方)에 위치한다. 측정부(121, 122)는, 중간 기판(B)에 형성된 도전부에 프로브를 접촉시키기 위한 측정 지그(4U, 4L)를 갖추고 있다.The measurement unit 121 is located above the intermediate substrate B fixed to the substrate fixing device 110 . The measurement unit 122 is located below the intermediate substrate B fixed to the substrate fixing device 110 . The measuring parts 121 and 122 are equipped with measuring jigs 4U, 4L for making a probe contact the electrically conductive part formed in the intermediate|middle board|substrate B. As shown in FIG.

측정 지그(4U, 4L)에는, 복수의 프로브(Pr)가 장착되어 있다. 측정 지그(4U, 4L)는, 중간 기판(B)의 표면에 형성된 측정 대상의 도전부의 배치와 대응하도록 복수의 프로브(Pr)를 배치, 보지(保持)한다. 측정부 이동 기구(125)는, 제어부(20)로부터의 제어 신호에 따라 측정부(121, 122)를 하우징(112) 내에서 적절히 이동시켜, 측정 지그(4U, 4L)의 프로브(Pr)를 중간 기판(B)의 각 도전부에 접촉시킨다.A plurality of probes Pr are attached to the measurement jigs 4U and 4L. The measurement jigs 4U and 4L arrange and hold the plurality of probes Pr so as to correspond to the arrangement of the conductive portion of the measurement target formed on the surface of the intermediate substrate B. The measuring unit moving mechanism 125 appropriately moves the measuring units 121 and 122 in the housing 112 according to a control signal from the control unit 20 to move the probes Pr of the measuring jigs 4U and 4L. Each conductive part of the intermediate board|substrate B is made to contact.

덧붙여, 저항 측정 장치(1)는, 측정부(121, 122) 중 어느 일방(一方) 만을 갖추어도 무방하다. 그리고, 저항 측정 장치(1)는, 어느 일방의 측정부(121, 122)에 의해, 피측정 기판을 표리반전(表裏反轉)시켜 그 양면(兩面)의 측정을 실시하도록 해도 무방하다.In addition, the resistance measuring apparatus 1 may be equipped with only either one of the measuring parts 121 and 122. In addition, the resistance measuring apparatus 1 may make the measuring target board|substrate reverse front and back by either measuring part 121, 122, and you may make it measure the both surfaces.

제어부(20)는, 예를 들면, 소정의 연산 처리를 실행하는 CPU(Central　Processing　Unit)와, 데이터를 일시적으로 기억하는 RAM(Random　Access　Memory)과, 소정의 제어 프로그램을 기억하는 ROM(Read　Only　Memory)이나 HDD(Hard　Disk　Drive) 등의 기억부와, 이들의 주변 회로 등을 갖추어 구성되고 있다. 그리고, 제어부(20)는, 예를 들면 기억부에 기억된 제어 프로그램을 실행 함으로써, 도전부 선택부(21) 및 저항 산출부(22)로서 기능한다.The control unit 20 includes, for example, a CPU (Central Processing Unit) that executes predetermined arithmetic processing, a RAM (Random Access Memory) that temporarily stores data, and a ROM (Read Only Memory) that stores a predetermined control program, for example. Memory) and HDD (Hard 　Disk 　 Drive), etc., and their peripheral circuits, etc. are equipped and constituted. And the control part 20 functions as the electroconductive part selection part 21 and the resistance calculation part 22 by executing the control program memorize|stored in the memory|storage part, for example.

도 2는, 도 1에 도시한 측정부(121)의 전기적 구성의 일례를 도시한 블록도이다. 덧붙여, 측정부(122)는, 측정부(121)과 마찬가지로 구성되어 있으므로 그 설명을 생략한다. 도 2에 도시한 측정부(121)는, 스캐너부(31), 전류 공급부(CS), 전압 검출부(VM1)(제1 전압 검출부), 전압 검출부(VM2)(제2 전압 검출부), 전류 검출부(AM), 및 복수의 프로브(Pr)를 갖추고 있다.FIG. 2 is a block diagram showing an example of the electrical configuration of the measurement unit 121 shown in FIG. 1 . In addition, since the measuring part 122 is comprised similarly to the measuring part 121, the description is abbreviate|omitted. The measurement unit 121 illustrated in FIG. 2 includes a scanner unit 31 , a current supply unit CS, a voltage detection unit VM1 (a first voltage detection unit), a voltage detection unit VM2 (a second voltage detection unit), and a current detection unit. (AM), and a plurality of probes (Pr) are provided.

전류 공급부(CS)는, 제어부(20)로부터의 제어 신호에 따른 전류(I)를 출력하는 정전류 회로이다. 전압 검출부(VM1, VM2)는 전압을 측정하고, 그 전압값을 제어부(20)로 송신하는 전압 검출 회로이다. 전류 검출부(AM)는, 전류(I)를 측정하고, 그 전류값(Ic)을 제어부(20)로 송신하는 전류 검출 회로이다. 또한, 전압 검출부(VM2)를 갖추지 않는 구성으로 해도 무방하다.The current supply unit CS is a constant current circuit that outputs a current I according to a control signal from the control unit 20 . The voltage detection units VM1 and VM2 are voltage detection circuits that measure a voltage and transmit the voltage value to the control unit 20 . The current detection unit AM is a current detection circuit that measures the current I and transmits the current value Ic to the control unit 20 . Moreover, it is good also as a structure which does not include voltage detection part VM2.

스캐너부(31)는, 예를 들면 트랜지스터나 릴레이 스위치 등의 스위칭 소자를 이용해 구성된 절환 회로이다. 스캐너부(31)는, 중간 기판(B)에 저항 측정용의 전류(I)를 공급하기 위한 전류 단자(+F, -F)와, 전류(I)에 의해 중간 기판(B)의 도전부 사이에 발생한 전압을 검출하기 위한 전압 검출 단자(+S1, -S1, +S2, -S2)를 갖추고 있다. 또한, 스캐너부(31)에는, 복수의 프로브(Pr)가 전기적으로 접속되어 있다. 스캐너부(31)는, 제어부(20)로부터의 제어 신호에 따라 전류 단자(+F, -F) 및 전압 검출 단자(+S1, -S1, +S2, -S2)와, 복수의 프로브(Pr)와의 사이의 접속 관계를 절환한다.The scanner part 31 is a switching circuit comprised using switching elements, such as a transistor and a relay switch, for example. The scanner unit 31 includes current terminals (+F, -F) for supplying a current I for resistance measurement to the intermediate substrate B, and a conductive portion of the intermediate substrate B by the current I. Voltage detection terminals (+S1, -S1, +S2, -S2) for detecting the voltage generated between them are provided. In addition, a plurality of probes Pr are electrically connected to the scanner unit 31 . The scanner unit 31 includes current terminals (+F, -F) and voltage detection terminals (+S1, -S1, +S2, -S2) and a plurality of probes Pr according to a control signal from the control unit 20 . ) to switch the connection relationship between

전류 공급부(CS)는, 그 출력 단자의 일단이 회로 그라운드에 접속되고, 타단이 전류 단자(+F)에 접속되어 있다. 전류 검출부(AM)는, 그 일단이 전류 단자(-F)에 접속되고, 타단이 회로 그라운드에 접속되어 있다. 전압 검출부(VM1)는, 그 일단이 전압 검출 단자(+S1)에 접속되고, 타단이 전압 검출 단자(-S1)에 접속되어 있다. 전압 검출부(VM2)는, 그 일단이 전압 검출 단자(+S2)에 접속되고, 타단이 전압 검출 단자(-S2)에 접속되어 있다.As for the current supply unit CS, one end of its output terminal is connected to the circuit ground, and the other end is connected to the current terminal (+F). The current detection unit AM has one end connected to the current terminal -F, and the other end connected to the circuit ground. The voltage detection unit VM1 has one end connected to the voltage detection terminal +S1 and the other end connected to the voltage detection terminal -S1. The voltage detection unit VM2 has one end connected to the voltage detection terminal +S2 and the other end connected to the voltage detection terminal -S2.

그리고, 스캐너부(31)는, 제어부(20)로부터의 제어 신호에 따라, 전류 단자(+F, -F) 및 전압 검출 단자(+S1, -S1, +S2, -S2)를 임의의 프로브(Pr)에 도통 접속 가능하게 되어 있다. 이에 따라, 스캐너부(31)는, 제어부(20)로부터의 제어 신호에 따라, 프로브(Pr)가 접촉하고 있는 임의의 도체부 사이에 전류(I)를 흘리고, 그 전류(I)를 전류 검출부(AM)에 의해 측정하게 하고, 임의의 도체부 사이에 발생한 전압(V)을 전압 검출부(VM1, VM2)에 의해 측정하게 하는 것이 가능하게 된다.Then, the scanner unit 31, according to the control signal from the control unit 20, the current terminals (+F, -F) and the voltage detection terminals (+S1, -S1, +S2, -S2) arbitrary probe Conductive connection to (Pr) is possible. Accordingly, the scanner unit 31 passes a current I between any conductor portions with which the probe Pr is in contact according to a control signal from the control unit 20, and transmits the current I to the current detection unit. It becomes possible to measure by AM, and to measure voltage V generated between arbitrary conductor portions by voltage detection units VM1 and VM2.

덧붙여, 전류 공급부(CS)는, 스캐너부(31)를 통해 중간 기판(B)에 전류(I)를 흘릴 수 있으면 무방하고, 전류 공급부(CS)의 일단이 회로 그라운드에 접속되는 예로 한정되지 않는다. 예를 들면, 전류 공급부(CS)의 일단과 전류 검출부(AM)의 타단이 접속되어 전류 루프가 형성되는 구성이어도 무방하다. 또한, 전류 검출부(AM)는, 전류(I)가 흐르는 경로 상에 배치되면 무방하고, 반드시 전류 단자(-F)에 접속되는 예로 한정되지 않는다. 예를 들면, 전류 검출부(AM)는, 전류 공급부(CS)와 직렬 접속되고, 전류 단자(+F)에 접속되어도 무방하다.Incidentally, the current supply unit CS may flow a current I to the intermediate substrate B through the scanner unit 31 , and it is not limited to an example in which one end of the current supply unit CS is connected to the circuit ground. . For example, a configuration in which one end of the current supply unit CS and the other end of the current detection unit AM are connected to form a current loop may be used. In addition, the current detection unit AM may be disposed on a path through which the current I flows, and is not necessarily limited to an example connected to the current terminal -F. For example, the current detection unit AM may be connected in series with the current supply unit CS and may be connected to the current terminal +F.

이에 따라, 제어부(20)는, 스캐너부(31)로 제어 신호를 출력함으로써, 전류 공급부(CS)에 의해 전류(I)를 임의의 프로브(Pr) 사이에 흐르게 하여, 임의의 프로브(Pr) 사이의 전압을 전압 검출부(VM1, VM2)에 의해 검출하게 하는 것이 가능하게 된다.Accordingly, the control unit 20 outputs a control signal to the scanner unit 31, so that the current I flows between the arbitrary probes Pr by the current supply unit CS, and the arbitrary probes Pr. It becomes possible to detect the voltage between them by the voltage detection units VM1 and VM2.

도전부 선택부(21)는, 프로브(Pr)가 접촉하고 있는 도전부 중에서, 제1 도전부, 제2 도전부, 제3 도전부, 및 제4 도전부를 선택한다. 제1 도전부 및 제2 도전부로서 선택된 도전부와 쌍이 되는 접속부의 저항값이 저항 산출부(22)에 의해 산출되므로, 도전부 선택부(21)는, 아직 저항값이 산출되어 있지 않은 접속부와 쌍이 되는 신규의 도전부를 제1 도전부 및 제2 도전부로서 순차적으로 선택함으로써, 최종적으로 저항값을 측정하려는 모든 접속부의 저항값을 측정하게 된다.The conductive part selection unit 21 selects the first conductive part, the second conductive part, the third conductive part, and the fourth conductive part from among the conductive parts in contact with the probe Pr. Since the resistance value of the connection part to be paired with the conductive part selected as the first conductive part and the second conductive part is calculated by the resistance calculating part 22, the conductive part selection part 21 is a connection part for which the resistance value has not yet been calculated. By sequentially selecting a new conductive part to be paired with as the first conductive part and the second conductive part, the resistance values of all connection parts for which resistance values are to be measured are finally measured.

도전부 선택부(21)는, 스캐너부(31)에 의해, 제1 도전부에 접촉하고 있는 프로브(Pr)와 전류 검출부(AM)(전류 단자(-F))를 접속시키고, 제2 도전부에 접촉하고 있는 프로브(Pr)와 전류 공급부(CS)(전류 단자(+F))를 접속시키고, 제3 도전부에 접촉하고 있는 프로브(Pr)와 전압 검출부(VM1)의 일단(전압 검출 단자(+S1))을 접속시키고, 제1 도전부에 접촉하고 있는 프로브(Pr)와 전압 검출부(VM1)의 타단(전압 검출 단자(-S1))을 접속시키고, 제2 도전부에 접촉하고 있는 프로브(Pr)와 전압 검출부(VM2)의 일단(전압 검출 단자(+S2))을 접속시키고, 제4 도전부에 접촉하고 있는 프로브(Pr)와 전압 검출부(VM2)의 타단(전압 검출 단자(-S2))을 접속시킨다(도 6 참조).The electroconductive part selection part 21 connects the probe Pr which is in contact with the 1st electroconductive part and the current detection part AM (current terminal (-F)) by the scanner part 31, and 2nd electroconductivity The probe Pr and the current supply unit CS (current terminal (+F)) in contact with the terminal (+S1)), the probe Pr in contact with the first conductive part and the other end (voltage detection terminal (-S1)) of the voltage detection part VM1 are connected, and in contact with the second conductive part, The probe Pr and one end (voltage detection terminal (+S2)) of the voltage detection unit VM2 are connected, and the probe Pr in contact with the fourth conductive part and the other end of the voltage detection unit VM2 (voltage detection terminal) are connected. (-S2)) is connected (refer to Fig. 6).

이에 따라, 도전부 선택부(21)는, 전류 공급부(CS)에 의해 제1 도전부와 제2 도전부와의 사이에 금속판(MP)을 통해 전류를 흐르게 해서, 전압 검출부(VM1)에 의해 제1 도전부와 제3 도전부와의 사이의 전압을 검출하게 하고, 전압 검출부(VM2)에 의해 제2 도전부와 제4 도전부와의 사이의 전압을 검출하게 한다.Accordingly, the conductive part selection unit 21 causes a current to flow through the metal plate MP between the first conductive part and the second conductive part by the current supply part CS, so that the voltage detection part VM1 The voltage between the first conductive part and the third conductive part is detected, and the voltage between the second conductive part and the fourth conductive part is detected by the voltage detecting part VM2.

저항 산출부(22)는, 전류 검출부(AM)에 의해 측정된 전류값(Ic), 즉 전류 공급부(CS)에 의해 흐른 전류(I)와, 전압 검출부(VM1)에 의해 검출된 전압(V1)에 근거하여, 제1 도전부와 쌍이 되는 접속부의 저항값을 산출한다. 또한, 저항 산출부(22)는, 전류값(Ic)과 전압 검출부(VM2)에 의해 검출된 전압(V2)에 근거하여, 제2 도전부와 쌍이 되는 접속부의 저항값을 산출한다.The resistance calculating unit 22 includes a current value Ic measured by the current detecting unit AM, that is, a current I flowing by the current supplying unit CS, and a voltage V1 detected by the voltage detecting unit VM1. ), the resistance value of the connection part to be paired with the first conductive part is calculated. In addition, the resistance calculating unit 22 calculates a resistance value of the connecting portion to be paired with the second conductive portion based on the current value Ic and the voltage V2 detected by the voltage detecting unit VM2 .

다음으로, 상술의 저항 측정 장치(1)의 동작에 대해 설명한다. 피측정 기판이 중간 기판(B)인 경우를 예로, 측정부(121)를 이용해 기판(WB1)의 저항 측정을 실시하는 저항 측정 방법에 대해 설명한다. 측정부(122)를 이용해 기판(WB2)의 저항 측정을 실시하는 경우는, 측정부(121)를 이용해 기판(WB1)의 저항 측정을 실시하는 경우와 마찬가지이므로 그 설명을 생략한다.Next, operation|movement of the above-mentioned resistance measuring apparatus 1 is demonstrated. A description will be given of a resistance measurement method for measuring the resistance of the substrate WB1 using the measurement unit 121 using the case where the substrate to be measured is the intermediate substrate B as an example. Since the measurement of the resistance of the substrate WB2 using the measurement unit 122 is the same as the case of measuring the resistance of the substrate WB1 using the measurement unit 121 , the description thereof will be omitted.

도 3∼도 5는, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 저항 측정 방법을 이용하는 저항 측정 장치(1)의 동작의 일례를 도시한 플로우 차트이다. 도 3∼도 5에 도시한 플로우 차트는, 중간 기판(B)의 측정을 실시하는 경우에 대해 예시하고 있다. 도 6∼도 9는, 도 1에 도시한 저항 측정 장치(1)의 동작을 설명하기 위한 설명도이다. 도 6∼도 9에서는, 설명을 간단하게 하기 위해 스캐너부(31)의 기재를 생략한다.3 to 5 are flowcharts showing an example of the operation of the resistance measuring apparatus 1 using the resistance measuring method according to the embodiment of the present invention. The flowcharts shown in FIGS. 3-5 illustrate the case where the intermediate board|substrate B is measured. 6-9 are explanatory drawings for demonstrating the operation|movement of the resistance measuring apparatus 1 shown in FIG. In Figs. 6 to 9, description of the scanner unit 31 is omitted in order to simplify the explanation.

우선, 제어부(20)는, 측정부 이동 기구(125)에 의해 측정부(121)를 이동시켜, 기판 고정 장치(110)에 고정된 중간 기판(B)에 측정 지그(4U)의 프로브(Pr)를 접촉시킨다(스텝(S1)). 도 6에 도시한 예에서는, 이른바 사단자(四端子) 측정법에 따라 저항을 측정하는 경우를 예시하고 있고, 도전부(PA1∼PF1) 각각에, 프로브(Pr)가 2개씩 접촉한다.First, the control part 20 moves the measuring part 121 by the measuring part moving mechanism 125, and the probe Pr of the measuring jig 4U to the intermediate board|substrate B fixed to the board|substrate fixing apparatus 110. ) is brought into contact (step S1). In the example shown in FIG. 6, the case where the resistance is measured according to the so-called quadrilateral measurement method is exemplified, and two probes Pr are in contact with each of the conductive parts PA1 to PF1.

덧붙여, 저항 측정 장치(1)는, 사단자 측정법에 따라 저항 측정을 실시하는 예로 한정되지 않고, 각 도전부에 프로브(Pr)를 한 개씩 접촉시켜, 하나의 프로브(Pr)로 전류 공급과 전압 측정을 겸용하는 구성으로 해도 무방하다.Incidentally, the resistance measuring device 1 is not limited to an example in which resistance measurement is performed according to the four-probe measurement method, and one probe Pr is brought into contact with each conductive part one by one, and a current supply and voltage are supplied by one probe Pr. It does not matter even if it is set as the structure which combines measurement.

다음으로, 도전부 선택부(21)는, 도전부(PA1∼PF1) 중 임의의 도전부, 예를 들면 도전부(PB1)와 도전부(PC1)를 선택하고, 도전부(PB1)를 제1 도전부, 도전부(PC1)를 제2 도전부로 한다(스텝(S2): 도전부 선택 공정).Next, the conductive part selection unit 21 selects any conductive part among the conductive parts PA1 to PF1, for example, the conductive part PB1 and the conductive part PC1, and removes the conductive part PB1. Let the first conductive part and the conductive part PC1 be the second conductive part (step S2: conductive part selection process).

다음으로, 도전부 선택부(21)는, 제1 도전부 및 제2 도전부와 상이한 제1 조건과, 제3 도전부로부터 제1 도전부에 이르는 최단의 도전 경로 및 제4 도전부로부터 제2 도전부에 이르는 최단의 도전 경로가, 금속판(MP)을 흐르는 전류 경로와 겹치지 않는 제2 조건을 만족하는 제3 도전부 및 제4 도전부를 검색하고, 제1 조건 및 제2 조건을 만족하는 도전부(PA1)를 제3 도전부로 하고, 도전부(PD1)를 제4 도전부로서 선택한다(스텝(S3): 도전부 선택 공정).Next, the conductive part selection unit 21 sets the first condition different from the first conductive part and the second conductive part, the shortest conductive path from the third conductive part to the first conductive part, and the second conductive part from the fourth conductive part. Searching for a third conductive part and a fourth conductive part satisfying the second condition that the shortest conductive path leading to the second conductive part does not overlap with the current path flowing through the metal plate MP, and satisfying the first and second conditions The conductive part PA1 is used as the third conductive part, and the conductive part PD1 is selected as the fourth conductive part (step S3: conductive part selection process).

다음으로, 도전부 선택부(21)는, 스캐너부(31)에 의해, 전류 검출부(AM)를 도전부(PB1)(제1 도전부)에 접속시키고 전류 공급부(CS)를 도전부(PC1)(제2 도전부)에 접속시키고, 전류 공급부(CS)에 의해 도전부(PB1)(제1 도전부)와 도전부(PC1)(제2 도전부)와의 사이에 전류(I)를 공급하게 하고(스텝(S4): 전류 공급 공정), 전류(I)의 전류값(Ic)을 전류 검출부(AM)에 의해 측정하게 한다(스텝(S5))(도 6 참조).Next, the conductive part selection part 21 connects the current detection part AM to the conductive part PB1 (first conductive part) by the scanner part 31, and connects the current supply part CS to the conductive part PC1. ) (second conductive part), and a current I is supplied between the conductive part PB1 (first conductive part) and the conductive part PC1 (second conductive part) by the current supply part CS. (step S4: current supply step), and the current value Ic of the current I is measured by the current detection unit AM (step S5) (see Fig. 6).

다음으로, 도전부 선택부(21)는, 스캐너부(31)에 의해 전압 검출부(VM1)의 일방 단자를 도전부(PB1)(제1 도전부)에, 전압 검출부(VM1)의 타방 단자를 도전부(PA1)(제3 도전부)에 접속시키고, 전압 검출부(VM1)에 의해 도전부(PB1)(제1 도전부)와 도전부(PA1)(제3 도전부)와의 사이의 전압(V1)을 측정하게 한다(스텝(S6): 제1 전압 검출 공정)(도 6 참조).Next, the conductive part selection part 21 connects one terminal of the voltage detection part VM1 to the conductive part PB1 (first conductive part) and the other terminal of the voltage detection part VM1 by the scanner part 31 . It is connected to the conductive part PA1 (third conductive part), and the voltage ( V1) is measured (step S6: first voltage detection step) (see Fig. 6).

다음으로, 도전부 선택부(21)는, 스캐너부(31)에 의해 전압 검출부(VM2)의 일방 단자를 도전부(PC1)(제2 도전부)에, 전압 검출부(VM2)의 타방 단자를 도전부(PD1)(제4 도전부)에 접속시키고, 전압 검출부(VM2)에 의해 도전부(PC1)(제2 도전부)와 도전부(PD1)(제4 도전부)와의 사이의 전압(V2)을 측정하게 한다(스텝(S7): 제2 전압 검출 공정)(도 6 참조).Next, the conductive part selection part 21 connects one terminal of the voltage detection part VM2 to the conductive part PC1 (second conductive part) and the other terminal of the voltage detection part VM2 by the scanner part 31 . It is connected to the conductive part PD1 (fourth conductive part), and the voltage ( V2) is measured (step S7: second voltage detection step) (see Fig. 6).

도전부(PA1)(제3 도전부)는, 도전부(PB1)(제1 도전부) 및 도전부(PC1)(제2 도전부)와 상이한 도전부이기 때문에 제1 조건을 만족한다. 도전부(PA1)(제3 도전부)로부터 도전부(PB1)(제1 도전부)에 이르는 최단의 도전 경로는, 도 6에 도시한 것처럼, 도전부(PA1)로부터 접속부(RA), 금속판(MP)의 도전 경로(X), 및 접속부(RB)를 통해 도전부(PB1)에 이르는 경로이다. 도전부(PB1)(제1 도전부)와 도전부(PC1)(제2 도전부)의 사이에 흐르는 전류(I)가 금속판(MP)을 흐르는 전류 경로(A)와 도전 경로(X)와는 겹치지 않는다. 따라서, 도전부(PA1(제3 도전부), PB1(제1 도전부), PC1(제2 도전부))는, 제1 조건 및 제2 조건을 만족한다.Since the conductive portion PA1 (third conductive portion) is a different conductive portion from the conductive portion PB1 (first conductive portion) and the conductive portion PC1 (second conductive portion), the first condition is satisfied. The shortest conductive path from the conductive portion PA1 (third conductive portion) to the conductive portion PB1 (first conductive portion) is, as shown in FIG. 6 , from the conductive portion PA1 to the connecting portion RA and the metal plate. It is the path leading to the conductive part PB1 through the conductive path X of MP, and the connection part RB. The current I flowing between the conductive portion PB1 (first conductive portion) and the conductive portion PC1 (second conductive portion) is different from the current path A and the conductive path X through the metal plate MP do not overlap Accordingly, the conductive portions PA1 (third conductive portion), PB1 (first conductive portion), and PC1 (second conductive portion) satisfy the first condition and the second condition.

도전부(PD1)(제4 도전부)는, 도전부(PB1)(제1 도전부) 및 도전부(PC1)(제2 도전부)와 상이한 도전부이기 때문에 제1 조건을 만족한다. 도전부(PD1)(제4 도전부)로부터 도전부(PC1)(제2 도전부)에 이르는 최단의 도전 경로는, 도 6에 도시한 것처럼, 도전부(PD1)로부터 접속부(RD), 금속판(MP)의 도전 경로(Y), 및 접속부(RC)를 통해 도전부(PC1)에 이르는 경로이다. 도전부(PB1)(제1 도전부)와 도전부(PC1)(제2 도전부)의 사이에 흐르는 전류(I)가 금속판(MP)을 흐르는 전류 경로(A)와 도전 경로(Y)와는 겹치지 않는다. 따라서, 도전부(PB1(제1 도전부), PC1(제2 도전부), PD1(제4 도전부))는, 제1 조건 및 제2 조건을 만족한다.Since the conductive part PD1 (the fourth conductive part) is a different conductive part from the conductive part PB1 (the first conductive part) and the conductive part PC1 (the second conductive part), the first condition is satisfied. The shortest conductive path from the conductive part PD1 (the fourth conductive part) to the conductive part PC1 (the second conductive part) is, as shown in FIG. 6 , from the conductive part PD1 to the connecting part RD and the metal plate. It is the path leading to the conductive part PC1 through the conductive path Y of MP, and the connection part RC. The current I flowing between the conductive portion PB1 (first conductive portion) and the conductive portion PC1 (second conductive portion) is different from the current path A and the conductive path Y through the metal plate MP do not overlap Accordingly, the conductive portions PB1 (first conductive portion), PC1 (second conductive portion), and PD1 (fourth conductive portion) satisfy the first condition and the second condition.

상술한 것처럼 선택된 도전부 PA1(제3 도전부), PB1(제1 도전부), PC1(제2 도전부)에 의하면, 도전 경로(X) 및 접속부(RA)에는 전류가 흐르지 않고, 따라서 이 개소에서는 전압이 발생하지 않기 때문에, 전압 검출부(VM1)에 의해 측정된 전압(V1)에는, 도전 경로(X) 및 접속부(RA)에서 발생한 전압이 포함되는 경우는 없다. 따라서, 전압(V1)은, 접속부(RB)에 전류(I)가 흐름으로써 생긴 전압과 대략 같다.According to the conductive parts PA1 (third conductive part), PB1 (first conductive part), and PC1 (second conductive part) selected as described above, no current flows in the conductive path X and the connecting part RA, so this Since no voltage is generated at the location, the voltage V1 measured by the voltage detection unit VM1 does not include the voltage generated at the conductive path X and the connection unit RA. Accordingly, the voltage V1 is approximately equal to the voltage generated by the current I flowing through the connection portion RB.

또한, 상술한 것처럼 선택된 도전부 PD1(제4 도전부), PB1(제1 도전부), PC1(제2 도전부)에 의하면, 도전 경로(Y) 및 접속부(RD)에는 전류가 흐르지 않고, 따라서 이 개소에서는 전압이 발생하지 않기 때문에, 전압 검출부(VM2)에 의해 측정된 전압(V2)에는, 도전 경로(Y) 및 접속부(RD)에서 발생한 전압이 포함되는 경우는 없다. 따라서, 전압(V2)은, 접속부(RC)에 전류(I)가 흐름으로써 생긴 전압과 대략 같다.In addition, according to the conductive parts PD1 (fourth conductive part), PB1 (first conductive part), and PC1 (second conductive part) selected as described above, no current flows in the conductive path Y and the connecting part RD, Therefore, since no voltage is generated at this location, the voltage V2 measured by the voltage detection unit VM2 does not include the voltage generated in the conductive path Y and the connection unit RD. Accordingly, the voltage V2 is approximately equal to the voltage generated by the current I flowing through the connection portion RC.

다음으로, 저항 산출부(22)에 의해, 하기의 식(1), (2)에 근거하여, 접속부(RB)의 저항값(Rb)과 접속부(RC)의 저항값(Rc)이 산출된다(스텝(S8): 저항 산출 공정).Next, the resistance calculation unit 22 calculates the resistance value Rb of the connection unit RB and the resistance value Rc of the connection unit RC based on the following formulas (1) and (2). (Step S8: resistance calculation process).

Rb = V1 / Ic　… (1)Rb = V1 / Ic　… (One)

Rc = V2 / Ic　… (2)Rc = V2 / Ic　… (2)

이에 따라, 접속부(RB, RC)의 저항값을, 개별적으로 측정할 수 있다. 덧붙여, 반드시 전류 검출부(AM)에 의해 전류값(Ic)을 측정하는 예로 한정되지 않는다. 전류 검출부(AM)를 갖추지 않고, 전류 공급부(CS)가, 미리 설정된 전류값(Ic)의 전류(I)를 출력하는 구성이어도 무방하다.Accordingly, the resistance values of the connection portions RB and RC can be individually measured. In addition, it is not necessarily limited to the example of measuring the current value Ic by the current detection part AM. The configuration in which the current detection unit AM is not provided and the current supply unit CS outputs the current I of the preset current value Ic may be sufficient.

덧붙여, 도전부 선택부(21)는, 반드시 상술의 제2 조건을 만족하도록 제3 도전부와 제4 도전부를 선택하는 예로 한정하지 않고, 제2 조건을 만족하지 않는 제3 도전부와 제4 도전부를 선택해도 무방하다. 제2 조건을 만족하지 않는 제3 도전부와 제4 도전부를 선택한 경우에도, 각 접속부의 저항값을, 개별적으로 측정할 수 있다.Incidentally, the conductive part selection unit 21 is not limited to the example of selecting the third conductive part and the fourth conductive part so as to always satisfy the second condition described above, but the third conductive part and the fourth conductive part which do not satisfy the second condition. It is free to choose the conductive part. Even when the third conductive portion and the fourth conductive portion that do not satisfy the second condition are selected, the resistance value of each connection portion can be individually measured.

도 7은, 제2 조건을 만족하지 않는 제3 도전부와 제4 도전부를 선택하는 예를 설명하기 위한 설명도이다. 도 7에 도시한 예에서는, 도전부(PA1)가 제1 도전부, 도전부(PD1)가 제2 도전부, 도전부(PB1)가 제3 도전부, 도전부(PC1)가 제4 도전부로서 각각 선택되고 있다. 이 경우, 전류(I)가 금속판(MP)을 흐르는 전류 경로(A)와 도전 경로(X, Y)가 겹치기 때문에, 제3 도전부 및 제4 도전부는, 제2 조건을 만족하지 않는다.7 is an explanatory diagram for explaining an example of selecting the third conductive portion and the fourth conductive portion that do not satisfy the second condition. In the example shown in FIG. 7 , the conductive part PA1 is a first conductive part, the conductive part PD1 is a second conductive part, the conductive part PB1 is a third conductive part, and the conductive part PC1 is a fourth conductive part. Each is selected as a wealth. In this case, since the current path A through which the current I flows through the metal plate MP and the conductive paths X and Y overlap, the third conductive portion and the fourth conductive portion do not satisfy the second condition.

이 경우에도, 전류(I)는 접속부(RB, RC)를 흐르지 않기 때문에, 저항 산출부(22)는, 접속부(RA)의 저항값(Ra)과 접속부(RD)의 저항값(Rd)을 개별적으로 산출할 수 있다.Also in this case, since the current I does not flow through the connection portions RB and RC, the resistance calculating unit 22 calculates the resistance value Ra of the connection portion RA and the resistance value Rd of the connection portion RD. can be calculated individually.

그렇지만, 도전 경로(X, Y)에서는 전류(I)가 흐르는 것에 따른 전압 강하가 생기기 때문에, 저항 산출부(22)에 의해 산출되는 접속부(RA)의 저항값(Ra)에는 금속판(MP)의 도전 경로(X)의 저항값(Rx)이 포함되고, 저항 산출부(22)에 의해 산출되는 접속부(RD)의 저항값(Rd)에는 금속판(MP)의 도전 경로(Y)의 저항값(Ry)이 포함된다. 그렇지만, 금속판(MP)이나 내층 패턴(IP) 등의 면상 도체는, 그 도체 면적이 넓기 때문에 저항값(Rx, Ry)은 미소(微小)하고, 특히 금속판(MP)은, 그 도체 면적이 넓고 또한 두께도 1 mm∼10 mm 정도로 두껍고 단면적이 넓기 때문에, 저항값(Rx, Ry)은 극히 작아 무시할 수 있다.However, in the conductive paths X and Y, since a voltage drop occurs as the current I flows, the resistance value Ra of the connection portion RA calculated by the resistance calculator 22 includes the resistance value Ra of the metal plate MP. The resistance value Rx of the conductive path X is included, and the resistance value Rd of the connection part RD calculated by the resistance calculating unit 22 includes the resistance value R of the conductive path Y of the metal plate MP. Ry) is included. However, since the planar conductors such as the metal plate MP and the inner layer pattern IP have a large conductor area, the resistance values Rx and Ry are small, and in particular, the metal plate MP has a large conductor area. In addition, since the thickness is also about 1 mm to 10 mm thick and the cross-sectional area is wide, the resistance values Rx and Ry are extremely small and can be ignored.

그렇지만, 스텝(S3)에서 나타낸 것처럼, 제2 조건을 만족하는 제3 도전부 및 제4 도전부를 선택하는 것에 의해, 전압(V1, V2)에는 금속판(MP)에 전류(I)가 흐르는 것으로 생기는 전압이 포함되지 않게 되므로, 접속부의 저항값 산출 정밀도를 보다 향상시킬 수 있다는 점에서 보다 바람직하다.However, as shown in step S3, by selecting the third conductive portion and the fourth conductive portion that satisfy the second condition, the voltages V1 and V2 are caused by the current I flowing through the metal plate MP. Since voltage is not included, it is more preferable from the point of being able to further improve the calculation precision of the resistance value of a connection part.

도전부 선택부(21)는, 아직 저항값이 산출되어 있지 않은 접속부가 있는 경우, 신규의 접속부의 저항값을 산출하기 위해, 저항값이 이미 산출 완료된 접속부(RB, RC)와는 다른 접속부, 예를 들면 접속부(RD, RE)와 쌍이 되는 도전부(PD1, PE1)를 신규의 제1 도전부 및 신규의 제2 도전부로서 선택한다(스텝(S11): 도전부 선택 공정)(도 8 참조).The conductive part selection unit 21 is configured to calculate a resistance value of a new connection part when there is a connection part for which a resistance value has not yet been calculated. For example, the conductive parts PD1 and PE1 to be paired with the connection parts RD and RE are selected as the new first conductive part and the new second conductive part (step S11: conductive part selection process) (refer to FIG. 8 ). ).

다음으로, 도전부 선택부(21)는, 신규의 제1 도전부 및 신규의 제2 도전부와 상이한 제1 조건과, 제3 도전부로부터 제1 도전부에 이르는 최단의 도전 경로 및 제4 도전부로부터 제2 도전부에 이르는 최단의 도전 경로가, 금속판(MP)을 흐르는 전류 경로(A)와 겹치지 않는 제2 조건을 만족하는 제3 도전부 및 제4 도전부를 검색하고, 제1 조건 및 제2 조건을 만족하는 도전부(PC1)를 신규의 제3 도전부로 하고, 도전부(PF1)를 제4 도전부로서 선택한다(스텝(S12): 도전부 선택 공정).Next, the conductive part selection unit 21 sets the first condition different from the new first conductive part and the new second conductive part, the shortest conductive path from the third conductive part to the first conductive part, and the fourth conductive part. The third conductive part and the fourth conductive part satisfying the second condition that the shortest conductive path from the conductive part to the second conductive part does not overlap with the current path A flowing through the metal plate MP are searched for, and the first condition and the conductive part PC1 satisfying the second condition is set as the new third conductive part, and the conductive part PF1 is selected as the fourth conductive part (step S12: conductive part selection process).

다음으로, 도전부 선택부(21)는, 스캐너부(31)에 의해, 전류 검출부(AM)를 도전부(PD1)(제1 도전부)에 접속시키고 전류 공급부(CS)를 도전부(PE1)(제2 도전부)에 접속시키고, 전류 공급부(CS)에 의해 도전부(PD1)(제1 도전부)와 도전부(PE1)(제2 도전부)와의 사이에 전류(I)를 공급하게 하고(스텝(S13): 전류 공급 공정), 전류(I)의 전류값(Ic)을 전류 검출부(AM)에 의해 측정하게 한다(스텝(S14))(도 8 참조).Next, the conductive part selection part 21 connects the current detection part AM to the conductive part PD1 (first conductive part) by the scanner part 31 and connects the current supply part CS to the conductive part PE1. ) (second conductive part), and a current I is supplied between the conductive part PD1 (first conductive part) and the conductive part PE1 (second conductive part) by the current supply part CS. (step S13: current supply step), and the current value Ic of the current I is measured by the current detection unit AM (step S14) (see Fig. 8).

다음으로, 도전부 선택부(21)는, 스캐너부(31)에 의해 전압 검출부(VM1)의 일방 단자를 도전부(PD1)(제1 도전부)에, 전압 검출부(VM1)의 타방 단자를 도전부(PC1)(제3 도전부)에 접속시키고, 전압 검출부(VM1)에 의해 도전부(PD1)(제1 도전부)와 도전부(PC1)(제3 도전부)와의 사이의 전압(V1)을 측정하게 한다(스텝(S15): 제1 전압 검출 공정)(도 8 참조).Next, the conductive part selection part 21 connects one terminal of the voltage detection part VM1 to the conductive part PD1 (first conductive part) and the other terminal of the voltage detection part VM1 by the scanner part 31 . It is connected to the conductive part PC1 (third conductive part), and the voltage ( V1) is measured (step S15: first voltage detection step) (see Fig. 8).

다음으로, 도전부 선택부(21)는, 스캐너부(31)에 의해 전압 검출부(VM2)의 일방 단자를 도전부(PE1)(제2 도전부)에, 전압 검출부(VM2)의 타방 단자를 도전부(PF1)(제4 도전부)에 접속시키고, 전압 검출부(VM2)에 의해 도전부(PE1)(제2 도전부)와 도전부(PF1)(제4 도전부)와의 사이의 전압(V2)을 측정하게 한다(스텝(S16): 제2 전압 검출 공정)(도 8 참조).Next, the conductive part selection part 21 connects one terminal of the voltage detection part VM2 to the conductive part PE1 (second conductive part) and the other terminal of the voltage detection part VM2 by the scanner part 31. It is connected to the conductive part PF1 (fourth conductive part), and the voltage ( V2) is measured (step S16: second voltage detection step) (see Fig. 8).

도전부(PC1)(제3 도전부)는, 도전부(PD1)(제1 도전부) 및 도전부(PE1)(제2 도전부)와 상이한 도전부이기 때문에 제1 조건을 만족한다. 도전부(PC1)(제3 도전부)로부터 도전부(PD1)(제1 도전부)에 이르는 최단의 도전 경로는, 도 8에 도시한 것처럼, 도전부(PC1)로부터 접속부(RC), 금속판(MP)의 도전 경로(X), 및 접속부(RD)를 통해 도전부(PD1)에 이르는 경로이다. 도전부(PD1)(제1 도전부)와 도전부(PE1)(제2 도전부)의 사이에 흐르는 전류(I)가 금속판(MP)을 흐르는 전류 경로(A)와 도전 경로(X)는 겹치지 않는다. 따라서, 도전부(PC1(제3 도전부), PD1(제1 도전부), PE1(제2 도전부))는, 제1 조건 및 제2 조건을 만족한다.The conductive portion PC1 (third conductive portion) satisfies the first condition because it is a different conductive portion from the conductive portion PD1 (first conductive portion) and the conductive portion PE1 (second conductive portion). The shortest conductive path from the conductive portion PC1 (third conductive portion) to the conductive portion PD1 (first conductive portion) is, as shown in FIG. 8 , from the conductive portion PC1 to the connecting portion RC and the metal plate. It is a path leading to the conductive part PD1 through the conductive path X of MP and the connecting part RD. A current path A and a conductive path X through which a current I flowing between the conductive part PD1 (first conductive part) and the conductive part PE1 (second conductive part) flows through the metal plate MP is do not overlap Accordingly, the conductive portions PC1 (third conductive portion), PD1 (first conductive portion), and PE1 (second conductive portion) satisfy the first condition and the second condition.

도전부(PF1)(제4 도전부)는, 도전부(PD1)(제1 도전부) 및 도전부(PE1)(제2 도전부)와 상이한 도전부이기 때문에 제1 조건을 만족한다. 도전부(PF1)(제4 도전부)로부터 도전부(PE1)(제2 도전부)에 이르는 최단의 도전 경로는, 도 8에 도시한 것처럼, 도전부(PF1)로부터 접속부(RF), 금속판(MP)의 도전 경로(Y), 및 접속부(RE)를 통해 도전부(PE1)에 이르는 경로이다. 도전부(PD1)(제1 도전부)와 도전부(PE1)(제2 도전부)의 사이에 흐르는 전류(I)가 금속판(MP)을 흐르는 전류 경로(A)와 도전 경로(Y)는 겹치지 않는다. 따라서, 도전부(PD1(제1 도전부), PE1(제2 도전부), PF1(제4 도전부))는, 제1 조건 및 제2 조건을 만족한다.Since the conductive part PF1 (the fourth conductive part) is a different conductive part from the conductive part PD1 (first conductive part) and the conductive part PE1 (the second conductive part), the first condition is satisfied. The shortest conductive path from the conductive portion PF1 (the fourth conductive portion) to the conductive portion PE1 (the second conductive portion) is, as shown in FIG. 8 , from the conductive portion PF1 to the connecting portion RF and the metal plate. It is the path leading to the conductive part PE1 through the conductive path Y of MP and the connection part RE. The current path A and the conductive path Y through which the current I flowing between the conductive part PD1 (first conductive part) and the conductive part PE1 (second conductive part) flows through the metal plate MP is do not overlap Accordingly, the conductive portions PD1 (first conductive portion), PE1 (second conductive portion), and PF1 (fourth conductive portion) satisfy the first condition and the second condition.

이와 같이 얻어진 전압(V1, V2)은, 상술한 접속부(RB, RC)의 경우와 마찬가지로, 접속부(RD, RE)에 전류(I)가 흐름으로써 생긴 전압과 대략 같다.The voltages V1 and V2 thus obtained are approximately equal to the voltage generated by the flow of the current I through the connection portions RD and RE, similarly to the above-described connection portions RB and RC.

다음으로, 저항 산출부(22)에 의해, 하기의 식(3), (4)에 근거하여, 접속부(RD)의 저항값(Rd)과 접속부(RE)의 저항값(Re)이 산출된다(스텝(S17): 저항 산출 공정).Next, the resistance calculation unit 22 calculates the resistance value Rd of the connection part RD and the resistance value Re of the connection part RE based on the following formulas (3) and (4) (Step S17: resistance calculation process).

Rd = V1 / Ic　… (3)Rd = V1/Ic　… (3)

Re = V2 / Ic　… (4)Re = V2 / Ic　… (4)

이에 따라, 접속부(RD, RE)의 저항값을, 개별적으로 측정할 수 있다.Accordingly, the resistance values of the connection portions RD and RE can be individually measured.

도전부 선택부(21)는, 아직 저항값이 산출되어 있지 않은 접속부가 있는 경우, 신규의 접속부의 저항값을 산출하기 위해, 저항값이 산출 완료된 접속부(RB, RC, RD, RE)와는 다른 접속부, 예를 들면 접속부(RA, RF)와 쌍이 되는 도전부(PA1, PF1)를 신규의 제1 도전부 및 신규의 제2 도전부로서 선택한다(스텝(S21): 도전부 선택 공정).The conductive part selection unit 21 is different from the connection parts RB, RC, RD, RE for which resistance values have been calculated, in order to calculate the resistance value of the new connection part when there is a connection part whose resistance value has not yet been calculated. The conductive portions PA1 and PF1 to be paired with the connection portions, for example, the connection portions RA and RF are selected as the new first conductive portion and the new second conductive portion (step S21: conductive portion selection step).

다음으로, 도전부 선택부(21)는, 신규의 제1 도전부 및 신규의 제2 도전부와 상이한 제1 조건과, 제3 도전부로부터 제1 도전부에 이르는 최단의 도전 경로 및 제4 도전부로부터 제2 도전부에 이르는 최단의 도전 경로가, 금속판(MP)을 흐르는 전류 경로와 겹치지 않는 제2 조건을 만족하는 제3 도전부 및 제4 도전부를 검색한다.Next, the conductive part selection unit 21 sets the first condition different from the new first conductive part and the new second conductive part, the shortest conductive path from the third conductive part to the first conductive part, and the fourth conductive part. The third conductive part and the fourth conductive part satisfying the second condition that the shortest conductive path from the conductive part to the second conductive part does not overlap with the current path flowing through the metal plate MP are searched for.

여기서, 설명을 간소화하기 위해, 기판(WB1)의 기판면(BS1)에는, 도전부(PA1∼PF1)가 일렬로 형성되고, 도전부(PA1∼PF1) 이외에 프로브(Pr)가 접촉하는 도전부가 존재하지 않은 경우를 예로 설명한다. 또한, 저항 측정 장치(1)는, 측정부(121)의 프로브(Pr)가 접촉하는 기판(WB1)의 기판면(BS1)의 도전부와, 측정부(122)의 프로브(Pr)가 접촉하는 기판(WB2)의 기판면(BS1)의 도전부와의 사이에 전류를 흘리거나, 상기 양면의 도전부 사이의 전압을 측정하거나 할 수 없는 경우를 예로 설명한다.Here, in order to simplify the description, conductive portions PA1 to PF1 are formed in a line on the substrate surface BS1 of the substrate WB1, and conductive portions to which the probe Pr is in contact other than the conductive portions PA1 to PF1 are provided. A case where it does not exist will be described as an example. In the resistance measuring apparatus 1 , the conductive portion of the substrate surface BS1 of the substrate WB1 to which the probe Pr of the measuring unit 121 is in contact and the probe Pr of the measuring unit 122 are in contact with each other. A case in which a current cannot flow between the conductive parts of the substrate surface BS1 of the substrate WB2 to be used or the voltage between the conductive parts on both surfaces cannot be measured will be described as an example.

이 경우, 제1 조건과 제2 조건을 만족하는 도전부는 존재하지 않게 된다(스텝(S22)). 전압 검출부(VM1, VM2)를 갖춘 구성에서, 제1 조건 및 제2 조건을 만족하는 도전부가 존재하지 않는 경우란, 제1 조건 및 제2 조건을 만족하고, 또한 그 도전부를 제3 도전부로 했을 경우 프로브(Pr)를 접촉시켜 제1 전압 검출부에 의해 제1 도전부와 제3 도전부와의 사이의 전압을 측정 가능한 도전부가 존재하지 않고, 또한 그 도전부를 제4 도전부로 했을 경우 프로브(Pr)를 접촉시켜 제2 전압 검출부에 의해 제1 도전부와 제4 도전부와의 사이의 전압을 측정 가능한 도전부가 존재하지 않는 것을 의미한다. 전압 검출부(VM2)를 갖추지 않은 구성에서는, 제1 조건 및 제2 조건을 만족하는 도전부가 존재하지 않는 경우란, 제1 조건 및 제2 조건을 만족하고, 또한 그 도전부를 제3 도전부로 했을 경우 프로브(Pr)를 접촉시켜 제1 전압 검출부에 의해 제1 도전부와 제3 도전부와의 사이의 전압을 측정 가능한 도전부가 존재하지 않는 것을 의미한다.In this case, the conductive portion satisfying the first condition and the second condition does not exist (step S22). In the configuration provided with the voltage detection units VM1 and VM2, when there is no conductive part satisfying the first and second conditions, the first and second conditions are satisfied, and the conductive part is the third conductive part. In the case where there is no conductive part capable of measuring the voltage between the first conductive part and the third conductive part by the first voltage detecting part by contacting the probe Pr, and when the conductive part is used as the fourth conductive part, the probe Pr ) means that there is no conductive part capable of measuring the voltage between the first conductive part and the fourth conductive part by the second voltage detecting part. In the configuration in which the voltage detection unit VM2 is not provided, the case in which the conductive portion satisfying the first and second conditions does not exist means that the first condition and the second condition are satisfied and the conductive portion is used as the third conductive portion It means that there is no conductive part capable of measuring the voltage between the first conductive part and the third conductive part by the first voltage detecting part by contacting the probe Pr.

제1 조건과 제2 조건을 만족하는 도전부가 존재하지 않을 경우에만, 도전부 선택부(21)는, 제1 조건을 만족하고 제2 조건을 만족하지 않는 도전부(PB1, PE1)를 신규의 제3 도전부, 신규의 제4 도전부로서 선택한다(스텝(S23): 도전부 선택 공정). 덧붙여, 스텝(S23)에서, 제1 조건과 제2 조건을 만족하는 도전부가 하나만 존재하는 경우에는, 도전부 선택부(21)는, 그 제1 조건과 제2 조건을 만족하는 도전부를 신규의 제3 도전부, 신규의 제4 도전부 중 어느 하나로 선택하고, 제1 조건을 만족하고 제2 조건을 만족하지 않는 도전부를 신규의 제3 도전부, 신규의 제4 도전부 중 다른 하나로 선택해도 무방하다.Only when there is no conductive part satisfying the first and second conditions, the conductive part selection unit 21 selects the conductive parts PB1 and PE1 that satisfy the first condition and do not satisfy the second condition as a new one. The third conductive portion and the new fourth conductive portion are selected (step S23: conductive portion selection step). Incidentally, when there is only one conductive part satisfying the first and second conditions in step S23, the conductive part selection unit 21 creates a new conductive part satisfying the first and second conditions. Even if any one of the third conductive part and the new fourth conductive part is selected, the conductive part satisfying the first condition and not satisfying the second condition is selected as the other of the new third conductive part and the new fourth conductive part free

다음으로, 도전부 선택부(21)는, 스캐너부(31)에 의해, 전류 검출부(AM)를 도전부(PA1)(제1 도전부)에 접속시키고 전류 공급부(CS)를 도전부(PF1)(제2 도전부)에 접속시키고, 전류 공급부(CS)에 의해 도전부(PA1)(제1 도전부)와 도전부(PF1)(제2 도전부)와의 사이에 전류(I)를 공급하게 하고(스텝(S24): 전류 공급 공정), 전류(I)의 전류값(Ic)을 전류 검출부(AM)에 의해 측정하게 한다(스텝(S25))(도 9 참조).Next, the conductive part selection part 21 connects the current detection part AM to the conductive part PA1 (first conductive part) by the scanner part 31, and connects the current supply part CS to the conductive part PF1. ) (second conductive part), and a current I is supplied between the conductive part PA1 (first conductive part) and the conductive part PF1 (second conductive part) by the current supply part CS. (step S24: current supply step), and the current value Ic of the current I is measured by the current detection unit AM (step S25) (see Fig. 9).

다음으로, 도전부 선택부(21)는, 스캐너부(31)에 의해 전압 검출부(VM1)의 일방 단자를 도전부(PA1)(제1 도전부)에, 전압 검출부(VM1)의 타방 단자를 도전부(PB1)(제3 도전부)에 접속시키고, 전압 검출부(VM1)에 의해 도전부(PA1)(제1 도전부)와 도전부(PB1)(제3 도전부)와의 사이의 전압(V1)을 측정하게 한다(스텝(S26): 제1 전압 검출 공정)(도 9 참조).Next, the conductive part selection part 21 connects one terminal of the voltage detection part VM1 to the conductive part PA1 (first conductive part) and the other terminal of the voltage detection part VM1 by the scanner part 31 . It is connected to the conductive part PB1 (third conductive part), and the voltage ( V1) is measured (step S26: first voltage detection step) (refer to Fig. 9).

다음으로, 도전부 선택부(21)는, 스캐너부(31)에 의해 전압 검출부(VM2)의 일방 단자를 도전부(PF1)(제2 도전부)에, 전압 검출부(VM2)의 타방 단자를 도전부(PE1)(제4 도전부)에 접속시키고, 전압 검출부(VM2)에 의해 도전부(PF1)(제2 도전부)와 도전부(PE1)(제4 도전부)와의 사이의 전압(V2)을 측정하게 한다(스텝(S27): 제2 전압 검출 공정)(도 9 참조).Next, the conductive part selector 21 connects one terminal of the voltage detection part VM2 to the conductive part PF1 (second conductive part) and the other terminal of the voltage detection part VM2 by the scanner part 31 . It is connected to the conductive part PE1 (fourth conductive part), and the voltage ( V2) is measured (step S27: second voltage detection step) (see Fig. 9).

도전부(PB1)(제3 도전부)는, 도전부(PA1)(제1 도전부) 및 도전부(PF1)(제2 도전부)와 상이한 도전부이기 때문에 제1 조건을 만족한다. 도전부(PB1)(제3 도전부)로부터 도전부(PA1)(제1 도전부)에 이르는 최단의 도전 경로는, 도 9에 도시한 것처럼, 도전부(PB1)로부터 접속부(RB), 금속판(MP)의 도전 경로(X), 및 접속부(RA)를 통해 도전부(PA1)에 이르는 경로이다. 도전부(PA1)(제1 도전부)와 도전부(PF1)(제2 도전부)의 사이에 흐르는 전류(I)가 금속판(MP)을 흐르는 전류 경로(A)와 도전 경로(X)와는 겹치고 있다. 따라서, 도전부(PB1(제3 도전부), PA1(제1 도전부), PF1(제2 도전부))는, 제2 조건을 만족하지 않았다.The conductive portion PB1 (third conductive portion) satisfies the first condition because it is a different conductive portion from the conductive portion PA1 (first conductive portion) and the conductive portion PF1 (second conductive portion). The shortest conductive path from the conductive portion PB1 (third conductive portion) to the conductive portion PA1 (first conductive portion) is, as shown in FIG. 9 , from the conductive portion PB1 to the connecting portion RB and the metal plate. It is the path which leads to the conductive part PA1 through the conductive path X of MP, and the connection part RA. The current I flowing between the conductive portion PA1 (first conductive portion) and the conductive portion PF1 (second conductive portion) is different from the current path A and the conductive path X through the metal plate MP overlapping Accordingly, the conductive portions PB1 (third conductive portion), PA1 (first conductive portion), and PF1 (second conductive portion) did not satisfy the second condition.

도전부(PE1)(제4 도전부)는, 도전부(PA1)(제1 도전부) 및 도전부(PF1)(제2 도전부)와 상이한 도전부이기 때문에 제1 조건을 만족한다. 도전부(PE1)(제4 도전부)로부터 도전부(PF1)(제2 도전부)에 이르는 최단의 도전 경로는, 도 9에 도시한 것처럼, 도전부(PE1)로부터 접속부(RE), 금속판(MP)의 도전 경로(Y), 및 접속부(RF)를 통해 도전부(PF1)에 이르는 경로이다. 도전부(PA1)(제1 도전부)와 도전부(PF1)(제2 도전부)의 사이에 흐르는 전류(I)가 금속판(MP)을 흐르는 전류 경로(A)와 도전 경로(Y)와는 겹치고 있다. 따라서, 도전부(PA1(제1 도전부), PF1(제2 도전부), PE1(제4 도전부)는, 제2 조건을 만족하지 않았다.Since the conductive part PE1 (the fourth conductive part) is a different conductive part from the conductive part PA1 (first conductive part) and the conductive part PF1 (the second conductive part), the first condition is satisfied. The shortest conductive path from the conductive portion PE1 (the fourth conductive portion) to the conductive portion PF1 (the second conductive portion) is, as shown in FIG. 9 , from the conductive portion PE1 to the connecting portion RE and the metal plate. It is the path leading to the conductive part PF1 through the conductive path Y of MP, and the connection part RF. The current I flowing between the conductive part PA1 (first conductive part) and the conductive part PF1 (second conductive part) is different from the current path A and the conductive path Y flowing through the metal plate MP overlapping Accordingly, the conductive portions PA1 (first conductive portion), PF1 (second conductive portion), and PE1 (fourth conductive portion) did not satisfy the second condition.

다음으로, 저항 산출부(22)에 의해, 하기의 식(5), (6)에 근거하여, 접속부(RA)의 저항값(Ra)과 접속부(RF)의 저항값(Rf)이 산출된다(스텝(S28): 저항 산출 공정).Next, the resistance calculation unit 22 calculates the resistance value Ra of the connection portion RA and the resistance value Rf of the connection portion RF based on the following formulas (5) and (6) (Step S28: resistance calculation process).

Ra = V1 / Ic　… (5)Ra = V1/Ic　… (5)

Rf = V2 / Ic　… (6)Rf = V2 / Ic　… (6)

이에 따라, 접속부(RA, RF)의 저항값을, 개별적으로 측정할 수 있다. 제2 조건을 만족하지 않을 경우, 스텝(S26, S27)에서 측정된 전압(V1, V2)에는, 상술한 것처럼 금속판(MP)의 도전 경로(X, Y)에 전류(I)가 흐름으로써 생기는 전압이 포함되기 때문에, 식(5), (6)에서 산출되는 저항값(RA, RF)에는, 저항값(Rx, Ry)이 오차로서 포함된다. 그렇지만, 상술한 것처럼, 저항값(Rx, Ry)은 미소하기 때문에 실질적으로 무시할 수 있다.Thereby, the resistance values of the connection parts RA and RF can be measured individually. When the second condition is not satisfied, the voltages V1 and V2 measured in steps S26 and S27 are generated by the current I flowing in the conductive paths X and Y of the metal plate MP as described above. Since the voltage is included, the resistance values Rx and Ry are included as errors in the resistance values RA and RF calculated by the equations (5) and (6). However, as described above, since the resistance values Rx and Ry are minute, they are substantially negligible.

이상, 스텝(S1∼S28)의 처리에 의하면, 면상으로 펼쳐진 도전성의 중간 기판(B) 등의 면상 도체와, 면상 도체와 대향하는 기판면(BS1)과, 기판면(BS1)에 설치된 도전부(PA1∼PF1)와 그 도전부(PA1∼PF1)를 면상 도체에 전기적으로 접속하는 접속부(RA∼RF)와의 쌍을 가지는 중간 기판(B) 등의 피측정 기판의 접속부(RA∼RF)의 저항값(Ra∼Rf)을 개별적으로 측정할 수 있다.As described above, according to the processing of steps S1 to S28, a planar conductor such as an electrically conductive intermediate substrate B spread out in a planar shape, a board surface BS1 facing the planar conductor, and a conductive portion provided on the board surface BS1 Connections RA to RF of the substrate under measurement, such as an intermediate substrate B, having a pair of (PA1 to PF1) and connection parts RA to RF for electrically connecting the conductive parts PA1 to PF1 to the planar conductors The resistance values (Ra to Rf) can be measured individually.

덧붙여, 하나의 도전부가 제3 도전부와 제4 도전부를 겸하고, 즉, 제3 도전부와 제4 도전부가 동일한 도전부여도 무방하다. 도전부 선택부(21)는, 제3 도전부에 대한 제1 조건 및 제2 조건을 만족하고, 또한 제4 도전부에 대한 제1 조건 및 제2 조건을 만족하는 도전부를, 제3 도전부와 제4 도전부를 겸하는 도전부로서 선택해도 무방하다.Incidentally, one conductive portion serves as both the third conductive portion and the fourth conductive portion, that is, the third conductive portion and the fourth conductive portion may be provided with the same conductivity. The conductive part selection unit 21 selects a conductive part that satisfies the first and second conditions for the third conductive part and also satisfies the first and second conditions for the fourth conductive part, the third conductive part and the fourth conductive part may be selected as a conductive part.

도 10은, 제3 도전부와 제4 도전부를 동일한 도전부로 했을 경우의 저항 측정 장치의 동작을 설명하기 위한 설명도이다. 도 10에 도시한 예에서는, 도전부(PA1)가 제1 도전부, 도전부(PC1)가 제2 도전부, 도전부(PB1)가 제3 도전부와 제4 도전부를 겸하고 있다. 즉, 제3 도전부와 제4 도전부가 동일한 도전부(PB1)로 되어 있다.10 is an explanatory diagram for explaining the operation of the resistance measuring device when the third conductive portion and the fourth conductive portion are the same conductive portion. In the example shown in FIG. 10 , the conductive part PA1 serves as a first conductive part, the conductive part PC1 serves as a second conductive part, and the conductive part PB1 serves as a third conductive part and a fourth conductive part. That is, the third conductive portion and the fourth conductive portion constitute the same conductive portion PB1.

이 경우, 전압 검출부(VM1)는, 도전부(PA1)(제1 도전부)와 도전부(PB1)(제3 도전부, 제4 도전부)와의 사이의 전압을 전압(V1)으로서 측정한다. 전압 검출부(VM2)는, 도전부(PB1)(제3 도전부, 제4 도전부)와 도전부(PC1)(제2 도전부)와의 사이의 전압을 전압(V2)으로서 측정한다.In this case, the voltage detection unit VM1 measures the voltage between the conductive part PA1 (first conductive part) and the conductive part PB1 (third conductive part, fourth conductive part) as the voltage V1 . . The voltage detection unit VM2 measures the voltage between the conductive portion PB1 (third conductive portion, fourth conductive portion) and the conductive portion PC1 (second conductive portion) as voltage V2 .

저항 산출부(22)는, 하기의 식(7), (8)에 근거하여, 접속부(RA)의 저항값(Ra)과 접속부(RC)의 저항값(Rc)을 산출한다(저항 산출 공정).The resistance calculating part 22 calculates the resistance value Ra of the connection part RA and the resistance value Rc of the connection part RC based on following formula (7), (8) (resistance calculation process) ).

Ra = V1 / Ic　… (7)Ra = V1/Ic　… (7)

Rc = V2 / Ic　… (8)Rc = V2 / Ic　… (8)

이 경우에도, 전류(I)는 접속부(RB)를 흐르지 않기 때문에, 저항 산출부(22)는, 접속부(RA)의 저항값(Ra)과 접속부(RC)의 저항값(Rc)을 개별로 산출할 수 있다.Also in this case, since the current I does not flow through the connection portion RB, the resistance calculating unit 22 separately calculates the resistance value Ra of the connection portion RA and the resistance value Rc of the connection portion RC. can be calculated.

또한, 복수의 프로브(Pr)가, 피검사 기판의 도전부의 배치와 대응하도록 배치되어 있는 예를 나타냈지만, 이동식의, 이른바 플라잉 프로브에 의해, 전류 공급부(CS), 전류 검출부(AM), 및 전압 검출부(VM1, VM2)가 도전부와 전기적으로 접속되는 구성으로 해도 무방하다. 또한, 저항 측정 장치(1)는 전압 검출부(VM2)를 갖추지 않고, 도전부 선택부(21)는 제4 도전부를 선택하지 않는 구성으로 해도 무방하다.In addition, although the example in which the some probe Pr is arrange|positioned so that the arrangement|positioning of the conductive part of the board|substrate to be inspected may correspond is shown, by a movable, so-called flying probe, the current supply unit CS, the current detection unit AM, and It is good also as a structure in which voltage detection part VM1, VM2 is electrically connected with a conductive part. In addition, the resistance measuring apparatus 1 is good also as a structure which does not include the voltage detection part VM2, and the conductive part selection part 21 does not select a 4th conductive part.

또한, 도전부 선택부(21)는, 제2 조건을 만족하는지 여부와는 관계 없이, 제1 도전부, 제2 도전부, 제3 도전부, 제4 도전부를 선택해도 무방하다. 또한, 도전부 선택부(21)는, 신규의 제3 도전부, 신규의 제4 도전부를 선택할 때에, 신규의 제1 도전부 및 신규의 제2 도전부와 상이한 제1 조건을 만족하는 도전부를 선택하면 무방하고, 현재의 제3 도전부, 제4 도전부와 동일한 도전부를 신규의 제3 도전부, 신규의 제4 도전부로서 선택해도 무방하다. 또한, 저항 측정 장치(1)는 도전부 선택부(21)를 갖추지 않고, 적절히 제1 도전부, 제2 도전부, 제3 도전부, 제4 도전부가 설정되어도 무방하다.In addition, the conductive part selection unit 21 may select the first conductive part, the second conductive part, the third conductive part, and the fourth conductive part regardless of whether the second condition is satisfied. In addition, the conductive part selection unit 21 is configured to select a conductive part that satisfies a first condition different from that of the new first conductive part and the new second conductive part when selecting the new third conductive part and the new fourth conductive part. It may be selected, and the same conductive part as the current third conductive part and the fourth conductive part may be selected as the new third conductive part and the new fourth conductive part. In addition, the resistance measuring apparatus 1 does not include the electroconductive part selection part 21, but a 1st electroconductive part, a 2nd electroconductive part, a 3rd electroconductive part, and a 4th electroconductive part may be set as appropriate.

즉, 본 발명의 일 국면에 따른 저항 측정 장치는, 면상으로 펼쳐진 도전성의 면상 도체와, 상기 면상 도체와 대향하는 기판면과, 상기 기판면에 설치된 도전부와 그 도전부를 상기 면상 도체에 전기적으로 접속하는 접속부와의 쌍을 가짐과 동시에, 상기 쌍을 3개 이상 갖춘 피측정 기판의 상기 접속부의 저항을 측정하기 위한 저항 측정 장치에 있어서, 상기 3개 이상의 도전부 중 하나인 제1 도전부와 상기 제1 도전부와는 상이한 도전부인 제2 도전부와의 사이에 상기 면상 도체를 통해 전류를 흘리는 전류 공급부와, 상기 각 도전부 중 상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부와는 상이한 도전부인 제3 도전부와, 상기 제1 도전부와의 사이의 전압을 검출하는 제1 전압 검출부와, 상기 전류 공급부에 의해 흐른 전류와 상기 제1 전압 검출부에 의해 검출된 전압에 근거하여, 상기 제1 도전부와 쌍이 되는 접속부의 저항값을 산출하는 저항 산출부를 갖춘다.In other words, the resistance measuring device according to an aspect of the present invention includes a planar conductive planar conductor, a substrate surface facing the planar conductor, a conductive portion provided on the substrate surface, and the conductive portion electrically to the planar conductor A resistance measuring apparatus for measuring the resistance of the connection portion of a substrate to be measured having a pair of connecting portions to be connected and having three or more pairs of the above-mentioned pairs, the first conductive portion being one of the three or more conductive portions; A current supply unit for passing a current through the planar conductor between a second conductive portion which is a conductive portion different from the first conductive portion, and a conductivity different from the first conductive portion and the second conductive portion among the respective conductive portions a first voltage detecting section for detecting a voltage between the negative third conductive section and the first conductive section, and based on the current flowing by the current supply section and the voltage detected by the first voltage detecting section, 1 A resistance calculating unit for calculating a resistance value of a connecting portion to be paired with a conductive portion is provided.

이 구성에 의하면, 제1 전압 검출부에 의해 전압 측정되는 제3 도전부와 제1 도전부를 잇는 경로 중의 제3 도전부와 쌍이 되는 접속부에는, 전류 공급부에 의해 흘려진 전류가 흐르지 않는다. 그 결과, 제1 전압 검출부에 의해 측정되는 전압에는, 제1 도전부와 쌍이 되는 접속부의 전압 강하가 포함되는 한편, 제3 도전부와 쌍이 되는 접속부의 전압 강하는 포함되지 않는다. 그 결과, 저항 산출부가 전류 공급부에 의해 흘려진 전류와 제1 전압 검출부에 의해 검출된 전압에 근거해 산출하는 저항값은, 제1 도전부와 쌍이 되는 접속부의 저항값과 대략 같아진다. 이에 따라, 제1 도전부와 쌍이 되는 접속부의 저항값을 개별적으로 측정할 수 있다.According to this configuration, the current supplied by the current supply unit does not flow through the connecting portion to be paired with the third conductive portion in the path connecting the third conductive portion and the first conductive portion whose voltage is measured by the first voltage detecting portion. As a result, the voltage measured by the first voltage detection section includes the voltage drop of the connecting portion to be paired with the first conductive section while not including the voltage drop of the connecting section to be paired with the third conductive section. As a result, the resistance value calculated by the resistance calculating section based on the current flowing by the current supply section and the voltage detected by the first voltage detecting section is approximately equal to the resistance value of the connecting section to be paired with the first conductive section. Accordingly, the resistance value of the connecting portion to be paired with the first conductive portion can be individually measured.

또한, 상기 저항 측정 장치는, 상기 각 도전부 중 상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부와는 상이한 도전부인 제4 도전부와 상기 제2 도전부와의 사이의 전압을 검출하는 제2 전압 검출부를 더 갖추고, 상기 저항 산출부는, 게다가 상기 전류 공급부에 의해 흐른 전류와 상기 제2 전압 검출부에 의해 검출된 전압에 근거하여, 상기 제2 도전부와 쌍이 되는 접속부의 저항값을 산출하는 것이 바람직하다.In addition, the resistance measuring device includes a second voltage for detecting a voltage between the second conductive portion and a fourth conductive portion that is a conductive portion different from the first conductive portion and the second conductive portion among the respective conductive portions It is preferable to further include a detection unit, wherein the resistance calculating unit calculates the resistance value of the connection part to be paired with the second conductive part based on the current flowing by the current supply part and the voltage detected by the second voltage detection part. do.

이 구성에 의하면, 제2 전압 검출부에 의해 전압 측정되는 제4 도전부와 제2 도전부를 잇는 경로 중의 제4 도전부와 쌍이 되는 접속부에는, 전류 공급부에 의해 흘려진 전류가 흐르지 않는다. 그 결과, 제2 전압 검출부에 의해 측정되는 전압에는, 제2 도전부와 쌍이 되는 접속부의 전압 강하가 포함되는 한편, 제4 도전부와 쌍이 되는 접속부의 전압 강하는 포함되지 않는다. 그 결과, 저항 산출부가 전류 공급부에 의해 흘려진 전류와 제2 전압 검출부에 의해 검출된 전압에 근거해 산출하는 저항값은, 제2 도전부와 쌍이 되는 접속부의 저항값과 대략 같아진다. 이에 따라, 제1 도전부 및 제2 도전부와 쌍이 되는 각 접속부의 저항값을 개별적으로 측정할 수 있다. 제1 전압 검출부 및 제2 전압 검출부에 의한 전압 측정을 병행해서 실행하여, 제1 도전부 및 제2 도전부와 쌍이 되는 각 접속부의 저항값을 개별적으로 측정할 수 있으므로, 저항 측정 시간을 단축하는 것이 가능해진다.According to this configuration, the current supplied by the current supply unit does not flow through the connecting portion to be paired with the fourth conductive portion in the path connecting the fourth conductive portion and the second conductive portion whose voltage is measured by the second voltage detecting portion. As a result, the voltage measured by the second voltage detection section includes the voltage drop of the connecting portion to be paired with the second conductive section while not including the voltage drop of the connecting section to be paired with the fourth conductive section. As a result, the resistance value calculated by the resistance calculating section based on the current flowing by the current supply section and the voltage detected by the second voltage detecting section is approximately equal to the resistance value of the connecting section to be paired with the second conductive section. Accordingly, the resistance value of each of the connecting portions to be paired with the first conductive portion and the second conductive portion can be individually measured. By performing voltage measurement by the first voltage detection unit and the second voltage detection unit in parallel, the resistance value of each connection part to be paired with the first conductive part and the second conductive part can be individually measured, thereby reducing the resistance measurement time thing becomes possible

또한, 상기 제4 도전부는, 상기 제3 도전부와 동일한 상기 도전부인 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable that the said 4th electroconductive part is the said electroconductive part same as the said 3rd electroconductive part.

이 구성에 의하면, 하나의 도전부가, 제3 도전부와 제4 도전부를 겸한다. 이 경우, 제1 도전부, 제2 도전부, 제3 도전부, 제4 도전부가 되는 3개의 도전부 중 2개의 도전부(제1 도전부, 제2 도전부)와 쌍이 되는 2개의 접속부의 저항값을 측정할 수 있다. 따라서, 저항 측정 대상이 되는 2개소의 도전부 외에, 1개소의 도전부를 더 확보하면 되기 때문에, 저항 측정이 용이해진다.According to this structure, one electroconductive part serves also as a 3rd electroconductive part and a 4th electroconductive part. In this case, of the three conductive portions serving as the first conductive portion, the second conductive portion, the third conductive portion, and the fourth conductive portion, the two conductive portions (the first conductive portion and the second conductive portion) and the two connecting portions to be paired with each other resistance can be measured. Therefore, in addition to the two conductive parts used as resistance measurement objects, since it is sufficient to secure one more conductive part, resistance measurement becomes easy.

또한, 상기 각 도전부 중, 상기 저항값이 산출된 접속부와는 다른 접속부와 쌍이 되는 도전부를 신규의 제1 도전부로서 선택하고, 상기 각 도전부 중 상기 신규의 제1 도전부와는 상이한 제1 조건을 만족하는 도전부를 신규의 제2 도전부 및 신규의 제3 도전부로서 선택하는 도전부 선택부를 더 갖추고, 상기 전류 공급부는, 게다가 상기 신규의 제1 도전부와 상기 신규의 제2 도전부와의 사이에 전류를 흘리고, 상기 제1 전압 검출부는, 게다가 상기 신규의 제3 도전부와 상기 신규의 제1 도전부와의 사이의 전압을 검출하고, 상기 저항 산출부는, 게다가 상기 전류 공급부에 의해 흐른 전류와 상기 제1 전압 검출부에 의해 검출된 전압에 근거하여, 상기 신규의 제1 도전부와 쌍이 되는 접속부의 저항값을 산출하는 것이 바람직하다.In addition, among the respective conductive parts, a conductive part to be paired with a connection part different from the connection part for which the resistance value was calculated is selected as a new first conductive part, Further comprising a conductive part selection part that selects a conductive part satisfying one condition as the new second conductive part and the new third conductive part, wherein the current supply part further comprises the new first conductive part and the new second conductive part A current is passed between the negative electrode and the first voltage detection unit, further detecting a voltage between the new third conductive part and the new first conductive part, and the resistance calculating part further includes the current supplying part It is preferable to calculate the resistance value of the connection part to be paired with the new first conductive part based on the current flowing by the and the voltage detected by the first voltage detecting part.

이 구성에 의하면, 도전부 선택부가, 아직 저항값이 측정되어 있지 않은 접속부와 쌍이 되는 도전부를 순차적으로 제1 도전부로서 선택 함으로써, 피측정 기판에 설치된 각 도전부의 저항값을 순차 측정하는 것이 가능해진다.According to this configuration, it is possible to sequentially measure the resistance value of each conductive portion provided on the substrate to be measured by sequentially selecting, as the first conductive portion, a conductive portion to be paired with a connection portion whose resistance value has not yet been measured by the conductive portion selection unit. becomes

또한, 상기 각 도전부 중, 상기 저항값이 산출된 접속부와는 다른 접속부와 쌍이 되는 도전부를 신규의 제1 도전부 및 신규의 제2 도전부로서 선택하고, 상기 각 도전부 중 상기 신규의 제1 도전부 및 상기 신규의 제2 도전부와는 상이한 제1 조건을 만족하는 도전부를 신규의 제3 도전부 및 신규의 제4 도전부로서 선택하는 도전부 선택부를 더 갖추고, 상기 전류 공급부는, 게다가 상기 신규의 제1 도전부와 상기 신규의 제2 도전부와의 사이에 상기 면상 도체를 통해 전류를 흘리고, 상기 제1 전압 검출부는, 게다가 상기 신규의 제3 도전부와 상기 신규의 제1 도전부와의 사이의 전압을 검출하고, 상기 제2 전압 검출부는, 게다가 상기 신규의 제4 도전부와 상기 신규의 제2 도전부와의 사이의 전압을 검출하고, 상기 저항 산출부는, 게다가 상기 전류 공급부에 의해 흐른 전류와 상기 제1 전압 검출부 및 상기 제2 전압 검출부에 의해 검출된 전압에 근거하여, 상기 신규의 제1 도전부와 쌍이 되는 접속부의 저항값과 상기 신규의 제2 도전부와 쌍이 되는 접속부의 저항값을 산출하는 것이 바람직하다.Further, among the respective conductive parts, a conductive part to be paired with a connection part different from the connection part for which the resistance value was calculated is selected as a new first conductive part and a new second conductive part, and among the respective conductive parts, the new conductive part is selected. A first conductive part and a conductive part selection part that selects a conductive part satisfying a first condition different from the new second conductive part as a new third conductive part and a new fourth conductive part is further provided, wherein the current supply part comprises: Furthermore, a current is passed through the planar conductor between the new first conductive part and the new second conductive part, and the first voltage detection part further includes the new third conductive part and the new first conductive part. A voltage between the conductive part is detected, and the second voltage detection part further detects a voltage between the new fourth conductive part and the new second conductive part, and the resistance calculating part further includes the Based on the current flowing by the current supply unit and the voltage detected by the first voltage detection unit and the second voltage detection unit, the resistance value of the connection part to be paired with the new first conductive part and the new second conductive part; It is preferable to calculate the resistance value of the connecting part to be paired.

이 구성에 의하면, 도전부 선택부가, 아직 저항값이 측정되어 있지 않은 접속부와 쌍이 되는 도전부를 순차적으로 제1 도전부 및 제2 도전부로서 선택 함으로써, 피측정 기판에 설치된 각 도전부의 저항값을 2개씩 순차 측정하는 것이 가능해진다.According to this configuration, the conductive part selection unit selects, as the first conductive part and the second conductive part, a conductive part to be paired with a connection part whose resistance value has not yet been measured, so as to determine the resistance value of each conductive part provided on the substrate to be measured. It becomes possible to measure sequentially two at a time.

또한, 상기 제3 도전부는, 상기 각 도전부 중 상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부와는 상이한 도전부이고, 또한 상기 제3 도전부로부터 상기 제1 도전부에 이르는 최단의 도전 경로가, 상기 전류 공급부에 의해 흐르는 전류의 상기 면상 도체를 흐르는 전류 경로와 겹치지 않는 도전부인 것이 바람직하다.In addition, the third conductive portion is a conductive portion different from the first conductive portion and the second conductive portion among the respective conductive portions, and the shortest conductive path from the third conductive portion to the first conductive portion is , It is preferable that it is a conductive part that does not overlap with the current path flowing through the planar conductor of the current flowing by the current supply part.

이 구성에 의하면, 제1 전압 검출부에 의해 검출되는 전압에, 면상 도체에 전류가 흐름으로써 생기는 전압이 포함되지 않기 때문에, 제1 도전부와 쌍이 되는 접속부에서 생기는 전압의 측정 정밀도가 향상되는 결과, 저항 산출부에 의한 제1 도전부와 쌍이 되는 접속부의 저항값의 산출 정밀도가 향상된다.According to this configuration, since the voltage detected by the first voltage detection unit does not include a voltage generated by the flow of a current in the planar conductor, the measurement accuracy of the voltage generated at the connecting portion to be paired with the first conductive portion is improved, The calculation precision of the resistance value of the connection part paired with the 1st electroconductive part by a resistance calculating part improves.

또한, 상기 제4 도전부는, 상기 각 도전부 중 상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부와는 상이한 도전부이고, 또한 상기 제4 도전부로부터 상기 제2 도전부에 이르는 최단의 도전 경로가, 상기 전류 공급부에 의해 흐르는 전류의 상기 면상 도체를 흐르는 전류 경로와 겹치지 않는 도전부인 것이 바람직하다.In addition, the fourth conductive portion is a conductive portion different from the first conductive portion and the second conductive portion among the respective conductive portions, and the shortest conductive path from the fourth conductive portion to the second conductive portion is , It is preferable that it is a conductive part that does not overlap with the current path flowing through the planar conductor of the current flowing by the current supply part.

이 구성에 의하면, 제2 전압 검출부에 의해 검출되는 전압에, 면상 도체에 전류가 흐름으로써 생기는 전압이 포함되지 않기 때문에, 제2 도전부와 쌍이 되는 접속부에서 생기는 전압의 측정 정밀도가 향상되는 결과, 저항 산출부에 의한 제2 도전부와 쌍이 되는 접속부의 저항값의 산출 정밀도가 향상된다.According to this configuration, since the voltage detected by the second voltage detection unit does not include a voltage generated by the flow of a current in the planar conductor, the measurement accuracy of the voltage generated at the connection part to be paired with the second conductive part is improved, The calculation precision of the resistance value of the connection part paired with the 2nd electroconductive part by a resistance calculating part improves.

또한, 상기 도전부 선택부는, 상기 각 도전부 중, 상기 저항값이 산출된 접속부와는 다른 접속부와 쌍이 되는 도전부를 신규의 제1 도전부로서 선택하고, 상기 각 도전부 중 상기 신규의 제1 도전부와는 상이한 제1 조건과, 신규의 제3 도전부로부터 상기 신규의 제1 도전부에 이르는 최단의 도전 경로가, 상기 전류 공급부에 의해 상기 신규의 제1 도전부와 상기 신규의 제2 도전부와의 사이에 흐르는 전류의 상기 면상 도체를 흐르는 전류 경로와 겹치지 않는 제2 조건을 만족하도록, 상기 신규의 제2 도전부 및 상기 신규의 제3 도전부를 선택하는 것이 바람직하다.In addition, the conductive part selection unit selects, as a new first conductive part, a conductive part to be paired with a connection part different from the connection part for which the resistance value was calculated, among the respective conductive parts, as a new first conductive part, and among the respective conductive parts, the new first conductive part The first condition different from the conductive part and the shortest conductive path from the new third conductive part to the new first conductive part are set by the current supply part between the new first conductive part and the new second conductive part. It is preferable to select the new second conductive part and the new third conductive part so as to satisfy the second condition that the current flowing between the conductive part and the current path flowing through the planar conductor does not overlap.

이 구성에 의하면, 도전부 선택부가, 아직 저항값이 측정되어 있지 않은 접속부와 쌍이 되는 도전부를 순차적으로 제1 도전부로서 선택 함으로써, 피측정 기판에 설치된 각 도전부의 저항값을 순차 측정 가능하게 된다. 또한, 제1 전압 검출부에 의해 검출되는 전압에는, 면상 도체에 전류가 흐름으로써 생기는 전압이 포함되지 않기 때문에, 신규의 제1 도전부와 쌍이 되는 접속부에서 생기는 전압의 측정 정밀도가 향상되는 결과, 저항 산출부에 의한 신규의 제1 도전부와 쌍이 되는 접속부의 저항값의 산출 정밀도가 향상된다.According to this configuration, by sequentially selecting, as the first conductive part, a conductive part to be paired with a connection part whose resistance value has not yet been measured by the conductive part selection part, it is possible to measure the resistance value of each conductive part provided on the substrate to be measured sequentially. . In addition, since the voltage detected by the first voltage detection unit does not include a voltage generated by the flow of a current in the planar conductor, the measurement accuracy of the voltage generated at the connection part to be paired with the new first conductive part is improved as a result, the resistance The calculation precision of the resistance value of the connection part used as a pair with a new 1st electroconductive part by a calculation part improves.

또한, 상기 도전부 선택부는, 상기 제1 조건 및 상기 제2 조건을 만족하는 상기 도전부가 존재하지 않을 경우, 상기 제1 조건을 만족하고 또한 상기 제2 조건을 만족하지 않는 도전부를 상기 신규의 제2 도전부 및 상기 신규의 제3 도전부로서 선택하는 것이 바람직하다.In addition, when the conductive part satisfying the first condition and the second condition does not exist, the conductive part selection unit may include a conductive part that satisfies the first condition and does not satisfy the second condition as the new method. It is preferable to select as 2 electroconductive part and the said novel 3rd electroconductive part.

이 구성에 의하면, 제2 조건을 만족하지 않는 도전부와 쌍이 되는 접속부의 저항값에 대해서도, 저항 산출부에 의해 산출하는 것이 가능해진다.According to this structure, it becomes possible to calculate by the resistance calculating part also about the resistance value of the connection part paired with the electrically conductive part which does not satisfy the 2nd condition.

또한, 상기 도전부 선택부는, 상기 각 도전부 중, 상기 저항값이 산출된 접속부와는 다른 접속부와 쌍이 되는 도전부를 신규의 제1 도전부 및 신규의 제2 도전부로서 선택하고, 상기 각 도전부 중 상기 신규의 제1 도전부 및 상기 신규의 제2 도전부와는 상이한 제1 조건과, 신규의 제3 도전부로부터 상기 신규의 제1 도전부에 이르는 최단의 도전 경로 및 신규의 제4 도전부로부터 상기 신규의 제2 도전부에 이르는 최단의 도전 경로가, 상기 전류 공급부에 의해 상기 신규의 제1 도전부와 신규의 제2 도전부와의 사이에 흐르는 전류의 상기 면상 도체를 흐르는 전류 경로와 겹치지 않는 제2 조건을 만족하도록, 상기 신규의 제3 도전부 및 상기 신규의 제4 도전부를 선택하는 것이 바람직하다.Further, the conductive part selection unit selects, among the respective conductive parts, a conductive part to be paired with a connection part different from the connection part for which the resistance value was calculated as a new first conductive part and a new second conductive part, and each of the conductive parts A first condition different from the new first conductive part and the new second conductive part among the parts, a shortest conductive path from the new third conductive part to the new first conductive part, and a new fourth The shortest conductive path from the conductive part to the new second conductive part is the current flowing between the new first conductive part and the new second conductive part by the current supply part, the current flowing through the planar conductor It is preferable to select the new third conductive part and the new fourth conductive part so as to satisfy the second condition not overlapping the path.

이 구성에 의하면, 도전부 선택부가, 아직 저항값이 측정되어 있지 않은 접속부와 쌍이 되는 도전부를 순차적으로 제1 도전부 및 제2 도전부로서 선택 함으로써, 피측정 기판에 설치된 각 도전부의 저항값을 2개씩 순차 측정 가능하게 된다. 또한, 제1 전압 검출부 및 제2 전압 검출부에 의해 검출되는 전압에, 면상 도체에 전류가 흐름으로써 생기는 전압이 포함되지 않기 때문에, 신규의 제1 도전부 및 신규의 제2 도전부와 쌍이 되는 접속부에서 생기는 전압의 측정 정밀도가 향상되는 결과, 저항 산출부에 의한 신규의 제1 도전부 및 신규의 제2 도전부와 쌍이 되는 접속부의 저항값의 산출 정밀도가 향상된다.According to this configuration, the conductive part selection unit selects, as the first conductive part and the second conductive part, a conductive part to be paired with a connection part whose resistance value has not yet been measured, so as to determine the resistance value of each conductive part provided on the substrate to be measured. Two measurements can be made sequentially. Further, since the voltage detected by the first voltage detection unit and the second voltage detection unit does not include a voltage generated by the flow of a current in the planar conductor, a new first conductive part and a new second conductive part and a paired connection part As a result of the improvement of the measurement precision of the voltage generated by the , the calculation precision of the resistance value of the connection part to be paired with the new first conductive part and the new second conductive part by the resistance calculating part is improved.

또한, 상기 도전부 선택부는, 상기 제1 조건 및 상기 제2 조건을 만족하는 상기 도전부가 2개 이상 존재하지 않을 경우, 상기 제1 조건을 만족하고 또한 상기 제2 조건을 만족하지 않는 도전부를 상기 신규의 제2 도전부 및 상기 신규의 제3 도전부 중 적어도 하나로 선택하는 것이 바람직하다.In addition, the conductive portion selection unit may include, when two or more conductive portions satisfying the first condition and the second condition do not exist, the conductive portion that satisfies the first condition and does not satisfy the second condition It is preferable to select at least one of the novel second conductive part and the novel third conductive part.

이 구성에 의하면, 제1 전압 검출 공정에 의해 전압 측정되는 제3 도전부와 제1 도전부를 잇는 경로 중의 제3 도전부와 쌍이 되는 접속부에는, 전류 공급 공정에 의해 흘려진 전류가 흐르지 않는다. 그 결과, 제1 전압 검출 공정에 의해 측정되는 전압에는, 제1 도전부와 쌍이 되는 접속부의 전압 강하가 포함되는 한편, 제3 도전부와 쌍이 되는 접속부의 전압 강하는 포함되지 않는다. 그 결과, 저항 산출 공정에서, 전류 공급 공정에 의해 흘려진 전류와 제1 전압 검출 공정에 의해 검출된 전압에 근거해 산출되는 저항값은, 제1 도전부와 쌍이 되는 접속부의 저항값과 대략 같아진다. 이에 따라, 제1 도전부와 쌍이 되는 접속부의 저항값을 개별적으로 측정할 수 있다.According to this configuration, the current supplied by the current supply step does not flow through the connecting portion that is paired with the third conductive portion in the path connecting the third conductive portion and the first conductive portion whose voltage is measured by the first voltage detection step. As a result, the voltage measured by the first voltage detection step includes the voltage drop of the connecting portion to be paired with the first conductive portion while not including the voltage drop of the connecting portion to be paired with the third conductive portion. As a result, in the resistance calculation step, the resistance value calculated based on the current flowing by the current supply step and the voltage detected by the first voltage detecting step is approximately equal to the resistance value of the connecting portion to be paired with the first conductive portion lose Accordingly, the resistance value of the connecting portion to be paired with the first conductive portion can be individually measured.

이러한 구성의 저항 측정 장치 및 저항 측정 방법은, 면상으로 펼쳐진 도전성의 면상 도체와, 상기 면상 도체와 대향하는 기판면과, 상기 기판면에 설치된 도전부와 그 도전부를 상기 면상 도체에 전기적으로 접속하는 접속부와의 쌍을 가지는 피측정 기판의 상기 접속부의 저항을 개별적으로 측정할 수 있다.A resistance measuring apparatus and a resistance measuring method having such a configuration include a planar conductor spread out in a planar shape, a substrate surface opposite to the planar conductor, a conductive part provided on the substrate surface, and the conductive part electrically connecting the planar conductor to the planar conductor The resistance of the connecting portion of the substrate to be measured having a pair with the connecting portion can be individually measured.

이 출원은, 2016년 12월 1일에 출원된 일본 특허출원 특원 2016-233893을 기초로 한 것으로, 그 내용은 본원에 포함된다. 또한, 발명을 실시하기 위한 형태의 항에서 이루어진 구체적인 실시 양태 또는 실시예는, 어디까지나 본 발명의 기술 내용을 명확히 하기 위한 것으로, 본 발명은 이러한 구체 예로만 한정해서 협의(狹義)로 해석되어야 하는 것은 아니다.This application is based on Japanese Patent Application No. 2016-233893 for which it applied on December 1, 2016, The content is taken in here. In addition, specific embodiments or examples made in the section for carrying out the invention are for clarifying the technical content of the present invention to the last, and the present invention is limited only to these specific examples and should be construed in a narrow sense. it is not

1: 저항 측정 장치
4U, 4L: 측정 지그(jig, 治具)
20: 제어부
21: 도전부 선택부
22: 저항 산출부
31: 스캐너부
110: 기판 고정 장치
112: 하우징(housing, 筐體)
121, 122: 측정부
AM: 전류 검출부
B: 중간 기판
BS, BS1: 기판면
BS2: 접촉면
CS: 전류 공급부
I: 전류
Ic: 전류값
IP: 내층 패턴
MP: 금속판
PA, PB: 도전부
PA1∼PF1: 도전부
Pr: 프로브
RA∼RF: 접속부
Ra∼Rf, Rx, Ry: 저항값
V1, V2: 전압
VM1: 전압 검출부
VM2: 전압 검출부
WB: 다층 기판
WB1, WB2: 기판
X, Y: 도전 경로
A: 전류 경로1: resistance measuring device
4U, 4L: measuring jig
20: control unit
21: conductive part selection part
22: resistance calculator
31: scanner unit
110: substrate holding device
112: housing (筐体)
121, 122: measurement unit
AM: Current detection unit
B: intermediate substrate
BS, BS1: substrate surface
BS2: contact surface
CS: Current supply
I: current
Ic: current value
IP: inner layer pattern
MP: metal plate
PA, PB: Conductive part
PA1-PF1: Conductive part
Pr: probe
RA∼RF: connection part
Ra to Rf, Rx, Ry: resistance value
V1, V2: voltage
VM1: voltage detection unit
VM2: voltage detection unit
WB: multilayer substrate
WB1, WB2: Substrate
X, Y: Challenge path
A: current path

Claims

Having a pair of a planar conductive planar conductor, a substrate surface facing the planar conductor, a conductive portion provided on the substrate surface, and a connecting portion electrically connecting the conductive portion to the planar conductor , A resistance measuring device for measuring the resistance of the connection part of the substrate to be measured having three or more pairs,
A current supply unit for passing a current through the planar conductor between the first conductive part, which is one of the three or more conductive parts, and the second conductive part, which is a different conductive part from the first conductive part;
a first voltage detection unit configured to detect a voltage between the first conductive portion and a third conductive portion which is a conductive portion different from the first conductive portion and the second conductive portion among the respective conductive portions;
a resistance calculating unit for calculating a resistance value of a connection unit paired with the first conductive unit based on the current flowing by the current supply unit and the voltage detected by the first voltage detecting unit;
Among the respective conductive parts, a conductive part to be paired with a connection part different from the connection part for which the resistance value was calculated is selected as a new first conductive part, and a first condition different from the new first conductive part among the respective conductive parts and the shortest conductive path from the new third conductive part to the new first conductive part is the current flowing between the new first conductive part and the new second conductive part by the current supply part. A conductive part selection unit that selects the new second conductive part and the new third conductive part so as not to overlap with the current path flowing through the planar conductor
equipped with
The current supply unit further passes a current between the new first conductive part and the new second conductive part,
The first voltage detection unit further detects a voltage between the new third conductive part and the new first conductive part,
The resistance calculating unit further calculates a resistance value of the connection unit to be paired with the new first conductive unit based on the current flowing by the current supply unit and the voltage detected by the first voltage detecting unit,
The conductive part selection unit may include, when there is no conductive part satisfying the first condition and the second condition, the conductive part satisfying the first condition but not satisfying the second condition may include the new second conductive part and A resistance measuring device selected as the novel third conductive portion.

It has a pair of a planar conductive planar conductor, a substrate surface facing the planar conductor, a conductive portion provided on the substrate surface, and a connection portion electrically connecting the conductive portion to the planar conductor, and the pair In the resistance measuring apparatus for measuring the resistance of the said connection part of three or more to-be-measured board|substrates,
A current supply unit for passing a current through the planar conductor between the first conductive part, which is one of the three or more conductive parts, and the second conductive part, which is a different conductive part from the first conductive part;
a first voltage detection unit configured to detect a voltage between the first conductive portion and a third conductive portion which is a conductive portion different from the first conductive portion and the second conductive portion among the respective conductive portions;
a resistance calculating unit for calculating a resistance value of a connection unit paired with the first conductive unit based on the current flowing by the current supply unit and the voltage detected by the first voltage detecting unit;
A second voltage detection unit for detecting a voltage between a fourth conductive portion and the second conductive portion, which are conductive portions different from the first conductive portion and the second conductive portion among the respective conductive portions
equipped with
The resistance calculating unit further calculates a resistance value of the connection unit paired with the second conductive unit based on the current flowing by the current supply unit and the voltage detected by the second voltage detecting unit,
The resistance measuring apparatus selects, among the respective conductive parts, a conductive part to be paired with a connection part different from the connection part for which the resistance value was calculated as a new first conductive part and a new second conductive part, and among the respective conductive parts First conditions different from the new first conductive part and the new second conductive part, the shortest conductive path from the new third conductive part to the new first conductive part, and the new fourth conductive part The shortest conductive path from A conductive part selection unit that selects the new third conductive part and the new fourth conductive part so as to satisfy the non-overlapping second condition
equipped with more
The current supply unit further passes a current through the planar conductor between the new first conductive part and the new second conductive part,
The first voltage detection unit further detects a voltage between the new third conductive part and the new first conductive part,
The second voltage detection unit further detects a voltage between the new fourth conductive part and the new second conductive part,
The resistance calculating unit may further include, based on the current flowing by the current supply unit and the voltage detected by the first voltage detecting unit and the second voltage detecting unit, the resistance value of the connection part paired with the new first conductive part; calculating the resistance value of the connection part to be paired with the new second conductive part,
The conductive part selection unit may include, when two or more conductive parts satisfying the first condition and the second condition do not exist, the conductive part satisfying the first condition but not satisfying the second condition is the new third selected as at least one of the conductive part and the novel fourth conductive part,
resistance measuring device.

3. The method of claim 2,
The fourth conductive part,
A resistance measuring device, which is the same conductive part as the third conductive part.

It has a pair of a planar conductive planar conductor, a substrate surface facing the planar conductor, a conductive portion provided on the substrate surface, and a connection portion electrically connecting the conductive portion to the planar conductor, and the pair In the resistance measuring method for measuring the resistance of the said connection part of three or more to-be-measured board|substrates,
a current supplying step of passing a current between a first conductive part that is one of the conductive parts and a second conductive part that is a different conductive part from the first conductive part;
a first voltage detection step of detecting a voltage between the first conductive portion and a third conductive portion which is a conductive portion different from the first conductive portion and the second conductive portion among the respective conductive portions;
a resistance calculation step of calculating a resistance value of a connection portion to be paired with the first conductive portion based on the current flowing by the current supply step and the voltage detected by the first voltage detecting step;
Among the respective conductive parts, a conductive part to be paired with a connection part different from the connection part for which the resistance value was calculated is selected as a new first conductive part, and a first condition different from the new first conductive part among the respective conductive parts and the shortest conductive path from the new third conductive part to the new first conductive part flows through the planar conductor of the current flowing between the new first conductive part and the new second conductive part A conductive part selection process of selecting the new second conductive part and the new third conductive part so as to satisfy a second condition not overlapping the current path
including,
(1) passing a current between the new first conductive part and the new second conductive part;
(2) detecting a voltage between the new third conductive part and the new first conductive part;
Based on the current flowing by (1) and the voltage detected by (2) above, the resistance value of the connection part to be paired with the new first conductive part is calculated,
In the resistance calculation step, when the conductive portion satisfying the first condition and the second condition does not exist, the conductive portion satisfying the first condition but not satisfying the second condition includes the new second conductive portion and A resistance measuring method selected as the novel third conductive portion.

It has a pair of a planar conductive planar conductor, a substrate surface facing the planar conductor, a conductive portion provided on the substrate surface, and a connection portion electrically connecting the conductive portion to the planar conductor, and the pair In the resistance measuring method for measuring the resistance of the said connection part of three or more to-be-measured board|substrates,
a current supplying step of passing a current between a first conductive part that is one of the conductive parts and a second conductive part that is a different conductive part from the first conductive part;
a first voltage detection step of detecting a voltage between the first conductive portion and a third conductive portion which is a conductive portion different from the first conductive portion and the second conductive portion among the respective conductive portions;
a resistance calculation step of calculating a resistance value of a connection portion to be paired with the first conductive portion based on the current flowing by the current supply step and the voltage detected by the first voltage detecting step;
A second voltage detection step of detecting a voltage between the second conductive portion and a fourth conductive portion that is a conductive portion different from the first conductive portion and the second conductive portion among the respective conductive portions
equipped with
(1) based on the current flowing by the current supply step and the voltage detected by the second voltage detecting step, calculating the resistance value of the connecting portion to be paired with the second conductive portion;
(2) Among the respective conductive portions, a conductive portion to be paired with a connection portion different from the connection portion for which the resistance value was calculated is selected as a new first conductive portion and a new second conductive portion, and among the respective conductive portions, the new conductive portion is selected. First conditions different from the first conductive portion and the novel second conductive portion, the shortest conductive path from the new third conductive portion to the new first conductive portion, and the new fourth conductive portion to the new conductive portion to satisfy the second condition that the shortest conductive path leading to the second conductive portion of , a conductive part selection process of selecting the new third conductive part and the new fourth conductive part
equipped with more
(3) flowing a current through the planar conductor between the new first conductive part and the new second conductive part;
(4) detecting a voltage between the new third conductive part and the new first conductive part;
(5) detecting a voltage between the new fourth conductive part and the new second conductive part;
(6) Based on the current flowing by (3) and the voltage detected by (4) and (5) above, the resistance value of the new first conductive part and the paired connection part and the new second conductive part Calculate the resistance value of the connecting part to be paired with the negative,
In the conductive part selection process of (2), when two or more conductive parts satisfying the first condition and the second condition do not exist, the conductive part satisfying the first condition and not satisfying the second condition is and selecting as at least one of the novel third conductive portion and the novel fourth conductive portion.

6. The method of claim 5,
The fourth conductive part,
The same conductive part as the third conductive part, the resistance measuring method.

delete