JP6618826B2 - Circuit board inspection equipment - Google Patents

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本発明は、回路基板を検査可能に構成された回路基板検査装置に関し、特に、検査用定電流が流れることによって検査対象に発生する磁界を検出する磁界検出部を備えた回路基板検査装置に関するものである。   The present invention relates to a circuit board inspection apparatus configured to be able to inspect a circuit board, and more particularly to a circuit board inspection apparatus provided with a magnetic field detection unit that detects a magnetic field generated in an inspection object when a constant current for inspection flows. It is.

この種の回路基板検査装置として本願出願人は、下記の特許文献1に開示された回路基板検査装置を既に提案している。この回路基板検査装置は、所定の周期の交流信号を含む検査用信号(一定の電圧(波高値)の交流信号に一定の電圧の直流信号が重畳された定電圧信号)を出力する信号出力部と、回路基板の検査対象(導体パターン)へのこの検査用信号の印加によって発生する磁界を検出信号として検出すると共に上記した周期に対応する成分をこの検出信号から抽出して抽出信号を出力する磁界検出部と、この抽出信号に基づいて回路基板の良否を判定する制御部とを備えて構成されている。   As this type of circuit board inspection apparatus, the present applicant has already proposed the circuit board inspection apparatus disclosed in Patent Document 1 below. This circuit board inspection device outputs a signal for inspection (constant voltage signal in which a constant voltage (crest value) alternating current signal is superimposed on a constant voltage (crest value) alternating current signal) including an alternating current signal of a predetermined period. And detecting a magnetic field generated by applying the inspection signal to the inspection target (conductor pattern) of the circuit board as a detection signal, and extracting a component corresponding to the above-described period from the detection signal and outputting an extraction signal A magnetic field detection unit and a control unit that determines the quality of the circuit board based on the extracted signal are provided.

この場合、制御部は、検査対象の導体パターンが良好(正常)な状態(導体パターンに断線や短絡がない状態)において検査用信号の印加によって発生する磁界強度(基準磁界強度)と、抽出信号から算出した検出磁界強度とを比較することにより、導体パターンの良否を判定する。一例として、制御部は、基準磁界強度と検出磁界強度の差分が予め規定された許容範囲内のときには、導体パターンが良好な状態であると判定し、許容範囲外のときには、導体パターンは不良(異常)な状態であると判定する。   In this case, the control unit detects the magnetic field strength (reference magnetic field strength) generated by applying the inspection signal when the conductor pattern to be inspected is good (normal) (the conductor pattern is not disconnected or short-circuited), and the extracted signal. The quality of the conductor pattern is determined by comparing the detected magnetic field intensity calculated from the above. As an example, the control unit determines that the conductor pattern is in a good state when the difference between the reference magnetic field strength and the detected magnetic field strength is within a predetermined allowable range, and when the difference is outside the allowable range, the conductor pattern is defective ( It is determined that the state is abnormal.

特開2006−343103号公報(第3−6頁、第1図)JP 2006-343103 A (page 3-6, FIG. 1)

ところが、上記の回路基板検査装置には、以下のような改善すべき課題が存在している。すなわち、検査対象には、他の検査対象と並列接続されていない単独のものもあれば、他の検査対象と並列接続されているものもある。この場合、単独の検査対象については、定電圧信号が両端間に印加されたときに、検査対象の状態に応じた電流値で電流が流れ、また流れる電流の電流値に応じた磁界が発生することから、この発生する磁界を磁界検出部で検出することにより、検出した磁界のレベルに基づいて検査可能となっている。また、互いに並列接続されている各検査対象についても、定電圧信号が両端間に印加されたときに、検査対象毎にそれぞれの状態に応じた電流値で電流が流れ、その結果として、検査対象毎に流れる電流の電流値に応じた磁界が発生することから、発生する磁界を磁界検出部で検査対象毎に検出することにより、検出した磁界のレベルに基づいて個別に検査可能となっている。   However, the circuit board inspection apparatus has the following problems to be improved. That is, some of the inspection objects are not connected in parallel to other inspection objects, while other inspection objects are connected in parallel to other inspection objects. In this case, for a single inspection object, when a constant voltage signal is applied between both ends, a current flows with a current value corresponding to the state of the inspection object, and a magnetic field according to the current value of the flowing current is generated. Therefore, by detecting the generated magnetic field by the magnetic field detector, the inspection can be performed based on the detected magnetic field level. In addition, for each inspection object connected in parallel with each other, when a constant voltage signal is applied between both ends, a current flows with a current value corresponding to each state for each inspection object, and as a result, the inspection object Since a magnetic field corresponding to the current value of the current flowing every time is generated, the generated magnetic field is detected for each inspection object by the magnetic field detection unit, so that individual inspection can be performed based on the detected magnetic field level. .

しかしながら、上記の回路基板検査装置には、上記したように、互いに並列接続された検査対象については、すべての検査対象に発生する磁界を検出しなければ、その正常・異常を検査することができないため、検査に時間がかかるという改善すべき課題が存在している。   However, as described above, in the circuit board inspection apparatus described above, normality / abnormality cannot be inspected for inspection objects connected in parallel unless the magnetic field generated in all inspection objects is detected. Therefore, there is a problem to be improved that inspection takes time.

本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、検査に要する時間を短縮し得る回路基板検査装置を提供することを主目的とする。   The present invention has been made in view of such problems, and a main object of the present invention is to provide a circuit board inspection apparatus capable of reducing the time required for inspection.

上記目的を達成すべく、請求項1記載の回路基板検査装置は、回路基板の検査対象に接続されて当該検査対象に検査用定電流を供給する電流供給部と、前記検査用定電流の供給時に前記検査対象に発生する磁界を検出すると共に電気信号に変換して出力する磁界検出部と、前記電気信号のレベルおよび当該電気信号に基づいて算出される前記磁界のレベルのいずれか一方のレベルである前記検査対象についての検出レベルであって当該検査対象が正常であるときの正常時検出レベルを含み、かつ当該検査対象が異常であるときの異常時検出レベルを含まない基準範囲が記憶された記憶部と、前記磁界検出部によって前記磁界が検出されている検査中の前記検査対象についての前記検出レベルと前記基準範囲とを比較することによって当該検査中の検査対象の正常・異常を判定する処理部とを備えている回路基板検査装置であって、前記処理部は、互いに並列接続された検査対象のうちの1つが前記検査中の検査対象であるときには、当該検査中の検査対象についての前記検出レベルが前記基準範囲に含まれているときに前記並列接続された検査対象のすべてが正常であると判定すると共に、当該検査中の検査対象についての前記検出レベルが前記基準範囲に含まれていないときに当該並列接続された検査対象のうちのいずれかが異常であると判定する。   In order to achieve the above object, a circuit board inspection apparatus according to claim 1 is connected to an inspection target of a circuit board and supplies a constant current for inspection to the inspection target, and supply of the constant current for inspection A magnetic field detector that detects a magnetic field generated in the inspection object sometimes and converts it into an electrical signal and outputs it, and one of the level of the electrical signal and the level of the magnetic field calculated based on the electrical signal A reference range that is a detection level for the inspection object that includes the normal detection level when the inspection object is normal and does not include the abnormality detection level when the inspection object is abnormal is stored. The inspection unit by comparing the detection level with the reference range for the inspection object under inspection in which the magnetic field is detected by the storage unit and the magnetic field detection unit Circuit board inspection apparatus comprising: a processing unit that determines normality / abnormality of an inspection object of the inspection object, wherein one of the inspection objects connected in parallel to each other is the inspection object being inspected Sometimes, when the detection level for the inspection object under inspection is included in the reference range, it is determined that all of the inspection objects connected in parallel are normal, and for the inspection object under inspection When the detection level is not included in the reference range, it is determined that one of the inspection objects connected in parallel is abnormal.

また、請求項2記載の回路基板検査装置は、請求項1記載の回路基板検査装置において、前記処理部は、前記検査中の検査対象についての前記検出レベルが前記基準範囲に含まれていないときにおいて、当該検出レベルが当該基準範囲を上回っているときには、当該検査中の検査対象は正常であり、かつ前記並列接続された検査対象のうちの当該検査中の検査対象を除く検査対象のうちのいずれかが異常であると判定する。   The circuit board inspection apparatus according to claim 2 is the circuit board inspection apparatus according to claim 1, wherein the processing unit is configured such that the detection level of the inspection target being inspected is not included in the reference range. When the detection level is higher than the reference range, the inspection target during the inspection is normal, and the inspection targets other than the inspection target under inspection among the inspection targets connected in parallel are It is determined that either is abnormal.

また、請求項3記載の回路基板検査装置は、請求項1または2記載の回路基板検査装置において、前記検査対象は前記回路基板の一方の面に複数配設され、前記回路基板の他方の面に形成された複数の導体部に規定された複数のプロービングポイントのうちの対応するプロービングポイントに接触する複数の固定プローブが植設された検査用治具と、前記複数の固定プローブと前記電流供給部との間に配設されて、当該電流供給部からの前記検査用定電流を前記複数の検査対象のうちの選択された1つの検査対象に接続されている当該複数の固定プローブのうちの一対の固定プローブ間に切り替えて供給するスキャナ部と、前記磁界検出部を前記一方の面における前記選択された1つの検査対象の位置に移動させる検出部移動機構とを備えている。   The circuit board inspection apparatus according to claim 3 is the circuit board inspection apparatus according to claim 1 or 2, wherein a plurality of inspection objects are arranged on one surface of the circuit board, and the other surface of the circuit board. An inspection jig in which a plurality of fixed probes contacting a corresponding probing point among a plurality of probing points defined in a plurality of conductor portions formed on the plurality of conductor portions, the plurality of fixed probes, and the current supply Of the plurality of fixed probes connected to the selected one of the plurality of inspection targets, the constant current for inspection from the current supply unit A scanner unit that switches and supplies between a pair of fixed probes; and a detection unit moving mechanism that moves the magnetic field detection unit to the position of the selected one inspection object on the one surface. That.

また、請求項4記載の回路基板検査装置は、請求項1または2記載の回路基板検査装置において、前記検査対象は前記回路基板の一方の面に複数配設され、前記回路基板の他方の面に形成された複数の導体部に規定された複数のプロービングポイントのうちの対応するプロービングポイントに接触する複数の固定プローブが植設された検査用治具と、前記一方の面に形成された複数の導体部に規定された複数のプロービングポイントのうちの任意のプロービングポイントに移動プローブを移動させて接触させるプローブ移動機構と、前記複数の固定プローブおよび前記移動プローブと前記電流供給部との間に配設されて、当該電流供給部からの前記検査用定電流を前記複数の検査対象のうちの選択された1つの検査対象に接続されている当該複数の固定プローブおよび当該移動プローブのうちの一対のプローブ間に切り替えて供給するスキャナ部と、前記磁界検出部を前記一方の面における前記選択された1つの検査対象の位置に移動させる検出部移動機構とを備えている。   The circuit board inspection apparatus according to claim 4 is the circuit board inspection apparatus according to claim 1 or 2, wherein a plurality of inspection objects are arranged on one surface of the circuit board, and the other surface of the circuit board. An inspection jig in which a plurality of fixed probes that contact a corresponding probing point among a plurality of probing points defined in a plurality of conductor portions formed on the plurality of conductor portions, and a plurality of jigs formed on the one surface A probe moving mechanism for moving and contacting a moving probe to an arbitrary probing point among a plurality of probing points defined in the conductor portion, and between the plurality of fixed probes, the moving probe, and the current supply unit The constant current for inspection from the current supply unit is connected to one selected inspection object among the plurality of inspection objects. A number of fixed probes and a scanner unit that supplies the probe by switching between a pair of probes, and a detector unit that moves the magnetic field detector to the position of the selected one inspection object on the one surface Mechanism.

請求項1記載の回路基板検査装置によれば、処理部が、並列接続された検査対象のうちの1つが検査中の検査対象であるときには、この検査中の検査対象についての検出レベルが基準範囲に含まれているときに並列接続された検査対象のすべてが正常であると判定すると共に、検査中の検査対象についての検出レベルが基準範囲に含まれていないときに並列接続された検査対象のうちのいずれかが異常であると判定することにより、並列接続された複数の検査対象全体としての正常・異常を、検査中の1つの検査対象についての判定結果に基づいて判定できることから、並列接続された複数の検査対象についての検査に要する時間、ひいては回路基板に配設された複数の検査対象についての検査に要する時間を大幅に短縮することができる。   According to the circuit board inspection apparatus of claim 1, when one of the inspection objects connected in parallel is an inspection object under inspection, the processing unit has a reference level of the detection level for the inspection object under inspection. It is determined that all of the test objects connected in parallel when the test object is included is normal, and the test level connected in parallel when the detection level for the test object under test is not included in the reference range. By determining that one of them is abnormal, it is possible to determine normality / abnormality as a whole of a plurality of inspection objects connected in parallel based on the determination result for one inspection object under inspection. The time required for the inspection of the plurality of inspection objects, and thus the time required for the inspection of the plurality of inspection objects provided on the circuit board can be greatly reduced.

また、請求項2記載の回路基板検査装置によれば、並列接続された検査対象に含まれる検査中の検査対象についての検出レベルが基準範囲に含まれていないときにおいて、検出レベルが基準範囲を上回っているときには、この検査中の検査対象は正常であり、かつ並列接続された検査対象のうちの検査中の検査対象を除く検査対象のうちのいずれかが異常であると処理部が判定することにより、並列接続された複数の検査対象についての正常・異常をより詳しく判定することができる。   According to the circuit board inspection apparatus of claim 2, when the detection level for the inspection object under inspection included in the inspection objects connected in parallel is not included in the reference range, the detection level is equal to the reference range. When the number is higher, the processing unit determines that the inspection target during the inspection is normal and one of the inspection targets other than the inspection target under inspection among the inspection targets connected in parallel is abnormal. Thus, normality / abnormality of a plurality of inspection targets connected in parallel can be determined in more detail.

また、請求項3記載の回路基板検査装置によれば、回路基板の他方の面の複数のプロービングポイントに接触する複数の固定プローブが植設された検査用治具を備えたことにより、検査対象についての一対のプロービングポイントが他方の面側にだけ位置する回路基板を検査の対象とする場合において、装置全体の構成を簡略化しつつ、回路基板に配設された複数の検査対象についての検査時間を大幅に短縮することができる。   Further, according to the circuit board inspection apparatus according to claim 3, the inspection object includes an inspection jig in which a plurality of fixed probes that are in contact with a plurality of probing points on the other surface of the circuit board are provided. When a circuit board in which a pair of probing points are located only on the other surface side is to be inspected, the inspection time for a plurality of inspection objects arranged on the circuit board while simplifying the overall configuration of the apparatus Can be greatly shortened.

また、請求項4記載の回路基板検査装置によれば、回路基板の他方の面の複数のプロービングポイントに接触する複数の固定プローブが植設された検査用治具と共に、一方の面のプロービングポイントに移動プローブを移動させて接触させるプローブ移動機構を備えたことにより、検査時間の短縮を図りつつ、回路基板の一方の面側にプロービングポイントを設定しなければ検査できない検査対象についても検査することができる。   According to the circuit board inspection apparatus of claim 4, the probing point on one side is together with the inspection jig in which a plurality of fixed probes contacting the plurality of probing points on the other side of the circuit board are implanted. By inspecting inspection targets that cannot be inspected unless a probing point is set on one side of the circuit board while shortening the inspection time by providing a probe moving mechanism that moves the moving probe to contact Can do.

回路基板検査装置1の構成を示す構成図である。1 is a configuration diagram showing a configuration of a circuit board inspection device 1. FIG. 回路基板検査装置1の動作を説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating operation | movement of the circuit board inspection apparatus. 回路基板検査装置1の動作を説明するための他の説明図である。FIG. 10 is another explanatory diagram for explaining the operation of the circuit board inspection apparatus 1.

以下、回路基板検査装置の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。   Hereinafter, an embodiment of a circuit board inspection apparatus will be described with reference to the accompanying drawings.

まず、回路基板検査装置の一例である図1に示す回路基板検査装置1の構成について説明する。この回路基板検査装置1は、第1ユニット2、第2ユニット3、スキャナ部4、電流供給部5、処理部6および記憶部7を備え、図1に示すように、第1ユニット2および第2ユニット3の間に予め規定された検査位置Aに配設された回路基板50における複数の検査対象51を検査可能に構成されている。   First, the configuration of the circuit board inspection apparatus 1 shown in FIG. 1 as an example of the circuit board inspection apparatus will be described. The circuit board inspection apparatus 1 includes a first unit 2, a second unit 3, a scanner unit 4, a current supply unit 5, a processing unit 6 and a storage unit 7, and as shown in FIG. A plurality of inspection objects 51 on the circuit board 50 disposed at the inspection position A defined in advance between the two units 3 are configured to be inspectable.

この場合、例えば一対の端子を備えた抵抗、コンデンサおよびダイオードなどの個別電子部品では、電流パスが1つだけであることから、この素子全体が1つの検査対象51となる。一方、例えば複数の端子を備えた抵抗アレイ、コンデンサアレイ、半導体装置(BGA(Ball Grid Array)パッケージ、SOP(Small Outline Package)およびDIP(Dual Inline Package)などの種々の形態のパッケージに搭載された半導体装置)などの複数の端子を有する電子部品では、複数の端子のうちから一対の端子を選ぶ選び方が複数存在し、この選ばれた一対の端子毎に電流パス(一対の端子同士を接続する導体部)が異なるため、電流パスが複数存在することから、この複数の電流パスそれぞれが1つの検査対象51となる。   In this case, for example, in an individual electronic component such as a resistor, a capacitor, and a diode having a pair of terminals, there is only one current path. On the other hand, for example, mounted in various types of packages such as a resistor array having a plurality of terminals, a capacitor array, a semiconductor device (BGA (Ball Grid Array) package, SOP (Small Outline Package) and DIP (Dual Inline Package)) In an electronic component having a plurality of terminals such as a semiconductor device, there are a plurality of ways of selecting a pair of terminals from the plurality of terminals, and a current path (a pair of terminals is connected to each other) of the selected pair of terminals. Since the conductor portions are different, there are a plurality of current paths, and each of the plurality of current paths becomes one inspection object 51.

また、検査対象51となる個別電子部品や検査対象51となる電流パスを複数含む複数の端子を有する電子部品はすべて回路基板50の一方の面(例えば表面(本例では図1中の上面))に実装されているため、この回路基板50では検査対象51はすべて一方の面に配設されている。なお、検査対象51とならない個別電子部品や検査対象51とならない電流パスを含む電子部品については、回路基板50の一方の面および他方の面(例えば裏面(本例では図1中の下面))のいずれに実装されていてもよい。   In addition, all of the individual electronic components to be inspected 51 and the electronic components having a plurality of terminals including a plurality of current paths to be inspected 51 are provided on one side (for example, the front surface (upper surface in FIG. 1 in this example)) of the circuit board 50. In this circuit board 50, all inspection objects 51 are arranged on one surface. For individual electronic components that are not inspection targets 51 and electronic components that include current paths that are not inspection targets 51, one surface and the other surface of the circuit board 50 (for example, the back surface (in this example, the bottom surface in FIG. 1)). It may be mounted on any of the above.

第1ユニット2は、図1に示すように、検査位置Aに配設された回路基板50の他方の面(回路基板50における検査対象51の非配設面(本例では同図中の下面))側に配設されると共に、この他方の面との対向面(同図中の上面)に複数のプローブ(固定プローブ)11が起立した状態で配設(植設)されたピンボード型の検査用治具12を備えて構成されている。この複数のプローブ11は、回路基板50の他方の面に形成された不図示の複数の導体部(配線パターンやランドなど)に規定された不図示の複数のプロービングポイントのうちの対応するプロービングポイントに接触可能に配設されている。また、複数のプローブ11は、それぞれに接続された信号ケーブル13を介してスキャナ部4に接続されている。また、第1ユニット2は、検査位置Aに配設された回路基板50に対して検査用治具12を接離動自在に支持する不図示の移動機構を備えている。この移動機構は、処理部6によって制御されて作動する構成であってもよいし、手動によって作動する構成であってもよいが、本例では一例として前者の構成であるものとする。   As shown in FIG. 1, the first unit 2 has the other surface of the circuit board 50 disposed at the inspection position A (the surface on which the inspection object 51 is not disposed on the circuit board 50 (in this example, the lower surface in FIG. 1). )) And a pin board type in which a plurality of probes (fixed probes) 11 are erected (planted) on a surface facing the other surface (upper surface in the figure). The inspection jig 12 is provided. The plurality of probes 11 correspond to a corresponding probing point among a plurality of probing points (not shown) defined by a plurality of conductor parts (not shown) formed on the other surface of the circuit board 50 (wiring patterns, lands, etc.). It is arrange | positioned so that contact is possible. Further, the plurality of probes 11 are connected to the scanner unit 4 via signal cables 13 connected thereto. Further, the first unit 2 includes a moving mechanism (not shown) that supports the inspection jig 12 so as to be movable toward and away from the circuit board 50 disposed at the inspection position A. This moving mechanism may be configured to operate under the control of the processing unit 6 or may be configured to operate manually, but in this example, the former configuration is assumed as an example.

第2ユニット3は、図1に示すように、検査位置Aに配設された回路基板50の一方の面(回路基板50における検査対象51の配設面(本例では同図中の上面))側に配設されている。また、第2ユニット3は、移動機構21a,21b,21c、2つのプローブ22a,22bおよび磁界検出部23を備えている。この場合、移動機構21aは、処理部6によって制御されることにより、移動機構21aに固定されたプローブ22aを回路基板50に対してX−Y方向(同図中の前後・左右方向)およびZ方向(同図中の上下方向)に移動可能(つまり、回路基板50の一方の面側において3次元的に移動可能)に構成されて、フライング式(移動式)のプローブ移動機構として機能する。移動機構21bは、処理部6によって制御されることにより、移動機構21bに固定されたプローブ22bを回路基板50に対してX−Y方向およびZ方向に移動可能に構成されて、もう1つのフライング式(移動式)のプローブ移動機構として機能する。この構成により、各移動機構21a,21bは、それぞれに固定された移動プローブ(フライングプローブ)としてのプローブ22a,22bを、回路基板50の一方の面に形成された不図示の複数の導体部(配線パターンやランドなど)に規定された不図示の複数のプロービングポイントのうちの任意のプロービングポイントに移動させて接触可能となっている。   As shown in FIG. 1, the second unit 3 has one surface of the circuit board 50 disposed at the inspection position A (the surface on which the inspection object 51 is disposed on the circuit board 50 (in this example, the upper surface in FIG. 1)). ) Side. The second unit 3 includes moving mechanisms 21a, 21b, 21c, two probes 22a, 22b, and a magnetic field detector 23. In this case, the moving mechanism 21a is controlled by the processing unit 6 so that the probe 22a fixed to the moving mechanism 21a is moved in the X-Y direction (front-rear / left-right direction in the figure) and Z It is configured to be movable in the direction (vertical direction in the figure) (that is, it can be moved three-dimensionally on one surface side of the circuit board 50), and functions as a flying type (moving type) probe moving mechanism. The moving mechanism 21b is controlled by the processing unit 6 so that the probe 22b fixed to the moving mechanism 21b can be moved in the XY direction and the Z direction with respect to the circuit board 50. It functions as an equation (movable) probe moving mechanism. With this configuration, each of the moving mechanisms 21a and 21b has probes 22a and 22b as moving probes (flying probes) fixed to the plurality of conductor portions (not shown) formed on one surface of the circuit board 50 (not shown). It can be moved to any probing point among a plurality of probing points (not shown) defined in a wiring pattern or land).

移動機構21cは、処理部6によって制御されることにより、固定された磁界検出部23を回路基板50に対してX−Y方向およびZ方向に移動可能に構成されて、フライング式の検出部移動機構として機能する。この構成により、移動機構21cは、固定された磁界検出部23を、回路基板50の一方の面に形成された複数の検査対象51のうちの任意の検査対象51の位置に移動可能となっている。   The moving mechanism 21c is configured to be able to move the fixed magnetic field detection unit 23 in the XY direction and the Z direction with respect to the circuit board 50 by being controlled by the processing unit 6. Acts as a mechanism. With this configuration, the moving mechanism 21 c can move the fixed magnetic field detection unit 23 to the position of an arbitrary inspection object 51 among the plurality of inspection objects 51 formed on one surface of the circuit board 50. Yes.

また、各プローブ22a,22bは、それぞれに接続された信号ケーブル24を介してスキャナ部4に接続されている。また、磁界検出部23は、回路基板50の検査対象51に後述する検査用定電流Iが供給されているときに、この検査対象51に発生する磁界を検出すると共に検出した磁界のレベル(強さ)に応じたレベル(振幅)の電気信号(電圧信号)S1に変換して出力する。磁界検出部23は、例えば、ホール素子、磁気抵抗効果素子、磁気インピーダンス素子およびフラックスゲートセンサなどの種々の公知の磁気センサを用いて構成することができる。   Each probe 22a, 22b is connected to the scanner unit 4 via a signal cable 24 connected thereto. Further, the magnetic field detector 23 detects a magnetic field generated in the inspection target 51 and supplies a level (high intensity) of the detected magnetic field when a constant current I for inspection described later is supplied to the inspection target 51 of the circuit board 50. The signal is converted into an electric signal (voltage signal) S1 having a level (amplitude) corresponding to the signal (S). The magnetic field detection unit 23 can be configured using various known magnetic sensors such as a Hall element, a magnetoresistive effect element, a magnetic impedance element, and a fluxgate sensor, for example.

スキャナ部4は、一例として複数の切替スイッチを備え、処理部6から出力されるプローブ情報(複数のプローブ11および2つのプローブ22a,22bのうちから選択された2つのプローブを示す情報)Dpの内容に対応して各切替スイッチの接続状態が切り替わることで、このプローブ情報Dpで示される2つのプローブに接続されている2つの信号ケーブルを電流供給部5(具体的には、電流供給部5の不図示の一対の出力端子)に接続可能に構成されている。この構成により、スキャナ部4は、電流供給部5(の一対の出力端子)から出力される後述の検査用定電流Iを、複数のプローブ11および2つのプローブ22a,22bのうちの一対のプローブ(プローブ情報Dpで示される2つのプローブ)間に切り替えて供給可能となっている。電流供給部5は、検査対象51に供給するための検査用定電流I(本例では交流定電流)を一対の出力端子から出力可能に構成されている。   The scanner unit 4 includes a plurality of changeover switches as an example, and probe information (information indicating two probes selected from the plurality of probes 11 and the two probes 22a and 22b) Dp output from the processing unit 6 By switching the connection state of each changeover switch corresponding to the contents, the two signal cables connected to the two probes indicated by the probe information Dp are connected to the current supply unit 5 (specifically, the current supply unit 5 To a pair of output terminals (not shown). With this configuration, the scanner unit 4 uses a plurality of probes 11 and a pair of probes 22a and 22b as a test constant current I, which will be described later, output from the current supply unit 5 (a pair of output terminals thereof). It can be switched between (two probes indicated by the probe information Dp). The current supply unit 5 is configured to be able to output a constant current for inspection I (AC constant current in this example) to be supplied to the inspection object 51 from a pair of output terminals.

処理部6は、例えばコンピュータで構成されて、磁界測定処理、第1ユニット2に対する制御処理、第2ユニット3に対する制御処理、スキャナ部4に対する制御処理、電流供給部5に対する制御処理、および回路基板50についての判定処理などの回路基板検査についての各種の処理を実行する。この場合、処理部6は、磁界測定処理では、磁界検出部23から出力される電気信号S1のレベルおよびこの電気信号S1のレベルに基づいて算出される磁界のレベル(検査対象51に発生している磁界のレベル)のいずれか一方のレベルを検査対象51についての検出レベルとして測定する。本例では一例として、処理部6は、磁界測定処理において、電気信号S1のレベルを検査対象51についての検出レベルとして測定するものとする。なお、この電気信号S1のレベルは、上記したように検査対象51に発生している磁界のレベルを算出する元になるレベルであることから、この磁界のレベルを表すレベルでもある。   The processing unit 6 is configured by a computer, for example, and includes a magnetic field measurement process, a control process for the first unit 2, a control process for the second unit 3, a control process for the scanner unit 4, a control process for the current supply unit 5, and a circuit board. Various processes for circuit board inspection such as a determination process for 50 are executed. In this case, in the magnetic field measurement process, the processing unit 6 determines the level of the electric signal S1 output from the magnetic field detection unit 23 and the level of the magnetic field calculated based on the level of the electric signal S1 (generated in the inspection target 51). Any one of the levels of the magnetic field) is measured as the detection level for the inspection object 51. In this example, as an example, the processing unit 6 measures the level of the electric signal S1 as the detection level for the inspection target 51 in the magnetic field measurement process. Since the level of the electric signal S1 is a level from which the level of the magnetic field generated in the inspection object 51 is calculated as described above, it is also a level representing the level of the magnetic field.

記憶部7は、例えば、RAM等の半導体メモリやハードディスク装置などで構成されて、処理部6の動作プログラム、回路基板50の一方の面に複数配設されている各検査対象51の識別情報、各検査対象51が後述する単独状態であるか並列接続状態であるかを示すと共に並列接続状態のときにはいずれの検査対象51と並列接続となっているかを示す接続状態情報、各検査対象51についてのプロービングポイントの位置情報(各検査対象51の検査に使用する一対のプロービングポイントの位置情報)、および各検査対象51についての磁界検出ポイントの位置情報(各検査対象51の検査に際して磁界検出部23を配置すべき位置(通常は検査対象51の近傍の位置)を示す情報)などが予め記憶されている。この場合、各検査対象51は回路基板50の一方の面にすべて配設されているが、検査対象51についての一対のプロービングポイントは、回路基板50の一方の面にだけ位置している場合、回路基板50の他方の面にだけ位置している場合、並びに回路基板50の一方の面および他方の面に位置している場合がある。   The storage unit 7 is constituted by, for example, a semiconductor memory such as a RAM or a hard disk device, and the operation program of the processing unit 6, the identification information of each inspection object 51 arranged in plural on one surface of the circuit board 50, Connection state information indicating whether each inspection object 51 is in a single state or a parallel connection state, which will be described later, and which inspection object 51 is connected in parallel when in the parallel connection state, Position information of probing points (position information of a pair of probing points used for inspection of each inspection object 51), and position information of magnetic field detection points for each inspection object 51 (the magnetic field detection unit 23 is used for inspection of each inspection object 51). Information indicating a position to be arranged (usually a position in the vicinity of the inspection object 51) is stored in advance. In this case, each inspection object 51 is all disposed on one surface of the circuit board 50, but when a pair of probing points for the inspection object 51 is located only on one surface of the circuit board 50, In some cases, the circuit board 50 is located only on the other side of the circuit board 50 and on one side and the other side of the circuit board 50.

また、記憶部7には、処理部6が判定処理において各検査対象51についての検出レベル(本例では一例として、電気信号S1のレベル)との比較に使用する各検査対象51についての基準範囲Rrefが記憶されている。この基準範囲Rrefについては、例えば以下のようにして求めることとする。この場合、すべての検査対象51が正常である複数の回路基板50において、回路基板50の同じ位置に配置されている同じ検査対象51についての一対のプロービングポイント間に同じ電流値の検査用定電流Iを供給したときに磁界検出部23から出力される電気信号S1のレベル(検査対象51に生じる磁界のレベル(強さ)を示すレベルでもある)は、検査対象51の接続状態に関わらず(つまり、検査対象51が他の検査対象51と電気的に並列接続されていない接続状態(単独状態)であるか、他の検査対象51と電気的に並列接続されている接続状態(並列接続状態)であるかに関わらず)、磁界検出部23の磁界検出特性のばらつきや移動機構21cによる磁界検出部23の磁界検出ポイントへの位置決め精度のばらつきに起因してばらつく。また、検査対象51が上記の並列接続状態のときには、検査対象51についての一対のプロービングポイント間に供給される検査用定電流Iは、並列接続されている各検査対象51のインピーダンスに応じた電流値で分流される。これにより、並列接続状態の検査対象51についての電気信号S1のレベルは、上記の要因に加えて、この検査対象51自体のインピーダンスのばらつきおよびこの検査対象51と並列接続されている他の検査対象のインピーダンスのばらつきにも起因してばらつくことになる。   The storage unit 7 also stores a reference range for each inspection target 51 used by the processing unit 6 for comparison with the detection level (in this example, the level of the electrical signal S1) for each inspection target 51 in the determination process. Rref is stored. The reference range Rref is determined as follows, for example. In this case, in the plurality of circuit boards 50 in which all the inspection objects 51 are normal, the constant current for inspection having the same current value between a pair of probing points for the same inspection object 51 arranged at the same position of the circuit board 50. The level of the electric signal S1 output from the magnetic field detection unit 23 when I is supplied (which is also a level indicating the level (strength) of the magnetic field generated in the inspection target 51) regardless of the connection state of the inspection target 51 ( That is, the inspection object 51 is in a connection state (single state) that is not electrically connected in parallel with the other inspection object 51, or a connection state (parallel connection state) in which the inspection object 51 is electrically connected in parallel with the other inspection object 51. ))) Due to variations in magnetic field detection characteristics of the magnetic field detection unit 23 and variations in positioning accuracy of the magnetic field detection unit 23 at the magnetic field detection point by the moving mechanism 21c. To vary by. When the inspection object 51 is in the parallel connection state, the inspection constant current I supplied between the pair of probing points for the inspection object 51 is a current corresponding to the impedance of each inspection object 51 connected in parallel. Shunt by value. Thereby, in addition to the above factors, the level of the electric signal S1 for the inspection target 51 in the parallel connection state is the variation in impedance of the inspection target 51 itself and other inspection targets connected in parallel to the inspection target 51. It varies due to variations in impedance.

このため、正常な回路基板50を用いて、各検査対象51についての一対のプロービングポイント間に同じ電流値の検査用定電流Iを供給したときの各検査対象51についての磁界検出ポイントでの電気信号S1のレベルを測定するという作業を、複数の正常な回路基板50について実行して、各検査対象51について、測定された複数の電気信号S1のレベルのうちの最大値を上限値とし、かつ最小値を下限値とする範囲を基準範囲Rrefとして求める。このようにして求められた各検査対象51についての基準範囲Rrefは、検査対象51が正常であるときの電気信号S1のレベル(検出レベル)である正常時レベル(正常時検出レベル)を含み、かつ検査対象51が異常であるときの電気信号S1のレベルである異常時レベル(異常時検出レベル)を含まない範囲となっている。   For this reason, when a normal circuit board 50 is used and a constant current I for inspection having the same current value is supplied between a pair of probing points for each inspection object 51, electricity at the magnetic field detection point for each inspection object 51. The operation of measuring the level of the signal S1 is performed for a plurality of normal circuit boards 50, and the maximum value of the measured levels of the plurality of electrical signals S1 is set as the upper limit value for each inspection target 51, and A range having the minimum value as the lower limit is obtained as a reference range Rref. The reference range Rref for each inspection object 51 obtained in this way includes a normal level (normal detection level) that is the level (detection level) of the electrical signal S1 when the inspection object 51 is normal, And it is the range which does not include the abnormal level (abnormal detection level) which is the level of the electric signal S1 when the inspection object 51 is abnormal.

次に、回路基板検査装置1の動作について説明する。なお、回路基板50は予め検査位置Aに配設されているものとする。   Next, the operation of the circuit board inspection apparatus 1 will be described. It is assumed that the circuit board 50 is previously disposed at the inspection position A.

この状態において、処理部6は回路基板50に対する検査処理を実行する。この検査処理では、まず、処理部6は、検査用治具接触処理を実行する。この検査用治具接触処理では、処理部6は、第1ユニット2に対する制御処理を実行してその移動機構を作動させることにより、検査用治具12を回路基板50に接近させて、複数のプローブ11を回路基板50の他方の面(下面)に形成された複数の導体部に規定された対応するプロービングポイントに接触させる。   In this state, the processing unit 6 executes an inspection process for the circuit board 50. In this inspection process, first, the processing unit 6 executes an inspection jig contact process. In this inspection jig contact processing, the processing unit 6 executes a control process on the first unit 2 and operates the moving mechanism to bring the inspection jig 12 closer to the circuit board 50 and to perform a plurality of operations. The probe 11 is brought into contact with a corresponding probing point defined in a plurality of conductor portions formed on the other surface (lower surface) of the circuit board 50.

次いで、処理部6は、対象選択処理を実行して、複数の検査対象51のうちの未検査の検査対象51の中から1つの検査対象51を選択して、この選択した検査対象51(以下、選択検査対象51ともいう)についての磁界検出ポイントの位置情報およびプロービングポイントの位置情報を記憶部7から読み出す。   Next, the processing unit 6 executes an object selection process, selects one inspection object 51 from the uninspected inspection objects 51 among the plurality of inspection objects 51, and selects the selected inspection object 51 (hereinafter referred to as the inspection object 51). Further, the magnetic field detection point position information and the probing point position information are read out from the storage unit 7.

続いて、処理部6は、磁界検出部移動処理を実行する。この磁界検出部移動処理では、処理部6は、読み出した磁界検出ポイントの位置情報に基づいて第2ユニット3に対する制御処理を実行して移動機構21cを作動させることにより、この磁界検出ポイント(検査中の検査対象である選択検査対象51の近傍の位置)に磁界検出部23を移動させる(磁界検出部23を配置する)。   Subsequently, the processing unit 6 executes a magnetic field detection unit moving process. In this magnetic field detection unit moving process, the processing unit 6 executes a control process on the second unit 3 based on the read position information of the magnetic field detection point and operates the moving mechanism 21c to thereby detect the magnetic field detection point (inspection). The magnetic field detector 23 is moved to a position in the vicinity of the selected inspection object 51 that is the inspection object (the magnetic field detector 23 is disposed).

また、処理部6は、読み出したプロービングポイントの位置情報で示される選択検査対象51についての一対のプロービングポイントのなかに回路基板50の一方の面側に位置するプロービングポイントが含まれているときには、フライングプローブ移動処理を実行する。このフライングプローブ移動処理では、処理部6は、この一方の面側に位置するプロービングポイントについての位置情報に基づいて第2ユニット3に対する制御処理を実行して移動機構21a,21bのうちの少なくとも一方を作動させることにより、このプロービングポイントにプローブ(フライングプローブ)22a,22bのうちの少なくとも一方を移動させて接触させる(プローブを配置する)。   Further, when the processing unit 6 includes a probing point located on one surface side of the circuit board 50 in the pair of probing points for the selective inspection target 51 indicated by the read probing point position information, The flying probe moving process is executed. In the flying probe moving process, the processing unit 6 executes a control process for the second unit 3 based on the position information about the probing point located on the one surface side, and at least one of the moving mechanisms 21a and 21b. By actuating, at least one of the probes (flying probes) 22a and 22b is moved and brought into contact with this probing point (probe is disposed).

具体的には、選択検査対象51についての一対のプロービングポイントがすべて回路基板50の一方の面側に位置するプロービングポイントのときには、処理部6は、移動機構21a,21bの双方を作動させることにより、この一対のプロービングポイントのそれぞれにプローブ22a,22bのうちの対応するプローブを接触させる。また、選択検査対象51についての一対のプロービングポイントのうちの1つだけが回路基板50の一方の面側に位置するプロービングポイントのときには、処理部6は、移動機構21a,21bのうちの対応する移動機構を作動させることにより、この移動機構に固定されたプローブをこの一方の面側に位置するプロービングポイントに接触させる。この回路基板検査装置1では、第2ユニット3がフライング式のプローブ移動機構として機能する移動機構21a,21bを備えているため、回路基板50の一方の面側にプロービングポイントを設定しなければ検査できない検査対象51(つまり、検査用治具12を備えた第1ユニット2だけでは対応できない検査対象51)についても検査することが可能となっている。   Specifically, when the pair of probing points for the selective inspection target 51 are all probing points located on one surface side of the circuit board 50, the processing unit 6 operates both the moving mechanisms 21a and 21b. The corresponding probe of the probes 22a and 22b is brought into contact with each of the pair of probing points. When only one of the pair of probing points for the selective inspection target 51 is a probing point located on one surface side of the circuit board 50, the processing unit 6 corresponds to one of the moving mechanisms 21a and 21b. By actuating the moving mechanism, the probe fixed to the moving mechanism is brought into contact with the probing point located on the one surface side. In this circuit board inspection apparatus 1, the second unit 3 includes moving mechanisms 21 a and 21 b that function as flying-type probe moving mechanisms. Therefore, if a probing point is not set on one surface side of the circuit board 50, inspection is performed. It is possible to inspect even the inspection object 51 that cannot be performed (that is, the inspection object 51 that cannot be handled only by the first unit 2 provided with the inspection jig 12).

一方、選択検査対象51についての一対のプロービングポイントのなかに回路基板50の一方の面側に位置するプロービングポイントが含まれていないとき、つまり、選択検査対象51についての一対のプロービングポイントが回路基板50の他方の面側に位置するプロービングポイントであるときには、選択検査対象51についての一対のプロービングポイントは、既に検査用治具12の複数のプローブ11のうちの対応するプローブ11と接触状態となっている。このため、処理部6は、移動機構21a,21bによるプローブ22a,22bの移動が不要と判別して第2ユニット3に対する制御処理を省略する。このようにして、選択検査対象51についての一対のプロービングポイントへのプローブの接触(プローブの配置)が行われるが、この回路基板検査装置1では、第1ユニット2が検査用治具12を備えた構成であることから、選択検査対象51についての一対のプロービングポイントが回路基板50の他方の面側に位置するプロービングポイントであるときには、上記したように時間のかかる第2ユニット3に対する制御処理(具体的には移動機構21a,21bに対する制御処理)を省略できる。これにより、この回路基板検査装置1では、後述するスキャナ制御処理に迅速に移行することが可能、ひいては回路基板50の検査に要する時間を短縮可能となっている。   On the other hand, when the probing point located on one surface side of the circuit board 50 is not included in the pair of probing points for the selective inspection object 51, that is, the pair of probing points for the selective inspection object 51 is the circuit board. When the probing point is located on the other surface side of 50, the pair of probing points for the selective inspection object 51 is already in contact with the corresponding probe 11 among the plurality of probes 11 of the inspection jig 12. ing. For this reason, the processing unit 6 determines that the movement of the probes 22a and 22b by the moving mechanisms 21a and 21b is unnecessary, and omits the control processing for the second unit 3. In this manner, the probe is contacted (probe placement) to the pair of probing points for the selective inspection object 51. In this circuit board inspection apparatus 1, the first unit 2 includes the inspection jig 12. Therefore, when the pair of probing points for the selective inspection object 51 is a probing point located on the other surface side of the circuit board 50, the control process for the second unit 3 which takes time as described above ( Specifically, the control process for the moving mechanisms 21a and 21b) can be omitted. Thereby, in this circuit board inspection apparatus 1, it is possible to quickly shift to a scanner control process to be described later, and thus it is possible to shorten the time required for the inspection of the circuit board 50.

また、選択検査対象51についての一対のプロービングポイントのうちの1つが回路基板50の一方の面側に位置するプロービングポイントであり、残りの1つが回路基板50の他方の面側に位置するプロービングポイントである場合もあるが、この場合には、時間のかかる第2ユニット3に対する制御処理(具体的には移動機構21a,21bに対する制御処理)をすべて省略することはできないものの、移動機構21a,21bのうちの一方に対する制御処理については省略できるため、移動機構21a,21bの双方に対する制御処理を実行する場合よりも、回路基板50の検査に要する時間を短縮することが可能となっている。   Further, one of the pair of probing points for the selective inspection object 51 is a probing point located on one surface side of the circuit board 50, and the other one is a probing point located on the other surface side of the circuit board 50. In this case, although it is not possible to omit all of the time-consuming control processing for the second unit 3 (specifically, control processing for the moving mechanisms 21a, 21b), the moving mechanisms 21a, 21b Since the control process for one of these can be omitted, the time required for the inspection of the circuit board 50 can be shortened compared to the case where the control process for both the moving mechanisms 21a and 21b is executed.

続いて、処理部6は、スキャナ部4に対する制御処理(スキャナ制御処理)を実行して、複数のプローブ11および2つのプローブ22a,22bのうちの選択検査対象51についての一対のプロービングポイントに接触している一対のプローブと、電流供給部5の一対の出力端子とをスキャナ部4を介して一対一で接続する。   Subsequently, the processing unit 6 executes a control process (scanner control process) for the scanner unit 4 to contact a pair of probing points for the selection inspection target 51 of the plurality of probes 11 and the two probes 22a and 22b. The pair of probes and the pair of output terminals of the current supply unit 5 are connected one-on-one via the scanner unit 4.

具体的には、処理部6は、この制御処理として、選択検査対象51についての一対のプロービングポイントに接触している一対のプローブを示すプローブ情報Dp(一対のプローブを特定し得る情報)をスキャナ部4に出力する。このプローブ情報Dpを取得したスキャナ部4は、プローブ情報Dpの内容に対応して各切替スイッチの接続状態を切り替えることで、このプローブ情報Dpで示される2つのプローブに接続されている2つの信号ケーブルを電流供給部5の一対の出力端子に接続する。これにより、電流供給部5の一方の出力端子は、スキャナ部4および信号ケーブル(信号ケーブル13,24のいずれか一方)を介して、選択検査対象51についての一対のプロービングポイントに接触している一対のプローブのうちの一方のプローブに接続されると共に、電流供給部5の他方の出力端子は、スキャナ部4および信号ケーブル(信号ケーブル13,24のいずれか一方)を介して、選択検査対象51についての一対のプロービングポイントに接触している一対のプローブのうちの他方のプローブに接続される。なお、このプローブ情報Dpについては、選択検査対象51が例えばダイオードなどのような電流について極性を有する部品にも電流供給部5から供給される電流が流れるように、この極性を考慮して予め作成されている。   Specifically, as the control process, the processing unit 6 scans probe information Dp (information that can identify a pair of probes) indicating a pair of probes that are in contact with the pair of probing points for the selection inspection target 51. Output to part 4. The scanner unit 4 that has acquired the probe information Dp switches the connection state of each changeover switch in accordance with the content of the probe information Dp, so that two signals connected to the two probes indicated by the probe information Dp The cable is connected to the pair of output terminals of the current supply unit 5. Accordingly, one output terminal of the current supply unit 5 is in contact with a pair of probing points for the selection inspection target 51 via the scanner unit 4 and the signal cable (one of the signal cables 13 and 24). While being connected to one of the pair of probes, the other output terminal of the current supply unit 5 is subject to selective inspection via the scanner unit 4 and the signal cable (either one of the signal cables 13 and 24). 51 is connected to the other probe of the pair of probes in contact with the pair of probing points for 51. The probe information Dp is created in advance in consideration of the polarity so that the current supplied from the current supply unit 5 flows also in a component having a polarity with respect to the current, for example, a diode, etc. Has been.

次いで、処理部6は、電流供給処理を実行する。この電流供給処理では、処理部6は、電流供給部5に対する制御を実行して検査用定電流Iを出力させる。これにより、スキャナ部4等を経由して選択検査対象51(検査中の検査対象51)についての一対のプロービングポイント間に検査用定電流Iが供給される。続いて、処理部6は、この検査用定電流Iの供給状態において磁界測定処理を実行して、磁界検出部23から出力されている電気信号S1のレベルを測定して、選択検査対象51についての検出レベルとして記憶する。また、処理部6は、電気信号S1のレベルの測定完了後に、電流供給部5に対する制御を実行して検査用定電流Iの出力を停止させる電流停止処理を実行する。   Next, the processing unit 6 executes a current supply process. In this current supply process, the processing unit 6 controls the current supply unit 5 to output the inspection constant current I. As a result, the constant current I for inspection is supplied between the pair of probing points for the selected inspection object 51 (inspection object 51 under inspection) via the scanner unit 4 and the like. Subsequently, the processing unit 6 performs a magnetic field measurement process in the supply state of the constant current for inspection I, measures the level of the electric signal S1 output from the magnetic field detection unit 23, and selects the selected inspection target 51. Is stored as the detection level. In addition, after the measurement of the level of the electric signal S <b> 1 is completed, the processing unit 6 executes a current stop process for executing a control on the current supply unit 5 to stop the output of the constant current I for inspection.

次いで、処理部6は、判定処理を実行する。この判定処理では、処理部6は、磁界測定処理で測定した電気信号S1のレベルと、記憶部7から読み出した基準範囲Rrefとを比較することにより、選択検査対象51が正常であるか異常であるかを判定する。本例では一例として、選択検査対象51が正常であるとは、選択検査対象51がそのインピーダンスが予め規定された正常値の上限以下となっていることを意味し、異常であるとは、選択検査対象51のインピーダンスがこの正常値の上限を超えていること(例えば、オープン故障状態となっていること)を意味するものとする。   Next, the processing unit 6 executes a determination process. In this determination process, the processing unit 6 compares the level of the electrical signal S1 measured in the magnetic field measurement process with the reference range Rref read from the storage unit 7, so that the selection inspection target 51 is normal or abnormal. Determine if there is. In this example, as an example, when the selective inspection target 51 is normal, it means that the impedance of the selective inspection target 51 is equal to or lower than the upper limit of the normal value defined in advance. It means that the impedance of the inspection target 51 exceeds the upper limit of the normal value (for example, an open failure state).

具体的には、この判定処理では、処理部6は、記憶部7から読み出した選択検査対象51についての接続状態情報に基づいて、選択検査対象51が単独状態であるか並列接続状態であるかを特定し、以下のように、選択検査対象51が単独状態であるときと並列接続状態であるときとに分けて、選択検査対象51についての正常・異常を判定する。   Specifically, in this determination process, the processing unit 6 determines whether the selective inspection target 51 is in a single state or a parallel connection state based on the connection state information about the selective inspection target 51 read from the storage unit 7. As described below, whether the selective inspection target 51 is in a single state or in a parallel connection state determines whether the selective inspection target 51 is normal or abnormal.

まず、単独状態のときには、処理部6は、選択検査対象51についての測定した電気信号S1のレベルと、記憶部7から読み出した選択検査対象51についての基準範囲Rrefとを比較して、この電気信号S1のレベルが基準範囲Rrefに含まれているときには選択検査対象51は正常であると判定し、この電気信号S1のレベルが基準範囲Rrefに含まれていないときには選択検査対象51は異常であると判定して、この判定結果を選択検査対象51の識別情報に対応付けて記憶部7に記憶させる。   First, in the single state, the processing unit 6 compares the level of the electrical signal S1 measured for the selective inspection target 51 with the reference range Rref for the selective inspection target 51 read from the storage unit 7, and compares this level. When the level of the signal S1 is included in the reference range Rref, it is determined that the selective inspection target 51 is normal. When the level of the electric signal S1 is not included in the reference range Rref, the selective inspection target 51 is abnormal. And the determination result is stored in the storage unit 7 in association with the identification information of the selective inspection target 51.

一方、並列接続状態のときには、処理部6は、選択検査対象51についての測定した電気信号S1のレベルと、記憶部7から読み出した選択検査対象51についての基準範囲Rrefとを比較して、この電気信号S1のレベルが基準範囲Rrefに含まれているとき、およびこの電気信号S1のレベルが基準範囲Rrefを上回っているときのいずれのときにも選択検査対象51は正常であると判定し、この電気信号S1のレベルが基準範囲Rrefを下回っているときに異常であると判定する。   On the other hand, in the parallel connection state, the processing unit 6 compares the measured level of the electrical signal S1 for the selective inspection target 51 with the reference range Rref for the selective inspection target 51 read from the storage unit 7, When the level of the electrical signal S1 is included in the reference range Rref and when the level of the electrical signal S1 exceeds the reference range Rref, it is determined that the selection inspection target 51 is normal, When the level of the electric signal S1 is below the reference range Rref, it is determined that there is an abnormality.

このように、並列接続状態のときに、電気信号S1のレベルが基準範囲Rrefに含まれているときだけでなく、基準範囲Rrefを上回っているときにも選択検査対象51を正常と判定する理由について、図2,3を参照して説明する。一例として、図2,3に示すように、1つの半導体装置52a内の1つの検査対象51である1つの電流パス53aが、他の1つの半導体装置52b内の1つの検査対象51である1つの電流パス53b、および他の1つの半導体装置52c内の1つの検査対象51である1つの電流パス53cと回路基板50に形成された導体部34(配線パターンやビアやスルーホールなど)を介して並列に接続されている構成の回路基板50において、電流パス53aを選択検査対象51として検査する例について説明する。   As described above, when the level of the electric signal S1 is included in the reference range Rref in the parallel connection state, the selection inspection target 51 is determined to be normal not only when it exceeds the reference range Rref. Will be described with reference to FIGS. As an example, as illustrated in FIGS. 2 and 3, one current path 53 a that is one inspection target 51 in one semiconductor device 52 a is one inspection target 51 in another one semiconductor device 52 b. Via one current path 53b, one current path 53c, which is one inspection object 51 in another semiconductor device 52c, and a conductor portion 34 (wiring pattern, via, through hole, etc.) formed on the circuit board 50. An example in which the current path 53a is inspected as the selective inspection object 51 in the circuit boards 50 configured to be connected in parallel will be described.

なお、互いに並列接続状態となっている複数の検査対象51(この例では、電流パス53a,53b,53c)については、電流パス53aについての接続状態情報として、電流パス53aに電流パス53bおよび電流パス53cが並列接続されていることを示す情報が記憶部7に記憶されている。同様にして、電流パス53bについての接続状態情報として、電流パス53bに電流パス53aおよび電流パス53cが並列接続されていることを示す情報が記憶部7に記憶されていると共に、電流パス53cについての接続状態情報として、電流パス53cに電流パス53aおよび電流パス53bが並列接続されていることを示す情報が記憶部7に記憶されている。このため、処理部6は、選択検査対象51の接続状態情報を記憶部7から読み出すことで、この選択検査対象51が並列接続状態となっている複数の検査対象51のうちの1つであるか、単独状態であるかを認識する。   For a plurality of inspection targets 51 (current paths 53a, 53b, 53c in this example) that are connected in parallel to each other, the current path 53a and the current path 53a are connected to the current path 53a as connection state information about the current path 53a. Information indicating that the path 53c is connected in parallel is stored in the storage unit 7. Similarly, as connection state information for the current path 53b, information indicating that the current path 53a and the current path 53c are connected in parallel to the current path 53b is stored in the storage unit 7, and for the current path 53c. As the connection state information, information indicating that the current path 53a and the current path 53b are connected in parallel to the current path 53c is stored in the storage unit 7. For this reason, the processing unit 6 reads out the connection state information of the selective inspection target 51 from the storage unit 7 so that the selective inspection target 51 is one of a plurality of inspection targets 51 in a parallel connection state. Or whether it is a single state.

この場合、電流供給部5から選択検査対象51についての一対のプロービングポイント(図2,3中のP1,P2)間に供給されている検査用定電流Iは、各電流パス53a,53b,53cの各インピーダンスに応じて電流Ia,Ib,Icに分流されて、各電流パス53a,53b,53cに流れる。そして、図2に示すように、各電流パス53a,53b,53cがいずれも正常なときには、電流Ia,Ib,Icはそれぞれについての基準範囲Rref(以下、説明のため、電流Iaについての基準範囲Rrefを基準範囲Rrefaとし、電流Ibについての基準範囲Rrefを基準範囲Rrefbとし、電流Icについての基準範囲Rrefを基準範囲Rrefcとする)内に含まれる電流値となる。   In this case, the inspection constant current I supplied between the pair of probing points (P1 and P2 in FIGS. 2 and 3) for the selected inspection object 51 from the current supply unit 5 is the current paths 53a, 53b, and 53c. Are divided into currents Ia, Ib, and Ic according to the respective impedances, and flow into the current paths 53a, 53b, and 53c. As shown in FIG. 2, when all the current paths 53a, 53b, and 53c are normal, the currents Ia, Ib, and Ic have their reference ranges Rref (hereinafter, for reference, the reference ranges for the current Ia). Rref is the reference range Rrefa, the reference range Rref for the current Ib is the reference range Rrefb, and the reference range Rref for the current Ic is the reference range Rrefc).

一方、図3に示すように、電流パス53aは正常であるものの、他の電流パス53b,53cのうちの少なくとも1つが異常(図3では、一例として電流パス53bだけがオープン故障状態となって異常)なときには、この異常な電流パスに流れる電流は正常のときよりも大幅に減少し(オープン故障状態のときは、ほぼゼロになり)、その減少分が電流パス53aを含む正常な電流パスに流れることになる。このため、正常な電流パスに流れる電流は、その分だけ増加して基準範囲Rrefを超える状態になる(図3では、正常な電流パス53a,43cに流れる電流Ia,Icが増加して、それぞれの基準範囲Rrefa,Rrefcを超える状態になる)。   On the other hand, as shown in FIG. 3, although the current path 53a is normal, at least one of the other current paths 53b and 53c is abnormal (in FIG. 3, only the current path 53b is in an open failure state as an example. (Abnormal), the current flowing in the abnormal current path is greatly reduced compared to that in the normal state (in an open failure state, it becomes almost zero), and the decrease is a normal current path including the current path 53a. Will flow into. For this reason, the current flowing through the normal current path increases by that amount and exceeds the reference range Rref (in FIG. 3, the currents Ia and Ic flowing through the normal current paths 53a and 43c increase, Of the reference range Rrefa, Rrefc).

したがって、この回路基板検査装置1では、処理部6は、選択検査対象51(図3では電流パス53a)が並列接続状態のときに、電気信号S1のレベルが基準範囲Rref(同図では基準範囲Rrefa)に含まれているときだけでなく、基準範囲Rref(同図では基準範囲Rrefa)を上回っているときにも正常と判定する。これにより、選択検査対象51(電流パス53a)が正常であるか異常であるかを正確に判定することが可能となる。なお、電流パスは、例えば、上記のようにオープン故障状態のときに異常となるが、このオープン故障状態には、電流パスを構成する半導体装置52a,52b,52cの一対の端子同士を接続する不図示の導体部自体が断線する故障状態だけでなく、この端子が導体部34から浮く故障状態など種々の故障状態が含まれる。   Therefore, in this circuit board inspection apparatus 1, the processing unit 6 determines that the level of the electric signal S1 is the reference range Rref (the reference range in the figure) when the selection inspection target 51 (current path 53a in FIG. 3) is in the parallel connection state. Rrefa) is determined to be normal not only when it is included in Rrefa but also when it exceeds the reference range Rref (reference range Rrefa in the figure). This makes it possible to accurately determine whether the selective inspection target 51 (current path 53a) is normal or abnormal. The current path becomes abnormal when, for example, an open failure state as described above, and in this open failure state, a pair of terminals of the semiconductor devices 52a, 52b, and 52c constituting the current path are connected to each other. This includes not only a failure state in which a conductor portion (not shown) itself is disconnected, but also various failure states such as a failure state in which the terminal floats from the conductor portion 34.

また、処理部6は、並列接続状態の選択検査対象51についての判定処理において、選択検査対象51についての電気信号S1のレベルが基準範囲Rrefを上回っていることを検出したときには、上記したように選択検査対象51を正常であると判定すると共に、この選択検査対象51に並列接続されている他の検査対象51のうちの少なくとも1つが異常となっている(つまり、この異常の1つが選択検査対象51のときの電気信号S1のレベルは基準範囲Rrefを下回る)と判定することもできる。このことから、並列接続状態の複数の検査対象51のうちの1つが選択検査対象51のときに、この選択検査対象51についての判定処理において、選択検査対象51についての電気信号S1のレベルが基準範囲Rrefに含まれること(正常であること)を検出したときには、この選択検査対象51だけでなく、この選択検査対象51と並列接続されている他の検査対象51もまた正常である(つまり、並列接続されている検査対象51のすべてが正常である)と判定することができる。   When the processing unit 6 detects that the level of the electrical signal S1 for the selective inspection target 51 exceeds the reference range Rref in the determination processing for the selective inspection target 51 in the parallel connection state, as described above. The selective inspection object 51 is determined to be normal, and at least one of the other inspection objects 51 connected in parallel to the selective inspection object 51 is abnormal (that is, one of the abnormalities is the selective inspection). It can also be determined that the level of the electrical signal S1 when the target 51 is below the reference range Rref). Therefore, when one of the plurality of inspection targets 51 in parallel connection is the selective inspection target 51, the level of the electric signal S1 for the selective inspection target 51 is the reference in the determination process for the selective inspection target 51. When it is detected that it is included in the range Rref (normal), not only this selective inspection object 51 but also other inspection objects 51 connected in parallel with this selective inspection object 51 are normal (that is, It can be determined that all of the inspection targets 51 connected in parallel are normal).

これにより、互いに並列接続されている複数の検査対象51に対する検査として、この複数の検査対象51が全体として正常であるか(複数の検査対象51がすべて正常であるか)、異常であるか(複数の検査対象51のうちのいずれかが異常であるか)を検査するだけでよい場合には、複数の検査対象51のうちの1つを選択検査対象51としてその正常・異常を判定するだけで、複数の検査対象51が全体として正常であるか異常であるかを判定することができることから、複数の検査対象51をすべて選択検査対象51として個別に検査する手法と比較して、検査に要する時間を大幅に低減することが可能となっている。   Thereby, as a test for a plurality of inspection objects 51 connected in parallel to each other, whether the plurality of inspection objects 51 are normal as a whole (whether the plurality of inspection objects 51 are all normal) or abnormal ( If it is only necessary to inspect whether any of the plurality of inspection objects 51 is abnormal), only one of the plurality of inspection objects 51 is selected as the selective inspection object 51 to determine normality / abnormality. Thus, since it is possible to determine whether the plurality of inspection objects 51 are normal or abnormal as a whole, the inspection is performed in comparison with a method in which all of the plurality of inspection objects 51 are individually inspected as selective inspection objects 51. The time required can be greatly reduced.

本例の回路基板検査装置1では、処理部6が、並列接続状態の選択検査対象51についての判定処理において、選択検査対象51が正常であるか異常であるかの判定を行うと共に、この判定結果に基づいて、上記のようにして選択検査対象51および選択検査対象51と並列接続状態の他の検査対象51を含む複数の検査対象51が全体として正常であるか異常であるかについても判定し、この全体としての判定結果についても記憶部7に記憶させる構成を採用する。また、処理部6は、このようにして並列接続状態の複数の検査対象51全体についての判定を行ったときには、この複数の検査対象51について検査済みであることを示す情報を、この複数の検査対象51の各識別情報に対応させて記憶部7に記憶させ、並列接続状態の複数の検査対象51のうちの選択検査対象51として検査を実行した1つの検査対象51以外の検査対象51についての検査を省略する。   In the circuit board inspection apparatus 1 of this example, the processing unit 6 determines whether the selective inspection target 51 is normal or abnormal in the determination processing for the selective inspection target 51 in the parallel connection state, and this determination. Based on the results, it is also determined whether the plurality of inspection targets 51 including the selection inspection target 51 and the selection inspection target 51 and the other inspection targets 51 in parallel connection as described above are normal or abnormal as a whole. And the structure which memorize | stores in the memory | storage part 7 also about this determination result as the whole is employ | adopted. In addition, when the processing unit 6 makes a determination on the plurality of inspection objects 51 in the parallel connection state in this way, information indicating that the plurality of inspection objects 51 have been inspected is displayed. Each of the inspection targets 51 other than the one inspection target 51 that has been stored in the storage unit 7 in correspondence with each identification information of the target 51 and executed as the selective inspection target 51 among the plurality of inspection targets 51 in the parallel connection state. Skip inspection.

その後、処理部6は、上記した対象選択処理、磁界検出部移動処理、フライングプローブ移動処理、スキャナ制御処理、電流供給処理、磁界測定処理、電流停止処理および判定処理を、未検査の検査対象51がなくなるまで実行する。これにより、記憶部7には、すべての検査対象51についての判定結果(検査結果)が記憶される。このようにして、記憶部7に記憶された各検査対象51の判定結果については、例えば、記憶部7をリムーバブルメディアで構成して、回路基板検査装置1の外部に持ち出し可能としたり、また回路基板検査装置1に不図示の送信部を設けると共にこの送信部を介して不図示の外部装置に伝送(出力)する構成としたり、回路基板検査装置1に不図示の表示部を設けると共にこの表示部に表示させる構成としたりすることができる。   Thereafter, the processing unit 6 performs the above-described target selection processing, magnetic field detection unit movement processing, flying probe movement processing, scanner control processing, current supply processing, magnetic field measurement processing, current stop processing, and determination processing for the untested inspection target 51. Execute until there is no more. As a result, determination results (inspection results) for all inspection objects 51 are stored in the storage unit 7. In this way, with respect to the determination result of each inspection object 51 stored in the storage unit 7, for example, the storage unit 7 is configured with a removable medium so that it can be taken out of the circuit board inspection apparatus 1, or the circuit The substrate inspection apparatus 1 is provided with a transmission unit (not shown) and is transmitted (output) to an external device (not shown) via the transmission unit, or the display unit (not shown) is provided in the circuit board inspection device 1 and this display is provided. It can be configured to be displayed on the part.

最後に、処理部6は、第2ユニット3に対する制御処理を実行して各移動機構21a,21b,21cを作動させることにより、プローブ22a,22bおよび磁界検出部23を回路基板50から離すと共に、第1ユニット2に対する制御処理を実行して第1ユニット2側の移動機構を作動させることにより、検査用治具12を回路基板50から離す。これにより、検査済みの回路基板50を検査位置Aから取り除き、未検査の回路基板50を検査位置Aに配置して、この回路基板50に対する検査を実行することが可能となる。   Finally, the processing unit 6 performs control processing on the second unit 3 to operate the moving mechanisms 21a, 21b, and 21c, thereby separating the probes 22a and 22b and the magnetic field detection unit 23 from the circuit board 50, and The inspection jig 12 is separated from the circuit board 50 by executing the control process for the first unit 2 and operating the moving mechanism on the first unit 2 side. As a result, the inspected circuit board 50 can be removed from the inspection position A, the uninspected circuit board 50 can be placed in the inspection position A, and the circuit board 50 can be inspected.

このように、この回路基板検査装置1によれば、処理部6が、並列接続された検査対象51のうちの1つを選択検査対象51としたときには、この選択検査対象51についての検出レベル(電気信号S1のレベル)が基準範囲Rrefに含まれているときに並列接続された検査対象のすべてが正常であると判定すると共に、選択検査対象51についての検出レベルが基準範囲Rrefに含まれていないときに並列接続された検査対象のうちのいずれかが異常であると判定することにより、並列接続された複数の検査対象51全体としての正常・異常を1つの選択検査対象51についての判定結果に基づいて判定できることから、並列接続された複数の検査対象51についての検査に要する時間、ひいては回路基板50に配設された複数の検査対象51についての検査に要する時間を大幅に短縮することができる。   Thus, according to this circuit board inspection apparatus 1, when the processing unit 6 sets one of the inspection targets 51 connected in parallel as the selection inspection target 51, the detection level ( When the level of the electric signal S1 is included in the reference range Rref, it is determined that all of the inspection targets connected in parallel are normal, and the detection level for the selected inspection target 51 is included in the reference range Rref. By determining that one of the inspection objects connected in parallel is abnormal when there is not, the normal / abnormality as a whole of the plurality of inspection objects 51 connected in parallel is determined for one selected inspection object 51 Therefore, the time required for the inspection of the plurality of inspection objects 51 connected in parallel, and thus the plurality of inspections arranged on the circuit board 50 can be determined. The time required for the test for elephants 51 can be greatly reduced.

また、この回路基板検査装置1によれば、並列接続された検査対象51に含まれる選択検査対象51についての検出レベルが基準範囲Rrefに含まれていないときにおいて、検出レベルが基準範囲Rrefを上回っているときには、この選択検査対象51は正常であり、かつ並列接続された検査対象51のうちのこの選択検査対象51を除く検査対象51のうちのいずれかが異常であると処理部6が判定することにより、並列接続された複数の検査対象51についての正常・異常をより詳しく判定することができる。   Further, according to the circuit board inspection apparatus 1, when the detection level for the selection inspection object 51 included in the inspection object 51 connected in parallel is not included in the reference range Rref, the detection level exceeds the reference range Rref. If the inspection target 51 is normal, the processing unit 6 determines that any one of the inspection targets 51 other than the selection inspection target 51 among the inspection targets 51 connected in parallel is abnormal. By doing this, it is possible to determine in more detail the normality / abnormality of the plurality of inspection objects 51 connected in parallel.

また、この回路基板検査装置1によれば、第1ユニット2が検査用治具12を備えた構成であるため、選択検査対象51についての一対のプロービングポイントが回路基板50の他方の面側に位置するプロービングポイントであるときには、時間のかかる第2ユニット3に対する制御処理(移動機構21a,21bに対する制御処理)を省略できるため、回路基板50の検査に要する時間(検査時間)を短縮することができる。   Further, according to the circuit board inspection apparatus 1, since the first unit 2 is configured to include the inspection jig 12, a pair of probing points for the selection inspection object 51 is on the other surface side of the circuit board 50. When the probing point is located, the time-consuming control process for the second unit 3 (control process for the moving mechanisms 21a and 21b) can be omitted, so that the time required for the inspection of the circuit board 50 (inspection time) can be shortened. it can.

また、この回路基板検査装置1によれば、検査用治具12を備えた第1ユニット2と共に、フライング式のプローブ移動機構として機能する移動機構21a,21bを備えた第2ユニット3を有する構成のため、上記の検査時間の短縮を図りつつ、回路基板50の一方の面側にプロービングポイントを設定しなければ検査できない検査対象51についても移動機構21a,21bを作動させてこの検査対象51についてのプロービングポイントにプローブ(フライングプローブ)22a,22bを接触させて検査することができる。   Further, according to the circuit board inspection apparatus 1, the first unit 2 including the inspection jig 12 and the second unit 3 including the moving mechanisms 21a and 21b functioning as a flying probe moving mechanism are provided. Therefore, the moving mechanisms 21a and 21b are operated for the inspection target 51 that cannot be inspected unless the probing point is set on one side of the circuit board 50 while shortening the inspection time. The probes (flying probes) 22a and 22b can be brought into contact with the probing points, and the inspection can be performed.

なお、上記の回路基板検査装置1では、上記した磁界測定処理において、磁界検出部23から出力される電気信号S1のレベルを検査対象51についての検出レベルとして測定する構成を採用しているが、電気信号S1のレベルに基づいて磁界検出部23が検出している磁界のレベルを算出(測定)し、この算出した磁界のレベルを検査対象51についての検出レベルとする構成を採用することもできる。   The circuit board inspection apparatus 1 employs a configuration in which the level of the electric signal S1 output from the magnetic field detection unit 23 is measured as the detection level for the inspection target 51 in the magnetic field measurement process described above. A configuration in which the level of the magnetic field detected by the magnetic field detection unit 23 is calculated (measured) based on the level of the electric signal S1 and the calculated level of the magnetic field is used as the detection level for the inspection target 51 may be employed. .

また、上記の回路基板検査装置1では、回路基板50の一方の面側(検査対象51の配設面側)にプロービングポイントを設定しなければ検査できない対象についても検査対象51とすべく、回路基板50の一方の面側の第2ユニット3にフライング式のプローブ移動機構として機能する移動機構21a,21bを配置する構成を採用しているが、検査対象51についての一対のプロービングポイントが回路基板50の他方の面側(検査対象51の非配設面側)にだけ位置する回路基板50を検査するだけでよい場合には、第2ユニット3に移動機構21a,21bを配置しない構成を採用することもできる。そして、この構成の回路基板検査装置によれば、並列接続状態の複数の検査対象51のうちの最初の1つを選択検査対象51としてその正常・異常を判定するだけで、並列接続状態の複数の検査対象51が全体として正常であるか異常であるかを判定することができるという上記の回路基板検査装置1と同様の効果を奏しつつ、装置全体の構成を簡略化することができる。   Further, in the circuit board inspection apparatus 1 described above, a circuit that can be inspected unless a probing point is set on one surface side of the circuit board 50 (arrangement surface side of the inspection object 51) is set as the inspection object 51. A configuration is adopted in which moving mechanisms 21a and 21b functioning as flying-type probe moving mechanisms are arranged in the second unit 3 on one surface side of the substrate 50. A pair of probing points for the inspection object 51 is a circuit board. When it is only necessary to inspect the circuit board 50 located only on the other surface side (non-arrangement surface side of the inspection object 51) of the 50, a configuration in which the moving mechanisms 21a and 21b are not disposed in the second unit 3 is adopted. You can also Then, according to the circuit board inspection apparatus having this configuration, it is only necessary to determine the normal / abnormality of the first one of the plurality of inspection objects 51 in the parallel connection state as the selection inspection object 51, and to determine the plurality of parallel connection states. It is possible to simplify the configuration of the entire apparatus while achieving the same effect as the above-described circuit board inspection apparatus 1 that can determine whether the inspection object 51 is normal or abnormal as a whole.

1 回路基板検査装置
5 電流供給部
6 処理部
7 記憶部
23 磁界検出部
50 回路基板
51 検査対象
I 検査用定電流
Rref 基準範囲
S1 電気信号
1 Circuit board inspection equipment
5 Current supply section
6 processing section
7 Storage Unit 23 Magnetic Field Detection Unit 50 Circuit Board 51 Inspection Target
I Constant current for inspection Rref Reference range S1 Electrical signal

Claims (4)

回路基板の検査対象に接続されて当該検査対象に検査用定電流を供給する電流供給部と、
前記検査用定電流の供給時に前記検査対象に発生する磁界を検出すると共に電気信号に変換して出力する磁界検出部と、
前記電気信号のレベルおよび当該電気信号に基づいて算出される前記磁界のレベルのいずれか一方のレベルである前記検査対象についての検出レベルであって当該検査対象が正常であるときの正常時検出レベルを含み、かつ当該検査対象が異常であるときの異常時検出レベルを含まない基準範囲が記憶された記憶部と、
前記磁界検出部によって前記磁界が検出されている検査中の前記検査対象についての前記検出レベルと前記基準範囲とを比較することによって当該検査中の検査対象の正常・異常を判定する処理部とを備えている回路基板検査装置であって、
前記処理部は、互いに並列接続された検査対象のうちの1つが前記検査中の検査対象であるときには、当該検査中の検査対象についての前記検出レベルが前記基準範囲に含まれているときに前記並列接続された検査対象のすべてが正常であると判定すると共に、当該検査中の検査対象についての前記検出レベルが前記基準範囲に含まれていないときに当該並列接続された検査対象のうちのいずれかが異常であると判定する回路基板検査装置。
A current supply unit connected to an inspection target of the circuit board and supplying a constant current for inspection to the inspection target;
A magnetic field detection unit that detects a magnetic field generated in the inspection target when the constant current for inspection is supplied, converts the magnetic field into an electric signal, and outputs the electric signal;
A detection level for the inspection target that is one of the level of the electrical signal and the level of the magnetic field calculated based on the electrical signal, and a normal detection level when the inspection target is normal And a storage unit that stores a reference range that does not include an abnormal detection level when the inspection target is abnormal,
A processing unit for determining normality / abnormality of the inspection target under inspection by comparing the detection level of the inspection target under inspection whose magnetic field is detected by the magnetic field detection unit with the reference range; A circuit board inspection apparatus comprising:
When one of the inspection objects connected in parallel to each other is the inspection object being inspected, the processing unit is configured such that when the detection level of the inspection object under inspection is included in the reference range, It is determined that all of the inspection objects connected in parallel are normal, and any of the inspection objects connected in parallel when the detection level of the inspection object under inspection is not included in the reference range A circuit board inspection device that determines that the error is abnormal.
前記処理部は、前記検査中の検査対象についての前記検出レベルが前記基準範囲に含まれていないときにおいて、当該検出レベルが当該基準範囲を上回っているときには、当該検査中の検査対象は正常であり、かつ前記並列接続された検査対象のうちの当該検査中の検査対象を除く検査対象のうちのいずれかが異常であると判定する請求項1記載の回路基板検査装置。   When the detection level of the inspection target under inspection is not included in the reference range and the detection level exceeds the reference range, the processing unit is normal for the inspection target under inspection. 2. The circuit board inspection apparatus according to claim 1, wherein one of the inspection targets other than the inspection target being inspected among the inspection targets connected in parallel is determined to be abnormal. 前記検査対象は前記回路基板の一方の面に複数配設され、
前記回路基板の他方の面に形成された複数の導体部に規定された複数のプロービングポイントのうちの対応するプロービングポイントに接触する複数の固定プローブが植設された検査用治具と、
前記複数の固定プローブと前記電流供給部との間に配設されて、当該電流供給部からの前記検査用定電流を前記複数の検査対象のうちの選択された1つの検査対象に接続されている当該複数の固定プローブのうちの一対の固定プローブ間に切り替えて供給するスキャナ部と、
前記磁界検出部を前記一方の面における前記選択された1つの検査対象の位置に移動させる検出部移動機構とを備えている請求項1または2記載の回路基板検査装置。
A plurality of inspection objects are disposed on one surface of the circuit board,
An inspection jig in which a plurality of fixed probes that contact a corresponding probing point among a plurality of probing points defined in a plurality of conductor portions formed on the other surface of the circuit board are implanted;
It is arranged between the plurality of fixed probes and the current supply unit, and the constant current for inspection from the current supply unit is connected to one selected inspection object among the plurality of inspection objects. A scanner unit that switches and supplies between a pair of fixed probes of the plurality of fixed probes,
The circuit board inspection apparatus according to claim 1, further comprising: a detection unit moving mechanism that moves the magnetic field detection unit to the position of the selected one inspection target on the one surface.
前記検査対象は前記回路基板の一方の面に複数配設され、
前記回路基板の他方の面に形成された複数の導体部に規定された複数のプロービングポイントのうちの対応するプロービングポイントに接触する複数の固定プローブが植設された検査用治具と、
前記一方の面に形成された複数の導体部に規定された複数のプロービングポイントのうちの任意のプロービングポイントに移動プローブを移動させて接触させるプローブ移動機構と、
前記複数の固定プローブおよび前記移動プローブと前記電流供給部との間に配設されて、当該電流供給部からの前記検査用定電流を前記複数の検査対象のうちの選択された1つの検査対象に接続されている当該複数の固定プローブおよび当該移動プローブのうちの一対のプローブ間に切り替えて供給するスキャナ部と、
前記磁界検出部を前記一方の面における前記選択された1つの検査対象の位置に移動させる検出部移動機構とを備えている請求項1または2記載の回路基板検査装置。
A plurality of inspection objects are disposed on one surface of the circuit board,
An inspection jig in which a plurality of fixed probes that contact a corresponding probing point among a plurality of probing points defined in a plurality of conductor portions formed on the other surface of the circuit board are implanted;
A probe moving mechanism for moving and contacting a moving probe to an arbitrary probing point among a plurality of probing points defined in a plurality of conductor portions formed on the one surface;
The plurality of fixed probes, the moving probe, and the current supply unit, and the constant current for inspection from the current supply unit is selected from the plurality of inspection targets. A scanner unit that switches and supplies between a pair of probes among the plurality of fixed probes and the moving probes connected to
The circuit board inspection apparatus according to claim 1, further comprising: a detection unit moving mechanism that moves the magnetic field detection unit to the position of the selected one inspection target on the one surface.
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