CN105510798B - 基板检查方法及基板检查装置 - Google Patents

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Abstract

涉及一种能够在短时间内简便地实施触头的与检查点的抵接确认的基板检测方法及基板检查装置。基板检测方法是对形成有多条布线的基板的该布线图案进行四端子测定法的基板检查方法,其特征在于,使连接到与检测单元连接的上游侧检测端子和下游侧检测端子的触头串联连接,将电力供给到串联的触头,来进行该串联的触头间的电气测定,根据电力和电气测定结果计算串联的触头间的电特性;基于计算出的电特性,判定串联的触头与检查点的导通接触状态。

Description

基板检查方法及基板检查装置
技术领域
本发明涉及检查基板的基板检查方法及基板检查装置,更详细地说,涉及这样的基板检查方法及基板检查装置,即,使设置在检查治具的触头抵接到设定在基板上的检查点来实施检查时,能够在短时间内简便地实施触头与该检查点抵接的确认。
需要说明的是,本发明不限于印刷布线基板,例如,能够应用于在柔性基板、多层布线基板、液晶显示器和/或等离子显示器用的电极板、触摸面板的电极板以及半导体封装用的封装基板和/或膜载体等各种基板和/或半导体晶片等形成的电气布线的检查,在本说明书中,将这些各种检查基板统称为“基板”。
背景技术
在基板上形成的布线用于将电信号收发至载置于该基板的IC和/或半导体部件或其它电子部件。随着近年来电子部件的微小化,使这样的布线更加微细且复杂地形成,并且形成为更加低的电阻。
如此,随着基板的布线的微小化的推进,要求检查该布线的合格/不合格(是否合格)的精度高。越推进布线的微小化,布线本身的电阻值变得越小,存在因微小的误差和/或精度的变差而导致的无法准确地检查布线的电阻值是否合格的问题。
特别地,形成在基板的信号布线形成得微细且电阻值小,因此在二端子测定方法中存在受接触电阻值的影响大,无法计算出准确的电阻值问题。为了解決这样的问题,使用了不受接触电阻值影响的四端子测定方法。
在该四端子测定方法中,能够不考虑该接触电阻值而进行测定,因此使电力供给用的端子(触头)和检测测定用的端子分别接触到成为检测对象的布线间的各检查点,从而实施检查。
据此,如果推进在基板形成的布线的微小化,则必需将用于四端子测定方法的检查用治具所具备的多个触头的节距设定为狭窄的节距。特别地,需要使用于四端子测定方法的电力供给用的触头和检测测定用的触头(一对触头)的触头间形成得非常狭窄。
在实施四端子测定法的情况下,如上所述,需要使两个触头导通接触于一个检查点。因此,在通过四端子测定法测定检查点之间的电阻值的情况下,首先,需要确认两个触头是否导通连接到检查点。在以往的触头的导通接触确认的方法中,例如,为了确认两个触头是否导通接触到预先设定的检查点,向一个触头供给电流,并实施该电流是否能够经由要导通接触的检查点而从另一个触头检测出的确认。因此,在无法从另一个触头检测出电流的情况下,判断为一个或另一个触头未与检查点导通接触,然后使检查用治具与基板远离,再次使检查用治具与基板抵接,由此实现良好的导通接触。
在这样以往的确认方法中,两个触头抵接到各个检查点,需要确认抵接到每个检查点的两个触头的导通接触。在这样以往的四端子测定方法中,首先,进行用于确认抵接到成为一端的检查点的触头的导通接触的测定,接着,进行了用于确认抵接到成为另一端的检查点的触头的导通接触的测定之后,对成为一端的检查点与成为另一端的检查点间的电阻值进行测定。因此,与通常的二端子测定方法的情况相比,测定次数变为3倍,成为因检查时间的增加而导致生产率下降的原因。
在专利文献1所公开的文献中,公开了进行四端子测定法中的两个触头与检查点的导通接触(接触确认)的方法。在该专利文献1中,以缩短接触确认所需要的时间为目的,将抵接到成为检查对象的一端的两个触头分别串联连接,从而实施触头的导通接触的确认。
但是,在该专利文献1所公开的技术中,将导通连接到检查对象间的一端的检查点的触头串联连接而实施测定检查之后,将导通连接到检查对象间的另一端的检查点的触头并联而实施测定检查。因此,为了接触确认,至少实施两次检查测定。
另外,在该专利文献1所公开的技术中,在两个触头短路的情况下,即使未与检查点导通接触,也形成闭合电路,变为错误地判断为触头导通接触到检查点。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2013-24724号公报
发明内容
本发明是鉴于这样的实际情况而做出的,提供在四端子测定法中能够短时间且简单地实施检查点与触头的导通接触的基板检查方法及基板检查装置。
技术方案
在第一实施方式记载的发明中,提供一种基板检查装置,上述基板检查装置对形成有多条布线的基板的该布线图案进行导通检查,并且在进行该导通检查时使一对触头导通接触到该检查点而在该检查点间实施四端子测定,上述基板检查装置具备:电源单元,将电力供给到上述检查点间;上游侧电力端子,与上述多个触头中的每个触头对应,并与上述电源单元的上游侧连接;下游侧电力端子,与上述多个触头中的每个触头对应,并与上述电源单元的下游侧连接;检测单元,检测上述检查点间的电压;上游侧检测端子,与上述多个触头中的每个触头对应,并与上述检测单元的上游侧连接;下游侧检测端子,与上述多个触头中的每个触头对应,并与上述检测单元的下游侧连接;连接端子,与上述多个触头中的每个触头对应,并且连接该多个触头;选择单元,选择性地将上述触头与上述各端子连接;以及控制单元,分别使上述电源单元、上述检测单元和上述选择单元工作,促进用于实施上述四端子测定的测定处理;上述控制单元,使作为上述上游侧检测端子或上述下游侧检测端子而选出的触头在各检查点通过上述连接端子而串联连接,使电力从上述电源单元供给到上述串联连接的检查点间,通过该检查点间的上述检测单元检测出电压值,基于该电压值判断该触头与该检查点的导通接触状态。
第二实施方式记载的发明提供一种第一实施方式记载的基板检查装置,其特征在于,上述控制单元在从上述电源单元供给电力时,从上游侧供给电力之后,从下游侧供给上述电力,由此判断上述导通接触状态。
第三实施方式记载的发明提供一种基板检查方法,上述基板检查方法对形成有多条布线的基板的该布线图案进行导通检查,并且利用在进行该导通检查时使一对触头导通接触到该检查点来对检查点间进行测定,且用于提供测定用电力的上游侧电力供给端子和下游侧电力供给端子、以及用于进行该检查点间的测定的上游侧检测端子和下游侧检测端子来实施该检查点间的四端子测定,其中:将连接到上游侧检测端子和下游侧检测端子的触头串联连接,将电力供给到上述串联连接的触头,进行该串联连接的触头间的电气测定,由上述电力和上述电气测定结果,计算上述串联连接的触头间的电特性,基于计算出的上述电特性,判定上述串联连接的触头与上述检查点的导通接触状态。
第四实施方式记载的发明提供一种第三实施方式记载的基板检查方法,其特征在于,在对设置于上述基板的布线实施四端子测定之前实施上述判定。
有益效果
根据第一实施方式和第三实施方式所记载的发明,分别连接到上游侧检测端子或下游侧检测端子的触头串联连接,能够判断分别连接到上游侧检测端子和下游侧检测端子的触头是否导通接触到检查点。
根据第二实施方式所记载的发明,从上游侧和下游侧供给电力,从而判断触头与检查点的导通接触状态,因此能够除去氧化膜等的影响,以优良的精度进行判断。另外,能够一次性进行与连接到检测端子的触头导通接触的检查点的氧化膜去除的工艺。
根据第四实施方式所记载的发明,在实施四端子测定之前进行对本导通接触状态的确认,因此能够可靠且简便地确认导通接触状态。
附图说明
图1是本基板检查装置的示意性构成图。
图2是示出了使用本基板检查装置而进行四端子测定时的工作的示意性构成图。
图3是示出了使用本基板检查装置的连接端子时的一个实施方式的示意性构成图。
图4是示出本基板检查装置的工作的流程图。
图5是示出实施本发明时的示意性构成图,其示出了使检查用治具的触头抵接到基板的状态,并且示出了各端子被断开的状态。
图6是示出实施本发明时的示意性构成图,其示出了连接端子等的动作。
符号说明
1 基板检查装置
2 电源单元
3 检测单元
4 连接端子
5 控制单元
51 存储单元
52 选择单元
53 计算单元
54 判定单元
7 切换单元
81 上游侧电力供给端子
82 下游侧电力供给端子
91 上游侧检测端子
92 下游侧检测端子
CB 基板
P 检查点
具体实施方式
对用于实施本发明的最佳方式进行说明。
图1是本发明的基板检查装置的示意性构成图。
本发明的基板检查装置1具有电源单元2、检测单元3、连接端子4、控制单元5、存储单元51、选择单元52、计算单元53、判定单元54、电流检测单元6、切换单元7、电力端子8、检测端子9和显示单元10。
对该基板检查装置1而言,为了导通接触到在基板形成的多条布线(检查点间)Rx上所设定的检查点,使用了触头(接触探头)CP。通过该触头CP,能够对预定检查点施加预定电位和/或电流,或从预定检查点检测出电特性(电信号)。
需要说明的是,在图1中,虽然未示出成为检查对象的基板和/或探头CP所抵接的检查点,但是该探头CP针对在基板上设定的布线的检查点分别接触。另外,虽然示出了四个探头CP,但是设定在布线的检查点的数量和/或位置不受限制,可根据布线的数量和/或位置进行设定,当进行布线的导通检查时,配置为使两个探头CP分别导通接触到预先设定在布线上的两个检查点。在此,通过计算出导通接触到检查点的触头CP间的电阻值来实施布线的合格/不合格的判定。如图1所示,本发明设置有电力端子8和检测端子9,以能够使用四端子测定法来计算出布线间的电阻值。通过切换这些端子,从而可以进行检查点间的四端子测定。
例如,在图2中,对于基板CB的布线W1,设定检查点P1和检查点P2,两个触头CP导通接触到各个检查点P1、P2。在该图2中所示出的情况下,实施布线W1的四端子测定。在对该布线W1进行四端子测定的情况下,例如,上游侧电力端子81将导通接触到检查点P1的触头CP1与电源单元2的上游侧连接,下游侧电力端子82将导通接触到检查点P2的触头CP4与电源单元2的下游侧连接。另外,上游侧检测端子91将导通接触到检查点P1的触头CP2与检测单元3的上游侧连接,下游侧检测端子92将导通接触到检查点P2的触头CP3与检测单元3的下游侧连接。在实施了这样的连接之后,从电源单元2提供有测定电力(电流),而使检测单元3检测出电压值,由此计算出布线W1的作为检查点间的电阻值。
电源单元2将用于判定布线的合格/不合格的检查的电力施加到检查对象的布线(设定在布线上的检查点与设定在布线上的检查点之间(检查点间))。更具体地说,该电源单元2能够使用例如可变电压源和/或电流控制器,并且能够以适当地调整用于进行导通检查而施加预定电位而得的电压,从而供给预定的电流的方式来设定。在此,该电源单元2以能够将0~500V程度大小的电压施加于检查点间的方式来设定,另外,将该电源单元2供给的电流的大小设定为0~1A程度大小,例如,能够供给20mA的电流。
检测单元3检测电源单元2供给电力的检查点间的电位差(电压)。该检测单元3例如可使用电压计,但是并没有特别地限定,只要能够检测出检查点间的电压即可。需要说明的是,该检测单元3能够检测出检查点间的电压,因此也可用于管理电源单元2施加的检查点间的电压。
连接端子4能够使多个触头CP串联连接。该连接端子4与各触头CP对应而设置,并能够对预定的触头之间进行连接。例如,图1所示的实施方式中,对于四个触头CP(CP1~CP4),分别配置有连接端子4,例如,在将触头CP1与触头CP2串联连接的情况下,对应于触头CP2的连接端子4与对应于触头CP1的连接端子4连接。需要说明的是,在图1的实施方式中,在连接端子4具备开关元件SW5,通过对该开关元件SW5进行接通/断开切换控制来进行触头之间的连接。在该图1的实施方式中,示出了各个连接端子4连接为一条线的状态,但是并不限于这样的连接,可根据所连接的触头CP的数量和其连接状态,还将这样的用于连接的线设置为多条。其具体的说明在后面描述。
该连接端子4用于判断触头CP是否导通接触到检查点P。详细情况在后面描述,使用该连接端子4将抵接到各检查点P并且实施四端子测定法时用作检测端子9的触头CP串联来实施判断。需要说明的是,在该情况下,通过将用作检测端子9的触头CP串联来形成闭合电路,向该闭合电路供给电力,从而测定导通状态。从该测定出的测定状态来判断用作检测端子9的触头CP的导通状态。例如,如果用作检测端子9的触头CP抵接到检查点P,则电力(电流)被供给到该闭合电路,而能够计算串联部位的电阻值。但是,在触头CP未导通接触到检查点的情况下,电力未供给到该闭合电路,而无法计算串联部位的电阻值。据此,对用作检测端子9的触头CP是否抵接到检查点P来进行判断。
控制单元5实施用于基板检查装置1进行基板CB的导通检查的处理信号的收发和/或基于所接收的电信号来实施预定的运算,或基于这些电信号来判断触头CP与检查点P的导通接触状态。在该控制单元5具备存储单元51、选择单元52、计算单元53和判定单元54。
存储单元51储存有用于实施基板CB的检查的信息,并且储存有施加在检查点间的电流值的信息(电流信息)、所检测的电压的电压值的信息(电压信息)、各检查点的坐标信息和/或检查顺序等信息。例如,如图2所示,在成为检查对象的基板CB的布线上设定第一检查点P1和第二检查点P2的情况下,存储单元51存储有基板上的第一检查点P1和第二检查点P2的坐标信息、和/或用于将连接到第一检查点P1的触头CP1用作上游侧电力端子81的信息、和/或用于将触头CP2用作上游侧检测端子91的信息等用于实施检查的信息。这些储存在存储单元51的信息是促使后述的选择单元52工作的信息,通过基于这些信息使选择单元52等工作来实施检查。另外,该存储单元51将测定出的布线(第一检查点P1与第二检查点P2的检查点之间)的电流值和/或电压值等进一步计算出的电阻值等信息和/或触头CP与检查点P的导通接触的判断结果作为信息而进行储存。对在该存储单元51存储的各信息而言,与预先所设定的相关,作为与基板的布线和/或检查点相关的信息而进行关联,从而进行适当设定并被存储。
计算单元53基于存储在存储单元51的信息和/或数值来进行预定的处理。该计算单元53基于电源单元2向检查点间供给电流的电流信息以及检测单元3从该检查点间测定而得到的电压信息,来计算作为检查点间的电阻值的电阻信息。在该情况下,该计算单元53进行的具体的计算方法为:使电压信息(=V)除以电流信息(=I),由此计算出电阻信息(=R)(计算式:R=V/I)。通过该计算单元53计算的电阻信息(电阻值R)与计算出的检查点间的信息一起被储存在存储单元51。
如上所述,计算单元53能够计算预定的检查点间的电阻值,并能够计算以下两种情况的电阻值,即,用于进行在布线W上设定的检查点间的导通检查的电阻值(第一电阻值)的情况以及用于判断触头CP与检查点P的导通接触状态的电阻值(第二电阻值)的情况。在任一种情况下计算出的电阻值被储存在存储单元51,并且被后述的判定单元54利用。
判定单元54基于计算单元53计算出的电阻值来进行预定的判定。该判定单元54基于第一电阻值来判断布线的合格与否。例如,该判定单元54将第一电阻值与预先设定的基准电阻值进行比较,从而判定检查点间(布线)的合格/不合格。更具体地说,预先从合格品的基板的检查点间的电阻值提取基准电阻值,基于该电阻值,设定能够判定为合格品的预定范围的数值,并将其存储在存储单元51。然后,能够以以下方式进行设定,即,如果计算出的第一电阻值存在于该预定范围内,则判定单元54判定为“合格品”,如果存在于该预定范围以外,则判定为“不合格”。将该判定单元54判定的结果作为判定结果信息储存在存储单元51。在该判定单元54判定为“不合格”的情况下,将布线不合格的信息和该基板本身也不合格的信息存储在存储单元51。
另外,判定单元54基于第二电阻值,对触头CP与检查点P的导通接触状态的良好与否进行判定。例如,该判定单元54将第二电阻值与预先设定的基准电阻值进行比较,判定导通接触状态的良好/不良。在触头CP与检查点P的导通状态良好的情况下,电力供给到基于上述串联连接的触头CP而形成的闭合电路,因此能够计算预定的电阻值。因此,对于用作检测端子9的触头CP串联连接的情况下的电阻值而言,计算出设计上的数值,基于该电阻值设定能够判定为导通接触状态良好的预定范围的数值,并将其存储在存储单元51。然后,与第一电阻值的情况相同,以以下方式进行设定,即,如果该计算出的第二电阻值存在于该预定范围内,则判定单元54判定为“接触状态良好”,如果存在于该预定范围以外,则判定为“接触状态不良”。该判定单元54判定的结果作为判定结果信息被存储在存储单元51。在该判定单元54判定为“不良”的情况下,使基板与检查用治具暂时分离,并使其再次抵接,从而判断导通接触状态。需要说明的是,用于判定该第二电阻值的基准电阻值可以如上所述进行设定,但是也可以考虑到用作检测端子9的触头CP与检查点P的接触状态是否为电导通,串联连接的触头CP是否形成电闭合电路而有电流流通的情况,来设定基准电阻值。
在本基板检查装置1具备未图示的移动单元。该移动单元使检查用治具(未图示)接近或远离基板CB。通过该移动单元,检查用治具与基板抵接或分离。对检查用治具的移动而言,可以使与检查点接触的一对触头相对于基板沿平面方向(根据x轴方向、y轴方向和/或θ旋转方向的组合的移动)移动,也可以使其从检查点分离后再次接触(z轴方向的移动),还可以是上述情况的组合。在此,在触头CP与检查点P的导通接触不良的情况下,通过该移动单元使其再次抵接,以使得导通接触状态变为良好。
为了设定成为检查点间的检查对象,选择单元52从基板CB的多个布线的检查点P选出设定在基板上的检查点P,从而确定检查点间。该选择单元52确定检查点间,由此依次选出进行检查的检查点间,执行全部检查点间的检查。在此,该选择单元52选出两个检查点P作为检查点间,而继续选出检查点(检查点间),直到结束全部布线的电阻值测定为止。
对该选择单元52进行的检查对象的布线W(检查点间)的选出方法而言,可示例出以下方法:预先在存储单元51设定成为检查对象的检查点间的次序,按照该次序选出检查点间。该选出方法并无特别地限定,只要是将成为检查对象的检查点顺序良好地选出的方法就没有特别地限定。
在四端子测定的情况下,该选择单元52在被选出的两个检查点P分别选出上游侧电力端子81和下游侧电力端子82、以及上游侧检测端子91和下游侧检测端子92。具体来说,在选出了成为检查对象的布线W的情况下,选出布线W的检查点P1和检查点P2,首先,以上游侧电力端子81和上游侧检测端子91连接于检查点P1的方式进行选择,以下游侧电力端子82和下游侧检测端子92连接于检查点P2的方式进行选择。
在本基板检查装置1中,使上游侧电力端子81电连接到一个检查点侧,并且使下游侧电力端子82电连接到另一个检查点侧,从而为了实施成为检查对象的检查点间的导通检查而能够供给电力。另外,为了测定检查点间的电压,而使上游侧检测端子91电连接到一个检查点侧,并且使下游侧电力端子92电连接到另一个检查点侧。
例如,在图2所示的情况下,在基板CB的布线W1设定有第一检查点P1和第二检查点P2,将该检查点间的电阻值作为检查对象,对通过四端子测定进行检查的情况进行说明。两个触头CP1和触头CP2抵接到第一检查点P1,两个触头CP3和触头CP4抵接到第二检查点P2。需要说明的是,在该图2中,将触头CP1和触头CP2设定为一对触头,另外,将触头CP3和触头CP4设定为一对触头。
在该情况下,在测定检查点间的电阻值时,例如,使抵接到第一检查点P1的一个触头CP1的开关元件SW1接通,从而触头CP1与连接电源单元2的上游侧的上游侧电力端子81电连接。另外,使另一个触头CP2的开关元件SW3接通,从而触头CP2与连接检测单元3的上游侧的上游侧检测端子91电连接。另外,使抵接到第二检查点P2的一个触头CP3的开关元件SW4接通,从而触头CP3与连接检测单元3的下游侧的下游侧检测端子92电连接。使另一个触头CP4的开关元件SW2接通,从而触头CP4与连接电源单元2的下游侧的下游侧电力端子82电连接。
通过这样对开关元件SW进行接通或断开控制,从而能够在第一检查点P1与第二检查点P2的检查点间供给电力,并检测该检查点间的电压,由这些电流值(电流信息)和电压值(电压信息),通过计算单元53计算检查点间的电阻值。需要说明的是,上述说明中的开关的接通/断开动作并无特别地限定,上游侧与下游侧可以交换。
选择单元52还能利用连接单元4来控制触头CP彼此的导通连接。连接单元4设置有与每个触头CP对应的开关元件SW5,通过接通/断开该开关元件SW5能够使触头CP连接。例如,如图3所示,在存在两个布线W1和布线W2作为检查对象的情况下,当触头CP1和触头CP2与布线W1的检查点P3抵接,触头CP3和触头CP4与布线W2的检查点P4抵接时,例如,在导通连接触头CP2和触头CP3时,连接单元4的与触头CP2对应的开关元件SW5接通,同时连接单元4的与触头CP3对应的开关元件SW5接通。如此,通过接通两个开关元件SW5,从而使得触头CP2与触头CP3串联连接。需要说明的是,在该情况下,分别与触头CP2和触头CP3对应的开关元件SW1~开关元件SW4断开。需要说明的是,在图3中,为了便于说明,示出了布线W1和布线W2的一部分。
切换单元7由导通连接到各触头CP的多个开关元件SW构成。通过来自选择单元52的动作信号,来控制该切换单元7的接通/断开的动作。因此,通过该切换单元7的开关动作,能够对成为检查对象的检查点间(布线)进行选择,或对期望的触头CP之间进行连接。
为了将电力供给到检查对象的检查点间,电力端子8通过各布线上的检查点和触头CP而被连接。该电力端子8具有上游侧电力端子81和下游侧电力端子82,上游侧电力端子81连接电源单元2的上游侧(正极侧)和布线,下游侧电力端子82将电源单元2的下游侧(负极侧)或检测单元21与检查点连接。该电力端子8的上游侧电力端子81和下游侧电力端子82也可以设置为经由保护电阻而与检查点导通。这些上游侧电力端子81和下游侧电力端子82分别具有切换单元7的开关元件SW,通过该切换单元7的开关元件SW的接通/断开动作,而被设定为连接状态/未连接状态。该保护电阻用作静电放电(electro-static discharge)保护用的电阻。
为了检测用于检测检查点间的电特性的电压,检测端子9经由各布线的检查点和触头CP来连接。该检测端子9构成为具有上游侧检测端子91和下游侧检测端子92,上游侧检测端子91连接检测单元3的上游侧(正极侧)和布线的检查点,下游侧检测端子92连接检测单元3的下游侧(负极侧)和布线的检查点。该检测端子9的上游侧检测端子91和下游侧检测端子92也可以设置为经由保护电阻而与布线的检查点P导通。这些上游侧检测端子91和下游侧检测端子92与电力端子8一样,分别具有切换单元7的开关元件SW,通过该切换单元7的开关元件SW的接通/断开动作,而被设定为连接状态/未连接状态。
如图1所示,对于电力端子8、检测端子9和连接端子4而言,相对于导通接触到检查点的一个触头CP,配置五个端子,并且设有针对与触头CP的导通连接进行各端子的接通/断开控制的五个开关元件SW(SW1~SW5)。需要说明的是,在图1中,示出了将控制上游侧电力端子81的动作的开关元件设为符号SW1,将控制上游侧检测端子91的动作的开关元件设为符号SW3,将控制下游侧电力端子82的动作的开关元件设为符号SW2,将控制下游侧检测端子92的动作的开关元件设为符号SW4,用于控制与连接端子4的导通连接的开关元件设为符号SW5。
在该图1的基板检查装置1的示意性构成中,配置电流检测单元6,电流检测单元6用于检测当电源单元2将预定的电位供给到检查点间时在检查点间的电特性。该电流检测单元6能够检测电特性(电流值)。该电流检测单元6能够检测当电源单元2施加了预定电位时的电流的大小,另外,还能够基于检测出的电流值,对向电源单元2供给的电流进行反馈控制。在电流检测单元6能够使用例如电流计。
显示单元10显示基板和/或检查点间的测定结果和/或检查结果。另外,该显示单元10在控制单元5检测出检查用治具的触头CP与检查点P的导通接触不良时显示该信息,或者显示通知该不良状态并促使再次进行基板与检查用治具的重新抵接的通知。该显示单元10显示的检查显示方法和/或通知方法例如能够以与进行了检查的导通接触状态相关显示“良好”、“不良”、“异常”和/或“再抵接”等的方式发挥作用。
以上是本发明的基板检查装置1的构成的说明。
接着对本发明的基板检查装置的工作进行说明。图4示出关于本发明的基板检查装置1的工作的流程图。本发明的基板检查装置1容易地确认设置在检查用治具的多个触头CP是否处于可靠地与期望的检查点P导通接触状态。
首先,为了执行检查,将成为检查对象的基板的信息输入到基板检查装置1的存储单元51(S1)。这时,输入有成为检查对象的检查点的位置信息、作为检查顺序的检查点间的信息和/或设定在基板上的检查点间的设计信息等。在存储单元51还存储有施加到成为检查对象的基板T的检查点间的电流的电流信息和/或基板的种类等信息。另外,将用于判定检查点间的良好/不良的基准电阻值分别与检查点间对应地储存在该存储单元51。而且,还存储有为了对检查用治具的触头CP与检查点P的连接进行确认,为了实施各检查点P的四端子测定法,而与检测端子9导通接触的触头CP的信息、以及用于将这些触头CP串联的连接端子4的信息。
接着,当在基板检查装置1储存有为了实施如上所述的检查所需的信息之后,在基板检查装置1中将成为检查对象的基板CB载置于载置台。当在预定的位置载置该基板CB之后,将该基板CB搬送至预定的检查位置。对搬送到预定的检查位置的基板CB而言,例如,多针状基板检查用治具(具备多个触头的检查用治具)被配置为从基板CD的正面背面侧根据需要使一对触头分别抵接到各检查点,并挟持该基板CB,从而进行检查的执行准备(S2)。
如果检查用治具抵接到基板CB,则需要两个触头CP对于检查点P导通接触。因此,为了确认这些触头CP导通接触到检查点P,首先,选择单元52选出导通接触到检查点P的触头CP之中与检测端子9连接的触头CP。这时,该选出的触头CP以串联连接的方式,连接有连接端子4的开关元件SW5(S3)。
图5是示出对于基板CB的检查点P(检查点P1~检查点P8),分别抵接有两个触头CP的状态的示意图,图6是示出将连接到检测端子9的触头CP串联来确认这些触头CP与检查点P的导通接触状态的情况的示意图。在图5和图6中,在基板CB形成四个布线,在端部分别设置有检查点P(P1~P8)。触头CP1~触头CP16抵接到这些检查点P。利用该图5和图6对本发明的工作进行说明。需要说明的是,与这些触头CP对应地具备上游侧电力供给端子81、下游侧电力供给端子82、上游侧检测端子91、下游侧检测端子92以及连接端子4,但在图中未将这些全部示出,为了便于说明,对于触头CP,仅示出了进行确认检查点P与触头CP的导通接触的状态时使用的端子及其开关元件SW(开关元件SW1~开关元件SW5)。另外,对于不使用开关元件SW的部位,作为开关元件SW,示出了不由任何开关元件SW连接,而设定为断开状态的情况。
首先,从这些触头CP之中,选出与检测端子9连接的触头CP。如果选出所连接的触头CP,则连接端子4的开关元件SW5进行接通动作,以使这些触头CP串联。
在该图5所示的触头CP之中,与检测端子9连接的触头CP为触头CP2、触头CP4、触头CP6、触头CP9、触头CP12、触头CP13和触头CP15。其中,触头CP2和触头CP13分别连接到上游侧电力供给端子81和下游侧电力供给端子82,并分别连接到上游侧检测端子91和下游侧检测端子92。对于触头CP2而言,开关元件SW1和开关元件SW3接通,从而分别连接电源单元2和检测单元3。对于触头CP13而言,开关元件SW2和开关元件SW4接通,从而分别连接电源单元2和检测单元3。另外,对于触头CP4、触头CP6、触头CP9、触头CP12和触头CP15而言,连接连接端子4的开关元件SW5接通,从而与检测端子9连接的触头CP(触头CP2、触头CP4、触头CP6、触头CP9、触头CP12、触头CP13和触头CP15)串联。
这时,触头CP1、触头CP3、触头CP5、触头CP8、触头CP10、触头CP11、触头CP14和触头CP16均不与任何端子连接,分别断开各开关元件SW(开关元件SW1~开关元件SW5)(参照图6)。这样,形成仅连接到检测端子9的触头CP的闭合电路。
当形成图6所示的闭合电路时,电源单元2供给电力。当电力供给单元2供给电流时,该电流通过触头CP2,经由触头CP4、触头CP7、触头CP6、触头CP9、触头CP12、触头CP15和触头CP13而返回电源单元2。即,在实施四端子测定法时,与检测端子9连接的触头CP全部串联连接。另外,由于触头CP2和触头CP13与检测单元3连接,因此能够测定该段的电压值。这时,选择单元52进行各切换单元7的开关元件SW的接通/断开动作的控制,由此形成上述闭合电路,并且进行利用检测单元3的电压值的测定(S4)。
当实施电压值的测定之后,基于来自电源单元2的电流值和来自检测单元3的电压值,通过计算单元53计算出电阻值(S5)。基于该电阻值,对与检测端子9连接的触头CP和检查点P的导通接触的状态进行判定。如果该电阻值存在于基准电阻值的范围内,则判定为触头CP的导通接触状态良好(S6)。另一方面,如果该电阻值存在于基准电阻值的范围外,则判定为触头CP的导通接触状态不良(S7)。
如果触头CP的导通接触状态良好,则开始利用基板CB的布线的四端子测定法的电阻值的测定(S8)。另一方面,如果触头CP的导通接触状态不良,则使检查用治具从基板CB远离。然后,使检查用治具移动,以使检查用治具再次夹持基板CB(S2)。
在本发明中,虽然未确认连接到电力供给端子8的触头CP的与检查点P的导通接触状态,但是在实施检查点间的电阻值的测定时,电力供给端子8向检查点间供给电力。因此,如果连接到电力供给端子8的触头CP与检查点P的导通接触状态不良,则无法供给电力,因此,其影响被反映到检测单元3。这时,可知连接到电力供给端子8的触头CP与检查点P的导通接触状态不良。然后,也可以使检查用治具与基板CB远离,而再次进行挟持。
另外,也会有布线本身不合格,对连接到检测端子9的触头CP串联连接来确认导通接触的状态的情况产生影响的情况但是对在布线本身不合格的情况和触头CP的导通接触不良的发生概率而言,利用触头CP的导通接触的不良状态产生概率非常高。因此,首先检测出触头CP的导通接触的不良状态,提高检查效率。
在连接到检测端子9的触头CP串联从而判定导通接触状态的情况下,在由电源单元2进行的电力供给中,也可以暂时供给电力而进行了判定之后,供给反相的电力(例如,正极、负极的交换或使所供给的电流逆向等)。这样,通过使第一次供给的电流与第二次供给的电流的电流的方向或正负交换,从而即使在检查点P形成了氧化膜的情况下,也能够去除该氧化膜,而能够实施精度更好的两次检查。
当连接到检测端子9的触头CP和检查点P为导通接触状态时,供给与如上所述极性的不同电流,由此还能够去除形成在检查点P的表面的氧化膜,对于以往在测定检查对象之前进行的氧化膜的去除来说,也可以一次性实施,能够极大地提高检查效率。
以上是对本基板检查装置的基本工作的说明。

Claims (4)

1.一种基板检查装置,其特征在于,
所述基板检查装置对形成有多条布线的基板的布线进行导通检查,并且在进行导通检查时使一对触头导通接触到检查点而在检查点间实施四端子测定,
所述基板检查装置具备:
电源单元,将电力供给到所述检查点间,
上游侧电力端子,与多个所述触头中的每个触头对应,并与所述电源单元的上游侧连接,
下游侧电力端子,与多个所述触头中的每个触头对应,并与所述电源单元的下游侧连接,
检测单元,检测所述检查点间的电压,
上游侧检测端子,与多个所述触头中的每个触头对应,并与所述检测单元的上游侧连接,
下游侧检测端子,与多个所述触头中的每个触头对应,并与所述检测单元的下游侧连接,
连接端子,与多个所述触头中的每个触头对应,并且连接该多个触头,
选择单元,选择出实施四端子测定时用于与所述上游侧电力端子连接的所述触头、用于与所述下游侧电力端子连接的所述触头、用于与所述上游侧检测端子连接的所述触头、以及用于与所述下游侧检测端子连接的所述触头,以及
控制单元,分别使所述电源单元、所述检测单元和所述选择单元工作,促进用于实施所述四端子测定的测定处理,
所述控制单元,
通过所述连接端子和各所述布线,将多个所述触头之中由所述选择单元选择出的用于与所述上游侧检测端子连接的所述触头和用于与所述下游侧检测端子连接的所述触头以不经由用于与所述上游侧电力端子连接的所述触头和用于与所述下游侧电力端子连接的所述触头的方式串联连接,
使电力从所述电源单元供给到串联连接的检查点间,通过所述检测单元检测出该检查点间的电压值,基于该电压值判断该触头与该检查点的导通接触状态。
2.根据权利要求1所述的基板检查装置,其特征在于,
所述控制单元在从所述电源单元供给电力时,从上游侧供给电力之后,从下游侧供给所述电力,由此判断所述导通接触状态。
3.一种基板检查方法,其特征在于,
所述基板检查方法对形成有多条布线的基板的布线进行导通检查,并且利用在进行该导通检查时使一对触头导通接触到设定在布线上的检查点来对检查点间进行测定,且用于提供测定用电力的上游侧电力端子和下游侧电力端子、以及用于进行该检查点间的测定的上游侧检测端子和下游侧检测端子来实施该检查点间的四端子测定,
其中:
通过各所述布线,将多个所述触头之中实施四端子测定时用于与所述上游侧检测端子连接的所述触头和用于与所述下游侧检测端子连接的所述触头以不经由用于与所述上游侧电力端子连接的所述触头和用于与所述下游侧电力端子连接的所述触头的方式串联连接,
将电力供给到串联连接的触头,进行该串联连接的触头间的电气测定,
由所述电力和所述电气测定结果,计算所述串联连接的触头间的电特性,
基于计算出的所述电特性,判定所述串联连接的触头与所述检查点的导通接触状态。
4.根据权利要求3所述的基板检查方法,其特征在于,
在对设置于所述基板的布线实施四端子测定之前实施所述判定。
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6829371B2 (ja) * 2016-12-01 2021-02-10 日本電産リード株式会社 抵抗測定装置及び抵抗測定方法
CN108614185B (zh) * 2018-05-28 2024-04-09 格力电器(郑州)有限公司 一种针座插反测试装置和ict测试仪以及其使用方法
CN110967615B (zh) * 2018-09-30 2022-06-21 鸿富锦精密电子(成都)有限公司 电路板故障诊断装置及诊断方法
JP2020165923A (ja) * 2019-03-29 2020-10-08 日本電産リード株式会社 検査装置、及び検査方法
WO2020202832A1 (ja) * 2019-03-29 2020-10-08 日本電産リード株式会社 測定方法、及び検査装置
US10969434B2 (en) * 2019-09-03 2021-04-06 Micron Technology, Inc. Methods and apparatuses to detect test probe contact at external terminals
CN111487524B (zh) * 2020-05-15 2022-03-11 上海华力微电子有限公司 一种通用的芯片测试系统、测试方法及存储介质
CN112130058A (zh) * 2020-09-16 2020-12-25 欧姆(重庆)电子技术有限公司 一种工业无线遥控系统六排键发射器主板测试工装
CN113109696B (zh) * 2021-04-12 2023-08-08 万安裕维电子有限公司 一种pcb板导电孔性能测试方法
CN113391189B (zh) * 2021-05-21 2023-03-31 深圳莱宝高科技股份有限公司 用于定位高密度电路故障位置的电路和故障测试方法
CN113484718A (zh) * 2021-06-09 2021-10-08 深圳莱宝高科技股份有限公司 一种检测线路结构与检测方法
US11768242B1 (en) * 2022-08-31 2023-09-26 Fluke Corporation Analyzer and method for regulations testing of a solar installation
CN117233436B (zh) * 2023-11-15 2024-06-25 青岛泰睿思微电子有限公司 分立器件的开尔文测试切换装置及其测试切换方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1996028A (zh) * 2005-12-28 2007-07-11 日本电产丽德株式会社 基板检查装置及基板检查方法
CN103543389A (zh) * 2012-07-17 2014-01-29 日本电产理德株式会社 绝缘检查方法及绝缘检查装置
TW201411147A (zh) * 2012-05-08 2014-03-16 Nidec Read Corp 絕緣檢查方法及絕緣檢查裝置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3558434B2 (ja) * 1995-11-30 2004-08-25 富士通オートメーション株式会社 電気的配線検査方法及び装置
JP2003279595A (ja) * 2002-01-17 2003-10-02 Murata Mfg Co Ltd 検査装置用測定プローブのクリーニング装置、このクリーニング装置を備える検査装置、および、検査装置用測定プローブのクリーニング方法、ならびに、被検体の検査方法
US6841991B2 (en) * 2002-08-29 2005-01-11 Micron Technology, Inc. Planarity diagnostic system, E.G., for microelectronic component test systems
US7397255B2 (en) * 2005-06-22 2008-07-08 Paricon Technology Corporation Micro Kelvin probes and micro Kelvin probe methodology
JP4369949B2 (ja) * 2006-10-04 2009-11-25 日本電産リード株式会社 絶縁検査装置及び絶縁検査方法
JP5317554B2 (ja) * 2008-07-03 2013-10-16 日置電機株式会社 回路基板検査装置および回路基板検査方法
JP5391869B2 (ja) * 2009-06-26 2014-01-15 日本電産リード株式会社 基板検査方法
JP5944121B2 (ja) * 2011-07-21 2016-07-05 日置電機株式会社 回路基板検査装置および回路基板検査方法
EP2589973A1 (en) * 2011-11-03 2013-05-08 Electrolux Home Products Corporation N.V. Ground power leakage detection for peripheral printed circuit boards

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1996028A (zh) * 2005-12-28 2007-07-11 日本电产丽德株式会社 基板检查装置及基板检查方法
TW201411147A (zh) * 2012-05-08 2014-03-16 Nidec Read Corp 絕緣檢查方法及絕緣檢查裝置
CN103543389A (zh) * 2012-07-17 2014-01-29 日本电产理德株式会社 绝缘检查方法及绝缘检查装置

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