CN113391189B - 用于定位高密度电路故障位置的电路和故障测试方法 - Google Patents

Abstract

本申请涉电路测试，提供了一种用于定位高密度电路故障位置的电路和故障测试方法，电路包括：第一测试图形包括：一个一级测试点以及多个用于连接所述高密度电路第一侧的偶数端子的末级测试点，其中每个所述末级测试点连接两个以上的所述偶数端子，所述一级测试点与所有所述末级测试点通过线路连接；第二测试图形，包括用于连接所述高密度电路第二侧的奇数端子的第二侧测试点；其中，所述第一测试图形和所述第二测试图形分别加载具有电势差的电压，并根据所述高密度电路的电路参数判断所述故障位置。能够快速定位到高密度电路的故障线路，提高了测试效率和准确率。

Description

用于定位高密度电路故障位置的电路和故障测试方法

技术领域

本申请属于测试技术领域，尤其涉及一种用于定位高密度电路故障位置的电路和故障测试方法。

背景技术

高密度电路产品，例如覆晶薄膜(Chip On Flex，COF)，或者排线，在生产制作工序或使用中容易发生短路不良，对短路位置进行准确定位是一项难以克服的技术难点，传统的方式一般是依次对高密度电路中每一条线路两端分别接上电信号，以检测线路的通断情况，过程比较繁琐，并且容易跨线导致漏测，误测的情况，效率低下。

发明内容

本申请的目的在于提供一种用于定位高密度电路故障位置的电路和故障测试方法，旨在解决传统的高密度电路的线路检测方式效率低和准确率都比较低的问题。

本申请实施例的第一方面提供了一种用于定位高密度电路故障位置的电路，包括：

第一测试图形，具有多级测试点，所述多级测试点包括：一个一级测试点以及多个用于连接所述高密度电路第一侧的偶数端子的末级测试点，其中每个所述末级测试点连接两个以上的所述偶数端子，所述一级测试点与所有所述末级测试点通过线路连接；

第二测试图形，包括用于连接所述高密度电路第二侧的奇数端子的第二侧测试点；

其中，所述第一测试图形和所述第二测试图形分别加载具有电势差的电压，并根据所述高密度电路的电路参数判断所述故障位置。

可选地，所述线路包括若干级连接在所述一级测试点和多个所述末级测试点之间的中间级测试点，其中，一个前一级的所述中间测试点连接两个以上后一级的所述中间测试点，并且，最前级的所述中间测试点都连接到所述一级测试点，每个最后级的所述中间测试点连接两个以上的所述末级测试点。

可选地，所述第一测试图形中的所述多级测试点与所有所述偶数端子满足以下关系：

S≈m^n-1；由于通常S的数量较大，在具体方案中，大多时候不会刚好形成S＝m^n-1的对应关系，即S≈m^n-1的对应关系可以理解为m^n-2<S<mⁿ，且mⁿ、m^n-2与S之间的差值|S-mⁿ|、|S-m^n-2|均大于S与m^n-1之间的差值|S-m^n-1|。

其中，S为所述偶数端子的数量，m为前一级测试点连接下一级的测试点的数量；n为所述多级测试点的级数。

同样，在具体方案中，S≈m^n-1，难以刚好形成S＝m^n-1的对应关系，所以在所述一级测试点的测试点数量和/或连接一级测试点的所述中间测试点的测试点数量可能会小于m。

可选地，每个所述末级测试点连接所述偶数端子的数量少于每个所述中间级测试点连接所述末级测试点或后一级所述中间级测试点的数量。

可选地，所述末级测试点连接所述偶数端子的数量为两个或三个，所述中间级测试点连接所述末级测试点或后一级所述中间级测试点的数量为3个以上。

可选地，所述电路参数为电阻值、电流值或电压值。

可选地，所述m与n之间的差值|m-n|≤2。

可选地，所述m＝n。

本申请实施例的第二方面提供了一种基于上述用于定位高密度电路故障位置的电路的故障测试方法，包括：

将所述一级测试点连接第一电源，所述第二侧测试点连接第二电源，所述第一电源和所述第二电源具有电势差；

在所述电路参数异常时，将所述一级测试点与所述末级测试点的连线断开后，分别将各个所述末级测试点连接所述第一电源，以确定电路参数异常的所述末级测试点；将电路参数异常的所述末级测试点与所连接的所述偶数端子的连线断开后，分别将电路参数异常的所述末级测试点所连接过的所述偶数端子连接所述第一电源，以确定电路参数异常的所述偶数端子。

可选地，所述线路包括若干级连接在所述一级测试点和多个所述末级测试点之间的中间级测试点，在所述将所述一级测试点与所述末级测试点的连线断开是先将所述一级测试点与各个最前级的所述中间测试点的连线断开，所述故障测试方法还包括：

在若干级所述中间级测试点中，先将各前一级的所述中间测试点连接所述第一电源，以确定电路参数异常的前一级的所述中间测试点；其后，将电路参数异常的前一级的所述中间测试点与所连接的后一级的所述中间测试点的连线断开后，分别将电路参数异常的前一级的所述中间测试点所连接的后一级的所述中间测试点连接所述第一电源，以确定电路参数异常的后一级的所述中间测试点，直至确定电路参数异常的所述末级测试点

上述的用于定位高密度电路故障位置的电路和故障测试方法，通过在高密度电路两端设置与线路端子连接的测试图形，通过在两个测试图像接入电压，进行分级测试，能够快速定位到高密度电路的故障线路，其测试次数C≤m*(n-1)，其中m为前一级测试点连接下一级的测试点的数量；n为多级测试点的级数，提高了测试效率和准确率。

附图说明

图1为本申请实施例一提供的用于定位高密度电路故障位置的电路的结构示意图；

图2为本申请实施例二提供的用于定位高密度电路故障位置的电路的结构示意图。

具体实施方式

为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

图1示出了本申请实施例提供的用于定位高密度电路故障位置的电路的结构示意图，为了便于说明，仅示出了与本实施例相关的部分，详述如下：

一种用于定位高密度电路故障位置的电路，包括：第一测试图形100和第二测试图形200。

第一测试图形100具有多级测试点多级测试点包括：一个一级测试点101以及多个用于连接高密度电路10第一侧的偶数端子的末级测试点109，其中每个末级测试点109连接两个以上的偶数端子11，一级测试点101与所有末级测试点109通过线路110连接；第二测试图形200包括用于连接高密度电路10第二侧的奇数端子12的第二侧测试点201；其中，第一测试图形100和第二测试图形200分别加载具有电势差的电压，并根据高密度电路10的电路参数判断故障位置。

具体可以使用万用表的两个测试探针提供具有电势差的电压，直接与第一测试图形100的测试点和第二测试图形200的测试点分别接触，以测试其电阻值、电流值或电压值。

以测试电流值为例，正常情况下，第一测试图形100所连接的偶数端子11和第二测试图形200所连接的奇数端子12是断路的，那么在万用表的第一探针接触一级测试点101，第二探针接触第二侧测试点201后，电流值应为零。当电流值不为零时，则证明高密度电路10存在短路情况，此时，可以断开一级测试点101与各个末级测试点109的连接，将第一探针分别接触各个末级测试点109，在探测到电流值不为零的末级测试点109时，断开该末级测试点109与偶数端子11的连接后，第一探针分别与这些偶数端子11接触，以确定电流值不为零的偶数端子11，即确定该偶数端子11存在短路情况。这种方式，第一测试图形100的测试点分级只有两级，可以用于高密度电路10的线路较少的情况，比如100条以内。

如果高密度电路10的线路较多，那么可以在一级测试点101与所有末级测试点109连接的线路110上设置多级中间测试点，以进行更进一步的划分高密度电路10的线路的分组，能够缩短测试次数。一般地，第一测试图形100中的多级测试点与所有偶数端子11满足以下关系：S≈m^n-1；其中，S为偶数端子11的数量，m为前一级测试点101连接下一级的测试点的数量；n为多级测试点的级数。通常由于S的数量较大，在具体方案中，大多时候不会刚好形成S＝m^n-1的对应关系，即S≈m^n-1的对应关系可以理解为m^n-2<S<mⁿ，且mⁿ、m^n-2与S之间的差值|S-mⁿ|、|S-m^n-2|均大于S与m^n-1之间的差值|S-m^n-1|。

同样，在具体方案中，S≈m^n-1，难以刚好形成S＝m^n-1的对应关系，所以在所述一级测试点的测试点数量和/或连接一级测试点的所述中间测试点的测试点数量可能会小于m。

在一些的实施例中，m与n之间的差值|m-n|≤2，当S为一固定数值时，m与n的数值越接近，测试次数C的数值最小。

在其中一个方案中m＝n，测试次数C的数值最小。

若无法形成m＝n的关系，在优选的方案中m-n＝1，此时，减少多级测试点的级数n，可以节约布线边缘空间，节约原材料。请参阅图2，具体地，一级测试点101与所有末级测试点109连接的线路110包括若干级连接在一级测试点101和多个末级测试点109之间的中间级测试点，其中，一个前一级的中间测试点连接两个以上后一级的中间测试点，并且，最前级的中间测试点都连接到一级测试点101，每个最后级的中间测试点连接两个以上的末级测试点109。

本实施例中，以三级中间级测试点为例，分别为第一中间级测试点103、第二中间级测试点105、第三中间级测试点107。以测试电流值为例，正常情况下，那么在万用表的第一探针接触一级测试点101，第二探针接触第二侧测试点201后，电流值应为零。当电流值不为零时，则证明高密度电路10存在短路情况，此时，可以断开一级测试点101与各第一中间级测试点103，将第一探针分别接触各个第一中间级测试点103，在探测到电流值不为零的第一中间级测试点103时，断开该第一中间级测试点103与第二中间级测试点105的连接后，第一探针分别与这些断开连接的第二中间级测试点105接触，在探测到电流值不为零的第二中间级测试点105，断开该电流值不为零的第二中间级测试点105与第三中间级测试点107的连接，第一探针分别与这些断开连接的第三中间级测试点107接触，在探测到电流值不为零的第三中间级测试点107，断开该电流值不为零的第三中间级测试点107与末级测试点109的连接，将第一探针分别接触各个断开连接的末级测试点109，在探测到电流值不为零的末级测试点109时，断开该末级测试点109与偶数端子11的连接后，第一探针分别与这些偶数端子11接触，以确定电流值不为零的偶数端子11，即确定该偶数端子11存在短路情况。

可选地，每个末级测试点109连接偶数端子11的数量少于每个中间级测试点连接末级测试点109或后一级中间级测试点的数量，以便于减少检测次数。在一个实施例中，末级测试点109连接偶数端子11的数量为两个或三个，中间级测试点连接末级测试点109或后一级中间级测试点的数量为3个以上。

请参阅图1和图2，本申请实施例的第二方面提供了一种基于上述用于定位高密度电路故障位置的电路的故障测试方法，包括：

将一级测试点101连接第一电源，第二侧测试点201连接第二电源，第一电源和第二电源具有电势差，比如使用万用表的两个测试探针分别提供第一电源和第二电源；

在电路参数异常时，将一级测试点101与末级测试点109的连线断开后，分别将各个末级测试点109连接第一电源，以确定电路参数异常的末级测试点109；将电路参数异常的末级测试点109与所连接的偶数端子11的连线断开后，分别将电路参数异常的末级测试点109所连接过的偶数端子11连接第一电源，以确定电路参数异常的偶数端子11。

可选地，线路110包括若干级连接在一级测试点101和多个末级测试点109之间的中间级测试点，中间级测试点的连接方式可以参考图2实施例的具体说明。在将一级测试点101与末级测试点109的连线断开是先将一级测试点101与各个最前级的中间测试点的连线断开，故障测试方法还包括：

在若干级中间级测试点中，先将各前一级的中间测试点连接第一电源，以确定电路参数异常的前一级的中间测试点；其后，将电路参数异常的前一级的中间测试点与所连接的后一级的中间测试点的连线断开后，分别将电路参数异常的前一级的中间测试点所连接的后一级的中间测试点连接第一电源，以确定电路参数异常的后一级的中间测试点，直至确定电路参数异常的末级测试点109。

请参阅图2，以三级中间级测试点为例，分别为第一中间级测试点103、第二中间级测试点105、第三中间级测试点107。以测试电流值为例，正常情况下，那么在万用表的第一探针接触一级测试点101，第二探针接触第二侧测试点201后，电流值应为零。当电流值不为零时，则证明高密度电路10存在短路情况，此时，可以断开一级测试点101与各第一中间级测试点103，将第一探针分别接触各个第一中间级测试点103，在探测到电流值不为零的第一中间级测试点103时，断开该第一中间级测试点103与第二中间级测试点105的连接后，第一探针分别与这些断开连接的第二中间级测试点105接触，在探测到电流值不为零的第二中间级测试点105，断开该电流值不为零的第二中间级测试点105与第三中间级测试点107的连接，第一探针分别与这些断开连接的第三中间级测试点107接触，在探测到电流值不为零的第三中间级测试点107，断开该电流值不为零的第三中间级测试点107与末级测试点109的连接，将第一探针分别接触各个断开连接的末级测试点109，在探测到电流值不为零的末级测试点109时，断开该末级测试点109与偶数端子11的连接后，第一探针分别与这些偶数端子11接触，以确定电流值不为零的偶数端子11，即确定该偶数端子11存在短路情况。

上述的用于定位高密度电路故障位置的电路和故障测试方法，通过在高密度电路10两端设置与线路110端子连接的测试图形，通过在两个测试图像接入电压，进行分级测试，能够快速定位到高密度电路10的故障线路110，其测试次数C≤m*(n-1)，其中m为前一级测试点101连接下一级的测试点的数量；n为多级测试点的级数，提高了测试效率和准确率。

以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种用于定位高密度电路故障位置的电路，其特征在于，包括：

第一测试图形，具有多级测试点，所述多级测试点包括：一个一级测试点以及多个用于连接所述高密度电路第一侧的偶数端子的末级测试点，其中每个所述末级测试点连接两个以上的所述偶数端子，所述一级测试点与所有所述末级测试点通过线路连接；

第二测试图形，包括用于连接所述高密度电路第二侧的奇数端子的第二侧测试点；

其中，所述第一测试图形和所述第二测试图形分别用于加载具有电势差的电压，并根据所述高密度电路的电路参数判断所述故障位置；

所述线路包括若干级连接在所述一级测试点和多个所述末级测试点之间的中间级测试点，其中，一个前一级的所述中间测试点连接两个以上后一级的所述中间测试点，并且，最前级的所述中间测试点都连接到所述一级测试点，每个最后级的所述中间测试点连接两个以上的所述末级测试点。

2.如权利要求1所述的电路，其特征在于，所述第一测试图形中的所述多级测试点与所有所述偶数端子满足以下关系：

S≈m^n-1；

其中，S为所述偶数端子的数量，m为前一级测试点连接下一级的测试点的数量；n为所述多级测试点的级数。

3.如权利要求1所述的电路，其特征在于，每个所述末级测试点连接所述偶数端子的数量少于每个所述中间级测试点连接所述末级测试点或后一级所述中间级测试点的数量。

4.如权利要求1至3任一项所述的电路，其特征在于，所述末级测试点连接所述偶数端子的数量为两个或三个，所述中间级测试点连接所述末级测试点或后一级所述中间级测试点的数量为3个以上。

5.如权利要求1所述的电路，其特征在于，所述电路参数为电阻值、电流值或电压值。

6.如权利要求2所述的电路，其特征在于，所述m与n之间的差值|m-n|≤2。

7.如权利要求6所述的电路，其特征在于，所述m＝n。

8.一种基于权利要求1至7任一项所述用于定位高密度电路故障位置的电路的故障测试方法，其特征在于，包括：

将所述一级测试点连接第一电源，所述第二侧测试点连接第二电源，所述第一电源和所述第二电源具有电势差；

在所述电路参数异常时，将所述一级测试点与所述末级测试点的连线断开后，分别将各个所述末级测试点连接所述第一电源，以确定电路参数异常的所述末级测试点；将电路参数异常的所述末级测试点与所连接的所述偶数端子的连线断开后，分别将电路参数异常的所述末级测试点所连接过的所述偶数端子连接所述第一电源，以确定电路参数异常的所述偶数端子。

9.如权利要求8的所述故障测试方法，其特征在于，所述线路包括若干级连接在所述一级测试点和多个所述末级测试点之间的中间级测试点，在所述将所述一级测试点与所述末级测试点的连线断开是先将所述一级测试点与各个最前级的所述中间测试点的连线断开，所述故障测试方法还包括：

在若干级所述中间级测试点中，先将各前一级的所述中间测试点连接所述第一电源，以确定电路参数异常的前一级的所述中间测试点；其后，将电路参数异常的前一级的所述中间测试点与所连接的后一级的所述中间测试点的连线断开后，分别将电路参数异常的前一级的所述中间测试点所连接的后一级的所述中间测试点连接所述第一电源，以确定电路参数异常的后一级的所述中间测试点，直至确定电路参数异常的所述末级测试点。

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