CN102879646B - 基板检查装置和基板检查方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种可以恰当地评价布线图案的电阻值的偏差等并可以确定布线图案的导通检查的恰当的判定基准值的基板检查装置等。所述基板检查装置(1)针对由分别形成有多个布线图案的多个单位基板相连而成的片状基板执行与片状基板内的单位基板的布线图案的导通性相关的评价。电阻测量部(17)经由第一检查夹具(13)和第二检查夹具(14)来测量在布线图案上设定的两个测量位置间的电阻值。控制部(11)的测量电阻值评价部(113)以将评价单位片状基板作为评价单位而设定的各个布线图案的基准电阻值为基准,计算由电阻测量部(17)所测量的评价单位片状基板内的各个单位基板的各个布线图案的测量电阻值的偏离度。
Description
技术领域
本发明涉及一种执行与在基板上形成的布线图案的导通性相关的评价的基板检查装置和基板检查方法。
背景技术
在形成于基板上的布线图案的导通检查中,测量设定于布线图案上的两个测量位置间的电阻值,并根据测量结果来执行良好与否的判定。在所述布线图案的电阻值的测量中,为了提高测量值的精度,提出了采用公知的四端子测量法的方案(参照专利文献1)。
(现有技术文件)
专利文献1:日本特开平10-123189号公报
发明内容
(发明所要解决的问题)
另一方面,近年来,随着微细化的进展,布线图案的宽度变窄,布线图案的宽度(或厚度)的偏差对于布线图案的电阻值的影响变大。因此,布线图案的电阻值的偏差大,在如上所述以高精度测量电阻值的情况下,存在大量的判定为良好但偏离判定基准值的情况。这是由于判定基准值是以设计(理论)基准值为基础而设定的,而未能考虑制造工艺中的布线图案的宽度或厚度的偏差的影响。
因此,即使采用四端子测量法可以以良好的精度测量布线图案的电阻值,也存在判定基准值本身并未有效设定的情况。
因此,本发明所要解决的问题是提供一种可以恰当地评价布线图案的电阻值的偏差等、并可以确定布线图案的导通检查的恰当的判定基准值的基板检查装置和基板检查方法。
(解决问题的手段)
为了解决上述问题,在本发明的基板检查装置的第一方面,一种针对由分别形成有多个布线图案的多个单位基板相连而成的片状基板执行与所述片状基板内的所述单位基板的所述布线图案的导通性相关的评价的基板检查装置具备:保持所述片状基板的基板保持机构;具有多个探针的探针单元,所述多个探针分别与在由所述基板保持机构所保持的所述片状基板内的至少一个所述单位基板的所述布线图案上设定的两个测量位置相接触;电阻测量部,所述电阻测量部经由所述探针单元的所述探针来测量在所述布线图案上设定的所述两个测量位置间的电阻值;以及测量电阻值评价部,所述测量电阻值评价部以规定的基准电阻值为基准,计算由所述电阻测量部所测量的规定的评价单位片状基板内的各个所述单位基板的各个所述布线图案的测量电阻值的偏离度。
此外,在本发明的基板检查装置的第二方面,在如上述第一方面所述的基板检查装置中,所述测量电阻值评价部根据各个所述布线图案的测量电阻值的所述偏离度的计算结果,来检测在所述评价单位片状基板内的各个位置上的所述布线图案的所述测量电阻值的所述偏离度。
此外,在本发明的基板检查装置的第三方面,在如上述第二方面所述的基板检查装置中,所述测量电阻值评价部与所述评价单位片状基板内的各个位置的坐标信息相关联地检测所述评价单位片状基板内的所述各个位置上的布线图案的所述测量电阻值的所述偏离度。
此外,在本发明的基板检查装置的第四方面,在如上述第二方面所述的基板检查装置中,所述测量电阻值评价部计算所述评价单位片状基板内的各个所述单位基板内的所述布线图案的所述测量电阻值的偏离度,并与所述单位基板在所述评价单位片状基板内的位置信息相关联。
此外,在本发明的基板检查装置的第五方面,在如上述第二~第四方面的任意一项所述的基板检查装置中,所述测量电阻值评价部将所检测的所述评价单位片状基板内的各个位置上的所述布线图案的所述测量电阻值的所述偏离度图示地显示在规定的显示部上。
此外,在本发明的基板检查装置的第六方面,在如上述第一~第五方面的任意一项所述的基板检查装置中,还具备导通判定部,所述导通判定部根据所述电阻测量部所测量的所述评价单位片状基板内的各个所述布线图案的所述测量电阻值、所述测量电阻值的平均值即平均电阻值、以及所述测量电阻值评价部所计算的所述评价单位片状基板内的各个所述布线图案的所述测量电阻值的偏离度中的至少任何一个,来确定与各个所述布线图案的导通性相关的判定基准值,并通过将各个所述布线图案的所述测量电阻值与所述判定基准值进行比较来执行所述评价单位片状基板内的各个所述布线图案的良好与否的判定。
此外,在本发明的基板检查装置的第七方面,在如上述第一~第六方面的任意一项所述的基板检查装置中,所述测量电阻值评价部对所述评价单位片状基板内的所述单位基板的各个所述布线图案的所述测量电阻值进行平均,并将结果所得的平均测量电阻值用作所述基准电阻值。
此外,在本发明的基板检查装置的第八方面,在如上述第七方面所述的基板检查装置中,所述测量电阻值评价部计算以所述平均测量电阻值为基准的偏差、偏差值或标准偏差作为所述测量电阻值的所述偏离度。
此外,在本发明的基板检查装置的第九方面,在如上述第一~第六方面的任意一项所述的基板检查装置中,所述测量电阻值评价部所使用的所述基准电阻值是所述评价单位片状基板内的所述单位基板的各个所述布线图案的电阻值的设计理论值。
此外,在本发明的基板检查装置的第十方面,在如上述第一~第七和第九方面的任意一项所述的基板检查装置中,所述测量电阻值评价部计算所述测量电阻值与所述基准电阻值之差作为所述测量电阻值的所述偏离度。
此外,在本发明的基板检查装置的第十一方面,在如上述第一~第十方面的任意一项所述的基板检查装置中,所述探针单元的所述探针在所述片状基板内的至少一个所述单位基板的所述布线图案上设定的各个所述测量位置的每个上各设置两个,所述两个探针中的一个用于对所述布线图案供应检查用的电流,另一个用于测量所述布线图案的所述测量位置间的电位差。
此外,在本发明的基板检查方法的第一方面,一种针对由分别形成有多个布线图案的多个单位基板相连而成的片状基板执行与所述片状基板内的所述单位基板的所述布线图案的导通性相关的评价的基板检查方法包括:测量步骤,利用基板保持机构保持所述片状基板,使探针与在所保持的所述片状基板内的至少一个所述单位基板的所述布线图案上设定的两个测量位置接触,并经由所述探针测量所述布线图案的所述测量位置间的电阻值;以及偏离度计算步骤,以规定的基准电阻值为基准,计算在所述测量阶段所测量的规定的评价单位片状基板内的各个所述单位基板的各个所述布线图案的测量电阻值的偏离度。
(发明的效果)
根据基板检查装置和基板检查方法的上述第一方面,以针对作为评价单位的评价单位片状基板的每个设定的各个布线图案的基准电阻值为基准,计算所测量的评价单位片状基板内的各个单位基板的各个布线图案的测量电阻值的偏离度。因此,可以根据所述测量电阻值的偏离度恰当地评价布线图案的电阻值的偏差等,并可以确定布线图案的导通检查的恰当的判定基准值。结果,可以执行准确的导通检查。
此外,由于可以以评价单位片状基板为评价单位来评价布线图案的测量电阻值的偏离度,所以可以对评价单位片状基板内的各个位置上的布线图案的测量电阻值的偏离度进行评价。结果,可以对存在在片状基板的一部分上布线图案的厚度变得比设计值薄而电阻值变大的倾向等的片状基板的制造工艺的特性进行掌握或评价。
根据基板检查装置的上述第二方面,由于可以检测评价单位片状基板内的各个位置上的布线图案的测量电阻值的偏离度,所以可以根据检测结果,对存在在片状基板的一部分上布线图案的厚度变得比设计值薄而电阻值变大的倾向等的片状基板的制造工艺的特性进行掌握或评价。
根据基板检查装置的上述第三方面,评价单位片状基板内的各个位置上的布线图案的测量电阻值的偏离度是与评价单位片状基板内的各个位置的坐标信息相关联地检测的。因此,可以更加容易且准确地对评价单位片状基板内的各个位置上的布线图案的测量电阻值的偏离度进行掌握或评价。
根据基板检查装置的上述第四方面,计算评价单位片状基板内的各个单位基板内的布线图案的测量电阻值的偏离度,并与所述单位基板的评价单位片状基板内的位置信息关连起来。因此,可以更加易且准确地对评价单位片状基板内的各个单位基板的位置上的布线图案的测量电阻值的偏离度进行掌握或评价。
根据基板检查装置的上述第五方面,由于在所检测的评价单位片状基板内的各个位置上的布线图案的测量电阻值的偏离度被图示地显示在规定的显示部上,所以可以利用等高线显示等显示形式,容易地掌握在评价单位片状基板的各个位置上的测量电阻值的偏离度、以及偏离度的分布特性等。
根据基板检查装置的上述第六方面,导通判定部根据电阻测量部所测量的评价单位片状基板内的各个布线图案的测量电阻值、测量电阻值的平均值即平均电阻值、以及测量电阻值评价部所计算的评价单位片状基板内的各个布线图案的测量电阻值的偏离度中的至少任何一个,来确定与各个布线图案的导通性相关的判定基准值,并根据所述判定基准值进行与各个布线图案的导通性相关的良好与否的判定。因此,可以确定与布线图案的电阻值的偏差度等相应的、恰当的导通检查的判定基准值,并可以执行准确的导通检查。
根据基板检查装置的上述第七方面,可以以评价单位片状基板内的各个布线图案的测量电阻值的平均值即平均电阻值为基准电阻值,来评价各个布线图案的测量电阻值的偏离度。
根据基板检查装置的上述第八方面,可以使用评价单位片状基板内的各个布线图案的测量电阻值的偏差、偏差值或标准偏差来评价各个布线图案的测量电阻值的偏离度或偏差程度等。偏差或偏差值便于评价各个布线图案的测量电阻值从平均电阻值的偏离度等,而标准偏差便于评价在评价单位片状基板内的各个单位基板的相应的(或同种类的)布线图案的测量电阻值整体的偏差程度等。
根据基板检查装置的上述第九方面,可以以评价单位片状基板内的各个布线图案的电阻值的设计理论值为基准电阻值,来评价各个布线图案的测量电阻值的偏离度。
根据基板检查装置的上述第十方面,可以使用评价单位片状基板内的各个布线图案的基准电阻值与测量电阻值之差,来评价各个布线图案的测量电阻值的偏离度等。
根据基板检查装置的上述第十一方面,可以利用四端子测量法正确地测量布线图案的电阻值,并且可以正确地评价所测量的电阻值的以基准电阻值为基准的偏离度。结果,可以确定布线图案的导通检查的恰当的判定基准值,并可以进行准确的导通检查。
附图说明
图1是本发明的一个实施方式的基板检查装置的框图。
图2是表示图1的基板检查装置的基板保持机构以及第一检查夹具和第二检查夹具等的结构的图。
图3是表示分割前的片状基板即大基板的结构的图。
图4是表示将图3的大基板分割而成的片状基板的结构的图。
图5是用于说明利用图1的基板检查装置来测量布线图案的电阻值时的电路结构的图。
图6是例示出利用图1的基板检查装置所测量的评价单位片状基板内的各个布线图案的测量电阻值、基准电阻值以及测量电阻值的偏离度(差分值)等的图。
图7是将在评价单位片状基板内的各个单位基板上设置的布线图案按照电阻值的设计理论值由小到大的顺序排序时各个布线图案的测量电阻值图表化了的图。
图8是表示将在评价单位片状基板内的各个位置上的布线图案的测量电阻值的偏离度图示地显示在显示部上的显示例的图。
图9是表示图1的基板检查装置的操作步骤的图。
(附图标记说明)
1:基板检查装置;2:布线图案;3:单位基板;4:片状基板;5:大基板
11:控制部;111:基板操作处理部;112:电阻测量处理部;113:测量电阻值评价部
114:导通判定部;12:基板保持机构;121:基板保持部;122:XY驱动机构
13:第一检查夹具;14:第二检查夹具;15:第一检查夹具升降机构;
16:第二检查夹具升降机构;17:电阻测量部;171:电流供应测量部
172:电位差测量部;173:开关单元;18:显示部;19:操作部;P1、P2:测量位置
具体实施方式
参照图1和图2说明根据本发明的一个实施方式的基板检查装置1的结构。所述基板检查装置1如图1和图2所示,包括控制部11、基板保持机构12、作为探针单元的第一检查夹具13和第二检查夹具14、第一检查夹具升降机构15和第二检查夹具升降机构16、电阻测量部17、显示部18和操作部19。可以利用所述基板检查装置1,对由分别形成有多个布线图案2的多个单位基板3相连而成的片状基板4进行与片状基板4内的单位基板3的各个布线图案2的导通性相关的评价和检查。
此处,图3是表示分割前的片状基板即大基板5的结构的图,可以通过分割而从所述大基板5得到多个(例如四片)片状基板4。此外,如图4所示,可以通过分割而从所述片状基板4得到多个单位基板3。例如,在如图4所示的片状基板4上,25片单位基板3连成五行五列。在单位基板3上形成的各个布线图案2的电阻值的测量和导通检查是在多个单位基板3相连而成的片状基板4(例如,图4所示的片状基板4)的状态下进行的。各个单位基板3形成有多个布线图案2,并具有相同的结构。另外,在本实施方式中,各个布线图案2的电阻值的测量和导通检查是在将大基板5分割为多个而得到的片状基板4的状态下执行的,但也可以在分割前的大基板5的状态下执行电阻值的测量和导通检查。
基板检查装置1的控制部11具备CPU和存储装置等,如图1所示,具备基板操作处理部111、电阻测量处理部112、测量电阻值评价部113和导通判定部114。控制部11的这些功能要素的作用和动作将在下文中说明。
基板保持机构12如图1和图2所示,具有基板保持部121和XY驱动机构122。基板保持部121保持片状基板4。XY驱动机构122利用后述的控制部11的基板操作处理部111的控制而将基板保持部121在X轴方向和Y轴方向上驱动,由此调整所保持的片状基板4与后述的第一检查夹具13和第二检查夹具14的位置关系。
第一检查夹具13和第二检查夹具14具备图5所示的多个探针20、以及保持探针20的夹具本体131、141。多个探针20与在片状基板4内的一个或多个单位基板3上设置的布线图案2上的各个测量位置P1、P2(参照图5)相对应地配置。探针20的前端以规定的突出高度从夹具本体131、141的与片状基板4相对置的对置面131a、141a突出出来。因此,当利用后述的第一检查夹具升降机构15和第二检查夹具升降机构16使第一检查夹具13和第二检查夹具14接近并抵接于片状基板4时,第一检查夹具13和第二检查夹具14的各个探针20的前端抵接于片状基板4内的单位基板3的相应的各个布线图案2上的规定位置并导通。第一检查夹具13抵接在片状基板4的上表面一侧,而第二检查夹具14抵接在片状基板4的下表面一侧。
在利用第一检查夹具13和第二检查夹具14对片状基板4的一次抵接动作无法覆盖片状基板4内的所有的单位基板3的情况下,可以利用基板保持机构12的XY驱动机构122使片状基板4依次移动并反复进行第一检查夹具13和第二检查夹具14的抵接动作,据此对片状基板4内的全部单位基板3进行布线图案2的电阻值的测量和导通检查。
此外,在本实施方式中,如图5所示,利用四端子测量法来测量布线图案2的电阻值,因此第一检查夹具13和第二检查夹具14的探针20在设定于片状基板4内的一个或多个单位基板3内的布线图案2上的两个测量位置P1、P2的每个上各设置两个。这两个探针20中的一个探针20a用于对布线图案2提供检查用的电流以及电流值的测量,另一个探针20b用于测量布线图案2的测量位置P1、P2间的电位差。
第一检查夹具升降机构15和第二检查夹具升降机构16如图2的箭头A1,A2所示那样,将第一检查夹具13和第二检查夹具14分别以能够升降的方式进行保持在利用基板保持机构12所保持的片状基板4的上侧和下侧,并利用电阻测量处理部112的控制而上下地升降驱动第一检查夹具13和第二检查夹具14。
电阻测量部17具备电流供应测量部171、电位差测量部172和开关单元173。电流供应测量部171和电位差测量部172如图5所示,可利用布线并经由开关单元173与第一检查夹具13和第二检查夹具14的各个探针20电连接。开关单元173具备未图示的多个开关元件,并利用电阻测量处理部112的控制来执行电流供应测量部171和电位差测量部172与第一检查夹具13和第二检查夹具14的各个探针20的连接的接通断开以及连接关系的切换。
电流供应测量部171利用电阻测量处理部112的控制,并经由开关单元173和第一检查夹具13以及第二检查夹具14的探针20,在片状基板4内的一个或多个单位基板3内的各个布线图案2的测量位置P1、P2间供应检查用的电流,并在这时测量在各个布线图案2的测量位置P1、P2间流过的电流值。
电位差测量部172利用电阻测量处理部112的控制,并经由切换单元173和第一检查夹具13以及第二检查夹具14的探针20,测量片状基板4内的一个或多个单位基板3内的各个布线图案2的测量位置P1、P2间的电位差。
显示部18利用测量电阻值评价部113和导通判定部114的控制,显示各个布线图案2的电阻值的测量结果、以及各个单位基板3的导通检查的检查结果等。操作部19接收针对所述基板检查装置1的操作。
控制部11的基板操作处理部111控制基板保持机构12等,并进行片状基板4的移送、以及测量布线图案2的电阻值时的位置调节等。
电阻测量处理部122控制第一检查夹具升降机构15和第二检查夹具升降机构16、以及电阻测量部17的电流供应测量部171、电位差测量部172和开关单元173,并测量由基板保持机构12所保持的片状基板4内的各个单位基板3的各个布线图案2的测量位置P1、P2间的电阻值。电阻值的测量是根据电流供应测量部171和电位差测量部172所分别测量的各个布线图案2的测量位置P1、P2间流过的电流值和测量位置P1、P2间的电位差值,而由电阻测量处理部113计算的。具体而言,可以将所测量的电位差值除以所测量的电流值而计算电阻值。
测量电阻值评价部113以对于成为评价单位的片状基板4即评价单位片状基板4(例如,图4的片状基板4)内的各个布线图案2设定的基准电阻值为基准,计算由电阻测量处理部122所测量的片状基板4内的各个单位基板3的各个布线图案2的测量电阻值的偏离度。评价单位片状基板4只要是由多个单位基板3相连而成即可,可以设定任意的片状基板4。例如,在像本实施方式那样执行布线图案2的电阻值的测量的片状基板4是将更大的片状基板4分割而得到的情况下,也可将更大的片状基板4(例如,图3的大基板5)设定为评价单位片状基板4。在本实施方式中,以由基板保持机构12所保持的片状基板4为评价单位片状基板4,但也可以将比由基板保持机构12所保持的片状基板4大的片状基板4(例如,大基板5)作为评价单位片状基板4。
成为测量电阻值的偏离度的计算基准的基准电阻值可以与在一个单位基板3内设置的各个布线图案2相对应地设定。另外,在单位基板3内存在多个具有相同设计形状的相同种类的布线图案2的情况下,可以对于相同种类的布线图案2共用基准电阻值,并按照单位基板3内设置的布线图案2的种类的数量来设定基准电阻值。即,针对一个评价单位片状基板4,可以按照在单位基板3内所设的布线图案2的数量(或者,在单位基板3内所设置的布线图案2的种类的数量)来设定基准电阻值。此外,这种基准电阻值的组可以设定为针对各个评价单位片状基板4的每个而不同的组,也可对于多个评价单位片状基板4设定为相同组的基准电阻值。
在本实施方式中,将平均电阻值设定为基准电阻值,所述平均电阻值是将评价单位片状基板4内的各个单位基板3的相互对应的布线图案2的测量电阻值进行平均而得到的。在各个单位基板3内设有多个相同种类的布线图案2的情况下,可以将相同种类的布线图案2的测量电阻值相加所得到的平均电阻值作为基准电阻值。作为在变化例,还可以将在评价单位片状基板4内的单位基板3中设置的各个布线图案2的设计上的理论电阻值即设计理论值设定为基准电阻值。
例如,可以计算以评价单位片状基板4内的平均测量电阻值或设计理论电阻值为基准的各个布线图案2的偏差、偏差值或标准偏差,作为测量电阻值评价部113所计算的各个布线图案2的测量电阻值的偏离度。各个布线图案2的偏差、偏差值或标准偏差的计算使用相应的平均电阻值。偏差或偏差值便于评价各个布线图案2的测量电阻值从平均电阻值或设计理论电阻值的偏离度等,而标准偏差便于评价在评价单位片状基板4内的各个单位基板2的相应的(或同种类的)布线图案2的测量电阻值整体的偏差程度等。此外,作为变化例,在将各个布线图案2的设计理论值设定为基准电阻值的情况下,也可以计算设计理论值与测量电阻值之差作为各个布线图案2的测量电阻值的偏离度。
参照图6具体进行说明。在图6所示的例子中,利用预先登记的基板识别信息以及布线识别信息,来执行评价单位片状基板4内的各个单位基板3以及布线图案2的识别以及位置确定等。具体地,对评价单位片状基本4内的各个单位基板3赋予基板编号(例如1、2、3...等)作为基板识别编号,对各个单位基板3内的布线图案2赋予网络编号(例如1、2、3...等)作为布线识别编号。另外,在执行更大的片状基板4(例如,大基板5)内的各个单位基板3的识别以及位置确定等的情况下,可以设定所述大片状基板4内的各个单位基板3的基板识别信息、或追加设定所述大片状基板4内所包含的各个小的片状基板4的片状基板识别信息(例如,片状基板编号等)。
此外,成为评价基准的平均电阻值的计算是通过将评价单位片状基板4内的各个单位基板3的相同网络编号的全部布线图案2的测量电阻值进行合计并进行平均而执行的。在此情况下,按照与单位基板3内的布线图案2相同的数量来设定平均电阻值。或者,在各个单位基板3内存在多个相同种类的布线图案2的情况下,也可以通过将相同种类的布线图案2的测量电阻值进行合计并进行平均来计算平均电阻值。在此情况下,平均电阻值是按照单位基板3内的布线图案2的种类的数量来设定的。在图6的例子中,计算差分值作为各个布线图案2的测量电阻值从基准电阻值的偏离度。
在此,图7是将在评价单位片状基板4内的各个单位基板3上设置的布线图案2按照电阻值的设计理论值从小到大的顺序排序时各个布线图案的测量电阻值图表化了的图。图7的图表的横轴对应于布线图案2在各个单位基板3内的序号,纵轴对应于与各个序号所对应的布线图案2的测量电阻值。此外,图7的图表G1(实线的图表)与评价单位片状基板4内的基板编号1的布线图案2相关,图表G2(虚线的图表)与评价单位片状基板4内的基板编号2的布线图案2相关。在图7中为了便于图示,仅表示了与基板编号1、2的两个单位基板3的布线图案2相关的图表G1、G2,但实际上,可以将评价单位片状基板4内的全部单位基板3的测量电阻值都图表化。此外,图7中的箭头A1表示图标G1中测量电阻值异常变大的部分,并认为布线图案2中存在某种异常。测量电阻值评价部113也可以根据评价单位片状基板4内的各个单位基板3的各个布线图案2的测量电阻值来计算图7所示的图表G1、G2,并将所述图表G1、G2显示在显示部18上。
另外,通过执行图7所示的图表显示,可以理解由评价单位片状基板4内的单位基板3的位置所造成的偏离度。因此,通过显示评价单位片状基板4内的全部单位基板3,可以反映单位基板3的位置上的偏离度,并设定判定基准电阻值。
此外,测量电阻值评价部113根据上述的各个布线图案2的测量电阻值的偏离度的计算结果,与评价单位片状基板4上的位置信息相关联地检测评价单位片状基板4内的各个位置上的布线图案2的测量电阻值的偏离度(以平均电阻值为基准的偏差或偏差值、或与设计理论值之差),并将检测结果以图示的方式显示在显示部18上。评价单位片状基板4内的各个位置的测量电阻值的偏离度的检测可以采用各种方式。例如,可以使用评价单位片状基板4内的各个单位基板3的预先选定的一个或多个布线图案2的测量电阻值从基准电阻值的偏离度,来检测评价单位片状基板4内的各个位置的测量电阻值的偏离度。或者,可以计算评价单位片状基板4内的各个单位基板3内的预先设定的多个布线图案2(或者,各个单位基板3内的全部布线图案2)的测量电阻值的偏离度的平均值,并使用针对所述各个单位基板3的每个而获得的偏离度的平均值,来检测评价单位片状基板4内的各个位置的测量电阻值的偏离度。评价单位片状基板4内的各个布线图案2的位置或各个单位基板3的位置可以根据上述的布线识别信息以及基板识别信息等获得。
测量电阻值评价部113要执行关联的位置信息可以利用评价单位片状基板4上的位置信息。所述位置信息可以利用测量出的布线图案2在评价单位片状基板4上的XY坐标信息、或在评价单位片状基板4上的单位基板的位置信息。
测量电阻值评价部113与评价单位片状基板4上的位置信息相关联地检测各个布线图案2的测量电阻值的偏离度,但也可以以单位基板3为单位来计算属于所述单位基板3内的布线图案2的测量电阻值的偏离度,并对于所计算的偏离度关联单位基板3的位置信息。在此情况下,单位基板3的偏离度是计算所述单位基板3的各个布线图案2的测量电阻值从基准电阻值的偏离度并计算单位基板3的偏离度(例如,偏离度的平均值或偏差等)。此外,在此情况下的位置信息可以利用评价单位片状基板4内的单位基板3的位置信息,例如可以利用诸如在评价单位片状基板4上的横竖第几个单位基板这样的位置信息或诸如评价单位片状基板4上的XY坐标信息这样的位置信息。
此外,作为评价单位片状基板4内的各个位置上的测量电阻值的偏离度的表示方式,可以采用各种结构。例如,如图8所示,可以采用在表示评价单位片状基板4的范围的图像区域181内,以地形图的等高线的方式将测量电阻值的偏离度相同的地点以线(偏离度的等高线)182~184连接起来的结构。或者,可以将偏离度的值的范围分为若干个值域,将各个值域用不同的颜色在图像区域181内分颜色地进行显示。或者,可以将评价单位片状基板4内的位置以XY坐标表示,并使用Z坐标表示评价单位片状基板4内的各个位置的测量电阻值的偏离度,来形成图示形式的显示图像。
导通判定部114根据电阻测量部17所测量的评价单位片状基板4内的各个布线图案2的测量电阻值、测量电阻值评价部113所计算的各个布线图案2的平均电阻值、以及测量电阻值评价部113所计算的评价单位片状基板4内的各个布线图案2的测量电阻值的偏离度中的至少一个,来确定与各个布线图案2的导通性相关的判定基准值。导通判定部114通过将各个布线图案2的测量电阻值与判定基准值相比较来执行评价单位片状基板4内的各个布线图案2的良好与否的判定。例如,设置容许上限电阻值作为判定基准值,对于测量电阻值小于或等于容许上限电阻值的布线图案2则判定为良好,而对于测量电阻值超过容许上限电阻值的布线图案2以及所述布线图案2所属的单位基板3则判定为不良。作为变化例,也可以追加地引入容许下限电阻值作为判定基准值,对于电阻值低于容许下限电阻值的布线图案2以及所述布线图案2所属的单位基板3判定为不良。
在此,上述判定基准值是针对例如评价单位片状基板4内的各个单位基板3内的各个布线图案2而设置的。在此情况下,判定基准值可以针对一个评价单位片状基板4,按照与各个单位基板3内的布线图案2的数量相同的数量来设定。或者,作为变化例,在各个单位基板3内设置有多个相同种类的布线图案2的情况下,可以针对相同种类的布线图案2共用判定基准值。在此情况下,判定基准值可以针对一个评价单位片状基板4,按照与各个单位基板3内的布线图案2的种类的数量相同的数量来设定。
此外,作为判定基准值的具体确定方法,例如,可以将评价单位片状基板4内的各个布线图案2的测量电阻值的平均值即平均电阻值乘以规定的系数(例如,在容许上限电阻值的情况下为1.2或1.3,在容许下限电阻值的情况下为0.8或0.7等),来得到判定基准值。或者,也可以根据测量电阻值评价部113所计算的各个布线图案2的测量电阻值的偏差值的分布,以偏差值对应于规定的阈值电平(例如,容许上限电平)的电阻值作为判定基准值(例如,容许上限电阻值)。或者,也可以根据电阻测量部17所测量的各个布线图案2的测量电阻值,以使评价单位片状基板4内所含的全部布线图案2(或单位基板3)中的规定比例的布线图案2(或单位基板3)被判定为良好的方式来设定判定基准值。
特别地,本发明可以基于单位基板3的布线图案2的测量电阻值的偏离度,来计算以评价单位片状基板4为单位时的从基准电阻值的偏离度。因此,在对评价单位片状基板4的每个进行检查的情况下,可以一边根据在评价单位片状基板4上形成的单位基板3的位置信息来修正判定基准电阻值,一边进行检查。因此,在使用如四端子测量这样的高精度测量方法进行检查的情况下,可以修正判定基准电阻值并执行更加准确的检查。
将如上述所述那样确定的判定基准电阻值作为用于确定所述判定基准电阻值的布线图案2所属的评价单位片状基板4内的各个单位基板3的良好与否的判定的基准,比如说可以实时地使用,或者,也可以用作下一个(或下一个以后的)评价单位片状基板4内的各个单位基板3的良好与否的判定的基准。在前者的情况下,首先进行检查对象的评价单位片状基板4内的各个单位基板3的各个布线图案2的电阻值的测量以及所述测量电阻值从基准电阻值的偏离度的计算。其次,根据结果来确定各个布线图案2的判定基准电阻值,并根据所确定的各个布线图案2的判定基准电阻值和测量电阻值,来进行评价单位片状基板4内的各个单位基板3的布线图案2的良好与否的判定。
本发明可以将预先初始设定的判定基准电阻值替换为利用单位基板3的布线图案2的实际测量的测量值(偏离度)而计算的新的判定基准电阻值,并利用所述新的判定基准电阻值进行良好与否的判定。因此,可以设定受到制造工艺中的影响的判定基准电阻值。此外,所述判定基准电阻值可以根据单位基板3的评价单位片状基板4的位置来设定,因此可以设定更高精度的判定基准电阻值。
下面,参照图9说明基板检查装置1的操作步骤。如图8所示,在步骤S1,可以执行将利用未图示的基板输送机构等送入的片状基板4向基板保持机构12的接收。在步骤S2,可以一边利用基板保持机构等将片状基板4内的测量对象部位向与第一检查夹具13和第二检查夹具14相对置的位置依次移动,一边利用第一检查夹具升降机构15和第二检查夹具升降机构16使第一检查夹具13和第二检查夹具14接触或离开片状基板4内的测量对象部位,来测量片状基板4内的各个单位基板3的各个布线图案2的电阻值。
在步骤S3,可以利用测量电阻值评价部113,如上所述地,以对于成为评价单位的片状基板4即评价单位片状基板4(例如,图4的片状基板4)内的各个布线图案2所设定的基准电阻值为基准,计算由电阻测量处理部122所测量的片状基板4内的各个单位基板3的各个布线图案2的测量电阻值的偏离度。在该步骤S3或其后的步骤中,也可以响应于例如经由操作部19所输入的显示指令地,测量电阻值评价部113将片状基板4内的各个单位基板3的各个布线图案2的测量电阻值的偏离度图示地显示在显示部18上。
在步骤S4,可以利用导通判定部114,如上所述地,确定与评价单位片状基板4内的各个布线图案2的导通性相关的判定基准值,并通过将各个布线图案2的测量电阻值与判定基准值进行比较,来执行评价单位片状基板4内的各个布线图案2的良好与否的判定。在步骤S5,可以利用未图示的基板输送机构等将片状基板4送出到基板保持机构12之外。
如上所述,根据本实施方式的基板检查装置1,可以以针对成为评价单位的评价单位片状基板4的每个而设定的各个布线图案2的基准电阻值的组为基准,来计算所测量的评价单位片状基板4内的各个单位基板3的各个布线图案2的测量电阻值的偏离度。因此,可以根据测量电阻值的偏离度,恰当地评价布线图案2的电阻值的偏差等,并可以确定布线图案2的导通检查的恰当的判定基准值。结果,可以执行准确的导通检查。
此外,由于可以以评价单位片状基板4为评价单位进行布线图案2的测量电阻值的偏离度的评价,因此可以对评价单位片状基板4内的各个位置上的布线图案2的测量电阻值的偏离度进行评价。结果,可以对于存在在片状基板4(例如,大基板5)的一部分上布线图案2的厚度变得比设计值薄而电阻值变大的倾向等的片状基板4的制造工艺的特性进行掌握或修正。
此外,由于所检测的评价单位片状基板4内的各个位置上的布线图案2的测量电阻值的偏离度被图示地显示在显示部18上,因此可以根据显示内容而容易地掌握评价单位片状基板4(例如,大基板5)的各个位置上的测量电阻值的偏离度、以及偏离度的分布特性等。
此外,导通判定部114根据电阻测量部17所测量的评价单位片状基板4内的各个布线图案2的测量电阻值、测量电阻值评价部113所计算的各个布线图案2的测量电阻值的平均值即平均电阻值、以及测量电阻值评价部113所计算的评价单位片状基板4内的各个布线图案2的测量电阻值的偏离度中的至少一个,来确定与各个布线图案2的导通性相关的判定基准值,并根据所述判定基准值执行与各个布线图案2的导通性相关的良好与否的判定。因此,可以确定与布线图案2的电阻值的偏差度等相应的恰当的导通检查的判定基准值,并可以执行准确的导通检查。
此外,利用四端子测量法可以正确地测量布线图案2的电阻值,并且可以正确地评价所测量的电阻值的以基准电阻值为基准的偏离度。结果,可以确定布线图案2的导通检查的恰当的判定基准值,并可以进行准确的导通检查。
Claims (11)
1.一种针对由分别形成有多个布线图案的多个单位基板相连而成的片状基板执行与所述片状基板内的所述单位基板的所述布线图案的导通性相关的评价的基板检查装置,其特征在于具备:
保持所述片状基板的基板保持机构;
具有多个探针的探针单元,所述多个探针分别与在由所述基板保持机构所保持的所述片状基板内的至少一个所述单位基板的所述布线图案上设定的两个测量位置相接触;
电阻测量部,所述电阻测量部经由所述探针单元的所述探针来测量在所述布线图案上设定的所述两个测量位置间的电阻值;以及
测量电阻值评价部,所述测量电阻值评价部以规定的基准电阻值为基准,与所述评价单位片状基板内的各个位置的坐标信息相关联地检测由所述电阻测量部所测量的规定的评价单位片状基板内的各个所述单位基板的各个所述布线图案的测量电阻值的偏离度。
2.一种针对由分别形成有多个布线图案的多个单位基板相连而成的片状基板执行与所述片状基板内的所述单位基板的所述布线图案的导通性相关的评价的基板检查装置,其特征在于具备:
保持所述片状基板的基板保持机构;
具有多个探针的探针单元,所述多个探针分别与在由所述基板保持机构所保持的所述片状基板内的至少一个所述单位基板的所述布线图案上设定的两个测量位置相接触;
电阻测量部,所述电阻测量部经由所述探针单元的所述探针来测量在所述布线图案上设定的所述两个测量位置间的电阻值;以及
测量电阻值评价部,所述测量电阻值评价部以规定的基准电阻值为基准,与所述单位基板在所述评价单位片状基板内的位置信息相关联地计算由所述电阻测量部所测量的规定的评价单位片状基板内的各个所述单位基板的各个所述布线图案的测量电阻值的偏离度。
3.如权利要求1或2所述的基板检查装置,其特征在于:
所述测量电阻值评价部将所检测的所述评价单位片状基板内的各个位置上的所述布线图案的所述测量电阻值的所述偏离度图示地显示在规定的显示部上。
4.如权利要求1或2所述的基板检查装置,其特征在于还具备:
导通判定部,所述导通判定部根据所述电阻测量部所测量的所述评价单位片状基板内的各个所述布线图案的所述测量电阻值、所述测量电阻值的平均值即平均电阻值、以及所述测量电阻值评价部所计算的所述评价单位片状基板内的各个所述布线图案的所述测量电阻值的偏离度中的至少一个,来确定与各个所述布线图案的导通性相关的判定基准值,并通过将各个所述布线图案的所述测量电阻值与所述判定基准值进行比较来执行所述评价单位片状基板内的各个所述布线图案的良好与否的判定。
5.如权利要求1或2所述的基板检查装置,其特征在于:
所述测量电阻值评价部对所述评价单位片状基板内的所述单位基板的各个所述布线图案的所述测量电阻值进行平均,并将结果所得的平均测量电阻值用作所述基准电阻值。
6.如权利要求5所述的基板检查装置,其特征在于:
所述测量电阻值评价部计算以所述平均测量电阻值为基准的偏差、偏差值或标准偏差作为所述测量电阻值的所述偏离度。
7.如权利要求1或2所述的基板检查装置,其特征在于:
所述测量电阻值评价部所使用的所述基准电阻值是所述评价单位片状基板内的所述单位基板的各个所述布线图案的电阻值的设计理论值。
8.如权利要求1或2所述的基板检查装置,其特征在于:
所述测量电阻值评价部计算所述测量电阻值与所述基准电阻值之差作为所述测量电阻值的所述偏离度。
9.如权利要求1或2所述的基板检查装置,其特征在于:
所述探针单元的所述探针在设定于所述片状基板内的至少一个所述单位基板的所述布线图案上的所述各测量位置上各设置两个,两个探针中的一个用于对所述布线图案供应检查用的电流,另一个用于测量所述布线图案的所述测量位置间的电位差。
10.一种针对由分别形成有多个布线图案的多个单位基板相连而成的片状基板执行与所述片状基板内的所述单位基板的所述布线图案的导通性相关的评价的基板检查方法,其特征在于包括:
测量步骤,利用基板保持机构保持所述片状基板,使探针与在所保持的所述片状基板内的至少一个所述单位基板的所述布线图案上设定的两个测量位置相接触,并经由所述探针测量所述布线图案的所述测量位置间的电阻值;以及
测量电阻值评价步骤,以规定的基准电阻值为基准,与所述评价单位片状基板内的各个位置的坐标信息相关联地检测在所述测量阶段所测量的规定的评价单位片状基板内的各个位置的所述布线图案的测量电阻值的偏离度。
11.一种针对由分别形成有多个布线图案的多个单位基板相连而成的片状基板执行与所述片状基板内的所述单位基板的所述布线图案的导通性相关的评价的基板检查方法,其特征在于包括:
测量步骤,利用基板保持机构保持所述片状基板,使探针与在所保持的所述片状基板内的至少一个所述单位基板的所述布线图案上设定的两个测量位置相接触,并经由所述探针测量所述布线图案的所述测量位置间的电阻值;以及
测量电阻值评价步骤,以规定的基准电阻值为基准,计算在所述测量阶段所测量的规定的评价单位片状基板内的各个所述单位基板内的所述各布线图案的测量电阻值的偏离度,并与所述单位基板在所述评价单位片状基板内的位置信息相关联。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011156447A JP2013024582A (ja) | 2011-07-15 | 2011-07-15 | 基板検査装置及び基板検査方法 |
JP2011-156447 | 2011-07-15 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102879646A CN102879646A (zh) | 2013-01-16 |
CN102879646B true CN102879646B (zh) | 2015-03-25 |
Family
ID=47481042
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201210242203.2A Expired - Fee Related CN102879646B (zh) | 2011-07-15 | 2012-07-13 | 基板检查装置和基板检查方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2013024582A (zh) |
KR (1) | KR101365092B1 (zh) |
CN (1) | CN102879646B (zh) |
TW (1) | TWI465732B (zh) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101474620B1 (ko) * | 2012-12-27 | 2014-12-18 | 삼성전기주식회사 | 기판 검사 장치 및 기판 검사 방법 |
JP6421463B2 (ja) * | 2014-06-02 | 2018-11-14 | 日本電産リード株式会社 | 基板検査装置、及び基板検査方法 |
KR102619950B1 (ko) * | 2017-12-28 | 2024-01-03 | 니덱 어드밴스 테크놀로지 가부시키가이샤 | 검사 장치 및 검사 방법 |
CN109459634A (zh) * | 2018-11-07 | 2019-03-12 | 深圳振华富电子有限公司 | 贴片元器件测试模块 |
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CN101907669A (zh) * | 2009-06-04 | 2010-12-08 | 迈克珂来富株式会社 | 印刷线路板的检查装置和检查方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006284384A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の試験装置及び試験方法 |
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JP5290697B2 (ja) * | 2008-10-20 | 2013-09-18 | 日置電機株式会社 | 基準データ作成方法および回路基板検査装置 |
JP5463714B2 (ja) * | 2009-04-02 | 2014-04-09 | 日本電産リード株式会社 | 基板検査方法及び基板検査装置 |
-
2011
- 2011-07-15 JP JP2011156447A patent/JP2013024582A/ja not_active Ceased
-
2012
- 2012-07-11 KR KR1020120075424A patent/KR101365092B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2012-07-13 CN CN201210242203.2A patent/CN102879646B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2012-07-13 TW TW101125340A patent/TWI465732B/zh not_active IP Right Cessation
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI465732B (zh) | 2014-12-21 |
JP2013024582A (ja) | 2013-02-04 |
KR20130009646A (ko) | 2013-01-23 |
CN102879646A (zh) | 2013-01-16 |
KR101365092B1 (ko) | 2014-02-19 |
TW201305572A (zh) | 2013-02-01 |
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Date | Code | Title | Description |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20150325 Termination date: 20160713 |
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