KR100451384B1 - 소켓류 검사장치 및 그를 이용한 소켓류 검사방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 소켓이나 커넥터류, 컨택터류의 수명이나 특성을 검사함에 있어서 종래와는 달리 피시험 소자의 하중과 저항 등과 피시험소자의 수명을 동시에 측정할 수 있는 소켓류 검사장치 및 그를 이용한 소켓류 검사방법에 관한 것이다. 본 발명에 의하면 접촉프로브가 피시험소자와 접촉될 때 생기는 이른바 오버트래블의 깊이를 임의로 조절가능하게 하고 이러한 조절과 측정된 항목들의 제어 및 분석을 위해 PC를 이용한 것에 그 특징이 있다. 또한 접촉프로브의 개수를 복수로 하거나 접촉프로브가 피시험소자 핀(pin)의 동일 위치에서 접촉이 되지 않도록 이동가능하게 하여 검사의 신뢰성을 제고하였을 뿐 아니라 검사의 경제적, 시간적 효율을 극대화 한 것이다.

Description

소켓류 검사장치 및 그를 이용한 소켓류 검사방법{Socket Testing Machine and Method}

본 발명은 반도체 집적회로나 전자 부품등을 연결할 때 쓰이는 소켓(socket)이나 기타 커넥터(connector)류, 컨택터(contactor)류의 특성을 시험하는 소켓류 검사장치 및 그를 이용한 소켓류 검사방법에 관한 것이다.

일반적으로 전기회로에 쓰이는 소켓(socket)이나 커넥터(connector)류의 여러 가지 전기적, 기계적 특성을 시험하기 위해서는 여러 가지 종류의 장비를 이용한다. 소켓을 예로 들어 설명하면 반도체 집적회로나 전자부품들이 소켓에 여러 번 반복적으로 장착되어도 소켓핀(socket pin)의 저항이 일정하게 유지되는가를 측정하는 소켓의 저항측정과 소켓핀의 접촉하중을 이용하여 탄성 유지력을 시험하는 하중측정이 있을 수 있다.

이러한 측정 항목들 가운데서 저항측정은 저항측정기를 소켓류 검사장치와 연결된 탐침, 즉 컨택프로브(contact probe)를 이용한다. 이러한 컨택프로브를 장착하여 소켓핀의 특성측정의 종래 방법은 도 1에 나타난 그림을 참조하여 설명하면 다음과 같다.

컨택프로브(10)는 소켓(30)이나 커넥터 같은 피시험소자와 직접 접촉되는 부분이다. 프로브 홀더(20)는 컨택프로브(10)를 고정시키는 역할을 하는 것으로 프로브 홀더(20)의 아래 부분에 연결된 컨택프로브(10)가 소켓(30)의 특정 소켓핀(40)을 정해진 회수와 일정한 깊이만큼 반복적으로 눌러주거나 때려주기(stroke) 위한 것이다.

프로브 홀더(20)는 소켓류 검사장치의 본체(60)와 이어진 축(50)에 연결되어 상하운동이 가능하도록 되어 있다. 반복적인 스트로크작용이 끝나면 소켓류 검사장치와 연결된 저항측정기로 소켓핀(40)의 저항을 측정하여 일정 저항값 이상이 되면 소켓(30)의 수명이 다했다고 판단한다. 이러한 측정은 소켓류 검사장치에서 소켓(30)을 제거하여 따로 측정하기도 하고 소켓류 검사장치에 피시험소자인 소켓(30)을 연결한 채로 측정하는 것도 가능하다.

그러나 이 같은 종래의 소켓류 검사장치에서는 컨택프로브(10)가 소켓핀(40)의 정해진 부분만 계속적으로 정해진 하중만큼 스트로크(stroke)함으로써 소켓핀(40)의 특정부분이 닳게되면 소켓핀(40)이 일정한 저항값 이상을 나타내어 수명이 다했다고 판단하는 경우가 있다. 또한 정해진 컨택프로브(10)의 스트로크 동작시 정해진 깊이만큼만 소켓핀(40)을 눌러주게 되므로 어느 정도의 깊이에서 어떤 저항값을 갖는지 판단할 수 없었다.

본 발명은 위에서 상술한 제반 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로, 컨택프로브가 소켓핀과 접촉된 후 일정깊이까지 눌러주는 동작을 반복하여 소켓핀의 저항과 하중을 자동적으로 측정하기 위한 것이다.

본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는 컨택프로브가 소켓핀을 눌러주는 깊이를 임의로 조절 가능하게 하여 컨택프로브와 소켓핀의 접촉시 접촉하중의 변화와 접촉저항의 변화를 동시에 측정 가능하게 하고자 하는데 있다.

본 발명이 이루고자 하는 또 다른 과제는 위에서 설명한 저항측정과 하중측정을 자동적으로 동시에 하여 측정효율을 높이고 이로 인하여 측정의 경제적, 시간적 부담을 최소화하는데 있다.

본 발명에 의해 해결되는 또 다른 중요한 과제는 스트로크시와 측정시의 컨택프로브-소켓핀의 접촉부분이 서로 다르게 되도록 컨택프로브의 위치를 이동 가능하게 하여 소켓핀의 반복 스트로크로 인해 발생하는 소켓핀의 훼손이 소켓핀의 특성 측정결과가 영향을 받지 않도록 한다는 점이며, 또한 스트로크용 프로브와 측정용 프로브를 따로 구비하여 이 같은 효과를 나타내게 할 수도 있다는데 있다.

도 1은 종래의 소켓류 검사장치로 소켓핀을 검사하는 상태를 나타낸 개략도

도 2는 본 발명의 소켓류 검사장치의 개략도

도 3은 본 발명의 소켓류 검사장치의 컨택프로브 부분 확대 상세도

도 4a는 본 발명에 따른 소켓류 검사장치를 이용하여 측정한 스트로크 회수와 접촉저항 및 접촉하중 특성 곡선

도 4b는 본 발명에 따른 소켓류 검사장치를 이용하여 측정한 오버트래블과 접촉저항 곡선

도 4c는 본 발명에 따른 소켓류 검사장치를 이용하여 측정한 오버트래블과 접촉하중 곡선

도 5는 더블 프로브를 갖춘 프로브 홀더 부분 확대 상세도

상기 기술적 과제를 이루기 위해 본 발명은 도 2 및 도 3에서 보는 바와 같이 소켓류 검사장치(10)와 이를 제어하는 제어용 PC(20), 피시험소자의 저항값을 표시하여 주는 저항측정기(30)로 구성되어 있다.

소켓류 검사장치(10)를 상세하게 살펴보면 소켓과 같은 피시험소자의 접촉을 위해 쓰이는 컨택프로브(19)와, 컨택프로브(19)를 고정시키는 역할을 하는 프로브 홀더(11), 프로브 홀더(11)의 상하이동을 위한 상하이송장치(12), 상하이송장치(12)에 부착되어 피시험소자인 소켓핀과 컨택프로브(19)의 접촉시 양자간의 하중을 감지하는 하중센서(13), 디지털 표시기(14), 몸체부(16), 피시험소자를 측정시 움직이지 않도록 고정할 목적으로 몸체부(16)에 부착되어 있는 바이스(vice)(17), 바이스(17)를 몸체부(16) 위에서 평면이동 가능하게 하여 소켓의 다른 소켓핀을 검사할 수 있게 하는 평면이송장치(18)로 구성되어 있다.

제어용 PC(20)는 소켓류 검사장치(10)와 전기적으로 연결되어 각종 측정항목들을 제어하고 측정된 데이터들을 수집 및 처리하는 역할을 한다. 저항측정기(30)은 피시험소자의 저항값을 측정하기 위한 것이다.

소켓류 검사장치(10)의 여러 구성 요소들 가운데 상하이송장치(12)는 컨택프로브(19)를 상하 이동시키기 위한 것이다.

상하이송장치(12)의 동작을 도 3을 참조하여 좀 더 상세하게 설명한다. 상하이송장치(12)에 의해 프로브(19)가 최초로 피시험소자의 소켓핀에 최초로 접촉되면 상하이송장치(12)의 운동이 멈추는 것이 아니라 최초접촉 이후에도 일정한 깊이까지 소켓핀을 누른다. 이 깊이를 오버트래블(over travel)이라 하는데 이는 소켓핀 자체가 가지는 탄성을 이용하여 컨택프로브(19)와 소켓핀이 서로 충분한 접촉이 되게끔 하기 위한 것이다.

본 발명에서는 이러한 오버트래블의 깊이에 따라 소켓핀과 컨택프로브(19)사이의 접촉하중이 얼마나 변하는가를 측정하기 위해 하중센서(13)가 부착되어 있다. 예를 들면 스트로크당 최대 1mm의 오버트래블 값을 설정하고 0.05mm 간격의 스텝 변화분을 주어 상하이송장치(12)를 조절한다. 물론 이러한 오버트래블 값들의 조절과 측정은 상업용으로 시판되는 스텝모터와 이른바 변위 측정기(displacement measuring tool)(예를 들어 MITUTOTYO 543이나 533 모델)에 의해서 가능하고 최대 오버트래블값이나 오버트래블의 스텝변화분 값은 임의로 설정가능하다.

하중센서(13) 역시 밀리그램(mili-gram)단위로 하중을 정밀하게 측정할 수 있으면 어떤 종류라도 상관없다.

상하이송장치(12)에 의한 스트로크에 의해 컨택프로브(19)가 소켓핀에 접촉될 때 생기는 소켓핀의 접촉저항도 측정 가능하다. 이러한 저항의 측정은 밀리오옴(mili-ohm) 단위로 저항을 정밀하게 측정할 수 있는 정밀 저항측정기를 이용한다. 상하이송장치(12)는 컨택프로브(19)가 소켓핀을 정확히 원하는 오버트래블만큼 눌러주기도 하지만 위에서 설명한 변위측정기에 의해 오버트래블 값을 정확히 측정하기도 한다.

정해진 오버트래블 값만큼 소켓핀을 반복 스트로크하여 저항이나 하중을 측정하는 것은 한번의 스트로크가 끝난 후 저항 및 하중을 측정하여도 가능하지만 한번의 스트로크에 의해 소켓핀의 특성이 변화하는 경우는 드물다. 따라서 대부분 저항, 하중의 측정은 여러 번의 스트로크를 거친 다음에 이루어지는 것이 보통이다. 이러한 과정에서 얻어지는 저항특성과 하중특성의 통상적인 변화를 나타낸 그림이 도 4a이다. 도 4a에서 수평축은 스트로크의 반복횟수를 나타내고 왼쪽 수직축은 저항값을, 오른쪽 수직축은 하중을 각각 나타낸다. 도 4a의 변화곡선에 따르면 스트로크 횟수가 증가할수록 소켓핀의 훼손상태가 심해져 저항이 커짐을 알 수 있다. 소켓핀이 얼마정도의 저항값을 나타내어야 불량으로 판단하는가 혹은 수명이 다했다고 판단하는가 하는 것은 전적으로 측정을 시행하는 측의 기준에 달려있는 것이어서 본 발명의 중심되는 사상으로부터 벗어나 있으므로 여기서는 상세한 설명을 생략하다.

도 4a의 하중 변화곡선에 따르면 스트로크 횟수가 증가할수록 소켓핀의 탄성이 저하될 것이므로 접촉하중이 감소하는 특성을 보이고 있다. 도 4a의 특성곡선은 위에서 언급한 바와 같이 통상적인 저항 및 하중의 변화를 나타낸 하나의 예에 불과하고 모든 소켓핀이나 커넥커류 같은 피시험소자가 반드시 이와 같은 특성을 보인다고는 할 수 없음은 물론이다.

도 4b는 본 발명에 따른 소켓류 검사장치를 이용하여 컨택프로브가 피시험소자와의 접촉이 된 직후부터 피시험소자 핀의 탄성을 이용하여 핀이 더 깊이 눌려지는 거리, 즉 오버트래블과 접촉저항의 특성을 측정한 그림이다. 오버트래블 깊이가 깊어질수록 양자간의 접촉이 더욱 잘 이루어지게 되고 이에 따라 저항은 더욱 작아지게 됨을 나타내고 있다.

도 4c는 본 발명에 따른 소켓류 검사장치를 이용하여 오버트래블과 접촉하중의 특성을 측정한 그림이다. 오버트래블 깊이가 깊어질수록 피시험소자 핀의 탄성으로 인한 반발력으로 인해 하중저항이 더욱 커지게 됨을 나타내고 있다.

반복 측정에 의한 결과값, 즉 저항값이나 하중값들은, 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 소켓류 검사장치(10) 내부에서 저장하거나 처리하지는 않는다. 이들 값들은 제어용 PC(20)에 의해 처리된다. 제어용 PC(20)는 일반 상업용 PC로도 충분하다. 본 발명에 따른 소켓류 검사장치(10)는 제어용 PC(20) 본체에 연결된 직렬포트나 병렬포트 혹은 본체에 끼워진 GPIB 포트를 통해 간단한 프로그램으로 제어되고, 또한 이들 포트를 통해 측정한 값들을 수집하여 처리하도록 되어 있다.

도 2에 나타난 그림 가운데서 디지털 표시기(14)는 오버트래블 값이나, 스트로크 횟수 등 측정시 필요한 값들을 디스플레이 하기 위한 것이다.

바이스(17)는 피시험소자를 움직이지 않게 고정하는 역할을 한다. 바이스(17) 역시 평면이송장치(18)에 의해 소켓류 검사장치 몸체부(16) 위의 일정한 평면 내에서 움직일 수 있다. 이러한 움직임은 본 발명에서 나타낸 것과 같이 평면이송장치(18)에 부착된 X-Y 수동 조절기를 이용하여도 가능하지만 스텝 모터 등을 이용하여 전기적으로 조절하는 것도 가능하다. 평면이송장치(18)의 목적은 피시험소자의 한 핀에 대한 시험이 끝나면 또 다른 핀을 시험하기 위해 핀간의 거리만큼 바이스(17)를 이동시키기 위함이다.

본 발명의 실시 예에서는 바이스(17)를 평면적으로 움직이게 하였지만 바이스를 고정하고 컨택프로브를 평면 이동 가능하게 하는 또 다른 실시 예도 있을 수 있을 것이나 본 발명의 명세서에는 나타내지 않았다. 바이스(17)의 평면이동거리는 피시험소자인 소켓이나 커넥터류의 크기를 충분히 넘을 만큼이면 무난하다.

본 발명에 따른 소켓류 검사장치(10)를 동작시킴에 있어서 캘리브레이션 작업이 선택적으로 요구된다. 전술한 바와 같이 캘리브레이션 작업은 피시험소자의 측정 이전이나 측정 이후 모두 가능하다. 캘리브레이션은 세 가지의 서로 다른 캘리브레이션으로 구성된다. 저항 켈리브레이션, 하중 켈래브레이션 및 상하로 피시험소자를 스트로크할 때 필요한 상하 스트로크 캘리브레이션이다. 저항 캘리브레이션 작업은 피시험소자의 접촉 이전에 컨택프로브에서 측정되는 저항을 영(0)으로 맞추어 주는 작업이다.

전술한 바와 같이 저항 캘리브레이션시 컨택프로브를 접지선에 갖다 댄 후 컨택프로브와 접지선 사이에 측정되는 저항값을 0으로 맞추어 준다. 저항 캘리브레이션 작업에 의해 피시험소자 자체가 가지는 저항값만을 정확히 측정가능하도록 하기 위한 것이다. 하중 켈리브레이션은 컨택프로브가 피시험소자와 접촉되어 있지 않을 때 컨택프로브 자체에서 측정되는 하중을 0으로 맞추어 주는 작업이다. 하중 캘리브레이션 작업 역시 컨택프로브가 피시험소자와 접촉되어 있지 않을 때의 하중을 정확히 0으로 맞추어 놓음에 의해 컨택프로브와 피시험소자의 접촉하중만을 정확히 측정가능한 것이다. 스트로크 캘리브레이션의 역할은 컨택프로브가 피시험소자의 핀을 정확하게 원하는 오버트래블 깊이만큼만 눌러주기 위한 것이다.

소켓의 특성 측정을 위해 컨택프로브에 의한 스트로크가 소켓핀에 반복되면 핀의 특정부위만 훼손되어 소켓핀의 저항 특성등이 측정되지 않을 가능성도 있다. 이를 효과적으로 회피하여 측정하는것 또한 본 발명의 또 다른 중요한 특징에 해당한다. 이러한 회피측정은 스트로크가 끝난 후 컨택프로브의 위치를 프로브 홀더 내부에서 적당한 위치만큼 약간의 이동이 가능하도록 설계하면 된다. 이러한 이동에 의해 컨택프로브가 훼손부위를 피해 소켓핀의 다른 부위에 접촉되어 여러 가지 검사항목들을 측정가능하도록 한 것이다.

또한 컨택프로브의 이동 대신에 평면이송장치를 이동가능하게 하여도 같은 효과를 나타낸다. 물론 여기서의 컨택프로브의 이동이나 평면이송장치의 이동은 소켓핀의 크기보다 작은 이동거리를 의미하는 것이다. 반복측정에 의한 소켓핀의 훼손부위을 살짝 피해 비훼손부위를 접촉하여 측정하는 또 다른 방법은 컨택프로브의 모양을 개선하면 가능하다.

이러한 개선 가운데 하나인 더블 컨택프로브(19)를 도 5에 나타내었다. 여기서 하나의 컨택프로브(19a; 이하 '스트로크용 프로브'라 함)는 스트로크만을 위한 것이고 또 다른 하나의 컨택프로브(19b; 이하 '측정용 프로브'라 함)는 측정만을 위한 것이다. 이러한 더블 컨택프로브(19)의 장점은 스트로크용 프로브(19a)에 의해 스트로크가 반복되어 소켓핀의 특정 부위가 훼손되거나 스트로크용 프로브(19a)가 훼손된다 하더라도 측정용 프로브(19b)에 의해 훼손부위가 아닌 다른 부위에 접촉되어 여러 가지의 특성을 측정할 수 있으므로 측정의 신뢰성을 높일 수 있다는 점에 있다.

스트로크시에는 스트로크용 프로브(19a)의 길이가 측정용 프로브(19b)의 길이보다 약간 길도록 프로브 홀더(11)를 조절하고 측정시에는 이와 반대로 측정용 프로브(19b)가 길도록 조절하여 측정하면 더블 컨택프로브(19)를 별다른 문제점 없이 사용가능하다. 더블 컨택프로브의 또 다른 이용방법은 두 개의 컨택프로브가 서로 평행하게 놓여진 것이 아니라 서로 일정한 각도를 두고 평행하지 않도록 프로브 홀더에 연결하여 서로 교환적으로 이용하거나 또는 현미경에 있어서 여러 개의 대물렌즈가 하나의 홀더에 연결되어 서로 회전해가면서 배율을 조절할 수 있도록 하는 것처럼 복수 개의 컨택프로브를 서로 회전시켜 이용하는 방법이다.

이상에서, 본 발명에 따른 구성 및 작용을 도면을 참조하고 소켓류를 예로들어 설명하였지만 이는 단순히 본 발명의 기술적인 사상을 잘 나타내어 설명하기 위한 것에 불과한 것일 뿐 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내의 다양한 변화 및 변경실시가 가능함을 유의하여야 한다.

예를 들어 피시험소자는 소켓뿐만 아니라 각종 커넥터류 및 각종 컨택터(contactor)류이어도 무방하다. 또한 본 발명의 명세서에는 상하이송장치에 하중센서를 장착하였으나 이와는 반대로 소켓류 검사장치 몸체부에 하중센서와 프로브를 장착하고 피시험소자를 상하이송장치에 장착하는 것도 가능한다.

뿐만 아니라 위에서 설명한 제어용 PC 대신에 간단한 제어보드와 제어 프로그램을 이용하여 본 발명의 소켓류 검사장치를 제어하는 것도 가능하다. 본 발명에서 나타낸 저항측정기, 제어용 PC등은 소켓류 검사장치와 일체형으로 만들 수도 있으나 일체형으로 제작할 시에는 소켓류 검사장치가 너무 커지는 단점이 예상되어 만들지 않은 것이다. 또한 하나의 제어용 PC에 여러 개의 소켓류 검사장치를 연결하여 사용하여도 무방하다. 이를 가능케 하는 것은 제어용 PC 본체에 연결되는 제어용 포트인 GPIB단자, RS232C 단자를 복수 개로 확장함에 의해 가능한 것이다.

또한 본 발명의 소켓류 검사장치에는 여러 가지 옵션을 추가하는 것도 가능하다. 예를 들면 스트로크시 소켓의 훼손정도나 검사를 육안으로 하기 위한 현미경을 장착하는 것로 가능하고 뜨거운 분위기 상태에서 피시험소자의 특성을 측정하기 위해 열 공기 분사장치 (hot air blow system)도 추가하는 것이 가능하다.

본 발명에 따르면 컨택프로브가 소켓핀을 눌러주는 깊이를 임의로 조절 가능하게 하여 컨택프로브와 소켓핀의 접촉시 접촉하중의 변화와 접촉저항의 변화를 동시 또는 각으로 측정 가능한 효과가 있으며 이로 인하여 측정의 경제적, 시간적 부담을 최소화되어 측정효율이 높아진다.

본 발명에 의하면 스트로크시의 컨택프로브-소켓핀의 접촉부분과 측정시의 컨택프로브-소켓핀의 접촉부분이 서로 다르도록 컨택프로브의 위치를 이동 가능하게 하거나 이동축에 스트로크용 프로브와 측정용 프로브를 따로 구비하여 소켓핀의 반복 스트로크로 인해 발생하는 소켓핀의 훼손이 소켓핀의 특성 측정결과가 영향을 받지 않는 새로운 효과가 나타난다.

Claims (9)

1. 다수개의 핀을 갖는 피시험소자를 고정하는 고정부와;

   상기 고정부를 평면이동시키는 평면이송장치와;

   상기 피시험소자의 핀을 반복적으로 스트로크하는 스트로크용 프로브와, 상기 피시험소자의 핀과 접촉하여 상기 피시험소자의 특성을 측정하는 측정용 프로브를 갖는 컨택프로브와;

   상기 컨택프로브를 고정하는 프로브 홀더와;

   상기 프로브 홀더와 상기 피시험소자를 상대적으로 상하로 이동시켜 상기 피시험소자와 상기 컨택프로브를 서로 접촉시키는 상하이송장치와;

   상기 측정용 프로브와 피시험소자의 핀이 서로 접촉될 때 오버트래블의 깊이에 따른 접촉하중을 측정하는 하중센서와;

   상기 측정용 프로브와 피시험소자의 핀이 서로 접촉될 때 생기는 접촉저항을 측정하는 저항측정기;를 포함하며,

   상기 스트로크용 프로브가 접촉하는 상기 피시험소자의 핀의 위치에서 이격된 위치에 상기 측정용 프로브가 접촉하는 것을 특징으로 하는 소켓류 검사장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 상하이송장치는 상기 프로브 홀더에 설치되어, 상기 프로브 홀더를 상기 피시험소자를 향하여 상하로 이동시켜 상기 피시험소자에 상기 컨택프로브를 접촉시키는 것을 특징으로 하는 소켓류 검사장치.
3. 제1항에 있어서, 상기 상하이송장치는 상기 고정부에 설치되어, 상기 피시험소자를 상기 프로브 홀더를 향하여 상하로 이동시켜 상기 컨택프로브에 상기 피시험소자를 접촉시키는 것을 특징으로 하는 소켓류 검사장치.
4. 삭제
5. 제1항에 있어서, 상기 소켓류 검사장치의 구동 관계를 제어하며, 측정된 하중값과 저항값을 처리하는 제어용 PC를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 소켓류 검사장치.
6. 삭제
7. (a) 다수개의 핀을 갖는 피시험소자를 고정하는 단계와

   (b) 상기 피시험소자의 핀의 특정 위치를 컨택프로브로 반복적으로 스트로크하는 단계와;

   (c) 상기 피시험소자의 핀의 스트로크 위치에서 이격된 위치에 상기 컨택프로브를 접촉시켜 전기적특성을 측정하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 소켓류 검사방법.
8. 제7항에 있어서, 상기 컨택프로브는 상기 피시험소자의 핀의 특정 위치를 반복적으로 스트로크하는 스트로크용 프로브와, 전기적특성을 측정하는 측정용 프로브를 포함하는 것을 특징으로 하는 소켓류 검사방법.
9. 제7항 또는 제8항에 있어서, 상기 컨택프로브가 설치되는 프로브 블록을 포함하며, 상기 (c) 단계는 상기 프로브 블록을 미세이동시켜 상기 피시험소자의 핀의 스트로크 위치에서 이격된 위치에 상기 컨택프로브를 접촉시키는 것을 특징으로 하는 소켓류 검사방법.