JPH06349902A - 半導体装置の検査装置及びその検査方法 - Google Patents
半導体装置の検査装置及びその検査方法Info
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- JPH06349902A JPH06349902A JP13706593A JP13706593A JPH06349902A JP H06349902 A JPH06349902 A JP H06349902A JP 13706593 A JP13706593 A JP 13706593A JP 13706593 A JP13706593 A JP 13706593A JP H06349902 A JPH06349902 A JP H06349902A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】不良チップのマーキング装置および方法であっ
て、プローバで針合わせを行なう前にマーカ調整を行な
い、針合わせ後のマーカ位置補正を行なう。 【構成】ウエハ上に形成されたチップの電極パッドに探
針を接触させ、電気検査を行なう半導体装置の検査装置
において、不良チップにマークを付けるマーキング装置
１と、ウエハを載せるステージ２と、ステージの機械的
位置を制御するステージ制御部３と、ステージ２上のウ
エハを検知するための高さ検出センサ４と、ウエハ上の
チップ配列の計算をし、任意のチップとマーキング装置
の位置合わせ時のステージ位置と、針合わせ時のステー
ジ位置を記憶し、針合わせ後のチップ配列を計算しマー
カ位置を補正する機能を有する測定判定部６を備える。
て、プローバで針合わせを行なう前にマーカ調整を行な
い、針合わせ後のマーカ位置補正を行なう。 【構成】ウエハ上に形成されたチップの電極パッドに探
針を接触させ、電気検査を行なう半導体装置の検査装置
において、不良チップにマークを付けるマーキング装置
１と、ウエハを載せるステージ２と、ステージの機械的
位置を制御するステージ制御部３と、ステージ２上のウ
エハを検知するための高さ検出センサ４と、ウエハ上の
チップ配列の計算をし、任意のチップとマーキング装置
の位置合わせ時のステージ位置と、針合わせ時のステー
ジ位置を記憶し、針合わせ後のチップ配列を計算しマー
カ位置を補正する機能を有する測定判定部６を備える。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の検査装置
およびその検査方法に関し、特に不良チップをマーキン
グする半導体装置の検査装置およびその検査方法に関す
る。
およびその検査方法に関し、特に不良チップをマーキン
グする半導体装置の検査装置およびその検査方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体装置の検査装置（以下プロ
ーバと称す）を用いて半導体チップ（以下チップと称
す）の電気的検査を行い、このチップが不良の場合、チ
ップにマーキングを行うマーキング方法には、例えば、
チップと探針との接触位置と同一場所にマーキング装置
を設けることにより１つチップの測定終了毎に良否判定
をしマーキングするマーキング方法、または、マーキン
グ装置をプローバの任意の位置に設け、１枚のウエハ上
の全てのチップを測定し、その良否結果とウエハ上のチ
ップ位置をプローバで記憶しておくことにより１枚のウ
エハ上のチップ測定終了後、マーキング装置の設置され
ている位置迄ウェハを載せているステージを移動し、上
記の測定結果とチップ位置に従いマーキング装置により
不良チップにマーキングを行うマーキング方法があっ
た。
ーバと称す）を用いて半導体チップ（以下チップと称
す）の電気的検査を行い、このチップが不良の場合、チ
ップにマーキングを行うマーキング方法には、例えば、
チップと探針との接触位置と同一場所にマーキング装置
を設けることにより１つチップの測定終了毎に良否判定
をしマーキングするマーキング方法、または、マーキン
グ装置をプローバの任意の位置に設け、１枚のウエハ上
の全てのチップを測定し、その良否結果とウエハ上のチ
ップ位置をプローバで記憶しておくことにより１枚のウ
エハ上のチップ測定終了後、マーキング装置の設置され
ている位置迄ウェハを載せているステージを移動し、上
記の測定結果とチップ位置に従いマーキング装置により
不良チップにマーキングを行うマーキング方法があっ
た。
【０００３】図４乃至図９を参照しながら、これら従来
のマーキング方法について説明する。
のマーキング方法について説明する。
【０００４】最初に図４に示す測定位置ステージ中心７
と、電気検査用の探針群８を設けた基板（以下プローブ
カードと称す）のチップの電極パッドの位置に配置され
た探針群８の中心を合致させる。プローバの演算部５
は、この時のステージ２の機会的な位置を記憶する。
と、電気検査用の探針群８を設けた基板（以下プローブ
カードと称す）のチップの電極パッドの位置に配置され
た探針群８の中心を合致させる。プローバの演算部５
は、この時のステージ２の機会的な位置を記憶する。
【０００５】次にマーキング装置１のマーカ先端９とス
テージ２のマーキング位置ステージ中心１０を合わせ
る。この時の探針群８と合わせた時の測定位置ステージ
中心７の位置とマーカ先端９と合わせた時のマーキング
位置ステージ中心１０のＸ方向距離１１とＹ方向距離１
２を求める。
テージ２のマーキング位置ステージ中心１０を合わせ
る。この時の探針群８と合わせた時の測定位置ステージ
中心７の位置とマーカ先端９と合わせた時のマーキング
位置ステージ中心１０のＸ方向距離１１とＹ方向距離１
２を求める。
【０００６】次に、図５に示すステージ２上のウエハ１
３の位置を検出する。
３の位置を検出する。
【０００７】ステージ２上のウエハ１３をプローバに設
けられた高さ検出センサ４の検出エリアにくるようステ
ージ２を移動させ、ウエハ１３とステージ２の高さの違
いを検出することにより、ウエハ１３の端を数点検出
し、各点の座標からウエハ１３のウエハ中心１４を求め
る。
けられた高さ検出センサ４の検出エリアにくるようステ
ージ２を移動させ、ウエハ１３とステージ２の高さの違
いを検出することにより、ウエハ１３の端を数点検出
し、各点の座標からウエハ１３のウエハ中心１４を求め
る。
【０００８】このウエハ１３のウエハ中心１４の位置
と、測定位置ステージ中心７のＸ方向距離１５およびＹ
方向距離１６を計算により求め、演算部５に記憶する。
と、測定位置ステージ中心７のＸ方向距離１５およびＹ
方向距離１６を計算により求め、演算部５に記憶する。
【０００９】プローバの演算部５は、ウエハ１４の位置
にチップ中心があるものとして、図７に示すようにウエ
ハ１３上の仮想チップ配列２５を計算する。チップの大
きさは予めパラメータとしてプローバの演算部５に入力
されている。
にチップ中心があるものとして、図７に示すようにウエ
ハ１３上の仮想チップ配列２５を計算する。チップの大
きさは予めパラメータとしてプローバの演算部５に入力
されている。
【００１０】次に、実際チップ配列２６と探針群８を合
わせる（以下針合わせと称す）。針合わせの時にステー
ジ２を微調整し、正確にパッドと探針群８を合わせる
が、この時の仮想チップ配列２５と実際チップ配列２６
のＸ方向補正量２３と仮想チップ配列２５と実際チップ
配列２６のＹ方向補正量２４を前記のウエハ１３上の仮
想チップ配列２５に補正する事により、正確なウエハ上
のチップ配列２６を決定する。
わせる（以下針合わせと称す）。針合わせの時にステー
ジ２を微調整し、正確にパッドと探針群８を合わせる
が、この時の仮想チップ配列２５と実際チップ配列２６
のＸ方向補正量２３と仮想チップ配列２５と実際チップ
配列２６のＹ方向補正量２４を前記のウエハ１３上の仮
想チップ配列２５に補正する事により、正確なウエハ上
のチップ配列２６を決定する。
【００１１】次に、マーキング装置１とチップの位置合
わせについて説明する。
わせについて説明する。
【００１２】図８は、従来のプローバ位置関係図であ
り、プローバ３３に於ける測定部３０とマーキング部２
７の位置関係を示す。
り、プローバ３３に於ける測定部３０とマーキング部２
７の位置関係を示す。
【００１３】上記で、プローブカードの探針中心と、測
定位置ステージ中心７を合わせる操作を説明したが、マ
ーキング装置１とチップの位置合わせを行うため、図４
で示す様に、プローブカードの探針群８の中心とステー
ジ中心７を合わせた後で、ステージ中心７とマーキング
装置１のマーカ先端９を合わせる。
定位置ステージ中心７を合わせる操作を説明したが、マ
ーキング装置１とチップの位置合わせを行うため、図４
で示す様に、プローブカードの探針群８の中心とステー
ジ中心７を合わせた後で、ステージ中心７とマーキング
装置１のマーカ先端９を合わせる。
【００１４】この時、測定位置ステージ中心７とマーキ
ング位置ステージ中心１０のＸ方向距離１１とＹ方向距
離１２を求め、演算部５に記憶する。
ング位置ステージ中心１０のＸ方向距離１１とＹ方向距
離１２を求め、演算部５に記憶する。
【００１５】従来のマーカとチップの位置合わせは、前
述の実際に針合わせを行った後で、図８に示すマーキン
グ装置位置２７に測定位置ステージ中心１０とマーキン
グ位置ステージ中心１０のＸ方向距離１１およびＹ方向
距離１２だけステージを移動して、マークを付けたいチ
ップとマーカ先端９を合わせていた。
述の実際に針合わせを行った後で、図８に示すマーキン
グ装置位置２７に測定位置ステージ中心１０とマーキン
グ位置ステージ中心１０のＸ方向距離１１およびＹ方向
距離１２だけステージを移動して、マークを付けたいチ
ップとマーカ先端９を合わせていた。
【００１６】また、従来は図８に示すように、このマー
キング装置位置２７は、オペレータが目視出来る位置に
あった。前記のマーカ先端９とステージ中心１０の位置
合わせおよび、マーカ先端９とチップの位置合わせ作業
でオペレータが目視する必要があるためである。
キング装置位置２７は、オペレータが目視出来る位置に
あった。前記のマーカ先端９とステージ中心１０の位置
合わせおよび、マーカ先端９とチップの位置合わせ作業
でオペレータが目視する必要があるためである。
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年、
プローバ３３に接続されるテスタの検査ピン数の増加に
伴い、テスタとプローバの接続部分であるテストヘッド
３２が大型化している。
プローバ３３に接続されるテスタの検査ピン数の増加に
伴い、テスタとプローバの接続部分であるテストヘッド
３２が大型化している。
【００１８】このため、テストヘッド３２をセットした
場合に、マーキング装置１のマーキング位置２７が目視
出来ない場合が生じる。
場合に、マーキング装置１のマーキング位置２７が目視
出来ない場合が生じる。
【００１９】マーキング装置１のマーキング位置２７が
テストヘッド３１により目視出来ない場合（図３参
照）、前記の針合わせ作業後、１度テストヘッド３１を
プローバ３３から離すと、探針群８とパッドの位置およ
び高さがずれてしまうためテストヘッド３１をプローバ
３３から離し、マーキング装置１とチップの合わせを行
った後、再度針合わせを行う必要があった。
テストヘッド３１により目視出来ない場合（図３参
照）、前記の針合わせ作業後、１度テストヘッド３１を
プローバ３３から離すと、探針群８とパッドの位置およ
び高さがずれてしまうためテストヘッド３１をプローバ
３３から離し、マーキング装置１とチップの合わせを行
った後、再度針合わせを行う必要があった。
【００２０】すなわち、テストヘッドが大きくなり、マ
ーキング装置の設置位置がオペレータにより視認出来な
い場合には、マーカ先端とチップの位置および高さ合わ
せを行うため、針合わせの時プローバ側に閉じていたテ
ストヘッドをプローバから離す必要がある。
ーキング装置の設置位置がオペレータにより視認出来な
い場合には、マーカ先端とチップの位置および高さ合わ
せを行うため、針合わせの時プローバ側に閉じていたテ
ストヘッドをプローバから離す必要がある。
【００２１】したがって、テストヘッドをセット閉じて
いた時に針合わせを行った時よりパッドと探針の位置お
よび高さ位置がずれつため、マーカ調整後再度針合わせ
を行う必要があり、検査の作業能率が低下する問題点が
あった。
いた時に針合わせを行った時よりパッドと探針の位置お
よび高さ位置がずれつため、マーカ調整後再度針合わせ
を行う必要があり、検査の作業能率が低下する問題点が
あった。
【００２２】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置の検
査装置は、ウエハ上に形成された半導体チップの電極パ
ッドに探針を接触させて電気検査を行い前記半導体チッ
プの電気検査の結果に基づいて不良と判断された前記半
導体チップにマークを付けるマーキング装置と、ウエハ
を載せるステージと、前記ステージの機械的位置を制御
するステージ制御部と、前記ステージ上の前記ウエハを
検知する高さ検出センサと前記ステージの機械的位置を
記憶する演算部とを備える半導体装置の検査装置におい
て、前記ウエハ上のチップ配列を計算し、前記チップ配
列の一チップと前記マーキング装置の位置合わせを行っ
た時のステージの第１の機械的位置を計算して記憶し、
その後探針と前記半導体チップの電極パッドとの位置合
わせをする針合わせを行った時のチップ配列を計算し、
前記針合せ時のステージの第２の機械的位置を計算し、
前記ステージの第１の機械的位置と前記ステージの第２
の機械的位置との差を計算し記憶する測定判定部備えて
いる。
査装置は、ウエハ上に形成された半導体チップの電極パ
ッドに探針を接触させて電気検査を行い前記半導体チッ
プの電気検査の結果に基づいて不良と判断された前記半
導体チップにマークを付けるマーキング装置と、ウエハ
を載せるステージと、前記ステージの機械的位置を制御
するステージ制御部と、前記ステージ上の前記ウエハを
検知する高さ検出センサと前記ステージの機械的位置を
記憶する演算部とを備える半導体装置の検査装置におい
て、前記ウエハ上のチップ配列を計算し、前記チップ配
列の一チップと前記マーキング装置の位置合わせを行っ
た時のステージの第１の機械的位置を計算して記憶し、
その後探針と前記半導体チップの電極パッドとの位置合
わせをする針合わせを行った時のチップ配列を計算し、
前記針合せ時のステージの第２の機械的位置を計算し、
前記ステージの第１の機械的位置と前記ステージの第２
の機械的位置との差を計算し記憶する測定判定部備えて
いる。
【００２３】また、本発明の半導体装置の検査装置の検
査方法は、ウエハ上に形成された半導体チップの電極パ
ッドに探針を接触させて電気検査を行い前記半導体チッ
プの電気検査の結果に基づいて不良と判断された前記半
導体チップにマークを付けるマーキング装置と、ウエハ
を載せるステージと、前記ステージの機械的位置を制御
するステージ制御部と、前記ステージ上の前記ウエハを
検知する高さ検出センサと前記ステージの機械的位置を
記憶する演算部とを備える半導体装置の検査装置の検査
方法において、前記ウエハ上のチップ配列を計算し、前
記チップ配列の一チップと前記マーキング装置の位置合
わせを行った時のステージの第１の機械的位置を計算し
て記憶し、その後探針と前記半導体チップの電極パッド
との位置合わせをする針合わせを行った時のチップ配列
を計算し、前記針合せ時のステージの第２の機械的位置
を計算し、前記ステージの第１の機械的位置と前記ステ
ージの第２の機械的位置との差を計算し記憶する方法を
有している。
査方法は、ウエハ上に形成された半導体チップの電極パ
ッドに探針を接触させて電気検査を行い前記半導体チッ
プの電気検査の結果に基づいて不良と判断された前記半
導体チップにマークを付けるマーキング装置と、ウエハ
を載せるステージと、前記ステージの機械的位置を制御
するステージ制御部と、前記ステージ上の前記ウエハを
検知する高さ検出センサと前記ステージの機械的位置を
記憶する演算部とを備える半導体装置の検査装置の検査
方法において、前記ウエハ上のチップ配列を計算し、前
記チップ配列の一チップと前記マーキング装置の位置合
わせを行った時のステージの第１の機械的位置を計算し
て記憶し、その後探針と前記半導体チップの電極パッド
との位置合わせをする針合わせを行った時のチップ配列
を計算し、前記針合せ時のステージの第２の機械的位置
を計算し、前記ステージの第１の機械的位置と前記ステ
ージの第２の機械的位置との差を計算し記憶する方法を
有している。
【００２４】
【実施例】図１は本発明の一実施例のブロック図であ
る。
る。
【００２５】本発明の半導体装置の検査装置は、ウエハ
上に形成されたチップの電気検査の結果、不良と判断さ
れたチップにマークを付けるマーキング装置１と、ウエ
ハを載せるステージ２と、ステージの機械的位置を制御
するステージ制御部３と、ステージ上のウエハを検知す
る高さ検出センサ４と、ウエハ上のチップ位置を計算し
計算結果を記憶するための演算部５と測定結果を記憶、
制御する測定判定部６とから構成される。図４は、探針
群８とマーカ先端９の位置関係を示す位置関係ステージ
図である。
上に形成されたチップの電気検査の結果、不良と判断さ
れたチップにマークを付けるマーキング装置１と、ウエ
ハを載せるステージ２と、ステージの機械的位置を制御
するステージ制御部３と、ステージ上のウエハを検知す
る高さ検出センサ４と、ウエハ上のチップ位置を計算し
計算結果を記憶するための演算部５と測定結果を記憶、
制御する測定判定部６とから構成される。図４は、探針
群８とマーカ先端９の位置関係を示す位置関係ステージ
図である。
【００２６】図５および図６のそれぞれは、プローバの
ステージ２上にウエハ１３が載っている状態を示すウエ
ハ搭載図である。
ステージ２上にウエハ１３が載っている状態を示すウエ
ハ搭載図である。
【００２７】また、図２は本発明の一実施例のフローチ
ャートである。
ャートである。
【００２８】本発明の検査装置のマーキング装置とチッ
プの位置合わせを行う場合の手順を図面を参照しながら
説明する。
プの位置合わせを行う場合の手順を図面を参照しながら
説明する。
【００２９】最初に、図２のシーケンス３５で示すプロ
ーバの測定位置ステージ中心７（以下ステージ中心と称
す）を求める。ステージ２を高さ検出センサ４の検出範
囲の下を通すように移動し、ステージ２の端の数点を検
出する。これらのステージ２端の座標より、初期状態の
ステージ中心の座標を求める。
ーバの測定位置ステージ中心７（以下ステージ中心と称
す）を求める。ステージ２を高さ検出センサ４の検出範
囲の下を通すように移動し、ステージ２の端の数点を検
出する。これらのステージ２端の座標より、初期状態の
ステージ中心の座標を求める。
【００３０】次に、図３に示すテストヘッド３２をプロ
ーバ３３から離した状態で、測定位置ステージ中心７
と、プローブカードのチップの電極パッドの位置に配置
された探針群８の中心を合致させる。
ーバ３３から離した状態で、測定位置ステージ中心７
と、プローブカードのチップの電極パッドの位置に配置
された探針群８の中心を合致させる。
【００３１】プローバ３３の演算部５は、この時の測定
位置ステージ中心７の位置を記憶する。ここで、測定位
置ステージ中心７とプローブカードの探針群８の中心の
合った座標を（Ｘ１，Ｙ１）とする。
位置ステージ中心７の位置を記憶する。ここで、測定位
置ステージ中心７とプローブカードの探針群８の中心の
合った座標を（Ｘ１，Ｙ１）とする。
【００３２】この操作の後、シーケンス３６で示すマー
キング装置１のマーキング位置２７にステージ２の移動
を行う。そしてシーケンス３７に示すように、オペレー
タにより、図４に示すマーカ先端９とマーキング装置１
の位置でのマーキング装置ステージ中心１０を合致させ
る。
キング装置１のマーキング位置２７にステージ２の移動
を行う。そしてシーケンス３７に示すように、オペレー
タにより、図４に示すマーカ先端９とマーキング装置１
の位置でのマーキング装置ステージ中心１０を合致させ
る。
【００３３】プローバの演算部５は、この時のマーキン
グ位置ステージ中心１０の位置を記憶するとともに、シ
ーケンス３８で示す、図４のプローブカードの探針群８
の中心位置とマーカ先端９の位置のステージＸ方向移動
距離１１およびＹ方向移動距離１２を計算する。
グ位置ステージ中心１０の位置を記憶するとともに、シ
ーケンス３８で示す、図４のプローブカードの探針群８
の中心位置とマーカ先端９の位置のステージＸ方向移動
距離１１およびＹ方向移動距離１２を計算する。
【００３４】この時のステージ座標を（Ｘ２，Ｙ２）と
してステージ移動距離を（Ｘ方向移動距離１１，Ｙ方向
移動距離１２）＝（ｄＸ，ｄＹ）とする。
してステージ移動距離を（Ｘ方向移動距離１１，Ｙ方向
移動距離１２）＝（ｄＸ，ｄＹ）とする。
【００３５】するた（Ｘ２，Ｙ２）＝（Ｘ１＋ｄＸ，Ｙ
１＋ｄＹ）となる。
１＋ｄＹ）となる。
【００３６】次に、シーケンス３９でステージ２上にウ
エハ１３が搬送される。
エハ１３が搬送される。
【００３７】シーケンス４０にて、このウエハ１３のス
テージ２上に位置およびウエハの大きさを検出する。ス
テージ中心７の座標を求めた時と同様に、ステージ２上
のウエハ１３を、プローバに設けれらた高さ検出センサ
４の検出エリアの下を通すようステージ２を移動させ、
ウエハ１３とステージ２の高さの違いを検出することに
より、ウエハの探を数点検出し、各点の座標からウエハ
中心１４の位置を求める。
テージ２上に位置およびウエハの大きさを検出する。ス
テージ中心７の座標を求めた時と同様に、ステージ２上
のウエハ１３を、プローバに設けれらた高さ検出センサ
４の検出エリアの下を通すようステージ２を移動させ、
ウエハ１３とステージ２の高さの違いを検出することに
より、ウエハの探を数点検出し、各点の座標からウエハ
中心１４の位置を求める。
【００３８】このウエハ中心１４と、測定位置ステージ
中心７のＸ方向距離１５及びＹ方向距離１６を演算によ
り求める。
中心７のＸ方向距離１５及びＹ方向距離１６を演算によ
り求める。
【００３９】プローバは、この後、シーケンス４１で示
すウエハ１３のチップパターンのアライメントを行い、
ウエハ１３上のチップのＸ，Ｙ座標を、ステージ２の
Ｘ，Ｙ座標と一致させる。
すウエハ１３のチップパターンのアライメントを行い、
ウエハ１３上のチップのＸ，Ｙ座標を、ステージ２の
Ｘ，Ｙ座標と一致させる。
【００４０】次にシーケンス４２に示す、仮想チップパ
ターン配列２５（図４参照）の計算を行う。仮想チップ
パターン配列２５はウエハ中心１４にチップ中心がくる
ようにチップ配列を計算により求める。
ターン配列２５（図４参照）の計算を行う。仮想チップ
パターン配列２５はウエハ中心１４にチップ中心がくる
ようにチップ配列を計算により求める。
【００４１】この後、図６に示すように、シーケンス４
３でステージ２上のウエハ１３をマーキング装置１のマ
ーカ先端９に移動する。
３でステージ２上のウエハ１３をマーキング装置１のマ
ーカ先端９に移動する。
【００４２】そこで、シーケンス４４で示す、任意のチ
ップでのマーカ位置調整を行う。
ップでのマーカ位置調整を行う。
【００４３】マーカ合わせを行う任意のチップ１７でマ
ーカ位置合わせ及び高さ合わせを行う。このマーカ合わ
せを行う任意のチップ位置１７の座標を（Ｘ３，Ｙ３）
とすると、（Ｘ３，Ｙ３）＝（Ｘ２＋ｄＸ，Ｙ２＋ｄＹ
１）＝（Ｘ１＋ｄＸ＋ｄＸ１，Ｙ１＋ｄＹ＋ｄＹ１）と
なる。
ーカ位置合わせ及び高さ合わせを行う。このマーカ合わ
せを行う任意のチップ位置１７の座標を（Ｘ３，Ｙ３）
とすると、（Ｘ３，Ｙ３）＝（Ｘ２＋ｄＸ，Ｙ２＋ｄＹ
１）＝（Ｘ１＋ｄＸ＋ｄＸ１，Ｙ１＋ｄＹ＋ｄＹ１）と
なる。
【００４４】この時、シーケンス４５で示すマーキング
位置ステージ中心１０とマーカ合わせを行う任意のチッ
プ１７のＸ方向距離１８、Ｙ方向距離１９を求める。こ
こではＸ方向距離１８をｄＸ１、Ｙ方向距離１９をｄＹ
１とした。
位置ステージ中心１０とマーカ合わせを行う任意のチッ
プ１７のＸ方向距離１８、Ｙ方向距離１９を求める。こ
こではＸ方向距離１８をｄＸ１、Ｙ方向距離１９をｄＹ
１とした。
【００４５】次に、シーケンス４５にて、テストヘッド
３２をプローバ３３側にセットし、テストヘッド３１の
状態とする。そして、シーケンス４７のステージ移動を
行い、ステージ２を測定位置３０まで移動する。
３２をプローバ３３側にセットし、テストヘッド３１の
状態とする。そして、シーケンス４７のステージ移動を
行い、ステージ２を測定位置３０まで移動する。
【００４６】次に、シーケンス４８で示すように、測定
位置３０にて針合わせを行う任意のチップ２０と探針群
８の針位置合わせ及び高さ合わせを行う。
位置３０にて針合わせを行う任意のチップ２０と探針群
８の針位置合わせ及び高さ合わせを行う。
【００４７】この針合わせを行う任意のチップ２０の位
置座標を（Ｘ４，Ｙ４）とすると、（Ｘ４，Ｙ４）＝
（Ｘ１＋ｄＸ３，Ｙ１＋ｄＹ３）となる。
置座標を（Ｘ４，Ｙ４）とすると、（Ｘ４，Ｙ４）＝
（Ｘ１＋ｄＸ３，Ｙ１＋ｄＹ３）となる。
【００４８】ｄＸ３，ｄＹ３は、測定位置ステージ中心
７から針合わせを行う任意のチップ２０の中心座標まで
のＸ方向距離２１及びＹ方向距離２２を示す。
７から針合わせを行う任意のチップ２０の中心座標まで
のＸ方向距離２１及びＹ方向距離２２を示す。
【００４９】この針合わせ後の座標（Ｘ４，Ｙ４）を基
にウエハ１３上の実際チップ配列２６を計算する。
にウエハ１３上の実際チップ配列２６を計算する。
【００５０】図７より、シーケンス４９で示す様に、針
合わせ前の仮想チップ配列２５と、針合わせ後の実際チ
ップ配列２６とのＸ方向ずれ量２３およびＹ方向ずれ量
２４を求める。ここで、Ｘ方向ずれ量２３をｄＸ４，Ｙ
方向ずれ量２４をｄＹ４とする。
合わせ前の仮想チップ配列２５と、針合わせ後の実際チ
ップ配列２６とのＸ方向ずれ量２３およびＹ方向ずれ量
２４を求める。ここで、Ｘ方向ずれ量２３をｄＸ４，Ｙ
方向ずれ量２４をｄＹ４とする。
【００５１】最後に、シーケンス５０で、このずれ量ｄ
Ｘ４，ｄＹ４を最初にマーカ合わせを行った任意のチッ
プ１７の座標（Ｘ３，Ｙ３）に補正することにより、針
合わせ前にマーカ調整を行った時の針合わせに伴う、マ
ーカ位置のずれ量（ｄＸ４，ｄＹ４）を補正する事が出
来る。
Ｘ４，ｄＹ４を最初にマーカ合わせを行った任意のチッ
プ１７の座標（Ｘ３，Ｙ３）に補正することにより、針
合わせ前にマーカ調整を行った時の針合わせに伴う、マ
ーカ位置のずれ量（ｄＸ４，ｄＹ４）を補正する事が出
来る。
【００５２】
【発明の効果】本発明によれば、テストヘッドなどによ
り、マーキング装置の設置位置がオペレータにより目視
出来ない場合においても、テストヘッドを閉じて針合わ
せを行った後、テストヘッドの開閉およびそれに伴うパ
ッドと探針の針位置ずれならびに高さずれを防ぐ事が出
来る。
り、マーキング装置の設置位置がオペレータにより目視
出来ない場合においても、テストヘッドを閉じて針合わ
せを行った後、テストヘッドの開閉およびそれに伴うパ
ッドと探針の針位置ずれならびに高さずれを防ぐ事が出
来る。
【図１】本発明の一実施例の半導体装置の検査装置のブ
ロック図である。
ロック図である。
【図２】図１に示す本発明の一実施例の検査方法のフロ
ーチャートである。
ーチャートである。
【図３】プローバ位置関係を示す図である。
【図４】探針群とマーカとステージとの位置関係を示す
図である。
図である。
【図５】測定チップとウエハとステージとの位置関係を
示す図である。
示す図である。
【図６】マーキング位置とウエハとステージとの位置関
係を示す図である。
係を示す図である。
【図７】ウエハ上のチップ配列図である。
【図８】従来のプローバ位置関係を示す図である。
【図９】従来の半導体装置の検査装置のブロック図であ
る。
る。
１ マーキング装置 ２ ステージ ３ ステージ制御部 ４ 高さ検出センサ ５ 演算部 ６ 測定判定部 ７ 測定位置ステージ中心 ８ 探針群 ９ マーカ先端 １０ マーキング位置ステージ中心 １１ 測定位置ステージ中心とマーキング位置ステー
ジ中心のＸ方向距離 １２ 測定位置ステージ中心とマーキング位置ステー
ジ中心のＹ方向距離 １３ ウエハ １４ ウエハ中心 １５ ステージ中心とウエハ中心のＸ方向距離 １６ ステージ中心とウエハ中心のＹ方向距離 １７ マーカ合わせを行う任意のチップ １８ マーカ合わせ位置とステージ中心のＸ方向距離 １９ マーカ合わせ位置とステージ中心のＹ方向距離 ２０ 針合わせを行う任意のチップ ２１ ウエハ中心とチップ中心のＸ方向距離 ２２ ウエハ中心とチップ中心のＹ方向距離 ２３ 仮想チップ配列と実際チップ配列のＸ方向補正
量 ２４ 仮想チップ配列と実際チップ配列のＹ方向補正
量 ２５ 仮想チップ配列 ２６ 実際チップ配列 ２７ マーキング位置 ２８ 従来のテストヘッド（プローバセット時） ２９ 従来のテストヘッド（プローバ非セット時） ３０ 測定位置 ３１ 大型テストヘッド（プローバセット時） ３２ 大型テストヘッド（プローバ非セット時） ３３ プローバ ３４〜５０ フローチャート中での検査装置の作用
ジ中心のＸ方向距離 １２ 測定位置ステージ中心とマーキング位置ステー
ジ中心のＹ方向距離 １３ ウエハ １４ ウエハ中心 １５ ステージ中心とウエハ中心のＸ方向距離 １６ ステージ中心とウエハ中心のＹ方向距離 １７ マーカ合わせを行う任意のチップ １８ マーカ合わせ位置とステージ中心のＸ方向距離 １９ マーカ合わせ位置とステージ中心のＹ方向距離 ２０ 針合わせを行う任意のチップ ２１ ウエハ中心とチップ中心のＸ方向距離 ２２ ウエハ中心とチップ中心のＹ方向距離 ２３ 仮想チップ配列と実際チップ配列のＸ方向補正
量 ２４ 仮想チップ配列と実際チップ配列のＹ方向補正
量 ２５ 仮想チップ配列 ２６ 実際チップ配列 ２７ マーキング位置 ２８ 従来のテストヘッド（プローバセット時） ２９ 従来のテストヘッド（プローバ非セット時） ３０ 測定位置 ３１ 大型テストヘッド（プローバセット時） ３２ 大型テストヘッド（プローバ非セット時） ３３ プローバ ３４〜５０ フローチャート中での検査装置の作用
Claims (2)
- 【請求項１】 ウエハ上に形成された半導体チップの電
極パッドに探針を接触させて電気検査を行い前記半導体
チップの電気検査の結果に基づいて不良と判断された前
記半導体チップにマークを付けるマーキング装置と、ウ
エハを載せるステージと、前記ステージの機械的位置を
制御するステージ制御部と、前記ステージ上の前記ウエ
ハを検知する高さ検出センサと前記ステージの機械的位
置を記憶する演算部とを備える半導体装置の検査装置に
おいて、前記ウエハ上のチップ配列を計算し、前記チッ
プ配列の一チップと前記マーキング装置の位置合わせを
行った時のステージの第１の機械的位置を計算して記憶
し、その後探針と前記半導体チップの電極パッドとの位
置合わせをする針合わせを行った時のチップ配列を計算
し、前記針合せ時のステージの第２の機械的位置を計算
し、前記ステージの第１の機械的位置と前記ステージの
第２の機械的位置との差を計算し記憶する測定判定部を
有することを特徴とする半導体装置の検査装置。 - 【請求項２】 ウエハ上に形成された半導体チップの電
極パッドに探針を接触させて電気検査を行い前記半導体
チップの電気検査の結果に基づいて不良と判断された前
記半導体チップにマークを付けるマーキング装置と、ウ
エハを載せるステージと、前記ステージの機械的位置を
制御するステージ制御部と、前記ステージ上の前記ウエ
ハを検知する高さ検出センサと前記ステージの機械的位
置を記憶する演算部とを備える半導体装置の検査装置の
検査方法において、前記ウエハ上のチップ配列を計算
し、前記チップ配列の一チップと前記マーキング装置の
位置合わせを行った時のステージの第１の機械的位置を
計算して記憶し、その後探針と前記半導体チップの電極
パッドとの位置合わせをする針合わせを行った時のチッ
プ配列を計算し、前記針合せ時のステージの第２の機械
的位置を計算し、前記ステージの第１の機械的位置と前
記ステージの第２の機械的位置との差を計算し記憶する
ことを特徴とする半導体装置の検査装置の検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13706593A JPH0783041B2 (ja) | 1993-06-08 | 1993-06-08 | 半導体装置の検査装置及びその検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13706593A JPH0783041B2 (ja) | 1993-06-08 | 1993-06-08 | 半導体装置の検査装置及びその検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06349902A true JPH06349902A (ja) | 1994-12-22 |
| JPH0783041B2 JPH0783041B2 (ja) | 1995-09-06 |
Family
ID=15190078
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13706593A Expired - Lifetime JPH0783041B2 (ja) | 1993-06-08 | 1993-06-08 | 半導体装置の検査装置及びその検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0783041B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100451384B1 (ko) * | 2002-06-15 | 2004-10-06 | (주)티에스이 | 소켓류 검사장치 및 그를 이용한 소켓류 검사방법 |
| US7618832B2 (en) * | 2005-01-22 | 2009-11-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor substrate having reference semiconductor chip and method of assembling semiconductor chip using the same |
-
1993
- 1993-06-08 JP JP13706593A patent/JPH0783041B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100451384B1 (ko) * | 2002-06-15 | 2004-10-06 | (주)티에스이 | 소켓류 검사장치 및 그를 이용한 소켓류 검사방법 |
| US7618832B2 (en) * | 2005-01-22 | 2009-11-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor substrate having reference semiconductor chip and method of assembling semiconductor chip using the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0783041B2 (ja) | 1995-09-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
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