CN104588332B - 一种减少led自动测试机混档率的方法 - Google Patents
一种减少led自动测试机混档率的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104588332B CN104588332B CN201410820081.XA CN201410820081A CN104588332B CN 104588332 B CN104588332 B CN 104588332B CN 201410820081 A CN201410820081 A CN 201410820081A CN 104588332 B CN104588332 B CN 104588332B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- test
- bad
- controller
- test probe
- probe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 454
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 96
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 251
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 64
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 86
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 55
- 238000012797 qualification Methods 0.000 claims description 12
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 abstract description 16
- 230000009467 reduction Effects 0.000 abstract description 9
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 abstract description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 4
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 abstract description 4
- 230000001429 stepping effect Effects 0.000 description 24
- 241001269238 Data Species 0.000 description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
- General Factory Administration (AREA)
Abstract
本发明公开了一种减少LED自动测试机混档率的方法，设置N‑M(VF1‑VF2)测试计算项目，通过限制N‑M值的范围，把测试接触不良的产品剔除，既保证了产品的分档质量，保证测试分档的一致性，使由于正向电压的不一致存在光不平衡的问题得到解决；而且通过N‑M(VF1‑VF2)测试计算项目的不良比率量，实现实时监控测试探针的工作状态，以确定测试探针是否需要调整、清洗或打磨，定量性设置相应的参数值，以确定测试探针调整、清洗、打磨的周期，大大地降低了的生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及LED自动筛选的控制领域，尤其涉及的是一种减少LED自动测试机混档率的方法。
背景技术
全自动测试机包括测试仪和分选机，分选机包括送料装置、测试站、分选装置，送料装置把LED输送至测试站固定，通过测试仪对LED进行测试得到测试数据，分选装置按照测试数据把LED分档。但是，在测试的过程中，经常会由于测试站探针的原因引起正向电压VF的测试值不稳定而造成LED的混档，导致LED自动测试机的分档质量不稳定。
而造成正向电压VF测试值不稳定的主要原因如下：1.由于被测试产品的胶水、灰尘等粘污测试探针，造成导电不良引起正向电压VF测试值不稳定；2.测试探针的磨损，出现斜面、凹凸不平，造成接触不良。而针对上述测试探针的原因引起正向电压VF测试值不稳定的问题，现有的解决方法是：1.测试一定数量的产品后，用酒精清冼测试探针；2.对测试探针进行打磨。但是，不同的测试机安装不同的测试探针，测试探针经过清洗、打磨、调整后重新测试产品，测试机的回档率都相差不大，都能达到99％以上；但经过一定时间的测试后，测试机的回档率就各不相同，即回档率下降的速率不一样，测试探针的性能和测试机的机台稳定性较好的，回档率下降的速率就慢，反之，回档率下降的速率就快：例如，有的测试机测试8万件产品后，回档率已下降到90％左右，也就是有10％的产品出现混档，但有的测试机测试300万件产品后，其回档率仍在98％以上，只有2％以内的产品出现混档；这样，对不同的机台、不同的测试探针，测试探针的调整、清洗、打磨周期是完全不同；如果所有测试机的测试探针都以测试8万件产品后为调整周期，则会大大提高其工作量，导致生产成本的提高，造成极大的浪费；如果所有测试机的测试探针都以测试300万件产品后为调整、清洗、打磨周期，则不能保证测试机测试分档的一致性，存在光不平衡的问题，不能满足使用要求。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
本发明的目的在于提供一种减少LED自动测试机混档率的方法，旨在解决现有的LED测试机由于探针原因引起正向电压测试值不稳定而造成LED混档，以及探针调整、清洗、打磨周期不好确定的问题。
本发明的技术方案如下：
一种减少LED自动测试机混档率的方法，LED自动测试机包括测试仪、分选机和控制器，分选机包括送料装置、测试站和分选装置，送料装置包括振盘和道轨，测试站上设置有吸嘴和测试探针，测试探针外接测试仪的供电电源，所述送料装置、测试站、分选装置测试仪都与控制器连接；送料装置把被测LED输送至测试站被吸嘴固定，测试探针接触被测LED的电极，由测试仪电源为被测LED提供一测试电流，通过测试仪对LED进行电参数、光度和色度的测试得到测试数据，分选装置根据测试仪设置的组合把合格的、符合各组合要求的或不合格的被测LED进行分档；
其中，方法具体包括以下步骤：
步骤A00：调整好测试探针的高度和水平位置，设置好控制程序并进行校正，设定正向电压误差范围值为α，不良率上限值为β，并把α和β输入到控制器，控制器控制LED自动测试机自动运行；
步骤B00：控制器控制测试探针分别两次接触被测LED进行两次测试，得到两个正向电压VF1和VF2；
步骤C00：控制器判断VF1-VF2是否在误差范围α内，若-α≤VF1-VF2≤+α，执行步骤D00，若VF1-VF2>+α或VF1-VF2<-α，执行步骤E00；
步骤D00：分选装置根据测试仪设置的组合把合格的、符合各组合要求的或不合格的被测LED进行分档，执行步骤F00；
步骤E00：把与测试探针接触不良的被测LED剔除；
步骤H00：控制器自动计算出被剔除的不良被测LED数量占全部被测LED数量的不良百分率，控制器判断不良百分率与不良率上限值为β的大小，若不良百分率≧β，执行步骤I00，若不良百分率<β，执行步骤J00；
步骤I00：控制器控制发出测试探针需要调整、清洗或打磨处理的提示，执行步骤F00；
步骤J00：控制器不发出测试探针需要进行调整清洗或打磨处理的提示；
步骤F00：控制器判断全部被测LED是否已经分档完毕，否，执行步骤G00，是，执行步骤K00；
步骤G00：执行步骤B00；
步骤K00：结束测试。
所述的减少LED自动测试机混档率的方法，其中，所述步骤I00具体包括步骤I10和步骤I20，步骤H00中控制器同时判断不良百分率的次数，对应执行步骤I10或步骤I20，具体步骤如下：
步骤H00：控制器自动计算出被剔除的不良被测LED数量占全部被测LED数量的不良百分率，控制器判断不良百分率与不良率上限值为β的大小，并判断该不良百分率是第一次超过或第二次超过不良率上限值β，若该不良百分率≧β且为第一次超过不良率上限值β，执行步骤I10，若该不良百分率≧β且为第二次超过不良率上限值β，执行步骤I20，若不良百分率<β，执行步骤J00；
步骤I10：控制器控制发出测试探针需要调整清洗的提示，执行步骤F00；
步骤I20：控制器控制发出测试探针需要打磨处理的提示，执行步骤F00。
所述的减少LED自动测试机混档率的方法，其中，当测试站设置N个时，方法具体包括以下步骤：
步骤a00：调整好N个测试探针的高度和水平位置，设置好控制程序并进行校正，设定正向电压误差范围值为α，不良率上限值为β，并把α和β输入到控制器，控制器控制LED自动测试机自动运行；
步骤b00：N个测试探针分别接触被测LED进行N次测试，得到N个正向电压VFn；
步骤c00：控制器判断其中两个正向电压VFn-1-VFn是否在误差范围α内，若-α≤VFn-1-VFn≤+α，执行步骤d00，若VFn-1-VFn>+α或VFn-1-VFn<-α，执行步骤e00；
步骤d00：分选装置根据测试仪设置的组合把合格的、符合各组合要求的或不合格的被测LED进行分档，执行步骤f00；
步骤e00：把与测试探针接触不良的被测LED剔除；
步骤h00：控制器自动计算出被剔除的不良被测LED数量占全部被测LED数量的不良百分率，控制器判断不良百分率与不良率上限值为β的大小，若不良百分率≧β，执行步骤i00，若不良百分率<β，执行步骤j00；
步骤i00：控制器根据VFn-1-VFn的正负判断具体需要调整的测试探针的号数，并发出测试探针的号数和测试探针需要调整清洗或打磨处理的提示，执行步骤f00；
步骤j00：控制器不发出测试探针需要进行调整清洗或打磨处理的提示；
步骤f00：控制器判断全部被测LED是否已经分档完毕，否，执行步骤g00，是，执行步骤k00；
步骤g00：执行步骤b00；
步骤k00：结束测试。
所述的减少LED自动测试机混档率的方法，其中，所述步骤i00中，判断需要调整的测试探针号数的具体步骤为：当-α≤VFn-1-VFn≤+α时，说明所有测试探针都正常没有粘污、没有损伤，N个测试探针测试VFn时都接触良好，其正向电压的误差值小，即VFn-1-VFn的值比较小，N-M项目的不良率低，所有测试探针都不需要清洗、打磨处理，可正常测试；当VFn-1-VFn<-α时，说明其中一个测试探针有粘污、损伤，第N-1个测试探针测试VFn-1时接触良好，第N个测试探针测试VFn时接触不良，VFn-1-VFn＜0，当不良率上升到不良率上限值β时，可判定第N站的测试探针需要调整、清洗或打磨处理；当VFn-1-VFn>+α时，说明其中一个测试探针有粘污、损伤，第N-1个测试探针测试VFn-1时接触不良，第N个测试探针测试VFn时接触良好，VFn-1-VFn>0，当不良率上升到不良率上限值β时，可判定第N-1站的测试探针需要调整、清洗或打磨处理。
所述的减少LED自动测试机混档率的方法，其中，所述步骤i00具体包括步骤i01和步骤i02，步骤h00中控制器同时判断不良百分率的次数，对应执行步骤i01或步骤i02，具体步骤如下：
步骤h00：控制器自动计算出被剔除的不良被测LED数量占全部被测LED数量的不良百分率，控制器判断不良百分率与不良率上限值β的大小，并判断该不良百分率是第一次超过或第二次超过不良率上限值β，若不良百分率≧β且为第一次超过不良率上限值β，执行步骤i01，若不良百分率≧β且为第二次超过不良率上限值β，执行步骤i02，若不良百分率<β，执行步骤j00；
步骤i01：控制器根据VFn-1-VFn的正负判断具体需要调整的测试探针的号数，并发出测试探针的号数和测试探针需要调整清洗的提示，执行步骤f00；
步骤i02：控制器根据VFn-1-VFn的正负判断具体需要调整的测试探针的号数，并发出测试探针的号数和测试探针需要打磨处理的提示，执行步骤f00。
所述的减少LED自动测试机混档率的方法，其中，当测试站设置2个，分别为ST1站和ST2站时，方法具体包括以下步骤：
步骤a10：调整好2个测试探针的高度和水平位置，设置好控制程序并进行校正，设定正向电压误差范围值为α，不良率上限值为β，并把α和β输入到控制器，控制器控制LED自动测试机自动运行；
步骤b10：2个测试探针分别接触被测LED进行两次测试，得到ST1站的正向电压VF1和ST2站的正向电压VF2；
步骤c10：控制器判断其中两个正向电压VF1-VF2是否在误差范围α内，若-α≤VF1-VF2≤+α，执行步骤d10，若VF1-VF2>+α或VF1-VF2<-α，执行步骤e10；
步骤d10：分选装置根据测试仪设置的组合把合格的、符合各组合要求的或不合格的被测LED进行分档，执行步骤f10；
步骤e10：把与测试探针接触不良的被测LED剔除；
步骤h10：控制器自动计算出被剔除的不良被测LED数量占全部被测LED数量的不良百分率，控制器判断不良百分率与不良率上限值为β的大小，若不良百分率≧β，执行步骤i10，若不良百分率<β，执行步骤j10；
步骤i10：控制器根据VF1-VF2的正负判断具体需要调整的测试探针的号数，并发出测试探针的号数和测试探针需要调整清洗或打磨处理的提示，执行步骤f10；
步骤j10：控制器不发出测试探针需要进行调整清洗或打磨处理的提示。
步骤f10：控制器判断全部被测LED是否已经分档完毕，否，执行步骤g10，是，执行步骤k10；
步骤g10：执行步骤b10；
步骤k10：结束测试。
所述的减少LED自动测试机混档率的方法，其中，所述步骤i10中，判断具体需要调整的测试探针号数的具体步骤为：当-α≤VF1-VF2≤+α时，说明两个测试探针都正常没有粘污、没有损伤，两个测试探针测试VF时都接触良好，其正向电压的误差值小，即VF1-VF2的值比较小，N-M项目的不良率低，两个测试探针都不需要清洗、打磨处理，可正常测试；当VF1-VF2<-α时，说明两个测试探针的其中一个有粘污、损伤，第1个测试探针测试VF1时接触良好，第2个测试探针测试VF2时接触不良，VF1-VF2＜0，当不良率上升到不良率上限值β时，可判定第ST2站的测试探针需要调整、清洗或打磨处理；当VF1-VF2>+α时，说明两个测试探针的其中一个有粘污、损伤，第1个测试探针测试VF1时接触不良，第2个测试探针测试VF2时接触良好，VF1-VF2>0，当不良率上升到不良率上限值β时，可判定第ST1站的测试探针需要调整、清洗或打磨处理。
所述的减少LED自动测试机混档率的方法，其中，所述步骤i10具体包括步骤i11和步骤i12，步骤h10中控制器同时判断不良百分率的次数，对应执行步骤i11或步骤i12，具体步骤如下：
步骤h10：控制器自动计算出被剔除的不良被测LED数量占全部被测LED数量的不良百分率，控制器判断不良百分率与不良率上限值为β的大小，并判断该不良百分率是第一次超过或第二次超过不良率上限值β，若不良百分率≧β且为第一次超过不良率上限值β，执行步骤i11，若不良百分率≧β且为第二次超过不良率上限值β，执行步骤i12，若不良百分率<β，执行步骤j10；
步骤i11：控制器根据VF1-VF2的正负判断具体需要调整的测试探针的号数，并发出测试探针的号数和测试探针需要调整清洗的提示，执行步骤f10；
步骤i12：控制器根据VF1-VF2的正负判断具体需要调整的测试探针的号数，并发出测试探针的号数和测试探针需要打磨处理的提示，执行步骤f10。
本发明的有益效果：本发明通过提供一种减少LED自动测试机混档率的方法，设置N-M(VF1-VF2)测试计算项目，通过限制N-M值的范围，把测试接触不良的产品剔除，既保证了产品的分档质量，保证测试分档的一致性，使由于正向电压的不一致存在光不平衡的问题得到解决；而且通过N-M(VF1-VF2)测试计算项目的不良比率量，实现实时监控测试探针的工作状态，以确定测试探针是否需要调整、清洗或打磨，定量性设置相应的参数值，以确定测试探针调整、清洗、打磨的周期，大大地降低了的生产成本。
附图说明
图1是本发明中减少LED自动测试机混档率方法的步骤流程图。
图2是本发明中旧测试探针调整前后以及换新测试探针后测试VF的分布对比曲线图。
图3是本发明中旧测试探针打磨调整后以及更换新测试探针后7至22天后测试VF的分布对比曲线图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。
本LED自动测试机包括测试仪、分选机和控制器，分选机包括送料装置、测试站和分选装置，送料装置包括振盘和道轨，测试站上设置有吸嘴和测试探针，测试探针外接测试仪的供电电源，所述送料装置、测试站、分选装置测试仪都与控制器连接；送料装置把被测LED输送至测试站被吸嘴固定，测试探针接触被测LED的电极，由测试仪电源为被测LED提供一测试电流，通过测试仪对LED进行电参数、光度和色度的测试得到测试数据，分选装置根据测试仪设置的组合把合格的、符合各组合要求的或不合格的被测LED进行分档。
本减少LED自动测试机混档率的方法通过设置N-M(VF1-VF2)测试计算步骤，即对同一个被测LED进行两次正向电压VF的测试，再比较两次正向电压VF的大小，从而把与测试探针接触不良的被测LED剔除，避免了因与测试探针接触不良导致VF测试值不稳定而造成被测LED混档的出现；而且通过对一定量的被测LED进行N-M(VF1-VF2)测试计算，得到因与测试探针接触不良而被剔除的被测LED占总量的不良比率，从而实现实时监控测试探针的工作状态，以此确定测试探针是否需要调整、清洗或打磨；如图1所示，具体包括以下步骤：
步骤A00：调整好测试探针的高度和水平位置，设置好控制程序并进行校正，设定正向电压误差范围值为α，不良率上限值为β，并把α和β输入到控制器，控制器控制LED自动测试机自动运行；
步骤B00：控制器控制测试探针分别两次接触被测LED进行两次测试，得到两个正向电压VF1和VF2；
步骤C00：控制器判断VF1-VF2是否在误差范围α内，若-α≤VF1-VF2≤+α，执行步骤D00，若VF1-VF2>+α或VF1-VF2<-α，执行步骤E00；
步骤D00：分选装置根据测试仪设置的组合把合格的、符合各组合要求的或不合格的被测LED进行分档，执行步骤F00；
步骤E00：把与测试探针接触不良的被测LED剔除；
步骤H00：控制器自动计算出被剔除的不良被测LED数量占全部被测LED数量的不良百分率，控制器判断不良百分率与不良率上限值为β的大小，若不良百分率≧β，执行步骤I00，若不良百分率<β，执行步骤J00；
步骤I00：控制器控制发出测试探针需要调整、清洗或打磨处理的提示，执行步骤F00；
步骤J00：控制器不发出测试探针需要进行调整清洗或打磨处理的提示；
步骤F00：控制器判断全部被测LED是否已经分档完毕，否，执行步骤G00，是，执行步骤K00；
步骤G00：执行步骤B00；
步骤K00：结束测试。
因为引起被测LED与测试探针接触不良的主要原因有以下两个：1.由于被测试产品的胶水、灰尘等粘污测试探针，造成导电不良引起正向电压VF测试值不稳定；2.测试探针的磨损，出现斜面、凹凸不平，造成接触不良。而对于第一个原因，只需对测试探针进行调整清洗即可排除；对于第二个原因，则需要对测试探针进行打磨处理才可排除。如果对每个接触不良的测试探针都进行调整清洗和打磨处理或直接进行打磨处理，都会大大增加测试探针的调整时间，增加生产成本。而现有的对于是需要调整清洗还是需要打磨处理都是通过人工判定，人为因素的影响比较大，本发明中利用测试数据进行客观判断，具体包括以下步骤：
步骤A00：调整好测试探针的高度和水平位置，设置好控制程序并进行校正，设定正向电压误差范围值为α，不良率上限值为β，并把α和β输入到控制器，控制器控制LED自动测试机自动运行；
步骤B00：控制器控制测试探针分别两次接触被测LED进行两次测试，得到两个正向电压VF1和VF2；
步骤C00：控制器判断VF1-VF2是否在误差范围α内，若-α≤VF1-VF2≤+α，执行步骤D00，若VF1-VF2>+α或VF1-VF2<-α，执行步骤E00；
步骤D00：分选装置根据测试仪设置的组合把合格的、符合各组合要求的或不合格的被测LED进行分档，执行步骤F00；
步骤E00：把与测试探针接触不良的被测LED剔除；
步骤H00：控制器自动计算出被剔除的不良被测LED数量占全部被测LED数量的不良百分率，控制器判断不良百分率与不良率上限值为β的大小，并判断该不良百分率是第一次超过或第二次超过不良率上限值β，若该不良百分率≧β且为第一次超过不良率上限值β，执行步骤I10，若该不良百分率≧β且为第二次超过不良率上限值β，执行步骤I20，若不良百分率<β，执行步骤J00；
步骤I10：控制器控制发出测试探针需要调整清洗的提示，执行步骤F00；
步骤I20：控制器控制发出测试探针需要打磨处理的提示，执行步骤F00；
步骤J00：控制器不发出测试探针需要进行调整清洗或打磨处理的提示；
步骤F00：控制器判断全部被测LED是否已经分档完毕，否，执行步骤G00，是，执行步骤K00；
步骤G00：执行步骤B00；
步骤K00：结束测试。
当测试站设置N个时，本减少LED自动测试机混档率的方法也同样适用，具体包括以下步骤：
步骤a00：调整好N个测试探针的高度和水平位置，设置好控制程序并进行校正，设定正向电压误差范围值为α，不良率上限值为β，并把α和β输入到控制器，控制器控制LED自动测试机自动运行；
步骤b00：N个测试探针分别接触被测LED进行N次测试，得到N个正向电压VFn；
步骤c00：控制器判断其中两个正向电压VFn-1-VFn是否在误差范围α内，若-α≤VFn-1-VFn≤+α，执行步骤d00，若VFn-1-VFn>+α或VFn-1-VFn<-α，执行步骤e00；
步骤d00：分选装置根据测试仪设置的组合把合格的、符合各组合要求的或不合格的被测LED进行分档，执行步骤f00；
步骤e00：把与测试探针接触不良的被测LED剔除；
步骤h00：控制器自动计算出被剔除的不良被测LED数量占全部被测LED数量的不良百分率，控制器判断不良百分率与不良率上限值为β的大小，若不良百分率≧β，执行步骤i00，若不良百分率<β，执行步骤j00；
步骤i00：控制器根据VFn-1-VFn的正负判断具体需要调整的测试探针的号数，并发出测试探针的号数和测试探针需要调整清洗或打磨处理的提示，执行步骤f00；
步骤j00：控制器不发出测试探针需要进行调整清洗或打磨处理的提示；
步骤f00：控制器判断全部被测LED是否已经分档完毕，否，执行步骤g00，是，执行步骤k00；
步骤g00：执行步骤b00；
步骤k00：结束测试。
所述步骤i00中，判断需要调整的测试探针号数的具体步骤为：当-α≤VFn-1-VFn≤+α时，说明所有测试探针都正常没有粘污、没有损伤，N个测试探针测试VFn时都接触良好，其正向电压的误差值小，即VFn-1-VFn的值比较小，N-M项目的不良率低，所有测试探针都不需要调整、清洗、打磨处理，可正常测试；当VFn-1-VFn<-α时，说明其中一个测试探针有粘污、损伤，第N-1个测试探针测试VFn-1时接触良好，第N个测试探针测试VFn时接触不良，VFn-1-VFn＜0，当不良率上升到不良率上限值β时，可判定第N站的测试探针需要调整、清洗或打磨处理；当VFn-1-VFn>+α时，说明其中一个测试探针有粘污、损伤，第N-1个测试探针测试VFn-1时接触不良，第N个测试探针测试VFn时接触良好，VFn-1-VFn>0，当不良率上升到不良率上限值β时，可判定第N-1站的测试探针需要调整、清洗或打磨处理。
为了确定对需要调整的测试探针是进行调整清洗还是需要打磨处理，所述步骤h00-步骤j00具体为：
步骤h00：控制器自动计算出被剔除的不良被测LED数量占全部被测LED数量的不良百分率，控制器判断不良百分率与不良率上限值β的大小，并判断该不良百分率是第一次超过或第二次超过不良率上限值β，若不良百分率≧β且为第一次超过不良率上限值β，执行步骤i01，若不良百分率≧β且为第二次超过不良率上限值β，执行步骤i02，若不良百分率<β，执行步骤j00；
步骤i01：控制器根据VFn-1-VFn的正负判断具体需要调整的测试探针的号数，并发出测试探针的号数和测试探针需要调整清洗的提示，执行步骤f00；
步骤i02：控制器根据VFn-1-VFn的正负判断具体需要调整的测试探针的号数，并发出测试探针的号数和测试探针需要打磨处理的提示，执行步骤f00；
步骤j00：控制器不发出测试探针需要进行调整清洗或打磨处理的提示。
优选地，当测试站设置2个(分别为ST1站和ST2站)时，本减少LED自动测试机混档率的方法具体包括以下步骤：
步骤a10：调整好2个测试探针的高度和水平位置，设置好控制程序并进行校正，设定正向电压误差范围值为α，不良率上限值为β，并把α和β输入到控制器，控制器控制LED自动测试机自动运行；
步骤b10：2个测试探针分别接触被测LED进行两次测试，得到ST1站的正向电压VF1和ST2站的正向电压VF2；
步骤c10：控制器判断其中两个正向电压VF1-VF2是否在误差范围α内，若-α≤VF1-VF2≤+α，执行步骤d10，若VF1-VF2>+α或VF1-VF2<-α，执行步骤e10；
步骤d10：分选装置根据测试仪设置的组合把合格的、符合各组合要求的或不合格的被测LED进行分档，执行步骤f10；
步骤e10：把与测试探针接触不良的被测LED剔除；
步骤h10：控制器自动计算出被剔除的不良被测LED数量占全部被测LED数量的不良百分率，控制器判断不良百分率与不良率上限值为β的大小，若不良百分率≧β，执行步骤i10，若不良百分率<β，执行步骤j10；
步骤i10：控制器根据VF1-VF2的正负判断具体需要调整的测试探针的号数，并发出测试探针的号数和测试探针需要调整清洗或打磨处理的提示，执行步骤f10；
步骤j10：控制器不发出测试探针需要进行调整清洗或打磨处理的提示。
步骤f10：控制器判断全部被测LED是否已经分档完毕，否，执行步骤g10，是，执行步骤k10；
步骤g10：执行步骤b10；
步骤k10：结束测试。
所述步骤i10中，判断具体需要调整的测试探针号数的具体步骤为：当-α≤VF1-VF2≤+α时，说明两个测试探针都正常没有粘污、没有损伤，两个测试探针测试VF时都接触良好，其正向电压的误差值小，即VF1-VF2的值比较小，N-M项目的不良率低，两个测试探针都不需要清洗、打磨处理，可正常测试；当VF1-VF2<-α时，说明两个测试探针的其中一个有粘污、损伤，第1个测试探针测试VF1时接触良好，第2个测试探针测试VF2时接触不良，VF1-VF2＜0，当不良率上升到不良率上限值β时，可判定第ST2站的测试探针需要调整、清洗或打磨处理；当VF1-VF2>+α时，说明两个测试探针的其中一个有粘污、损伤，第1个测试探针测试VF1时接触不良，第2个测试探针测试VF2时接触良好，VF1-VF2>0，当不良率上升到不良率上限值β时，可判定第ST1站的测试探针需要调整、清洗或打磨处理。
为了确定对需要调整的测试探针是进行调整清洗或打磨处理，所述步骤h10-步骤j10具体为：
步骤h10：控制器自动计算出被剔除的不良被测LED数量占全部被测LED数量的不良百分率，控制器判断不良百分率与不良率上限值为β的大小，并判断该不良百分率是第一次超过或第二次超过不良率上限值β，若不良百分率≧β且为第一次超过不良率上限值β，执行步骤i11，若不良百分率≧β且为第二次超过不良率上限值β，执行步骤i12，若不良百分率<β，执行步骤j10；
步骤i11：控制器根据VF1-VF2的正负判断具体需要调整的测试探针的号数，并发出测试探针的号数和测试探针需要调整清洗的提示，执行步骤f10；
步骤i12：控制器根据VF1-VF2的正负判断具体需要调整的测试探针的号数，并发出测试探针的号数和测试探针需要打磨处理的提示，执行步骤f10；
步骤j10：控制器不发出测试探针需要进行调整清洗或打磨处理的提示。
根据上述所述的减少LED自动测试机混档率的方法，现列举以下实施例加以说明：选用一台LED自动测试机进行测试，分别对使用本方法前和使用本方法后进行LED自动测试机回档率进行对比：
1.使用本方法前
1.1.把旧测试探针的触点打磨平整并调整好测试探针的高度和水平位置，然后设置好程序并进行校正，将10000粒白光LED放至送料装置进行自动测试，测试完毕后，选取第77BIN(随机抽取的测试合格档位，本实施例中，选取VF＝3V-3.2V的测试合格档位进行重新测试)的被测LED进行重新测试，获取各种测试数据；更换一套比较好的新测试探针后，设置好程序并进行校正，将10000粒白光LED放至送料装置进行自动测试，测试完后，选取第77BIN(随机抽取的测试合格档位，本实施例中，选取VF＝3V-3.2V的测试合格档位进行重新测试)的被测LED进行重新测试，获取各种测试数据。旧测试探针调整前后以及换新测试探针后测试VF的分布对比如表1和图2所示。
换新测针及旧测针调整前后VF分布对比
表1
1.2.7天后对1.1中的旧测试探针只进行清洗，并对已设置好的程序进行校正，将10000粒白光LED放至送料装置进行自动测试，测试完后，选取第77BIN(随机抽取的测试合格档位，本实施例中，选取VF＝3V-3.2V的测试合格档位进行重新测试)的被测LED进行重新测试，获取各种测试数据；15天后对1.1中的旧测试探针只进行清洗，并对已设置好的程序进行校正，将10000粒白光LED放至送料装置进行自动测试，测试完后，选取第77BIN(随机抽取的测试合格档位，本实施例中，选取VF＝3V-3.2V的测试合格档位进行重新测试)的被测LED进行重新测试，获取各种测试数据；15天后对1.1中的新测试探针只进行清洗，并对已设置好的程序进行校正，将10000粒白光LED放至送料装置进行自动测试，测试完后，选取第77BIN(随机抽取的测试合格档位，本实施例中，选取VF＝3V-3.2V的测试合格档位进行重新测试)的被测LED进行重新测试，获取各种测试数据；22天后对1.1中的新测试探针只进行清洗，并对已设置好的程序进行校正，将10000粒白光LED放至送料装置进行自动测试，测试完后，选取第77BIN(随机抽取的测试合格档位，本实施例中，选取VF＝3V-3.2V的测试合格档位进行重新测试)的被测LED进行重新测试，获取各种测试数据。旧测试探针打磨调整后以及更换新测试探针后7至22天后测试VF的分布对比如表2和图3所示。
换新测针后及旧测针调整后7天至22天VF分布对比
表2
由表1和图2可以看出，在使用本方法前，最终回档率方面(即VF分布)，旧测试探针调整前为93.69％，旧测试探针调整后为98.49％，更换新测试探针后为99.41％。由表2和图3可以看出，旧测试探针经过7天的测试后进行清洗处理重新测试，其回档率已下降至95.24％；旧测试探针经过15天的测试测试后进行清洗处理重新测试，其回档率只有93.69％；而新测试探针经过15天的测试后进行清洗处理重新测试，其回档率为97.52％；新测试探针经过22天的测试后进行清洗处理重新测试，其回档率仍为97.49％。也就是说，刚换上的新测试探针的回档率与测试探针的性能状态关系不大，但耐用性却很好，即测试探针的性能状态越好，能保持回档率在一定的水平，测试探针的使用时间就越长，即测试探针调整、清洗、打磨的频率就越低，所以不同的测试探针具有不同的调整、清洗、打磨周期，在实际操作中很难对所有的测试探针设置一个固定的调整、清洗或打磨周期；同时可以看出，由于测试探针的影响导致不同VF档的被测LED出现混档，导致分档质量不能保证。
2.使用本方法后
针对测试探针对回档率的影响，使用本减少LED自动测试机混档率的方法对测试探针调整清洗、打磨、更换进行实时监察，并及时剔除测试时与测试探针接触不良的被测LED，具体过程如下：设置被测LED在ST1站和ST2站进行测试时同时测试VF值，并设置N-M＝VF(ST1)-VF(ST2)的误差范围α为(-0.05-0.05)V的测试项程序，将10000粒白光LED放至送料装置进行自动测试，测试完后，选取77BIN(随机抽取的测试合格档位，本实施例中，选取VF＝3V-3.2V的测试合格档位进行重新测试)的被测LED进行重新测试，获取各种测试数据如表3所示。
表3
从表3可以看出，剔除(N-M)不良品后77BIN档的最终回档率(％)基本固定不变，这说明使用本减少LED自动测试机混档率的方法后最终回档率与测试探针的质量无关。在被测LED在ST1站和ST2站进行测试时同时测试VF值，并设置N-M(VF1-VF2)计算项目，通过限制N-M误差范围α的范围，将与测试探针接触不良的被测LED剔除，这样，按测试仪设置的组合形式，不但可以减少由于与测试探针接触不良引起的混档机率，从而提高Bin内的合格率；还可以根据N-M档外的数量以及N-M(VF1-VF2)数值的正负分布判断某测试端口的测试探针需要清洗、调整、打磨。
本减少LED自动测试机混档率的方法设置N-M(VF1-VF2)测试计算项目，通过限制N-M值的范围，把测试接触不良的产品剔除，既保证了产品的分档质量，保证测试分档的一致性，使由于正向电压的不一致存在光不平衡的问题得到解决；而且通过N-M(VF1-VF2)测试计算项目的不良比率量，实现实时监控测试探针的工作状态，以确定测试探针是否需要调整、清洗或打磨，定量性设置相应的参数值，以确定测试探针调整、清洗、打磨的周期，大大地降低了的生产成本。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (8)
1.一种减少LED自动测试机混档率的方法，LED自动测试机包括测试仪、分选机和控制器，分选机包括送料装置、测试站和分选装置，送料装置包括振盘和道轨，测试站上设置有吸嘴和测试探针，测试探针外接测试仪的供电电源，所述送料装置、测试站、分选装置、测试仪都与控制器连接；送料装置把被测LED输送至测试站被吸嘴固定，测试探针接触被测LED的电极，由测试仪电源为被测LED提供一测试电流，通过测试仪对LED进行电参数、光度和色度的测试得到测试数据，分选装置根据测试仪设置的组合把合格的、符合各组合要求的或不合格的被测LED进行分档；
其特征在于，方法具体包括以下步骤：
步骤A00：调整好测试探针的高度和水平位置，设置好控制程序并进行校正，设定正向电压误差范围值为α，不良率上限值为β，并把α和β输入到控制器，控制器控制LED自动测试机自动运行；
步骤B00：控制器控制测试探针分别两次接触被测LED进行两次测试，得到两个正向电压VF1和VF2；
步骤C00：控制器判断VF1-VF2是否在误差范围α内，若-α≤VF1-VF2≤+α，执行步骤D00，若VF1-VF2>+α或VF1-VF2<-α，执行步骤E00；
步骤D00：分选装置根据测试仪设置的组合把合格的、符合各组合要求的或不合格的被测LED进行分档，执行步骤F00；
步骤E00：把与测试探针接触不良的被测LED剔除；
步骤H00：控制器自动计算出被剔除的不良被测LED数量占全部被测LED数量的不良百分率，控制器判断不良百分率与不良率上限值为β的大小，若不良百分率≧β，执行步骤I00，若不良百分率<β，执行步骤J00；
步骤I00：控制器控制发出测试探针需要调整、清洗或打磨处理的提示，执行步骤F00；
步骤J00：控制器不发出测试探针需要进行调整、清洗或打磨处理的提示；
步骤F00：控制器判断全部被测LED是否已经分档完毕，否，执行步骤G00，是，执行步骤K00；
步骤G00：执行步骤B00；
步骤K00：结束测试。
2.根据权利要求1所述的减少LED自动测试机混档率的方法，其特征在于，所述步骤I00具体包括步骤I10和步骤I20，步骤H00中控制器同时判断不良百分率的次数，对应执行步骤I10或步骤I20，具体步骤如下：
步骤H00：控制器自动计算出被剔除的不良被测LED数量占全部被测LED数量的不良百分率，控制器判断不良百分率与不良率上限值为β的大小，并判断该不良百分率是第一次超过或第二次超过不良率上限值β，若该不良百分率≧β且为第一次超过不良率上限值β，执行步骤I10，若该不良百分率≧β且为第二次超过不良率上限值β，执行步骤I20，若不良百分率<β，执行步骤J00；
步骤I10：控制器控制发出测试探针需要调整、清洗的提示，执行步骤F00；
步骤I20：控制器控制发出测试探针需要打磨处理的提示，执行步骤F00。
3.根据权利要求2所述的减少LED自动测试机混档率的方法，其特征在于，当测试站设置N个时，方法具体包括以下步骤：
步骤a00：调整好N个测试探针的高度和水平位置，设置好控制程序并进行校正，设定正向电压误差范围值为α，不良率上限值为β，并把α和β输入到控制器，控制器控制LED自动测试机自动运行；
步骤b00：N个测试探针分别接触被测LED进行N次测试，得到N个正向电压VFn；
步骤c00：控制器判断其中两个正向电压VFn-1-VFn是否在误差范围α内，若-α≤VFn-1-VFn≤+α，执行步骤d00，若VFn-1-VFn>+α或VFn-1-VFn<-α，执行步骤e00；
步骤d00：分选装置根据测试仪设置的组合把合格的、符合各组合要求的或不合格的被测LED进行分档，执行步骤f00；
步骤e00：把与测试探针接触不良的被测LED剔除；
步骤h00：控制器自动计算出被剔除的不良被测LED数量占全部被测LED数量的不良百分率，控制器判断不良百分率与不良率上限值为β的大小，若不良百分率≧β，执行步骤i00，若不良百分率<β，执行步骤j00；
步骤i00：控制器根据VFn-1-VFn的正负判断具体需要调整的测试探针的号数，并发出测试探针的号数和测试探针需要调整、清洗或打磨处理的提示，执行步骤f00；
步骤j00：控制器不发出测试探针需要进行调整、清洗或打磨处理的提示；
步骤f00：控制器判断全部被测LED是否已经分档完毕，否，执行步骤g00，是，执行步骤k00；
步骤g00：执行步骤b00；
步骤k00：结束测试。
4.根据权利要求3所述的减少LED自动测试机混档率的方法，其特征在于，所述步骤i00中，判断需要调整的测试探针号数的具体步骤为：当-α≤VFn-1-VFn≤+α时，说明所有测试探针都正常没有粘污、没有损伤，N个测试探针测试VFn时都接触良好，其正向电压的误差值小，即VFn-1-VFn的值比较小，N-M项目的不良率低，所有测试探针都不需要清洗、打磨处理，可正常测试；当VFn-1-VFn<-α时，说明其中一个测试探针有粘污、损伤，第N-1个测试探针测试VFn-1时接触良好，第N个测试探针测试VFn时接触不良，VFn-1-VFn＜0，当不良率上升到不良率上限值β时，可判定第N站的测试探针需要调整、清洗或打磨处理；当VFn-1-VFn>+α时，说明其中一个测试探针有粘污、损伤，第N-1个测试探针测试VFn-1时接触不良，第N个测试探针测试VFn时接触良好，VFn-1-VFn>0，当不良率上升到不良率上限值β时，可判定第N-1站的测试探针需要调整、清洗或打磨处理。
5.根据权利要求4所述的减少LED自动测试机混档率的方法，其特征在于，所述步骤i00具体包括步骤i01和步骤i02，步骤h00中控制器同时判断不良百分率的次数，对应执行步骤i01或步骤i02，具体步骤如下：
步骤h00：控制器自动计算出被剔除的不良被测LED数量占全部被测LED数量的不良百分率，控制器判断不良百分率与不良率上限值β的大小，并判断该不良百分率是第一次超过或第二次超过不良率上限值β，若不良百分率≧β且为第一次超过不良率上限值β，执行步骤i01，若不良百分率≧β且为第二次超过不良率上限值β，执行步骤i02，若不良百分率<β，执行步骤j00；
步骤i01：控制器根据VFn-1-VFn的正负判断具体需要调整的测试探针的号数，并发出测试探针的号数和测试探针需要调整、清洗的提示，执行步骤f00；
步骤i02：控制器根据VFn-1-VFn的正负判断具体需要调整的测试探针的号数，并发出测试探针的号数和测试探针需要打磨处理的提示，执行步骤f00。
6.根据权利要求5所述的减少LED自动测试机混档率的方法，其特征在于，当测试站设置2个，分别为ST1站和ST2站时，方法具体包括以下步骤：
步骤a10：调整好2个测试探针的高度和水平位置，设置好控制程序并进行校正，设定正向电压误差范围值为α，不良率上限值为β，并把α和β输入到控制器，控制器控制LED自动测试机自动运行；
步骤b10：2个测试探针分别接触被测LED进行两次测试，得到ST1站的正向电压VF1和ST2站的正向电压VF2；
步骤c10：控制器判断其中两个正向电压VF1-VF2是否在误差范围α内，若-α≤VF1-VF2≤+α，执行步骤d10，若VF1-VF2>+α或VF1-VF2<-α，执行步骤e10；
步骤d10：分选装置根据测试仪设置的组合把合格的、符合各组合要求的或不合格的被测LED进行分档，执行步骤f10；
步骤e10：把与测试探针接触不良的被测LED剔除；
步骤h10：控制器自动计算出被剔除的不良被测LED数量占全部被测LED数量的不良百分率，控制器判断不良百分率与不良率上限值为β的大小，若不良百分率≧β，执行步骤i10，若不良百分率<β，执行步骤j10；
步骤i10：控制器根据VF1-VF2的正负判断具体需要调整的测试探针的号数，并发出测试探针的号数和测试探针需要调整、清洗或打磨处理的提示，执行步骤f10；
步骤j10：控制器不发出测试探针需要进行调整、清洗或打磨处理的提示；
步骤f10：控制器判断全部被测LED是否已经分档完毕，否，执行步骤g10，是，执行步骤k10；
步骤g10：执行步骤b10；
步骤k10：结束测试。
7.根据权利要求6所述的减少LED自动测试机混档率的方法，其特征在于，所述步骤i10中，判断具体需要调整的测试探针号数的具体步骤为：当-α≤VF1-VF2≤+α时，说明两个测试探针都正常没有粘污、没有损伤，两个测试探针测试VF时都接触良好，其正向电压的误差值小，即VF1-VF2的值比较小，N-M项目的不良率低，两个测试探针都不需要清洗、打磨处理，可正常测试；当VF1-VF2<-α时，说明两个测试探针的其中一个有粘污、损伤，第1个测试探针测试VF1时接触良好，第2个测试探针测试VF2时接触不良，VF1-VF2＜0，当不良率上升到不良率上限值β时，可判定第ST2站的测试探针需要调整、清洗或打磨处理；当VF1-VF2>+α时，说明两个测试探针的其中一个有粘污、损伤，第1个测试探针测试VF1时接触不良，第2个测试探针测试VF2时接触良好，VF1-VF2>0，当不良率上升到不良率上限值β时，可判定第ST1站的测试探针需要调整、清洗或打磨处理。
8.根据权利要求7所述的减少LED自动测试机混档率的方法，其特征在于，所述步骤i10具体包括步骤i11和步骤i12，步骤h10中控制器同时判断不良百分率的次数，对应执行步骤i11或步骤i12，具体步骤如下：
步骤h10：控制器自动计算出被剔除的不良被测LED数量占全部被测LED数量的不良百分率，控制器判断不良百分率与不良率上限值为β的大小，并判断该不良百分率是第一次超过或第二次超过不良率上限值β，若不良百分率≧β且为第一次超过不良率上限值β，执行步骤i11，若不良百分率≧β且为第二次超过不良率上限值β，执行步骤i12，若不良百分率<β，执行步骤j10；
步骤i11：控制器根据VF1-VF2的正负判断具体需要调整的测试探针的号数，并发出测试探针的号数和测试探针需要调整、清洗的提示，执行步骤f10；
步骤i12：控制器根据VF1-VF2的正负判断具体需要调整的测试探针的号数，并发出测试探针的号数和测试探针需要打磨处理的提示，执行步骤f10。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410820081.XA CN104588332B (zh) | 2014-12-20 | 2014-12-20 | 一种减少led自动测试机混档率的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410820081.XA CN104588332B (zh) | 2014-12-20 | 2014-12-20 | 一种减少led自动测试机混档率的方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104588332A CN104588332A (zh) | 2015-05-06 |
| CN104588332B true CN104588332B (zh) | 2018-08-24 |
Family
ID=53114583
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410820081.XA Active CN104588332B (zh) | 2014-12-20 | 2014-12-20 | 一种减少led自动测试机混档率的方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN104588332B (zh) |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003172769A (ja) * | 2001-12-10 | 2003-06-20 | Daido Steel Co Ltd | 半導体素子の検査方法 |
| JP4997127B2 (ja) * | 2008-01-23 | 2012-08-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査方法及びこの検査方法を記録したプログラム記録媒体 |
| CN201637843U (zh) * | 2010-03-22 | 2010-11-17 | 华润赛美科微电子(深圳)有限公司 | 探针台测试监控装置 |
| CN103135022B (zh) * | 2011-11-23 | 2016-01-20 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 在测试程序中自动检测探针卡接触特性的方法 |
| KR101340692B1 (ko) * | 2012-02-14 | 2013-12-12 | 세메스 주식회사 | 유기발광소자 셀들의 검사 방법 및 이를 수행하기 위한 장치 |
| KR101416882B1 (ko) * | 2013-02-28 | 2014-07-09 | 양 전자시스템 주식회사 | 프로브 검사장치의 프로브 핀 컨텍 체크 시스템 |
-
2014
- 2014-12-20 CN CN201410820081.XA patent/CN104588332B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN104588332A (zh) | 2015-05-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5108777A (en) | Electrostatic flocking method | |
| CN108682908A (zh) | 一种锂离子电池自放电的筛选方法 | |
| TWI570654B (zh) | Use the test data for quality control | |
| CN101249630A (zh) | 集成电路测试插座的测试接口的自动清洁机构及清洁方法 | |
| CN102542963A (zh) | 液晶模组产品vcom电压自动调整方法及系统 | |
| CN104149385B (zh) | 榨油机控制方法、控制装置及榨油机 | |
| CN105185340B (zh) | 公共电压调试装置及方法 | |
| CN104588332B (zh) | 一种减少led自动测试机混档率的方法 | |
| AU2012257790A1 (en) | Process for determining position parameters of a manufactured surface relative to a reference surface | |
| CN103200789A (zh) | 一种印制线路板移植工艺 | |
| US6989895B2 (en) | Automated fiber optic inspection system | |
| US6954262B2 (en) | Automated fiber optic inspection system | |
| CN205790210U (zh) | 电芯上料机构 | |
| CN108828806B (zh) | 彩膜修复装置和彩膜修复方法 | |
| US6347974B1 (en) | Automated polishing methods | |
| TW200849141A (en) | Device and method for inspecting the defects of objects | |
| CN106227658A (zh) | 一种测试用例的管理方法、系统及装置 | |
| TW202006546A (zh) | 測試系統及適應性測試程式產生方法 | |
| CN206248806U (zh) | 一种移动电源测试装置 | |
| CN206763422U (zh) | 一种转子轴外径检测装置 | |
| JP7345867B2 (ja) | 砥面判定装置、学習器、判定プログラム、および砥面判定方法 | |
| WO2021124775A1 (ja) | 欠陥分類方法、欠陥分類装置及びガラス物品の製造方法 | |
| CN111915223B (zh) | 用于加料设备生产能力的评估方法和评估装置 | |
| WO2021111851A1 (ja) | 生産データ生成装置、生産データ生成方法、およびプログラム | |
| US9368416B2 (en) | Continuous voltage product binning |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB03 | Change of inventor or designer information |
Inventor after: Tan Yane Inventor after: Shan Zhongpin Inventor after: Chen Shuzhao Inventor after: Chen Weiming Inventor after: Chen Zhimin Inventor before: Shan Zhongpin Inventor before: Chen Shuzhao Inventor before: Chen Gaoyang Inventor before: Guo Zecheng Inventor before: Zhang Bangfeng |
|
| CB03 | Change of inventor or designer information | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20240108 Address after: 528300, Unit 707, Building 16, Shunde Zhifu Garden, No. 8, Second Ring Road, Gaozan Village, Xingtan Town, Shunde District, Foshan City, Guangdong Province (Residence Declaration) Patentee after: Foshan Zexin Electronics Co.,Ltd. Address before: 528200 unit 804, 8th floor, building 8, zone a, Hantian science and Technology City, No. 17, Shenhai Road, Guicheng Street, Nanhai District, Foshan City, Guangdong Province Patentee before: FOSHAN MULTI SPECTRUMS OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
|
| TR01 | Transfer of patent right |