JP2983195B2 - 半導体装置用ソケット - Google Patents

半導体装置用ソケット

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JP2983195B2 JP9302003A JP30200397A JP2983195B2 JP 2983195 B2 JP2983195 B2 JP 2983195B2 JP 9302003 A JP9302003 A JP 9302003A JP 30200397 A JP30200397 A JP 30200397A JP 2983195 B2 JP2983195 B2 JP 2983195B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、表面実装形の半
導体装置の外部リードに外部回路を接続させて試験等を
行う半導体装置用ソケットに関するものである。
【0002】
【従来の技術】図13および図14は、従来の半導体装
置用ソケットの基本構成を示す断面図であり、図13は
ソケットの可動接触端子を開放した状態、図14は可動
接触端子を閉じた状態を示す。また、図15は、ソケッ
トに半導体装置が載置されている状態を示す半導体装置
の付近だけを部分的に示した部分斜視図である。図1
3、14、15において1は表面実装形の半導体装置
(以下ICと略す)、2は図10に示すようにIC1の両
側から延びる複数のガルウィング形の外部リード、3は
パッケージ部である。各外部リード2において、4は肩
部、5は平坦な部分である先端部、6は先端部5の裏側
の実装面、7は表側の上面を示す。実装面6はIC1が
実際に回路基板に実装される際に基板上の電極(共に図
示せず)と接触する面である。
【0003】50は半導体装置用ソケットであり、IC
1を載置する本体部20およびこの本体部20上に上下
に動く可動カバー40からなる。本体部20において、
21はIC1をパッケージ部3で支持すると共に位置決
めする位置決め台、22はIC1を位置決め台21に装
着する際にIC1の外部リード2の先端部5を案内し、
かつ後述する可動接触端子30を整列させるための端子
ガイド、23は各外部リード2の先端の実装面6を支持
するリード先端部支持面である。また30は各外部リー
ド2に対応して設けられた可動接触端子である。可動接
触端子30は、外部リード2に対応して位置決め台21
の外側の両側に、それぞれ一列に並べて設けられてお
り、端子ガイド22はこれらの可動接触端子30の間に
設けられている。なお、QFP(Quad Flat Package)形
半導体装置用のソケットの場合は、可動接触端子30は
周囲の4方にそれぞれ設けられる。各可動接触端子30
において、31はレバー部、32は接触部、33は外部
回路(図示せず)との電気的接続をとるための端子部であ
る。また可動カバー40において、41はIC1をソケ
ット50に出し入れするために設けられた開口部で、I
C1はこの開口部41を通してこれの各外部リード2が
端子ガイド22に案内されながら位置決め台21上に載
置される。また可動カバー40の裏面の42は係合部
で、各可動接触端子30のレバー部31に当接し、可動
カバー40の上下動に従って各可動接触端子30を開閉
させるR面43を有している。
【0004】次に、従来の半導体装置用ソケットの動作
について説明する。図13に示すように、ソケット50
の可動カバー40を押し下げて本体部20に移動結合さ
せると、可動カバー40の裏側のR面43で各可動接触
端子30のレバー部31が押し広げられることになり、
接触部32は円弧を描きながら上側へ退避する。この状
態で本体部20の位置決め台21上にIC1を載置した
状態を示したのが図13である。次に図14に示すよう
に、可動カバー40を押し下げていた押圧力を無くす
と、BeCu等の弾性金属材料で成形されている各可動
接触端子30は自己の持つ弾性力により閉じた状態に戻
り、これにより接触部32がIC1のそれぞれ対応する
外部リード2の先端部5の上面7を押圧する状態にな
る。またこの時、同時にこの各可動接触端子30の弾性
力により可動カバー40が押し上げられ、本体部20か
ら移動離反する。この状態では上述のように、各可動接
触端子30の接触部32が、本体部20のリード先端部
支持面23上で支持された対応する外部リード2の先端
部5の上面7上に押圧されるため、それぞれ対応する外
部リード2と可動接触端子30との電気的接続を図るこ
とができる。そして以上の動作により、IC1をソケッ
ト50に装着したり、ソケット50から離脱させて、例
えばICの電気的特性試験や、バーンイン試験等が実施
される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体装置用ソ
ケットは以上のように構成されており、ICの外部リー
ドの先端部でソケット側の可動接触端子との電気的接触
を得るようにしていた。しかしながら外部リードの先端
部には回路基板に実装する際の半田(特に図示せず)が予
めメッキ、ディップ等の手段でコーティングされていた
り(以下コーティングと略す)、またICが回路基板上に
搭載される際に回路基板上の電極に直接接触する部分で
あるために平坦性が要求されること等から、外部リード
の先端部で電気的接触をとることは好ましくない。例え
ば、 1) 先端部で電気的接触をとると、ソケット側の接触
端子が押圧されることによりコーティングされていた半
田が剥げてしまうという問題点があった。また、ソケッ
トには製造工程中あるいは製造完了直後の、外部リード
間に樹脂のバリ等がまだ付着している状態のICが機能
検査等のために装着されるため、図15に示すようにソ
ケットのリード先端部支持面23を含む本体部上にはI
Cのパッケージ部の外部リード間のバリが外れたモール
ドバリくず、室内や作業者の被服からの繊維くず等、諸
々の異物Aが残留、堆積している。従って、この状態で
ICの外部リードの先端部の実装面をソケットの本体部
の表面に押圧すると、異物Aが外部リードの実装面に付
着することがある。これにより、 2) その後にリードの実装面で電気的接続をとる試験
を行う場合や、ICを実際に回路基板上に実装する場合
に、実装面に付着したした異物により接触不良が発生す
る、 3) 先端部に異物が付着した状態で力が加わるため
に、先端部が図15の符号Bで示す部分のように変形し
てしまい、製品としての不良が発生する、等の問題点も
あった。
【0006】この発明は、上記のような問題点を解消す
るためになされたもので、ICの外部リードの実装面へ
の異物の付着および実装面を含む先端部の変形を防止で
きる半導体装置用ソケット等を得ることを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記の目的に鑑み、この
発明の第1の発明は、半導体装置の外部リードに外部回
路を接続させて試験を行う半導体用ソケットであって、
上記ソケットは、本体部と可動カバーで構成され、上記
本体部は、上記半導体装置を外部リードの先端部の実装
面を浮かして支持すると共に、上記半導体装置の外部リ
ードに対向して可動接触端子が設けられ、上記可動カバ
ーは、上記本体部の上部に上下移動可能に設けられ、上
記本体部に移動結合したときに上記半導体装置が搭載可
能となり、移動離反したときに上記可動接触端子が上記
半導体装置の外部リードの肩部上面もしくは傾斜部上面
を押圧する、ことを特徴とする半導体装置用ソケットに
ある。
【0008】この発明の第2の発明は、上記外部リード
の肩部上面もしくは傾斜部上面に当接する上記可動接触
端子の接触部が、突起を有する請求項1の半導体装置用
ソケットにある。
【0009】この発明の第3の発明は、半導体装置の外
部リードに外部回路を接続させて試験を行う半導体用ソ
ケットであって、上記ソケットは、本体部と可動カバー
で構成され、上記本体部は、上記半導体装置を支持する
と共に、上記半導体装置の外部リードの先端部の実装面
を支持する、形状および材質の少なくともいずれかが異
物が堆積しにくいものとされているリード先端部支持
面、および上記半導体装置の外部リードに対向して配置
された可動接触端子が設けられ、上記可動カバーは、上
記本体部の上部に上下移動可能に設けられ、上記本体部
に移動結合したときに上記半導体装置が搭載可能とな
り、移動離反したときに上記可動接触端子が上記半導体
装置の外部リードの実装面のおもて側の面を押圧する、
ことを特徴とする半導体装置用ソケットにある。
【0010】この発明の第4の発明は、半導体装置の外
部リードに外部回路を接続させて試験を行う半導体用ソ
ケットであって、上記ソケットは、本体部と可動カバー
で構成され、上記本体部は、上記半導体装置を支持する
と共に、上記半導体装置の外部リードの実装面を支持す
るリード先端部支持面、および上記半導体装置の外部リ
ードに対向して配置された可動接触端子が設けられ、上
記可動カバーは、上記本体部の上部に上下移動可能に設
けられ、上記本体部に移動結合したときに上記半導体装
置が搭載可能となり、移動離反したときに上記可動接触
端子が上記半導体装置の外部リードの実装面のおもて側
の面を押圧し、上記本体部のリード先端部支持面は、上
記外部リードの実装面に合致する部分に上記リード先端
部支持面から突出した弾性を有する可動突起部材を設
け、この可動突起部材は上記可動接触端子で押圧される
ことにより、上記リード先端部支持面と同じ高さ以下に
押し下げられる、ことを特徴とする半導体装置用ソケッ
トにある。
【0011】この発明の第5の発明は、半導体装置の外
部リードに外部回路を接続させて試験を行う半導体用ソ
ケットであって、上記ソケットは、本体部と可動カバー
で構成され、上記本体部は、上記半導体装置を支持する
IC支持面、および上記半導体装置の外部リードに対向
して配置された可動接触端子が設けられ、上記可動カバ
ーは、上記本体部の上部に上下移動可能に設けられ、上
記本体部に移動結合したときに上記半導体装置が搭載可
能となり、移動離反したときに上記可動接触端子が上記
半導体装置の外部リードの実装面のおもて側の面に当接
し、上記本体部のIC支持面は、上記半導体装置をこれ
のパッケージ部の両側に当接して位置決めする突起状位
置決めガイドを設けている、ことを特徴とする半導体装
置用ソケットにある。
【0012】この発明の第6の発明は、半導体装置の外
部リードに外部回路を接続させて試験を行う、雰囲気の
温度を変えて行う試験のための半導体用ソケットであっ
て、上記半導体装置を外部リードの先端部の実装面を浮
かして支持すると共に、上記半導体装置の外部リードに
対向して可動接触端子が設けられた本体部を設け、上記
可動接触端子は、外部リードを押圧している状態の形状
を記憶し、上記試験温度になった時に記憶された形状に
戻る形状記憶合金からなる、ことを特徴とする半導体装
置用ソケットにある。
【0013】第1の発明に係る半導体装置用ソケットで
は、半導体装置の外部リードとコネクタ側の可動接触端
子との電気的接触を、外部リードの肩部上面或は傾斜部
上面等でとるようにし、半導体装置をソケット上に搭載
する際には、半導体装置は外部リードの肩部の裏側の脇
部で支持するようにし、外部リード先端部の実装面はソ
ケットに接触しないように浮かした状態になるようにし
たことにより、実装面への異物の付着を防止でき、ま
た、電気的接続を外部リードの先端部でとらないので、
試験の際に掛かる押圧力による先端部の変形が防止でき
るようにした。
【0014】また第2の発明に係る半導体装置用ソケッ
トでは、上記第1の発明のソケットの特に可動接触端子
に関し、可動接触端子の接触部が当接する外部リードの
肩部上面にはパッケージ部を形成した際の薄バリが残る
ので、可動接触端子の接触部に突起を設け、当接した際
に薄バリを削り落として接触し、確実に良好な電気的接
触が得られるようにした。
【0015】また第3の発明に係る半導体装置用ソケッ
トでは、外部リードと可動接触端子との電気的接続は外
部リードの先端部でとるが、外部リードの実装面を支持
するソケット本体部のリード先端部支持面を、凹凸を設
けたり或は静電気が発生しないように導電性材料を貼り
付けたりして、異物の堆積および残留しにくい形状ある
いは材料で形成するようにし、外部リードの実装面への
異物の付着を減少させることができるようにした。
【0016】また第4の発明に係る半導体装置用ソケッ
トでは、ソケット本体部のリード先端部支持面に、可動
接触端子の弾性力より弱い弾性力をもち、可動接触端子
の接触部で押圧されていない時にはリード先端部支持面
より上方に突出している可動突起部材を各外部リードに
対応させて設け、外部リードの実装面が接触するこの可
動突起部材には異物の堆積および残留がしにくいように
し、外部リードの実装面への異物の付着を減少させるよ
うにした。
【0017】また第5の発明に係る半導体装置用ソケッ
トでは、ICの位置決めを行う手段を、ソケット本体部
のIC支持面に、ICのパッケージ部の側面に点で当接
する例えば円錐あるいは円錐台形状の突起状位置決めガ
イドで構成し、異物の堆積および残留を低減させかつ異
物の清掃を容易に行えるようにし、外部リードの実装面
への異物の付着を減少させるようにした。
【0018】また第6の発明に係る半導体装置用ソケッ
トでは、雰囲気の温度を変えて行う試験のための半導体
用ソケットにおいて、各可動接触端子を外部リードに接
触して押圧している状態の形状を記憶し、試験温度にな
った時に記憶された形状に戻る形状記憶合金で形成し、
可動接触端子は試験温度の環境下に置かれると自動的に
外部リードを押圧する形状になるようにした。これによ
り、可動接触端子を開閉動作させるための可動カバーを
ソケットに常備する必要はなくなった。また可動接触端
子を開放状態にするのは、このソケットと別体に設けら
れた例えばICをこのソケットに空中搬送する搬送ツー
ルに形成されたカム部等により行うようにする。
【0019】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
に従って説明する。 実施の形態1.図1はこの発明の第1の発明による半導
体装置用ソケットの一実施の形態を示す断面図である。
図において、従来のものと同一の部分は同一符号で示
す。半導体装置用ソケット50aはIC1を載置する本
体部20aおよびこの本体部20a上で上下に動く可動
カバー40を一体に設けている。この実施の形態では、
本体部20aに形成された位置決め台21aが、IC1
の各外部リード2の肩部4を支持するようにしてIC1
を位置決め支持し、各外部リード2の実装面6のある先
端部5がどこにも接触せず浮いた状態になるように支持
している。また、IC1のパッケージ部3も浮いた状態
になっている。一方、弾性を有する各可動接触端子30
aはその接触部32aが、外部リード2の、位置決め台
21aで支持された肩部4の上面に接触するように長く
されている。これにより、端子ガイド22aは必要に応
じて例えば図1に示すように従来のものに比べて幅を広
くする或は、例えば接触端子の動きに追従する可動式に
することが望ましい。なお図1は、ソケット50a内に
IC1が装着され、可動接触端子30aの接触部32a
が外部リード2の肩部4に接触して押圧している状態を
示す。
【0020】次に動作について説明する。IC1をソケ
ット50aに装着あるいは離脱させる時の基本的な構成
および作用については従来のものの説明に準じる。この
実施の形態においては、ソケット50aの本体部20a
に設けられた位置決め台21a上にIC1を位置決め載
置した後、可動カバー40を図1に示す状態(離反位置)
に戻すことにより、可動接触端子30aの接触部32a
はIC1の外部リード2の肩部4の上平面に斜め上方か
ら押圧され接触する。この状態において、外部リード2
の先端部5の実装面6は、ソケット50aに接触するこ
とはなく、空間にあるため、諸異物(ICパッケージの
モールドクズ、繊維クズ等)が実装面6に付着すること
はない。従って、先端部5にコーティングされている半
田(図示せず)が剥げることはなく、また実装面6に諸異
物が付着することによって生じる接触不良も防止するこ
とができる。また、先端部5で電気的接触をとらないた
め、平坦性が要求される先端部5の変形も防止できる。
また、可動接触端子30aの接触部32aは外部リード
2の強度の強い肩部4に押圧されるので、外部リード2
が変形する可能性は極めて少ない。さらに、外部リード
2の肩部4すなわち外部リードの付け根で可動接触端子
30aの接触部32aとの接触をとるため、図2に示す
ように外部リード2の形状が異なるICであっても、パ
ッケージ部3の大きさおよび外部リードのピッチが同じ
であれば、ソケットを共用することができる。
【0021】実施の形態2.図3はこの発明の第1の発
明による半導体装置用ソケットの別の実施の形態を示す
断面図である。図1の実施の形態ではIC1の外部リー
ド2の肩部4で電気的接触をとるものを示したが、図3
には外部リードの傾斜部で電気的接触をとる実施の形態
を示す。この実施の形態では、各可動接触端子30aの
接触部32bは、外部リード2の傾斜部8の上面に押圧
されて接触するように形成されている。また本体部20
aの位置決め台21bは、外部リード2の傾斜部8が押
圧された時にこれを支持するための、外部リード2の傾
斜部8と平行なリード傾斜部支持面24を含む形状とな
っている。このように構成することによって、実施の形
態1と同様に、外部リード2の実装面6はソケット50
aに接触することがなく、先端部5の半田の剥離、諸異
物の付着により生じる接触不良および変形を防止するこ
とができる。
【0022】実施の形態3.図4はこの発明の第2の発
明による半導体装置用ソケットの可動接触端子の接触部
の例を示す部分斜視図である。上記各実施の形態ではI
Cの外部リードの肩部でソケット側の接触端子と電気的
接触をとっているが、この外部リード2の付け根である
肩部4にはモールディングによりパッケージ部3を形成
する際に生じる薄バリ3a(図4参照)や表面酸化膜(図
示せず)が残る。従ってこの絶縁樹脂からなる薄バリ3
aや表面酸化膜により外部リードと接触端子との間で良
好な電気的接触が得られない可能性がある。そこでこの
実施の形態では、図4の(a)〜(d)にそれぞれ示すよう
に、可動接触端子300の接触部320に鋭い形状の突
起320aを設けた。各図においてCはそれぞれの接触
部320の突起320aにより外部リード2の肩部4に
付けられたワイピング痕を示す。(a)では1本の線にな
り、(b)では3本の線になっている。また(c)では3本
の横方向のギザキザの線になっており、(d)では肩部4
の両側にワイピング痕ができる。このように可動接触端
子300の接触部320の先端の形状を鋭くすることに
より、薄バリ3aや表面酸化膜を削り落とすワイピング
効果を持たせ、外部リード2と可動接触端子300との
間で確実に所望の電気的接続が得られるようにした。な
お、接触部の形状は図示のものに限定されるものではな
い。
【0023】実施の形態4.図5はこの発明の第1およ
び2の発明による半導体装置用ソケットにおける可動接
触端子のさらに別の実施の形態を示す部分斜視図であ
る。この実施の形態では、可動接触端子をつる巻きバネ
式接触端子とした。図5に示すように、つる巻バネ式接
触端子35はIC1の外部リード2の列に平行に延びる
シャフト36に各外部リード2に対応してそれぞれ設け
られ、このシャフト36と平行に延びるカム37の動作
に従ってそれぞれ対応する外部リード2の肩部4にその
バネ性により接触しかつ電気的接続を行うのに良好な接
触圧を得るように押圧する。このカム37はレバー38
を動かすことによりカム軸37aを中心に回転運動す
る。このレバー38は、例えば可動カバー40の動作に
より動かされる。また後述する図11および12に示す
実施の形態9のように可動カバーを設けていないソケッ
トの場合には、図11に示すIC1を空中搬送するため
の搬送ツール100の動作により動かされる。このよう
なつる巻きバネ式接触端子35は、バネの巻き数を変え
ることによりそのバネ性すなわち弾力性を調整すること
ができ、1枚の金属板を打ち抜く等して形成した上述し
た実施の形態の可動接触端子に比べてその弾力性を変え
ることが容易である。また、弾力性を長く持続させるこ
とができる。
【0024】実施の形態5.図6はこの発明の第3の発
明による半導体装置用ソケットの一実施の形態を示す部
分斜視図である。この実施の形態は図13および図14
に示す従来技術と同様にICの外部リード先端部に可動
接触端子の接触部が押圧されて電気的接触をとる構造の
場合において、ソケット本体部上に異物が堆積あるいは
残留しにくくした実施の形態を示す。この実施の形態で
は図6に示すように、ソケットの本体部20aの位置決
め台21の外側の、外部リード2の実装面を受けるリー
ド先端部支持面60を、各外部リード2の実装面を受け
る部分だけが必要最小限の面積の凸部61になるよう
に、言い換えると、実装面と接触しない部分は全て凹部
62にするように形成することによって、凸部61への
異物類の堆積および残留をしにくくしている。その結
果、外部リード2の先端部5がソケットの本体部20a
のリード先端部支持面60で接触支持されても、異物付
着を減少させることができ、異物の付着により生じる接
触不良および外部リード2の先端部5の変形の発生を減
少させることができる。
【0025】実施の形態6.図7はこの発明の第3の発
明による半導体装置用ソケットの他の実施の形態を示す
部分斜視図である。この実施の形態では、ソケット本体
部20aの位置決め台21の外側のリード先端部支持面
60が、外部リード2の実装面6を受ける部分の表面に
Au、Ag、Al、CuおよびCu合金、W、Ti、N
iおよびNi合金等の金属からなる導電性材料63を固
着するように形成されている。これにより異物の付着す
る要因となる静電気の帯電を防止することができ、従っ
て外部リード2の実装面6への異物付着を減少させるこ
とができ、接触不良および先端部の変形の発生を減少さ
せることができる。なお、図6に示す凹凸を設けたリー
ド先端部支持面60の凸部61の部分にそれぞれ本実施
の形態のように導電性材料63を設けることにより、さ
らに外部リード2の実装面6への異物の付着を低減させ
ることができる。
【0026】実施の形態7.図8および図9はこの発明
の第4の発明による半導体装置用ソケットの一実施の形
態を示す一部を断面で示した部分斜視図である。この実
施の形態では、IC1の外部リード2の実装面6を受け
るリード先端部支持面60の、各外部リード2の実装面
6と接触する部分にそれぞれ、可動接触端子30の弾性
力よりも弱い弾性力を有する可動突起部材70が設けら
れている。これにより、IC1をソケットに装着してい
ない状態では図8に示すように、外部リード2の実装面
6と接触する各可動突起部材70はそれぞれリード先端
部支持面60より上方へ突出した状態にあるため、リー
ド支持面60の他の部分に比べて可動突起部材70上へ
の異物の堆積は少なくてすみ、ひいては外部リード2の
実装面6への異物を付着を低減させることができる。図
9に示すようにIC1を装着した状態では、可動接触端
子30の押圧力が可動突起部材70の弾性力を上回るた
め、可動突起部材70はリード支持面60と同じ高さま
で押し下げられる。
【0027】この可動突起部材70を実施する一例とし
ては図示のように、可動接触端子30の弾性力よりも弱
い弾性力を有するスプリング機構71をリード先端部支
持面60下に内蔵し、このスプリング機構71の先端を
可動突起部材70として、支持面60に形成した穴64
から突出させるようにすればよい。なお、可動突起部材
70はICが装着されていない状態では支持面60上
に、この支持面60に堆積しうる異物より高く突出させ
る必要がある。また可動突起部材の70の先端はなるべ
く小さく、かつ異物が堆積しにくいように例えば円みを
持たせるようにすることが望ましい。さらにこの実施の
形態では、外部リード2の実装面6の上面7へは、可動
接触端子30の弾性力による押圧力に加えて、スプリン
グ機構71により可動突起部材70の押圧力が加わるた
め、外部リード2の上面7と可動接触端子30の接触部
32の間でより強い接触力が得られ、より良好な電気的
接続が得られる。
【0028】実施の形態8.図10はこの発明の第5の
発明による半導体装置用ソケットの一実施の形態を示す
部分斜視図である。この実施の形態では、IC1のパッ
ケージ部3および各外部リード2の実装面を支持するソ
ケット本体部20aのIC支持面80に、IC1を正確
に位置決めするための位置決めガイドとして、パッケー
ジ部3の四隅に当接するように4つの突起状位置決めガ
イド81が設けられている。この位置決めガイド81
は、例えば円錐あるいは円錐台状とする。さらにIC支
持面80の、IC1のパッケージ部3の下面部には、I
C支持面80上に堆積した異物をその底部の溝穴82a
に導くV形溝82が形成されている。従来の構成では位
置決め台は図15で示すようにIC1の一辺とほぼ同じ
長さの壁状の凸部(位置決め台21)であった。従って異
物が堆積しかつ残留し易く、また壁状の凸部がIC1の
一辺とほぼ同じ長さに渡って延びているため、異物の清
掃に手間が掛かっていた。そこでこの実施の形態では、
位置決めガイドを、IC1のパッケージ部3と点で接触
しかつ外部リードの邪魔にならないように、IC1のパ
ッケージ部3の四隅に当接するように設けられた円錐あ
るいは円錐台状の突起状位置決めガイド81とし、IC
1のパッケージ部3を最小限の長さの部材でガイドする
ようにし、さらにIC1のパッケージ部3の下面部にV
形溝82を形成したので、IC支持面80の表面への異
物の堆積および残留を低減し、さらに堆積した異物の清
掃を容易にすることができ、これにより、外部リード2
の実装面6への異物の付着を低減させることができる。
なお、突起状位置決めガイド81の数および位置はこれ
に限定されない。
【0029】実施の形態9.図11および図12は、こ
の発明の第6の発明による半導体装置用ソケットの一実
施の形態を示す断面図である。図11はソケットの可動
接触端子を開放した状態、図12は可動接触端子を閉じ
た状態を示す。この実施の形態は、バーンイン試験等
の、ICを搭載したソケットを例えば高温の環境にさら
した状態で行う試験のためのソケットに適用されるもの
である。この実施の形態のソケットでは、上記実施の形
態1のソケットの可動接触端子を形状記憶合金で形成す
ることにより、ソケットの可動カバーを不要としてい
る。図において、半導体装置用ソケット50bは本体部
20aよりなり、可動カバーは設けられていない。ソケ
ット50bにおいて、上記実施の形態1と同一もしくは
相当する部分は同一符号で示す。この実施の形態では、
各可動接触端子30bが例えばニッケルチタン(NiT
i)合金或は銅合金(CuAlNi)(CuAuZn)から
なる形状記憶合金で形成されている。そしてこれらの可
動接触端子30bは、高温状態ではIC1の外部リード
2に接触する形状になる。すなわち高温状態での形状が
記憶されている。また、図11の100はIC1を空中
搬送するための搬送ツールであり、この搬送ツール10
0では特に、可動カバーの代わりに各可動接触端子30
bを開放状態(図11参照)にするためのR面102を有
するカム部101が設けられている。また、103はI
C1を真空引きにより吸着する吸着ヘッドである。
【0030】次に動作について説明する。常温(20℃
〜30℃程度の室温帯域)環境の状態で、図11に示す
ように、搬送ツール100によりIC1がソケット50
b上に搬送される際、各可動接触端子30bは搬送ツー
ル100のカム部101のR面102により力が加えら
れて変形して開放状態となる。この状態で本体部20a
の位置決め台21a上にIC1を載置した状態を示した
のが図11である。次に図12に示すように、搬送ツー
ル100を離反させた後、IC1のバーンイン試験等を
行うために、IC1を搭載したソケット50bが高温
(80℃〜150℃程度)の環境に置かれた際には、形状
記憶合金からなる各可動接触端子30bは高温での記憶
形状に戻り、図12に示すように各接触部32aがそれ
ぞれ対応する外部リード2の肩部4に接触する形状にな
り、この状態でバーンイン試験が行われる。バーンイン
試験終了後はソケット50b上に再び搬送ツール100
がきて、カム部101のR面102により各可動接触端
子30bが開放状態にされ、この状態でIC1が吸着ヘ
ッド103に吸着されてソケット50bより取り除かれ
る。
【0031】このように、ソケットの可動接触端子を形
状記憶合金で形成する構成にすることにより、ソケット
に可動カバーを常備する必要がなくなり、ソケットの構
造を簡単にできる。またこの実施の形態は、他の実施の
形態のソケットについても適用可能であり、同様の効果
が得られる。さらにこの実施の形態は、図13および図
14に示す従来のソケットにも適用可能である。この従
来のソケットに適用した場合には、例えば図13に示す
可動カバー40が不要になるため、ソケットの本体部2
0のリード先端部支持面23等の清掃が容易になり、I
C1の外部リード2の実装面6に付着するバリくずを少
なくすることができる。
【0032】
【発明の効果】以上のように、第1の発明に係る半導体
装置用ソケットでは、半導体装置の外部リードとコネク
タ側の可動接触端子との電気的接触を、外部リードの肩
部上面或は傾斜部上面等でとるようにし、半導体装置を
ソケット上に搭載する際には、半導体装置は外部リード
の肩部の裏側の脇部で支持するようにし、外部リード先
端部の実装面はソケットに接触しないように浮かした状
態になるようにしたことにより、実装面への異物の付着
を防止でき、また、電気的接続を外部リードの先端部で
とらないので、試験の際に掛かる押圧力による先端部の
変形が防止できるようにしたので、より信頼性の高い試
験が行え、かつ半導体装置の製品不良の発生を抑えるこ
とができるので歩留まりも上がる等の効果が得られる。
【0033】また第2の発明に係る半導体装置用ソケッ
トでは、上記第1の発明のソケットの特に可動接触端子
に関し、可動接触端子の接触部が当接する外部リードの
肩部上面にはパッケージ部を形成した際の薄バリや表面
酸化膜が残るので、可動接触端子の接触部に鋭い形状の
突起を形成して、当接した際に薄バリや表面酸化膜を削
り落として接触し、確実に良好な電気的接触が得られる
ようにしたので、信頼度がより向上する効果が得られ
る。
【0034】また第3の発明に係る半導体装置用ソケッ
トでは、外部リードと可動接触端子との電気的接続は外
部リードの先端部でとるが、外部リードの実装面を支持
するソケット本体部のリード先端部支持面を、凹凸を設
けたり或は静電気が発生しないように導電性材料を貼り
付けたりして、異物の堆積および残留しにくい形状ある
いは材料で形成するようにし、外部リードの実装面への
異物の付着を減少させることができるようにしたので、
異物が原因となる接触不良および先端部の変形が防止で
き、従って、信頼性の高い試験が行え、かつ半導体装置
の製品不良の発生を抑えることができるので歩留まりも
上がる等の効果が得られる。
【0035】また第4の発明に係る半導体装置用ソケッ
トでは、ソケット本体部のリード先端部支持面に、可動
接触端子の弾性力より弱い弾性力をもち、可動接触端子
の接触部で押圧されていない時にはリード先端部支持面
より上方に突出している可動突起部材を各外部リードに
対応させて設け、外部リードの実装面が接触するこの可
動突起部材には異物の堆積および残留がしにくいように
し、外部リードの実装面への異物の付着を減少させるよ
うにしたので、異物が原因となる接触不良および先端部
の変形が防止でき、従って信頼性の高い検査が行え、か
つ半導体装置の製品不良の発生を抑えることができるの
で、歩留まりも上がり、さらに外部リードと可動接触端
子との間でより強い接触力が得られる等の効果も得られ
る。
【0036】また第5の発明に係る半導体装置用ソケッ
トでは、ICの位置決めを行う手段を、ソケット本体部
のIC支持面に、ICのパッケージ部の側面に点で当接
する例えば円錐あるいは円錐台形状の突起状位置決めガ
イドで構成し、異物の堆積および残留を低減させかつ異
物の清掃を容易に行えるようにし、外部リードの実装面
への異物の付着を減少させるようにしたので、異物が原
因となる接触不良および先端部の変形が防止でき、従っ
て信頼性の高い検査が行え、かつ半導体装置の製品不良
の発生を抑えることができるので、歩留まりも上がる等
の効果が得られる。
【0037】また第6の発明に係る半導体装置用ソケッ
トでは、雰囲気の温度を変えて行う試験のための半導体
用ソケットにおいて、各可動接触端子を外部リードに接
触して押圧している状態の形状を記憶し、試験温度にな
った時に記憶された形状に戻る形状記憶合金で形成し、
可動接触端子は試験温度の環境下に置かれると自動的に
外部リードを押圧する形状になるようにした。これによ
り、可動接触端子を開閉動作させるための可動カバーを
ソケットに常備する必要はなくなった。また可動接触端
子を開放状態にするのは、このソケットと別体に設けら
れた例えばICをこのソケットに空中搬送する搬送ツー
ルに形成されたカム部等により行うようにした。これに
より、ソケットの構造をより簡単にすることができ、ソ
ケットの製造コストを下げることが可能になり、さらに
ソケット上の異物の清掃も容易に行えるようになり、異
物が原因となる接触不良および先端部の変形が防止でき
る等の効果も得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の第1の発明による半導体装置用ソ
ケットの一実施の形態を示す断面図である。
【図2】 図1のソケットと半導体装置の外部リードの
形状との関係を説明するための部分断面図である。
【図3】 この発明の第1の発明による半導体装置用ソ
ケットの別の実施の形態を示す断面図である。
【図4】 この発明の第2の発明による半導体装置用ソ
ケットの可動接触端子の実施の形態を示す部分斜視図で
ある。
【図5】 半導体装置用ソケットの可動接触端子の別の
実施の形態を示す部分斜視図である。
【図6】 この発明の第3の発明による半導体装置用ソ
ケットの一実施の形態を示す部分斜視図である。
【図7】 この発明の第3の発明による半導体装置用ソ
ケットの他の実施の形態を示す部分斜視図である。
【図8】 この発明の第4の発明による半導体装置用ソ
ケットの一実施の形態を示す、可動接触端子が開放状態
にある時の一部を断面で示した部分斜視図である。
【図9】 この発明の第4の発明による半導体装置用ソ
ケットの一実施の形態を示す、可動接触端子が閉じた状
態にある時の一部を断面で示した部分斜視図である。
【図10】 この発明の第5の発明による半導体装置用
ソケットの一実施の形態を示す部分斜視図である。
【図11】 この発明の第6の発明による半導体装置用
ソケットの一実施の形態を示す、可動接触端子が開放状
態にある時の断面図である。
【図12】 この発明の第6の発明による半導体装置用
ソケットの一実施の形態を示す、可動接触端子が閉じた
状態にある時の断面図である。
【図13】 従来の半導体装置用ソケットの可動接触端
子が開放状態にある時の断面図である。
【図14】 従来の半導体装置用ソケットの可動接触端
子が閉じた状態にある時の断面図である。
【図15】 従来の半導体装置用ソケットに半導体装置
が載置されている状態を示す部分斜視図である。
【符号の説明】
1 IC(半導体装置)、2 外部リード、3 パッケー
ジ部、4 肩部、5先端部、6 実装面、7 上面、8
傾斜部、20a 本体部、21a 位置決め台、21
b 位置決め台、22a 端子ガイド、24 リード傾
斜部支持面、30a 可動接触端子、30b 可動接触
端子、31 レバー部、32a 接触部、32b 接触
部、33 端子部、35 つる巻バネ式接触端子、35
a 接触部、36 シャフト、37 カム、37a カ
ム軸、40 可動カバー、41開口部、42 係合部、
43 R面、50a 半導体装置用ソケット、50b半
導体装置用ソケット、60 リード先端部支持面、61
凸部、62 凹部、63 導電体材料、64 穴、7
0 可動突起部材、71 スプリング機構、80 IC
支持面、81 突起状位置決めガイド、82 V形溝、
82a 溝穴、300 可動接触端子、320 接触
部、C ワイピング痕。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 梅津 恒徳 熊本県菊池郡大津町大字高尾野字平成 272番10号 三菱電機熊本セミコンダク タ株式会社内 (72)発明者 金子 佳子 熊本県菊池郡西合志町御代志997 三菱 電機株式会社 熊本製作所内 (72)発明者 小林 邦夫 伊丹市瑞原4丁目1番地 三菱電機株式 会社 北伊丹製作所内 (56)参考文献 特開 平5−62750(JP,A) 特開 平2−257585(JP,A) 特開 平5−174927(JP,A) 特開 昭63−299257(JP,A) 特開 平2−187677(JP,A) 実開 平4−66793(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01R 33/76 G01R 31/00 - 31/28

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 搬送ツールにより搬送、挿入された半導
    体装置の外部リードに外部回路を接続して試験を行うた
    めに使用される半導体装置用ソケットであって、 上記ソケットは、上記外部リードの付け根部の下側に接
    触して上記半導体装置を支持する位置決め台を設けた本
    体部と、上記外部リードに対向するように上記位置決め
    台の周りに配置されて上記本体部に設けられ上記外部リ
    ードに接触、非接触となるように動作する複数の可動接
    触子と、を備え、 上記可動接触子は、上記搬送ツールが上記本体部に近接
    したときに、搬送ツールの強制力により上記外部リード
    と非接触状態になり、上記搬送ツールが上記本体部から
    離間し上記強制力から解放された時には、上記外部リー
    ドの付け根部の上平面に接圧することを特徴とする半導
    体装置用ソケット。
  2. 【請求項2】 上記各可動接触子がこれの弾性力で上記
    外部リードの付け根部の上平面に斜め上方から接圧され
    ることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置用ソケ
    ット。
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