KR0127239Y1 - 반도체 장치의 메뉴얼 소켓 - Google Patents
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Abstract
본 고안에 의한 메뉴얼 소켓은 소켓몸체와, 소켓몸체 하면에 형성되어 소켓을 고정시키는 소켓고정핀과, 소켓몸체의 상면에 형성되어 디바이스를 고정시키기 위한 다 수의 디바이스고정핀과, 디바이스고정핀과 연결되어 디바이스의 신호를 측정하기 위한 디바이스측정핀과, 소켓몸체의 내부에서 디바이스고정핀과 디바이스측정핀을 연결시키고 주변회로의 형성을 위한 소자를 조립하기 위하여 소켓몸체의 상면에서 디바이스측정핀과 디바이스고정핀의 사이에 형성시킨 다수의 회로형성홀을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
따라서, 본 고안에서는 디바이스가 소켓의 디바이스고정핀에 부착되어 신호를 측정할 때에 디바이스의 핀과 어댑터의 디바이스집게가 직접적으로 접촉되지 않으므로 디바이스의 신호측정이 여러 단계를 거치면서 실행되어도 접촉저항의 발생과 디바이스 핀의 파손이 방지된다. 또한, 디바이스의 측정에 필요한 주변회로의 형성이 단순화되어, 디바이스측정이 용이하게 된다.
Description
제1도는 종래의 메뉴얼 소켓을 설명하기 위한 도면.
제2도는 본 고안의 메뉴얼 소켓을 설명하기 위한 도면.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10,20 : 메뉴얼 소켓 11,21 : 소켓몸체
12,22 : 디바이스고정핀 13,23 : 소켓고정핀
14 : 디바이스 15 : 핀
16 : 어댑터 16-1 : 디바이스집게
16-2 : 측정핀 24 : 디바이스측정핀
25 : 회로형성홀
본 고안은 반도체 장치의 메뉴얼 소켓(manual socket)에 관한 것으로, 특히 디바이스를 검사할때에 신호확인을 용이하게 한 반도체 장치의 메뉴얼 소켓에 관한 것이다.
반도체 장치의 디바이스 패키지(device package)는 홀(hole)실장용 패키지와 표면실장용 패키지로 구별 할수 있으며, 반도체 디바이스의 제조 완료후에는 제품의 이상 유무를 판별하기 의해 디바이스를 패키지 형태와 알맞은 메뉴얼 소켓에 장착시켜서 소정의 외부신호를 인가하고, 이의 외부신호에 의해서 출력되는 여러가지 반응을 측정한다. 이때, 반도체 디바이스의 홀 실장용 패키지의 종류로 DIP(dual inline package), SIP(single inline package), PGA(pin grid array)등이 있고, 표면실장용 패키지의 종류로는 SOP(small outline package), QFP(quad flat package), PLCC(plastic leaded chip carrier), SOJ(small outline j-bEnd)등이 있다.
제1도는 종래의 메뉴얼 소켓를 설명하기 위한 도면으로, 제1도의 (a)는 종래의 DIP형 디바이스의 메뉴얼 소켓의 정면도를 도시한 도면이고, 제1도의 (b)는 종래의 DIP형 디바이스의 메뉴얼 소켓를 이용하는 방법을 설명하는 도면이다. 이하 도면을 참고로 종래의 메뉴얼 소켓의 구조 및 동작을 설명하면 다음과 같다.
종래의 메뉴얼 소켓(10)은 제1도의 (a)와 같이, 상면에는 디바이스의 핀이 고정되는 디바이스고정핀(12)이 부착되고, 하면에는 소켓을 고정시키는 소켓고정핀(13)이 부착되는 소켓몸체(11)로 이루어 진다.
또한, 종래의 메뉴얼 소켓(10)을 이용하여 디바이스(14)를 측정하기 위해서는 제1도의 (b)와 같이, 메뉴얼 소켓의 디바이스고정핀(12)에 디바이스의 핀(15)을 꽂고, 디바이스핀을 잡을 수 있는 디바이스집게(16-1)가 하단에 형성되고, 상단에는 측정핀(16-2)을 형성시킨 어댑터(adapt)(16)를 이용한다. 즉, 외부기구인 어댑터(16)의 디바이스집게(16-1)로 디바이스핀을 잡은 다음에, 어댑터 상단의 측정핀(16-2)에 오실로스코프(oscilloscope)의 프로브핀을 접촉시켜서 디바이스의 신호를 측정하였다. 이때, 디바이스가 SOP형인 경우에는 어댑터를 사용할수 없으므로 주변회로를 구성하고, 주변회로에서 디바이스를 측정할수 있는 핀을 형성시켜서 디바이스의 신호를 측정하였다.(도면에 도시안함)
즉, 종래의 메뉴얼 소켓에서는 외부 기구를 사용하여 디바이스의 신호를 측정하거나, 주변회로를 구성하고, 주변회로에 측정핀을 형성하여 디바이스의 신호를 측정하였다.
그러나, 종래의 메뉴얼 소켓에서 디바이스의 신호측정시에는 여러 단계를 거치면서 실행되는 디바이스의 신호측정으로 인한 접촉저항증가에 따라 측정신호의 왜곡이 발생되고, 디바이스핀이 파손되는 문제가 발생하였다.
본 고안은 이러한 문제를 해결하기 위하여 고안된 것으로, 그 목적은 메뉴얼 소켓의 구조를 개선하여 디바이스의 신호측정을 용이하게 하는 것이다.
본 고안에 의한 메뉴얼 소켓은 소켓몸체와, 소켓몸체 하면에 형성되어 소켓을 고정시키는 소켓고정핀과, 소켓몸체의 상면에 형성되어 디바이스를 고정시키기 위한 다 수의 디바이스고정핀과, 디바이스고정핀과 연결되어 디바이스의 신호를 측정하기 위한 디바이스측정핀과, 소켓몸체의 내부에서 디바이스고정핀과 디바이스측정핀을 연결시키고 주변회로의 형성을 위한 소자를 조립하기 위하여 소켓몸체의 상면에서 디바이스측정핀과 디바이스고정핀의 사이에 형성시킨 다수의 회로형성홀을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
제2도는 본 고안에 의한 메뉴얼 소켓를 설명하기 위한 도면으로, 제2도의 (a)는 본 고안의 DIP형 디바이스의 메뉴얼 소켓의 평면도를 도시한 도면이고, 제2도의 (b)는 본 고안의 DIP형 디바이스의 메뉴얼 소켓의 정면도를 도시한 도면이다.
이하 도면을 참고로 본고안의 메뉴얼 소켓을 상세히 설명하겠다.
본 고안에 의한 메뉴얼 소켓에서 DIP형 디바이스의 메뉴얼 소켓(20)은 제2도의 (a), (b)와 같이, 하면에 소켓을 고정시키는 소켓고정핀(23)을 형성시킨 소켓몸체(21)와, 소켓몸체의 상면 가장자리에 서로 마주보도록 형성시킨 다수의 디바이스측정핀(24)과, 소켓몸체의 상면에 디바이스가 고정되면서, 디바이스측정핀과 소켓몸체의 내부에서 연결되도록 형성시킨 다수의 디바이스고정핀(22)과, 소켓몸체의 상면에서 디바이스측정핀(24)과 디바이스고정핀(22)과 연결하면서 주변소자를 조립하기 위하여 디바이스측정핀과 디바이스고정핀의 사이에 형성시킨 브레드 보드형(bread board type)의 회로형성홀(25)를 포함하여 이루어진다
본 고안에 의한 메뉴얼 소켓(20)에서는 디바이스의 입출력 신호를 측정하기 위해서 디바이스의 핀을 디바이스고정핀(22)에 꽂고, 디바이스고정핀과 직렬연결된 디바이스측정핀(234)에 오실로스코프의 프로브를 접촉시켜서 디바이스의 신호를 측정하거나, 소켓의 디바이스측정핀에 어댑터를 부착시켜서 어댑터의 측정핀에 오실로스코프의 프로브를 접촉시켜서 디바이스의 신호를 측정한다. 또한, 디바이스가 고정되는 디바이스고정핀(22)과 디바이스측정핀(23)의 사이에는 저항, 캐패시터(capacitor)등의 소자를 부착시킬수 있는 브레드 보드형의 회로형성홀(52)를 형성시켜서, 디바이스의 측정에 필요한 주변회로를 형성시킨다.
본 고안에 의한 메뉴얼 소켓에서는 디바이스가 소켓의 디바이스고정핀에 부착되어 신호를 측정할때에 디바이스의 핀과 어댑터의 디바이스집게가 집적적으로 접촉되지 않으므로 디바이스의 신호측정이 여러 단계를 거치면서 실행되어도 접촉저항의 발생과 디바이스핀의 파손이 방지된다. 또한, 디바이스의 측정에 필요한 주변회로의 형성이 단순화되어, 디바이스측정이 용이하게 된다.
Claims (1)
- 반도체 장치의 메뉴얼 소켓에 있어서, 소켓몸체와, 상기 소켓몸체 하면에 형성되어 소켓을 고정시키는 소켓고정핀과, 상기 소켓몸체의 상면에 형성되어 디바이스를 고정시키기 위한 다수의 디바이스고정핀과, 상기 디바이스고정핀과 연결되어 상기 디바이스의 신호를 측정하기 위한 디바이스측정핀과, 상기 소켓몸체의 내부에서 상기 디바이스고정핀과 상기 디바이스측정핀을 연결시키고 주변회로의 형성을 위한 소자를 조립하기 위하여 상기 소켓몸체의 상면에서 상기 디바이스측정핀과 상기 디바이스고정핀의 사이에 형성시킨 다수의 회로형성홀을 포함하여 이루어진 반도체 장치의 메뉴얼 소켓.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019940030651U KR0127239Y1 (ko) | 1994-11-19 | 1994-11-19 | 반도체 장치의 메뉴얼 소켓 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019940030651U KR0127239Y1 (ko) | 1994-11-19 | 1994-11-19 | 반도체 장치의 메뉴얼 소켓 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR960019129U KR960019129U (ko) | 1996-06-19 |
| KR0127239Y1 true KR0127239Y1 (ko) | 1998-12-01 |
Family
ID=19398543
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019940030651U KR0127239Y1 (ko) | 1994-11-19 | 1994-11-19 | 반도체 장치의 메뉴얼 소켓 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR0127239Y1 (ko) |
-
1994
- 1994-11-19 KR KR2019940030651U patent/KR0127239Y1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR960019129U (ko) | 1996-06-19 |
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