JP2000114684A - プリント基板の製造用素材基板の構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ハイブリッド集積回路装置等のプリント基板
２の複数枚を、素材基板１を使用して同時に製作して、
そのテストを行う場合に、通電用プローブを接触するテ
スト用端子電極７を設けることのためにプリント基板が
大型化することを防止する。 【手段】 前記素材基板１のうち各プリント基板２の外
側の部分に、前記テスト用端子電極７を設けて、このテ
スト用端子電極７を、前記プリント基板２を素材基板１
に一体的に連結する細幅片３に設けた導体パターン８を
介して、プリント基板２における配線パターン等に電気
的に接続する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ハイブリッド集積
回路装置等に使用するプリント基板において、その製造
に際して使用する素材基板の構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ハイブリッド集積回路装置等に
使用するプリント基板は、その表面に、配線パターンを
形成したのち、電子部品等の各種の部品を半田付け等に
てマウントすると言う構成であるが、最近では、このプ
リント基板に形成した配線パターンの良否、及びこれに
マウントした各種の部品の性能等をテストすることのた
めに、当該プリント基板における表面の一部に、テスト
用端子電極を、前記配線パターン又は各種部品に電気的
に導通するように設けて、このテスト用端子電極に、通
電用プローブを接触することにより、性能等をテストす
るように構成している。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のもので
は、プリント基板の一部に、前記テスト用端子電極を形
成するためのスペースを確保するようにしなければなら
ないから、プリント基板がそれだけ大型化すると共に、
重量がアップすると言う問題があった。本発明は、ハイ
ブリッド集積回路装置の製造には、そのプリント基板の
複数枚を同時に作ることができる大きさにした素材基板
に、前記各プリント基板の周囲を囲う細幅状のスリット
孔を、このスリット孔の途中における複数箇所にプリン
ト基板と素材基板とを一体的に連結する細幅片を設けて
穿設し、この状態で、各プリント基板の各々に対して、
配線パターンの形成、及び各種部品の半田付けによるマ
ウントを行ったのち、前記各プリント基板を、その周囲
における各細幅片を切断することにより、前記素材基板
から切り離すと言う方法が一般に採用されていることに
着目し、このことを利用して、前記の問題を解消し、換
言すると、プリント基板の小型化及び軽量化を図ること
ができるようにした素材基板を提供することを技術的課
題とするものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「ハイブリッド集積回路装置等におけ
るプリント基板の複数枚を同時に作ることができる大き
さにした素材基板に、前記各プリント基板の周囲を囲う
細幅状のスリット孔を、このスリット孔の途中における
複数箇所にプリント基板と素材基板とを一体的に連結す
る細幅片を設けて穿設して成るものにおいて、前記素材
基板のうち各プリント基板の外側の部分に、少なくとも
一つのテスト用端子電極を形成する一方、前記各プリン
ト基板における各細幅片のうち少なくとも一つの細幅片
の箇所に、前記プリント基板における配線パターン又は
これにマウントした各種部品と前記テスト用端子電極と
を電気的に接続する導体パターンを形成する。」と言う
構成にした。

【０００５】

【発明の作用・効果】素材基板を使用して同時に製造さ
れる各プリント基板に対するテストは、当該各プリント
基板を素材基板から切り離す前の状態で行うものである
ことから、前記したように、各プリント基板の各々に対
するテスト用端子電極を、素材基板のうちプリント基板
の外側の部分に設けて、このテスト用端子電極と、プリ
ント基板における配線パターン又は各種部品とを、プリ
ント基板を素材基板に対して一体的に連結する細幅片に
形成した導体パターンを介して電気的に接続することに
より、各プリント基板の一部にテスト用端子電極を設け
ることなく、各プリント基板の各々に対するテストを行
うことができるのである。

【０００６】従って、本発明によると、素材基板を使用
して同時に製造できる各プリント基板を、これにテスト
用端子電極を設けない分だけ小型化及び軽量化できる効
果を有する。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
１及び図２の図面について説明する。この図において、
符号１は、プリント基板２の複数枚を同時に作ることが
できる大きさに設定した素材基板を示す。この素材基板
１には、前記各プリント基板２の周囲を囲う細幅状のス
リット孔３が、当該スリット孔３の途中にフリント基板
２と素材基板１とを一体的に連結する複数個の細幅片
４，５，６を設けて穿設されている。

【０００８】そして、前記素材基板１における各プリン
ト基板２の各々に対して、図示しない配線パターンの形
成、及び各種部品（図示せず）の半田付けによるマウン
ト等の各種の加工を施したのち、その周囲における各細
幅片４，，５，６の各々を切断することにより、各プリ
ント基板２を、素材基板１から切り離すのである。この
場合において、本発明では、素材基板１における各プリ
ント基板２の各々に対して配線パターンを形成すると
き、同時に、この素材基板１のうち各プリント基板２の
各々における外側の部分に、少なくとも一つのテスト用
電極端子７を形成すると共に、前記各プリント基板２の
周囲における各細幅片４，５，６のうち前記テスト用電
極端子７に近い細幅片４の部分に、前記テスト用電極端
子７と配線パターンとを電気的に接続する導体パターン
８を形成するのである。

【０００９】このように構成することにより、素材基板
１における各プリント基板２の各々に対するテストを、
素材基板１のうち各プリント基板２の外側の部分に設け
たテスト用電極端子７に対して通電用プローブを接触す
ることによって行うことができるから、従来のように、
各プリント基板の各々における一部に前記テスト用電極
端子７を設けることを回避できるのである。

【００１０】なお、前記した実施の形態は、一つのプリ
ント基板２に対してテスト用端子電極７を一つだけ設け
る場合を示したが、本発明は、これに限らず、一つのプ
リント基板２に対する複数個の各細幅片４，５，６と同
じ数等の複数個のテスト用端子電極を設けるようにして
も良く、また、このテスト用端子電極７を、図示したよ
うに、細幅片４の近傍の部位に設けることにより、この
テスト用端子電極７とプリント基板における配線パター
ン等とを接続する導体パターン８の長さを短くすること
ができるのである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態における素材基板を示す斜
視図である。

【図２】前記素材基板からプリント基板を切り離してい
る状態を示す斜視図である。

【符号の説明】

１ 素材基板 ２ プリント基板 ３ スリット孔 ４，５，６ 細幅片 ７ テスト用端子電極 ８ 導体パターン

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ハイブリッド集積回路装置等におけるプリ
   ント基板の複数枚を同時に作ることができる大きさにし
   た素材基板に、前記各プリント基板の周囲を囲う細幅状
   のスリット孔を、このスリット孔の途中における複数箇
   所にプリント基板と素材基板とを一体的に連結する細幅
   片を設けて穿設して成るものにおいて、 前記素材基板のうち各プリント基板の外側の部分に、少
   なくとも一つのテスト用端子パターンを形成する一方、
   前記各プリント基板における各細幅片のうち少なくとも
   一つの細幅片の箇所に、前記プリント基板における配線
   パターン又はこれにマウントした各種部品と前記テスト
   用端子パターンとを電気的に接続する導体パターンを形
   成したことを特徴とするプリント基板の製造用素材基板
   の構造。