JP3060481U - モジュ―ル式高周波発振器構造体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 マスター回路板の全ての発振器ユニット
の試験をマスター回路板上で直接行うことができるよう
にすること 【解決手段】 モジュール式高周波発振器構造体は、複
数の発振器ユニットを形成するマスター回路板を用い
る。マスター回路板は、上部、中間及び下部の銅箔層を
有する。上部銅箔層は、複数のコンポーネント回路パタ
ーンと、複数の正電圧、アース及び信号調整回路パター
ンとを有する。中間銅箔層は、複数の電力転送回路パタ
ーンを有する。下部銅箔層は、大きな共通アース回路パ
ターンを有する。マスター回路板は、上下の銅箔層が切
断されて発振器ユニットを独立させているが、中間銅箔
層が切断されないように、エッチングをされている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は、高周波発振器構造体に関し、特に、複数の発振器ユニットを形成す るマスター回路板を有しかつ各発振器ユニットをマスター回路板から分離するこ となく直接試験することができる発振器構造体に関する。

【０００２】

【従来の技術】

マイクロ波発振器、電圧制御発振器等の高周波発振器は、一般に、回路板の小 片として製造されており、また高周波発振に起因する干渉及び寄生振動を回避す る金属マスクにより覆われている。大量生産においては、複数の独立した発振器 ユニットが大きなマスター回路板に形成され、そのマスター回路板は回路板小片 にそれぞれ発振器を得るべく切断される。図６に示すように、複数の独立した発 振器ユニット５５は、マスター回路板５０上に形成される。２つのＵ字状穴５１ ，５２は、各発振器ユニット５５の境界のまわりでマスター回路板５０を突き抜 けるように形成される。このため、各発振器ユニット５５は２つの薄い拘束バー ５３，５４により支持されているにすぎない。拘束バー５３，５４は、試験のた めに各発振器ユニット５５を分離すべく手で破壊することができる。

【０００３】 図７Ａを参照するに、複数の高周波発振器を製造するための他の一般的なマス ター回路板６０が示されている。複数の同じ発振器ユニット６１はマトリックス 状に配置されている。マスター回路板６０上に形成された各発振器ユニット６１ は、Ｖ字状のナイフ・エッジを備えるエッチング・ナイフ装置を使用して形成さ れた縦横に伸びる複数のエッチング溝１４により、分離されている。図７（Ｂ） は、マスター回路板６０の断面図であり、また隣接する発振器ユニット６１の相 互の拘束が緩くなるように、エッチング溝１４がマスター回路板６０にその両面 から形成されている状態を示す。マスター回路板６０は、試験のために複数の発 振器ユニット６１を得るべくエッチング溝１４に沿って容易に破壊することがで きる。

【０００４】 回路板小片に形成された発振器ユニット５１，６１の試験は、発振器ユニット ５１，６１をマスター回路板５０，６０から分離して１つずつ行われ、しかも不 便な道具を用いなければならないので、煩雑である。各発振器ユニット５１，６ １は、図８に示すように、発振器ユニット９０を保持すべく特殊な形状に形成さ れた試験座７０を用いて試験をされる。試験座７０は、試験すべき発振器ユニッ ト９０を収容するように形成された配置スロット７１を有する。試験座７０の各 側部には、信号コネクタ７４に接続するケーブルを通すように配置スロット７１ に連通された挿通スロット７２が形成されている。薄い回路板８０は、配置スロ ット７１及び挿通スロット７２に適合する形状を有しており、また試験座７０内 に嵌め込まれる。薄い回路板８０は、いくつかの銅箔コンタクト８２と銅箔基盤 ８１とを表面に有する。銅箔８１，８２の外側端子は、電源ライン、信号ワイヤ 又は信号コネクタ７４に直接接続される。銅箔８１，８２の内側端子は試験すべ き発振器ユニット９０に直接接続され、それにより試験を実行するように、電力 を供給し、発振器ユニット９０に信号を伝送し、信号コネクタ７４に出力信号を 得る。加えて、試験をするとき、発振器ユニット９０が配置スロット７１に配置 された後、ゴムブロック７３が配置スロット７１に挿入され、それにより発振器 ユニット９０を付勢して、薄い回路板８０と確実に接触させてその状態に維持し 、効果的な電気的接触を確実にする。しかし、このような試験方法では、専用の 試験座７０を用いて、試験すべき発振器ユニット９０を試験座７０に配置しかつ 試験座７０から取り去るので、試験自体が煩雑であり不便である。それゆえに、 試験の不便さ及び複雑さを除くように新たな改良された発振器構造体を提供する ことが必要である。

【０００５】

【解決しようとする課題】

本考案の目的は、多数の発振器ユニットを形成すべくマスター回路板を使用す るモジュール式の高周波発振器構造体を提供することにある。全ての発振器ユニ ットはマスター回路板上で直接試験をされ、それにより発振器ユニットを１つず つ試験する専用の試験座の使用を排除する。

【０００６】

【解決手段、作用及び効果】

上記目的を達成するために、本考案に従うモジュール式高周波発振器構造体の マスター回路板は、上部銅箔層と、第１の絶縁層により上部銅箔層から分離され た中間銅箔層と、第２の絶縁層により中間銅箔層から分離された下部銅箔層とを 含む。上部銅箔層は、複数のコンポーネント回路パターンと、複数の正電圧、ア ース及び信号調整回路パターンとを有する。各コンポーネント回路パターンは、 １つの発振器ユニット用の回路接続を提供する。複数の正電圧及びアース回路パ ターンは、外部電力を発振器ユニットに供給することに用いられる。信号調整回 路パターンは、調整信号を発振器ユニットに供給することに用いられる。中間銅 箔層は、正電圧及びアース回路パターンを発振器ユニットに電気的に接続するた めの複数の電力転送及びアース転送回路パターンを有する。下部銅箔層は、中間 銅箔層のアース転送回路パターンと、上部銅箔層のアース回路パターンとに電気 的に接続された大きな共通アース回路パターンを有する。マスター回路板は、上 部及び中間銅箔層が切断されかつ中間銅箔層が切断されずに残存するように、エ ッチングをされ、それにより各発振器を独立させてマスター回路板上で直接試験 をすることができる。

【０００７】 前記第１の絶縁層は前記第２の絶縁層と同じ厚さ寸法を有することができる。 また、前記上部銅箔層、前記中間銅箔層及び前記下部銅箔層は等角度間隔をおい ていてもよい。さらに、前記マスター回路板は、Ｖ字状のナイフ・エッジを備え るエッチング・ナイフによりエッチングをされていてもよい。

【０００８】 前記中間銅箔層は、さらに、前記信号調整回路パターンを前記発振器ユニット に電気的に接続する複数の信号転送回路パターンを有することができる。また、 前記上部銅箔層は、さらに、前記電力転送回路パターン同士及び前記信号転送回 路パターン同士を電気的に接続する複数の信号ジャンプ回路パターンを有するこ とができる。さらに、前記マスター回路板は、前記上部銅箔層、前記中間銅箔層 及び前記下部銅箔層を電気的に接続する導電性材料を被覆された内面を備える複 数の貫通穴を有することができる。

【０００９】 本考案の他の目的、利点及び特徴は、図面に関連する以下の具体的な説明から より明らかになるであろう。

【００１０】

【考案の実施の形態】

本発明に従うモジュール式高周波発振器構造体は、多数の発振器ユニットを形 成するマスター回路板を提供する。マスター回路板を形成するプロセスを図１に 示す。図１（Ａ）に示すように、回路板１０は上面及び下面を有する第１の絶縁 層を備えており、それら上面及び下面にそれぞれ第１及び第２の銅箔層すなわち 中間及び下部銅箔層１１及び１２を形成している。第２の絶縁層１５は、第１の 絶縁層とほぼ同じ厚さ寸法を有しており、回路板１０上に重ねられて接着されて いる。この第２の絶縁層１５に第３の銅箔層すなわち上部銅箔層１５が重ねられ て接着されている。したがって、図１（Ｂ）に示すように、相互に電気的に絶縁 された３つの銅箔層１１，１２，１３を有するマスター回路板が得られる。上部 銅箔層１３は、発振器ユニットに対応する多数のコンポーネント回路パターンを 形成するために主として使用される。中間銅箔層１１は、発振器ユニットに対応 する多数の信号転送回路パターンと、多数の電力転送回路パターンと、多数のア ース転送回路パターンとを形成するために使用される。下部銅箔層１２は、発振 器ユニットで共通のアース回路パターンを形成するために使用される。次いで、 電子コンポーネントがマスター回路板に半田付けをされた後、エッチング工程が マスター回路板に対して開始される。これにより、各発振器ユニット用のエリア がＶ字状ナイフ・エッジを備えるエッチング・ナイフにより形成される。エッチ ング・ナイフは、中間銅箔層１１を切断しないように正確に制御される。図１（ Ｃ）に示すように、上下の銅箔層１３，１２だけが切断されて、複数のＶ字状エ ッチング溝１４がエッチング工程によりマスター回路板の両面に形成される。そ の結果、発振器ユニットは、互いに独立され、マスター回路板を複数のエッチン グ溝１４に沿って分割することによりマスター回路板から容易に分離することが できる。

【００１１】 最も重要な点は、各発振器ユニットの信号調整回路パターン（ＶＴ）と正電圧 回路パターン（ＶＣＣ）とアース回路パターン（ＮＤ）とが全ての発振器ユニッ トに電気的に接続されることである。この目的を達成するために、複数の貫通穴 １３９（図２、図３及び図４参照）がマスター回路板の所定の位置に形成され、 各貫通穴１３９の内面に導電性材料が被覆される。複数の貫通穴１３９が３つの 銅箔層１１，１２，１３を貫通する状態に形成されることにより、それらの銅箔 層１１，１２，１３は電気的に接続される。また、中間銅箔層１１が切断されて いないことにより、電力及び調整信号をマスター回路板上の各発振器ユニットに 供給することができる。したがって、マスター回路板に電力と調整信号とを供給 することにより、マスター回路板上の全ての発振器ユニットは、電力を供給され て作動する。それゆえに、各発振器ユニットはマスター回路板上で直接試験をす ることができ、それにより専用の試験座７０が不要になると共に、各発振器ユニ ットを試験座７０に着脱する工程が不要になり、試験の実行効率が向上する。

【００１２】 マスター回路板の３つの銅箔層１１，１２，１３により形成される回路パター ンは、相互に関係付けられている。図２、図３及び図４は、それぞれ、３つの銅 箔層１１，１２及び１３の回路パターンを示す。上部銅箔層１３の回路パターン （コンポーネント回路パターン）を示す図２を参照するに、縦横に伸びる複数の エッチング溝１４は本質的に長方形をした複数の矩形エリアを形成しており、各 矩形エリアは発振器ユニットの各種電子コンポーネント間の電気的接続を提供す るために複雑なコンポーネント回路パターンを有する。１つの発振器ユニットは 、１つの矩形エリアに配置される。マスター回路板の他のエリアは、製造及び試 験のために使用される。それらの中には、それぞれＧＮＤ，ＶＴ及びＶＣＣで示 すアース回路パターン１３１、信号調整回路パターン１３２及び正電圧回路パタ ーン１３３があり、それらは試験の間それぞれアース端子、正電圧端子及び信号 調整端子に接続される。これらの端子を介して外部電力及び調整信号を各発振器 ユニットに供給することができる（この実施例においては、縦に配列された発振 器同士を接続するように示している。）。それゆえに、１つの電源だけで全ての 発振器ユニットに電力を供給することができる。加えて、図２に示すように、複 数のストリップ状信号ジャンプ回路パターン１３４，１３５が後に詳細に説明す る信号ジャンプのために形成されている。

【００１３】 図３は、複数のアース転送回路パターン１１１、複数の信号転送回路パターン １１２及び複数の電力転送回路パターン１１３を提供する中間銅箔層１１の回路 パターン（電力回路パターン）を示す。それらの転送回路パターン１１１，１１ ２及び１１３は、各発振器ユニットの図２にそれぞれＧＮＤ、ＶＴ及びＧＮＤで 示すアース回路パターン１３１、信号調整回路パターン１３２及び正電圧回路パ ターン１３３を他の発振器ユニットのそれらにそれぞれ接続する。図４を参照す るに、下部銅箔層１２は大きな共通アース回路パターン１２１を形成している。

【００１４】 図５は、図２と図３とを重ねて表したものであり、中間銅箔層１１の回路パタ ーンを仮想線（破線）で示す。上部銅箔層１３のアース回路パターン１３１、中 間銅箔層１１のアース転送回路パターン１１１及び下部銅箔層１２の共通アース 回路パターン１２１は、電気的に接続されている。上部銅箔層１３の調整信号回 路パターン１３２（ＶＴで示す）は、中間銅箔層１１の信号転送回路パターン１ １２と、上部銅箔層１３のストリップ状信号ジャンプ回路パターン１３４とを介 して発振器ユニットに接続されている。上部銅箔層１３の正電圧回路パターン１ ３３（ＶＣＣで示す）は、中間銅箔層１１の電力転送回路パターン１１３を介し て下方の発振器ユニットとストリップ状ジャンプ回路パターン１３５とに接続さ れ、それにより正電圧回路パターン１３３は、同様の手法で下方の他の発振器ユ ニットに順次接続されている。上下の銅箔層１３及び１２は、縦横に伸びる複数 のエッチング溝１４をマスター回路板に形成することにより切断される。上部銅 箔層１３のアース、信号調整及びし電圧回路パターン１３１，１３２及び１３３ は、中間銅箔層１１を介してそれぞれの発振器ユニットに電気的に接続されたま まであり、それにより発振器ユニットに作動能力を与える。したがって、複数の 導電性ワイヤを図５の上部にそれぞれＧＮＤ、ＶＴ及びＶＣＣで示すアース、信 号調整及び正電圧回路パターン１３１，１３２及び１３３に接続してそれらに電 力及び信号を供給することにより、各発振器ユニットをマスター回路板上で試験 することができる。

【００１５】 本考案の好ましい実施例について説明したが、本考案は、その趣旨を逸脱しな い限り、上記実施例に限定されることなく、種々変更することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に従う高周波発振器構造体の３つの銅箔
層を備えるマスター回路板を形成するプロセスを示す断
面図である。

【図２】マスター回路板の上部銅箔層の平面図である。

【図３】マスター回路板の中間銅箔層の平面図である。

【図４】マスター回路板の下部銅箔層の平面図である。

【図５】上部銅箔層を中間銅箔層に重ねた状態を示す図
である。

【図６】複数の発振器ユニットを形成した従来の第１の
マスター回路板を示す平面図である。

【図７】複数の発振器ユニットを形成した従来の第２の
マスター回路板を示す図であって、（Ａ）は平面図、
（Ｂ）は断面図である。

【図８】発振器ユニットの試験に用いる従来の試験座を
示す斜視図である。

【符号の説明】

１０ 回路板 １１ 中間銅箔層 １２ 下部銅箔層 １３ 上部銅箔層 １４ エッチング溝 １５ 絶縁層 １１１ アース転送パターン １１２ 信号転送パターン １１３ 電力転送パターン １２１ 共通アース回路パターン １３１ アース回路パターン １３２ 信号調整回路パターン １３３ 正電圧回路パターン １３４，１３５ ジャンプ回路パターン １３９ 貫通穴

Claims (7)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の発振器ユニットを形成するマスタ
   ー回路板を有するモジュール型高周波発振器構造体であ
   って、前記マスター回路板は、 複数の正電圧、アース及び信号調整回路パターンと複数
   のコンポーネント回路パターンとを有する上部銅箔層で
   あって、各コンポーネント回路パターンが１つの発振器
   ユニット用の回路接続を提供し、前記正電圧及びアース
   回路パターンが外部電力を前記発振器ユニットに供給す
   るために提供され、前記信号調整回路パターンが調整信
   号を発振器ユニットに供給するために提供された上部銅
   箔層と、 前記正電圧及びアース回路パターンを前記発振器ユニッ
   トに接続するための複数の電力転送及びアース転送回路
   パターンを有する中間銅箔層と、 前記上部銅箔層及び前記中間銅箔層間に備えられた第１
   の絶縁層と、 前記上部銅箔層のアース回路パターンと前記中間銅箔層
   のアース転送回路パターンとに電気的に接続された大き
   な共通アース回路パターンを有する下部銅箔層と、 前記中間銅箔層及び前記下部銅箔層間に備えられた第２
   の絶縁層とを含み、 前記マスター回路板は、前記上下の銅箔層が各発振器ユ
   ニットを分離すべく切断されるように及び前記中間銅箔
   層が切断されずに残存するように、エッチングをされ
   て、各発振器ユニットを前記マスター回路板上で直接検
   査することができる、モジュール型高周波発振器構造
   体。
2. 【請求項２】 前記第１の絶縁層は前記第２の絶縁層と
   同じ厚さ寸法を有する、請求項１に記載のモジュール式
   高周波発振器構造体。
3. 【請求項３】 前記上部銅箔層、前記中間銅箔層及び前
   記下部銅箔層は等角度間隔をおいている、請求項１に記
   載の高周波発振器構造体。
4. 【請求項４】 前記マスター回路板は、Ｖ字状のナイフ
   ・エッジを備えるエッチング・ナイフによりエッチング
   をされている、請求項１に記載の高周波発振器構造体。
5. 【請求項５】 前記中間銅箔層は、さらに、前記信号調
   整回路パターンを前記発振器ユニットに電気的に接続す
   る複数の信号転送回路パターンを有する、請求項１に記
   載の高周波発振器構造体。
6. 【請求項６】 前記上部銅箔層は、さらに、前記電力転
   送回路パターン同士及び前記信号転送回路パターン同士
   を電気的に接続する複数の信号ジャンプ回路パターンを
   有する、請求項５に記載の高周波発振器構造体。
7. 【請求項７】 前記マスター回路板は、前記上部銅箔
   層、前記中間銅箔層及び前記下部銅箔層を電気的に接続
   する導電性材料を被覆された内面を備える複数の貫通穴
   を有する、請求項１に記載の高周波発振器構造体。