JP2002314211A

JP2002314211A - 回路接続構造

Info

Publication number: JP2002314211A
Application number: JP2001117204A
Authority: JP
Inventors: Hideki Watanabe; 英樹渡辺
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 2001-04-16
Filing date: 2001-04-16
Publication date: 2002-10-25

Abstract

(57)【要約】【課題】生産性が良好で、安価なものを提供する。【解決手段】本発明の回路接続構造において、接続部
材８は、金属材の単体で形成でき、従来のように、絶縁
体と、この絶縁体に埋設された導体からなるものに比し
て、安価で、生産性の良好なものが得られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話機の送受
信ユニット等に使用して好適な回路接続構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の回路接続構造を図６，図７に基づ
いて説明すると、プリント基板からなる回路基板５１に
は、導電材によって配線パターン５２、５３が設けら
れ、配線パターン５２上は、チップ型の抵抗、コンデン
サ、或いはＩＣチップ等からなる電気部品５４が半田付
けにより面実装されて、ＲＦ回路である第１の電気回路
５５が形成され、この第１の電気回路５５の配線パター
ン５２からは、複数個の第１のランド部５２ａが並設さ
れた状態で引き出されている。

【０００３】また、配線パターン５３上は、チップ型の
抵抗、コンデンサ、或いはＩＣチップ等からなる電気部
品５６が半田付けにより面実装されて、ベースバンド回
路である第２の電気回路５７が形成され、この第２の電
気回路５７の配線パターン５３からは、複数個の第２の
ランド部５３ａが並設された状態で引き出されており、
この第２のランド部５３ａは、第１のランド部５２ａと
隣り合う位置に配設されている。

【０００４】接続部材５８は、棒状の絶縁体５９と、こ
の絶縁体５９に埋設された複数この金属板からなる導体
６０とからなる。そして、この接続部材５８は、回路基
板５１上に載置され、導体６０のそれぞれが第１，第２
のランド部５２ａ、５３ａに半田により接続されてい
る。また、この接続部材５８によって、第１，第２のラ
ンド部５２ａ、５３ａ間が接続されると共に、第１，第
２の電気回路５５，５７同士が接続された状態となって
いる。

【０００５】このような構成を有する回路接続構造の製
造方法を説明すると、先ず、回路基板５１上に電気部品
５４，５６を搭載して、第１，第２の電気回路５５，５
７を形成する。次に、第１，第２の電気回路５５，５７
との間が接続されていない状態（接続部材５８を搭載し
ていない状態）で、測定器（図示せず）のプローブ（図
示せず）を第１のランド部５２ａに当てて、第１の電気
回路５５の性能測定や検査等を行う。

【０００６】次いで、測定器（図示せず）のプローブ
（図示せず）を第２のランド部５３ａに当てて、第２の
電気回路５７の性能測定や検査等を行った後、接続部材
５８を回路基板５１上に搭載して、第１，第２のランド
部５２ａ、５３ａ間を半田付けにより接続すると共に、
第１，第２の電気回路５５，５７同士を接続すると、そ
の製造が完了する。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】従来の回路接続構造
は、回路基板５１上に電気部品５４，５６を半田付けし
て、第１，第２の電気回路５５，５７を形成した後、検
査を行い、しかる後、接続部材５８を回路基板５１上に
半田付けするものであるため、半田付け工程が２工程必
要で、生産性が悪く、コスト高になるという問題があ
る。

【０００８】そこで、本発明は、生産性が良好で、安価
な回路接続構造を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の第１の解決手段として、導電材からなる配線パターン
を設けた１個の回路基板と、この回路基板上に形成され
た第１，第２の電気回路と、この第１，第２の電気回路
の前記配線パターンから引き出された第１，第２のラン
ド部と、この第１，第２のランド部間を接続して、前記
第１，第２の電気回路同士を接続する接続部材とを備
え、前記接続部材は、前記第１，或いは第２のランド部
の何れか一方に半田付けされて電気的に接続された取付
部と、前記第１，或いは第２のランド部の何れか他方に
接触可能な接触部とを有し、この接触部が押圧された
際、前記接触部が前記第１，或いは第２のランド部の何
れか他方に接触して、前記接続部材によって、前記第
１，第２の電気回路同士を接続するようにした構成とし
た。

【００１０】また、第２の解決手段として、前記第１，
第２のランド部は、それぞれ複数個が並設され、前記複
数個の第１，或いは第２のランド部に対応して、複数個
の前記接続部材がそれぞれ配置され、前記複数個の接続
部材によって、前記複数個の第１，第２のランド部間の
それぞれが接続された構成とした。

【００１１】また、第３の解決手段として、前記接続部
材は前記回路基板と共にケース内に収納され、前記接触
部が前記ケースによって押圧されて、前記第１，第２の
電気回路同士を接続するようにした構成とした。また、
第４の解決手段として、前記接続部材は、金属板で形成
されると共に、平板状の前記取付部と、この取付部から
切り起こしされた前記接触部とで構成された。また、第
５の解決手段として、前記接続部材は、コ字状の前記取
付部と、この取付部の中央部において切り起こしされた
前記接触部とで構成された。

【００１２】また、第６の解決手段として、前記接続部
材は、複数個が連結部によって連結され、前記取付部が
前記ランド部に半田付けされた後、前記連結部を切断し
て、前記各接続部材を分離するようにした構成とした。
また、第７の解決手段として、前記第１の電気回路がＲ
Ｆ回路で構成されると共に、前記第２の電気回路がベー
スバンド回路で構成された。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明の回路接続構造の図面を説
明すると、図１は本発明の回路接続構造の第１実施例に
係る要部の断面図、図２は本発明の回路接続構造の第１
実施例に係る回路基板の平面図、図３は本発明の回路接
続構造の第１実施例に係る要部の斜視図、図４は本発明
の回路接続構造の第１実施例に係り、その製造方法を示
す説明図、図５は本発明の回路接続構造の第２実施例に
係る接続部材の要部の斜視図である。

【００１４】次に、本発明の回路接続構造の第１実施例
の構成を図１〜図４に基づいて説明すると、プリント基
板からなる回路基板１には、導電材によって配線パター
ン２、３が設けられ、配線パターン２上は、チップ型の
抵抗、コンデンサ、或いはＩＣチップ等からなる電気部
品４が半田付けにより面実装されて、ＲＦ回路である第
１の電気回路５が形成され、この第１の電気回路５の配
線パターン２からは、複数個の第１のランド部２ａが並
設された状態で引き出されている。

【００１５】また、配線パターン３上は、チップ型の抵
抗、コンデンサ、或いはＩＣチップ等からなる電気部品
６が半田付けにより面実装されて、ベースバンド回路で
ある第２の電気回路７が形成され、この第２の電気回路
７の配線パターン３からは、複数個の第２のランド部３
ａが並設された状態で引き出されており、この第２のラ
ンド部３ａは、第１のランド部２ａと隣り合う位置に配
設されている。

【００１６】接続部材８は、バネ性ある金属板で形成さ
れ、コ字状で平板状の取付部８ａと、この取付部８ａの
中央部から切り起こして形成された略Ｕ字状の接触部８
ｂとを有し、この接続部材８は複数個有し、それぞれの
接続部材８の取付部８ａが第２のランド部３ａ上に載置
された状態で、半田付けにより取り付けられると共に、
第２のランド部３ａに電気的に接続されている。そし
て、接続部材８が取り付けられた際、接触部８ｂの先端
部は、第１のランド部２ａと対向した状態で、第１のラ
ンド部２ａと所定の間隔を持って対峙した状態となって
いる。

【００１７】合成樹脂の成型品からなる下部のケース９
は、底壁９ａと、この底壁９ａの外周から上方に延びる
側壁９ｂと、内部に形成された収納部９ｃとを有する。
そして、ケース９の収納部９ｃ内には、回路基板１と共
に、接続部材８が収納され、回路基板１が適宜手段によ
って、ケース９に取り付けられている。

【００１８】合成樹脂の成型品からなる上部のケース１
０は、上壁１０ａと、この上壁１０ａの外周から下方に
延びる側壁１０ｂと、内部に形成された収納部１０ｃ
と、この収納部１０ｃ内で、上壁１０ａから下方に延び
る凸部等からなる押圧部１０ｄとを有する。そして、ケ
ース１０は、回路基板１の上方を覆うように下部のケー
ス９に組み合わされ、ケース１０とケース９とが適宜手
段により取り付けられている。

【００１９】そして、ケース９，１０とが組み合わされ
た際、押圧部１０ｄによって、複数個の接続部材８の接
触部８ｂの上部が押圧されて、接触部８ｂの先端部がそ
れぞれが第１のランド部２ａに接触し，接続部材８によ
って、第１，第２のランド部２ａ、３ａ間が接続され
て、第１，第２の電気回路５，７同士が電気的に接続さ
れた状態となっている。

【００２０】このような構成を有する回路接続構造の製
造方法を説明すると、先ず、図４に示すように、回路基
板１上に電気部品４，６、及び接続部材８を同時に搭載
して、第１，第２の電気回路５，７を形成する。この
時、接続部材８の接触部８ｂが第１のランド部２ａに接
触せず、第１，第２の電気回路５，７との間が接続され
ていない状態で、測定器（図示せず）のプローブ（図示
せず）を第１のランド部２ａに当てて、第１の電気回路
５の性能測定や検査等を行う。

【００２１】次いで、測定器（図示せず）のプローブ
（図示せず）を第２のランド部３ａに当てて、第２の電
気回路７の性能測定や検査等を行って、回路基板１を製
造する。次に、この回路基板１を下部のケース９に取り
付けた後、上部のケース１０を下部のケース９に組み合
わせる。

【００２２】すると、ケース１０の押圧部１０ｄによっ
て、図４の矢印方向に接触部８ｂが押されて、接触部８
ｂの先端部がそれぞれが第１のランド部２ａに接触し，
接続部材８によって、第１，第２のランド部２ａ、３ａ
間が接続されて、第１，第２の電気回路５，７同士が電
気的に接続された状態となって、その製造が完了する。
このような構成によって、第１，第２の電気回路５，７
の検査等の後、半田付け作業を無くすることができると
共に、このようにして携帯電話機等が形成されるように
なっている。

【００２３】また、図５は本発明の回路接続構造の第２
実施例を示し、この第２実施例は、複数個の並設された
接続部材８の隣り合う同士が連結部８ｃによって連結さ
れ、連結された複数個の接続部材８が第２のランド部３
ａに同時に半田付けされた後、連結部８ｃを切断して、
各接続部材８を分離するようにしたものである。その他
の構成は、前記第１実施例と同様であり、ここではその
説明を省略すると共に、同一部品に同一番号を付してい
る。

【００２４】なお、この実施例では、第１，第２の電気
回路は、ＲＦ回路とベースバンド回路に適用したもので
説明したが、その他の電気回路にも適用できること勿論
である。また、接続部材８は、取付部８ａが第２のラン
ド部３ａに取り付けられたもので説明したが、第１のラ
ンド部２ａに取り付けたものでも良い。また、接続部材
８は、金属板を用いるもので説明したが、金属線などを
用いても良く、更に、この接続部材８の構成、及びその
形状は、上記実施例のものに限定されず、種々の構成、
形状が適用できること勿論である。また、接続部材８は
ケース１０によって押圧されるようにしたが、その他の
部材で押圧するようにしても良い。

【００２５】

【発明の効果】本発明の回路接続構造において、接続部
材８は、第１，或いは第２のランド部２ａ、３ａの何れ
か一方に半田付けされて電気的に接続された取付部８ａ
と、第１，或いは第２のランド部２ａ、３ａの何れか他
方に接触可能な接触部８ｂとを有し、この接触部８ｂが
押圧された際、接触部８ｂが第１，或いは第２のランド
部２ａ、３ａの何れか他方に接触して、接続部材８によ
って、第１，第２の電気回路５，７同士を接続するよう
にしたため、接続部材８は、電気部品４，６と同時に回
路基板１に半田付けにより搭載でると共に、第１，第２
の電気回路５，７の検査等が完了した後、接続部材８に
よって第１，第２の電気回路５，７を接続できて、従来
に比して、生産性が良好で、安価な回路接続構造を提供
できる。また、接続部材８は、金属材の単体で形成で
き、従来のように、絶縁体と、この絶縁体に埋設された
導体からなるものに比して、安価で、生産性の良好なも
のが得られる。

【００２６】また、第１，第２のランド部２ａ、３ａ
は、それぞれ複数個が並設され、複数個の第１，或いは
第２のランド部２ａ、３ａに対応して、複数個の接続部
材８がそれぞれ配置され、複数個の接続部材８によっ
て、複数個の第１，第２のランド部２ａ、３ａ間のそれ
ぞれが接続されたため、スペースファクタ良く、小型の
ものが得られる。

【００２７】また、接続部材８は回路基板１と共にケー
ス内に収納され、接触部８ｂがケースによって押圧され
て、第１，第２の電気回路５，７同士を接続するように
したため、ケースの取り付けと同時に、第１，第２の電
気回路５，７同士の接続ができて、生産性が良く、安価
な回路接続構造を提供できる。

【００２８】また、接続部材８は、金属板で形成される
と共に、平板状の取付部８ａと、この取付部８ａから切
り起こしされた接触部８ｂとで構成されたため、その構
成が簡単で、安価なものが得られる。

【００２９】また、接続部材８は、コ字状の取付部８ａ
と、この取付部８ａの中央部において切り起こしされた
接触部８ｂとで構成されたため、取付部８ａを回路基板
１上に載置した際、接続部材８の載置状態が安定して、
爾後の、半田付け作業が容易にできる。

【００３０】また、接続部材８は、複数個が連結部８ｃ
によって連結され、取付部８ａがランド部に半田付けさ
れた後、連結部８ｃを切断して、各接続部材８を分離す
るようにしたため、複数個の接続部材８がランド部に同
時に載置できて、作業性が良好となり、生産性の良いも
のが得られる。また、第１の電気回路５がＲＦ回路で構
成されると共に、第２の電気回路７がベースバンド回路
で構成されたため、特に、送受信ユニットに適用して好
適なものが得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の回路接続構造の第１実施例に係る要部
の断面図。

【図２】本発明の回路接続構造の第１実施例に係る回路
基板の平面図。

【図３】本発明の回路接続構造の第１実施例に係る要部
の斜視図。

【図４】本発明の回路接続構造の第１実施例に係り、そ
の製造方法を示す説明図。

【図５】本発明の回路接続構造の第２実施例に係る接続
部材の要部の斜視図。

【図６】従来の回路接続構造を示す要部の平面図。

【図７】従来の回路接続構造に係る製造方法の説明図。

【符号の説明】

１回路基板２配線パターン２ａ第１のランド部３配線パターン３ａ第２のランド部４電気部品５第１の電気回路６電気部品７第２の電気回路８接続部材８ａ取付部８ｂ接触部８ｃ連結部９ケース９ａ底壁９ｂ側壁９ｃ収納部１０ケース１０ａ上壁１０ｂ側壁１０ｃ収納部１０ｃ押圧部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】導電材からなる配線パターンを設けた１
個の回路基板と、この回路基板上に形成された第１，第
２の電気回路と、この第１，第２の電気回路の前記配線
パターンから引き出された第１，第２のランド部と、こ
の第１，第２のランド部間を接続して、前記第１，第２
の電気回路同士を接続する接続部材とを備え、前記接続
部材は、前記第１，或いは第２のランド部の何れか一方
に半田付けされて電気的に接続された取付部と、前記第
１，或いは第２のランド部の何れか他方に接触可能な接
触部とを有し、この接触部が押圧された際、前記接触部
が前記第１，或いは第２のランド部の何れか他方に接触
して、前記接続部材によって、前記第１，第２の電気回
路同士を接続するようにしたことを特徴とする回路接続
構造。
【請求項２】前記第１，第２のランド部は、それぞれ
複数個が並設され、前記複数個の第１，或いは第２のラ
ンド部に対応して、複数個の前記接続部材がそれぞれ配
置され、前記複数個の接続部材によって、前記複数個の
第１，第２のランド部間のそれぞれが接続されたことを
特徴とする請求項１記載の回路接続構造。
【請求項３】前記接続部材は前記回路基板と共にケー
ス内に収納され、前記接触部が前記ケースによって押圧
されて、前記第１，第２の電気回路同士を接続するよう
にしたことを特徴とする請求項１、又は２記載の回路接
続構造。
【請求項４】前記接続部材は、金属板で形成されると
共に、平板状の前記取付部と、この取付部から切り起こ
しされた前記接触部とで構成されたことを特徴とする請
求項１から３の何れかに記載の回路接続構造。
【請求項５】前記接続部材は、コ字状の前記取付部
と、この取付部の中央部において切り起こしされた前記
接触部とで構成されたことを特徴とする請求項４記載の
回路接続構造。
【請求項６】前記接続部材は、複数個が連結部によっ
て連結され、前記取付部が前記ランド部に半田付けされ
た後、前記連結部を切断して、前記各接続部材を分離す
るようにしたことを特徴とする請求項２から５の何れか
に記載の回路接続構造。
【請求項７】前記第１の電気回路がＲＦ回路で構成さ
れると共に、前記第２の電気回路がベースバンド回路で
構成されたことを特徴とする請求項１から６の何れかに
記載の回路接続構造。