JP2002314211A - Circuit connection structure - Google Patents

Circuit connection structure

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JP2002314211A
JP2002314211A JP2001117204A JP2001117204A JP2002314211A JP 2002314211 A JP2002314211 A JP 2002314211A JP 2001117204 A JP2001117204 A JP 2001117204A JP 2001117204 A JP2001117204 A JP 2001117204A JP 2002314211 A JP2002314211 A JP 2002314211A
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Japan
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circuit
connection
connection structure
connection member
electric
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Hideki Watanabe
英樹 渡辺
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Alps Electric Co Ltd
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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit connection structure which is superior in productivity and is inexpensive. SOLUTION: In this circuit connection structure, a connection member 8 can be formed of single body made of metallic material, and the structure is made more inexpensive and productive than the conventional one that is comprised of an insulator and a conductor embedded in the insulator.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話機の送受
信ユニット等に使用して好適な回路接続構造に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a circuit connection structure suitable for use in a transmission / reception unit of a portable telephone.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の回路接続構造を図6,図7に基づ
いて説明すると、プリント基板からなる回路基板51に
は、導電材によって配線パターン52、53が設けら
れ、配線パターン52上は、チップ型の抵抗、コンデン
サ、或いはICチップ等からなる電気部品54が半田付
けにより面実装されて、RF回路である第1の電気回路
55が形成され、この第1の電気回路55の配線パター
ン52からは、複数個の第1のランド部52aが並設さ
れた状態で引き出されている。
2. Description of the Related Art A conventional circuit connection structure will be described with reference to FIGS. 6 and 7. On a circuit board 51 composed of a printed board, wiring patterns 52 and 53 are provided by a conductive material. An electric component 54 composed of a chip-type resistor, capacitor, IC chip, or the like is surface-mounted by soldering to form a first electric circuit 55 which is an RF circuit, and a wiring pattern 52 of the first electric circuit 55 is formed. Are pulled out in a state where a plurality of first land portions 52a are juxtaposed.

【0003】また、配線パターン53上は、チップ型の
抵抗、コンデンサ、或いはICチップ等からなる電気部
品56が半田付けにより面実装されて、ベースバンド回
路である第2の電気回路57が形成され、この第2の電
気回路57の配線パターン53からは、複数個の第2の
ランド部53aが並設された状態で引き出されており、
この第2のランド部53aは、第1のランド部52aと
隣り合う位置に配設されている。
On the wiring pattern 53, an electric component 56 composed of a chip-type resistor, capacitor, IC chip or the like is surface-mounted by soldering to form a second electric circuit 57 as a baseband circuit. A plurality of second land portions 53a are pulled out from the wiring pattern 53 of the second electric circuit 57 in a state where they are arranged in parallel.
The second land 53a is provided at a position adjacent to the first land 52a.

【0004】接続部材58は、棒状の絶縁体59と、こ
の絶縁体59に埋設された複数この金属板からなる導体
60とからなる。そして、この接続部材58は、回路基
板51上に載置され、導体60のそれぞれが第1,第2
のランド部52a、53aに半田により接続されてい
る。また、この接続部材58によって、第1,第2のラ
ンド部52a、53a間が接続されると共に、第1,第
2の電気回路55,57同士が接続された状態となって
いる。
The connecting member 58 comprises a rod-shaped insulator 59 and a plurality of conductors 60 made of a metal plate embedded in the insulator 59. The connecting member 58 is placed on the circuit board 51, and each of the conductors 60 is
Are connected to the land portions 52a and 53a by soldering. The connection member 58 connects the first and second land portions 52a and 53a and connects the first and second electric circuits 55 and 57 to each other.

【0005】このような構成を有する回路接続構造の製
造方法を説明すると、先ず、回路基板51上に電気部品
54,56を搭載して、第1,第2の電気回路55,5
7を形成する。次に、第1,第2の電気回路55,57
との間が接続されていない状態(接続部材58を搭載し
ていない状態)で、測定器(図示せず)のプローブ(図
示せず)を第1のランド部52aに当てて、第1の電気
回路55の性能測定や検査等を行う。
A method of manufacturing a circuit connection structure having such a configuration will be described. First, electric components 54 and 56 are mounted on a circuit board 51, and first and second electric circuits 55 and 5 are provided.
7 is formed. Next, the first and second electric circuits 55 and 57
In a state where the connection is not established (a state where the connecting member 58 is not mounted), a probe (not shown) of a measuring instrument (not shown) is applied to the first land portion 52a, and The performance measurement and inspection of the electric circuit 55 are performed.

【0006】次いで、測定器(図示せず)のプローブ
(図示せず)を第2のランド部53aに当てて、第2の
電気回路57の性能測定や検査等を行った後、接続部材
58を回路基板51上に搭載して、第1,第2のランド
部52a、53a間を半田付けにより接続すると共に、
第1,第2の電気回路55,57同士を接続すると、そ
の製造が完了する。
Then, a probe (not shown) of a measuring instrument (not shown) is applied to the second land portion 53a to measure the performance of the second electric circuit 57, perform inspection, and the like. Is mounted on the circuit board 51, and the first and second land portions 52a and 53a are connected by soldering.
When the first and second electric circuits 55 and 57 are connected to each other, the manufacture is completed.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】従来の回路接続構造
は、回路基板51上に電気部品54,56を半田付けし
て、第1,第2の電気回路55,57を形成した後、検
査を行い、しかる後、接続部材58を回路基板51上に
半田付けするものであるため、半田付け工程が2工程必
要で、生産性が悪く、コスト高になるという問題があ
る。
In the conventional circuit connection structure, electric components 54 and 56 are soldered on a circuit board 51 to form first and second electric circuits 55 and 57, and then an inspection is performed. After that, since the connection member 58 is soldered on the circuit board 51, two soldering steps are required, resulting in poor productivity and high cost.

【0008】そこで、本発明は、生産性が良好で、安価
な回路接続構造を提供することを目的とする。
Accordingly, an object of the present invention is to provide an inexpensive circuit connection structure with good productivity.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の第1の解決手段として、導電材からなる配線パターン
を設けた1個の回路基板と、この回路基板上に形成され
た第1,第2の電気回路と、この第1,第2の電気回路
の前記配線パターンから引き出された第1,第2のラン
ド部と、この第1,第2のランド部間を接続して、前記
第1,第2の電気回路同士を接続する接続部材とを備
え、前記接続部材は、前記第1,或いは第2のランド部
の何れか一方に半田付けされて電気的に接続された取付
部と、前記第1,或いは第2のランド部の何れか他方に
接触可能な接触部とを有し、この接触部が押圧された
際、前記接触部が前記第1,或いは第2のランド部の何
れか他方に接触して、前記接続部材によって、前記第
1,第2の電気回路同士を接続するようにした構成とし
た。
Means for Solving the Problems As a first means for solving the above problems, one circuit board provided with a wiring pattern made of a conductive material, and a first circuit board formed on the circuit board are provided. Connecting the second electric circuit, the first and second land portions drawn from the wiring patterns of the first and second electric circuits, and the first and second land portions, A connection member for connecting the first and second electric circuits to each other, wherein the connection member is soldered to one of the first and second lands, and is electrically connected to the mounting portion. And a contact portion capable of contacting the other of the first and second land portions. When the contact portion is pressed, the contact portion is moved to the first or second land portion. And the first and second electric circuits are connected to each other by the connection member. It has a configuration which is adapted to connect.

【0010】また、第2の解決手段として、前記第1,
第2のランド部は、それぞれ複数個が並設され、前記複
数個の第1,或いは第2のランド部に対応して、複数個
の前記接続部材がそれぞれ配置され、前記複数個の接続
部材によって、前記複数個の第1,第2のランド部間の
それぞれが接続された構成とした。
[0010] As a second solution, the first and second methods are described.
A plurality of the second lands are respectively arranged in parallel, and a plurality of the connection members are respectively arranged corresponding to the plurality of the first and second lands, and the plurality of the connection members are provided. Thereby, each of the plurality of first and second land portions is connected.

【0011】また、第3の解決手段として、前記接続部
材は前記回路基板と共にケース内に収納され、前記接触
部が前記ケースによって押圧されて、前記第1,第2の
電気回路同士を接続するようにした構成とした。また、
第4の解決手段として、前記接続部材は、金属板で形成
されると共に、平板状の前記取付部と、この取付部から
切り起こしされた前記接触部とで構成された。また、第
5の解決手段として、前記接続部材は、コ字状の前記取
付部と、この取付部の中央部において切り起こしされた
前記接触部とで構成された。
As a third solution, the connection member is housed in a case together with the circuit board, and the contact portion is pressed by the case to connect the first and second electric circuits. The configuration is as described above. Also,
As a fourth solution, the connection member is formed of a metal plate and includes the flat attachment portion and the contact portion cut and raised from the attachment portion. As a fifth solution, the connection member is constituted by the U-shaped attachment portion and the contact portion cut and raised at the center of the attachment portion.

【0012】また、第6の解決手段として、前記接続部
材は、複数個が連結部によって連結され、前記取付部が
前記ランド部に半田付けされた後、前記連結部を切断し
て、前記各接続部材を分離するようにした構成とした。
また、第7の解決手段として、前記第1の電気回路がR
F回路で構成されると共に、前記第2の電気回路がベー
スバンド回路で構成された。
As a sixth solution, a plurality of the connecting members are connected by a connecting portion, and after the attaching portion is soldered to the land portion, the connecting portion is cut off, and each of the connecting members is cut. The connection member is configured to be separated.
Further, as a seventh solution, the first electric circuit is R
The second electric circuit is constituted by a baseband circuit while being constituted by an F circuit.

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】本発明の回路接続構造の図面を説
明すると、図1は本発明の回路接続構造の第1実施例に
係る要部の断面図、図2は本発明の回路接続構造の第1
実施例に係る回路基板の平面図、図3は本発明の回路接
続構造の第1実施例に係る要部の斜視図、図4は本発明
の回路接続構造の第1実施例に係り、その製造方法を示
す説明図、図5は本発明の回路接続構造の第2実施例に
係る接続部材の要部の斜視図である。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Referring to the drawings of the circuit connection structure of the present invention, FIG. 1 is a sectional view of a main part according to a first embodiment of the circuit connection structure of the present invention, and FIG. 2 is a circuit connection structure of the present invention. First
FIG. 3 is a plan view of a circuit board according to an embodiment, FIG. 3 is a perspective view of a main part according to a first embodiment of the circuit connection structure of the present invention, and FIG. FIG. 5 is an explanatory view showing a manufacturing method, and FIG. 5 is a perspective view of a main part of a connection member according to a second embodiment of the circuit connection structure of the present invention.

【0014】次に、本発明の回路接続構造の第1実施例
の構成を図1〜図4に基づいて説明すると、プリント基
板からなる回路基板1には、導電材によって配線パター
ン2、3が設けられ、配線パターン2上は、チップ型の
抵抗、コンデンサ、或いはICチップ等からなる電気部
品4が半田付けにより面実装されて、RF回路である第
1の電気回路5が形成され、この第1の電気回路5の配
線パターン2からは、複数個の第1のランド部2aが並
設された状態で引き出されている。
Next, the structure of a first embodiment of the circuit connection structure of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 4. A circuit board 1 composed of a printed board is provided with wiring patterns 2, 3 by a conductive material. On the wiring pattern 2, an electric component 4 composed of a chip-type resistor, capacitor, IC chip or the like is surface-mounted by soldering to form a first electric circuit 5, which is an RF circuit. A plurality of first land portions 2a are drawn out from the wiring pattern 2 of one electric circuit 5 in a state of being arranged in parallel.

【0015】また、配線パターン3上は、チップ型の抵
抗、コンデンサ、或いはICチップ等からなる電気部品
6が半田付けにより面実装されて、ベースバンド回路で
ある第2の電気回路7が形成され、この第2の電気回路
7の配線パターン3からは、複数個の第2のランド部3
aが並設された状態で引き出されており、この第2のラ
ンド部3aは、第1のランド部2aと隣り合う位置に配
設されている。
On the wiring pattern 3, an electric component 6 composed of a chip-type resistor, capacitor, IC chip or the like is surface-mounted by soldering to form a second electric circuit 7 as a baseband circuit. From the wiring pattern 3 of the second electric circuit 7, a plurality of second land portions 3 are formed.
a is pulled out in a state of being juxtaposed, and the second land portion 3a is disposed at a position adjacent to the first land portion 2a.

【0016】接続部材8は、バネ性ある金属板で形成さ
れ、コ字状で平板状の取付部8aと、この取付部8aの
中央部から切り起こして形成された略U字状の接触部8
bとを有し、この接続部材8は複数個有し、それぞれの
接続部材8の取付部8aが第2のランド部3a上に載置
された状態で、半田付けにより取り付けられると共に、
第2のランド部3aに電気的に接続されている。そし
て、接続部材8が取り付けられた際、接触部8bの先端
部は、第1のランド部2aと対向した状態で、第1のラ
ンド部2aと所定の間隔を持って対峙した状態となって
いる。
The connecting member 8 is formed of a metal plate having a spring property, and has a U-shaped flat plate-shaped mounting portion 8a and a substantially U-shaped contact portion formed by cutting and raising the center of the mounting portion 8a. 8
b, and a plurality of the connecting members 8 are provided, and are mounted by soldering in a state where the mounting portions 8a of the respective connecting members 8 are mounted on the second land portions 3a.
It is electrically connected to the second land 3a. When the connecting member 8 is attached, the tip of the contact portion 8b faces the first land portion 2a with a predetermined interval in a state of facing the first land portion 2a. I have.

【0017】合成樹脂の成型品からなる下部のケース9
は、底壁9aと、この底壁9aの外周から上方に延びる
側壁9bと、内部に形成された収納部9cとを有する。
そして、ケース9の収納部9c内には、回路基板1と共
に、接続部材8が収納され、回路基板1が適宜手段によ
って、ケース9に取り付けられている。
Lower case 9 made of a synthetic resin molded product
Has a bottom wall 9a, a side wall 9b extending upward from the outer periphery of the bottom wall 9a, and a storage portion 9c formed inside.
The connection member 8 is housed together with the circuit board 1 in the housing 9c of the case 9, and the circuit board 1 is attached to the case 9 by appropriate means.

【0018】合成樹脂の成型品からなる上部のケース1
0は、上壁10aと、この上壁10aの外周から下方に
延びる側壁10bと、内部に形成された収納部10c
と、この収納部10c内で、上壁10aから下方に延び
る凸部等からなる押圧部10dとを有する。そして、ケ
ース10は、回路基板1の上方を覆うように下部のケー
ス9に組み合わされ、ケース10とケース9とが適宜手
段により取り付けられている。
Upper case 1 made of a synthetic resin molded product
Reference numeral 0 denotes an upper wall 10a, a side wall 10b extending downward from the outer periphery of the upper wall 10a, and a storage portion 10c formed therein.
And a pressing portion 10d including a convex portion extending downward from the upper wall 10a in the storage portion 10c. The case 10 is combined with the lower case 9 so as to cover the upper side of the circuit board 1, and the case 10 and the case 9 are attached by appropriate means.

【0019】そして、ケース9,10とが組み合わされ
た際、押圧部10dによって、複数個の接続部材8の接
触部8bの上部が押圧されて、接触部8bの先端部がそ
れぞれが第1のランド部2aに接触し,接続部材8によ
って、第1,第2のランド部2a、3a間が接続され
て、第1,第2の電気回路5,7同士が電気的に接続さ
れた状態となっている。
Then, when the cases 9 and 10 are combined, the upper portions of the contact portions 8b of the plurality of connecting members 8 are pressed by the pressing portions 10d, and the tip portions of the contact portions 8b are respectively the first portions. A state in which the first and second land portions 2a and 3a are connected by the connecting member 8 to be in contact with the land portion 2a and the first and second electric circuits 5 and 7 are electrically connected to each other; Has become.

【0020】このような構成を有する回路接続構造の製
造方法を説明すると、先ず、図4に示すように、回路基
板1上に電気部品4,6、及び接続部材8を同時に搭載
して、第1,第2の電気回路5,7を形成する。この
時、接続部材8の接触部8bが第1のランド部2aに接
触せず、第1,第2の電気回路5,7との間が接続され
ていない状態で、測定器(図示せず)のプローブ(図示
せず)を第1のランド部2aに当てて、第1の電気回路
5の性能測定や検査等を行う。
A method of manufacturing a circuit connection structure having such a configuration will be described. First, as shown in FIG. 4, electrical components 4, 6 and a connection member 8 are simultaneously mounted on a circuit board 1, and First, the second electric circuits 5 and 7 are formed. At this time, in a state where the contact portion 8b of the connection member 8 does not contact the first land portion 2a and the first and second electric circuits 5 and 7 are not connected, the measuring device (not shown) is used. The probe (not shown) is applied to the first land portion 2a to perform performance measurement, inspection, and the like of the first electric circuit 5.

【0021】次いで、測定器(図示せず)のプローブ
(図示せず)を第2のランド部3aに当てて、第2の電
気回路7の性能測定や検査等を行って、回路基板1を製
造する。次に、この回路基板1を下部のケース9に取り
付けた後、上部のケース10を下部のケース9に組み合
わせる。
Next, a probe (not shown) of a measuring instrument (not shown) is applied to the second land portion 3a to perform performance measurement, inspection and the like of the second electric circuit 7, so that the circuit board 1 is attached. To manufacture. Next, after attaching the circuit board 1 to the lower case 9, the upper case 10 is combined with the lower case 9.

【0022】すると、ケース10の押圧部10dによっ
て、図4の矢印方向に接触部8bが押されて、接触部8
bの先端部がそれぞれが第1のランド部2aに接触し,
接続部材8によって、第1,第2のランド部2a、3a
間が接続されて、第1,第2の電気回路5,7同士が電
気的に接続された状態となって、その製造が完了する。
このような構成によって、第1,第2の電気回路5,7
の検査等の後、半田付け作業を無くすることができると
共に、このようにして携帯電話機等が形成されるように
なっている。
Then, the contact portion 8b is pushed in the direction of the arrow in FIG.
b each contact the first land 2a,
By the connecting member 8, the first and second land portions 2a, 3a
The connection is established and the first and second electric circuits 5 and 7 are electrically connected to each other, and the manufacture thereof is completed.
With such a configuration, the first and second electric circuits 5, 7
After the inspection or the like, the soldering work can be eliminated, and a mobile phone or the like is formed in this way.

【0023】また、図5は本発明の回路接続構造の第2
実施例を示し、この第2実施例は、複数個の並設された
接続部材8の隣り合う同士が連結部8cによって連結さ
れ、連結された複数個の接続部材8が第2のランド部3
aに同時に半田付けされた後、連結部8cを切断して、
各接続部材8を分離するようにしたものである。その他
の構成は、前記第1実施例と同様であり、ここではその
説明を省略すると共に、同一部品に同一番号を付してい
る。
FIG. 5 shows a second example of the circuit connection structure of the present invention.
In the second embodiment, a plurality of connection members 8 arranged side by side are connected to each other by a connection portion 8c, and the plurality of connection members 8 connected to each other are connected to a second land portion 3.
After being soldered to a at the same time, the connecting portion 8c is cut,
Each connecting member 8 is separated. The other configuration is the same as that of the first embodiment, and the description is omitted here, and the same components are denoted by the same reference numerals.

【0024】なお、この実施例では、第1,第2の電気
回路は、RF回路とベースバンド回路に適用したもので
説明したが、その他の電気回路にも適用できること勿論
である。また、接続部材8は、取付部8aが第2のラン
ド部3aに取り付けられたもので説明したが、第1のラ
ンド部2aに取り付けたものでも良い。また、接続部材
8は、金属板を用いるもので説明したが、金属線などを
用いても良く、更に、この接続部材8の構成、及びその
形状は、上記実施例のものに限定されず、種々の構成、
形状が適用できること勿論である。また、接続部材8は
ケース10によって押圧されるようにしたが、その他の
部材で押圧するようにしても良い。
In this embodiment, the first and second electric circuits have been described as applied to the RF circuit and the baseband circuit. However, it is needless to say that the first and second electric circuits can be applied to other electric circuits. Further, although the connection member 8 has been described as having the attachment portion 8a attached to the second land portion 3a, the connection member 8 may be attached to the first land portion 2a. Further, the connection member 8 is described using a metal plate, but a metal wire or the like may be used. Further, the configuration and the shape of the connection member 8 are not limited to those in the above-described embodiment. Various configurations,
Of course, shapes can be applied. Further, the connection member 8 is pressed by the case 10, but may be pressed by another member.

【0025】[0025]

【発明の効果】本発明の回路接続構造において、接続部
材8は、第1,或いは第2のランド部2a、3aの何れ
か一方に半田付けされて電気的に接続された取付部8a
と、第1,或いは第2のランド部2a、3aの何れか他
方に接触可能な接触部8bとを有し、この接触部8bが
押圧された際、接触部8bが第1,或いは第2のランド
部2a、3aの何れか他方に接触して、接続部材8によ
って、第1,第2の電気回路5,7同士を接続するよう
にしたため、接続部材8は、電気部品4,6と同時に回
路基板1に半田付けにより搭載でると共に、第1,第2
の電気回路5,7の検査等が完了した後、接続部材8に
よって第1,第2の電気回路5,7を接続できて、従来
に比して、生産性が良好で、安価な回路接続構造を提供
できる。また、接続部材8は、金属材の単体で形成で
き、従来のように、絶縁体と、この絶縁体に埋設された
導体からなるものに比して、安価で、生産性の良好なも
のが得られる。
According to the circuit connection structure of the present invention, the connecting member 8 is attached to one of the first and second lands 2a and 3a by soldering and is electrically connected to the mounting portion 8a.
And a contact portion 8b capable of contacting one of the first and second land portions 2a and 3a. When the contact portion 8b is pressed, the contact portion 8b The first and second electric circuits 5 and 7 are connected to each other by the connecting member 8 by contacting one of the lands 2a and 3a. At the same time, it can be mounted on the circuit board 1 by soldering, and the first and second
After the inspection and the like of the electric circuits 5 and 7 are completed, the first and second electric circuits 5 and 7 can be connected by the connecting member 8, so that the circuit connection with higher productivity and lower cost than before can be achieved. Can provide structure. Further, the connection member 8 can be formed of a single metal material, and is less expensive and has good productivity as compared with a conventional one composed of an insulator and a conductor embedded in the insulator. can get.

【0026】また、第1,第2のランド部2a、3a
は、それぞれ複数個が並設され、複数個の第1,或いは
第2のランド部2a、3aに対応して、複数個の接続部
材8がそれぞれ配置され、複数個の接続部材8によっ
て、複数個の第1,第2のランド部2a、3a間のそれ
ぞれが接続されたため、スペースファクタ良く、小型の
ものが得られる。
The first and second land portions 2a, 3a
A plurality of connection members 8 are respectively arranged in parallel with the plurality of first or second land portions 2a, 3a, and a plurality of connection members 8 Since the first and second land portions 2a and 3a are connected to each other, a small space member having a good space factor can be obtained.

【0027】また、接続部材8は回路基板1と共にケー
ス内に収納され、接触部8bがケースによって押圧され
て、第1,第2の電気回路5,7同士を接続するように
したため、ケースの取り付けと同時に、第1,第2の電
気回路5,7同士の接続ができて、生産性が良く、安価
な回路接続構造を提供できる。
The connection member 8 is housed in the case together with the circuit board 1, and the contact portion 8b is pressed by the case to connect the first and second electric circuits 5 and 7 to each other. At the same time as the attachment, the first and second electric circuits 5 and 7 can be connected to each other, so that an inexpensive circuit connection structure with good productivity can be provided.

【0028】また、接続部材8は、金属板で形成される
と共に、平板状の取付部8aと、この取付部8aから切
り起こしされた接触部8bとで構成されたため、その構
成が簡単で、安価なものが得られる。
The connecting member 8 is formed of a metal plate and includes a flat mounting portion 8a and a contact portion 8b cut and raised from the mounting portion 8a. Inexpensive ones are obtained.

【0029】また、接続部材8は、コ字状の取付部8a
と、この取付部8aの中央部において切り起こしされた
接触部8bとで構成されたため、取付部8aを回路基板
1上に載置した際、接続部材8の載置状態が安定して、
爾後の、半田付け作業が容易にできる。
The connecting member 8 has a U-shaped mounting portion 8a.
And the contact portion 8b cut and raised at the center of the mounting portion 8a. When the mounting portion 8a is mounted on the circuit board 1, the mounting state of the connection member 8 is stabilized.
Subsequent soldering work can be easily performed.

【0030】また、接続部材8は、複数個が連結部8c
によって連結され、取付部8aがランド部に半田付けさ
れた後、連結部8cを切断して、各接続部材8を分離す
るようにしたため、複数個の接続部材8がランド部に同
時に載置できて、作業性が良好となり、生産性の良いも
のが得られる。また、第1の電気回路5がRF回路で構
成されると共に、第2の電気回路7がベースバンド回路
で構成されたため、特に、送受信ユニットに適用して好
適なものが得られる。
The connecting member 8 includes a plurality of connecting portions 8c.
After the connecting portions 8a are soldered to the lands, the connecting portions 8c are cut to separate the connecting members 8, so that a plurality of connecting members 8 can be simultaneously placed on the lands. As a result, workability is improved, and a product with good productivity is obtained. Further, since the first electric circuit 5 is constituted by an RF circuit and the second electric circuit 7 is constituted by a baseband circuit, a circuit which is particularly suitable for a transmission / reception unit is obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の回路接続構造の第1実施例に係る要部
の断面図。
FIG. 1 is a sectional view of a main part according to a first embodiment of a circuit connection structure of the present invention.

【図2】本発明の回路接続構造の第1実施例に係る回路
基板の平面図。
FIG. 2 is a plan view of a circuit board according to a first embodiment of the circuit connection structure of the present invention.

【図3】本発明の回路接続構造の第1実施例に係る要部
の斜視図。
FIG. 3 is a perspective view of a main part according to the first embodiment of the circuit connection structure of the present invention.

【図4】本発明の回路接続構造の第1実施例に係り、そ
の製造方法を示す説明図。
FIG. 4 is an explanatory view showing a method of manufacturing the circuit connection structure according to the first embodiment of the present invention.

【図5】本発明の回路接続構造の第2実施例に係る接続
部材の要部の斜視図。
FIG. 5 is a perspective view of a main part of a connection member according to a second embodiment of the circuit connection structure of the present invention.

【図6】従来の回路接続構造を示す要部の平面図。FIG. 6 is a plan view of a main part showing a conventional circuit connection structure.

【図7】従来の回路接続構造に係る製造方法の説明図。FIG. 7 is an explanatory diagram of a manufacturing method according to a conventional circuit connection structure.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 回路基板 2 配線パターン 2a 第1のランド部 3 配線パターン 3a 第2のランド部 4 電気部品 5 第1の電気回路 6 電気部品 7 第2の電気回路 8 接続部材 8a 取付部 8b 接触部 8c 連結部 9 ケース 9a 底壁 9b 側壁 9c 収納部 10 ケース 10a 上壁 10b 側壁 10c 収納部 10c 押圧部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Circuit board 2 Wiring pattern 2a 1st land part 3 Wiring pattern 3a 2nd land part 4 Electric component 5 First electric circuit 6 Electric component 7 Second electric circuit 8 Connection member 8a Attachment part 8b Contact part 8c Connection Unit 9 Case 9a Bottom wall 9b Side wall 9c Storage unit 10 Case 10a Top wall 10b Side wall 10c Storage unit 10c Press unit

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 導電材からなる配線パターンを設けた1
個の回路基板と、この回路基板上に形成された第1,第
2の電気回路と、この第1,第2の電気回路の前記配線
パターンから引き出された第1,第2のランド部と、こ
の第1,第2のランド部間を接続して、前記第1,第2
の電気回路同士を接続する接続部材とを備え、前記接続
部材は、前記第1,或いは第2のランド部の何れか一方
に半田付けされて電気的に接続された取付部と、前記第
1,或いは第2のランド部の何れか他方に接触可能な接
触部とを有し、この接触部が押圧された際、前記接触部
が前記第1,或いは第2のランド部の何れか他方に接触
して、前記接続部材によって、前記第1,第2の電気回
路同士を接続するようにしたことを特徴とする回路接続
構造。
1. A method according to claim 1, wherein a wiring pattern made of a conductive material is provided.
A plurality of circuit boards, first and second electric circuits formed on the circuit board, and first and second land portions drawn from the wiring patterns of the first and second electric circuits. By connecting the first and second land portions, the first and second land portions are connected.
A connection member for connecting the electric circuits to each other, wherein the connection member is soldered to one of the first and second lands and electrically connected thereto, and Or a contact portion capable of contacting the other of the second land portions, and when the contact portion is pressed, the contact portion contacts one of the first and second land portions. A circuit connection structure, wherein said first and second electric circuits are connected to each other by said connection member by said connection member.
【請求項2】 前記第1,第2のランド部は、それぞれ
複数個が並設され、前記複数個の第1,或いは第2のラ
ンド部に対応して、複数個の前記接続部材がそれぞれ配
置され、前記複数個の接続部材によって、前記複数個の
第1,第2のランド部間のそれぞれが接続されたことを
特徴とする請求項1記載の回路接続構造。
2. A plurality of the first and second lands are respectively provided in parallel, and a plurality of the connection members are respectively provided corresponding to the plurality of the first and the second lands. The circuit connection structure according to claim 1, wherein the plurality of first and second land portions are connected by the plurality of connection members.
【請求項3】 前記接続部材は前記回路基板と共にケー
ス内に収納され、前記接触部が前記ケースによって押圧
されて、前記第1,第2の電気回路同士を接続するよう
にしたことを特徴とする請求項1、又は2記載の回路接
続構造。
3. The connection member is housed in a case together with the circuit board, and the contact portion is pressed by the case to connect the first and second electric circuits. The circuit connection structure according to claim 1 or 2, wherein
【請求項4】 前記接続部材は、金属板で形成されると
共に、平板状の前記取付部と、この取付部から切り起こ
しされた前記接触部とで構成されたことを特徴とする請
求項1から3の何れかに記載の回路接続構造。
4. The connection member according to claim 1, wherein the connection member is formed of a metal plate, and includes the flat attachment portion and the contact portion cut and raised from the attachment portion. 4. The circuit connection structure according to any one of claims 1 to 3,
【請求項5】 前記接続部材は、コ字状の前記取付部
と、この取付部の中央部において切り起こしされた前記
接触部とで構成されたことを特徴とする請求項4記載の
回路接続構造。
5. The circuit connection according to claim 4, wherein the connection member includes the U-shaped attachment portion and the contact portion cut and raised at a central portion of the attachment portion. Construction.
【請求項6】 前記接続部材は、複数個が連結部によっ
て連結され、前記取付部が前記ランド部に半田付けされ
た後、前記連結部を切断して、前記各接続部材を分離す
るようにしたことを特徴とする請求項2から5の何れか
に記載の回路接続構造。
6. A plurality of connection members are connected by a connection portion, and after the attachment portion is soldered to the land portion, the connection portion is cut to separate the connection members. The circuit connection structure according to any one of claims 2 to 5, wherein:
【請求項7】 前記第1の電気回路がRF回路で構成さ
れると共に、前記第2の電気回路がベースバンド回路で
構成されたことを特徴とする請求項1から6の何れかに
記載の回路接続構造。
7. The device according to claim 1, wherein the first electric circuit is constituted by an RF circuit, and the second electric circuit is constituted by a baseband circuit. Circuit connection structure.
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