JPS61183990A - カメラ等の小型電子機器実装用プリント回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、カメラ等の小型電子機器実装用に好適なプリ
ント基板に関する。

（従来の技術） 昨今のカメラは、各種電子部品を実装する為のプリント
回路基板を内蔵するのが通常であるが、このプリント回
路基板、特に硬質のプリント回路基板をカメラの内部機
構間或いはその周辺空間内に装着する場合、基板装着箇
所が複数・でしかも同一平面上でないことが多く、従っ
て、各箇所に基板を装着した上で各基板間を線材フレキ
シブル基板などで接続することが必要となる。

線材を用いて基板を接続することは、半田・コネクタφ
線材などの副資材を使用しなければならず、半田付は作
業などの作業を必要とするという不具合がある。

一方、フレキシブル基板を用いて硬質基板間を接続する
場合でも、線材を用いて接続する場合と同じ副資材を必
要としたり、半田付は作業を必要としたりする。又、硬
質基板を用いる代わりに、全体をフレキシブル基板とし
て電子部品を実装しても、部品マウント時の平面性を保
つ為の補強材を必要としたり、或いはマウント面に硬質
材を裏打ちしたりする必要がある。尚、ポリイミド以外
のフレキシブル材を用いた場合には半田処理をすること
が困難である。

（発明の目的） 本発明は、前記従来の課題に鑑みて為されたものであり
、その目的は、同一平面でない複数領域に副資材等を用
いることなく簡単に装着し得るカメラ等の小型電子機器
実装用プリント回路基板を提供することにある。

（発明の構成） 前記目的を達成する為に１本発明は、基板の所定箇所に
横断溝を刻設して該基板を複数領域に分割すると共に、
各領域毎に横断溝位置で折曲げ自在として構成している
。

（発明の実施例） 第１図示プリント基板ｌＯの表面には、このプリント回
路基板１０を複数の領域 １Ｏａ−１Ｏｂに分割する横断溝１２が刻設されており
、各領域１０ａ・１０ｂが板厚の薄い溝１２を介して折
曲げ自在となっている。従って、第２図示の如く、設置
箇所の構造に合致するようプリント回路基板１０を横断
溝１２の部位で所定角度で折曲げ、プリント回路基板１
０を領域１０ａと領域ｉｏｂとに分けることで同一平面
にない複数箇所に装着することが可能となり、しかも各
領域１０ａ−ｆｏｂを溝１２を介して接続したこととな
る。第３図及び第４図は、本発明の他の実施例を示すも
のであり、プリント回路基板ｉｏの表面及び裏面に夫々
溝１２ａ・１２ｂを刻設してプリント回路基板１０を複
数の領域１０ａ１１１ＯｂＩＩＩＯＣに分割し、中央の
領域１０ｂを接続部として機能させるようにしたもので
ある。このものでは、フレキシブル基板を接続部として
用いる方式のものに比し、フレキシブル材部品マウント
時の基板固定を容易に行うことができると共に、半田処
理も簡単に行うことができる。

（発明の効果） 以上説明したように、本発明によれば、硬質のプリント
回路基板を横断溝で複数領域に分割し、各領域が横断溝
を介して折曲げ自在となるようにした為、同一平面にな
い複数箇所に副資材等を用いることなく簡単にプリント
回路基板を装着することができ、部品点数の低減及び作
業工数の低減を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例を示す側面図、第２図は第１図
に示すプリント回路基板の折曲げ状態を示す側面図、第
３図は本発明の他の実施例を示す側面図、第４図は第３
図に示すプリント回路基板の折り曲げ状態を示す側面図
である。 １０・・・プリント回路基板

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 基板の所定箇所に横断溝を刻設して該基板 を複数領域に分割すると共に、各領域毎に横断溝位置で
   折曲げ自在としたこと、を特徴とするカメラ等の小型電
   子機器実装用プリント回路基板。