DE69504232T2 - Abgeschirmtes Schaltungsmodul - Google Patents

Abgeschirmtes Schaltungsmodul

Info

Publication number
DE69504232T2
DE69504232T2 DE69504232T DE69504232T DE69504232T2 DE 69504232 T2 DE69504232 T2 DE 69504232T2 DE 69504232 T DE69504232 T DE 69504232T DE 69504232 T DE69504232 T DE 69504232T DE 69504232 T2 DE69504232 T2 DE 69504232T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
sheet metal
tabs
frame
walls
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE69504232T
Other languages
English (en)
Other versions
DE69504232D1 (de
Inventor
Gael Diane South Lyon Michigan 48178 Lindland
Sylvester Paul Canton Michigan 48187 Porambo
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ford Motor Co
Original Assignee
Ford Motor Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ford Motor Co filed Critical Ford Motor Co
Publication of DE69504232D1 publication Critical patent/DE69504232D1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE69504232T2 publication Critical patent/DE69504232T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/002Casings with localised screening
    • H05K9/0022Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0037Housings with compartments containing a PCB, e.g. partitioning walls

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Description

  • Die vorliegende Erfindung befaßt sich allgemein mit einem abgeschirmten Gehäuse für eine gedruckte Schaltungsplatine, und insbesondere mit einem Gehäuse mit mehreren Abteilen, die von der äußeren Umgebung und gegeneinander abgeschirmt sind, wobei das Gehäuse leicht und kostengünstig aus Blechteilen zusammengesetzt werden kann.
  • Hochfrequenz- bzw. sog. Radiofrequenz-(RF)-Abschirmungseigenschaften von Modulen mit elektronischen Schaltungen sind ein überaus wichtiger Aspekt bei der Konstruktion von Elektronikteilen. Schaltungen, die empfindlich gegen elektromagnetische Interferenzen durch andere Quellen sind, werden zur Sicherung eines ordnungsgemäßen Betriebes abgeschirmt. Schaltungen, die unbeabsichtigte RF- Strahlung erzeugen können, werden abgeschirmt, so daß sie elektromagnetische Interferenzen (EMI) klein halten bzw. reduzieren, die in anderen Vorrichtungen hervorgerufen werden könnten.
  • Schaltungen mit Digitalbausteinen sind besonders abschirmbedürftig. Die relativ hochfrequenten Digitalimpulse, die bei Digitalbausteinen eingesetzt werden, enthalten Rechteckwellen, die elektromagnetische Breitbandinterferenzen erzeugen. Zwar sind Digitalbausteine von Natur aus weniger empfindlich gegen Interferenzen von anderen Quellen, aber typische elektronische Schaltungen verwenden Kombinationen von digitalen und analogen Bauteilen. So werden z. B. sowohl bei Rundfunkempfängern als auch bei Zellentelefon-Senderempfängern analoge RF-Bauteile zur Verarbeitung von Funksignalen eingesetzt (z. B. zum Mischen der Funksignale) sowie digitale Bauteile zur Steuerung des Betriebes der Schaltungen bzw. zur digitalen Verarbeitung der Tonsignale.
  • Zur Verringerung der Interferenzen zwischen digitalen und analogen Bauteilen in ein und demselben Schaltkreis werden separate gedruckte Schaltkreisplatinen oder mehrschichtige Schaltkreisplatinen verwendet, um die Digital- und Analogbausteine physisch von einander zu trennen bzw. gegeneinander abzuschirmen. Solche Maßnahmen erhöhen jedoch die Kosten für ein Schaltungsmodul. Es ist also wünschenswert, eine einzelne Schaltungsplatine von minimaler Größe zu verwenden, um so die Kosten der Schaltplatine selbst und des zugehörigen Moduls zu verringern.
  • Neben der Trennung von analogen und digitalen Bausteinen sind auch abgeschirmte Abteile nützlich bei der Verhinderung von Interferenzen zwischen hochpegeligen Ausgangsteilen und niederpegeligen Eingangsteilen in zahlreichen elektronischen Vorrichtungen, wie z. B. bei Tonausrüstungen.
  • Ebenso ist es bekannt, ein Schaltkreisgehäuse mit Teilkammern zu verwenden, um so Bauteile auf einer gedruckten Schaltung zu isolieren, wie dies in der US-Patentschrift 5,107,404 von Tam beschrieben ist. Tam offenbart dort einen gegossenen oder gespritzten Rahmen und Abdeckplatten. Eingegossene Schraubenlöcher im Rahmen und selbstschneidende Schrauben dienen zur Befestigung einer gedruckten Schaltung an dem Rahmen. Innenwände bilden Unterkammern zur Aufnahme besonderer Bauteile wie z. B. eines Antennensteckers. Die Innenwände sind durch physischen Kontakt mit Erdleiterbahnen auf der gedruckten Schaltung geerdet. Ein Satz Schrauben erstreckt sich durch die Abdeckplatten und den Rahmen und hält so das ganze Gehäuse zusammen.
  • Das bei Tam verwendete Gußteil ist teuer und unerwünscht schwer für viele Anwendungsfälle wie z. B. Anwendungsfälle bei Kraftfahrzeugen. Der Oberflächenkontakt zwischen den Innenwänden und den Erdleiterbahnen bietet bei weitem keine optimale Erdungsstruktur bei Tam. Auch das Montageverfahren mit dem Einsatz von zahlreichen Montageschrauben ist sehr arbeitsaufwendig. Es besteht somit ein Bedarf an einem abgeschirmten Schaltungsmodul, welches eine externe RF-Abschirmung und eine interne Abschirmung bietet, welches billig, leichtgewichtig und einfach zusammensetzbar ist, und zwecks Wartung interner Bestandteile geöffnet werden kann.
  • Die Offenlegungsschrift GB-A-2151411 beschreibt ein Gehäuse für eine elektronische Vorrichtung, welches einen metallenen Rahmen zur Aufnahme einer gedruckten Schaltung aufweist. Der Rahmen wird von vier Seiten und oberen und unteren Deckplatten gebildet. Das Gehäuse wird von einer Schirmplatte in zwei Hälften unterteilt, die die Bauteile in den beiden Hälften von einander abschirmt: Die gedruckte Schaltung hat Ecken, welche über Lötkörper an Innenflächen des Rahmens befestigt sind. Der Rahmen besteht aus separat zusammengesetzten Platten, und die gedruckte Schaltung muß in den Rahmen eingesetzt und dort gehalten werden, während die Lötkörper über die Schaltplatine verfließen, um diese Schaltung vor Ort zu halten.
  • Die vorliegende Erfindung minimiert die vorgenannten Nachteile und erreicht die vorstehend beschriebenen gewünschten Merkmale.
  • Die vorliegende Erfindung schafft ein RF-abgeschirmtes Elektronikmodul, welches folgendes aufweist:
  • erste, zweite, dritte und vierte Seitenwände, wobei besagte erste und dritte Seitenwand einander im wesentlichen gegenüber liegen und sich besagte zweite und vierte Seitenwand im wesentlichen gegenüber liegen, so daß sie ein Rechteck bilden
  • einen gestanzten Blech-Quersteg, welcher sich zwischen besagter zweiter und vierter Seitenwand erstreckt, wobei besagter gestanzter Blech-Quersteg eine fünfte Wand mit mehreren davon abstehenden Lappen enthält,
  • eine zwischen den ersten, zweiten, dritten und vierten Wänden aufgenommene Schaltungsplatine, wobei besagte Schaltungsplatine eine erste Reihe von Löchern aufweist, die je einen entsprechenden abstehenden Lappen aufnehmen, und erste und zweite Bereiche, wobei besagter erster Bereich wenigstens einen Baustein darauf enthält, und besagter zweiter Bereich wenigstens einen zweiten Baustein darauf enthält, der von besagtem erstem Baustein abgeschirmt werden muß, wobei besagte fünfte Wand und besagte erste Reihe von Löchern zwischen besagtem erstem und zweitem Bereich angeordnet ist, und
  • ein Paar gestanzte Blechabdeckungen, welche mit besagten ersten, zweiten, dritten und vierten Wänden verbunden sind und im wesentlichen besagte fünfte Wand und besagte Schaltungsplatine einschließen,
  • so daß besagte erste, zweite, dritte und vierte Wände sowie besagte gestanzte Blechabdeckungen ein extern abgeschirmtes Gehäuse bilden und zusammen mit besagter fünfter Wand intern abgeschirmte Abteile bilden,
  • dadurch gekennzeichnet, daß
  • besagte erste, zweite, dritte und vierte Wände aus einer gestanzten Blechzarge geformt sind, die eine Überlappung aufweist, so daß die besagten Seitenwände in der Nähe je einer der vier Ecken des von besagten Wänden gebildeten Rechteckes aneinander befestigt werden können,
  • daß besagte Blechzarge hakenförmige Lappen aufweist, die jeweils von Abschnitten der Wände derselben gebildet werden, wobei besagte Schaltungsplatine eine zweite Reihe von Löchern aufweist, die je einen entsprechenden hakenförmigen Lappen aufnehmen,
  • daß besagte Blechzarge Faltlappen aufweist, die von Teilen der besagten Wände gebildet werden, wobei besagte Faltlappen um besagte Schaltungsplatine gelegt werden, nachdem besagte abstehende Lappen und besagte hakenförmige Lappen in besagte zweite Reihe von Löchern eingeführt wurden, und
  • daß besagte abstehende Lappen, besagte hakenförmige Lappen und besagte Faltlappen an besagter Schaltungsplatine festgelötet werden.
  • Die Erfindung wird nun beispielartig näher erläutert, unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen; dabei zeigt:
  • Fig. 1: eine perspektivische Ansicht des abgeschirmten Schaltkreismoduls nach der vorliegenden Erfindung;
  • Fig. 2: eine perspektivische Explosionsdarstellung des Moduls:
  • Fig. 3: eine Darstellung im Querschnitt des Quersteges und der Blechzarge längs den Linien 3-3 in Fig. 2;
  • Fig. 4: eine Seitenansicht im Querschnitt des Quersteges und der Blechzarge entlang der Linie 4-4 in Fig. 2;
  • Fig. 5: eine Teilansicht in Draufsicht der Verbindung zwischen Quersteg und Blechzarge entlang der Linie 5-5 der Fig. 3; und
  • Fig. 6: eine Draufsicht auf den Quersteg vor dem Abkanten.
  • Das abgeschirmte Schaltkreismodul nach der vorliegenden Erfindung wird von mehreren gestanzten Blechteilen gebildet, die eine Blechzarge 10 mit rechteckiger Form beinhalten, mit abgewinkelten Seiten zur Erzeugung einer ersten Wand 11, einer zweiten Wand 12, einer dritten Wand 13 und einer vierten Wand 14. Im Bereich der ersten Wand 11 und der vierten Wand 14 ist eine Überlappung 15 vorgesehen, mit welcher die Blechzarge in sich selbstbefestigt wird. Eine obere Abdeckung 16 und eine untere Abdeckung 17 schließen die offenen Seiten der Zarge ein, so daß ein nach außen abgeschirmtes geschlossenes Gehäuse entsteht. Ein Quersteg 18 erstreckt sich zwischen der zweiten Wand 12 und der vierten Wand 14 innerhalb des Gehäuses. Der Quersteg 18 ist ebenfalls aus gestanztem Blech geformt und wirkt mit der Zarge 10 und den Abdeckungen 16 und 17 derart zusammen, daß er intern gegeneinander abgeschirmte Abteile bildet, die durch den Quersteg 18 von einander getrennt werden.
  • Das abgeschirmte Schaltkreismodul beinhaltet weiterhin eine gedruckte Schaltkreisplatine (PCB) 20, welche innerhalb des geschlossenen Raumes an der Zarge 10 und dem Querträger 18 befestigt ist. Die PCB-Platine 20 weist einen ersten Bereich 21 und einen zweiten Bereich 22 auf, so daß der Quersteg 18 zwischen dem ersten Bereich 21 und dem zweiten Bereich 22 liegt, wie weiter unten noch erläutert wird. Eine Isolatorplatte 24 ist zwischen der PCB-Platine 20 und dem unteren Deckel 17 angeordnet und besteht vorzugsweise z. B. aus Faserkunststoff.
  • Der Quersteg 18 ist ein L-förmiger Blechstreifen. Ein Schenkel der L-Form bildet eine fünfte Wand 25, welche eine Abschirmung zwischen den intern abgeschirmten Abteilen bildet. Der andere Schenkel der L-Form ist eine Oberwand 26 zur Versteifung der fünften Wand 25 und zur Befestigung am oberen Deckel 16. Ein Paar zurückgebogener Befestigungsabschnitte 27 und 28 stehen von jeweils gegenüberliegenden Enden der fünften Wand 25 ab und sind jeweils mit der zweiten Wand 12 und der vierten Wand 14 verschweißt, wie dies durch die kleinen x angezeigt ist. Desgleichen ist die Wand 11 an der Überlappung 15 mit der Wand 14 verschweißt. Die Schweissungen sind vorzugsweise Ultraschallschweißungen, sie können jedoch auch von anderen Schweiß- oder Befestigungsmitteln gebildet werden, wie z. B. von Punktschweißungen.
  • Die fünfte Wand 25 hat mehrere vorstehende Lappen 30, 31 und 32, die von dieser in Richtung auf die PCB-Platine 20 abstehen. Eine erste Reihe von Löchern 34, 35 und 36 nimmt jeweils abstehende Lappen 30, 31 und 32 auf. Eine Reihe von hakenförmigen Lappen 37, 38 und 39, die an den Seitenwänden der Zarge 10 angeformt sind, werden in einer zweiten Reihe von Löchern 40, 41 und 42 in der PCB- Platine 20 aufgenommen. Nach dem Einführen der abstehenden Lappen und der hakenförmigen Lappen in ihre entsprechenden Löcher in der PCB-Platine 20 werden mehrere Faltlappen 43, 44, 45 und 46, die durch Einschnitte in der Zarge 10 gebildet werden, nach innen in bezug auf die Zarge umgebogen, um so die PCB-Platine 20 zu fixieren, so daß diese zwischen den abstehenden Lappen und den hakenförmigen Lappen auf der einen Seite und den Faltlappen auf der anderen Seite eingeklemmt wird.
  • Der obere Deckel 16 ist über eine Reihe von Verriegelungssegmenten 50 an jeder seiner vier Seiten an der Zarge 10 befestigt. Bestimmte Verriegelungssegmente wie z. B. das Segment 51 enthalten eine Ausbuchtung 52, die in eine Rastöffnung 53 in der Zarge 10 eingreift, wenn der Deckel 16 angebracht wird. Zur weiteren Sicherung einer festen Halterung des Deckels 16 werden zwei Schrauben 54 und 55 jeweils durch die Löcher 56 und 57 eingeführt, so daß sie in die Schraubenlöcher 58 und 59 in der oberen Wand 26 eingreifen.
  • Der untere Deckel 17 beinhaltet mehrere Verriegelungssegmente 60, die auch dazu verwendet werden, den Deckel 17 auf der Zarge 10 zur verrasten. Bestimmte Verriegelungssegmente bringen auch Ausbuchtungen zum Einsatz, die in Rastöffnungen in der Zarge 10 eingreifen. An anderen Strukturen kann das abgeschirmte Schaltkreismodul unter Verwendung von Schrauben oder anderen Befestigungselementen angebracht werden, die durch entsprechende Löcher 61 in der PCB-Platine 20 und durch Montage-Ausbuchtungen 62 am Boden 17 gesteckt werden.
  • Betrachtet man nun die PCB-Platine 20 weiter im einzelnen, so ist dort eine Erdungsleiterbahn aufgebracht, die vorzugsweise wenigstens mit den Bereichen der Löcher 34-36 und 40-42 übereinstimmt, welche die abstehenden Lappen und die hakenförmigen Lappen aufnehmen, so daß eine gute Erdung der Zarge 10 und der Quersteg 18 nach dem Verlöten der abstehenden Lappen und der hakenförmigen Lappen auf der Platine 20 gewährleistet ist. Desgleichen fallen (nicht dargestellte) Erdungsleiterbahnen auf der PCB-Platine 20 mit den Bereichen zusammen, die in Kontakt mit den Faltlappen 43-46 sind, um den Erdungskontakt durch Löten weiter zu verstärken.
  • In der in Fig. 2 dargestellten bevorzugten Ausführungsform beinhaltet der Bereich 21 hauptsächlich Analogbausteine und insbesondere wenigstens einen Analogbaustein 70. Der zweite Bereich 22 beinhaltet Digitalbausteine mit einem Digitalbaustein 71 wie z. B. einem Mikroprozessor oder einem Digitalsignalprozessor (DSP). Damit ist der Analogbauteil 70 in einem Abteil untergebracht, während der Digitalbauteil 71 in einem anderen Abteil untergebracht ist, womit die Bauteile von einander abgeschirmt sind. Analogsteckverbinder 72 und 73 sind im ersten Bereich 21 an der PCB- Platine 20 angebracht und mit den Analogkomponenten verbunden. Da die Analogsteckverbinder 72 und 73 vom Digitalbauteil 71 abgeschirmt sind, können billigere "nicht entstörte" Stecker verwendet werden. Die dritte Wand 13 weist dabei Schlitze 80 und 81 für den Durchgang der Steckverbinder 72 und 73 auf.
  • Digitalsteckverbinder 74 und 75 sind im zweiten Bereich 22 an der PCB-Platine 20 angebracht und mit den Digitalbausteinen verbunden. Ein Flachbandstecker 76 ist mit einem Stecker 75 verbunden, so daß eine externe Verbindung für den Durchgang digitaler Signale nach außen in bezug auf das abgeschirmte Schaltkreismodul über ein Flachbandkabel 77 hergestellt werden kann. Durch einen Schlitz 80 in der oberen Fläche der vierten Wand 14 gelangt das Flachbandkabel 77 nach draußen, außerhalb des abgeschirmten Schaltkreismoduls. Der Flachbandstecker und das Flachbandkabel, welche am Stecker 74 anzuschließen sind, sind in der Zeichnung der Einfachheit halber nicht dargestellt.

Claims (8)

1. Hochfrequenzabgeschirmtes elektronisches Modul mit:
ersten, zweiten, dritten und vierten Seitenwänden (11-14), wobei besagte erste und dritte Seitenwände (11, 13) einander im wesentlichen gegenüber liegen, und besagte zweite und vierte Seitenwände (12, 14) einander im wesentlichen gegenüber liegen, so daß sie ein Rechteck bilden;
mit einem gestanzten Blechquersteg (18), welcher sich zwischen besagten zweiten und vierten Seitenwänden (12, 14) erstreckt, wobei besagter Blechquersteg (18) eine fünfte Wand (25) mit mehreren davon abstehenden Lappen (30-32) aufweist;
mit einer Schaltungsplatine (20), die zwischen besagten ersten, zweiten, dritten und vierten Seitenwänden (11-14) aufgenommen wird, wobei besagte Schaltungsplatine eine erste Reihe von Löchern (34-36) aufweist, die je einen entsprechenden abstehenden · Lappen aufnehmen, und die erste und zweite Bereiche (21, 22) aufweist, wobei besagter erster Bereich (21) wenigstens ein erstes Bauteil (70) darauf aufweist, und besagter zweiter Bereich (22) wenigstens ein zweites Bauteil (71) darauf aufweist, das von besagtem erstem Bauteil (70) abgeschirmt ist, wobei besagte fünfte Wand (25) und besagte erste Reihe von Löchern (34-36) zwischen besagten ersten und zweiten Bereichen (21, 22) angeordnet ist; und
mit einem Paar gestanzter Blechabdeckungen (16, 17), die mit besagten ersten, zweiten, dritten und vierten Wänden (11-14) verbunden sind und besagte fünfte Wand (15) und besagte Schaltungsplatine (20) im wesentlichen einschließen;
so daß besagte erste, zweite, dritte und vierte Wände (11- 14) und besagte gestanzte Blechabdeckungen (16, 17) ein nach außen abgeschirmtes Gehäuse bilden und zusammen mit besagter fünfter Wand (25) intern abgeschirmte Abteile bilden,
dadurch gekennzeichnet, daß
besagte erste, zweite, dritte und vierte Wände (11-14) von einer gestanzten Blechzarge (10) geformt werden, mit einer Überlappung (15) zur Befestigung der besagten Seitenwände (11-14) im Bereich einer der vier Ecken des von den besagten Wänden (11-14) gebildeten Rechtecks,
daß besagte Zarge (10) hakenförmige Lappen (37-39) aufweist, die von Abschnitten der Wände (11-14) derselben gebildet werden, wobei besagte Schaltungsplatine (20) eine zweite Reihe von Löchern (40-42) enthält, die je einen entsprechenden hakenförmigen Lappen aufnehmen,
daß besagte Zarge (10) Faltlappen (43-46) aufweist, die von Abschnitten der Wände (11-14) gebildet werden, wobei besagte Faltlappen um besagte Schaltungsplatine gelegt werden (20), nachdem besagte abstehende Lappen (30-32) und besagte hakenförmige Lappen (37-39) in besagte erste und zweite Reihe von Löchern eingeführt wurden, und
daß besagte abstehende Lappen, besagte hakenförmige Lappen und besagte Faltlappen mit besagter Schaltungsplatine verlötet werden.
2. Modul nach Anspruch 1, worin besagtes erstes Bauteil (70) von einem analogen elektrischen Bauteil gebildet wird, und besagtes zweites Bauteil (71) von einem digitalen elektrischen Bauteil gebildet wird.
3. Modul nach Anspruch 2, außerdem einen nicht entstörten Steckverbinder (72, 73) aufweisend, der an besagter Schaltungsplatine (20) in besagtem erstem Bereich angebracht ist, in Verbindung mit besagtem analogem elektrischem Bauteil (70), wobei besagter nicht entstörter Steckverbinder sich durch besagte Zarge (10) erstreckt.
4. Modul nach Anspruch 2 oder 3, außerdem folgendes aufweisend:
einen Flachbandkabelverbinder (76), der an besagter Schalt platine (20) in besagtem zweitem Bereich mit dem besagten digitalen elektrischen Baustein (71) angebracht ist; und
ein Flachbandkabel (77), welches mit besagtem Flachbandkabelverbinder (76) verbunden ist und durch besagte Zarge (10) tritt.
5. Modul nach einem beliebigen der vorangehenden Ansprüche, worin besagter gestanzter Blechquersteg (18) aus einem Blechstreifen mit L-förmigem Querschnitt und zwei nach hinten abgebogenen Befestigungsabschnitten (27, 28) besteht, die sich von jeweils entgegengesetzten Enden des besagten Blechstreifens her erstrecken, wobei besagte nach hinten abgebogene Befestigungsabschnitte (27, 28) jeweils mit besagten zweiten und vierten Seitenwänden (12, 14) der besagten Blechzarge (10) verschweißt sind.
6. Modul nach einem beliebigen der vorangehenden Ansprüche, worin besagte gestanzte Blechzarge (10) an besagter Überlappung (15) mit sich selbst verschweißt ist.
7. Modul nach einem beliebigen der vorangehenden Ansprüche, worin besagtes Paar gestanzter Blechabdeckungen (16, 17) entlang ihrem Umfang Verriegelungssegmente (50, 60) aufweisen, die in besagte gestanzte Blechzarge (10) einrasten.
8. Modul nach Anspruch 7, worin eine der beiden besagten gestanzten Blechabdeckungen (16, 17) an besagtem L-förmigem Blechstreifen des besagten gestanzten Blechquersteges (18) befestigt ist.
DE69504232T 1994-05-04 1995-04-06 Abgeschirmtes Schaltungsmodul Expired - Fee Related DE69504232T2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/237,810 US5414597A (en) 1994-05-04 1994-05-04 Shielded circuit module

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE69504232D1 DE69504232D1 (de) 1998-10-01
DE69504232T2 true DE69504232T2 (de) 1999-01-07

Family

ID=22895287

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE69504232T Expired - Fee Related DE69504232T2 (de) 1994-05-04 1995-04-06 Abgeschirmtes Schaltungsmodul

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5414597A (de)
EP (1) EP0681424B1 (de)
DE (1) DE69504232T2 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102021206103A1 (de) 2021-06-15 2022-12-15 Vitesco Technologies GmbH Vorrichtung

Families Citing this family (82)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2686213B1 (fr) * 1992-01-14 1994-05-06 Applications Gles Elect Meca Boitier recepteur de composants electroniques dissipateurs.
MY108723A (en) * 1992-08-28 1996-11-30 Thomson Consumer Electronics Inc Printed circuit board shield assembly for a tuner and the like
FI102805B1 (fi) * 1993-11-26 1999-02-15 Nokia Mobile Phones Ltd Matkapuhelimen rakenneratkaisu
US5502892A (en) * 1994-07-01 1996-04-02 Maxconn Incorporated Method of forming a welded encasement for a computer card
US5608188A (en) * 1994-09-02 1997-03-04 Motorola, Inc. Multi compartment electromagnetic energy shield
US5682299A (en) * 1995-06-06 1997-10-28 Norand Corporation PCMCIA module having multiple point grounding
US5861602A (en) * 1995-07-24 1999-01-19 International Business Machines Corporation Snap together PCMCIA cards with laser tack welded seams
US5764517A (en) * 1996-04-22 1998-06-09 International Business Machines Corporation Computer cartridges assembly process line with integrated closure, weld, and marking stations
DE19642954C2 (de) * 1996-10-17 1998-08-06 Bosch Gmbh Robert Metallgehäuse, insbesondere zur Verwendung in einer Fernmeldevermittlungsanlage
US5955930A (en) * 1996-12-06 1999-09-21 Adc Telecommunications, Inc. RF directional coupler module
US6049709A (en) 1996-12-06 2000-04-11 Adc Telecommunications, Inc. RF circuit module
DE19710514C2 (de) * 1997-03-13 2001-06-28 Itt Mfg Enterprises Inc Steckkarte für elektronische Geräte
US6140575A (en) * 1997-10-28 2000-10-31 3Com Corporation Shielded electronic circuit assembly
US6235985B1 (en) 1998-04-13 2001-05-22 Lucent Technologies, Inc. Low profile printed circuit board RF shield for radiating pin
JP2000236189A (ja) * 1999-02-16 2000-08-29 Minebea Co Ltd 航空機用電子回路のシールド装置
US7830666B2 (en) 2000-01-06 2010-11-09 Super Talent Electronics, Inc. Manufacturing process for single-chip MMC/SD flash memory device with molded asymmetric circuit board
US8102662B2 (en) * 2007-07-05 2012-01-24 Super Talent Electronics, Inc. USB package with bistable sliding mechanism
US7466556B2 (en) * 1999-08-04 2008-12-16 Super Talent Electronics, Inc. Single chip USB packages with swivel cover
US8625270B2 (en) 1999-08-04 2014-01-07 Super Talent Technology, Corp. USB flash drive with deploying and retracting functionalities using retractable cover/cap
US8141240B2 (en) 1999-08-04 2012-03-27 Super Talent Electronics, Inc. Manufacturing method for micro-SD flash memory card
US7447037B2 (en) * 1999-08-04 2008-11-04 Super Talent Electronics, Inc. Single chip USB packages by various assembly methods
US7535719B2 (en) * 1999-08-04 2009-05-19 Super Talent Electronics, Inc. Single chip USB packages with contact-pins cover
US7872871B2 (en) * 2000-01-06 2011-01-18 Super Talent Electronics, Inc. Molding methods to manufacture single-chip chip-on-board USB device
JP2001085859A (ja) * 1999-09-14 2001-03-30 Westwood:Kk 電子機器の筐体構造
US6407932B1 (en) * 1999-10-01 2002-06-18 Jds Uniphase Corporation Electromagnetic interference shield and ground cage
US6269008B1 (en) * 1999-11-22 2001-07-31 Lucent Technologies Inc. Multi-walled electromagnetic interference shield
US6366472B2 (en) * 1999-11-29 2002-04-02 Intel Corporation Apparatus and method for inhibiting electromagnetic interference
US7297024B2 (en) * 2003-09-11 2007-11-20 Super Talent Electronics, Inc. Universal-serial-bus (USB) flash-memory device with metal wrap formed over plastic housing
US20080286990A1 (en) * 2003-12-02 2008-11-20 Super Talent Electronics, Inc. Direct Package Mold Process For Single Chip SD Flash Cards
JP4341140B2 (ja) * 2000-03-31 2009-10-07 ミツミ電機株式会社 電子機器
JP2001320181A (ja) * 2000-05-09 2001-11-16 Sony Computer Entertainment Inc 電子機器
US6847115B2 (en) * 2001-09-06 2005-01-25 Silicon Bandwidth Inc. Packaged semiconductor device for radio frequency shielding
DE10260447A1 (de) * 2002-01-08 2003-08-21 Mitsumi Electric Co Ltd Abschirmkasten für einen elektronischen Apparat
DE10218891B4 (de) * 2002-04-26 2004-03-25 Siemens Ag Elektronisches Einbaugerät
EP1597948A1 (de) * 2003-02-28 2005-11-23 Wireless Lan Systems Oy Schaltplatte und anordnung zur minimierung thermischer und elektromagnetischer effekte
DE20307647U1 (de) 2003-05-12 2003-07-31 Siemens AG, 80333 München Bauelementemodul, insbesondere für mobile Endgeräte mit optimierter Basisband/HF-Anordnung
ES2298809T3 (es) * 2003-08-01 2008-05-16 Vdo Automotive Ag Unidad electronica asi como procedimiento para fabricar una unidad electronica.
US20050181645A1 (en) * 2003-09-11 2005-08-18 Super Talent Electronics Inc. Tube-Shaped Universal-Serial-Bus (USB) Flash-Memory Device with End Clips that Hold an internal Printed-Circuit-Board (PCB)
US7440286B2 (en) * 2005-04-21 2008-10-21 Super Talent Electronics, Inc. Extended USB dual-personality card reader
US8102657B2 (en) * 2003-12-02 2012-01-24 Super Talent Electronics, Inc. Single shot molding method for COB USB/EUSB devices with contact pad ribs
US7872873B2 (en) 2003-12-02 2011-01-18 Super Talent Electronics, Inc. Extended COB-USB with dual-personality contacts
US8998620B2 (en) * 2003-12-02 2015-04-07 Super Talent Technology, Corp. Molding method for COB-EUSB devices and metal housing package
JP4098713B2 (ja) * 2003-12-26 2008-06-11 矢崎総業株式会社 基板用コネクタの組付構造
TWI351918B (en) * 2004-01-29 2011-11-01 Laird Technologies Inc Ultra-low height electromagnetic interference shie
US20050231932A1 (en) * 2004-04-15 2005-10-20 Motorola, Inc. Reinforcement for substrate assemblies
US20080195817A1 (en) * 2004-07-08 2008-08-14 Super Talent Electronics, Inc. SD Flash Memory Card Manufacturing Using Rigid-Flex PCB
WO2006073336A1 (en) * 2005-01-03 2006-07-13 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) Emc connector assembly
US20060250782A1 (en) * 2005-05-09 2006-11-09 Delta Electronics, Inc. Packaging process and structure of electronic device
JP4683220B2 (ja) * 2006-01-31 2011-05-18 ミツミ電機株式会社 アンテナ装置及びそのシールドカバー
US20070139904A1 (en) * 2005-12-16 2007-06-21 English Gerald R Low-profile assemblies for providing board level EMI shielding for electrical components on opposite sides of printed circuit boards
US20080080160A1 (en) * 2005-12-16 2008-04-03 Laird Technologies, Inc. Emi shielding assemblies
CN101115359A (zh) * 2006-07-26 2008-01-30 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电子装置壳体
US7563992B2 (en) 2006-09-20 2009-07-21 Delphi Technologies, Inc. Electronic enclosure with continuous ground contact surface
JP2008085676A (ja) * 2006-09-27 2008-04-10 Sharp Corp 受信装置および複合受信装置
US7534968B2 (en) * 2006-11-03 2009-05-19 Laird Technologies, Inc. Snap install EMI shields with protrusions and electrically-conductive members for attachment to substrates
US7488902B2 (en) * 2007-01-25 2009-02-10 Laird Technologies, Inc. Electromagnetic interference shielding apparatus and methods of making the same
US7869225B2 (en) * 2007-04-30 2011-01-11 Freescale Semiconductor, Inc. Shielding structures for signal paths in electronic devices
US8254134B2 (en) 2007-05-03 2012-08-28 Super Talent Electronics, Inc. Molded memory card with write protection switch assembly
US8102658B2 (en) * 2007-07-05 2012-01-24 Super Talent Electronics, Inc. Micro-SD to secure digital adaptor card and manufacturing method
US7789680B2 (en) * 2007-07-05 2010-09-07 Super Talent Electronics, Inc. USB device with connected cap
FR2922078B1 (fr) * 2007-10-08 2011-04-15 Valeo Vision Module electronique comportant un connecteur blinde fixe sur une carte a circuit integre par l'intermediaire d'une patte de fixation du blindage
USD627316S1 (en) 2009-01-07 2010-11-16 Graco Minnesota Inc. Heater board enclosure
US7876579B1 (en) * 2009-09-23 2011-01-25 Ezconn Corporation Anti-electromagnetic interference corner shield unit for a shielding device
TWI439221B (zh) * 2009-11-27 2014-05-21 Asustek Comp Inc 主機板
EP2355242A1 (de) * 2010-02-02 2011-08-10 Laird Technologies AB Antennenvorrichtung für eine Funkkommunikationsvorrichtung
EP2355241A1 (de) * 2010-02-02 2011-08-10 Laird Technologies AB Antennenvorrichtung für eine Funkkommunikationsvorrichtung
US8279624B2 (en) 2010-06-03 2012-10-02 Laird Technologies, Inc. Board level electromagnetic interference (EMI) shields with through hole latching mechanisms
TWI408799B (zh) * 2010-07-21 2013-09-11 Phison Electronics Corp 儲存裝置及其製造方法
EP2469645B1 (de) * 2010-12-22 2013-05-15 Laird Technologies AB Antennenanordnung für ein tragbares Funkkommunikationsgerät mit einem Metallgehäuse
US8760879B1 (en) * 2011-04-15 2014-06-24 R.A. Miller Industries, Inc. Grounded partitioning for a multiplexer
JP5799814B2 (ja) * 2012-01-10 2015-10-28 富士通株式会社 電子機器
DE102013207673A1 (de) 2013-04-26 2014-10-30 Conti Temic Microelectronic Gmbh Gehäuse, Schaltungsanordnung, Antriebsanordnung sowie Verfahren zur Herstellung der Schaltungsanordnung
JP5953274B2 (ja) * 2013-08-27 2016-07-20 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 画像形成装置
EP3155881A4 (de) * 2014-06-10 2018-03-21 Thomson Licensing Set-top-box mit paste-in-hole-tunerabschirmung
US10206317B2 (en) 2015-06-29 2019-02-12 Microsoft Technology Licensing, Llc Modular radio frequency shielding
US9750145B2 (en) * 2015-07-27 2017-08-29 Sunpower Corporation Enclosure having reconfigurable wiring compartments
JP6691495B2 (ja) * 2017-03-06 2020-04-28 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント 電子機器
WO2019181290A1 (ja) * 2018-03-23 2019-09-26 日立オートモティブシステムズ株式会社 電子制御装置
JP2019192861A (ja) * 2018-04-27 2019-10-31 アイシン精機株式会社 コネクタ付きプリント基板の筐体構造
DE102019123754A1 (de) * 2019-09-05 2021-03-11 Connaught Electronics Ltd. Elektronische Steuereinheit
JP7278233B2 (ja) * 2020-03-19 2023-05-19 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント 電子機器
DE102021205744A1 (de) 2021-06-08 2022-12-08 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Vorrichtung zur elektromagnetischen Abschirmung eines Elektronikbauteils eines Kraftfahrzeugs

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3721746A (en) * 1971-10-01 1973-03-20 Motorola Inc Shielding techniques for r.f. circuitry
US4370515A (en) * 1979-12-26 1983-01-25 Rockwell International Corporation Electromagnetic interference
JPS6099585U (ja) * 1983-12-12 1985-07-06 アルプス電気株式会社 電子機器用ケ−ス
JPS60106379U (ja) * 1983-12-26 1985-07-19 アルプス電気株式会社 電子機器用ケ−ス
JPS60150809U (ja) * 1984-03-16 1985-10-07 アルプス電気株式会社 Rfモジユレ−タの発振回路収納構造
JPS6232596U (de) * 1985-08-09 1987-02-26
DE3537653A1 (de) * 1985-10-23 1987-04-23 Licentia Gmbh Anordnung zur hochfrequenzdichten abschirmung einer leiterplatte
US4875457A (en) * 1988-08-16 1989-10-24 Brunswick Corporation Apparatus and method for protecting engine electronics from radio frequency interference
FI85794C (fi) * 1989-07-05 1992-05-25 Nokia Mobira Oy Foerfarande foer att skydda ett kretskort eller en del daerav mot stoerningar som alstrats av elektromagnetisk interferens, och skyddshoelje foer anvaendning i foerfarandet.
US5107404A (en) * 1989-09-14 1992-04-21 Astec International Ltd. Circuit board assembly for a cellular telephone system or the like
US5177324A (en) * 1991-08-19 1993-01-05 Motorola, Inc. In situ RF shield for printed circuit board

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102021206103A1 (de) 2021-06-15 2022-12-15 Vitesco Technologies GmbH Vorrichtung
DE102021206103B4 (de) 2021-06-15 2023-01-19 Vitesco Technologies GmbH Vorrichtung
US11737225B2 (en) 2021-06-15 2023-08-22 Vitesco Technologies GmbH Device

Also Published As

Publication number Publication date
US5414597A (en) 1995-05-09
DE69504232D1 (de) 1998-10-01
EP0681424A3 (de) 1996-07-10
EP0681424A2 (de) 1995-11-08
EP0681424B1 (de) 1998-08-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69504232T2 (de) Abgeschirmtes Schaltungsmodul
DE69504471T2 (de) Vorrichtung zur Verhinderung elektromagnetischer Störung
DE68916669T2 (de) Verbinder.
DE69224633T2 (de) Datenkarten-Umkreisschirm
DE69322810T2 (de) Hochfrequenz-Rückwandverbinder mit geschützter Kammer
DE69207217T2 (de) Abgeschirmte elektrische Verbinderanordnung
DE19710514C2 (de) Steckkarte für elektronische Geräte
DE69817220T2 (de) Oberflächenmontierter federkontaktstreifen und emi gehause
DE69020993T2 (de) Abgeschirmtes Gehäuse zum Schutz gegen die Störungen von elektromagnetischen Wellen.
DE69001420T2 (de) Modulgehaeuse fuer zwei inkompatible schaltkreise.
DE10127652A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Abschirmen einer Schaltung von elektromagnetischer Interferenz
DE69300740T2 (de) Schirmvorrichtung einer gedrückten schaltungsplatte.
DE3906973A1 (de) Gehaeuse fuer kfz-elektronik
DE3922461C3 (de) Abschirmgehäuse
DE10223170A1 (de) EMV-Abschirmung für elektronische Bauelemente und EMV-Gehäuse
DE69601740T2 (de) Abschirmungsvorrichtung
DE10260459A1 (de) Abschirmummantelung für elektronische Geräte
DE102005048416B3 (de) Elektrische Vorrichtung
DE2936715C2 (de) Geschirmte Baugruppe
EP0415246B1 (de) Baugruppenträger
DE60033982T2 (de) Geerdete elektronische Karte
DE19611785C2 (de) Elektromagnetische Abschirmvorrichtung für elektronische Geräte
DE69003727T2 (de) Mobiles Miniatur-Funkgerät mit Abschirmungsanordnung.
EP0691069A1 (de) Verbindungsrückwand für baugruppenträger
DE4328488A1 (de) Gehäuseanordnung für Hochfrequenzeinrichtungen

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee