DE20307647U1 - Bauelementemodul, insbesondere für mobile Endgeräte mit optimierter Basisband/HF-Anordnung - Google Patents

Bauelementemodul, insbesondere für mobile Endgeräte mit optimierter Basisband/HF-Anordnung

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    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving

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Claims (7)

1. Bauelementemodul, insbesondere für mobile Endgeräte, mit
  • - einer Gruppe von ersten Bauelementen,
  • - einer Gruppe von zweiten Bauelementen,
  • - einer ersten Schnittstelle, mit der die Gruppe von ers­ ten Bauelementen kontaktierbar ist,
  • - einer zweiten Schnittstelle, mit der die Gruppe von zweiten Bauelementen kontaktierbar ist,
  • - einer ersten Verbindung zum Verbinden der Gruppe von ersten Bauelementen mit der ersten Schnittstelle,
dadurch gekennzeichnet,
dass die erste Verbindung von der Gruppe von zweiten Bau­ elementen entfernt angeordnet ist.
2. Bauelementemodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die ersten Bauelemente analoge Bauelemente sind, insbesondere HF-Bauelemente zum Erzeugen von zu sendenden Mobilfunksignalen.
3. Bauelementemodul nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die zweiten Bauelemente digitale Bauelemente sind, insbesondere Logikbauelemente und/oder Speichermodule.
4. Bauelementemodul nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Bauelemente der Gruppe von ersten Bauelementen und/oder die Bauelemente der Gruppe von zweiten Bauele­ mente jeweils benachbart angeordnet sind.
5. Bauelementemodul nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Gruppe von ersten Bauelementen mit einer Ab­ schirmung umgeben ist.
6. Bauelementemodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Schnittstelle und die zweite Schnittstelle auf einer Platine nebeneinander angeordnet sind, insbe­ sondere einem Rand einer Leiterplatte des Bauelementemo­ duls benachbart angeordnet sind.
7. Bauelementemodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Bauelemente der Gruppe von ersten Bauelementen um eine senkrecht zur Verbindungslinie zwischen der ers­ ten Schnittstelle und der zweiten Schnittstelle verlau­ fende, von der ersten Schnittstelle ausgehende gedachte Linie angeordnet sind und/oder die Bauelemente der Gruppe der zweiten Bauelemente um eine senkrecht zur Verbin­ dungslinie zwischen der ersten und der zweiten Schnitt­ stelle verlaufende, von der zweiten Schnittstelle ausge­ hende gedachte Linie angeordnet sind.
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