-
Die
Erfindung betrifft ein kombiniertes Befestigungs- und Kontaktierungssystem
für elektrische Bauelemente
auf übereinander
angeordneten Leiterplatten für
ein Elektronikgehäuse,
insbesondere für den
Automobilbereich.
-
Es
ist aus dem Stand der Technik bekannt, bedrahtete Bauteile mit Heißkleber
auf der Leiterplatte zu fixieren.
-
Dazu
ist aus der
EP 0 419
065 A2 ein Verfahren bekannt, bei dem eine Leiterplatte
zunächst
auf ihrer ersten Seite in einer Lötpastendruckstation an den
zur Aufbringung von SMD-Bauelementen
(SMD = Service Mountend Device) vorgesehenen Stellen mit Lötflächen bedruckt
wird. Anschließend
wird die Leiterplatte in einer Kleberstation zwischen den Lötstellen
mit einem Klebertropfen zur Fixierung der SMD-Bauelemente versehen
und danach an einen Bestücker
mit SMD-Bauelementen bestückt,
die auf die Lötflächen und
den Kleber aufgesetzt werden. Da die Bauelemente in den Kleber eingedrückt werden müssen, kann
das genaue Aufsetzen der Bauelemente durch den Kleber behindert
werden. Nach dem Bestücken
wird der Kleber ausgehärtet
und die Leiterplatte einer Reflow-Lötstation zugeführt, in
der das auf die erste Seite aufgedruckte Lot aufgeschmolzen wird
und die Bauelemente mit der Leiterplatte verlötet werden. Nach dem ersten
Reflow-Lötschritt
werden die Leiterplatten mit der zweiten Seite nach oben gewendet
und erneut mit Lötflächen bedruckt
und anschließend
mit SMD-Bauelementen
bestückt.
-
Aus
der
DE 199 13 660
A1 ist ein Befestigungsverfahren für elektrische Bauelemente an
Leiterplatten bekannt, die von einem Gehäuse umgeben sind, wobei die
Bauelemente von einer Haltevorrichtung gehalten werden. Dabei wird
das elektrische Bauelement während
der Montage und im Betrieb durch eine Haltevorrichtung in der Leiterplatte
gehalten und mit einer Gehäusefläche des
die Leiterplatte umgebenden Gehäuses
klebend verbunden.
-
Nachteilig
bei der Verwendung von Kleber ist, dass dieser eine unlösbare Verbindung
zwischen den zu verbindenden Bauteilen schafft. Dies führt dazu,
dass bei einem Defekt eines elektrischen Bauelements die gesamte
Baugruppe unbrauchbar wird. Zudem erfüllt der Kleber nur die Funktion,
elektrische Bauelemente positionssicher zu fixieren, eine Möglichkeit übereinander
angeordnete Leiterplatten elektrisch sicher zu kontaktieren bietet
er nicht. Dazu werden flexible Elemente benötigt, wie zum Beispiel Flachbandkabel.
Die Nachteile bei der Verwendung von Flachbandkabeln bestehen darin,
dass eine maximale Stromübertragung
meist nur für
Signalkontakte möglich
ist und sich die Positionierung auf der Leiterplatte meist negativ
auf die elektromagnetische Verträglichkeit
auswirkt. Außerdem
bestehen insbesondere bei Elektronikgehäusen für den Automobilbereich hohe
Anforderungen an die Vibrationsbeständigkeit der freischwingenden
Kabel, die auch bereits während
der Montage beschädigt
oder zerstört werden
können.
Insbesondere längere
Kabel weisen hohe Verluste für
kritische Leistungen auf und haben einen negativen Einfluss auf
die elektromagnetische Verträglichkeit.
Bei der Verwendung von Steckverbindungen ist insbesondere nachteilig,
dass die Steckverbindung ein Gehäuse
erfordert, das wiederum einen erhöhten Platzbedarf nach sich
zieht.
-
Dazu
geht aus der
DE 42
08 765 A1 ein Betriebskasten hervor, der eine oder mehrere,
durch Isolierung voneinander getrennte Platinen mit ein- oder beidseitig
aufgebrachten gedruckten Schaltungen aus leitfähigem Material aufweist, auf
denen Bauteile aufgesteckt und angelötet sind, wobei die gedruckten
Schaltungen auf beiden Seiten einer Platine oder die gedruckten
Schaltungen mehrerer Platinen mittels Stiften elektrisch leitend
verbunden sind. Nachteilig hierbei ist jedoch, dass die die elektrische Kontaktierung
ermöglichenden
Stifte pass genau in eine Steckerhalterung eingefügt werden müssen, was durch die Vielzahl
der Stifte und der damit verbundenen mechanischen Überbestimmung
zu einem Montageproblem führt.
-
Hiervon
ausgehend liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde,
ein kombiniertes Befestigungs- und Kontaktierungssystem für elektrische
Bauelemente auf übereinander
angeordneten Leiterplatten zu schaffen, das einen einfachen Austausch
von defekten elektrischen Bauelementen sowie eine sichere elektrische
Kontaktierung zwischen übereinander
angeordneten Leiterplatten ermöglicht.
-
Diese
Aufgabe wird durch ein kombiniertes Befestigungs- und Kontaktierungssystem
mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 gelöst sowie durch ein Verfahren
zur Befestigung und Kontaktierung elektrischer Bauelemente. Vorteilhafte
Aus- und Weiterbildungen, welche einzeln oder in Kombination miteinander
eingesetzt werden können,
sind der Gegenstand der abhängigen
Ansprüche.
-
Das
erfindungsgemäße, kombinierte
Befestigungs- und Kontaktierungssystem für elektrische Bauelemente auf übereinander
angeordneten Leiterplatten zeichnet sich dadurch aus, dass das System zwei
Teile aufweist, wobei ein Teil als Halterahmen für elektrische Bauelemente ausgebildet
ist und das zweite Teil ein Einpressrahmen mit Einpresspins ist. Erfindungsgemäß ist vorgesehen,
die Leiterplatte zwischen Halterahmen und Einpressrahmen zu fixieren,
wobei der Einpressrahmen an der Unterseite der Leiterplatte angeordnet
ist und der Halterahmen auf der Leiterplatte lagert. Der Halterahmen
wird durch Einpressdome des Einpressrahmens, die durch die Leiterplatte
hindurchgeführt
sind, fixiert. Der Einpressrahmen definiert den Abstand zwischen
den Leiterplatten und stabilisiert die sandwichartig zwischen Halterahmen
und Einpressrahmen gelagerte Leiterplatte, wenn sie Vibrationen
unterliegt. Vorteilhaft ist auch, dass diese Leiterplatte an die
Wärmesenke
angedrückt
wird, wodurch eine optimale Kühlung
möglich
ist.
-
Durch
den Halterahmen entfallen Verschraubungslöcher auf der Hauptleiterplatte.
Außerdem
ist ein verbessertes Routen des Prozessors möglich.
-
Die
Einpresspins können
vorteilhafterweise flexibel platziert werden, so dass ihre Anordnung
auf die jeweiligen Bedingungen im Elektronikgehäuse angepasst werden können. Von
Vorteil ist auch, dass die Einpresspins flexibel bzw. elastisch
an den Einpressrahmen angebunden sind, so dass mögliche Toleranzen ausgeglichen
werden. Dies ermöglicht auch
einen Ausgleich hinsichtlich der Überbestimmung der übereinander
angeordneten Leiterplatten, der durch die Z-Geometrie der Einpresspins
sowie durch die elastische Ausgestaltung der Pinaufnahme begünstigt wird.
Zudem sind die Einpresspins sowohl für Signalals auch für Leistungsleitungen
verwendbar. Hinsichtlich der elektromagnetischen Verträglichkeit
ist es möglich,
die Einpresspins in der Nähe des
Steckers zu platzieren. Zudem ist durch eine kompakte Bauweise eine
hohe Pinzahl möglich.
-
Vorteilhaft
ist auch, dass der Zusammenbau der beiden Leiterplatten außerhalb
des Gehäuses
erfolgen kann, wodurch auch die Überprüfung der
elektrischen Kontaktierungen vereinfacht wird. Die Endmontage der
Leiterplatteneinheit in das Elektronikgehäuse ist leicht durchzuführen.
-
Es
ist bevorzugt, dass die Leiterplatte sandwichartig zwischen Halterahmen
und Einpresspins gelagert ist. Diese Anordnung ermöglicht eine
vibrationssichere Lagerung der Leiterplatte, wodurch eine sichere
elektrische Kontaktierung der übereinander gelagerten
Leiterplatten geschaffen wird. Es ist des Weiteren bevorzugt, dass
der Halterahmen unterschiedlich ausgeformte Steckplätze für die elektrischen
Bauelemente aufweist. Dies führt
dazu, dass auch exotische elektrische Bauelemente sicher fixiert werden
können.
-
Von
Vorteil ist, wenn der Halterahmen Durchgriffsbohrungen aufweist,
die die Einpressdome des Einpressrahmens aufnehmen, so dass der
Halterahmen fest auf der Leiterplatte positio niert ist. Für die Fixierung
des Halterahmens werden keine zusätzlichen Hilfsmittel, wie z.
B. Schrauben benötigt.
-
Vorzugsweise
weist der Einpressrahmen Einpressdome für die Durchgriffsbohrungen
des Halterahmens auf, so dass mittels der Einpresstechnologie innerhalb
eines Arbeitsschrittes sowohl der Halterahmen fest positioniert
werden kann als auch die Kontaktierung zwischen den Leiterplatten
vorgenommen werden kann.
-
Zudem
ist es bevorzugt, wenn der Einpressrahmen Zentrierstifte aufweist.
Diese erleichtern die genaue Positionierung der Leiterplatte vor
dem Einpressvorgang und dienen somit als Vorzentrierungsmittel.
-
Von
Vorteil ist, wenn die Einpresspins Z-förmig ausgebildet sind, so dass
ein Ausgleich hinsichtlich der Überbestimmung
beider Leiterplatten möglich
ist.
-
Darüber hinaus
ist es von Vorteil, wenn der Einpressrahmen Positionierbolzen aufweist,
die die Fixierung auf der Hauptleiterplatte ermöglichen.
-
Das
erfindungsgemäße Verfahren
zur Befestigung und Kontaktierung elektrischer Bauelemente auf übereinander
angeordneten Leiterplatten in einem Elektronikgehäuse sieht
folgende Schritte vor: Positionieren eines Halterahmens mit Durchgriffsbohrungen
und Steckplätzen
für elektrische
Bauelemente auf der Oberseite einer Leiterplatte; Bestücken des
Halterahmens mit elektrischen Bauelementen; Positionieren eines
Einpressrahmens mit Einpressdomen, Zentrierstiften und Positionierbolzen unter
der Leiterplatte; Einpressen der Zentrierstifte und Einpresspins
in die Leiterplatte bzw. Einpressen der Einpressdome in die Durchgriffsbohrungen
des Halterahmens zu einer kombinierten Baueinheit; Einpressen dieser
kombinierten Baueinheit mittels Einpresspins und Positionierbolzen
des Einpressrahmens auf einer Hauptleiterplatte und Ver schrauben der übereinander
fixierten Leiterplatten in einem Elektronikgehäuse.
-
Der
Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens
liegt darin, dass sowohl die Befestigung der elektrischen Bauelemente
als auch die elektrische Kontaktierung einer Leiterplatte durch
die Einpresspins in einem Arbeitsschritt erfolgt. Zudem können defekte
elektrische Bauelemente einfach ausgetauscht werden, da sie nicht
mit Klebstoff befestigt sind.
-
Die
vorliegende Erfindung schafft erstmals vorteilhaft, ein kombiniertes
Befestigungs- und Kontaktierungssystem für elektrische Bauelemente auf übereinander
angeordneten Leiterplatten, das einen einfachen Austausch von defekten
elektrischen Bauelementen sowie eine sichere elektrische Kontaktierung
zwischen übereinander
angeordneten Leiterplatten ermöglicht.
Sie eignet sich insbesondere für den
Automobilbereich.
-
Weitere
Vorteile und Ausführungen
der Erfindung werden nachfolgend anhand von Ausführungsbeispielen sowie anhand
der Zeichnung erläutert.
-
Dabei
zeigen schematisch:
-
1 in
einer Draufsicht ein erstes Ausführungsbeispiel
eines erfindungsgemäßen Halterahmens
für elektrische
Bauelemente vor der Positionierung auf einer Leiterplatte;
-
2 in
einer Draufsicht den Halterahmen nach 1 nach der
Positionierung auf der Leiterplatte;
-
3 in
einer Draufsicht ein erstes Ausführungsbeispiel
eines erfindungsgemäßen Einpressrahmens;
-
4 in
einer Draufsicht ein zweites Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Einpressrahmens;
-
5 in
einer perspektivischen Darstellung den auf der Leiterplatte positionierten
Halterahmen vor dem Einpressen des Einspressrahmens;
-
6 in
einer perspektivischen Darstellung eine kombinierte Baueinheit aus
Halterahmen, Leiterplatte und Einpressrahmen vor dem Einpressen
in eine Hauptleiterplatte;
-
7 in
einer perspektivischen Darstellung die kombinierte Baueinheit nach 6 nach
dem Einpressen in eine Hauptleiterplatte;
-
8 in
einer perspektivischen Darstellung die kombinierte Baueinheit nach
der Montage in einem Elektronikgehäuse;
-
9 in
einer perspektivischen Darstellung die Montage der kombinierten
Baueinheit in das Elektronikgehäuse;
-
10 in
einer perspektivischen Darstellung die auf der Leiterplatte positionierten
Halterahmen vor dem Einpressen eines weiteren erfindungsgemäßen Einpressrahmens;
-
11 in
einer perspektivischen Darstellung eine Durchgriffsbohrung eines
erfindungsgemäßen Halterahmens
sowie ein Einpressdom eines erfindungsgemäßen Einpressrahmens vor dem
Einpressvorgang;
-
12 in
einer perspektivischen Darstellung ein Zentrierstift eines Halterahmens
vor dem Einpressen in eine Leiterplatte;
-
13 in
einer perspektivischen Darstellung den Einpressvorgang der Zentrierstifte;
-
14 in
einer perspektivischen Darstellung die kombinierte Baueinheit aus
Halterahmen, Leiterplatte und Einpressrahmen vor dem Einpressen
in eine Hauptleiterplatte; und
-
15 in
einer perspektivischen Darstellung die kombinierte Baueinheit nach
der Montage in einem Elektronikgehäuse;
-
1 zeigt
in einer Draufsicht ein erstes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Halterahmens 1 für elektrische
Bauelemente vor der Positionierung auf einer mit elektrischen Bauelementen 2 bestückten Leiterplatte 3.
Der Halterahmen 1 kann hinsichtlich seiner geometrischen
Form auf die räumlichen
Bedingungen auf der Leiterplatte 3 abgestimmt werden und
ist daher völlig
variabel. Der Halterahmen 1 weist Steckplätze 4, 5 auf,
die sowohl für die
Aufnahme konzentrischer als auch quaderförmiger, bedrahteter Bauelemente
geeignet sind, wobei auch hier jede andere geometrische Form denkbar ist.
Zusätzlich
sind an unterschiedlichen Angriffspunkten des Halterahmens 1 Durchgriffsbohrungen 6 angeordnet,
die später
beim Einpressvorgang zur Aufnahme von Einpressdomen dienen.
-
2 zeigt
in einer Draufsicht den Halterahmen 1 nach 1 nach
der Positionierung der Leiterplatte 3 und nach der Bestückung mit
elektrischen Bauelementen 7.
-
3 zeigt
in einer Draufsicht ein erstes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Einpressrahmens 8.
Der Einpressrahmen 8 weist zwei vorzugsweise parallel zueinander
verlaufende Stege 9, 10 auf, die durch vorzugsweise
drei Querstege 11, 12, 13 fest positioniert
sind. Dabei bilden die Querstege 11, 12, 13 mit
den Stegen 9, 10 vorzugsweise Winkel von 90°, wobei die
jeweiligen Endbereiche der Stege 9, 10 mit den
Querstegen 11 bzw. 13 abschließen. Der Quersteg 12 befindet
sich zwischen den Querstegen 11 und 13. Auf den
Stegen 9, 10 sowie vorzugsweise mittig auf dem
Quersteg 12 sind Ein pressdome 14, 15, 16 ausgebildet,
die positionsgleich, d. h. mit gleichen Abständen zu den Durchgriffsbohrungen 6 des
Halterahmens 1 angeordnet sind. Die Einpressdome 14, 15, 16 weisen
einen vorzugsweise konzentrischen bolzenartigen Grundkörper 17 auf,
der in einen stiftartigen Pin 18 mündet, der einen geringeren
Durchmesser aufweist als der bolzenartige Grundkörper 17. Die Querstege 11 und 12 münden in
ihren 4 Endbereichen in vorzugsweise konzentrisch ausgebildete Positionierbolzen 19, 20, 21, 22.
Der Quersteg 11, in welchen auf der einen Seite die Stege 9, 10 münden, geht
auf der anderen Seite in einen Mittelsteg 23 über. Der
Mittelsteg 23 mündet
in einen parallel zum Steg 11 verlaufenden Einpresssteg 24.
Der Einpresssteg 24 weist jeweils oberhalb und unterhalb
vom Mittelsteg 23 Steckbereiche 25, 26 mit
Steckplätzen
auf, in welche vorzugsweise Z-förmig
ausgeformte Einpresspins 27 lagern. Die Steckplätze der
Steckbereiche 25, 26 können vorzugsweise auch untereinander
angeordnet sein, so dass die Einpresspins 27 zweireihig
gesteckt werden können.
Der Quersteg 13, in welchen die gegenüberliegenden Endbereiche der
Stege 9, 10 münden,
weist ebenfalls Steckbereiche 28, 29 auf, in denen
Einpresspins 27 lagern.
-
4 zeigt
in einer Draufsicht ein zweites Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Einpressrahmens 8.
Im Unterschied zum ersten Ausführungsbeispiel
münden
die Stege 9, 10 in den Quersteg 12. An
den Positionierbolzen 21, 22 sind Steckbereiche 30, 31 angeordnet,
die mit dem Quersteg 12 vorzugsweise einen Winkel von 90° bilden.
Alle weiteren Merkmale wurden bereits in 3 beschrieben.
-
5 zeigt
in einer perspektivischen Darstellung den auf der Leiterplatte 3 positionierten
Halterrahmen 1 vor dem Einpressen des Einpressrahmens 8 in
die Durchgriffsbohrungen 6 des Halterahmens 1 sowie
die für
die Einpresspins 27 vorgesehenen Bohrungen der Leiterplatte 3.
Das erfindungsgemäße kombinierte
Befestigungs- und Kontaktierungssystem ist somit zweiteilig aufgebaut
und umfasst des Halterahmen 1 sowie den Einpressrahmen 8.
-
6 zeigt
in einer perspektivischen Darstellung eine kombinierte Baueinheit 32 aus
Halterahmen 1, Leiterplatte 3 und Einpressrahmen 8 vor dem
Einpressen in eine Hauptleiterplatte 33. Dabei dienen die
Positionierbolzen 19, 20, 21, 22 als
Abstandshalter zwischen den nach dem Einpressvorgang übereinander
gelagerten Leiterplatten 3, 33.
-
7 zeigt
in einer perspektivischen Darstellung die kombinierte Baueinheit 32 nach 6 nach
dem Einpressen in die Hauptleiterplatte 33.
-
8 zeigt
in einer perspektivischen Darstellung die kombinierte Baueinheit 32 mit
Hauptleiterplatte 33 nach der Montage in ein vorzugsweise zweiteilig
ausgebildetes Elektronikgehäuse 34 mit Gehäusedeckel 35 und
Gehäuseboden 36.
Die Hauptleiterplatte 33 bzw. die kombinierte Baueinheit 32 werden
mittels Befestigungsmitteln 37, 38, wie zum Beispiel
Schrauben am Gehäusedeckel 35 befestigt.
Eine Möglichkeit
für die
Befestigung besteht dabei darin, mit einer kleinen Schraube 38 die
Hauptleiterplatte 33 am Gehäusedeckel 35 zu befestigen und
mit einer großen
Schraube 37, die durch die Hauptleiterplatte 33 und
durch die Leiterplatte 3 geführt ist, die kombinierte Baueinheit 32 am
Gehäusedeckel 35 zu
befestigen. Entlang des Gewindekörpers
der Schraube 37 ist eine Hülse 43 vorzugsweise eine
Metallhülse
geführt,
die beim Schraubvorgang die Leiterplatte 3 gegen den Gehäusedeckel 35 drückt.
-
9 zeigt
in einer perspektivischen Darstellung die Montage der kombinierten
Baueinheit 32 bzw. der Hauptleiterplatte 33 in
das Elektronikgehäuse 34 mittels
der Befestigungsmittel 37, 38.
-
10 zeigt
in einer perspektivischen Darstellung den auf der Leiterplatte 3 positionierten
Halterahmen 1 vor dem Einpressen des erfindungsgemäßen Einpressrahmens 8.
Bei dem hier dargestellten Ausführungsbeispiel
ist jeweils vorzugsweise mittig an den Querstegen 11a, 12a ein
elastischer Mittelsteg 23a angeordnet, der in einen Einpresssteg 24a mündet, wobei
der Einpresssteg 24a, der parallel zu den Querstegen 11a, 12a verläuft, einen
elastischen Mittelbereich 39 aufweist, der an beiden Seiten
in einen Steckbereich 40, 41 für die Einpresspins 27 mündet. Die
Steckbereiche 40, 41 weisen jeweils vorzugsweise
zwei zentrierte Stifte 42 auf.
-
11 zeigt
in einer perspektivischen Darstellung eine Durchgriffsbohrung 6 eines
erfindungsgemäßen Halterahmens 1 sowie
ein Einpressdom 16 eines erfindungsgemäßen Einpressrahmens 8 vor dem
Einpressvorgang.
-
12 zeigt
in einer perspektivischen Darstellung einen Zentrierstift 42 eines
Einpressrahmens 8 vor dem Einpressvorgang mit Einpressrichtung
in Pfeilrichtung.
-
13 zeigt
in einer perspektivischen Darstellung den Zentrierstift 42 des
Einpressrahmens 8 nach 12 nach
dem Einpressvorgang mit Einpressrichtung in Pfeilrichtung.
-
14 zeigt
in einer perspektivischen Darstellung die kombinierte Baueinheit 32,
aus Halterahmen 1, Leiterplatte 3 und Einpressrahmen 8 vor
dem Einpressen in die Hauptleiterplatte 33.
-
15 zeigt
in einer perspektivischen Darstellung die kombinierte Baueinheit 32 mit
Hauptleiterplatte 33 nach der Montage im Elektronikgehäuse 34.
Die Hauptleiterplatte 33 bzw. die kombinierte Baueinheit 32 werden
mittels Schrauben 44, 45 am Gehäusedeckel 35 befestigt.
Dabei ist vorgesehen, dass die Schraube 44 die Hauptleiterplatte 33 am Gehäusedeckel 35 befestigt.
Die Schraube 45 ist so ausgebildet, dass der Schraubenkopf über der
Leiterplatte 33 hinausragt und nicht auf der Leiterplatte 33 aufliegt.
Entlang des Gewindekörpers
der Schraube 45 ist eine Hülse 46 vorzugsweise
eine Metallhülse ausgebildet,
die die Leiterplatte 3 durch den Schraubvorgang an den
Gehäusedeckel 35 andrückt. Die Schraube 45 mit
Hülse 46 wird
beim Verschrauben durch eine Öffnung 47 in
der Leiterplatte 33 und in einen Führungsstutzen 48 vorzugsweise
aus Kunststoff eingeführt,
bevor die kombinierte Baueinheit 32 am Gehäusedeckel 35 befestigt
wird. Dabei ist der Durchmesser der Öffnung 47 größer als
der Durchmesser des Schraubgewindes der Schraube 45 mit Hülse 46.
Außerdem
liegt der Führungsstutzen 48 nicht
an der Leiterplatte 33 an. Somit weisen der Führungsstutzen 48 und
die Öffnung 47 Toleranzbereiche
auf, die verhindern, dass die Leiterplatte 33 auch durch
die Schraube 45 fest fixiert wird. Durch diese alternative
Befestigung unterliegt die Leiterplatte 33 keiner mechanischen
Spannung, die dazu führen könnte, dass
elektrische Kontaktierungen unterbrochen werden.
-
Die
vorliegende Erfindung schafft erstmals vorteilhaft ein kombiniertes
Befestigungs- und Kontaktierungssystem für elektrische Bauelemente auf übereinander
angeordneten Leiterplatten, das einen einfachen Austausch von defekten
elektrischen Bauelementen sowie eine sichere elektrische Kontaktierung
zwischen übereinander
angeordneten Leiterplatten ermöglicht.
Sie eignet sich insbesondere für den
Automobilbereich.